JP2008298506A - 形状測定装置 - Google Patents

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Tomonori Imamura
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Abstract

【課題】触針プローブと被測定物表面との摩擦抵抗による測定誤差が発生しにくい形状測定装置を提供する。
【解決手段】触針プローブ2を被測定物Sに接触させ、相対的に走査させて被測定物Sの形状を測定する形状測定装置1は、触針プローブ2の表面に設けられ、触針プローブ2と被測定物Sとの間の摩擦抵抗を軽減する抵抗減少部を備えることを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、触針プローブを用いて光学関連素子等の表面形状を測定する形状測定装置に関する。
従来、レンズや金型等の光学関連素子の形状評価を行う装置として、触針プローブを光学関連素子等の被測定物の面上に追従させる接触走査式の測定方法を採用した表面形状測定装置が用いられている(例えば、特許文献1参照。)。以下、図7を参照して、本装置の測定原理について説明する。
触針プローブ101を先端に有する触針軸102は、静圧軸受103により滑らかに摺動可能な状態で保持されている。触針軸102のZ軸における変位量はZ変位計104によって測定可能であり、静圧軸受103及びZ変位計104は平板部材105上に載置され、触針ユニットとして構成されている。
角度調整部材106の後部をY軸正方向に上昇させると、触針ユニット全体が水平方向に対して傾斜した状態となる。このとき、触針軸102は静圧軸受103によって滑らかに摺動可能に保持されているだけであるので、自らの重力により傾斜方向(Z軸負方向)へ進もうとする力が作用する。この結果、触針プローブ101は前方に位置する被測定物107に向かって摺動し、その表面に当てつけられる。
触針プローブ101が被測定物107に接触している状態で、駆動機構108により被測定物107をX軸方向に走査すると、被測定物107の形状に沿って触針プローブ101が追従する。触針プローブ101の位置座標をZ変位計104及びX変位計109により時系列的に取得することで被測定物107の表面形状が得られる。
本装置においては、触針プローブ101を被測定物107の表面に当てつける力(以下、「測定力」と称する。)を発生させるために、バネによる弾性力やエアによる圧力によらず、触針軸102自身の重力を利用する自重傾斜方式が採用されている。本装置によれば、例えば5mgf(49μN)といった非常に小さな測定力を得ることが可能であり、かつ角度調整部材106により容易に測定力を調整することができる。
特表2005−502876号公報
しかしながら、本装置においては、触針プローブと被測定物の表面との接触状態によっては測定が困難となる場合がある。特に、光学関連素子等の光学面は面粗さが小さいため、触針プローブとの接触面積が増大し、摩擦抵抗や分子間力(以下、単に「摩擦抵抗」と称する)が大きくなることがある。この場合、触針ユニットにスティックスリップのような挙動やビビリによる微振動が発生することがある。これらは測定誤差の原因となりうるものであり、問題となっている。
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、触針プローブと被測定物表面との摩擦抵抗による測定誤差が発生しにくい形状測定装置を提供することを目的とする。
本発明は、触針プローブを被測定物に接触させ、相対的に走査させて前記被検物の形状を測定する形状測定装置であって、前記触針プローブの表面に設けられ、前記触針プローブと前記被測定物との間の摩擦抵抗を軽減する抵抗減少部を備えることを特徴とする。
本発明の形状測定装置によれば、触針プローブが被測定物の表面を走査する際に、抵抗減少部によって触針プローブと被測定物の表面との間に発生する摩擦抵抗が減少し、スムーズに走査が行われる。
前記抵抗減少部は、所定の間隔をあけて、規則的に複数配置されてもよい。また、前記抵抗減少部は、前記触針プローブの表面に設けられた溝又は凹部であってもよい。
さらに、前記溝における最大の幅又は前記凹部における最大の径は1マイクロメートル以下であってもよい。
本発明の形状測定装置によれば、被測定物の表面が触針プローブによってスムーズに走査されるので、表面形状測定中にスティックスリップのような挙動やビビリによる微振動の発生が抑制される。従って、触針プローブと被測定物表面との摩擦による測定誤差が発生しにくい形状測定装置を構成することができる。
本発明の第1の実施形態について、図1から図3を参照して説明する。なお、特に説明のない限り、「前方」および「後方」とは、それぞれZ軸の負方向及び正方向を指すものとする。本実施形態の形状測定装置1は、先端に触針プローブ2が取付けられた触針子3と、触針子3が配置される静圧軸受4と、被測定物が固定される保持部材5とを備えて構成されている。
触針子3は、静圧軸受4を貫通した状態で静圧軸受4内を滑らかに摺動可能に配置されている。静圧軸受4は、触針プローブ2を前方に向けてベース平板6上に固定される。静圧軸受4の後方には、触針子3のZ軸方向における変位を検出する第1変位計7が配置されている。ベース平板6の下方には、静圧軸受4の傾斜角度を調整する傾斜角度調整機構8が設けられている。
傾斜角度調整機構8の前方には、静圧軸受4が傾斜角度調整機構8によって傾斜する際の支点となる支柱9が設けられている。傾斜角度調整機構8は、例えばY軸方向に伸縮可能なアクチュエータで構成されるが、これに代えて上述の特許文献1に記載されているような、ネジと角度調整部材とからなる機構を用いてもよい。
傾斜角度調整機構8及び支柱9の下方には、静圧軸受4及び触針子3をY軸方向に移動させるY軸方向移動機構10が設けられている。Y軸方向移動機構10は、モータ等の公知の機構からなり、基台11上に固定されている。
すなわち、静圧軸受4および触針子3は、傾斜角度調整機構8によって規定された傾斜角度を維持しながら、Y軸方向移動機構10によってY軸方向に移動できるようになっている。Y軸方向移動機構10の後方には、触針子3のY軸方向における変位を検出する第2変位計12が設けられる。
保持部材5は、基台11上かつ触針プローブ2の前方に設けられており、レンズ、金型又は光学素子等の被測定物Sが図示しない治具等によって支持固定される。保持部材5の下部には例えばモータや圧電アクチュエータ等で構成されたX軸方向移動機構13が設けられている。保持部材5に支持固定された被測定物Sは、X軸方向移動機構13によってX軸方向(図1における紙面に垂直な方向)に移動可能となっている。X軸方向移動機構13の前方には、被測定物SのX軸方向における変位を検出する第3変位計14が設けられている。
Y軸方向移動機構10、X軸方向移動機構13、及び各変位計7、12、14は、コンピュータ15と接続されている。コンピュータ15は形状測定装置1全体の動作制御を行うとともに、各変位計7、12、14の検出値に基づいて、被測定物の表面形状の測定を行う。これに加えて、傾斜角度調整機構8もコンピュータ15と接続されて自動制御されてもよい。
図2は、触針プローブ2を前方から見た状態を示す説明図である。触針プローブ2は、ルビー、サファイア、ダイヤモンド等の、硬度や摩擦係数において優れた材料特性を持つ材質から形成された、例えば直径1ミリメートルの球体である。上述の材質の中では、ルビーが加工性とコストの面で優れており、材質として好ましい。
図2に示すように、触針プローブ2の、被測定物Sと接触する表面には、被測定物Sとの接触面積を減少させる凹部(抵抗減少部)が、例えばレーザ加工や、ダイヤスタイラス等の圧子を用いて、ランダムな位置に多数形成されている。
各凹部16は、例えば、直径が1マイクロメートル、深さが5ナノメートル程度の円錐状に形成されている。円錐状に代えて、円柱状等他の形状に凹部16を形成してもよい。
上記の構成を備えた形状測定装置1の動作について、以下に説明する。
まず、被測定物Sを、形状測定を行う面が触針プローブ2に対向するように、保持部材5に支持固定する。
次に、傾斜角度調整機構8を操作して、ベース平板6の後部を上方に移動させると、ベース平板6は支柱9を支点として傾斜する。静圧軸受4で保持された触針子3は、自身の重力によって、静圧軸受4内を滑らかに前方に摺動する。触針子3の先端の触針プローブ2は前方に向かって移動し、被測定物Sの表面に接触して停止する。
この状態で、コンピュータ15によってX軸方向移動機構13とY軸方向移動機構10とを制御し、被測定物Sと触針プローブ2とを相対的に移動させることにより、被測定物Sの表面を触針プローブ2によって走査させる。
このとき、触針プローブ2の表面と被測定物Sの表面との間には、図3に断面図で示すように、凹部16による空隙Rが形成される。この結果、触針プローブ2と被測定物Sとの接触面積が減少し、被測定物Sの表面上を走査する触針プローブ2に作用するすべり摩擦抵抗が小さくなる。
触針プローブ2の走査移動中に取得された各変位計7、12及び14の検出値はコンピュータ15に入力され、解析及び再構成が行われる。このようにして被測定物Sの表面形状が測定される。
本実施形態の形状測定装置1によれば、触針プローブ2の表面に設けられた凹部16によって触針プローブ2に作用するすべり摩擦抵抗が小さくなるので、スティックスリップや、摩擦による引っかかりから生じるビビリ等の微振動が触針プローブ2に発生しにくくなる。従って、測定誤差要因が排除され、測定精度を向上させることができる。
また、凹部16の直径が1マイクロメートルであるので、凹部16の外周全体が被測定物Sに接触した場合でも、触針子3の変位量の誤差は約0.25ナノメートル(触針プローブ2の直径が1ミリメートルの場合)と、形状測定装置1の測定分解能に対して充分小さい値である。従って、測定誤差が発生しにくい形状測定装置を構成することができる。
次に、本発明の第2実施形態の形状測定装置について図4から図6を参照しながら説明する。本実施形態の形状測定装置21と上述の第1実施形態の形状測定装置との異なるところは、抵抗減少部の形状である。
なお、上述の第1実施形態の形状測定装置1と共通の構成要素には、共通する符号を付して重複する説明を省略する。
図4は、本実施形態の形状測定装置21における触針プローブ22を前方から見た状態を示す説明図である。触針プローブ22の表面には、例えば幅1マイクロメートル、深さ5ナノメートル程度の溝(抵抗減少部)23が、例えば5マイクロメートルのピッチで格子状に規則的に配列されて設けられている。
溝23の長さは適宜決定できるが、後述する空気の流路を充分に確保するため、被測定物Sとの接触面の直径よりも充分に長い、例えば被測定物Sに対向する側の半球面全体にわたる程度の長さとするのが好ましい。また、各溝23間のピッチは、被測定物Sの大きさ等に応じて適宜変更してよい。
図5は、触針プローブ22と被測定物Sとが接触した状態を示す拡大断面図である。図5に示すように、触針プローブ22と被測定物Sとの溝23上における接触部位には、溝23の走行方向の両端に必ず開放された空隙R1が生じる。従って、空気の逃げる流路が接触部位両端の空隙R1間に確保され、密閉された空気だまりが接触部位に生じにくくなっている。
本実施形態の形状測定装置21によれば、触針プローブ22の表面に所定のピッチで溝23が設けられているため、被測定物Sとの接触面積が減少して触針プローブ22に作用するすべり摩擦抵抗が小さくなるのみならず、被測定物Sとの接触面に空気の逃げる流路が確保される。従って、上述の空気だまり等に起因する余分な圧力が触針プローブ22にかかることがなく、誤差の生じにくい安定した形状測定を行うことができる。
また、溝23が格子状に設けられているので、触針プローブ22の走査方向や接触する向きに依存することなく、常に触針プローブ22と被測定物Sとの走査時の抵抗を減少させることができる。
本実施形態においては、溝23が格子状に設けられている例を説明したが、図6に示す変形例のように、上下方向に走行する溝24のみが所定のピッチで配列されて設けられてもよい。又は、水平方向に走行する溝のみが所定のピッチで配列されて設けられてもよい。溝の走行方向は、被測定物Sの上下方向及び水平方向の寸法や形状等に基づいて適宜選択すればよい。
さらに、溝に代えて、第1実施形態の形状測定装置1におけるような、所定の形状の凹部が、所定のピッチで配列されて設けられてもよい。
加えて、所定のピッチで配列することに代えて、周期関数等を用いて規則的に凹部あるいは溝の配置又は配列を行ってもよい。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
本発明の第1実施形態の形状測定装置の左側面図である。 同形状測定装置の触針プローブを前方から見た状態を示す説明図である。 同触針プローブと被測定物とが接触した状態を示す拡大断面図である。 本発明の第2実施形態の形状測定装置の触針プローブを前方から見た状態を示す説明図である。 同触針プローブと被測定物とが接触した状態を示す拡大断面図である。 同実施形態の変形例における触針プローブを前方から見た状態を示す説明図である。 従来の形状測定装置の構成を示す図である。
符号の説明
1、21 形状測定装置
2、22 触針プローブ
16 凹部
23、24 溝
S 被測定物

Claims (4)

  1. 触針プローブを被測定物に接触させ、相対的に走査させて前記被測定物の形状を測定する形状測定装置であって、
    前記触針プローブの表面に設けられ、前記触針プローブと前記被測定物との間の摩擦抵抗を軽減する抵抗減少部を備えることを特徴とする形状測定装置。
  2. 前記抵抗減少部は、所定の間隔をあけて、規則的に複数配置されていることを特徴とする請求項1に記載の形状測定装置。
  3. 前記抵抗減少部は、前記触針プローブの表面に設けられた溝又は凹部であることを特徴とする請求項1又は2に記載の形状測定装置。
  4. 前記溝における最大の幅又は前記凹部における最大の径が1マイクロメートル以下であることを特徴とする請求項3に記載の形状測定装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010230534A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Mitsutoyo Corp スタイラスの成形方法、スタイラス、及び形状測定機
JP2011237366A (ja) * 2010-05-13 2011-11-24 Daipla Wnres Co Ltd 試料表層切削装置における試料設置方法および試料設置装置

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