JP2008270657A - 芯線接続構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】芯線をプリント基板の端部の信号パターンに接続する際に、ストレスを吸収でき且つインピーダンス整合が崩れることもない芯線接続構造を提供する。
【解決手段】同軸線路20の中心導体22の芯線25を、プリント基板31上の端部に形成された信号パターン32に半田付けで接続するとき、芯線25をプリント基板31の面に対して平行な方向に曲折させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、同軸線路、コネクタ等の電子部品の芯線を、プリント基板上の端部に形成された信号パターンに半田付けで接続する芯線接続構造に関するものである。
図3は導波管10の部分と、同軸線路20の部分と、高周波増幅部30の部分を切り欠いたレーダ送受信部の斜視図、図4はそれらの部分の概略断面図である。同軸線路20は導波管10の内部に突出するアンテナ21、そのアンテナ21に連続する中心導体22、中心導体22を固定するためのスペーサとして働く誘電体23、筐体として働く外部導体24からなり、中心導体22のアンテナ21と反対側には芯線(すずメッキ軟銅線)25の接続用の穴22aが形成されている。高周波増幅部30は電子回路が構成されるプリント基板31、信号パターン32を有し、その信号パターン32に前記した芯線25が半田付けにより接続されている。
以上において、芯線25はその両端が半田付けで接続されるが、直線状態で接続されている場合は、温度変化に伴う同軸線路20の軸方向の伸縮によって、その芯線25の半田接続部でのクラック発生、信号線パターン32の剥離、断線等の信頼性に係わる問題が発生する。
そこで、従来では、図5に示すように、芯線25をその中央の部分において上方向にΩ形状に膨らませて、同軸線路20の伸縮によるストレスを吸収することが行われていた(例えば、特許文献1の図3参照)。あるいは、その芯線25を下方向にΩ形状に膨らませて、同軸線路20の伸縮によるストレスを吸収することが行われていた(例えば、特許文献1の図1参照)。
特開平7−240601号公報
ところが、芯線25を上方向にΩ形状に膨らませる図5に示す手法は、芯線25の各部分について、プリント基板31の下面の接地パターン33からの距離が異なってきて、インピーダンス整合が崩れる問題がある。また、芯線25を下方向にΩ形状に膨らませる手法は、実際のプリント基板では下側のスペースが不足して、現実的でない。
本発明の目的は、同軸線路等の芯線をプリント基板の端部に形成された信号パターンに半田付けで接続する際に、ストレスを吸収でき且つインピーダンス整合が崩れることもない芯線接続構造を提供することである。
上記目的を達成するために、請求項1にかかる発明の芯線接続構造は、同軸線路、コネクタ等の電子部品の芯線を、プリント基板上の端部に形成された信号パターンに半田付けで接続する芯線接続構造において、前記芯線を前記プリント基板の面に対して平行な方向に曲折させたことを特徴とする。
請求項2にかかる発明は、請求項1に記載の芯線接続構造において、前記曲折形状が、Ω形、S字形、L字形、C字形等であることを特徴とする。
本発明によれば、芯線を前記プリント基板の面に対して平行な方向に曲折させたので、芯線を接続した相手方が冷熱によって軸方向に伸縮する場合でも、そのストレスを容易に吸収することができる。また、芯線とプリント基板の接地パターンとの間の距離は変化しないので、インピーダンス整合が崩れることもない。
図1は本発明の芯線接続構造の説明図である。本実施例では、片端が同軸線路20の中心導体22の穴22aに挿入接続され、他端が高周波増幅部30のプリント基板31の信号パターン32に半田付け接続される芯線25を、プリント基板31の平面に並行な方向に膨らませた形状に折り曲げている。
このように芯線25を折り曲げることにより、同軸線路20が冷熱によって軸方向に伸縮する場合でも、そのストレスを容易に吸収することができる。また、芯線25の接地パターン33との間の距離は変化しないので、インピーダンス整合が崩れることもない。
本発明者は、芯線25を図1に示したように折り曲げた場合と、図4に示すように直線状態で接続した場合とについて、冷熱衝撃試験を行った。この冷熱衝撃試験は、芯線25を含む装置全体を−30℃の冷蔵槽に30分入れておき、次に+80℃の温蔵槽に30分入れておき、これを繰り返して行うものである。図4に示した芯線25を直線状態で接続した場合は、冷熱衝撃100サイクル以内で半田付け部にクラックが発生(顕微鏡観察)したのに対し、図1に示した折り曲げ状態で芯線25を接続した場合は、冷熱衝撃1000サイクル以上でも何ら問題は生じなかった。
図2は本発明の変形例を示す図である。まず、図2(a)は芯線25をS字形状にプリント基板31の面を這うように折り曲げたもの、図2(b)は芯線25をL字形状にプリント基板31の面を這うように折り曲げたもの、図2(c)は芯線25をC字形状にプリント基板31の面を這うように折り曲げたものである。いずれの場合も、図1のように折り曲げた場合と全く同様に、同軸線路20の伸縮で発生するストレスを容易に吸収することができ、またインピーダンス整合が崩れることもない。
なお、以上では同軸線路20の中心導体22の芯線25をプリント基板31の信号パターン32に接続する場合について説明したが、コネクタやその他の電気部品の芯線をプリント基板31の端部に形成された信号パターン32に接続する場合でも、同様に適用して同様の作用効果を得ることができる。
(a)は本発明の実施例の芯線接続構造の側面図、(b)は平面図である。 (a)〜(c)は本発明の別の実施例の芯線接続構造の平面図である。 レーダ送受信部の一部切り欠けの斜視図である。 レーダ送受信部のRF部の概略構成の一部断面の平面図である。 従来の芯線接続構造の側面図である。
符号の説明
10:導波管
20:同軸線路、21:アンテナ、22:中心導体、23:誘電体、24:外部導体、25:芯線
30:高周波増幅部、31:プリント基板、32:信号パターン、33:接地パターン

Claims (2)

  1. 同軸線路、コネクタ等の電子部品の芯線を、プリント基板上の端部に形成された信号パターンに半田付けで接続する芯線接続構造において、
    前記芯線を前記プリント基板の面に対して平行な方向に曲折させたことを特徴とする芯線接続構造。
  2. 前記曲折形状が、Ω形、S字形、L字形、C字形等であることを特徴とする請求項1に記載の芯線接続構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5442435A (en) * 1977-09-08 1979-04-04 Teijin Ltd Special bulky yarn and production thereof
JPH06104548A (ja) * 1992-09-18 1994-04-15 Fujitsu Ltd 同軸ケーブルの接続構造

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