JP2008289509A - 遊技台 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】遊技台は、遊技用に動作し、第1の発熱性を有する第1の遊技部品と、遊技用に動作し、第1の発熱性よりも高い第2の発熱性を有する第2の遊技部品と、第1の遊技部品を搭載した第1の基板と、第2の遊技部品を搭載した第2の基板と、を備える。そして、第1の基板の厚みよりも第2の基板の厚みを薄くした。
【選択図】図6
Description
102 遊技盤
104 遊技領域
110 装飾図柄表示装置
112 普図表示装置
114 特図表示装置
122 一般入賞口
124 普図始動口
126 第1特別始動口
128 第2特別始動口
130 可変入賞口
148 操作ハンドル
161 主基板
162 電源基板
164 サブ基板
165 払出基板
166 発射基板
167 液晶制御基板
300 主制御部
350 演出制御部
400 払出制御部
450 発射制御部
500 電源管理部
Claims (12)
- 厚みの異なる複数の基板を備えたことを特徴とする、
遊技台。 - 前記複数の基板のそれぞれは、屈曲させずに、平面状態のまま使用していることを特徴とする、
請求項1記載の遊技台。 - 前記複数の基板とは別に、屈曲させた状態で使用するフレキシブル基板を備えたことを特徴とする、
請求項1または2に記載の遊技台。 - 前記厚みの異なる複数の基板を、
遊技用に動作し、第1の発熱性を有する第1の遊技部品を搭載した第1の基板と、
遊技動作を制御し、前記第1の発熱性よりも高い第2の発熱性を有する第2の遊技部品を搭載し、前記第1の基板よりも厚みの薄い第2の基板と、から構成したことを特徴とする、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の遊技台。 - 所定の2つの基板間を電気的に接続する配線を相互に接続するための電子部品のみを前記第1の基板に搭載し、
遊技を演出する光を出力する照明装置を前記第2の基板に搭載したことを特徴とする、
請求項4に記載の遊技台。 - 遊技媒体を所定の遊技領域内で転動させる遊技の制御用に動作するCPUを含む遊技制御回路を前記第1の基板に搭載し、
前記遊技制御回路からの信号に基づいて、遊技を演出する画像を表示する画像表示装置を制御する画像制御CPUを含む画像制御回路を前記第2の基板に搭載したことを特徴とする、
請求項4に記載の遊技台。 - 前記第1の基板における第1の層の配線パターンおよび該第1の層とは別の第2の層の配線パターンとの間に非金属性の絶縁層と、
前記第2の基板における第1の層の配線パターンおよび該第1の層とは別の第2の層の配線パターンとの間に金属性の絶縁層と、を更に備えたことを特徴とする、
請求項4乃至6のいずれか1項に記載の遊技台。 - 遊技用に動作し、第1の発熱性を有する第1の遊技部品と、
遊技用に動作し、前記第1の発熱性よりも高い第2の発熱性を有する第2の遊技部品と、
前記第1の遊技部品および前記第2の遊技部品を搭載した基板と、
前記基板の第1の層における配線パターンから絶縁層を挟んで設けた第2の層における配線パターンを接続する接続部と、を備え、
前記基板の前記第1の遊技部品近傍における単位面積あたりの前記接続部の数よりも、前記第2の遊技部品近傍における単位面積あたりの前記接続部の数を多くしたことを特徴とする、
遊技台。 - 遊技用に動作し、第1の発熱性を有する第1の遊技部品と、
遊技用に動作し、前記第1の発熱性よりも高い第2の発熱性を有する第2の遊技部品と、
前記第1の遊技部品および前記第2の遊技部品を搭載した基板と、
前記基板の第1の層における配線パターンから絶縁層を挟んで設けた第2の層における配線パターンを接続する接続部と、を備え、
前記基板の前記第1の遊技部品近傍における所定の接続部の断面積よりも、前記第2の遊技部品近傍における所定の接続部の断面積の方が大きいことを特徴とする、
遊技台。 - 遊技用に動作し、第1の発熱性を有する第1の遊技部品と、
遊技用に動作し、前記第1の発熱性よりも高い第2の発熱性を有する第2の遊技部品と、
前記第1の遊技部品を搭載した第1の基板と、
前記第2の遊技部品を搭載した第2の基板と、
前記第1の基板の前記第1の遊技部品を搭載した第1の層における配線パターンから絶縁層を挟んで設けた第2の層における配線パターンを接続する第1の接続部と、
前記第2の基板の前記第2の遊技部品を搭載した第1の層における配線パターンから絶縁層を挟んで設けた第2の層における配線パターンを接続する第2の接続部と、を備え、
前記第1の基板の厚みよりも前記第2の基板の厚みを薄くするとともに、
前記第1の遊技部品近傍における単位面積あたりの前記接続部の数よりも、前記第2の遊技部品近傍における単位面積あたりの前記接続部の数を多くしたことを特徴とする、遊技台。 - 遊技用に動作し、第1の発熱性を有する第1の遊技部品と、
遊技用に動作し、前記第1の発熱性よりも高い第2の発熱性を有する第2の遊技部品と、
前記第1の遊技部品および前記第2の遊技部品を搭載した基板と、を備え、
前記基板における前記第1の遊技部品を搭載した搭載部の厚みよりも、前記第2の遊技部品を搭載した搭載部の厚みを薄くしたことを特徴とする、
遊技台。 - 遊技用に動作し、第1の発熱性を有する第1の遊技部品と、
遊技用に動作し、前記第1の発熱性よりも高い第2の発熱性を有する第2の遊技部品と、
前記第1の遊技部品および前記第2の遊技部品を搭載した基板と、
前記基板の第1の層における配線パターンから絶縁層を挟んで設けた第2の層における配線パターンを接続する接続部と、を備え、
前記基板における前記第1の遊技部品を搭載した搭載部の厚みよりも、前記第2の遊技部品を搭載した搭載部の厚みを薄くするとともに、
前記基板の前記第1の遊技部品近傍における単位面積あたりの前記接続部の数よりも、前記第2の遊技部品近傍における単位面積あたりの前記接続部の数を多くしたことを特徴とする、
遊技台。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012223649A (ja) * | 2012-08-24 | 2012-11-15 | Daito Giken:Kk | 遊技台 |
JP2019126551A (ja) * | 2018-01-25 | 2019-08-01 | 株式会社三共 | 遊技機 |
Citations (5)
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JPH09153679A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Kyocera Corp | 積層ガラスセラミック回路基板 |
JPH09260539A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サブマウント装置および半導体装置ならびにそれらの製造方法 |
JP2000140353A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-23 | Sankyo Kk | 遊技機 |
JP2001102701A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-13 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2005287770A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Daiman:Kk | 遊技機 |
-
2007
- 2007-05-22 JP JP2007134910A patent/JP5083680B2/ja active Active
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