JP2008294152A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性が高く、高周波動作に対応しているとともに、効率良く多数個取りで製造することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、グラウンド層を形成する配線パターンを内部に積層し両面に配線パターンが形成されたプリント基板３０を備え、そのプリント基板３０の一方の面に光素子１０が実装され、その光素子１０が取り付けられる両面の配線パターンは、熱的に接続され、プリント基板３０の上記一方の面は、透明樹脂４０により封止され、プリント基板３０の他方の面に形成された配線パターンは、電極及び放熱部を構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、光通信に用いられる光モジュールに関する。

発光素子を備え電気信号を光信号に変換して光ファイバ等に送出する送信用光モジュール、または、受光素子を備え光ファイバ等によって伝送される光信号を電気信号に変換して出力する受信用光モジュールなどの光モジュールは、光データリンク等に搭載されて光通信に用いられる。従来の光モジュールとしては、例えば、特許文献１に開示のようなものがある。

特許文献１に記載の光モジュールは、送信用光モジュールであって、図１１に示すように発光素子であるレーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode）１０と、ＬＤ１０をモニタするためのフォトダイオード（ＰＤ：Photo Diode）２０と、ＬＤ１０やＰＤ２０を搭載するリードフレーム１１０と、を備える。また、この光モジュール１００では、リードフレーム１１０のうち、ＬＤ１０とＰＤ２０が実装された部分は、透明樹脂１２０により封止されている。つまり、外部回路との接続に必要とされるリードピン１１１等の一部を残して、全体が透明樹脂１２０で被覆されている。
この、光モジュール１００においては、ＬＤ１０等からの熱は、外部に露出したリードピン１１１を介して行っている。
米国特許第６，８７３，７９９号明細書

ＬＤを用いた送信用の光モジュールでは、リードピン等の金属部材を介して放熱が行われており、７０℃程度の温度で使用されている。しかし、近年の光データリンク等の用途の拡大で、光素子のパワーアップ等により発熱量が大きくなってきており、放熱性に対する考慮が必要となっている。しかし、特許文献１の光モジュール１００では、主な熱源となるＬＤ１０を覆う透明樹脂１２０から露出するリードピン１１１を通じて、放熱を行っており、そのため、十分な放熱が行われず、使用温度が高くなるとＬＤ１０の効率が低下し、使用条件が制限されることがある。

また、特許文献１の光モジュール１００のようにリードフレーム１１０を用いると、べたグラウンドなどの構成がとりにくいため、マイクロストリップラインのような形態をとることができず、インピーダンス整合を行うのは困難である。
加えて、特許文献１の光モジュール１００のようにリードピン１１１を用いる場合、インピーダンス整合を行うには、リードピン１１１を細くしたり、長くしたりする必要がある。しかし、このようにリードピン１１１を加工しておくことは、リードピン１１１の機械的強度の制約から難しい。

つまり、特許文献１に記載のような形態の光モジュールにおいては、インピーダンス整合を行うことが難しく、高周波への対応が困難なのである。
また、特許文献１の光モジュール１００には、リードピン１１１のファンアウトのためのスペースが必ず必要となるため、多数個取りとした際のデッドスペースが生じる。

本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、放熱性が高く、高周波動作に対応しているとともに、効率良く多数個取りで製造することができる光モジュールを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の光モジュールは、グラウンド層を形成する配線パターンを内部に積層し両面に配線パターンが形成されたプリント基板を備え、そのプリント基板の一方の面に光素子が実装され、その光素子が取り付けられる両面の配線パターンは、熱的に接続され、プリント基板の上記一方の面は、透明樹脂により封止され、プリント基板の他方の面に形成された配線パターンは、電極及び放熱部を構成することを特徴とする。

なお、光モジュールが、光素子として、レーザダイオードを備え、さらに、そのレーザダイオードの光出力をモニタするフォトダイオードを備え、透明樹脂が、レーザダイオードから出射された光を反射させフォトダイオードに集光する反射手段を有し、反射手段の反射面が、回転楕円面の一部からなり、回転楕円面の一方の焦点にレーザダイオードが位置し、他方の焦点にフォトダイオードが位置するようにしてもよい。

本発明の光モジュールによれば、グラウンド層を形成する配線パターンを内部に有し、且つ、両面の対応する配線パターンが互いに電気接続されているプリント基板を用いて、光素子が取り付けられた側と反対側の配線パターンから放熱することができ、グラウンド層を形成する配線パターンを用いて、インピーダンス整合を行うことが可能な配線構造とすることができる。そのため、本発明の光モジュールでは、放熱性が高くなり、また、高周波で動作ができる。そして、本発明の光モジュールは、プリント基板の裏側の配線パターンを電極として用いており、リードピンのファンアウトによるデッドスペースが生じないので、多数個取りで効率良く製造が可能である。

まず、図１〜図３を用いて、光素子としてレーザダイオード（ＬＤ）を用いる例で、本発明の光モジュールの構成の一例を説明する。
図１及び図２は、本発明に係る光モジュールの概略を説明する図で、本実施例の光モジュールは、ＬＤを含む一部が透明樹脂により封止されて構成される。図１及び図２は、それぞれ上側からまたは下側から光モジュールを見た様子を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、内部の様子を示すために透明樹脂を省略して示している。図３は、本実施例に係る光モジュールの断面図であり、図３（Ａ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ断面を示し、図３（Ｂ）は、図１（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す。

なお、本発明の説明で、図におけるＸ方向を前後方向とし、後述の透明樹脂４０の斜面４２が形成されている側を後側とする。また、図におけるＺ方向を上下方向とし、透明樹脂４０が形成されている側を上側とする。

光モジュール１は、図１〜図３に示すように、ＬＤ１０とフォトダイオード（ＰＤ）２０が実装される回路基板３０を備え、ＬＤ１０などが実装されている部分は、透明樹脂４０で封止されている。この光モジュール１を作製する際には、生産性を高めて製造コストを抑えるために、大面積の回路基板である大型基板を準備し、この大型基板にＬＤ１０を実装するなどした後に、透明樹脂４０で実装部分を封止して光モジュールの集合体を作り、この集合体を分割することによって個々の光モジュール１を多数個取りする。光モジュールは、上述のような工程の結果、小さなユニットとして得られるので、以下、光モジュールをマイクロセルと称する。マイクロセルの製造方法の詳細は後述する。

マイクロセル１が有するＬＤ１０は、端面発光型のもので、前端から光信号を放出しており、この光信号は、図１（Ａ）に示す透明樹脂４０の前側の斜面４１や図示しない集光レンズを介し、図示しない反射板で反射されるなどして、光ファイバなどの導波手段に到達する（入射する）。また、マイクロセル１の成形後に、図１（Ａ）の透明樹脂４０の点線部分を切り欠いておき、図３（Ｂ）の状態になるように導波手段５０を設けて、ＬＤ１０からの光信号が透明樹脂４０の斜面４１を出射した後、直接、導波手段５０の導光路に入射するようにしてもよい。

ＬＤ１０は、前端から光を発するときに後端からも光を発しており、後端からの光は、ＰＤ２０に受光される。ＬＤ１０の光出力−電量特性は、温度によって変化するので、マイクロセル１では、ＬＤ１０の後端から漏れてくる光をＰＤ２０でモニタし、その出力に基づいてＬＤ１０に供給する電流値が制御されている。

また、ＬＤ１０は、当該ＬＤ１０で発生した熱を放熱するための熱伝導性の良い材料からなるヒートシンク１１上に搭載され、このヒートシンク１１を介して、回路基板３０上に実装される。ヒートシンク１１は、例えば、絶縁性材料でもあるＡｌＮからなり、図１（Ｂ）に示すように、上側に電極１１ａを有する。

ＬＤ１０やＰＤ２０が実装される回路基板３０は、放熱とパターン配線のフレキシビリティに優れるプリント基板であり、その両面に表裏で対応する配線パターンが互いに導電接続して形成され、また、内部にグラウンド層を形成する配線パターンが積層されている。回路基板３０は、例えば、図１（Ｂ）、図２及び図３に示すように、３層の誘電体層３１〜３３を有し、また、上側及び下側にＣｕ等で配線パターン３４ａ〜３４ｅ，３７ａ〜３７ｅが形成されており、誘電体層３１〜３３間に配線パターンからなる導電層３５，３６が形成されている。

回路基板３０の内部に積層されている導電層３６は、図示しない外部回路基板のグラウンド電極に電気接続されるグラウンド層である。さらに、回路基板３０は、互いに電気接続等が必要な配線パターンのためのスルーホール３８（３８ａ〜３８ｅ）と、ＬＤ１０を実装する際の基準孔となる貫通孔３９とを、それぞれ複数有する。

以下、このような回路基板について説明するが、まず、配線パターン３４ａに関して説明する。
図３（Ａ）に示すように、回路基板３０の上側に形成される配線パターン３４ａは、対応する下側の配線パターン３７ａに、スルーホール３８ａを介して電気接続される。配線パターン３４ａには、図１（Ｂ）に示すように、ＬＤ１０が搭載されたヒートシンク１１が実装される。また、配線パターン３４ａにヒートシンク１１を介して実装されるＬＤ１０は、その下側のアノード電極が、ヒートシンク１１の電極１１ａを介して、配線パターン３４ｂと電気接続される。また、配線パターン３４ａに取り付けられるＬＤ１０は、その上側のカソード電極が、配線パターン３４ｃと電気接続される。

また、ヒートシンク１１が実装される配線パターン３４ａに設けられたスルーホール３８ａには、Ｃｕ等の金属が埋め込まれており、サーマルビアを形成している。そのため、ＬＤ１０からの熱を効率的に裏面（下面）の配線パターン３７ａに放熱できる。また、配線パターン３７ａは、外部の放熱器や外部回路基板に、直接または熱伝導性の良い材料を介して接続され、放熱部を構成しているので、マイクロセル１はＬＤ１０で発生した熱を外部に放熱することができる。

内層の導電層３６に形成される配線パターンは、インピーダンス整合回路を形成するマイクロストリップラインなどのためのグラウンド電極となっており、３層目の誘電体層３３の上側の略全面を覆うように形成されている。この配線パターンには、サーマルビアであるスルーホール３８ａが熱的に接続されていることが好ましく、これにより、導電層３６の配線パターンをヒートスプレッダとして利用することができる。
一方、導電層３５は、後述のように、バーンイン検査等に用いられるものであるため、ＬＤ１０等の素子の電極と電気的に接続されないスルーホール３８ａは、導電層３５に形成される配線パターンとは、電気的に接続されていない。

次に、配線パターン３４ｄに関して説明する。回路基板３０の上側に形成される配線パターン３４ｄは、配線パターン３４ａと同様に、図３（Ａ）に示すように、対応する下側の配線パターン３７ｄに、スルーホール３８ｄを介して、電気接続される。配線パターン３４ｄには、図１（Ｂ）に示すように、ＰＤ２０が実装されるとともにＰＤ２０の下側にあるカソード電極が電気接続される。配線パターン３４ｄに実装されるＰＤ２０は、その上側のアノード電極が配線パターン３４ｅと電気接続される。配線パターン３４ａが導電層３５に形成される配線パターンに電気的に接続されていないのに対し、配線パターン３４ｄは、導電層３５の配線パターンに電気的に接続される。

配線パターン３４ｄが接続される導電層３５に形成される配線パターン３５ｄ（図３（Ａ）参照）は、マイクロセル１に実装されたＬＤ１０等の素子の特性を測定するなどしてマイクロセル１（及びその構成要素）について検査するためのものである。この配線パターン３５ｄは、マイクロセル１に分割される前のマイクロセルの集合体の状態のときに、配線パターン３５ｄから電気的に連続する導電パターンが当該集合体外に、例えば、後述のコネクタ部として導出されるように、形成されている。

また、配線パターン３４ｄ，３５ｄ，３７ｄは、スルーホール３８ｄにより、互いに電気接続されている。しかし、導電層３６に形成される配線パターンは、スルーホール３８ｄの周囲には導電領域は形成されておらず、そのため、導電層３６に形成される配線パターンは、配線パターン３４ｄ，３５ｄ，３７ｄと電気的に絶縁されている。

続いて、配線パターン３４ｂ，３４ｃ，３４ｅに関して説明する。回路基板３０の上側に形成される配線パターン３４ｂ，３４ｃ，３４ｅは、それぞれ、上述のように、ＬＤ１０のアノード電極と、ＬＤ１０のカソード電極と、または、ＰＤ２０のアノード電極と電気的に接続される。また、回路基板３０における電気的接続関係は、配線パターン３４ｄと同様であるので、詳細な説明は省略するが、配線パターン３４ｂと、導電層３５の配線パターン（ＬＤ１０のアノード電極と後述のコネクタ部との接続のための配線パターン）と、配線パターン３７ｂとが、スルーホール３８ｂにより互いに電気接続さる。

また、配線パターン３４ｃと、導電層３５の配線パターン（ＬＤ１０のカソード電極と後述のコネクタ部との接続のための配線パターン）と、配線パターン３７ｃとが、スルーホール３８ｃにより電気接続される。そして、配線パターン３４ｅと、導電層３５の配線パターン（ＰＤ２０のアノード電極と後述のコネクタ部との接続のための配線パターン）と、配線パターン３７ｅとが、スルーホール３８ｅにより、互いに電気接続される。

しかし、導電層３６に形成される配線パターンは、スルーホール３８ｂ，３８ｃ，３８ｅの周囲には導電領域は形成されていない。そのため、導電層３６に形成される配線パターンは、配線パターン３４ｂ，３４ｃ，３４ｅ、導電層３５の配線パターン（後述のコネクタ部との接続のための配線パターン）、及び、配線パターン３７ｂ，３７ｃ，３７ｅと電気的に絶縁されている。

また、回路基板３０において、３層目の誘電体層３３の下側すなわち裏側の配線パターン３７ａ〜ｅは、他のプリント基板やフレキシブル回路基板などに電気接続される。これら配線パターン３７ａ〜ｅの周囲に、ショート防止のためにレジストを塗布してもよい。また、裏側の配線パターン３７ａ〜ｅは、プリント基板上に形成されているため、コプレナラインやマイクロストリップラインなどの伝送線路を形成することも可能である。

リードフレームやＣＡＮパッケージを用いる光モジュールでは、リードが配線以外に構造材としての機能を要求されるのに対し、本例の光モジュールでは、リードに代わる配線パターンを配線のみの機能に特化できるため、インピーダンス整合を配慮したレイアウトが容易となる。
上述のように、配線の設計フレキシビリティが高いプリント基板をマイクロセルに適用することで、高周波特性や放熱特性を改善することができる。

上述した図１〜図３の例では、ＬＤ１０やＰＤ２０を上述の回路基板３０上に実装しているが、その他にＬＤ１０を駆動するための駆動用トランジスタ等の各種素子を実装しても良い。
また、ＬＤ１０と共に回路基板３０に搭載されるＰＤ２０は、上述のように、受光した信号をＬＤ１０にフィードバックするためのものである。そのために、ＰＤ２０は、ＬＤ１０からの光を直接受光する他、図３（Ｂ）に示すように、透明樹脂４０には後方に斜面４２が形成されているので、ＬＤ１０から出射し透明樹脂４０の斜面４２で反射された光も受光することができる。
また、ＰＤ２０の受光面がＬＤ１０の後端面と対向するように、回路基板３０の配線パターン３４ｄ上にＰＤ２０を実装してもよい。

次に、図４〜図８を用いて、本発明の光モジュール（マイクロセル）の製造方法について説明する。
本発明のマイクロセルを製造する際は、大面積の回路基板である大型基板を用いて、マイクロセルの集合体を作る。図４は、大型基板の一例を示す図で、図４（Ａ）は、大型基板の素子実装面側（上側）を示し、図４（Ｂ）は、その裏側（下側）を示している。

大型基板３０’は、好ましくは、ＦＲ−４など、高分子材料で形成され、また、例えば、上述のような３層の誘電体層を含んでなる多層基板である。図４（Ａ）に示すように、表面には、配線パターン３４ａ〜３４ｅの組が複数存在する。また、図４（Ｂ）に示すように、裏面には、表面の実装レイアウトに対応した位置に配線パターンが存在するように、同様にして、配線パターン３７ａ〜３７ｅの組が複数設けられている。そして、大型基板３０’の配線パターン３４ａ〜３４ｅ，３７ａ〜３７ｅの各組を取り囲むように複数個（図４では４個）の貫通孔３９が対称に配置されている。
大型基板３０’は、誘電体層間には配線パターンが形成された導電層を有しており、その導電層に形成される配線パターンは、表面や裏面の配線パターンと、必要に応じてスルーホール（サーマルビアを含む）で電気的に接続されている。

また、大型基板３０’は、図４に示すように、実装されたＬＤ等の素子それぞれの動作検査ができるように、素子の各電極に電気接続されるコネクタ部６０を有する。
大型基板３０’には、実装されたＬＤ等の素子の各電極とそれぞれ接続され、マイクロセルの集合体の状態において外部に導出される電気コネクタを備える配線パターンが積層されている。この配線パターンの一例が、図３の配線パターン３５ｄであり、電気コネクタの一例が、図４のコネクタ部６０である。
大面積のプリント基板からなるボードをコネクタ部６０を有するような構成にすることで、各実装部位のスクリーニングや検査の段取り代えが不要となる。以降の図では、コネクタ部６０の図示は省略する。

マイクロセルの製造の際は、まず、以上のような大型基板に対して、ＬＤなどの素子を実装する。
図５は、大型基板への素子の実装が完了したときの様子を示す図であり、図５（Ａ）は、素子が実装された大型基板の全体の様子を示しており、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の点線部の部分拡大図である。

まず、大型基板３０’に対して、熱伝導性接着剤を用いてヒートシンク１１を配線パターン３４ａ上に実装する。次に、貫通孔３９を基準として画像認識等により、ＬＤ１０がヒートシンク１１上に、また、ＰＤ２０が配線パターン３４ｄ上に、各々位置合わせされて、チップ実装によって固定される。その後、ＬＤ１０と配線パターン３４ｃやＰＤ２０と配線パターン３４ｅ等に対して、ワイヤボンディングによる配線がなされ、図５の状態となる。

ＬＤ１０等の実装が完了した大型基板３０’（実装済み基板）は、透明樹脂で封止するために、金型にセットされる。この金型は、例えば、下金型と上金型からなる。図６及び図７は、金型について説明する図で、図６（Ａ）は、下金型に実装済み基板がセットされたときの上金型と下金型の様子を上方から見たものを示し、図６（Ｂ）は、その様子を下方から見た様子を示している。図７は、金型に実装済み基板が装着された状態での金型の断面を示している。

下金型７０は、封止時に大型基板３０’の下側（裏側）が透明樹脂から露出されるように、凹所７０ａを有し、図６（Ａ）に示すように、大型基板３０’が下金型７０にセットされた際に、下金型７０の上面７０ｂと大型基板３０’の上面３０ａ’とが同一平面となる。また、上金型７１も凹所７１ａを有するが、透明樹脂で封止した際に前方の斜面４１及び後方の斜面４２（図１（Ａ）参照）が形成されるように、図６（Ｂ）に示すように、当該凹所７１ａに第一の凸部７１ｂ及び第二の凸部７１ｃを有する。また、上金型７１は、透明樹脂を流し込むためのランナ７１ｄを有する。
また、下金型７０及び／または上金型７１が、位置決めのために大型基板３０’の貫通孔３９に嵌まるピンを有していても良い。

このような金型に実装済み基板が装着された状態では、図７に示すように、実装済み基板（大型基板３０’）は、上金型７１と下金型７０の凹所７１ａ，７０ａにより形成されたキャビティ８０の下側に密着するように装着される。
金型に実装済み基板を装着した後に、透明樹脂が、キャビティ８０内にランナ７１ｄを通して圧入され冷却固化され、実装済み基板が透明樹脂により封止される。

次いで、樹脂封止された実装済みの大型基板３０’（モールド済の基板）を金型から取り出す。図８は、樹脂封止されたモールド済の基板を金型から取り出すときの様子を説明する図で、図８（Ａ）は、樹脂封止後に上金型のみを外したときの様子を示し、図８（Ｂ）は、モールド済の基板を金型全体から外したときの様子を示す。モールド済の基板は、図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、マイクロセル１の集合体となっている。
取り出した後に、必要に応じて、図４に示したコネクタ部６０を用いて、バーンイン検査などを行う。
そして、マイクロセル１の集合体であるモールド済の基板をダイシングし、図１に示すようなマイクロセル１として、製品が完成する。

次に、図９及び図１０を用いて、本発明の他の実施例に係る光モジュールについて説明する。なお、本実施例に係る光モジュールにおいて、透明樹脂以外の構成部分は上述の例のものと同様であるので、同じ符号を用いることにより、説明を省略する。
図９は、本発明の他の実施例に係る光モジュールの概略を説明する図で、図９（Ａ）は、本実施例の光モジュールの外観図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。

本例の光モジュールも、図９（Ａ），（Ｂ）から分かるように、ＬＤ１０とＰＤ２０が実装される回路基板３０を備え、ＬＤ１０などが実装されている部分は透明樹脂４０’で封止されている。また、光モジュール２のＰＤ２０も、端面発光ＬＤであるＬＤ１０からの光をモニタするための手段であり、光ファイバ等に結合する出射光とは反対側の面から発せられた光を受光するよう配置されている。

ＬＤ１０とＰＤ２０の実装面は、同じ面上にあっても、高さの異なる面上にあってもよいが、図９（Ｂ）のように、これらを回路基板３０’上に実装した場合、ＬＤ１０からの出射光軸はＰＤ２０の受光面と平行となるため、光モジュール２に何らかの反射手段を設けることが好ましい。ＬＤ１０のみを有する光モジュールの外部に、モニタ用ＰＤと、反射鏡などの反射手段と、を設ける構成も可能ではある。しかし、その場合、そのために新たな部材を追加する必要があること、また、２つの光素子（光モジュールとモニタ用ＰＤ）と反射鏡との位置決めを行う必要があるなど、組立て工程が煩雑となる。すなわち、コスト的に不利な構成である。

本例の光モジュールでは、反射手段として、透明樹脂４０と、当該透明樹脂４０が接する大気との屈折率差による反射を利用した反射手段４３を用いる。さらに、発散するＬＤ光をこの反射手段４３でＰＤ２０に効率良く集光するために、反射手段４３の反射面を、回転楕円面の一部となるような曲面に成型し、回転楕円体の幾何学的性質を利用して集光する。すなわち、回転楕円体は２つの焦点を有するが、一方の焦点を通る光は、回転楕円面に反射されて他方の焦点を通るという性質を利用して集光する。

そのために、図１０に示すように、ＬＤ１０の発光中心Ｘ及びＰＤ２０の受光部中心Ｙを焦点とする回転楕円面Ｅの一部が、反射手段４３の反射曲面として、光モジュール２に形成されるように透明樹脂４０’でモールドすることで、光モジュール２において効率よい集光が可能となる。

ＬＤ１０とＰＤ２０と、誘電体である透明樹脂４０’により形成される反射曲面との位置合わせについては、前述の例と同様な方法で光モジュールの製造を行うとすると、大型基板上に基準穴を設けておき、ＬＤ１０及びＰＤ２０をそれらの基準穴にあわせて実装する。さらに、金型には前述の基準穴に精度良く嵌まるピンを設け誘電体反射曲面を成型するキャビティをそのピンを基準に加工しておく。そして、実装済み基板を金型に装着すれば、ＬＤ１０と、ＰＤ２０と、誘電体反射曲面（反射手段４３）との位置関係を精度良く管理することができる。

特許文献１の光モジュールでは、図１１に示すように、ＬＤ１０から放出される光信号は、透明樹脂１２０による透明樹脂体の外形の一部を形成する第一の面１２１を通り、光ファイバなどの光導波路へと伝達される。また、第一の面１２１は、僅かにまたは部分的に高反射性の金属でコーティングされているので、ＬＤ１０からの光信号の一部は、第一の面１２１で反射され、さらに、完全な反射面である第二の面１２２で反射され、ＰＤ２０で受光される。このような構成で、ＰＤ２０で受光されるＬＤ１０からの光信号を、ＬＤ１０にフィードバックできるようにしている。

このように、特許文献１の光モジュールでは、光信号のフィードバックのために、ＬＤから光導波路へ出射された信号光の一部をモニタしている。つまり、フィードバックのために信号光の一部が失われている。一方、本実施例の光モジュールでは、ＬＤ前端から光導波路へ出射された信号光を弱めることなく、ＬＤ後端からの信号光をモニタしフィードバックを行っており、効率的に光を利用することができる。

以上では、光モジュールを送信用光モジュールとして構成した例で説明したが、本発明は、この形態に限定されることはなく、受信用、または送受信用光モジュールなどあらゆるものに適用可能である。

本発明の一実施例に係る光モジュールの概略を説明する図である。 本発明の一実施例に係る光モジュールの概略を説明する図である。 本発明の一実施例に係る光モジュールの断面図である。 本発明の光モジュールの製造方法について説明する図で、大型基板の一例を示している。 本発明の光モジュールの製造方法について説明する図で、大型基板への素子の実装が完了したときの様子を示している。 本発明の光モジュールの製造方法について説明する図であり、金型について説明する図である。 本発明の光モジュールの製造方法について説明する図であり、金型について説明する図である。 本発明の光モジュールの製造方法について説明する図であり、モールド済基板を金型から取り出すときの様子を説明する図である。 本発明の他の実施例に係る光モジュールの概略を説明する図である。 本発明の他の実施例に係る光モジュールの反射手段について説明する図である。 従来の光モジュールの概略を説明する図である。

符号の説明

１，２…光モジュール（マイクロセル）、１０…ＬＤ、１１…ヒートシンク、１１ａ…電極、２０…ＰＤ、３０…回路基板、３０’…大型基板、３０ａ…上面、３１〜３３…誘電体層、３４ａ〜３４ｅ，３５ｄ，３７ａ〜３７ｅ…配線パターン、３５，３６…導電層、３８（３８ａ〜ｅ）…スルーホール、３９…貫通孔、４０…透明樹脂、４１，４２…斜面、４３…反射手段、５０…導波手段、６０…コネクタ部、７０…下金型、７０ａ…凹所、７０ｂ…上面、７１…上金型、７１ａ…凹所、７１ｂ…第一の凸部、７１ｃ…第二の凸部、７１ｄ…ランナ、８０…キャビティ、１００…光モジュール、１１０…リードフレーム、１１１…リードピン、１２０…透明樹脂、１２１…面、１２２…面。

Claims (2)

1. グラウンド層を形成する配線パターンを内部に積層し両面に配線パターンが形成されたプリント基板を備え、
   該プリント基板の一方の面に光素子が実装され、
   該光素子が取り付けられる前記両面の配線パターンは、熱的に接続され、
   前記プリント基板の前記一方の面は、透明樹脂により封止され、
   前記プリント基板の他方の面に形成された前記配線パターンは、電極及び放熱部を構成することを特徴とする光モジュール。
2. 前記光素子として、レーザダイオードを備え、
   さらに、該レーザダイオードの光出力をモニタするフォトダイオードを備え、
   前記透明樹脂は、前記レーザダイオードから出射された光を反射させ前記フォトダイオードに集光する反射手段を有し、
   該反射手段の反射面は、回転楕円面の一部からなり、
   前記回転楕円面の一方の焦点に前記レーザダイオードが位置し、他方の焦点に前記フォトダイオードが位置するものであることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。

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