JP2008294212A - 多層配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の主面に形成された電子部品と接合するための端子と、第1の主面と対向する面に形成された回路基板と接合するための端子と、導体からなる配線層と絶縁体からなる絶縁層とが交互に積層されている多層配線基板において、電子部品と接合するための端子が配置されている領域を5mm角以下の複数の微小領域に分割した際に、微小領域における配線層での導体の存在する面積率を40%〜80%とし、微小領域での基板厚さの差が15μm以下としたことを特徴とする多層配線基板。
【選択図】図4
Description
102…パッケージ基板
103…はんだバンプ
201…パッケージ基板
202…コイニング前のはんだバンプ
203…コイニングによって表面が平坦になったはんだバンプ
204…ソルダーレジスト
301…導体層
302…絶縁層
303…ソルダーレジスト
304…はんだバンプ
305…コイニングによって平坦になった部分の直径
401…導体層
402…絶縁層
403…ソルダーレジスト
404…はんだバンプ
405…微小領域における導体の面積率を揃えるために追加したダミーパターン
501…導体層
502…絶縁層
503…ソルダーレジスト
504…はんだバンプ
505…ビアを介してグランドに接続している追加パターン
506…電源ラインに接続している追加パターン
601…信号線
602…配線間の間隙
603…電源パターン
604…ダミーパターン
605…はんだバンプが形成されるソルダーレジスト開口位置
606…1mm角の領域
Claims (7)
- 第1の主面に形成された電子部品と接合するための端子と、
前記第1の主面と対向する面に形成された回路基板と接合するための端子と、
導体からなる配線層と絶縁体からなる絶縁層とが交互に積層されている多層配線基板において、
前記電子部品と接合するための端子が配置されている領域を5mm角以下の複数の微小領域に分割した際に、前記微小領域における前記配線層での導体の存在する面積率を40%〜80%とし、前記微小領域での基板厚さの差が15μm以下としたことを特徴とする多層配線基板。 - 前記微小領域での導体の存在する面積率を40%〜80%にするために追加した導体は電源もしくはグランドに接続されていることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 導体からなる配線層と絶縁体からなる絶縁層とが交互に積層され、
前記配線層の少なくとも一層中において配線を構成する導体と、配線を構成しない導体とをそれぞれ配置し、導体の存在する部分の面積率を40%〜80%とし、
前記多層配線基板の表面には、複数の半田バンプが形成されていることを特徴とする多層配線基板。 - 前記複数の半田バンプは、コイニング工程により、その高さが均一化されていることを特徴とする請求項3記載の多層配線基板。
- 前記請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の多層配線基板を備えたことを特徴とする電子機器。
- 第1の主面に形成された電子部品と接合するための端子と、前記第1の主面と対向する面に形成された回路基板と接合するための端子と、導体からなる配線層と絶縁体からなる絶縁層とが交互に積層されている多層配線基板を設計するためのデザインツールにおいて、
前記電子部品と接合するための端子が配置されている領域を5mm角以下の複数の微小領域に分割した際に、前記微小領域における前記配線層での導体の存在する面積率を40%〜80%とするデザインルールを検証することを特徴とするデザインツール。 - 前記微小領域での導体の存在する面積率を40%〜80%にするために追加した導体は電源もしくはグランドに接続するよう前記多層配線基板を設計することを特徴とする請求項6に記載のデザインツール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007137923A JP2008294212A (ja) | 2007-05-24 | 2007-05-24 | 多層配線基板 |
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JP2007137923A Pending JP2008294212A (ja) | 2007-05-24 | 2007-05-24 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09312471A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板及びその製造方法 |
JP2005190183A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子回路基板の設計システム及びそれを用いた電子回路基板の製造方法 |
-
2007
- 2007-05-24 JP JP2007137923A patent/JP2008294212A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH09312471A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板及びその製造方法 |
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