JP2008304332A - 表面粗さ/形状測定装置及び表面粗さ/形状測定方法 - Google Patents

表面粗さ/形状測定装置及び表面粗さ/形状測定方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008304332A
JP2008304332A JP2007151966A JP2007151966A JP2008304332A JP 2008304332 A JP2008304332 A JP 2008304332A JP 2007151966 A JP2007151966 A JP 2007151966A JP 2007151966 A JP2007151966 A JP 2007151966A JP 2008304332 A JP2008304332 A JP 2008304332A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measurement
signal
stylus
displacement
shape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007151966A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahito Enomoto
雅人 榎本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2007151966A priority Critical patent/JP2008304332A/ja
Publication of JP2008304332A publication Critical patent/JP2008304332A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Abstract

【課題】触針を被測定物の表面にて摺動させて表面形状を測定する表面粗さ/形状測定において、外部から被測定物や測定装置に加えられた振動が、測定データに与える影響を除去する。
【解決手段】触針7を測定面にて摺動させ触針7の変位を検出することにより測定面の表面形状を測定する表面粗さ/形状測定装置1は、触針7の変位量を検出する変位検出器6と、変位検出器6が出力する変位信号を周波数領域信号へ変換する第1の信号変換部13と、触針7を測定面にて摺動させないときの変位信号を第1の信号変換部13で変換して得られる測定前周波数成分を、触針7を測定面にて摺動させているときの変位信号を第1の信号変換部13で変換して得られる測定スペクトル信号から除去するスペクトル成分除去部15と、測定スペクトル信号から測定前周波数成分を除去した信号を時間領域信号へ変換する第2の信号変換部16と、を備える。
【選択図】図3

Description

本発明は、表面粗さ/形状測定装置及び表面粗さ/形状測定方法に関する。より詳しくは、触針を被測定物の表面にて摺動させて表面形状を測定する表面粗さ/形状測定において、外部から被測定物や測定装置に加えられた振動が測定データに与える影響を除去する技術に関する。
表面粗さ/形状測定装置は、被測定物(ワーク)の測定面に沿って、触針を有する変位検出器(ピックアップ)を移動させ、触針の変位量を電気信号に変換してコンピュータ等の計算機に読み取ることで、被測定物(ワーク)の表面の粗さ又は形状を測定する(例えば、下記特許文献1)。図1に、従来の表面粗さ/形状測定装置の基本構成を示す。
表面粗さ/形状測定装置1は、ワークテーブル8の上に載置されたワークWの表面を触針7でX軸方向に走査し、その触針7のZ軸方向の変位を変位検出器(ピックアップ)6で検出してワークWの表面粗さ又は形状を測定する。
水平に設置された定盤2の上には、支柱3が垂直に立設されている。支柱3にはX軸駆動部4が摺動自在に支持されており、図示しないX軸駆動部駆動手段に駆動されて垂直に上下動する。
X軸駆動部4には、Xアーム5が水平に支持されている。Xアーム5は、X軸駆動部4に駆動されてX軸方向に進退移動する。変位検出器6は、このXアーム5の先端に設けられている。そして、このXアーム5がX軸方向に進退移動することにより、触針7がX軸に沿って往復動する。
ここで、定盤2の表面をX−Y平面とし、このX−Y平面において、触針7が移動する直線をX軸とする。そして、このX−Y平面において、X軸に直交する直線をY軸とし、このY軸とX軸との交点(原点O)を通り、X−Y平面に直交する直線をZ軸とする。このように設定された空間直交座標系をO−XYZ座標系とする。
触針7を一定の力でワークWの表面に押し付けながらX軸に沿って移動させると、ワークWの凹凸によって触針7がZ方向に変位する。変位検出器6は、内蔵したセンサ、例えば差動トランスなどにより触針7の変位量を電気信号に変換する。この電気信号はA/D変換器によってディジタル信号に変換され、コンピュータ等のデータ処理装置(図示せず)に入力される。これにより、データ処理装置によってワークの表面粗さを示す測定データが取得される。
ワークテーブル8は、図示しないワークテーブル駆動手段に駆動されてY軸方向に移動する。ワークテーブル8がY軸方向に移動することによって、触針7によるワークWの表面の走査位置を変えX−Y平面内におけるワークWの表面粗さ又は形状を測定することができる。
特開2002−107144号公報
表面粗さ/形状測定装置1は、触針7でワークWの表面をなぞり0.1μmオーダーの微細な形状をサンプリングするものである。したがって触針7をワークWの表面上で摺動させている間に、外部要因によってワークW又は測定装置1に振動が加わると、この影響がサンプリングしたデータに加わり正確な測定結果が得られないという問題があった。
このため従来の測定装置では、エアー式除振装置などを用いることによりワークW及び測定装置1の振動そのもの防止していたが、完全に除去するには至っていない。また可搬型の表面粗さ/形状測定装置などのように現場に持ち込んで使用するタイプの装置では、こうした除振手段を設けられないといった事情もあった。
上記問題点に鑑み、本発明では、触針を被測定物の表面にて摺動させて表面形状を測定する表面粗さ/形状測定において、外部から被測定物や測定装置に加えられた振動が、測定データに与える影響を除去することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明では、触針を被測定物の測定面にて摺動させないときに触針に現れる振動の周波数領域信号を取得し、測定時に触針を測定面にて摺動させて得られる触針の変位信号の周波数領域信号からこれを除くことにより、外部から触針に加わった振動成分を測定データから除去する。
本発明の第1形態によれば、触針を測定面にて摺動させ測定面の凹凸により生じる触針の変位を検出することにより測定面の表面形状を測定する表面粗さ/形状測定装置が提供される。本表面粗さ/形状測定装置は、触針の変位量を検出する変位検出器と、変位検出器が出力する変位信号を周波数領域信号へ変換する第1の信号変換部と、触針を測定面にて摺動させないときの変位信号を第1の信号変換部で変換して得られる測定前周波数成分を、触針を測定面にて摺動させているときの変位信号を第1の信号変換部で変換して得られる測定スペクトル信号から除去するスペクトル成分除去部と、測定スペクトル信号から測定前周波数成分を除去した信号を時間領域信号へ変換する第2の信号変換部と、を備える。
本発明の第2形態によれば、触針を測定面にて摺動させ測定面の凹凸により生じる触針の変位を検出することにより測定面の表面形状を測定する表面粗さ/形状測定方法が提供される。本方法では、触針を測定面にて摺動させないときの触針の変位量を示す変位信号を周波数領域信号へ変換して測定前周波数成分を生成し、触針を測定面にて摺動させているときの触針の変位量を示す変位信号を周波数領域信号へ変換して測定スペクトル信号を生成し、測定スペクトル信号から測定前周波数成分を除去し、測定スペクトル信号から測定前周波数成分を除去した信号を時間領域信号へ変換する。
本発明によって、従来の除振装置では完全に除去するには至らなかった外部からの振動による測定データへの影響を、測定データを信号処理することによって除去することが可能となる。
可搬型装置などのように除振手段を設けることができない表面粗さ/形状測定装置においても、外部からの振動による測定データへの影響を除去することができる。
以下、添付する図面を参照して本発明の実施例を説明する。図2は、本発明の実施例による表面粗さ/形状測定装置の全体構成を示す。表面粗さ/形状測定装置1は、図1を参照して説明した従来の表面粗さ/形状測定装置と同様に、定盤2と、定盤2に垂直に立設された支柱3と、支柱3に摺動自在に支持されるX軸駆動部4と、X軸駆動部4に水平に支持されるXアーム5と、Xアーム5の先端に設けられる変位検出器6と、変位検出器6によってZ軸方向の変位が検出される触針7と、定盤2の上に設けられワークWが載置されるワークテーブル8を備えている。
表面粗さ/形状測定装置1は、更にX軸駆動部4、Xアーム5及びワークテーブル8といった各移動機構を駆動する駆動手段へ駆動信号を出力して、表面形状測定装置1による測定動作を制御するとともに、変位検出器6からの検出信号に基づいてワークWの測定面の表面粗さデータ又は形状データを生成する測定制御部10を備える。
図3は、図2に示す測定制御部10の概略構成を示すブロック図である。測定制御部10は、X軸駆動部4、Xアーム5及びワークテーブル8といった各移動機構を駆動する駆動手段への駆動信号を生成する移動機構駆動部11と、変位検出器6が検出した触針7の変位信号を所定のサンプリング周期でディジタル形式の信号へ変換するアナログディジタル変換器(ADC)12と、ADC12が逐次出力する信号列にフーリエ変換処理を施すことにより周波数領域信号へ変換する高速フーリエ変換器(FFT)13と、触針7がワークWの測定面上で摺動していない所定期間の間に変位検出器6から出力された変位信号の信号列を周波数領域信号へ変換して生成された周波数成分(以下、「測定前周波数成分」と記す)を記憶するためのメモリ14と、FFT13から出力される周波数領域信号からメモリ14に記憶された測定前周波数成分を除去する所定の処理を行うノイズ成分除去部15と、ノイズ成分除去部15の出力信号にフーリエ逆変換処理を施すことにより時間領域信号へ変換する高速フーリエ逆変換器(IFFT)16と、FFT13、ノイズ成分除去部15及びIFFT16を制御する検出信号処理制御部17を備える。
検出信号処理制御部17は、IFFT16により時間領域信号へ変換されたディジタル変位信号が示す各時刻における触針7の変位量と、それぞれの時刻における移動機構(X軸駆動部4、Xアーム5及びワークテーブル8)の位置情報とを対応付けて、ワークWの測定面におけるZ軸方向位置を示す測定データを生成する処理も行う。
図4は、測定制御部10の動作を説明する本発明の実施例による表面粗さ/形状測定方法を示すフローチャートである。
ステップS1において、移動機構駆動部11は、X軸駆動部4、Xアーム5及びワークテーブル8を駆動することにより、触針7をワークWの測定面に接触させる。
ステップS2において、触針7を測定面上で摺動させない状態のまま、所定の期間において変位検出器6が出力する触針7の変位信号の信号をADC12へ入力し、所定のサンプリング周期でサンプリングしディジタル形式の信号列に変換する。
ステップS3において、FFT13はステップS2で変換されたディジタル信号列にフーリエ変換処理を施すことにより周波数領域信号へ変換する。この変換によって、触針7がワークWの測定面上で摺動していない時に変位検出器6から出力された変位信号の周波数成分である測定前周波数成分が算出される。測定前周波数成分は、触針7の摺動に関係のない振動成分すなわち外乱により触針7に生じる振動成分の周波数成分を示す。ステップS4において、検出信号処理制御部17は測定前周波数成分を示す信号データをメモリ14へ記憶する。
ステップS5において、移動機構駆動部11は、X軸駆動部4、Xアーム5及びワークテーブル8を駆動することにより、触針7をワークWの測定面で摺動させ、測定面の表面粗さ測定又は形状測定を開始する。
ステップS6において、触針7をワークWの測定面で摺動させている間、変位検出器6が逐次出力する触針7の変位信号をADC12へ入力し、ディジタル形式の信号列へ変換する。
ステップS7において、FFT13はステップS6で変換されたディジタル信号列にフーリエ変換処理を施すことにより周波数領域信号へ変換する。この変換によって、触針7がワークWの測定面上で摺動している間に変位検出器6から出力された変位信号の周波数信号(以下、「測定スペクトル信号」と示す)を算出される。測定スペクトル信号はノイズ成分除去部15へ出力される。
ステップS8において、検出信号処理制御部17は、ステップS4で記憶した測定前周波数成分をメモリ14から取り出しノイズ成分除去部15へ出力する。ノイズ成分除去部15は、測定スペクトル信号から測定前周波数成分を除去する処理を行う。
上述の通り、測定前周波数成分は外乱により触針7に生じる振動成分の周波数成分を示すので、測定前周波数成分を測定スペクトル信号から除去することにより、測定スペクトル信号に含まれる外乱による影響が除去される。
測定スペクトル信号から測定前周波数成分を除去する処理を行う際に、ノイズ成分除去部15は、例えば、測定前周波数成分が存在する周波数帯域を特定して、この特定された周波数帯域の周波数成分を測定スペクトル信号から除去するフィルタリング処理を行う。
例えば、図5の(A)に示すように周波数f1からf2に亘る周波数帯域Wに測定前周波数成分Nが存在すると仮定する。このときノイズ成分除去部15は、周波数帯域Wに存在する信号の通過を阻止しそれ以外の帯域の信号通過を許可する帯域阻止フィルタリング処理を、測定スペクトル信号に施す。このフィルタリング処理は、例えば図5の(B)に示すような、周波数帯域Wの信号の通過を阻止する帯域阻止フィルタによるフィルタリング処理と同様である。
図5の(C)に示すように測定スペクトル信号に信号成分Sと測定前周波数成分Nが存在する場合には、このフィルタリング処理によって、測定スペクトル信号から測定前周波数成分Nが除去される。
図4に戻りステップS9において、IFFT16は、ノイズ成分除去部15により測定前周波数成分が除去された測定スペクトル信号にフーリエ逆変換を施して、触針7の変位信号の時間領域信号へ変換する。変換後の信号は検出信号処理制御部17へ出力される。
ステップS10において、検出信号処理制御部17は、触針7の変位信号列が示す各時刻における触針7の変位量と、それぞれの時刻における移動機構(X軸駆動部4、Xアーム5及びワークテーブル8)の位置情報とを対応付けて、ワークWの測定面の粗さ又は形状測定データを生成する。
以下、ノイズ成分除去部15による測定前周波数成分の除去処理の他の例を示す。信号成分Sが存在している周波数帯域と測定前周波数成分Nが存在する帯域とは、測定スペクトル信号上で重複することがある。例えば、図6の(A)のスペクトル分布図に示される測定前周波数成分は、周波数f1及びf2にて強度N1及びN2をそれぞれ有し、図6の(B)のスペクトル分布図に示される測定スペクトル信号の信号成分は、同じ周波数f1及びf2にて強度S1及びS2をそれぞれ有する。
測定中に変位検出器6から出力される変位信号のスペクトル分布はこれらの信号が重畳されるため、図6の(C)に示すように、周波数f1において強度S1’=N1+S1を示し、周波数f2において強度S2’=N2+S2を示す。
図5の(A)から図5の(C)を参照して説明した測定前周波数成分の除去処理では、測定前周波数成分Nが存在する周波数帯域の信号成分を、測定スペクトル信号から除去する。したがって、信号成分Sが存在している周波数帯域と測定前周波数成分Nが存在する帯域とが重複すると、信号成分Sまで除去され正確な測定データを復元することができない。
そこでノイズ成分除去部15は、測定前周波数成分の除去処理を行う際に、測定前周波数成分が存在する周波数を検出し、当該周波数における測定スペクトル信号の強度と測定前周波数成分の強度に基づいて、当該周波数における測定スペクトル信号の周波数成分に施すべき減少係数を算出し、当該周波数における測定スペクトル信号の周波数成分にこの減少係数を乗じることによって、測定前周波数成分を除去してもよい。
例えば、図5の(A)及び図5の(C)に示すように、周波数f1における測定前周波数成分及び測定スペクトル信号の強度がそれぞれN1及びS1’であり、また周波数f2における測定前周波数成分及び測定スペクトル信号の強度がそれぞれN2及びS2’であるとする。
このとき各周波数f1及びf2における測定スペクトル信号の周波数成分にそれぞれ乗じるべき減少係数k1及びk2を、
k1=(S1’−N1)/S1’
k2=(S2’−N2)/S2’
により決定する。
そしてこれらの係数k1及びk2を、周波数f1及びf2における測定スペクトル信号の周波数成分にそれぞれ乗じることによって、測定スペクトル信号から測定前周波数成分を除去する。
触針を被測定物の表面にて摺動させて表面形状を測定する表面粗さ/形状測定に利用可能である。
従来の表面粗さ/形状測定装置の基本構成を示す図である。 本発明の実施例による表面粗さ/形状測定装置の全体構成を示す図である。 図2に示す測定制御部の概略構成を示すブロック図である。 本発明の実施例による表面粗さ/形状測定方法を示すフローチャートである。 (A)は測定前周波数成分のスペクトル分布を示す図であり、(B)は(A)の測定前周波数成分を阻止する帯域阻止フィルタの周波数特性図であり、(C)は測定スペクトル信号のスペクトル分布を示す図である。 (A)は測定前周波数成分のスペクトル分布を示す図であり、(B)は測定スペクトル信号の信号成分のスペクトル分布を示す図であり、(C)は測定スペクトル信号に測定前周波数成分が重畳した信号のスペクトル分布を示す図である。
符号の説明
1 表面粗さ/形状測定機
2 定盤
3 支柱
4 X軸駆動部
5 Xアーム
6 変位検出器
7 触針
8 ワークテーブル
10 測定制御部
W ワーク

Claims (4)

  1. 触針を測定面にて摺動させ前記測定面の凹凸により生じる前記触針の変位を検出することにより前記測定面の表面形状を測定する表面粗さ/形状測定装置であって、
    前記触針の変位量を検出する変位検出器と、
    前記変位検出器が出力する変位信号を周波数領域信号へ変換する第1の信号変換部と、
    前記触針を前記測定面にて摺動させないときの前記変位信号を前記第1の信号変換部で変換して得られる測定前周波数成分を、前記触針を前記測定面にて摺動させているときの前記変位信号を前記第1の信号変換部で変換して得られる測定スペクトル信号から除去するスペクトル成分除去部と、
    前記測定スペクトル信号から前記測定前周波数成分を除去した信号を時間領域信号へ変換する第2の信号変換部と、
    を備えることを特徴とする表面粗さ形状測定装置。
  2. 前記測定前周波数成分は、前記触針を前記測定面に接触させたときの前記周波数領域信号である請求項1に記載の表面粗さ形状測定装置。
  3. 触針を測定面にて摺動させ前記測定面の凹凸により生じる前記触針の変位を検出することにより前記測定面の表面形状を測定する表面粗さ/形状測定方法であって、
    前記触針を前記測定面にて摺動させないときの前記触針の変位量を示す変位信号を周波数領域信号へ変換して測定前周波数成分を生成し、
    前記触針を前記測定面にて摺動させているときの前記触針の変位量を示す変位信号を周波数領域信号へ変換して測定スペクトル信号を生成し、
    前記測定スペクトル信号から前記測定前周波数成分を除去し、
    前記測定スペクトル信号から前記測定前周波数成分を除去した信号を時間領域信号へ変換する、
    ことを特徴とする表面粗さ形状測定方法。
  4. 前記触針を前記測定面にて摺動させないときの前記触針の変位量を示す前記変位信号を、前記触針を前記測定面に接触させた状態で検出する請求項3に記載の表面粗さ形状測定方法。
JP2007151966A 2007-06-07 2007-06-07 表面粗さ/形状測定装置及び表面粗さ/形状測定方法 Pending JP2008304332A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007151966A JP2008304332A (ja) 2007-06-07 2007-06-07 表面粗さ/形状測定装置及び表面粗さ/形状測定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007151966A JP2008304332A (ja) 2007-06-07 2007-06-07 表面粗さ/形状測定装置及び表面粗さ/形状測定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008304332A true JP2008304332A (ja) 2008-12-18

Family

ID=40233187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007151966A Pending JP2008304332A (ja) 2007-06-07 2007-06-07 表面粗さ/形状測定装置及び表面粗さ/形状測定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008304332A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010210380A (ja) * 2009-03-10 2010-09-24 Mitsutoyo Corp 形状測定機および倣いプローブ装置
US9074865B2 (en) 2012-01-04 2015-07-07 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Contour and surface texture measuring instrument and contour and surface texture measuring method
KR101581204B1 (ko) * 2015-04-16 2015-12-30 현대위아 주식회사 공작기계로 가공된 가공표면 거칠기의 정량적 표시방법
JP2016536603A (ja) * 2013-09-13 2016-11-24 ブルーム−ノボテスト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 工作機械内で使用するための粗さ測定機器及び工作機械内で粗さ測定する方法
JP2017133989A (ja) * 2016-01-29 2017-08-03 株式会社東京精密 Lvdtセンサ
JP2019032180A (ja) * 2017-08-04 2019-02-28 キヤノン株式会社 形状測定装置および形状測定方法
JP2020134356A (ja) * 2019-02-21 2020-08-31 中国塗料株式会社 粗度断面曲線評価方法、粗度解析装置及び粗度解析プログラム並びに粗度計測方法及び粗度計測装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09154822A (ja) * 1995-12-04 1997-06-17 Sekisui Chem Co Ltd 振戦計測器
JPH1194847A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Olympus Optical Co Ltd 走査型プローブ顕微鏡
JP2000061995A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Univ Of Tokyo 射出成形機のチェックリング挙動計測方法および装置
JP2001208836A (ja) * 2000-01-28 2001-08-03 Mazda Motor Corp 物体位置検出装置
JP2001255105A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Ngk Insulators Ltd 軸対称物体の欠陥検査方法
JP2002039743A (ja) * 2000-07-28 2002-02-06 Mori Seiki Co Ltd 測定機
JP2004340795A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Olympus Corp 測定装置のパージ機構およびそれを備えた測定装置
WO2006013387A2 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Renishaw Plc The use of surface measurement probes
JP2006278972A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウエーハの評価方法及び評価装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09154822A (ja) * 1995-12-04 1997-06-17 Sekisui Chem Co Ltd 振戦計測器
JPH1194847A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Olympus Optical Co Ltd 走査型プローブ顕微鏡
JP2000061995A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Univ Of Tokyo 射出成形機のチェックリング挙動計測方法および装置
JP2001208836A (ja) * 2000-01-28 2001-08-03 Mazda Motor Corp 物体位置検出装置
JP2001255105A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Ngk Insulators Ltd 軸対称物体の欠陥検査方法
JP2002039743A (ja) * 2000-07-28 2002-02-06 Mori Seiki Co Ltd 測定機
JP2004340795A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Olympus Corp 測定装置のパージ機構およびそれを備えた測定装置
WO2006013387A2 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Renishaw Plc The use of surface measurement probes
JP2006278972A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウエーハの評価方法及び評価装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010210380A (ja) * 2009-03-10 2010-09-24 Mitsutoyo Corp 形状測定機および倣いプローブ装置
US9074865B2 (en) 2012-01-04 2015-07-07 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Contour and surface texture measuring instrument and contour and surface texture measuring method
DE112012006115B4 (de) * 2012-01-04 2016-03-03 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Kontur-und Oberflächentextur-Messinstrument und Kontur- und Oberflächentextur-Messverfahren
JP2016536603A (ja) * 2013-09-13 2016-11-24 ブルーム−ノボテスト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 工作機械内で使用するための粗さ測定機器及び工作機械内で粗さ測定する方法
KR101581204B1 (ko) * 2015-04-16 2015-12-30 현대위아 주식회사 공작기계로 가공된 가공표면 거칠기의 정량적 표시방법
JP2017133989A (ja) * 2016-01-29 2017-08-03 株式会社東京精密 Lvdtセンサ
JP2019032180A (ja) * 2017-08-04 2019-02-28 キヤノン株式会社 形状測定装置および形状測定方法
JP2020134356A (ja) * 2019-02-21 2020-08-31 中国塗料株式会社 粗度断面曲線評価方法、粗度解析装置及び粗度解析プログラム並びに粗度計測方法及び粗度計測装置
JP7186109B2 (ja) 2019-02-21 2022-12-08 中国塗料株式会社 粗度断面曲線評価方法、粗度解析装置及び粗度解析プログラム並びに粗度計測方法及び粗度計測装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008304332A (ja) 表面粗さ/形状測定装置及び表面粗さ/形状測定方法
JP6448242B2 (ja) 形状測定装置の測定誤差の補正方法及び形状測定装置
JP5351639B2 (ja) 機上測定方法及び測定装置
US20150012242A1 (en) Planar motor rotor displacement measuring device and its measuring method
CN101236059A (zh) 测量设备及其测量方法
JP2014119447A (ja) パルスレーダー測距装置およびその測距アルゴリズム
JP2015229216A (ja) 振動検出装置と工作機械
JP2006278972A (ja) 半導体ウエーハの評価方法及び評価装置
JP2018136149A (ja) 表面粗さ測定システム
JP2009281533A (ja) 機械装置
JP4517677B2 (ja) 研削装置
JP6418132B2 (ja) 電気機器の騒音測定方法及び騒音測定装置
Veldman Implementation of an accelerometer transverse sensitivity measurement system
WO2013135138A1 (zh) 一种利用伺服驱动器测定机械共振频率的方法
JP2016070662A (ja) 表面粗さ測定機
CN110321020A (zh) 一种压电传感器信号噪声去除方法及装置
JP5301778B2 (ja) 表面形状測定装置
JPWO2017158753A1 (ja) 測定装置および材料試験機
JP2016191664A (ja) 形状測定装置
Liu et al. Development of a straightness measurement and compensation system with multiple right-angle reflectors and a lead zirconate titanate-based compensation stage
JP5061049B2 (ja) 微細形状測定装置
JP2011169773A (ja) 材料試験機
JP6127153B2 (ja) 周波数特性測定方法及び位置決め制御装置
JP5333335B2 (ja) 材料試験機
Okuyama et al. Generalized two-point method for straightness error motion measurement in low spatial frequency domain

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20100326

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20120821

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Effective date: 20121016

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130305

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130702