JP2008277493A - フレキシブル基板の固定構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品が実装された箇所に基板の歪みにより応力負荷が加えられて部品に悪影響が及んだり、基板が損傷したり、コスト高にならずにすむフレキシブル基板の固定構造を提供する。
【解決手段】電子部品を実装したフレキシブル基板1を固定部材4に取付けるフレキシブル基板の固定構造において、部品実装部2のフレキシブル基板1裏面に補強板10を設け、この補強板10を設けた部品実装部2の近傍個所に補強板10を貫通する穴3を形成し、前記固定部材4にフレキシブル基板1の穴3に嵌まり込む爪5を形成し、この爪5を穴3に嵌合させてフレキシブル基板を固定部材に取付けた。
【選択図】図1
【解決手段】電子部品を実装したフレキシブル基板1を固定部材4に取付けるフレキシブル基板の固定構造において、部品実装部2のフレキシブル基板1裏面に補強板10を設け、この補強板10を設けた部品実装部2の近傍個所に補強板10を貫通する穴3を形成し、前記固定部材4にフレキシブル基板1の穴3に嵌まり込む爪5を形成し、この爪5を穴3に嵌合させてフレキシブル基板を固定部材に取付けた。
【選択図】図1
Description
本発明は、フレキシブル基板の電子部品を実装した個所を固定部材(ハウジングなど)に固定する構造に関する。
従来のフレキシブル基板を固定部材へ取付ける構造としては、基板の一部に一辺のみを残して周囲を切り欠いた領域を形成し、この領域内に嵌合孔を配置し、領域の残る一辺を屈曲部とし、この屈曲部を折り曲げて基板を弾性変形させ、一辺のみを残して周囲を切り欠いた領域のみを押し下げあるいは押し上げることによって、領域内に配置されている嵌合孔に固定部材のクリップを挿入あるいは解除し、基板を固定部材に着脱自在に取付けるものが知られている(特許文献1参照)。
別の従来例としては、基板に方形穴および円形穴を形成するとともに、プロテクタに方形穴および円形穴に挿通するフックおよびクリップを設け、フックは上部を方形穴に挿通可能に形成するとともに、挿通後に平面方向に移動した基板の方形穴の縁にその上部が対面するように形成し、クリップはフックに引っ掛けた状態の基板の円形穴に対応する位置に形成するとともに、その基板を押し下げるだけで弾性変形および形状復帰してその円形穴に係合するように形成したものも知られている(特許文献2参照)。
さらに、他の従来例としては、基板にT字型の取付片を形成し、固定部材に形成された取付片挿入部と取付片引掛部とを有する差込口に取付片を差し込むことで、基板を固定部材に取付ける構造も知られている(特許文献3参照)。
特開2006−303251号公報
特開平9−162571号公報
特開2002−204087号公報
特許文献1に記載のものでは、切り欠き部分を製作するためコスト高になっていた。
フレキシブル基板、例えばFPCを撓ませることでフック形状の固定部材に取付ける特許文献2に開示されたものでは、FPCを撓ませる個所に電子部品が実装された場合、電子部品に応力を加えて部品に悪影響を及ぼすおそれがあった。また、この特許文献2のものでは、電子部品をFPCに実装することを想定した記載はなされていない。
特許文献3に開示されたものも、電子部品をFPCに実装することを想定した記載はなく、開示されたFPCはハーネスとしての用途である。また、補強板についての記載もなく、荷重や応力が加わったときに取付片に裂けが生じるおそれがあった。
そこで、本発明は、電子部品が実装された個所に基板の歪みにより応力負荷が加えられて部品に悪影響が及んだり、基板が損傷したり、コスト高にならずにすむフレキシブル基板の固定構造を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するため、本発明は、電子部品を実装したフレキシブル基板を固定部材に取付けるフレキシブル基板の固定構造において、部品実装部のフレキシブル基板裏面に補強板を設け、この補強板を設けた部品実装部の近傍個所に補強板を貫通する穴を形成し、前記固定部材にフレキシブル基板の穴に嵌まり込む爪を形成し、この爪を穴に嵌合させてフレキシブル基板を固定部材に取付けたものである。
本発明によれば、電子部品を実装したフレキシブル基板を固定部材に取付けるフレキシブル基板の固定構造において、部品実装部のフレキシブル基板裏面に補強板を設け、この補強板を設けた部品実装部の近傍個所に補強板を貫通する穴を形成し、前記固定部材にフレキシブル基板の穴に嵌まり込む爪を形成し、この爪を穴に嵌合させてフレキシブル基板を固定部材に取付けたので、実装部分を固定する際、基板に歪みを与えないため、実装した電子部品や半田部に応力負荷がかからない。さらに、固定のためのネジなどの部品は不要であり、固定するためのコストや工数の削減を図ることができる。
以下に、本発明の実施形態について図面を参照にして説明する。
図1は、フレキシブル基板1(例えばFPC)に電子部品を実装した領域、すなわち部品実装部2の近傍個所に貫通穴3を2ヶ所形成し、この貫通穴3に固定部材4に設けた2つの爪5を嵌入させてFPC1を固定部材4に固定している。このとき、爪5は貫通穴3の側面に接触することにより、図1のb方向の移動を阻止している。また、前記固定部材4の両側にはガイド6を設け、このガイド6とFPC1に設けた補強板10とが接触することにより、図1のa方向の移動を阻止している。前記FPC1の少なくとも部品実装部2の裏面に補強板10を貼り付け、両側がガイド6側に若干延出し、この延出部分がガイド6の溝6Aに圧入されている。
図2は、図1のA−A線断面であり、ガイド6には、補強板10が挿入される溝6Aを形成してあり、図2の右側の溝6Aに補強板10が挿入(圧入)されて図1のa方向への移動が阻止されている。図2では、部品実装部2の図示を省いた。
図3は、固定部材4の斜視図を示し、一対の爪5の詳細と、ガイド6の溝6Aを示す。図面上左側の溝6Aは補強板10のFPC1から外側へ延出した部分を通過させ、右側の溝6Aはこの補強板10の移動を阻止する。
図4は、FPC1の斜視図を示し、部品実装部2の裏面に両側がFPC1から外側へ若干延出する大きさの補強板10を貼り付け、部品実装部2の近傍個所に補強板10も貫通する穴3を形成したものである。図面上Xで示す補強板10の一端側は、図3に示す固定部材4のXで示す端部からガイド6の溝6A内を図面上右方向へスライドさせる。補強板10は、硬質なプラスチックや金属などの材料から形成される。例えば、厚み0.2〜2.0mm程度のガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アルミニウム、ステンレスが好適に用いられる。
図5は、別の実施形態に用いる固定部材4の斜視図であり、ガイド6の溝6Aは両端が開放し、爪5は2ケ1組のものを2組使用し、都合4つの爪5が4つの穴3に嵌まり込む。4つの穴3は、図6に示すとおり部品実装部2の近傍個所に位置し、かつ補強板10を貫通して形成してある。前記2ケ1組の爪5の間には凹部5Aを形成し、1組中の2つの爪5が連結されている。
図7は、FPC1を固定部材4に取付けた状態の斜視図であり、図8は、図7のB−B線断面を示し、実装部品の図示を省いた図である。図7におけるb方向への抜けは、図8の左側の爪5が左側の穴3の側面に当っていることにより阻止し、a方向への抜けは、図8の右側の爪5が右側の穴3の側面に当っていることにより阻止している。
固定部材4に設けたガイド6の溝6Aに挿入される補強板10(あるいは図5のような固定部材4のガイド6であれば補強板10とFPC1とを一緒に挿入可能)は、この溝6Aに対して隙間がないように密に嵌め込まれる状態、すなわち「しまりばめ」状態とすることが好ましい。
なお、上述した実施形態では、電子部品を実装したFPC1を説明したが、部品実装部2を設けず、電線を横に並べたフラットケーブルをFPC1で構成し、このフラットケーブルに補強板10を設け、この補強板10にあけた穴3を利用して固定部材4にFPC1を取付けたハーネス用クリップに構成することも可能である。
1 フレキシブル基板(FPC)
2 部品実装部
3 穴
4 固定部材
5 爪
6 ガイド
6A 溝
10 補強板
2 部品実装部
3 穴
4 固定部材
5 爪
6 ガイド
6A 溝
10 補強板
Claims (4)
- 電子部品を実装したフレキシブル基板を固定部材に取付けるフレキシブル基板の固定構造において、
部品実装部のフレキシブル基板裏面に補強板を設け、
この補強板を設けた部品実装部の近傍個所に補強板を貫通する穴を形成し、
前記固定部材にフレキシブル基板の穴に嵌まり込む爪を形成し、
この爪を穴に嵌合させてフレキシブル基板を固定部材に取付けたことを特徴とするフレキシブル基板の固定構造。 - 請求項1のフレキシブル基板に電子部品を実装せず複数の電線を配したフラットケーブルを固定部材に取付けるフレキシブル基板の固定構造において、フレキシブル基板と補強板とを貫通する穴に固定部材の爪を嵌合させて、フラットケーブルであるフレキシブル基板を固定部材に取付けたことを特徴とするフレキシブル基板の固定構造。
- 前記固定部材の両側にガイドを形成し、このガイドに補強板が挿入される溝を形成したことを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブル基板の固定構造。
- 前記ガイドの溝に補強板が圧入されていることを特徴とする請求項3に記載のフレキシブル基板の固定構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007118382A JP2008277493A (ja) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | フレキシブル基板の固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007118382A JP2008277493A (ja) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | フレキシブル基板の固定構造 |
Publications (1)
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JP2008277493A true JP2008277493A (ja) | 2008-11-13 |
Family
ID=40055118
Family Applications (1)
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JP2007118382A Pending JP2008277493A (ja) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | フレキシブル基板の固定構造 |
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JP (1) | JP2008277493A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020226121A1 (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | マイクロストリップアンテナ及びウェアラブルセンサ端末 |
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2007
- 2007-04-27 JP JP2007118382A patent/JP2008277493A/ja active Pending
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WO2020226121A1 (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | マイクロストリップアンテナ及びウェアラブルセンサ端末 |
US11888244B2 (en) | 2019-05-09 | 2024-01-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Microstrip antenna and wearable sensor terminal |
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