JP2008300394A - Substrate joining device and substrate joining method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウエハなど複数の基板を接合させる基板接合装置および基板接合方法に関する。 The present invention relates to a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method for bonding a plurality of substrates such as a wafer.
半導体集積回路を使用するノートパソコンや携帯電話などは、近年、ますます高度の機能を備えるようになっている。この結果、半導体集積回路の高密度化、高機能化の要求が高まっている。 In recent years, notebook computers and mobile phones that use semiconductor integrated circuits have become increasingly sophisticated. As a result, there is an increasing demand for higher density and higher functionality of semiconductor integrated circuits.
半導体集積回路の高密度化、高機能化のための一つの方法は、ウエハなどの基板を接合し、基板を積層させることである。 One method for increasing the density and functionality of semiconductor integrated circuits is to bond substrates such as wafers and stack the substrates.
基板を接合させる場合には、たとえば、ウエハの電極同士を接合させる必要があるので、互いに位置合わせして接合させる必要がある。基板を位置合わせして接合させるには、一対の基板保持手段を備える基板接合装置を使用する。ここで、接合させる基板を第1および第2の基板とする。まず、第1および第2の基板を、それぞれ一対の基板保持手段に位置合わせして保持させる。つぎに、一対の基板保持手段を位置合わせした状態で、一対の基板保持手段の少なくとも一方を移動させることによって第1および第2の基板を接合させる。 In the case of bonding the substrates, for example, since it is necessary to bond the electrodes of the wafer, they need to be aligned and bonded to each other. In order to align and bond the substrates, a substrate bonding apparatus including a pair of substrate holding means is used. Here, the substrates to be bonded are first and second substrates. First, the first and second substrates are respectively positioned and held by a pair of substrate holding means. Next, with the pair of substrate holding means aligned, at least one of the pair of substrate holding means is moved to join the first and second substrates.
上記のような基板接合装置は、たとえば、特許文献1に記載されている。 Such a substrate bonding apparatus is described in Patent Document 1, for example.
一対の基板保持手段の少なくとも一方を移動させることによって第1および第2の基板を接合させる際に、第1および第2の基板の間のギャップの値を測定し、該値にしたがって基板保持手段を移動させながら接合させるのが好ましい。 When the first and second substrates are joined by moving at least one of the pair of substrate holding means, the value of the gap between the first and second substrates is measured, and the substrate holding means is determined according to the value. It is preferable to join them while moving them.
第1および第2の基板の間のギャップの値を測定するために、一対の基板保持手段に、距離測定用の静電容量センサや渦電流センサを設置して一対の基板保持手段間の距離を測定し、基板の厚さが既知として基板間のギャップを推定する方法がある。しかし、この方法では、基板の厚さを既知とするので、高精度で測定することはできず、また、基板面の傾きなどを測定することはできない。 In order to measure the value of the gap between the first and second substrates, a distance measuring capacitance sensor or eddy current sensor is installed in the pair of substrate holding means, and the distance between the pair of substrate holding means There is a method of estimating the gap between the substrates, assuming that the thickness of the substrate is known. However, since the thickness of the substrate is known in this method, it cannot be measured with high accuracy, and the inclination of the substrate surface cannot be measured.
また、液晶表示パネルなどの透明な基板の場合には、第1の基板の位置合わせマークと第2の基板の位置合わせマークを基板面の上部または下部から観察し、該位置合わせマークのフォーカス位置を測定することによって、基板間のギャップを推定する方法がある。しかし、ウエハは透明でないので、この方法はウエハには使用することができず、また、この方法によって基板面の傾きを測定するのは困難である。 In the case of a transparent substrate such as a liquid crystal display panel, the alignment mark of the first substrate and the alignment mark of the second substrate are observed from the upper or lower portion of the substrate surface, and the focus position of the alignment mark is measured. There is a method of estimating the gap between the substrates by measuring. However, since the wafer is not transparent, this method cannot be used for the wafer, and it is difficult to measure the tilt of the substrate surface by this method.
そこで、ウエハを含む種々の基板を接合させる際に基板間のギャップを高精度で測定することのできる基板接合装置および基板接合方法に対するニーズがある。 Therefore, there is a need for a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method that can measure a gap between substrates with high accuracy when bonding various substrates including a wafer.
本発明による基板接合装置は、第1の組の基板および第2の組の基板を接合させる基板接合装置である。本発明による基板接合装置は、前記第1の組の基板を保持する第1の基板保持手段と、前記第2の組の基板を保持する第2の基板保持手段と、前記第1および第2の基板保持手段の内の少なくとも一方を、基板の面と垂直な方向に移動させる移動手段と、を備える。本発明による基板接合装置は、前記第1および第2の組の基板の側面に光を照射する照明手段と、前記第1および第2の組の基板を隔てて、前記照明手段と対向する位置から、前記第1の組の基板および第2の組の基板の側面を撮影するカメラと、前記カメラの撮影した画像から、前記第1および第2の組の基板の間のギャップの値を求める画像処理手段と、をさらに備えたことを特徴とする。 A substrate bonding apparatus according to the present invention is a substrate bonding apparatus that bonds a first set of substrates and a second set of substrates. The substrate bonding apparatus according to the present invention includes a first substrate holding unit that holds the first set of substrates, a second substrate holding unit that holds the second set of substrates, and the first and second units. Moving means for moving at least one of the substrate holding means in a direction perpendicular to the surface of the substrate. In the substrate bonding apparatus according to the present invention, a lighting unit that irradiates light to side surfaces of the first and second sets of substrates, and a position facing the lighting unit with the first and second sets of substrates being separated from each other. From the camera that images the side surfaces of the first set of substrates and the second set of substrates and the image captured by the camera, the value of the gap between the first and second sets of substrates is obtained. And an image processing means.
本発明による基板接合方法は、基板接合装置によって、第1の組の基板および第2の組の基板を接合させる基板接合方法である。本発明による基板接合方法は、前記第1および第2の組の基板の側面を照射する照明装置と、前記第1および第2の組の基板を隔てて、対向する位置に設置されたカメラによって、前記第1および第2の組の基板の側面の画像を取得するステップと、取得した画像を処理し、前記第1および第2の組の基板間のギャップの情報を求めるステップと、を含むことを特徴とする。 The substrate bonding method according to the present invention is a substrate bonding method in which a first set of substrates and a second set of substrates are bonded by a substrate bonding apparatus. The substrate bonding method according to the present invention includes a lighting device that irradiates the side surfaces of the first and second sets of substrates, and a camera installed at a position facing the first and second sets of substrates. Obtaining a side image of the first and second sets of substrates, and processing the acquired images to determine information about a gap between the first and second sets of substrates. It is characterized by that.
本発明においては、第1および第2の組の基板を隔てて、照明手段と対向する位置から、第1の組の基板および第2の組の基板の側面を撮影して画像を採取するので、照明光が、丸みを有する基板のエッジで反射されることはなく、基板のエッジの形状の、高精度の画像を得ることができる。したがって、第1および第2の組の基板の間のギャップの値を高い精度で求めることができる。 In the present invention, since the first and second sets of substrates are separated and the side surfaces of the first set of substrates and the second set of substrates are photographed from a position facing the illumination means, images are collected. The illumination light is not reflected by the edge of the substrate having roundness, and a highly accurate image of the shape of the edge of the substrate can be obtained. Therefore, the value of the gap between the first and second sets of substrates can be obtained with high accuracy.
本発明によれば、ウエハを含む種々の基板を接合させる際に基板間のギャップを高精度で測定することのできる基板接合装置および基板接合方法が得られる。 According to the present invention, it is possible to obtain a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method capable of measuring a gap between substrates with high accuracy when bonding various substrates including a wafer.
図1は、本発明の一実施形態による、基板接合装置の構成を示す図である。 FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
本実施形態による基板接合装置は、上部フレーム301と下部フレーム303とを含む。また、基板接合装置は、上部フレーム301に設置された第1のステージ105と、第1のステージ105に設置された第1の中間プレート103と、第1の中間プレート103に設置された第1の基板ホルダ(基板保持手段)101と、を含む。第1の基板ホルダ101は、第1の基板W1を保持する。基板W1は、複数の基板を接合した基板の組であってもよい。さらに、基板接合装置は、下部フレーム303に設置された第2のステージ205と、第2のステージ205に設置された第2の中間プレート203と、第2の中間プレート203に設置された第2の基板ホルダ(基板保持手段)201と、を含む。第2の基板ホルダ201は、第2の基板W2を保持する。基板W2は、複数の基板を接合した基板の組であってもよい。
The substrate bonding apparatus according to the present embodiment includes an
第1の基板ホルダ101および第2の基板ホルダ201は、静電チャックまたは真空チャックによって基板を保持するように構成してもよい。
The
ここで、基板面をXY面とし、基板面の中心を通り基板面に垂直な軸をZ軸とする。第1のステージ105は、位置調整のために、X、Y軸方向に移動可能であり、Z軸の周りに回転可能なように構成される。また、第2のステージ205は、位置調整のために、X、Y軸方向に移動可能であり、Z軸の周りに回転可能であり、さらに、X軸およびY軸の周りに面を傾けることができるように構成される。第2のステージ205は、さらに、Z軸方向に移動可能に構成される。第1のステージ105および第2のステージ205の動作は、駆動系制御装置409によって制御される。駆動系制御装置409は、たとえば、第2のステージ205のZ軸方向の位置など、制御対象の位置情報を把握しているのが好ましい。
Here, the substrate surface is defined as an XY plane, and an axis passing through the center of the substrate surface and perpendicular to the substrate surface is defined as a Z axis. The
本実施形態においては、第1および第2のステージの両方が位置調整のためにX、Y軸方向に移動可能に構成したが、一方のみが位置調整のためにX、Y軸方向に移動可能に構成してもよい。また、本実施形態においては、第2のステージのみがZ軸方向に移動可能に構成したが、第1のステージのみ、または第1および第2のステージの両方がZ軸方向に移動可能に構成してもよい。また、本実施形態においては、第2のステージのみがX軸およびY軸の周りに面を傾けることができるように構成したが、第1のステージのみ、または第1および第2のステージの両方がX軸およびY軸の周りに面を傾けることができるように構成してもよい。 In the present embodiment, both the first and second stages are configured to be movable in the X and Y axis directions for position adjustment, but only one of them is movable in the X and Y axis directions for position adjustment. You may comprise. In the present embodiment, only the second stage is configured to be movable in the Z-axis direction, but only the first stage or both the first and second stages are configured to be movable in the Z-axis direction. May be. Further, in the present embodiment, only the second stage is configured to be able to tilt the surface around the X axis and the Y axis, but only the first stage or both the first and second stages. May be configured such that the surface can be tilted around the X axis and the Y axis.
図1に示すように、基板W1および基板W2の側面に光を照射するように照明装置403が設置される。図1に示すように、照明装置403は、下部フレーム303に固定してもよい。あるいは、上部フレーム301に固定してもよい。照明装置403として、たとえば、市販の青色発光ダイオード・バーを使用してもよい。
As shown in FIG. 1, an
図1に示すように、基板W1および基板W2を隔てて、照明装置403と対向する位置に、基板W1および基板W2の側面を撮影するようにカメラ401が設置される。図1に示すように、カメラ401は、下部フレーム303に固定してもよい。あるいは、上部フレーム301に固定してもよい。
As shown in FIG. 1, a
図2は、本発明の一実施形態による基板接合装置の、照明装置およびカメラの構成を示す図である。 FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of the illumination device and the camera of the substrate bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
図3は、本発明の一実施形態による基板接合装置の、照明装置およびカメラの側面を示す図である。 FIG. 3 is a view showing a side surface of the lighting device and the camera of the substrate bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
図2および3に示すように、照明装置403Aおよびカメラ401Aは、基板を隔てて対向する位置に配置される。また、照明装置403Bおよびカメラ401Bは、基板を隔てて対向する位置に配置される。このように配置することにより、照明装置403Aまたは403Bに放射された照明光が、丸みを有する基板(ウエハ)の周縁部で反射されることはなく、カメラ401Aまたは401Bによって、基板(ウエハ)の周縁部の形状の、高精度の画像を得ることができる。また、上記の配置において、照明装置403Aおよびカメラ401Aを結ぶ直線は、照明装置403Bおよびカメラ401Bを結ぶ直線と直交する。上記2本の直線を、先に説明したX軸およびY軸と一致させれば、後で説明するように、測定結果にしたがって、第2のステージ205をX軸およびY軸の周りに面を傾けて基板W2の面の傾きを調整することができるので都合がよい。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
図1に示すように、基板接合装置は、カメラ401および照明装置403を制御する撮像系制御装置407およびカメラ401の撮影した画像を処理する画像処理装置405を備える。
As shown in FIG. 1, the substrate bonding apparatus includes an imaging
撮像系制御装置407は、カメラ401、照明装置403、画像処理装置405および駆動系制御装置409に接続される。
The imaging
画像処理装置405は、カメラ401および撮像系制御装置407に接続される。
The
図4は、カメラ401、照明装置403、画像処理装置405および撮像系制御装置407によってギャップの情報を求め、該ギャップの情報にしたがって駆動系制御装置409によってステージの位置を制御する、本発明の一実施形態による基板接合方法を示す流れ図である。
FIG. 4 shows the gap information obtained by the
ステップS4010において、撮像系制御装置407は、駆動系制御装置409から第2のステージ205の位置の情報を獲得し、基板W1および基板W2の側面を撮影することができるようにカメラ401および照明装置403の設定を行う。たとえば、Z軸方向に第1のステージ105に向けて移動中の第2のステージ205と、第1のステージ105との間の距離が第1の所定の値以下となったときにカメラ401および照明装置403の設定を開始するようにしてもよい。
In step S4010, the imaging
ステップS4020において、カメラ401は、駆動系制御装置409から第2のステージ205の位置の情報を獲得した撮像系制御装置407からの指示にしたがって基板W1およびW2の側面の画像を取得する。たとえば、Z軸方向に第1のステージ105に向けて移動中の第2のステージ205と、第1のステージ105との間の距離が、第1の所定の値より小さい第2の所定の値以下となったときに基板W1およびW2の側面の画像を取得するようにしてもよい。
In step S4020, the
ステップS4030において、画像処理装置405は、撮像系制御装置407からの指示にしたがってカメラ401の取得した画像を受け取り、該画像の処理を行い、接合される一対の基板間のギャップの情報を求める。
In step S4030, the
図5は、カメラ401Aによって撮影された基板W1および基板W2の側面の画像を示す図である。ここで、照明装置403Aとカメラ401Aとを結ぶ直線は、X軸と一致しているとする。図5において、斜線を加えた部分は基板W1および基板W2を示し、符号Gを付した部分は、2枚の基板の間のギャップを示す。図5において、基板W1の面は水平であるが、基板W2の面は水平方向に対して所定の角度で傾いている。本方法によれば、基板間のギャップに加え、このような基板面の傾きを測定することができる。
FIG. 5 is a diagram illustrating images of the side surfaces of the substrate W1 and the substrate W2 captured by the
カメラ401のレンズの画角は、一例として、
0.75mm X 1mm
であり、画素数は、たとえば、
1200 X 1600
である。この結果、1画素の1辺は0.625マイクロメータに対応する。したがって、1マイクロメータ以内の精度で、2枚の基板の間のギャップを測定することができる。
As an example, the angle of view of the lens of the
0.75mm X 1mm
And the number of pixels is, for example,
1200 x 1600
It is. As a result, one side of one pixel corresponds to 0.625 micrometers. Therefore, the gap between the two substrates can be measured with an accuracy within 1 micrometer.
ステップS4040において、画像処理装置405は、求めた、一対の基板間のギャップの情報を、撮像系制御装置407を経由して駆動系制御装置409に送る。あるいは、画像処理装置405は、一対の基板間のギャップの情報を直接駆動系制御装置409に送ってもよい。駆動系制御装置409は、受け取った一対の基板間のギャップの情報にしたがって、第2のステージ205をZ軸方向に移動させ、または、X軸またはY軸の周りに第2のステージ205の面を傾けて、基板W1および基板W2の面を互いに平行とする。
In step S <b> 4040, the
具体的に、図5に示したように、基板W2の面が水平方向に対して所定の角度で傾いている場合には、X軸の周りに第2のステージ205の面を傾けて、基板W2の面を水平方向とする。
Specifically, as shown in FIG. 5, when the surface of the substrate W2 is inclined at a predetermined angle with respect to the horizontal direction, the surface of the
ステップS4040における、駆動系制御装置409による第2のステージ205の調整は、画像処理装置405によって取得された一対の基板間のギャップの情報にしたがって、オペレータが行ってもよい。
The adjustment of the
本方法によれば、基板間のギャップおよび基板面の傾きを考慮して、基板面の接合状態が均一になるように基板を接合することができる。 According to this method, the substrate can be bonded so that the bonding state of the substrate surfaces becomes uniform in consideration of the gap between the substrates and the inclination of the substrate surface.
本発明の一実施形態による基板接合装置においては、基板がウエハであることを特徴とする。 In the substrate bonding apparatus according to one embodiment of the present invention, the substrate is a wafer.
本実施形態による基板接合装置によれば、接合されるウエハの間のギャップの値を高い精度で求めることができる。 According to the substrate bonding apparatus according to the present embodiment, the value of the gap between wafers to be bonded can be obtained with high accuracy.
本発明の他の実施形態による基板接合装置は、前記第1および第2の基板保持手段の内の少なくとも一方が、保持する基板の面の傾きを調整する傾き調整手段をさらに備える。本実施形態による基板接合装置は、前記画像処理手段が、前記カメラの撮影した画像から、前記第1の組の基板および前記第2の組の基板の傾きを求めるように構成されたことを特徴とする。 In a substrate bonding apparatus according to another embodiment of the present invention, at least one of the first and second substrate holding units further includes an inclination adjusting unit that adjusts an inclination of the surface of the substrate to be held. The substrate bonding apparatus according to the present embodiment is configured such that the image processing means obtains the inclinations of the first set of substrates and the second set of substrates from images taken by the camera. And
本実施形態による基板接合装置によれば、画像処理手段によって、カメラの撮影した画像から、第1の組の基板および第2の組の基板の傾きを求め、求めた基板の傾きにしたがって、傾き調整手段によって、第1および第2の組の基板の傾きを調整することができる。したがって、基板面の接合状態が均一になるように基板を接合することができる。 According to the substrate bonding apparatus according to the present embodiment, the image processing means obtains the inclinations of the first set of substrates and the second set of substrates from the images taken by the camera, and the inclination is determined according to the obtained inclination of the substrates. The inclination of the first and second sets of substrates can be adjusted by the adjusting means. Therefore, the substrates can be bonded so that the bonding state of the substrate surfaces is uniform.
本発明の他の実施形態による基板接合装置は、前記照明手段および前記カメラの対が2対であり、一方の対の照明手段とカメラを結ぶ直線が他方の対の照明手段とカメラを結ぶ直線と直交するように配置されたことを特徴とする。 In a substrate bonding apparatus according to another embodiment of the present invention, there are two pairs of the illumination means and the camera, and a straight line connecting one illumination means and the camera is a straight line connecting the other illumination means and the camera. It is characterized by being arranged so as to be orthogonal to.
本実施形態による基板接合装置によれば、互いに直交する二方向の基板面の傾きを調整することができる。 According to the substrate bonding apparatus according to the present embodiment, the inclination of the substrate surfaces in two directions orthogonal to each other can be adjusted.
本発明の一実施形態による基板接合方法によれば、前記第1および第2の組の基板間のギャップの情報を求めるステップが、前記第1の組の基板および前記第2の組の基板の傾きを求めることを含むことを特徴とする。 According to the substrate bonding method according to an embodiment of the present invention, the step of obtaining information on the gap between the first and second sets of substrates includes the step of determining the first set of substrates and the second set of substrates. The method includes obtaining an inclination.
本実施形態による基板接合方法によれば、画像処理手段によって、カメラの撮影した画像から、第1の組の基板および第2の組の基板の傾きを求めることができる。 According to the substrate bonding method according to the present embodiment, the inclination of the first set of substrates and the second set of substrates can be obtained from the image taken by the camera by the image processing means.
101…第1の基板ホルダ、105…第1のステージ、201…第2の基板ホルダ、205…第2のステージ、401…カメラ、403…照明装置、405…画像処理装置、407…撮像系制御装置、409…駆動系制御装置
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記第1の組の基板を保持する第1の基板保持手段と、
前記第2の組の基板を保持する第2の基板保持手段と、
前記第1および第2の基板保持手段の内の少なくとも一方を、基板の面と垂直な方向に移動させる移動手段と、
前記第1および第2の組の基板の側面に光を照射する照明手段と、
前記第1および第2の組の基板を隔てて、前記照明手段と対向する位置から、前記第1の組の基板および第2の組の基板の側面を撮影するカメラと、
前記カメラの撮影した画像から、前記第1および第22の組の基板の間のギャップの値を求める画像処理手段と、を備えたことを特徴とする基板接合装置。 A substrate bonding apparatus for bonding a first set of substrates and a second set of substrates,
First substrate holding means for holding the first set of substrates;
Second substrate holding means for holding the second set of substrates;
Moving means for moving at least one of the first and second substrate holding means in a direction perpendicular to the surface of the substrate;
Illuminating means for irradiating light to side surfaces of the first and second sets of substrates;
A camera that images the side surfaces of the first set of substrates and the second set of substrates from a position facing the illumination means across the first and second sets of substrates;
Image processing means for obtaining a gap value between the first and twenty-second sets of substrates from images taken by the camera.
前記画像処理手段が、前記カメラの撮影した画像から、前記第1の組の基板および前記第2の組の基板の傾きを求めるように構成されたことを特徴とする請求項1または2に記載の基板接合装置。 At least one of the first and second substrate holding means further comprises an inclination adjusting means for adjusting the inclination of the surface of the substrate to be held,
The said image processing means is comprised so that the inclination of a said 1st group of board | substrate and a said 2nd group of board | substrate may be calculated | required from the image image | photographed by the said camera. Board bonding equipment.
前記第1および第2の組の基板の側面を照射する照明装置と、前記第1および第2の組の基板を隔てて、対向する位置に設置されたカメラによって、前記第1および第2の組の基板の側面の画像を取得するステップと、
取得した画像を処理し、前記第1および第2の組の基板間のギャップの情報を求めるステップと、を含む基板接合方法。 A substrate bonding method for bonding a first set of substrates and a second set of substrates by a substrate bonding apparatus,
The lighting device for illuminating the side surfaces of the first and second sets of substrates and the cameras installed at positions facing each other across the first and second sets of substrates. Acquiring an image of a side of a set of substrates;
Processing the acquired image to determine information on a gap between the first and second sets of substrates.
6. The step of determining information on a gap between the first and second sets of substrates includes determining an inclination of the first set of substrates and the second set of substrates. The substrate bonding method according to 1.
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---|---|---|---|
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---|---|---|---|
JP2013162400A Division JP2014003312A (en) | 2013-08-05 | 2013-08-05 | Substrate joining device and substrate joining method |
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---|---|
JP2008300394A true JP2008300394A (en) | 2008-12-11 |
JP2008300394A5 JP2008300394A5 (en) | 2011-06-02 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP5343326B2 (en) |
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