JP2008272018A - コリメータ、放射線検出システム、x線ct装置、およびコリメータの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、生産性が高く、かつ、コリメータ板の撓みなどの影響を抑制することができるコリメータ、放射線検出システム、X線CT装置、およびコリメータの製造方法を提供する。
【解決手段】コリメータ板により形成された区画ごとに放射線を通過させるコリメータであって、ベース板と、前記ベース板に千鳥状に配設された支持部材と、前記支持部材に掛け渡されたコリメータ板と、を備えることを特徴とするコリメータが提供される。
【選択図】図1
【解決手段】コリメータ板により形成された区画ごとに放射線を通過させるコリメータであって、ベース板と、前記ベース板に千鳥状に配設された支持部材と、前記支持部材に掛け渡されたコリメータ板と、を備えることを特徴とするコリメータが提供される。
【選択図】図1
Description
本発明は、コリメータ、放射線検出システム、X線CT装置、およびコリメータの製造方法に関する。
X線CT(Computer Tomography)装置は、臓器等の組織のX線吸収率を水のX線吸収率を基準としたCT値という指標として演算(再構成)することにより画像(断層像)を得るものである。
このようなX線CT装置においては、X線を制御するとともに散乱X線を吸収してこの散乱X線によるクロストークを低減させるために、X線検出器のX線入射側にコリメータを設けている(例えば、特許文献1、2を参照)。
このようなX線CT装置においては、X線を制御するとともに散乱X線を吸収してこの散乱X線によるクロストークを低減させるために、X線検出器のX線入射側にコリメータを設けている(例えば、特許文献1、2を参照)。
X線CT装置に用いられるコリメータは、被検体の体軸方向(スライス方向)に対して並列に配置された2個の円弧形状のサポート部材を備えている。また、サポート部材には、コリメータ板を挿入するための溝が複数設けられている。そして、この溝に、平坦化されたコリメータ板を挿入するとともに接着することで、コリメータを構成させるようにしている。
ここで、挿入されるコリメータ板が数百枚に及ぶため、このようなコリメータの構成は生産性を低下させる大きな要因となっていた。
また、近年のX線CT装置は、スライス方向の検出範囲を拡大する開発の流れにある。そのため、コリメータ板が大型化する傾向にあり、特許文献1、2に開示されているようなコリメータの構成では、コリメータ板が撓んで画質が劣化するおそれがあった。
特開平11−133155号公報
特開2001−42045号公報
本発明は、生産性が高く、かつ、コリメータ板の撓みなどの影響を抑制することができるコリメータ、放射線検出システム、X線CT装置、およびコリメータの製造方法を提供する。
本発明の一態様によれば、コリメータ板により形成された区画ごとに放射線を通過させるコリメータであって、ベース板と、前記ベース板に千鳥状に配設された支持部材と、前記支持部材に掛け渡されたコリメータ板と、を備えることを特徴とするコリメータが提供される。
また、本発明の他の一態様によれば、X線源と、前記X線源から放出されたX線を検出する上記のX線検出システムと、前記X線源と前記X線検出システムとが設置され、被検体の周りを回転する回転リングと、前記X線検出システムにより検出されたX線の強度に基づいて前記被検体の断層像を画像再構成する再構成装置と、を備えたことを特徴とするX線CT装置が提供される。
また、本発明の他の一態様によれば、ベース板に千鳥状に孔を形成し、前記孔に前記支持部材を挿入し、前記支持部材にコリメート板を順次掛け渡すこと、を特徴とするコリメータの製造方法が提供される。
本発明によれば、生産性が高く、かつ、コリメータ板の撓みなどの影響を抑制することができるコリメータ、放射線検出システム、X線CT装置、およびコリメータの製造方法が提供される。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明をする。
尚、本発明の実施の形態に係るコリメータ、放射線検出器は、X線のほかにもγ線などの各種放射線の場合にも適用させることができるが、説明の便宜上、放射線の中の代表的なものとしてX線の場合を例にとり説明する。したがって、以下の実施の形態の「X線」を「放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
尚、本発明の実施の形態に係るコリメータ、放射線検出器は、X線のほかにもγ線などの各種放射線の場合にも適用させることができるが、説明の便宜上、放射線の中の代表的なものとしてX線の場合を例にとり説明する。したがって、以下の実施の形態の「X線」を「放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
図1は、本発明の実施の形態に係るコリメータを例示するための模式図であり、図2は、本発明者が検討した比較例を例示するための模式図である。
また、図3は、放射線検出システムを例示するための模式断面図である。
まず、図3の放射線検出システム11から説明をする。尚、通常、放射線検出システム11は、後述する光電変換手段12に備えられた光電変換素子18に対応して複数の検出区画を備えているが、説明の便宜上、1つの検出区画を抜き出して説明する。
また、図3は、放射線検出システムを例示するための模式断面図である。
まず、図3の放射線検出システム11から説明をする。尚、通常、放射線検出システム11は、後述する光電変換手段12に備えられた光電変換素子18に対応して複数の検出区画を備えているが、説明の便宜上、1つの検出区画を抜き出して説明する。
図3に示すように、放射線検出システム11に備えられた放射線検出器10には、光電変換素子18を有する光電変換手段12、接着層13、シンチレータ14、隔離壁17などが設けられている。尚、図中の矢印はX線の入射方向を示している。
光電変換素子18を有する光電変換手段12は、検出区画毎に区画されている。また、シンチレータ14は光電変換手段12の検出区画に対応して区画され、各検出区画間には溝16が形成されている。すなわち、各シンチレータ14が溝16により分離された構成となっている。
そして、光電変換手段12とシンチレータ14とが、互いの区画を対向させるようにして、接着層13を介して接合されている。接着層13は、例えば、透明接着剤からなり、シンチレータ14と光電変換手段12との間の光の透過を良好にしつつ両者が接合されるようになっている。そのため、シンチレータ14は、透明な接着層13を介して、光電変換手段12に備えられた光電変換素子18の受光部に対向するように接合されることになる。
シンチレータ14の間に設けられた溝16には、光反射性を有する反射材料が充填され隔離壁17が形成されている。反射材料としては、高屈折特性を有する微粒子(例えばTiO2など)、透明セラミックスの微粒子粉体などを用いることができる。そして、この反射材料と、樹脂バインダとを混合して充填することができる。尚、白色顔料が充填された樹脂板を接着したり、Mo(モリブデン)やW(タングステン)からなる板状部材を白色接着剤で接着したりすることで、隔離壁17を形成させるようにすることもできる。この隔離壁17は、前述の各シンチレータ14の区画間における光学的分離と反射を行わせることで、各区画間における光学的クロストークを抑制する役割を果たしている。
シンチレータ14は、X線などの放射線を受けて蛍光を発する。蛍光は、例えば、可視光線などの光である。シンチレータ14は、その材質により、最大発光波長、減衰時間、反射係数、密度、光出力比や蛍光効率の温度依存性等が異なるので、それぞれの用途の特性に応じてその材質を選択することができる。X線CT(Computer Tomography)装置に用いるものとしては、例えば、希土類酸硫化物の焼結体からなるセラミックシンチレータを例示することができる。ただし、これに限定されるわけではなく、適宜選択することができる。
光電変換手段12に備えられる光電変換素子18としては、例えば、pin構造のシリコンフォトダイオードを例示することができる。そして、この光電変換素子18でシンチレータ14の区画に対応した出力光を受光して、それを電気信号に変換する。尚、光電変換手段12は、シリコンフォトダイオードを備えたものに限定されるわけではなく、シンチレータ14からの出力光を電気信号へ変換する手段(例えば、CCD(Charge Coupled Device)など)を適宜選択することができる。
尚、コリメータ板5、ベース板6などを備えたコリメータ1については後述する。
尚、コリメータ板5、ベース板6などを備えたコリメータ1については後述する。
次に、放射線検出器10の作用を説明する。
コリメータ板5に沿って入射するX線は、コリメータ板5同士の間に形成された空間を経てシンチレータ14に到達する。この際、コリメータ板5が配設された方向とは異なる方向から入射してくるX線、すなわち散乱X線は、コリメータ板5に吸収されるのでシンチレータ14に到達することはない。
コリメータ板5に沿って入射するX線は、コリメータ板5同士の間に形成された空間を経てシンチレータ14に到達する。この際、コリメータ板5が配設された方向とは異なる方向から入射してくるX線、すなわち散乱X線は、コリメータ板5に吸収されるのでシンチレータ14に到達することはない。
シンチレータ14に到達したX線は、X線の強度に比例した強度を有する蛍光を発する。すなわち、シンチレータ14内部の発光領域において発光が生じる。発光により生じた光は、隔離壁17の表面、シンチレータ14と隔離壁17との界面等で反射を繰り返しながら光電変換素子18に入射される。光電変換素子18に入射された光は、光電変換され、光の強度に比例した強度の電気信号として出力される。
次に、図2の比較例について説明をする。
図2(a)は、X線CT装置に用いられるコリメータ130の模式斜視分解図、図2(b)は、コリメータ130の模式部分拡大図である。尚、図2(b)中の矢印はX線の入射方向を示している。
図2(a)は、X線CT装置に用いられるコリメータ130の模式斜視分解図、図2(b)は、コリメータ130の模式部分拡大図である。尚、図2(b)中の矢印はX線の入射方向を示している。
図2(a)に示すように、コリメータ130には、円弧形状の第1のサポート部材130a、第2のサポート部材130bと、第1のサポート部材130aと第2のサポート部材130bとの間に設けられる第3のサポート部材130c、第4のサポート部材130dと、第1のサポート部材130a・第2のサポート部材130bの内周側に設けられるカバー130eと、外周側に設けられる突き当て板130fと、が備えられている。また、突き当て板130fの外側には、第1のサポート部材130a・第2のサポート部材130bの外周を分割するようにチャンネル方向に沿って複数の放射線検出器10が設けられる。
第1のサポート部材130a及び第2のサポート部材130bは、それぞれ円弧形状に形成されており、コリメータ板15を挿入するための溝130gが設けられている。この溝130gは、挿入されたコリメータ板15を含む平面内にX線焦点が存在するように、X線入射方向に沿って同ピッチで形成されている。第1のサポート部材130aと第2のサポート部材130bとは、対応する溝130gが互いに対向するように、第3のサポート部材130c、第4のサポート部材130dによって位置決め、固定されている。
突き当て板130fは、コリメータ130の外周側形状(すなわち、第1のサポート部材130a及び第2のサポート部材130bの外周側形状)に対応するように円弧形状に形成された板状部材である。また、第1のサポート部材130a及び第2のサポート部材130bが有する溝130gと同ピッチで形成された溝130hを備えている。この突き当て板130fには、X線に対する耐性、加工性、X線透過性、機械構造的強度が良好な材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂その他のカーボンファイバー樹脂などを用いることができる。突き当て板130fは、溝130hと、第1のサポート部材130a及び第2のサポート部材130bの溝130gとが対応するように、第1のサポート部材130a及び第2のサポート部材130bの円弧形状の外側(外円弧側、すなわち放射線検出器10の取り付け側)に固定されている。
カバー130eは、コリメータ130の内周側形状(すなわち、第1のサポート部材130a及び第2のサポート部材130bの内周側形状)に対応できるように、チャンネル方向に沿って複数設けられている。また、カバー130eは、コリメータ板15を第1のサポート部材130a及び第2のサポート部材130bの内周側から支持する。そのため、カバー130eには、コリメータ板15の一端を挿入するための溝130iが設けられている。カバー130eには、突き当て板130fと同様に、X線に対する耐性、加工性、X線透過性、機械構造的強度が良好な材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂その他のカーボンファイバー樹脂などを用いることができる。
コリメータ板15は、図2(b)に示すように、溝130gに沿って挿入され、その先端面(挿入方向の端面)が突き当て板130fに設けられた溝130hに挿入される。そして、カバー130eを固定する際に、後端面(先端面に対向する側の端面)が溝130iに挿入される。また、各溝における固定は、接着剤により行われる。そのため、コリメータ板15は、その4辺が拘束された状態で固定されることになる。
突き当て板130fの外側には、チャンネル方向に沿って放射線検出器10が複数設けられる。
突き当て板130fの外側には、チャンネル方向に沿って放射線検出器10が複数設けられる。
ここで、放射線検出器10が備えられたX線CT装置においては、シンチレータ14の区画毎のX線量を電気信号に変換し、それを演算(再構成)することにより断層画像を得ている。そのため、放射線検出器10とコリメータ板15との位置関係がずれると、シンチレータ14に入射するX線の量が不安定となり再構成されたCT画像にリングアーチファクトなどが発生し、画質を劣化させる要因となる。
このような画質の劣化を抑制するためには、放射線検出器10とコリメータ板15との位置合わせを高精度に行う必要があり、組み立て作業、特に、数百枚におよぶコリメータ板15の挿入、接着作業には多くの時間と労力とが必要となっていた。また、溝130g、溝130h、溝130iの加工精度も高精度であることが要求されていた。そのため、生産性の低下、生産コストの増加を招くこととなっていた。
そして、近年のX線CT装置は、スライス方向の検出範囲を拡大する開発の流れにある。また、高集積化を図るため、または、X線の利用効率を上げることでS(信号)/N(ノイズ)比を向上させるために、コリメータ板を薄型化する傾向にある。そのため、コリメータ板15が大型化、薄型化する傾向にあり、その組み立て作業がさらに困難となってきている。
また、X線CT装置では、コリメータ130(コリメータ板15)を被検体の体軸周りに高速回転させる。この際、コリメータ板15はその外縁のみで支持されているため遠心力による撓みが生じることになる。そして、この撓みがリングアーチファクトなどの発生要因となっていた。近年のX線CT装置では、さらなる高速回転化、コリメータ板15の大型化、薄型化の傾向にあるので、画質がさらに劣化するおそれがあった。
本発明者は検討の結果、支持部材に帯状のコリメータ板を掛け渡すようにしてコリメータを構成させるようにすれば、組み立て作業が容易となり生産性の向上、生産コストの低減を図ることができるとの知見を得た。また、帯状のコリメータ板に張力を与えるようにすれば撓みを抑制することができるので、画質を向上させることができるとの知見をも得た。
次に、図1に戻って本実施の形態に係るコリメータ1を説明する。
図1に示すように、コリメータ1は支持部材2、帯状のコリメータ板5、ベース板6などを備えている。尚、図中の矢印はX線の入射方向を示している。
支持部材2は、例えば、円柱状の部材とすることができる。ただし、これに限定されるわけではなく、帯状のコリメータ板5を掛け渡せるように長手方向に所定の寸法を有する柱状体、板状体などとすることができる。また、中実としてもよいし、中空のパイプ状としてもよい。支持部材2の材質は特に限定されないが、例えば、金属、樹脂などとすることができる。その際、X線に対する耐性、加工性、機械構造的強度が良好な材料を選択することが好ましい。
図1に示すように、コリメータ1は支持部材2、帯状のコリメータ板5、ベース板6などを備えている。尚、図中の矢印はX線の入射方向を示している。
支持部材2は、例えば、円柱状の部材とすることができる。ただし、これに限定されるわけではなく、帯状のコリメータ板5を掛け渡せるように長手方向に所定の寸法を有する柱状体、板状体などとすることができる。また、中実としてもよいし、中空のパイプ状としてもよい。支持部材2の材質は特に限定されないが、例えば、金属、樹脂などとすることができる。その際、X線に対する耐性、加工性、機械構造的強度が良好な材料を選択することが好ましい。
帯状のコリメータ板5は、前述したシンチレータに入射するX線を制御するとともに散乱線を吸収してこの散乱線によるクロストークを低減させる役割を果たす。コリメータ板5は、例えば、W(タングステン)、Mo(モリブデン)、Ta(タンタル)、Pb(鉛)または、少なくともこれらの金属の1つを含む合金などからなるものとすることができる。ただし、これらに限定されるわけではなく適宜選択することができる。帯状のコリメータ板5は、支持部材2と固定することもできるが、当接させるように掛けておくだけとすることもできる。
ベース板6は、支持部材2を保持するための板状部材である。ベース板6には、シンチレータ14の区画に対応させた所定のピッチ(図1における左右方向)で千鳥状に支持部材2が設けられている。そして、帯状のコリメータ板5を千鳥状に配設された支持部材2に蛇行状に掛け渡すようになっている。また、図1における上下方向のピッチは、放射線検出器1の検出範囲が狭くならないように、検出範囲の外に支持部材2が設けられるような寸法となっている。
ベース板6には、X線に対する耐性、加工性、X線透過性、機械構造的強度が良好な材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂その他のカーボンファイバー樹脂などを用いることができる。
図3にも示したように、ベース板6の裏面(支持部材2が設けられる側と対向する側の面)には、放射線検出器1が設けられる。そのため、コリメータ板5で制御され、散乱線が吸収されたX線が放射線検出器1に入射することになる。尚、図1では、支持部材2を片持ち構造としているが、支持部材2の他端側(図1における手前側の端側)にもベース板と同様の板状体部材を設けるようにして、両持ち構造とすることもできる。
本実施の形態によれば、多数のコリメータ板の挿入、接着の代わりに、1枚のコリメータ板5を掛け渡すだけですむので、組立にかかる時間と労力を大幅に低減させることができる。また、コリメータ板を挿入するための高精度の溝加工の代わりに、支持部材2を挿入するための孔加工とすることができるため、加工が大幅に容易となる。また、矩形形状の多数のコリメータ板を製作する時間と労力を省くことができる。そのため、生産性を向上させることができるとともに、生産コストを低減させることができる。このことは、例えば、近年の大型化、薄型化する傾向にあるX線CT装置に用いられるコリメータに対して特に有益である。
図4は、コリメータ板に対する張力の付与を例示するための模式図である。
図4(a)は、付勢力Fを直接的にコリメータ板5に与える場合を例示するための模式図である。付勢力Fとしては、例えば、バネなどの弾性力を利用するようにしたもの、錘などを用いて重力を利用するようにしたもの、モータやソレノイドなどによる作用力を利用するようにしたものなどを例示することができる。ただし、これらに限定されるわけではなく、付勢力Fを与えられるものを適宜選択することができる。
図4(a)は、付勢力Fを直接的にコリメータ板5に与える場合を例示するための模式図である。付勢力Fとしては、例えば、バネなどの弾性力を利用するようにしたもの、錘などを用いて重力を利用するようにしたもの、モータやソレノイドなどによる作用力を利用するようにしたものなどを例示することができる。ただし、これらに限定されるわけではなく、付勢力Fを与えられるものを適宜選択することができる。
図4(b)、(c)は、付勢力Fを間接的にコリメータ板5に与える場合を例示するための模式図である。図4(b)は、ベース板6の裏面(支持部材2が設けられる側と対向する側の面)側において、支持部材2の軸線と直角方向に付勢力を与える場合を例示するものである。この場合、ベース板6の裏面側で矢印の方向に付勢力F1を加えれば、支持部材2が揺動してベース板6の表側では矢印の方向に付勢力F2が働く。そのため、コリメータ板5に張力が与えられることになる。尚、支持部材2がスライドするものであれば付勢力F2と同じ方向に力を加えればよい。図4(c)は、ベース板6の裏面(支持部材2が設けられる側と対向する側の面)側において、支持部材2の回転方向に付勢力を与える場合を例示するものである。この場合、回転をする支持部材2にコリメータ板5が固定されているものとする。尚、与える付勢力F1としては、例えば、バネなどの弾性力を利用するようにしたもの、錘などを用いて重力を利用するようにしたもの、モータやソレノイドなどによる作用力を利用するようにしたものなどを例示することができる。ただし、これらに限定されるわけではなく、付勢力F1を与えられるものを適宜選択することができる。
尚、付勢力を作用させる位置は1箇所とすることもできるし、複数箇所とすることもできる。
尚、付勢力を作用させる位置は1箇所とすることもできるし、複数箇所とすることもできる。
本実施の形態によれば、コリメータ板5に張力を与えることができる。そのため、コリメータ板5の平坦度、反りなどを矯正させることができ、また、遠心力などによる撓みも抑制することができる。また、張力を与えることでコリメータ板5の剛性を上げることができるので、その分薄型化を図ることもできる。そのため、X線の利用効率を上げ、S/N比を向上させることができることにもなる。このことは、例えば、近年の高速回転化の傾向にあるX線CT装置において、大型化、薄型化しているコリメータ板に対して特に有益である。
次に、本実施の形態にかかるコリメータをX線CT装置に用いる場合を説明する。
図5は、本実施の形態にかかるコリメータをX線CT装置に用いる場合を例示するための模式図である。
図5(a)に示すように、X線CT装置においては、X線源から各X線検出器までの距離が略同一となるようにされている。そのため、X線検出器は、X線源を中心として略円弧状になるように設けられている。そして、コリメータもX線源を中心として略円弧状になるように設けられている。尚、前述のコリメータ1とは、支持部材の形態が異なるだけであるため、支持部材以外の説明は省略する。
図5は、本実施の形態にかかるコリメータをX線CT装置に用いる場合を例示するための模式図である。
図5(a)に示すように、X線CT装置においては、X線源から各X線検出器までの距離が略同一となるようにされている。そのため、X線検出器は、X線源を中心として略円弧状になるように設けられている。そして、コリメータもX線源を中心として略円弧状になるように設けられている。尚、前述のコリメータ1とは、支持部材の形態が異なるだけであるため、支持部材以外の説明は省略する。
図5(a)に示すような場合、X線を制御するとともに散乱X線を吸収させる部分においては、隣接するコリメータ板5同士が平行となるようにする必要がある。そのため、支持部材のコリメータ板5と当接させる部分が、支持部材の中心軸に対してチャンネル方向に所定の角度傾斜しているようになっている。そのような支持部材としては、一端に向けて断面積が漸減しているようなもの、例えば、図5(b)に示す円錐台型、図5(c)に示す平面形状が台形の板状体などを例示することができる。また、支持部材に掛け渡されたコリメータ板を含む平面内にX線の焦点が存在するように、支持部材を所定の角度傾けるようにすることもできる。ただし、これらの形態に限定されるわけではなく、コリメータ板5に所定の傾斜角度を形成させることができる支持部材を適宜選択することができる。
図6は、支持部材のスライス方向の配設態様を例示するための模式図であり、図5におけるC−C矢視断面を表したものである。
図6に示すように、例えば、円錐台型の支持部材2aにコリメータ板5を掛け渡す場合、端面5a側と端面5b側とでは巻き付きの寸法が異なるためたるみが生じる。すなわち、端面5a側の方が巻き付きの寸法が短くなるので、その分がたるみとなって現れる。そのため、支持部材2aをスライス方向に所定の角度傾けて、このたるみを吸収させる必要がある。
図6に示すように、例えば、円錐台型の支持部材2aにコリメータ板5を掛け渡す場合、端面5a側と端面5b側とでは巻き付きの寸法が異なるためたるみが生じる。すなわち、端面5a側の方が巻き付きの寸法が短くなるので、その分がたるみとなって現れる。そのため、支持部材2aをスライス方向に所定の角度傾けて、このたるみを吸収させる必要がある。
図7は、円錐台型支持部材の傾きを例示するための模式図である。
図7(a)に示すように、X線源からコリメータ板5端面までの距離をL、コリメータ板5の幅をW、支持部材2aの中心軸を通る断面において斜辺に挟まれた角をβ、一対のコリメータがなす角をθとする。また、図7(b)に示すように、支持部材2aのスライス方向の傾き角度をα1とし、図7(c)に示すように、支持部材2aの頂点側端面の直径をφA1、底面の直径をφB1、頂点側端面から底面までの寸法(高さ寸法)をh1とする。
そして、図7(d)に示すように、コリメータ板5の厚さをtとした場合の隣接するコリメータ板5間の寸法A1が、光電変換素子18の光電変換が有効に行われる部分(不感帯を除いた部分)と略同一となるか、若干大きくなるようにする。
図7(a)に示すように、X線源からコリメータ板5端面までの距離をL、コリメータ板5の幅をW、支持部材2aの中心軸を通る断面において斜辺に挟まれた角をβ、一対のコリメータがなす角をθとする。また、図7(b)に示すように、支持部材2aのスライス方向の傾き角度をα1とし、図7(c)に示すように、支持部材2aの頂点側端面の直径をφA1、底面の直径をφB1、頂点側端面から底面までの寸法(高さ寸法)をh1とする。
そして、図7(d)に示すように、コリメータ板5の厚さをtとした場合の隣接するコリメータ板5間の寸法A1が、光電変換素子18の光電変換が有効に行われる部分(不感帯を除いた部分)と略同一となるか、若干大きくなるようにする。
このような場合においては、傾き角度α1を以下の(1)式に示すようなものとすることができる。
また、傾き角度α1を近似的に求めるものとすれば、以下の(2)式に示すようなものとすることができる。
そして、頂点側端面から底面までの寸法(高さ寸法)h1を以下の(3)式に示すようなものとすることができる。
また、支持部材2aの頂点側端面の直径φA1、底面の直径φB1は、それぞれ以下の(4)式、(5)式に示すようなものとすることができる。
図8は、平面形状が台形の板状体である支持部材の傾きを例示するための模式図である。 図8(a)に示すように、X線源からコリメータ板5端面までの距離をL、コリメータ板5の幅をW、一対のコリメータがなす角をθとする。また、図8(b)に示すように、支持部材2bのスライス方向の傾き角度をα2とする。また、図8(c)に示すように、支持部材2bの上底側の寸法をA2、下底側の寸法をB2、上底側から下底側までの寸法(高さ寸法)をh2とする。
そして、図8(d)に示すように、コリメータ板5の厚さをtとした場合の隣接するコリメータ板5間の寸法A2が、光電変換素子18の光電変換が有効に行われる部分(不感帯を除いた部分)と略同一となるか、若干大きくなるようにする。
このような場合においては、傾き角度α2を以下の(6)式に示すようなものとすることができる。
また、傾き角度α2を近似的に求めるものとすれば、以下の(7)式に示すようなものとすることができる。
そして、上底側から下底側までの寸法(高さ寸法)h2を以下の(8)式に示すようなものとすることができる。
また、支持部材2bの上底側の寸法A2、下底側の寸法B2は、それぞれ以下の(9)式、(10)式に示すようなものとすることができる。
図9は、2部材により所定の傾斜角度を形成させるようにする場合を例示するための模式図である。
一対のコリメータ板5がなす角度が前述のθとなるようにする。この場合、コリメータ板5との当接面は、曲面(例えば、支持部材2c、2dが円柱の場合など)であってもよいし、平面(例えば、支持部材2c、2dが板状体の場合など)であってもよい。尚、図中のA2、B2、h2に関しては前述のものと同様とすることができるのでその説明は省略する。
一対のコリメータ板5がなす角度が前述のθとなるようにする。この場合、コリメータ板5との当接面は、曲面(例えば、支持部材2c、2dが円柱の場合など)であってもよいし、平面(例えば、支持部材2c、2dが板状体の場合など)であってもよい。尚、図中のA2、B2、h2に関しては前述のものと同様とすることができるのでその説明は省略する。
近年のX線CT装置に用いられるコリメータは、その区画の数が非常に多い。そのため特許文献1や2に開示されたようなものにおいては、多数のコリメータ板の挿入、接着が必要となる。これに対し、本実施の形態にかかるコリメータによれば、1枚のコリメータ板5を掛け渡すだけですむので、組立にかかる時間と労力を大幅に低減させることができる。また、コリメータ板を挿入するための高精度の溝加工の代わりに、支持部材2を挿入するための孔加工とすることができるため、加工が大幅に容易となる。また、矩形形状の多数のコリメータ板を製作する時間と労力を省くことができる。
また、本実施の形態にかかるコリメータをX線CT装置に用いる場合であっても、図4で説明をしたものと同様の張力を与えることができる。そのため、コリメータ板5の平坦度、反りなどを矯正させることができ、また、遠心力などによる撓みも抑制することができる。また、張力を与えることでコリメータ板5の剛性を上げることができるので、その分薄型化を図ることもできる。そのため、X線の利用効率を上げ、S/N比を向上させることができることにもなる。
次に、放射線検出器1の製造方法について説明する。
図10は、第1の実施の形態にかかる放射線検出器の製造方法を例示するためのフローチャートである。
コリメータを以下のようにして作成する。
図10は、第1の実施の形態にかかる放射線検出器の製造方法を例示するためのフローチャートである。
コリメータを以下のようにして作成する。
まず、支持部材を挿入するための孔をベース板6に形成する。この場合、孔は千鳥状に配設される。尚、図1に示すような場合においては、ベース板6は平板であるが、図5に示すような場合においては長手方向断面が円弧状の板とすることができる。ただし、図5に示すような場合であっても、複数の平板を用いることで近似的な円弧状とすることもできる。
次に、ベース板6に形成された孔に支持部材の一端を挿入する。尚、ベース板6と支持部材とを接着により固定することもできるが、圧入などにより固定することもできる。 次に、コリメータ板5を支持部材に当接させるようにして順次掛け渡す。尚、コリメータ板5と支持部材とが当接しにくい場合は、外力を加えることで当接させるようにすることもできる。また、コリメータ板5と支持部材2とを固定することもできるが、掛け渡しておくだけとすることもできる。
次に、必要に応じて、付勢力を付与する手段(例えば、引っ張りバネなど)を設けて、コリメータ板5に張力を与える。
また、以下のようにして、隔離壁17とシンチレータ14の集合体を作成する。
次に、ベース板6に形成された孔に支持部材の一端を挿入する。尚、ベース板6と支持部材とを接着により固定することもできるが、圧入などにより固定することもできる。 次に、コリメータ板5を支持部材に当接させるようにして順次掛け渡す。尚、コリメータ板5と支持部材とが当接しにくい場合は、外力を加えることで当接させるようにすることもできる。また、コリメータ板5と支持部材2とを固定することもできるが、掛け渡しておくだけとすることもできる。
次に、必要に応じて、付勢力を付与する手段(例えば、引っ張りバネなど)を設けて、コリメータ板5に張力を与える。
また、以下のようにして、隔離壁17とシンチレータ14の集合体を作成する。
まず、放射線検出器の用途に応じて、シンチレータ14の材質を選定し、外形を切削加工してブロック体を作成する。例えば、X線CT装置に用いるシンチレータ14の材質としては、希土類酸硫化物の焼結体からなるセラミックスを例示することができる。
次に、ダイヤモンドカッター等を用いて所定のピッチの溝を加工し、この溝に光反射性を有する反射材料を充填する。そして、必要があれば、反射材料が充填された溝が貫通するようにブロック体の端面を加工する。
尚、予め定められた寸法のシンチレータ14を形成し、シンチレータ14と白色樹脂板とを交互に接着するようにして隔離壁17とシンチレータ14の集合体を作成するようにすることもできる。
また、図1に示すような場合においては、隔離壁17とシンチレータ14の集合体は平板状であるが、図5に示すような場合においては長手方向断面が円弧状となるようにすることができる。ただし、図5に示すような場合であっても、複数の平板状のものを用いることで近似的な円弧状とすることもできる。
また、以下のようにして、光電変換手段12を作成する。光電変換手段12は、例えば、半導体製造プロセスを用いてシリコン基板上に複数の光電変換素子18(例えば、シリコンフォトダイオードなど)を形成させることで作成することができる。この場合、光電変換手段12は、平板状となる。ただし、図5に示すような場合であっても、複数の平板状のものを用いることで円弧状の形状に対応させることができる。
そして、コリメータ、隔離壁17とシンチレータ14の集合体、光電変換手段12のそれぞれの区画を互いに合わせるようにして、接合する。
次に、ダイヤモンドカッター等を用いて所定のピッチの溝を加工し、この溝に光反射性を有する反射材料を充填する。そして、必要があれば、反射材料が充填された溝が貫通するようにブロック体の端面を加工する。
尚、予め定められた寸法のシンチレータ14を形成し、シンチレータ14と白色樹脂板とを交互に接着するようにして隔離壁17とシンチレータ14の集合体を作成するようにすることもできる。
また、図1に示すような場合においては、隔離壁17とシンチレータ14の集合体は平板状であるが、図5に示すような場合においては長手方向断面が円弧状となるようにすることができる。ただし、図5に示すような場合であっても、複数の平板状のものを用いることで近似的な円弧状とすることもできる。
また、以下のようにして、光電変換手段12を作成する。光電変換手段12は、例えば、半導体製造プロセスを用いてシリコン基板上に複数の光電変換素子18(例えば、シリコンフォトダイオードなど)を形成させることで作成することができる。この場合、光電変換手段12は、平板状となる。ただし、図5に示すような場合であっても、複数の平板状のものを用いることで円弧状の形状に対応させることができる。
そして、コリメータ、隔離壁17とシンチレータ14の集合体、光電変換手段12のそれぞれの区画を互いに合わせるようにして、接合する。
図11は、第2の実施の形態にかかる放射線検出器の製造方法を例示するためのフローチャートである。
コリメータを以下のようにして作成する。
コリメータを以下のようにして作成する。
まず、支持部材を挿入するための孔をベース板6に形成する。尚、図1に示すような場合においては、ベース板6は平板であるが、図5に示すような場合においては長手方向断面が円弧状の板とすることができる。ただし、図5に示すような場合であっても、複数の平板を用いることで近似的な円弧状とすることもできる。
一方、帯状のコリメータ板5を支持部材に当接させるようにして掛け渡した時の形状(蛇行形状)に成形する。
次に、ベース板6上に蛇行形状に成形されたコリメータ板5を載置し、ベース板6の孔に支持部材の一端を挿入することでコリメータ板5を支持部材に当接させるようにして掛け渡す。尚、コリメータ板5と支持部材とが当接しにくい場合は、外力を加えることで当接させるようにすることもできる。また、コリメータ板5と支持部材2とを固定することもできるが、掛け渡しておくだけとすることもできる。また、ベース板6と支持部材とを接着により固定することもできるが、圧入などにより固定することもできる。
次に、必要に応じて、付勢力を付与する手段(例えば、引っ張りバネなど)を設けて、コリメータ板5に張力を与える。
一方、帯状のコリメータ板5を支持部材に当接させるようにして掛け渡した時の形状(蛇行形状)に成形する。
次に、ベース板6上に蛇行形状に成形されたコリメータ板5を載置し、ベース板6の孔に支持部材の一端を挿入することでコリメータ板5を支持部材に当接させるようにして掛け渡す。尚、コリメータ板5と支持部材とが当接しにくい場合は、外力を加えることで当接させるようにすることもできる。また、コリメータ板5と支持部材2とを固定することもできるが、掛け渡しておくだけとすることもできる。また、ベース板6と支持部材とを接着により固定することもできるが、圧入などにより固定することもできる。
次に、必要に応じて、付勢力を付与する手段(例えば、引っ張りバネなど)を設けて、コリメータ板5に張力を与える。
尚、隔離壁17とシンチレータ14の集合体の作成、光電変換手段12の作成、コリメータ、隔離壁17とシンチレータ14の集合体、光電変換手段12の接合については、図10で説明をしたものと同様のため省略する。
以上に例示をした放射線検出器の製造方法においては、帯状のコリメータ板5を支持部材に当接させるようにして掛け渡すだけのためコリメータ板の挿入、接着にかかる時間を大幅に短縮することができる。また、コリメータ板を挿入するための高精度の溝加工の代わりに、支持部材2を挿入するための孔加工とすることができるため、加工が大幅に容易となる。また、矩形形状の多数のコリメータ板を製作する時間と労力を省くことができる。また、コリメータ板5に張力を与えるだけで簡単にコリメータ板5の平坦度、反りなどを矯正することができる。そのため、生産性を向上させることができるとともに、生産コストを低減させることができる。このことは、例えば、近年の大型化、薄型化する傾向にあるX線CT装置に用いられるコリメータに対して特に有益である。
次に、本実施の形態に係るX線CT装置について説明をする。
図12は、X線CT装置の概略構成を例示するための模式ブロック図である。
図12に示すように、X線CT装置100は、撮影手段100aと処理・表示手段100bとを備えている。
図12は、X線CT装置の概略構成を例示するための模式ブロック図である。
図12に示すように、X線CT装置100は、撮影手段100aと処理・表示手段100bとを備えている。
撮影手段100aでは、被検体にX線を曝射し、被検体を透過したX線を検出して投影データ(又は生データ)を取得する。撮影手段には、X線管球と2次元検出器システムとが一体として被検体の周囲を回転する回転/回転(ROTATE/ROTATE) タイプ、リング状に多数の検出素子がアレイされ、X線管球のみが被検体の周囲を回転する固定/回転(STATIONARY/ROTATE)タイプ、電子ビームを偏向させることで電子的にX線源の位置をターゲット上で移動させるタイプ等様々なタイプがあるが、いずれのタイプでも本実施の形態に係る放射線検出器1を適用させることができる。尚、ここでは、説明の便宜上、回転/回転タイプのX線CT装置を例にとって説明をする。
図12に示すように、撮影手段100aは、X線管球101、回転リング102、2次元検出器システム103、データ収集回路(DAS)104、非接触データ伝送装置105、架台駆動部107、スリップリング108、放射線検出器1(図12では図示しない)を備えている。
X線源であるX線管球101は、X線を発生する真空管であり、回転リング102に設けられている。X線管球101には、X線の曝射に必要な電力(管電流、管電圧)が高電圧発生装置109からスリップリング108を介して供給される。X線管球101は、供給された高電圧により加速させた電子をターゲットに衝突させることで、有効視野領域FOV内にある被検体に向けてX線を曝射する。
尚、X線管球101と被検体との間には、X線管球101から曝射されるX線ビームの形状をコーン状(四角錐状)又はファンビーム状に整形する図示しないX線管球側コリメータが設けられている。
尚、X線管球101と被検体との間には、X線管球101から曝射されるX線ビームの形状をコーン状(四角錐状)又はファンビーム状に整形する図示しないX線管球側コリメータが設けられている。
放射線検出システム(X線検出システム)である2次元検出器システム103は、被検体を透過したX線を検出する検出器システムであり、X線管球101に対向するようにして回転リング102に設けられている。図5(a)で説明をしたように、2次元検出器システム103には、X線管球101を中心として略円弧状になるように設けられたコリメータ、X線検出器が設けられている。
X線管球101及び2次元検出器システム103は、回転リング102に設けられている。この回転リング102は、架台駆動部107により駆動され、被検体の回りを回転する。
データ収集回路(DAS)104は、DASチップが配列された複数のデータ収集素子列を有し、2次元検出器システム103で検出されたデータ(以下、生データという)が入力される。そして、入力された生データを増幅処理、A/D変換処理等した後、データ伝送装置105を介して処理・表示手段100bに備えられた前処理装置106に伝送する。
架台駆動部107は、診断用開口内に挿入された被検体の体軸方向に平行な中心軸のまわりに、X線管球101と2次元検出器システム103とを一体的に回転させる等の駆動とその制御を行う。
次に、処理・表示手段100bについて説明する。処理・表示手段100bは、前処理装置106、高電圧発生装置109、ホストコントローラ110、記憶装置111、再構成装置114、入力装置115、表示装置116、画像処理部118、ネットワーク通信装置119、データ/制御バス300を備えている。
前処理装置106は、データ伝送装置105を介して、データ収集回路(DAS)104から生データを受け取り、感度補正やX線強度補正を実行する。尚、前処理装置106によって前処理が施された生データは、「投影データ」と呼ばれる。
高電圧発生装置109は、スリップリング108を介して、X線の曝射に必要な電力をX線管球101に供給する。高電圧発生装置109は、高電圧変圧器、フィラメント加熱変換器、整流器、高電圧切替器等を備えている。
ホストコントローラ110は、撮影処理、データ処理、画像処理等の各種処理に関する統括的な制御を行う。
ホストコントローラ110は、撮影処理、データ処理、画像処理等の各種処理に関する統括的な制御を行う。
記憶装置111は、収集した生データ、投影データ、CT画像データ等の画像データを記憶する。
再構成装置114は、所定の再構成パラメータ(再構成領域サイズ、再構成マトリクスサイズ、関心部位を抽出するための閾値等)に基づいて、投影データを再構成処理することで所定のスライス分の再構成画像データを作成する。一般に、再構成処理には、コーンビーム再構成(Feldkamp法、ASSR法など)とファンビーム再構成とがあるが、いずれの方法でも実行することができる。
再構成装置114は、所定の再構成パラメータ(再構成領域サイズ、再構成マトリクスサイズ、関心部位を抽出するための閾値等)に基づいて、投影データを再構成処理することで所定のスライス分の再構成画像データを作成する。一般に、再構成処理には、コーンビーム再構成(Feldkamp法、ASSR法など)とファンビーム再構成とがあるが、いずれの方法でも実行することができる。
入力装置115には、キーボードや各種スイッチ、マウス等が設けられており、オペレータによりスライス厚やスライス数等の各種スキャン条件が入力できるようになっている。
画像処理部118は、再構成装置114により作成された再構成画像データに対して、ウィンドウ変換、RGB処理等の表示のための画像処理を行い、表示装置116に出力する。また、画像処理部118は、オペレータからの指令に基づき、任意断面の断層像、任意方向からの投影像、3次元表面画像等のいわゆる疑似3次元画像の作成を行い、表示装置116に出力する。出力された画像データは、表示装置116においてX線CT画像として表示される。
ネットワーク通信装置119は、ネットワークを介して、他の装置やRIS(Ragiology Information System)等のネットワークシステムと種々のデータの送受信を行う。
データ/制御バス300は、各装置間を接続し、各種データ、制御信号、アドレス情報等を送受信するための信号線である。
データ/制御バス300は、各装置間を接続し、各種データ、制御信号、アドレス情報等を送受信するための信号線である。
次に、本実施の形態に係るX線CT装置の作用について説明をする。
診断用開口内に挿入された被検体を撮影して、所望の画像を得るにあたり、まず、入力装置115からスライス厚やスライス数等の各種スキャン条件が入力される。
X線CT装置100の運転開始とともに回転リング102が回転を開始し、同時にX線管球101より被検体に向けてX線が曝射される。
被検体を透過したX線は、被検体を挟んでX線管球101と対向するように設けられた2次元検出器システム103の放射線検出器1に到達する。
放射線検出器1には、コリメータ板5が設けられており、X線管球101の焦点方向以外から入射してくる散乱X線がカットされる。そのため、放射線検出器1の光電変換手段12には、X線管球101の焦点方向からのX線に基づく光のみが入射されることになる。
診断用開口内に挿入された被検体を撮影して、所望の画像を得るにあたり、まず、入力装置115からスライス厚やスライス数等の各種スキャン条件が入力される。
X線CT装置100の運転開始とともに回転リング102が回転を開始し、同時にX線管球101より被検体に向けてX線が曝射される。
被検体を透過したX線は、被検体を挟んでX線管球101と対向するように設けられた2次元検出器システム103の放射線検出器1に到達する。
放射線検出器1には、コリメータ板5が設けられており、X線管球101の焦点方向以外から入射してくる散乱X線がカットされる。そのため、放射線検出器1の光電変換手段12には、X線管球101の焦点方向からのX線に基づく光のみが入射されることになる。
光電変換手段12の光電変換素子18に受光された光は、その強度に比例した電気信号に変換されてデータ収集回路(DAS)104に出力される。データ収集回路(DAS)104に入力された電気信号(生データ)は、増幅処理、A/D変換処理等が行われた後、前処理装置106に伝送される。前処理装置106では、伝送された生データの感度補正やX線強度補正が行われ投影データが作成される。再構成装置114では、所定の再構成パラメータに基づいて、投影データから所定のスライス分の再構成画像データが作成される。画像処理部118では、再構成画像データのウィンドウ変換、RGB処理等の表示のための画像処理が行われ表示装置116に出力される。これにより、被検体の断層像(スライス画像)が得られる。また、画像処理部118では、オペレータからの指令に基づき、任意断面の断層像、任意方向からの投影像、3次元表面画像等のいわゆる疑似3次元画像の作成も行われる。尚、生データ、投影データ、画像データ等は、記憶装置111に格納される。
以上、本発明の実施の形態について説明をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、コリメータ1、放射線検出器10、X線CT装置100が備える各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、放射線検出器10の各要素の製造や加工に関する条件や、接着剤の種類、加工手段などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、コリメータ1、放射線検出器10、X線CT装置100が備える各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、放射線検出器10の各要素の製造や加工に関する条件や、接着剤の種類、加工手段などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
1 コリメータ、2 支持部材、2a 支持部材、2b 支持部材、2c 支持部材、2d 支持部材、5 コリメータ板、6 ベース板、10 放射線検出器、11 放射線検出システム、12 光電変換手段、13 接着層、14 シンチレータ、16 溝、17 隔離壁、18 光電変換素子、100 X線CT装置、100a 撮影手段、100b 処理・表示手段、F 付勢力、F1 力、F2 付勢力
Claims (8)
- コリメータ板により形成された区画ごとに放射線を通過させるコリメータであって、
ベース板と、
前記ベース板に千鳥状に配設された支持部材と、
前記支持部材に掛け渡されたコリメータ板と、
を備えることを特徴とするコリメータ。 - 前記コリメータ板は、帯状を呈しており、前記支持部材に蛇行状に掛け渡されていること、を特徴とする請求項1記載のコリメータ。
- 前記コリメータ板に張力を付与する手段をさらに備えたこと、を特徴とする請求項1または2記載のコリメータ。
- 前記支持部材に掛け渡されたコリメータ板を含む平面内には、前記放射線の焦点が存在すること、を特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のコリメータ。
- 前記支持部材は、一端に向けて断面積が漸減していること、を特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載のコリメータ。
- 前記支持部材に掛け渡されたコリメータ板を含む平面内に前記放射線の焦点が存在するように、前記支持部材が所定の角度傾けられて前記ベース板に配設されていること、を特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載のコリメータ。
- X線源と、
前記X線源から放出されたX線を検出する請求項7記載のX線検出システムと、
前記X線源と前記X線検出システムとが設置され、被検体の周りを回転する回転リングと、
前記X線検出システムにより検出されたX線の強度に基づいて前記被検体の断層像を画像再構成する再構成装置と、
を備えたことを特徴とするX線CT装置。 - ベース板に千鳥状に孔を形成し、
前記孔に前記支持部材を挿入し、
前記支持部材にコリメート板を順次掛け渡すこと、を特徴とするコリメータの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007116040A JP2008272018A (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | コリメータ、放射線検出システム、x線ct装置、およびコリメータの製造方法 |
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ID=40050769
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JP (1) | JP2008272018A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010047304A1 (ja) | 2008-10-22 | 2010-04-29 | 株式会社キャタラー | 燃料電池用電極触媒 |
JP2011224173A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Toshiba Corp | X線ct装置 |
JP2020003450A (ja) * | 2018-07-02 | 2020-01-09 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | X線検出器及びx線コンピュータ断層撮影装置 |
-
2007
- 2007-04-25 JP JP2007116040A patent/JP2008272018A/ja active Pending
Cited By (5)
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---|---|---|---|---|
WO2010047304A1 (ja) | 2008-10-22 | 2010-04-29 | 株式会社キャタラー | 燃料電池用電極触媒 |
JP2011224173A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Toshiba Corp | X線ct装置 |
US8976924B2 (en) | 2010-04-20 | 2015-03-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | X-ray CT apparatus and X-ray detector |
JP2020003450A (ja) * | 2018-07-02 | 2020-01-09 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | X線検出器及びx線コンピュータ断層撮影装置 |
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