JP2008270650A - 光学デバイスおよびその製造方法。 - Google Patents

Abstract

【課題】耐湿性に優れ、強度低下を防止することができ、小型、薄型で高品質な光学デバイスを提供する。
【解決手段】固体撮像素子１１の主面に、撮像領域１６と、撮像領域１６の周辺に位置する周辺回路領域２２と、周辺回路領域２２に複数の検査用電極１８とが備えられ、固体撮像素子１１の主面とは反対側の裏面に、周辺回路領域２２と電気的に接続された外部接続電極１５が備えられ、固体撮像素子１１の主面に、透明接着剤１３で接着された透明部材１２が備えられ、透明部材１２および透明接着剤１３が、撮像領域１６の全域および周辺回路領域２２とを覆い封止している。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯用電子機器等において、固体撮像装置や固体発光装置や固体レーザー装置のような受発光装置に用いられる光学デバイスおよび光学デバイスの製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化、薄型化、かつ軽量化とともに半導体装置の高密度実装化の要求が強くなっている。さらに、微細加工技術の進歩による半導体素子の高集積化とあいまって、チップサイズパッケージあるいはベアチップの半導体素子を直接実装する、いわゆるチップ実装技術が提案されている。このような動向は、光学デバイスにおいても同様であり、種々の構成が示されている。

例えば、小型の光学デバイスの例として、図８に示すチップサイズの固体撮像装置１００が示されている（下記特許文献１参照）。固体撮像装置１００を構成する固体撮像素子１０１には、撮像領域１０２とその周辺の電極パッド１０３が形成されている。電極パッドが形成された部分には撮像素子ウェハの裏面に形成された外部接続電極１０４まで貫通電極１０５が形成され、外部接続電極１０４にはんだバンプ１０６が形成されている。一方、ガラス基板１１０に樹脂隔壁１１１を前記撮像領域１０２に対応する部分がオープンになるように形成し、固体撮像素子１０１の表面に熱圧着することで樹脂隔壁１１１を硬化して気密封止を行なっている。

このように、素子自体を直接気密封止することで、従来のように別の中空パッケージ内にダイスボンドしてワイヤーボンドで配線引き出しを行なうのに比べて格段の小型化・低背化が図れる。
特開２００７−７３９５８号公報

しかしながら、固体撮像素子１０１に代表される光学デバイスでは、ウェハ状態でのプローブ検査が必須であり、検査時にプローブ針による傷が電極パッド１０３の表面に残ってしまうことになる。図９にそのプローブ検査時の模式図を示すが、通常の半導体デバイスの電極パッド１０３はアルミで、プローブ針１２０によって容易に変形し、検査の安定化のために所定量のオーバードライブを行なうため、図のように電極パッドの一部は掻き取られて凹みとなり、針の先端では逆に盛り上がるという複雑な形状となる。

そこで、前記特許文献１に示すような樹脂隔壁１１１で気密封止を行なった場合、プローブ検査済みの電極パッド１０３上で樹脂隔壁１１１との接着を行なうと、検査による微細な凹凸が電極パッド１０３上にあることから、その凹部に気泡が残ったまま接着される確率が高くなる。接着剤内に気泡が残ると、接着後の製造プロセスや実装時のリフローなど熱の加わる工程で気泡内のガスの熱膨張で気泡が破裂してしまう可能性がある。気泡の破裂は、樹脂隔壁１１１と電極パッド１０３や固体撮像素子１０１との界面での剥離を生じさせる。従って、気密封止されている部分へのリークパスができてしまい、撮像領域１０２への湿度や腐食性ガスなどの進入を防止できず、光学デバイスの劣化を引き起こすことになる。

これを防ぐためには、たとえば樹脂隔壁１１１の幅を広げるなどの手を打つ必要があるなどの設計上の制約が生じ、パッケージサイズも大きくなってしまう、という課題がある。

本発明は、耐湿性に優れ、小型、薄型で高品質な光学デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。

上記従来の課題を解決するために、本第１発明の光学デバイスは、光学素子の主面に、受発光領域と、受発光領域の周辺に位置する周辺回路領域と、周辺回路領域に複数の検査用電極とが備えられ、光学素子の主面とは反対側の裏面に、周辺回路領域と電気的に接続された外部接続電極が備えられ、光学素子の主面に、透明接着剤で接着された透明部材が備えられ、透明部材および透明接着剤が、受発光領域の全域および周辺回路領域とを覆い封止しているものである。

これによって、光学デバイスの受発光領域は透明接着剤と透明部材とで全面的に封止され湿度や腐食性ガスなどの進入から守られることになり、周辺の検査用電極でのプローブ傷が原因で気泡が発生しても、受発光領域まで到達するリークパスの発生を防ぐことができ、耐湿性に優れた小型で高信頼性の光学デバイスを作製することができる。

また、光学素子の主面ほぼ全面が透明接着剤によって透明部材に接着されるため、中空パッケージとするのに比べて、光学素子の機械的強度が格段高くなる。特に光学素子の裏面に配置した外部接続電極を介してマザーボード等に実装することになるので、実装による応力や熱応力などの影響を格段抑えることができる。検査用電極でのプローブ傷が原因で気泡が発生しても、全面で接着されているため、外部応力によってこの気泡を基点とした剥離も抑えることができる。

本第２発明の光学デバイスは、光学素子基材を貫通する貫通電極により、光学素子の主面の周辺回路領域と、裏面の外部接続電極とを電気的に接続を取ることを特長とするものである。これによって、裏面の外部接続電極への電気的な接続が可能となり、チップサイズのパッケージが可能となる。

本第３発明の光学デバイスは、貫通電極が、検査用電極の直下に形成されており、検査電極の下というスペースを有効に利用して、裏面への配線ができ、パッケージの小型化が図れる。

本第４発明の光学デバイスは、貫通電極が、検査用電極の直下からずらして配置されている。このように検査用電極と貫通電極とを分離することで、検査用電極でのプローブ傷が原因で発生する気泡が貫通電極形成プロセスから受ける影響を軽減することができる。

本第５発明の光学デバイスは、光学素子の主面に少なくとも２層以上の配線層が形成され、検査用電極は表層の配線層で形成され、貫通電極がコンタクトする配線層は内層の配線層である。このように検査用電極と貫通電極とを分離することで、検査用電極でのプローブ傷が原因で発生する気泡が貫通電極形成プロセスから受ける影響を軽減することができる。

本第６発明の光学デバイスは、光学素子が固体撮像素子である。

本第７発明の光学デバイスの製造方法は、主面に受発光領域と受発光領域の周辺に位置する周辺回路領域と、周辺回路領域に複数の検査用電極を有する光学素子ウェハを準備する工程と、各光学素子をプローブ検査する工程と、光学素子の主面に透明接着剤で透明部材を接着する工程と、光学素子の主面とは反対側の裏面に外部接続電極を形成する工程と、周辺回路領域と外部接続電極とを電気的な接続を形成する工程と、光学素子ウェハから個片切断する工程を含み、透明部材の接着工程において、透明部材および透明接着剤が受発光領域の全域および周辺回路領域とを覆い封止させている。これにより、検査用電極でのプローブ傷が原因で気泡が発生しても、透明接着剤の剥離の進行を抑えることができる光学デバイスを実現できる。

本第８発明の光学デバイスの製造方法は、光学素子の主面の周辺回路領域と、裏面の外部接続電極とを電気的に接続する、光学素子基材を貫通する貫通電極形成工程を有する。これにより、裏面の外部接続電極への電気的な接続が可能となり、チップサイズのパッケージが可能となる。

以上のように本発明によると、耐湿性に優れ、強度低下を防止することができ、小型、薄型で高品質な光学デバイスを実現することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、これらの図においては、それぞれの厚みや長さ等は図面の作成上から実際の形状と異なる。また、光学素子上の電極の個数や外部接続電極の個数も実際とは異なり、図示しやすい個数としている。さらに、各構成部材の材質も下記説明の材質に限定するものではない。
（第１の実施の形態）
先ず、第１の実施の形態を図１〜図５に基いて説明する。

図１は、第１の実施の形態にかかる光学デバイスの概略斜視図である。また、図２はその構成を示す図で、（ａ）は透明部材側からみた平面図、（ｂ）はＸ−Ｘ線に沿った断面図である。なお、図２（ａ）では、図面をわかりやすくするために透明部材および封止樹脂の一部を除去した状態を示している。ここでは光学デバイスとして固体撮像装置を例にとって図１，図２を参照しながら固体撮像装置１０（光学デバイスの一例）の構成について説明していく。

固体撮像装置１０は、光学素子の一例である固体撮像素子１１と、透明部材１２とを備えている。

固体撮像素子１１の主面には、中央近傍に形成された撮像領域１６（受発光領域の一例）と、撮像領域１６の周辺に位置する周辺回路領域２２とが備えられている。撮像領域１６には、整列配置された各画素上にマイクロレンズ２５が形成されている。

周辺回路領域２２は複数の検査用電極１８を含んでおり、周辺回路と内部配線１７とが接続され、内部配線１７は検査用電極１８と電気的に接続されている。

また、固体撮像素子１１の主面と反対側の裏面には、複数の外部接続電極１５が備えられている。これら外部接続電極１５は、半導体基材２０に形成された貫通電極１９を介して、検査用電極１８に電気的に接続されている。尚、半導体基材２０の材質は、シリコンを用いた実施例によって説明をしていくが、半導体レーザーや発光ダイオードへの適用も考慮してIII−Ｖ族化合物やII−VI族化合物であってもよい。

透明部材１２は、固体撮像素子１１の主面に、透明接着剤１３を用いて接着されており、撮像領域１６の全面と周辺回路領域２２とを覆うように配置されている。透明部材１２は、上下両面が平行で光学的平面に加工され、側面は迷光を反射して光学素子の特性に影響を与えないよう黒色処理されている。

透明部材１２の材質は、例えば硼珪酸ガラス板を用いてもよいし、特定方向の干渉縞によるモワレを防止するために複屈折特性をもつ水晶板もしくは方解石板からなるローパスフィルタを使用してもよい。また、赤外線カットフィルタの両側に複屈折特性が直交するように石英板もしくは方解石板を貼り合わせたローパスフィルタを使用してもよい。さらに透明のエポキシ系樹脂板やアクリル系樹脂板または透明アルミナ板であってもよい。尚、硼珪酸ガラス板を使用する場合の透明部材１２の厚みは、２００μｍから１０００μｍの範囲で、好ましくは３００μｍから７００μｍの範囲とする。前記厚みの根拠として最低を２００μｍとするのは、透明部材１２と透明接着剤１３と固体撮像素子１１と外部接続電極１５とで構成される固体撮像装置１０の実装時の取り付け高さが５００μｍ以下の小型薄型化を実現するためであり、最高を１０００μｍとするのは、波長が５００ｎｍの入射光に対して９０％以上の透過率を実現するためである。また、好ましい範囲を３００μｍから７００μｍの範囲とするのは、現行の製造技術を用いて最も安定な固体撮像装置１０の生産が可能になり、且つ構成部材も廉価な汎用品を適用して安価で小型薄型の固体撮像装置１０を実現するためである。なお、透明部材１２にアルミナ又は透明樹脂を使用する場合は各透明部材１２が有する透過率の違いを考慮して厚さを決定する必要があり、水晶、方解石では透過率の違いに加えて、複屈折による２重結像の間隔が透明部材１２の厚みに関係するために固体撮像素子１１の画素間隔を考慮して厚さを決定する必要がある。

透明接着剤１３は、撮像領域１６上に透明部材１２を固着する際に用いる光学的に透明な接着剤であり、例えば、アクリル系樹脂、可視光の波長範囲で吸収端を持たない樹脂配合がなされたエポキシ系樹脂もしくはポリイミド系樹脂であってもよい。また、透明接着剤１３は撮像領域１６上に形成されたマイクロレンズ２５より低屈折率の硬化物特性を有し、硬化性能は紫外線照射または加熱で行なわれるか、或いは両方を併用することができる性能を有する。

外部接続電極１５には、電子機器の回路基板に実装するための導電性電極２１が形成されている。導電性電極２１は、例えばハンダボールでもよいし、又は表面に導電性被膜を形成した樹脂ボールでもよいし、あるいはワイヤボンディングにより形成したバンプ（スタッドバンプ）でもよいし、搭載される回路基板が固体撮像素子１１と近い熱膨張率であれば導電性電極２１を設けず外部接続電極１５で直接実装しても良い。ハンダボールの場合には、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｚｎ−Ｂｉ系等、種々の組成のハンダ材料を用いることができる。ハンダボールを導電性電極２１とした場合には、回路基板にハンダ付け実装をすることができるが、導電性接着剤を用いて実装してもよい。また、導電性樹脂ボールを用いる場合にも、ハンダ付けあるいは導電性接着剤による接着のいずれであってもよい。また、例えばスクリーン印刷法を用いてソルダーペーストを外部接続電極１５上に供給し、リフローすることで導電性電極２１を形成してもよい。

以上のような構成によると、撮像領域１６および周辺回路領域２２を透明部材１２で保護することができるので、固体撮像装置１０の主面への機械的ダメージを防止することができる。また、固体撮像素子１１の主面のほぼ全体が透明接着剤１３で覆われ、透明部材１２に固定されているため、固体撮像素子１１の強度低下を防止することができる。

引き続き、検査用電極１８および貫通電極１９近傍の構造について図面を参照しながら説明する。図２（ｃ）は図２（ｂ）のＡ部の構造を拡大したものである。

半導体基材２０上に主面側絶縁層２６が形成され、その上に形成された内部配線１７と検査用電極１８とが電気的に接続されている。さらにその上は、透明接着剤１３と透明部材１２により覆われている。一方、主面から裏面側の外部接続電極１５まで電極を引き出す方法として、検査用電極１８の直下に貫通電極１９を形成している。半導体基材２０を貫通する穴を穿ち、その側面に絶縁膜１９ａを形成し、その中に導体柱１９ｂを形成して検査用電極１８と外部接続電極１５とを電気的に接続している。

本構成では、固体撮像素子１１の主面とは異なる裏面に外部接続電極１５を設けているので、チップサイズパッケージへと小型化が図れている。従って、電極を引き出すという目的では主面に電極パッドを設ける必要はないが、ウェハの状態でプローブ検査を行なう必要があるため、検査用電極１８が設けられている。検査済みの検査用電極１８のパッドにはプローブ検査による微細な凹凸が生じているため、従来と同様に透明接着剤１３と接着する際にその凹部に気泡が残ったまま接着される確率が高くなる。しかし、従来のように外周部の樹脂隔壁１１１のみでガラス基板１１０に接着されている場合と異なり、本構成では、検査用電極１８のパッドで気泡が残っていても、固体撮像素子１１の主面のほぼ全体が透明接着剤１３で覆われ、透明部材１２に固定されているため、熱膨張などにより気泡の圧力が上がっても剥離の進行を抑え、持ちこたえることができる。

以上のような構成によると、検査用電極１８のパッドからの透明接着剤１３の剥離の進行を抑えられることから、検査電極１８から撮像領域１６までの距離を必要以上に取る必要が無くなりパッケージ全体の寸法を縮小することが可能になる。

次に、図３および図４を用いて固体撮像装置１０の製造方法について説明する。

図３（ａ）は、固体撮像装置１０に用いる、縦横に等間隔で配列された複数の固体撮像素子１１を形成した半導体基材２０を示す上面図で、図３（ｂ）は、そのＸ−Ｘ線に沿った断面図である。まず、半導体基材２０として、撮像領域１６と周辺回路領域２２などの回路や、検査用電極１８、マイクロレンズ２５が形成されている。

図４は、この固体撮像素子１１を形成した半導体基材２０を準備して以降の工程を示す流れ図である。

先ず、図４（ａ）に示すように、複数個の固体撮像素子１１を縦横に整列配置した半導体基材２０を準備し、ウェハ状態で電気的光学的検査が行われる。この時に検査用電極１８に検査プローブによる傷がつき微細な凹凸が発生する。

図４（ｂ）は、透明接着剤１３を塗布し、透明部材１２を接着する工程を示す断面図である。接着剤の塗布方法としては、スピンコート法やスプレーコート法、スクリーン印刷法などの一般的な塗布工法を用いることができる。透明部材１２として半導体基材２０と同サイズのガラスを用いて一括して接着を行なった。なお、この時に、検査用電極１８の検査による凹凸の状況や、透明接着剤１３の塗布状態、透明部材の重ね合わせ状態、接着剤の硬化状態によって、検査用電極１８部に気泡が発生する可能性がある。

図４（ｃ）は、半導体基材２０を貫通する貫通電極１９を形成する工程を示す断面図である。まず、裏面側から検査用電極１８まで到達する貫通穴を半導体基材２０に形成する。高アスペクトな穴形成のためドライエッチング装置を使って貫通穴形成を行なった。次に、貫通穴の壁面を絶縁するため、絶縁膜１９ａとして酸化シリコン膜を成膜する。成膜はＣＶＤやスパッタなど一般的な成膜装置を用いることができる。次に、検査用電極１８と裏面との電気的導通を取るため、導体柱１９ｂを形成する。貫通穴内に導体を形成する方法として、貫通穴の壁面にシード層を形成してメッキによって穴埋めを行なう方法が有効であるが、電気的な導通を取れる手段であれば代替可能であり、貫通穴全体を完璧に穴埋めする必要はなく用途に応じて選択可能である。

図４（ｄ）は、裏面側配線層２７を形成する工程を示す断面図である。裏面側配線層２７は、絶縁層と配線層を交互に積層した構成であり、絶縁層としては酸化シリコンや窒化シリコンなどの無機絶縁層でも、ポリイミドなどの有機絶縁層でも用いることができる。配線層は電気特性的などの側面や外部接続電極１５としてはんだ付けに用いられるランド形成を考慮すると銅配線を用いることが好ましいが、配線材として使用できる材料であれば用途に応じて選択可能である。

図４（ｅ）は、外部接続電極１５に導電性電極２１としてはんだボールを形成した後に、個々の固体撮像装置１０に個片分割する工程を示す断面図である。個片分割は分割ラインに沿ってダイサーで個々の固体撮像装置１０に個片分割するが、透明部材１２として半導体基材２０と同サイズのガラスを用いているので、ガラスと半導体基材２０を同時に切断する必要があり、ダイシングの難易度が高い場合は、透明部材１２としてあらかじめ個片に分割されたものを個々の固体撮像装置１０に貼り付けて用いても良い。

なお、はんだボール形成後に個片分割を行っているが、個片分割後にはんだボール形成を行なっても良い。
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態を図５に基いて説明する。第２の実施の形態は、検査用電極１８および貫通電極１９の部分の構成のみが前記第１の実施の形態と異なるため、その特徴的な検査用電極１８および貫通電極１９の部分の断面図を示したのが図５である。

図５（ａ）では、検査電極１８の下にもう一層の配線層５１ａを設け、配線層５１ａと検査電極１８とを層間接続ビア５２ａで電気的に接続し、周辺回路領域２２とは配線層５１ａから内部配線１７を経由して接続されている。配線層５１ａ、ビア５２ａなどの構成は、固体撮像素子１１の前工程プロセスで作りこまれているもので、これに後から貫通電極１９を配線層５１ａの直下に設けたものである。なお、配線層５１ａは絶縁層２６ａ、２６ｂにより基板２０および層間の絶縁が確保されている。

図５（ｂ）では、さらにもう一層の配線層５１ｂを設け、配線層５１ｂと配線層５１ａとを層間接続ビア５２ｂで電気的に接続している。配線層５１ｂ、ビア５２ｂなどの構成も、固体撮像素子１１の前工程プロセスで作りこまれたもので、これに後から貫通電極１９を配線層５１ｂの直下に設けたものである。同様に、配線層５１ａ、５１ｂは絶縁層２６ａ、２６ｂ、２６ｃにより基板２０および層間の絶縁が確保されている。

検査電極１８は前述の通りプローブの影響で凹凸ができ、透明接着剤１３に気泡が発生している可能性があり、第１の実施の形態の様に、検査電極１８の直下に貫通電極１９を設けた場合、ミクロンオーダーの薄い検査電極１８の直下でエッチングや成膜やメッキ、熱処理などの様々な貫通電極１９を形成するプロセスが行なわれることになり、この過酷なプロセスの影響で気泡が破裂したり透明接着剤１３の層間剥離が進行したりという不具合を誘発する。

そこで、本実施の形態のように、固体撮像素子１１の多層配線を用いて、検査電極１８と、貫通電極が直接形成される配線層とを分離することで、透明接着剤１３の層間剥離などの問題が解決できる。

さらに、通常の検査電極１８のような表層電極はアルミが用いられるため酸やアルカリに弱く貫通電極形成プロセスでダメージを受ける可能性があるが、配線層５１ａ、５１ｂに銅配線を用いることで酸やアルカリに強くダメージが少なく、貫通電極１９で穴埋め銅メッキとした場合の相性が良いため、貫通電極１９との接続歩留りや信頼性を高めることができる。なお、貫通電極形成のプロセスで、配線層５１ａ、５１ｂにある程度のダメージがあったとしても、検査電極１８とは分離された層なので、表層への悪影響は抑えることができる。

また、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、検査電極１８、配線層５１ａ、５１ｂの間を接続する層間接続ビア５２ａ、５２ｂは、検査電極１８の直下である必要は無く、シフトした位置で層間接続されていても同様の効果が得られる。
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態を図７に基いて説明する。第３の実施の形態は、検査用電極１８および貫通電極１９の部分の構成のみが前記第１の実施の形態と異なるため、その特徴的な検査用電極１８および貫通電極１９の部分の断面図を示したのが図７である。

図７（ａ）では、検査電極１８の直下からずらした位置に貫通電極１９を設けている。

図７（ｂ）では、配線層５１ａを設け、検査電極１８とは層間接続ビア５２ａで接続した構成で、検査電極１８の直下からずらした位置に貫通電極１９を設けている。

このように、貫通電極１９を設ける位置を検査電極１８の直下からずらすことで、貫通電極の形成プロセスの影響を検査電極部が受けにくくなり、気泡の膨張による層間剥離などの問題を抑えるなど、第２の実施の形態と同様な効果が得られる。

尚、上述の各実施の形態における各固体撮像装置の構成、製造方法、電子機器への組込みを実施することにより、安価で且つ光学的特性に優れた小型薄型の固体撮像装置や電子機器を提供できる。

本発明に係る光学デバイスは、良好な光学特性と小型薄型化に加えて高品質が得られるので、デジタルカメラや医療用内視鏡のような小型薄型電子機器に用いられる固体撮像装置として有用である。

本発明の第１の実施の形態における固体撮像装置（光学デバイス）の概略斜視図。 （ａ）は透明部材側からみた、本発明の第１の実施の形態における固体撮像装置の平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図。 （ａ）は本発明の第１の実施の形態における固体撮像装置ウェハ（光学デバイスウェハ）の平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図。 本発明の第１の実施の形態における固体撮像装置の製造方法を示す断面図。 本発明の第２の実施の形態における固体撮像装置の構造を示す断面図。 本発明の第２の実施の形態における固体撮像装置の構造を示す断面図。 本発明の第３の実施の形態における固体撮像装置の構造を示す断面図。 従来の固体撮像装置の断面図。 従来の固体撮像装置の検査用電極近傍の断面図。

符号の説明

１０ 固体撮像装置（光学デバイス）
１１ 固体撮像素子（光学素子）
１２ 透明部材
１３ 透明接着剤
１５ 外部接続電極
１６ 撮像領域（受発光領域）
１８ 検査用電極
１９ 貫通電極
１９ａ 絶縁膜
１９ｂ 導体柱
２２ 周辺回路領域

Claims (8)

1. 光学素子の主面に、受発光領域と、受発光領域の周辺に位置する周辺回路領域と、周辺回路領域に複数の検査用電極とが備えられ、
   光学素子の主面とは反対側の裏面に、周辺回路領域と電気的に接続された外部接続電極が備えられ、
   光学素子の主面に、透明接着剤で接着された透明部材が備えられ、
   透明部材および透明接着剤が、受発光領域の全域および周辺回路領域とを覆い封止していることを特徴とする光学デバイス。
2. 光学素子基材を貫通する貫通電極により、光学素子の主面の周辺回路領域と、裏面の外部接続電極とを電気的に接続を取ることを特長とする請求項１記載の光学デバイス。
3. 貫通電極が、検査用電極の直下に形成されていることを特長とする請求項２記載の光学デバイス。
4. 貫通電極が、検査用電極の直下からずらして配置されていることを特長とする請求項２記載の光学デバイス。
5. 光学素子の主面に少なくとも２層以上の配線層が形成され、検査用電極は表層の配線層で形成され、貫通電極がコンタクトする配線層は内層の配線層であることを特長とする請求項２記載の光学デバイス。
6. 光学素子が固体撮像素子であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光学デバイス。
7. 主面に受発光領域と受発光領域の周辺に位置する周辺回路領域と、周辺回路領域に複数の検査用電極を有する光学素子ウェハを準備する工程と、各光学素子をプローブ検査する工程と、光学素子の主面に透明接着剤で透明部材を接着する工程と、光学素子の主面とは反対側の裏面に外部接続電極を形成する工程と、周辺回路領域と外部接続電極とを電気的な接続を形成する工程と、光学素子ウェハから個片切断する工程を含み、透明部材の接着工程において、透明部材および透明接着剤が受発光領域の全域および周辺回路領域とを覆い封止させることを特長とする光学デバイスの製造方法。
8. 光学素子の主面の周辺回路領域と、裏面の外部接続電極とを電気的に接続する、光学素子基材を貫通する貫通電極形成工程を有することを特長とする請求項７に記載の光学デバイスの製造方法。

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