JP2008270591A - Fixing method of curved circuit board in die bonder and program - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively fix a curved circuit board to a film sticking stage and a bonding stage by a simple method of fixing the curved circuit board in a die bonder. <P>SOLUTION: The substrate suction surface 24a of the bonding stage 24 for sucking the circuit board 35 is provided with vacuum suction cavities 28a-28e. While the air of the vacuum suction cavities 28a-28e is sucked by a vacuum device, the circuit board 35 is pushed down by a die attaching collet 16 attached to the distal end of a bonding arm 15. By causing the circuit board 35 to seal the upper surface of at least one of the vacuum suction cavities 28a-28e, the upper surfaces of the other vacuum suction cavities are continuously sealed, the upper surfaces of all the vacuum suction cavities 28a-28e are sealed with the circuit board 35, and the circuit board 35 is sucked to the bonding stage 24. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ダイボンダにおける湾曲した回路基板をボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに吸着、固定する方法及びプログラムに関する。   The present invention relates to a method and a program for attracting and fixing a curved circuit board in a die bonder to a bonding stage or a film pasting stage.

回路基板に半導体ダイを接合するダイボンダは、搬送されてくる回路基板をボンディングステージの上面に真空吸着固定した状態で半導体ダイのボンディングを行う。一方、近年の半導体パッケージの薄型化の要求、高機能要求及び製造効率化の要求から、回路基板の薄板化、大型化が進むと共に、ダイの多層装着、いわゆるスタッキングが多用されるようになってきている（例えば特許文献１参照）。回路基板が薄くなると回路基板自体に湾曲あるいは反りが生じてしまい、ボンディングステージで回路基板を吸着して真空固定することができず、ダイボンディングができなくなる場合があった。また、近年多く用いられている多段装着の場合には、半導体ダイを接合することによって回路基板に反りが発生するので、装着段数が多くなってくるほど回路基板の反りが大きくなり、ボンディングステージに吸着することが困難で、ダイボンディングができなくなるという場合があった。   A die bonder for bonding a semiconductor die to a circuit board performs bonding of the semiconductor die in a state where the conveyed circuit board is fixed by vacuum suction to the upper surface of the bonding stage. On the other hand, due to the recent demands for thinner semiconductor packages, higher functionality, and higher manufacturing efficiency, circuit boards have become thinner and larger, and die multi-layer mounting, so-called stacking, has become increasingly used. (For example, refer to Patent Document 1). When the circuit board becomes thin, the circuit board itself is curved or warped, and the circuit board cannot be sucked and fixed by vacuum at the bonding stage, and die bonding may not be possible. Also, in the case of multi-stage mounting, which has been widely used in recent years, warping of the circuit board occurs by bonding the semiconductor die, so that as the number of mounting stages increases, the warping of the circuit board increases, and the bonding stage becomes In some cases, it is difficult to adsorb and die bonding cannot be performed.

また、近年、半導体ダイを回路基板に接合する際に、熱圧着フィルムを回路基板に貼り付けた後、その熱圧着フィルムの上から半導体ダイを圧着、加熱して半導体ダイを回路基板に接合する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。この方法によって半導体ダイを多段積層する際には、半導体ダイの上に熱圧着フィルムを貼り付け、その上から更に半導体ダイを圧着、加熱するようにして多段積層していく。回路基板あるいは下段の半導体ダイの上に半導体ダイを密着して接合させるためには、回路基板上あるいは半導体ダイの上に薄い熱圧着フィルムを一様に貼り付けることが必要である。そのため、熱圧着フィルムは、ダイボンディングを行うボンディングステージと同様に回路基板をフィルム貼り付け用ステージに真空吸着固定した状態で貼り付けられる。半導体ダイを多段積層する場合には、装着段数が多くなってくるにつれて回路基板の湾曲が大きくなってくるので、フィルム貼り付け用ステージにおいても回路基板が吸着できず、ダイボンディングができなくなるという場合があった。   In recent years, when a semiconductor die is bonded to a circuit board, a thermocompression film is attached to the circuit board, and then the semiconductor die is pressed and heated from the thermocompression film to bond the semiconductor die to the circuit board. The method is used (for example, refer patent document 1). When the semiconductor dies are stacked in multiple stages by this method, a thermocompression film is attached on the semiconductor die, and the semiconductor dies are further pressed and heated from above to be stacked in multiple stages. In order to tightly bond the semiconductor die onto the circuit board or the lower semiconductor die, it is necessary to uniformly apply a thin thermocompression film on the circuit board or the semiconductor die. Therefore, the thermocompression bonding film is attached in a state where the circuit board is vacuum-fixed and fixed to the film attachment stage in the same manner as the bonding stage for performing die bonding. When stacking semiconductor dies in multiple layers, the curvature of the circuit board increases as the number of mounting stages increases, so the circuit board cannot be adsorbed even on the film application stage and die bonding cannot be performed. was there.

このように湾曲した回路基板あるいは、半導体ダイが装着されて湾曲した回路基板をボンディングステージ等に確実に吸着固定する方法として、内部に真空吸引孔を備えた吸着筒をボンディングステージに貫通させて上下に移動させる吸着固定装置がある。これは、半導体ダイが装着されて湾曲した回路基板がボンディングステージに搬送されてきたら、吸着筒を回路基板に当たるように上昇させて、内部の真空吸引孔によって回路基板を吸着し、この吸着筒を下降させて基板吸着面の真空吸引孔で回路基板を吸着固定するものである（例えば、特許文献２参照）。また、ボンディングステージの貫通孔にベロー型の真空グリッパを上下に可動するように取り付けて回路基板を基板吸着面に引き込む方法がある（例えば、特許文献３参照）。   As a method of securely sucking and fixing a curved circuit board or a curved circuit board mounted with a semiconductor die to a bonding stage or the like, an adsorption cylinder having a vacuum suction hole inside is passed through the bonding stage and moved up and down. There is a suction fixing device to be moved. This is because when the semiconductor die is mounted and the curved circuit board is conveyed to the bonding stage, the suction cylinder is lifted so as to contact the circuit board, and the circuit board is sucked by the internal vacuum suction hole. The circuit board is sucked and fixed by a vacuum suction hole on the board suction surface (see, for example, Patent Document 2). In addition, there is a method in which a bellows type vacuum gripper is attached to the through hole of the bonding stage so as to move up and down and the circuit board is drawn into the substrate suction surface (see, for example, Patent Document 3).

一方、回路基板に半導体ダイを接合する場合や、回路基板上に接合した半導体ダイの上に半導体ダイを積層接合する場合に回路基板あるいは回路基板上の半導体ダイを加熱することが必要な場合がある。ところが、特許文献２、３に示す従来技術の回路基板の吸着機構は、ボンディングステージ下部に吸着筒や真空グリッパを上下させる上下動機構を備えているためボンディングステージ下部に加熱機構を取り付けられず、ボンディングと加熱を同時に行うボンディング装置には用いることができないという問題があった。   On the other hand, when a semiconductor die is bonded to a circuit board, or when a semiconductor die is laminated and bonded onto a semiconductor die bonded to the circuit board, it may be necessary to heat the circuit board or the semiconductor die on the circuit board. is there. However, the conventional circuit board suction mechanism shown in Patent Documents 2 and 3 includes a vertical movement mechanism that moves the suction cylinder and vacuum gripper up and down at the lower part of the bonding stage, so a heating mechanism cannot be attached to the lower part of the bonding stage. There is a problem that it cannot be used in a bonding apparatus that performs bonding and heating simultaneously.

このため、回路基板をボンディングステージの下からボンディングステージ上に引き込むのではなく、回路基板の上面からボンディングステージに回路基板を押し下げる方法が提案されている。例えば、図２０に示されているように、フレームフィーダ１７に沿ってボンディングステージ２４の上に搬送された湾曲した回路基板３５に、回路基板３５の上面の配設されたエアノズル７１から空気を吹き付けて回路基板３５をボンディングステージ２４の基板吸着面２４ａに押し下げて、真空吸引孔２７によって回路基板３５を吸着固定する方法がある（例えば、特許文献２参照）。また、図２１に示されているように、半導体ダイ２５が装着された回路基板３５の両側をグリッパエレメント７３ａ，７３ｂで挟んで両側に引っ張って平らにすると共に、回路基板３５をボンディングステージ２４に押しつけるようグリッパ７３を下動させる。そして、回路基板３５をボンディングステージ２４の基板吸着面２４ａに押し付けて、真空吸引孔２７によって吸着固定する方法がある（例えば、特許文献４参照）。   For this reason, a method has been proposed in which the circuit board is pushed down from the upper surface of the circuit board to the bonding stage, rather than being pulled from the lower side of the bonding stage onto the bonding stage. For example, as shown in FIG. 20, air is blown from the air nozzle 71 provided on the upper surface of the circuit board 35 onto the curved circuit board 35 conveyed on the bonding stage 24 along the frame feeder 17. There is a method in which the circuit board 35 is pushed down to the substrate suction surface 24a of the bonding stage 24 and the circuit board 35 is sucked and fixed by the vacuum suction holes 27 (see, for example, Patent Document 2). Further, as shown in FIG. 21, both sides of the circuit board 35 on which the semiconductor die 25 is mounted are sandwiched between gripper elements 73 a and 73 b and pulled to both sides to be flat, and the circuit board 35 is attached to the bonding stage 24. The gripper 73 is moved downward to press. Then, there is a method in which the circuit board 35 is pressed against the substrate suction surface 24a of the bonding stage 24 and sucked and fixed by the vacuum suction hole 27 (see, for example, Patent Document 4).

特開２００４−６５９９号公報JP 2004-6599 A 特開２０００−１３８２５３号公報JP 2000-138253 A 特開２００１−２０３２２２号公報JP 2001-203222 A 特開２００１−１７６９１５号公報JP 2001-176915 A

しかし、図２０に示された従来技術では、空気を上面から吹き付けると、すでに半導体ダイ２５と回路基板３５との間に接続されているワイヤ３４が風圧で曲がってしまい、ワイヤ３４同士が接触してしまうという問題があった。また、図２１に示された従来技術では、ボンディングステージ２４の下部にグリッパの駆動機構を配設する必要はないものの、ボンディングステージ２４の横に大きな駆動機構を取り付ける必要があることから装置が大型、複雑になってしまうという問題があった。   However, in the prior art shown in FIG. 20, when air is blown from the upper surface, the wire 34 already connected between the semiconductor die 25 and the circuit board 35 is bent by the wind pressure, and the wires 34 come into contact with each other. There was a problem that. In the prior art shown in FIG. 21, although it is not necessary to dispose a gripper drive mechanism below the bonding stage 24, a large drive mechanism needs to be attached to the side of the bonding stage 24, so that the apparatus is large. There was a problem of becoming complicated.

そこで、本発明は、ダイボンダにおいて、簡便な方法によって湾曲した回路基板をボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに効果的に固定することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to effectively fix a curved circuit board to a bonding stage or a film sticking stage in a die bonder by a simple method.

本発明のダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法は、回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するボンディングステージと、半導体ダイをボンディング対象に取り付けるダイ取り付け用コレットと、を備えるダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法であって、回路基板が少なくとも１つの真空吸着キャビティをシールするように、ダイ取り付け用コレットによって湾曲回路基板をボンディングステージに向かって押し下げること、を特徴とする。   A method of fixing a curved circuit board in a die bonder according to the present invention includes a bonding stage having at least one vacuum suction cavity on a board suction surface for sucking a circuit board, and a die attachment collet for attaching a semiconductor die to a bonding target. A method of fixing a curved circuit board according to claim 1, wherein the curved circuit board is pushed down toward the bonding stage by a die mounting collet so that the circuit board seals at least one vacuum suction cavity.

本発明のダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法は、回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するボンディングステージと、半導体ダイをボンディング対象に取り付けるダイ取り付け用コレットと、回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するフィルム貼り付け用ステージと、半導体ダイ接合用フィルムをボンディング対象に貼り付けるフィルム貼り付け用コレットと、を備え、半導体ダイ接合用フィルムを介して半導体ダイをボンディング対象に接合するダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法であって、回路基板が少なくとも１つの真空吸着キャビティをシールするように、フィルム貼り付け用コレットによって湾曲回路基板をフィルム貼り付け用ステージに向かって押し下げること、を特徴とする。   A method for fixing a curved circuit board in a die bonder according to the present invention includes a bonding stage having at least one vacuum suction cavity on a board suction surface for sucking a circuit board, a die mounting collet for mounting a semiconductor die on a bonding target, and a circuit board. A film sticking stage having at least one vacuum suction cavity on a substrate suction surface to be sucked, and a film sticking collet for sticking a semiconductor die bonding film to a bonding target, via the semiconductor die bonding film A method for fixing a curved circuit board in a die bonder for joining a semiconductor die to a bonding object, wherein the curved circuit board is attached to a film application stage by a film application collet so that the circuit board seals at least one vacuum suction cavity. Depression headed, and wherein.

本発明のダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法において、フィルム貼り付け用コレットの先端面の大きさは、半導体ダイの周縁に配置された電極パッド領域の内側にある中央領域よりも小さく、回路基板に半導体ダイを多段積層接合する際に、フィルム貼り付け用コレットによって湾曲回路基板上に一段又は多段に取り付けられている半導体ダイの最上段にある半導体ダイの中央領域を介して湾曲回路基板をフィルム貼り付け用ステージに向かって押し下げること、としても好適であるし、回路基板に半導体ダイを多段積層接合する際に、ダイ取り付け用コレットによって湾曲回路基板上に一段又は多段に取り付けられている半導体ダイの最上段にある半導体ダイ上に貼り付けられている半導体ダイ接合用フィルムを介して湾曲回路基板をボンディングステージに向かって押し下げること、としても好適であるし、ダイ取り付け用コレットの先端面の大きさは、半導体ダイの周縁に配置された電極パッド領域の内側にある中央領域よりも小さく、半導体ダイの中央領域に貼り付けられた半導体ダイ接合用フィルムを介して湾曲回路基板をボンディングステージに向かって押し下げること、としても好適であるし、ボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに向かって湾曲回路基板を押し下げた後、回路基板がボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに真空吸着されているかどうかを確認する真空吸着状態確認工程と、真空吸着状態確認工程において、真空吸着状態の確認ができなかった場合に湾曲回路基板を押し下げるＸＹ方向の位置を変更し、変更位置にダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットを移動させた後、再度ボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに向かって湾曲回路基板を押し下げる再押し下げ工程と、を有すること、としても好適である。   In the method for fixing a curved circuit board in the die bonder of the present invention, the size of the tip face of the film pasting collet is smaller than the central area inside the electrode pad area arranged on the periphery of the semiconductor die, and is attached to the circuit board. When a semiconductor die is multi-layered and laminated, the curved circuit board is attached to the film through the central region of the semiconductor die located on the uppermost stage of the semiconductor die attached to the curved circuit board in a single or multi-stage by a film application collet. It is also preferable that the semiconductor die is pushed down toward the mounting stage, and when the semiconductor die is multi-layered and joined to the circuit board, the semiconductor die attached to the curved circuit board in one or more stages by the die mounting collet A curved circuit substrate is formed through a semiconductor die bonding film attached on the uppermost semiconductor die. The tip end surface of the die mounting collet is smaller than the central region inside the electrode pad region disposed on the periphery of the semiconductor die, It is also preferable that the curved circuit board is pushed down toward the bonding stage through the semiconductor die bonding film attached to the central region of the die, and the curved circuit board is directed toward the bonding stage or the film attaching stage. When the vacuum suction state cannot be confirmed in the vacuum suction state confirmation process and the vacuum suction state confirmation process to confirm whether the circuit board is vacuum-sucked to the bonding stage or the film sticking stage. Change the position in the XY direction to push down the curved circuit board to It is also preferable to have a re-pressing step of pressing the curved circuit board again toward the bonding stage or the film pasting stage after moving the die mounting collet or the film pasting collet to a further position. .

本発明のダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法は、回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するボンディングステージと、半導体ダイをボンディング対象に取り付けるダイ取り付け用コレットと、回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するフィルム貼り付け用ステージと、半導体ダイ接合用フィルムを回路基板に貼り付けるフィルム貼り付け用コレットと、を備え、半導体ダイ接合用フィルムを介して半導体ダイをボンディング対象に接合するダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法であって、ボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージ上に搬送された湾曲回路基板の位置を確認した後、各ステージに接続されている真空装置を起動する回路基板セット工程と、回路基板セット工程の後に、湾曲回路基板を押し下げるＸＹ方向の位置を設定する回路基板押し下げ位置設定工程と、回路基板押し下げ位置設定工程によって設定したＸＹ方向の位置にダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットを移動させるコレット移動工程と、回路基板が少なくとも１つの真空吸着キャビティをシールするように、ダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットによって湾曲回路基板をボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージ向かって押し下げる押し下げ工程と、押し下げ工程の後、回路基板がボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに真空吸着されているかどうかを確認する真空吸着状態確認工程と、真空吸着状態確認工程において、真空吸着状態の確認ができなかった場合に湾曲回路基板を押し下げるＸＹ方向の位置を変更し、変更位置にダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットを移動させた後、再度ボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに向かって湾曲回路基板を押し下げる再押し下げ工程と、を有することを特徴とする。   A method for fixing a curved circuit board in a die bonder according to the present invention includes a bonding stage having at least one vacuum suction cavity on a board suction surface for sucking a circuit board, a die mounting collet for mounting a semiconductor die on a bonding target, and a circuit board. A film adhering stage having at least one vacuum adsorbing cavity on a substrate adsorbing surface to adsorb, and a film adhering collet for adhering a semiconductor die bonding film to a circuit board, through the semiconductor die bonding film A method of fixing a curved circuit board in a die bonder that joins a semiconductor die to a bonding object, and confirms the position of the curved circuit board conveyed on a bonding stage or a film pasting stage, and is connected to each stage. Circuit board for starting vacuum equipment After the setting step and the circuit board setting step, the die mounting collet or the circuit board pressing position setting step for setting the position in the XY direction for pressing down the curved circuit board and the XY direction position set by the circuit board pressing position setting step A collet moving process for moving a film adhering collet, and a curved circuit board for bonding stage or film adhering by a die attaching collet or a film adhering collet so that the circuit board seals at least one vacuum suction cavity. In the vacuum suction state confirmation step and the vacuum suction state confirmation step for confirming whether the circuit board is vacuum-sucked to the bonding stage or the film sticking stage after the push-down step and the push-down step to push down toward the stage. If the state cannot be confirmed, change the position in the XY direction to push down the curved circuit board, move the die mounting collet or film pasting collet to the changed position, and then again the bonding stage or film pasting stage And a re-pressing step of pressing down the curved circuit board toward the head.

本発明の湾曲回路基板の固定プログラムは、回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するボンディングステージと、半導体ダイをボンディング対象に取り付けるダイ取り付け用コレットと、回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するフィルム貼り付け用ステージと、半導体ダイ接合用フィルムをボンディング対象に貼り付けるフィルム貼り付け用コレットと、制御部を含むコンピュータと、を備え、半導体ダイ接合用フィルムを介して半導体ダイをボンディング対象に接合するダイボンダの制御部に実行させる湾曲回路基板の固定プログラムであって、ボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージ上に搬送された湾曲回路基板の位置を確認した後、各ステージに接続されている真空装置を起動する回路基板セット処理手順と、回路基板セット処理手順の後に、湾曲回路基板を押し下げるＸＹ方向の位置を設定する回路基板押し下げ位置設定処理手順と、回路基板押し下げ位置設定処理手順によって設定したＸＹ方向の位置にダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットを移動させるコレット移動処理手順と回路基板が少なくとも１つの真空吸着キャビティをシールするように、ダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットによって湾曲回路基板をボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに向かって押し下げる押し下げ処理手順と、押し下げ処理手順の後、回路基板がボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに真空吸着されているかどうかを確認する真空吸着状態確認処理手順と、真空吸着状態確認処理手順において、真空吸着状態の確認ができなかった場合に湾曲回路基板を押し下げるＸＹ方向の位置を変更し、変更位置にダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットを移動させた後、再度ボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに向かって湾曲回路基板を押し下げる再押し下げ処理手順と、を有することを特徴とする。   A curved circuit board fixing program according to the present invention includes a bonding stage having at least one vacuum suction cavity on a board suction surface for sucking a circuit board, a die mounting collet for attaching a semiconductor die to a bonding target, and a circuit board suction. A semiconductor die bonding comprising: a film sticking stage having at least one vacuum suction cavity on a substrate suction surface; a film sticking collet for sticking a semiconductor die bonding film to a bonding target; and a computer including a control unit. This is a curved circuit board fixing program that is executed by a die bonder control unit for bonding a semiconductor die to a bonding target through a film for bonding, and confirms the position of the curved circuit board conveyed on the bonding stage or the film pasting stage. After each stay Circuit board setting processing procedure for starting the vacuum device connected to the circuit board, circuit board pressing position setting processing procedure for setting the position in the XY direction to push down the curved circuit board after the circuit board setting processing procedure, and circuit board pressing position Collet moving processing procedure for moving the die mounting collet or film pasting collet to the position in the XY direction set by the setting processing procedure and the die mounting collet or film so that the circuit board seals at least one vacuum suction cavity Pressing down the curved circuit board toward the bonding stage or film pasting stage with the sticking collet, and whether the circuit board is vacuum-adsorbed to the bonding stage or film pasting stage after the pressing down procedure The In the vacuum suction state confirmation processing procedure and the vacuum suction state confirmation processing procedure to be recognized, if the vacuum suction state cannot be confirmed, the position in the XY direction for pushing down the curved circuit board is changed, and the die mounting collet or And a re-pressing procedure for pressing the curved circuit board again toward the bonding stage or the film sticking stage after the film sticking collet is moved.

本発明は、ダイボンダにおいて、簡便な方法によって湾曲した回路基板をボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに効果的に固定することができるという効果を奏する。   The present invention has an effect that in a die bonder, a curved circuit board can be effectively fixed to a bonding stage or a film sticking stage by a simple method.

以下、本発明のダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法の好適な実施形態について説明する。湾曲回路基板の固定方法の実施形態について説明する前に、ダイボンダの構成について図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of a method for fixing a curved circuit board in a die bonder of the present invention will be described. Before describing an embodiment of a method for fixing a curved circuit board, the configuration of a die bonder will be described with reference to the drawings.

図１及び図２に示すように、ダイボンダ１０は、半導体ダイ接合用熱圧着フィルムの貼り付けのために回路基板３５を吸着固定するフィルム貼り付け用ステージ２２と、回路基板３５又は、すでにボンディングされた半導体ダイ２５の上に半導体ダイ接合用の熱圧着フィルム２３を貼り付けるフィルム貼り付けへッド１１と、フィルム貼り付けへッド１１をＸＹ方向に駆動するＸＹテーブル４１と、半導体ダイ２５の取り付けのために回路基板３５を吸着固定するボンディングステージ２４と、熱圧着フィルム２３の上から半導体ダイ２５を熱圧着するボンディングへッド１４と、ボンディングへッド１４をＸＹ方向に駆動するＸＹテーブル４２と、回路基板３５をフィルム貼り付け用ステージ２２とボンディングステージ２４とに供給するフレームフィーダ１７と、熱圧着フィルムテープ５９を切断して熱圧着フィルム２３とするカッタ６０と、カッタ６０に熱圧着フィルムテープ５９を搬送する熱圧着フィルム搬送装置５１と、ダイシングしたウエハを保持するウエハホルダ１８を備えている。以下、回路基板３５の送り方向をＸ方向、水平面内にあるＸ方向と直角方向をＹ方向、上下方向をＺ方向として説明する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the die bonder 10 includes a film pasting stage 22 for adsorbing and fixing a circuit board 35 for pasting a semiconductor die bonding thermocompression bonding film, and the circuit board 35 or already bonded. A film attaching head 11 for attaching a thermocompression bonding film 23 for bonding a semiconductor die onto the semiconductor die 25; an XY table 41 for driving the film attaching head 11 in the XY direction; A bonding stage 24 for attracting and fixing the circuit board 35 for mounting, a bonding head 14 for thermocompression bonding of the semiconductor die 25 from above the thermocompression bonding film 23, and an XY table for driving the bonding head 14 in the XY directions. 42 and the circuit board 35 are supplied to the film pasting stage 22 and the bonding stage 24. Lame feeder 17, cutter 60 that cuts thermocompression film tape 59 to form thermocompression film 23, thermocompression film transport device 51 that transports thermocompression film tape 59 to cutter 60, and wafer holder that holds the diced wafer 18 is provided. Hereinafter, description will be made assuming that the feeding direction of the circuit board 35 is the X direction, the direction perpendicular to the X direction in the horizontal plane is the Y direction, and the vertical direction is the Z direction.

フィルム貼り付けへッド１１は、ＸＹ平面内で自在に移動でき、先端にフィルム貼り付け用コレット１３が取り付けられたフィルム貼り付けアーム１２を備えている。また、フィルム貼り付けへッド１１の内部には、フィルム貼り付けアーム１２の先端をＺ方向に移動させるＺ方向モータを備えている。フィルム貼り付けアーム１２の先端のフィルム貼り付け用コレット１３は、フィルム貼り付けへッド１１のＸＹ方向の移動とＺ方向モータによってＸＹＺ方向に自在に移動することができるように構成されている。   The film sticking head 11 includes a film sticking arm 12 that can move freely in the XY plane and has a film sticking collet 13 attached to the tip. In addition, a Z-direction motor that moves the tip of the film application arm 12 in the Z direction is provided inside the film application head 11. The film adhering collet 13 at the tip of the film adhering arm 12 is configured to be freely movable in the XYZ directions by the movement of the film adhering head 11 in the XY direction and the Z direction motor.

ボンディングへッド１４もフィルム貼り付けへッド１１と同様に、ＸＹ平面内で自在に移動でき、先端にダイ取り付け用コレット１６が取り付けられたボンディングアーム１５を備えている。ボンディングへッド１４の内部には、ボンディングアーム１５の先端をＺ方向に移動させるＺ方向モータを備えている。ボンディングアーム１５の先端のダイ取り付け用コレット１６は、ボンディングへッド１４のＸＹ方向の移動とＺ方向モータによってＸＹＺ方向に自在に移動することができるように構成されている。   Similar to the film attachment head 11, the bonding head 14 can be freely moved in the XY plane, and is provided with a bonding arm 15 to which a die attaching collet 16 is attached. A Z-direction motor that moves the tip of the bonding arm 15 in the Z direction is provided inside the bonding head 14. The die mounting collet 16 at the tip of the bonding arm 15 is configured to be freely movable in the XYZ direction by the movement of the bonding head 14 in the XY direction and the Z direction motor.

フレームフィーダ１７は、ダイボンダ１０のＸ方向に延びて対向して配置された２本の溝型のガイドレールと図示しないリードフレーム搬送装置を備えている。そしてフレームフィーダ１７の一端には回路基板３５をフレームフィーダ１７に供給するフレームローダ２０を備え、他の一端にはダイボンディングが終了した回路基板３５をフレームフィーダ１７から取り出すフレームアンローダ２１を備えている。   The frame feeder 17 includes two groove-type guide rails extending in the X direction of the die bonder 10 and arranged to face each other and a lead frame transport device (not shown). One end of the frame feeder 17 is provided with a frame loader 20 for supplying the circuit board 35 to the frame feeder 17, and the other end is provided with a frame unloader 21 for taking out the circuit board 35 after die bonding from the frame feeder 17. .

図１及び図２に示すように、フィルム貼り付けへッド１１のＹ方向位置にはフレームフィーダ１７を挟んで熱圧着フィルム搬送装置５１とカッタ６０とが備えられている。熱圧着フィルム搬送装置５１は、熱圧着フィルムテープ５９を案内するガイド５３と、熱圧着フィルムテープ５９を吸着して引き出す引き出しアーム５６と、引き出された熱圧着フィルムテープ５９を吸着保持する保持基板５５と、を備えている。また、図１及び図２に示すように、カッタ６０は、ガイド５３と保持基板５５のフィルム貼り付けへッド１１の反対側に設けられ、ガイド５３と保持基板５５との間で熱圧着フィルムテープ５９を切断し、熱圧着フィルム２３とするように構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a thermocompression film conveying device 51 and a cutter 60 are provided at a position in the Y direction of the film adhering head 11 with the frame feeder 17 interposed therebetween. The thermocompression film conveying device 51 includes a guide 53 for guiding the thermocompression film tape 59, a pull-out arm 56 that sucks and draws out the thermocompression film tape 59, and a holding substrate 55 that holds the drawn thermocompression film tape 59 by suction. And. As shown in FIGS. 1 and 2, the cutter 60 is provided on the opposite side of the film bonding head 11 between the guide 53 and the holding substrate 55, and the thermocompression bonding film is interposed between the guide 53 and the holding substrate 55. The tape 59 is cut to form the thermocompression bonding film 23.

図１及び２に示すように、ボンディングへッド１４のＹ方向位置にはフレームフィーダ１７を挟んでウエハホルダ１８が設けられている。ウエハホルダ１８にはダイ突き上げユニット１９が備えられている。ダイ突き上げユニット１９は、ウエハホルダ１８に保持されたウエハの中の１つの半導体ダイ２５を突き上げて、他の半導体ダイ２５との間に高低差を持たせ、ダイ取り付け用コレット１６がその１つの半導体ダイ２５を吸着することができるようにする装置である。   As shown in FIGS. 1 and 2, a wafer holder 18 is provided at a position in the Y direction of the bonding head 14 with a frame feeder 17 interposed therebetween. The wafer holder 18 is provided with a die push-up unit 19. The die push-up unit 19 pushes up one semiconductor die 25 in the wafer held by the wafer holder 18 so as to have a height difference from the other semiconductor die 25, and the die mounting collet 16 serves as the one semiconductor. It is an apparatus that allows the die 25 to be adsorbed.

このように構成された、ダイボンダ１０のボンディング動作について簡単に説明する。熱圧着フィルム搬送装置５１によってガイド５３から保持基板５５の上に引き出された熱圧着フィルムテープ５９は、カッタ６０によって切断され、保持基板５５の上に熱圧着フィルム２３が形成される。一方、フレームローダ２０から供給された回路基板３５はフレームフィーダ１７によってフィルム貼り付け用ステージ２２の位置までＸ方向に送られてくる。送られてきた回路基板３５はフィルム貼り付け用ステージ２２に吸着固定される。回路基板３５が吸着固定されると、フィルム貼り付けへッド１１はフィルム貼り付けコレット１３をＸＹＺ方向に動作させて熱圧着フィルム２３を保持基板５５の上からピックアップし、回路基板３５の所定の位置に貼り付ける。全ての位置への熱圧着フィルム２３の貼り付けが終了すると、回路基板３５はフィルム貼り付け用ステージからリリースされ、フレームフィーダ１７によってボンディングステージ２４の位置までＸ方向に送られる。送られてきた回路基板３５はボンディングステージ２４に吸着固定される。回路基板３５が吸着固定されると、ボンディングへッド１４はダイ取り付け用コレット１６をＸＹＺ方向に動作させて、ダイ突き上げユニット１９によって突き上げられた半導体ダイ２５をウエハホルダ１８上のウエハからピックアップし、回路基板３５の熱圧着フィルム２３の上に圧着する。この際、回路基板３５は加熱されており熱圧着フィルム２３の接合用樹脂が溶けて半導体ダイ２５は回路基板３５の上に固定される。前述の動作を繰り返し行い回路基板３５に搭載すべき半導体ダイ２５を全て搭載した後に、半導体ダイ２５が固定された回路基板３５はフレームフィーダ１７によってフレームアンローダ２１に搬送され、取り出されて次の半導体製造工程に送られる。   The bonding operation of the die bonder 10 configured as described above will be briefly described. The thermocompression film tape 59 drawn out from the guide 53 onto the holding substrate 55 by the thermocompression film conveying device 51 is cut by the cutter 60, and the thermocompression film 23 is formed on the holding substrate 55. On the other hand, the circuit board 35 supplied from the frame loader 20 is sent to the position of the film pasting stage 22 by the frame feeder 17 in the X direction. The sent circuit board 35 is adsorbed and fixed to the film pasting stage 22. When the circuit board 35 is sucked and fixed, the film bonding head 11 moves the film bonding collet 13 in the XYZ directions to pick up the thermocompression bonding film 23 from above the holding board 55, and a predetermined circuit board 35 is fixed. Paste in position. When the bonding of the thermocompression bonding film 23 to all positions is completed, the circuit board 35 is released from the film bonding stage and sent to the bonding stage 24 by the frame feeder 17 in the X direction. The sent circuit board 35 is fixed to the bonding stage 24 by suction. When the circuit board 35 is sucked and fixed, the bonding head 14 moves the die mounting collet 16 in the XYZ directions to pick up the semiconductor die 25 pushed up by the die pushing-up unit 19 from the wafer on the wafer holder 18. Crimp onto the thermocompression film 23 of the circuit board 35. At this time, the circuit board 35 is heated, the bonding resin of the thermocompression bonding film 23 is melted, and the semiconductor die 25 is fixed on the circuit board 35. After the above operation is repeated and all the semiconductor dies 25 to be mounted on the circuit board 35 are mounted, the circuit board 35 to which the semiconductor dies 25 are fixed is transferred to the frame unloader 21 by the frame feeder 17 and taken out to be the next semiconductor. Sent to the manufacturing process.

以上説明したダイボンダ１０における湾曲回路基板の固定方法について説明する。以下の説明では各図におけるＸＹＺの方向は図１、図２で説明したＸＹＺの方向と同一方向である。また、図１、図２で説明したのと同様の部位には同様の符号を付して説明は省略する。   A method of fixing the curved circuit board in the die bonder 10 described above will be described. In the following description, the direction of XYZ in each figure is the same as the direction of XYZ described in FIGS. Moreover, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part similar to having demonstrated in FIG. 1, FIG. 2, and description is abbreviate | omitted.

図３に示すように本実施形態のダイボンダ１０はＸＹテーブル４１，４２の上に設置されたフィルム貼り付けへッド１１とボンディングへッド１４とを備え、フィルム貼り付けへッド１１とボンディングへッド１４とはそれぞれフィルム貼り付けアーム１２、ボンディングアーム１５を備えている。フィルム貼り付けアーム１２の先端には、半導体ダイ接合用の熱圧着フィルム２３をボンディング対象である回路基板３５又は回路基板３５の上に接合された半導体ダイ２５に貼り付けるフィルム貼り付け用コレット１３が取り付けられ、ボンディングアーム１５の先端には、半導体ダイ２５をボンディング対象である回路基板３５又は回路基板３５の上に接合された半導体ダイ２５に取り付けるダイ取り付け用コレット１６が取り付けられている。各ＸＹテーブル４１，４２と各ヘッド１１，１４は各移動機構４３，４４を構成し、各移動機構４３，４４は各ＸＹテーブル４１，４２によって各ヘッド１１，１４を水平面内(ＸＹ面内)で自在な位置に移動することができ、これに取り付けられたフィルム貼り付けアーム１２、ボンディングアーム１５をＺ方向に駆動させることによって、フィルム貼り付けアーム１２、ボンディングアーム１５の先端に取り付けられた各コレット１３，１６をＸＹＺの方向に自在に移動させることができる。各ＸＹテーブル４１，４２には各コレット１３，１６の先端のＸＹ方向の位置を検出するＸＹ位置検出手段３６が備えられている。このＸＹ位置検出手段３６はフィルム貼り付けへッド１１、ボンディングへッド１４の所定個所のＸＹ座標位置を検出し、この所定個所と各コレット１３，１６の先端とのＸＹ方向の距離を補正することによって各コレット１３，１６の先端のＸＹ位置を検出するものである。ＸＹ位置検出手段３６は電気式、光学式などの非接触式のものでもよいし、機械式の接触式であってもよい。また、ＸＹ位置検出手段３６は各コレット１３，１６の先端のＸＹ位置を測定できれば、フィルム貼り付けへッド１１、ボンディングへッド１４の所定個所のＸＹ位置の測定値を補正せず、直接各コレット１３，１６の先端位置を測定するＸＹ位置センサであってもよい。更に、ＸＹ位置検出手段３６はリニアスケールであってもよい。フィルム貼り付けへッド１１，ボンディングへッド１４には各コレット１３，１６の先端にかかる荷重を検出する荷重センサ３２が備えられている。また、フィルム貼り付けへッド１１、ボンディングヘッド１４には各コレット１３，１６と半導体ダイ２５と半導体ダイ接合用の熱圧着フィルム２３と回路基板３５の画像の撮像を行う撮像手段４０が取り付けられている。   As shown in FIG. 3, the die bonder 10 of this embodiment includes a film adhering head 11 and a bonding head 14 installed on the XY tables 41 and 42, and the film adhering head 11 and the bonding. Each of the heads 14 includes a film attaching arm 12 and a bonding arm 15. At the tip of the film affixing arm 12, there is a film affixing collet 13 for affixing a semiconductor die bonding thermocompression film 23 to a bonding target circuit board 35 or a semiconductor die 25 bonded onto the circuit board 35. A die mounting collet 16 is attached to the tip of the bonding arm 15 to attach the semiconductor die 25 to the circuit die 35 to be bonded or the semiconductor die 25 joined on the circuit substrate 35. The XY tables 41 and 42 and the heads 11 and 14 constitute moving mechanisms 43 and 44. The moving mechanisms 43 and 44 move the heads 11 and 14 within the horizontal plane (within the XY plane) by the XY tables 41 and 42. The film attachment arm 12 and the bonding arm 15 attached thereto can be driven in the Z direction to drive the film attachment arm 12 and the bonding arm 15 at their respective tips. The collets 13 and 16 can be freely moved in the XYZ directions. Each XY table 41, 42 is provided with XY position detecting means 36 for detecting the position of the tip of each collet 13, 16 in the XY direction. This XY position detection means 36 detects the XY coordinate position of a predetermined location of the film attachment head 11 and the bonding head 14 and corrects the distance in the XY direction between this predetermined location and the tips of the collets 13 and 16. By doing so, the XY positions of the tips of the collets 13 and 16 are detected. The XY position detection means 36 may be a non-contact type such as an electric type or an optical type, or may be a mechanical contact type. Further, if the XY position detecting means 36 can measure the XY position of the tip of each collet 13, 16, it does not correct the measured value of the XY position at a predetermined position of the film attaching head 11 and the bonding head 14, but directly. An XY position sensor that measures the tip positions of the collets 13 and 16 may also be used. Further, the XY position detection means 36 may be a linear scale. The film attachment head 11 and the bonding head 14 are provided with a load sensor 32 for detecting a load applied to the tips of the collets 13 and 16. Further, the film attaching head 11 and the bonding head 14 are attached with the collets 13 and 16, the semiconductor die 25, the thermocompression bonding film 23 for bonding the semiconductor die, and the image pickup means 40 for picking up an image of the circuit board 35. ing.

回路基板３５を吸着固定するフィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４は図示しないダイボンダフレームに取り付けられている。フィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４の両側には回路基板３５をガイド、搬送するフレームフィーダ１７が固定されており、フレームフィーダ１７の近傍には回路基板３５を挟みこんで所定の位置へ移動させる回路基板位置出しクランプ機構３０が取り付けられている。フィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４にはそれぞれ、回路基板３５によって上面がシールされることによって真空状態となる複数の真空吸着キャビティ２８が形成され、真空吸着キャビティ２８の下部には真空吸引孔２７が開けられている。真空吸引孔２７は真空配管３３によって真空装置２６に接続されている。そして、フィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４の近傍には、それぞれ真空吸着キャビティ２８の圧力を検出する圧力センサ２９が取り付けられている。圧力センサ２９は連続的に測定圧力信号を出力するものでもよいし、所定の圧力に達した時に信号を出力する圧力スイッチでもよい。圧力センサ２９は各真空吸着キャビティ２８の圧力を検出するように複数取り付けてもよいし、真空吸着キャビティ２８の下の真空吸引孔２７に取り付けてもよいし、真空装置２６と真空吸引孔２７を接続している真空配管３３の一箇所あるいは複数個所に取り付けてもよい。また、フィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４の下部には真空吸着した半導体ダイ２５が装着された回路基板３５を加熱するヒートブロック３１が取り付けられている。   The film pasting stage 22 and the bonding stage 24 for adsorbing and fixing the circuit board 35 are attached to a die bonder frame (not shown). A frame feeder 17 for guiding and conveying the circuit board 35 is fixed on both sides of the film pasting stage 22 and the bonding stage 24. The circuit board 35 is sandwiched in the vicinity of the frame feeder 17 and moved to a predetermined position. A circuit board positioning clamp mechanism 30 is attached. Each of the film pasting stage 22 and the bonding stage 24 is formed with a plurality of vacuum suction cavities 28 that are in a vacuum state by sealing the upper surface by a circuit board 35, and vacuum suction holes are formed below the vacuum suction cavities 28. 27 is opened. The vacuum suction hole 27 is connected to the vacuum device 26 by a vacuum pipe 33. In the vicinity of the film sticking stage 22 and the bonding stage 24, pressure sensors 29 for detecting the pressure of the vacuum suction cavities 28 are attached. The pressure sensor 29 may continuously output a measurement pressure signal, or may be a pressure switch that outputs a signal when a predetermined pressure is reached. A plurality of pressure sensors 29 may be attached to detect the pressure of each vacuum suction cavity 28, may be attached to the vacuum suction hole 27 below the vacuum suction cavity 28, or the vacuum device 26 and the vacuum suction hole 27 are provided. You may attach to one place or multiple places of the vacuum piping 33 connected. A heat block 31 for heating the circuit board 35 on which the vacuum-sucked semiconductor die 25 is mounted is attached below the film pasting stage 22 and the bonding stage 24.

各移動機構４３，４４は移動機構インターフェース９０に接続され、各へッド１１，１４に設けられた各ＸＹ位置検出手段３６はＸＹ位置検出手段インターフェース９１に接続され、各へッド１１，１４に設けられた各荷重センサ３２は荷重センサインターフェース８９に接続され、各へッド１１，１４にはデジタルイメージセンサを備える各撮像手段４０が設けられ、各撮像手段４０は撮像手段インターフェース８８に接続され、回路基板位置出しクランプ機構３０は回路基板位置出しクランプ機構インターフェース８７に接続され、各ステージ２２，２４の各圧力センサ２９は圧力センサインターフェース８６に接続され、真空装置２６は真空装置インターフェース８４に接続され、各ステージ２２，２４に設けられた各ヒートブロック３１はヒートブロックインターフェース８５に接続されている。そして、各インターフェースはデータバス８２を介してダイボンダ１０の制御を行う制御部８１に接続されている。制御部８１は内部に制御用のＣＰＵを含み、データバス８２には制御用データを記憶している記憶部８３が接続されている。制御部８１と、各インターフェース８４〜９１と、記憶部８３とデータバス８２とはコンピュータ８０を構成する。上記の各インターフェース８４〜９１は各へッド１１，１４に１つずつ設けられていてもよいし、各へッド１１，１４にそれぞれ共通のインターフェースとしても良い。更に、制御部８１も各へッド１１，１４に共通で１つ設けられるように構成しても良いし、各へッド１１，１４にそれぞれ設けられるように構成してもよい。   Each moving mechanism 43, 44 is connected to a moving mechanism interface 90, and each XY position detecting means 36 provided in each head 11, 14 is connected to an XY position detecting interface 91, and each head 11, 14 is connected. Each of the load sensors 32 provided on the head is connected to a load sensor interface 89, and each head 11, 14 is provided with each imaging means 40 including a digital image sensor, and each imaging means 40 is connected to an imaging means interface 88. The circuit board positioning clamp mechanism 30 is connected to the circuit board positioning clamp mechanism interface 87, the pressure sensors 29 of the stages 22 and 24 are connected to the pressure sensor interface 86, and the vacuum device 26 is connected to the vacuum device interface 84. Each heat block connected to each stage 22, 24 1 is connected to the heat block interface 85. Each interface is connected to a control unit 81 that controls the die bonder 10 via a data bus 82. The control unit 81 includes a control CPU therein, and a storage unit 83 storing control data is connected to the data bus 82. The control unit 81, the interfaces 84 to 91, the storage unit 83, and the data bus 82 constitute a computer 80. Each of the interfaces 84 to 91 may be provided for each of the heads 11 and 14 or may be a common interface for each of the heads 11 and 14. Further, the controller 81 may be configured to be provided in common for each of the heads 11 and 14, or may be configured to be provided for each of the heads 11 and 14.

図４及び図５を参照しながら、上記のダイボンダ１０のフィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４回りについて詳しく説明する。図４に示すようにフィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４はフレームフィーダ１７の間に配設された四角い平板ブロックである。そして、フィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４の基板吸着面２２ａ，２４ａ中央のＹ方向中心線３８上に並んだ複数の真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅが形成されている。真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅはＹ方向中心線３８とＸ方向中心線３９の双方に対して略４５度の傾きをもって交差したＸ型の四角断面溝であり、その各中心点に真空吸引孔２７ａ〜２７ｅが開けられている。上記の真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅのＸ型の溝の長さは回路基板３５に装着される半導体ダイ２５の対角線長さより少し短い長さとなっている。真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅの溝の断面形状は四角に限らず、半円形など他の形状でもよい。また、平面形状は回路基板３５を効率的に吸着できるよう真空吸引孔２７ａ〜２７ｅの中心から放射状に形成された溝であればＸ型に限らず十字形状や星型形状などであってもよい。半導体ダイ接合用の熱圧着フィルム２３の貼り付けにおいては、回路基板３５の半導体ダイ２５の取り付け中心位置がフィルム貼り付け用ステージ２２のＹ方向中心線３８上に来るように回路基板３５の位置がセットされる。回路基板３５のこの位置をフィルム貼り付け位置という。また、半導体ダイ２５のボンディングにおいては回路基板３５の半導体ダイ２５の取り付け位置の中心がボンディングステージ２４のＹ方向中心線３８上に来るように回路基板３５の位置がセットされる。回路基板３５のこの位置をボンディング位置という。   With reference to FIGS. 4 and 5, the periphery of the film bonding stage 22 and the bonding stage 24 of the die bonder 10 will be described in detail. As shown in FIG. 4, the film sticking stage 22 and the bonding stage 24 are square flat plate blocks disposed between the frame feeders 17. A plurality of vacuum suction cavities 28a to 28e are formed side by side on the Y-direction center line 38 at the center of the substrate suction surfaces 22a and 24a of the film pasting stage 22 and the bonding stage 24. The vacuum suction cavities 28a to 28e are X-shaped square cross-section grooves intersecting with both the Y-direction center line 38 and the X-direction center line 39 with an inclination of about 45 degrees, and vacuum suction holes 27a to 27a are formed at the respective center points. 27e is opened. The length of the X-shaped grooves of the vacuum suction cavities 28a to 28e is slightly shorter than the diagonal length of the semiconductor die 25 mounted on the circuit board 35. The cross-sectional shape of the grooves of the vacuum suction cavities 28a to 28e is not limited to a square, and may be other shapes such as a semicircular shape. Further, the planar shape is not limited to the X shape but may be a cross shape or a star shape as long as the groove is formed radially from the center of the vacuum suction holes 27a to 27e so that the circuit board 35 can be efficiently sucked. . In attaching the thermocompression bonding film 23 for semiconductor die bonding, the position of the circuit board 35 is such that the attachment center position of the semiconductor die 25 of the circuit board 35 is on the Y-direction center line 38 of the film attachment stage 22. Set. This position of the circuit board 35 is referred to as a film attaching position. In the bonding of the semiconductor die 25, the position of the circuit board 35 is set so that the center of the mounting position of the semiconductor die 25 of the circuit board 35 is on the Y-direction center line 38 of the bonding stage 24. This position of the circuit board 35 is called a bonding position.

図５は図４に示したＹ方向中心線３８に沿ったフィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４の断面図で、真空吸着キャビティ２８は溝の長手方向の断面を示してある。図５に示すように、フィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４はベース３７の上に固定されたヒートブロック３１の上に重ねて固定されている。各真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅの中心の各真空吸引孔２７ａ〜２７ｅはフィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４の内部で集合管に接続されてフィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４からベース３７の下部に導かれている。そしてベース３７の下部において、真空配管３３が接続されている。各真空吸引孔２７ａ〜２７ｅはフィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４の内部で集合管を構成せずにそれぞれフィルム貼り付け用ステージ２２又はボンディングステージ２４の下側に貫通し、各貫通部に真空配管３３が接続され、真空配管３３の途中で１つの集合管にまとめられて真空装置２６に接続されるように構成されていてもよい。真空装置２６はフィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４で共通としても良いし、各ステージ２２，２４に対して１つずつ設けられていてもよい。   FIG. 5 is a cross-sectional view of the film sticking stage 22 and the bonding stage 24 taken along the Y-direction center line 38 shown in FIG. 4, and the vacuum suction cavity 28 shows a cross section in the longitudinal direction of the groove. As shown in FIG. 5, the film pasting stage 22 and the bonding stage 24 are overlapped and fixed on a heat block 31 fixed on a base 37. The vacuum suction holes 27a to 27e at the centers of the vacuum suction cavities 28a to 28e are connected to the collecting pipe inside the film sticking stage 22 and the bonding stage 24, and are connected to the base 37 from the film sticking stage 22 and the bonding stage 24. Led to the bottom. A vacuum pipe 33 is connected to the lower part of the base 37. Each of the vacuum suction holes 27a to 27e penetrates below the film sticking stage 22 or the bonding stage 24 without forming a collecting tube inside the film sticking stage 22 and the bonding stage 24, and enters each penetrating part. The vacuum pipe 33 may be connected, and the vacuum pipe 33 may be configured to be combined into one collecting pipe in the middle of the vacuum pipe 33 and connected to the vacuum device 26. The vacuum device 26 may be shared by the film sticking stage 22 and the bonding stage 24, or one vacuum device 26 may be provided for each of the stages 22 and 24.

図６はダイ取り付け用コレット１６の詳細を示す図で、図６（ａ）はダイ取り付け用コレット１６の端面を示す平面図であり、図６（ｂ）は側断面図である。図６に示すように、ダイ取り付け用コレット１６は先端に半導体ダイ２５を吸着保持するための真空吸引孔１６ａと真空吸着キャビティ１６ｂとを備えている。真空吸引孔１６ａは図示しない真空装置に接続されている。真空吸着キャビティ１６ｂは略４５度の傾きをもって交差したＸ型の四角断面溝であり、その各中心点に真空吸引孔１６ａが開けられている。真空吸着キャビティ１６ｂの溝の断面形状は四角に限らず、半円形など他の形状でもよい。また、平面形状は半導体ダイ２５を効率的に吸着できるよう真空吸引孔１６ａの中心から放射状に形成された溝であればＸ型に限らず十字形状や星型形状などであってもよい。ダイ取り付け用コレット１６の先端面の大きさは、半導体ダイ２５の周縁に設けられた電極パッド２５ａのある周縁領域２５ｂの内側にある中央領域２５ｃよりも小さくなっており、半導体ダイ２５を回路基板３５に多段積層する場合でも、ダイ取り付け用コレット１６によって、先に回路基板３５に接合した半導体ダイ２５と回路基板３５との間を接続するワイヤを損傷しないよう構成されている。また、ダイ取り付け用コレット１６の先端は金属製としてもよいし、ボンディングの際に弾性変形して半導体ダイ２５を回路基板３５に押し付けられるようニトルブチルラバーなどの硬質ラバーによって構成するようにしてもよい。   FIG. 6 is a diagram showing details of the die mounting collet 16, FIG. 6 (a) is a plan view showing an end surface of the die mounting collet 16, and FIG. 6 (b) is a side sectional view. As shown in FIG. 6, the die mounting collet 16 includes a vacuum suction hole 16a and a vacuum suction cavity 16b for sucking and holding the semiconductor die 25 at the tip. The vacuum suction hole 16a is connected to a vacuum device (not shown). The vacuum suction cavity 16b is an X-shaped square cross-sectional groove intersecting with an inclination of about 45 degrees, and a vacuum suction hole 16a is opened at each center point thereof. The cross-sectional shape of the groove of the vacuum suction cavity 16b is not limited to a square, but may be other shapes such as a semicircular shape. Further, the planar shape is not limited to the X shape, and may be a cross shape or a star shape as long as the groove is formed radially from the center of the vacuum suction hole 16a so that the semiconductor die 25 can be efficiently adsorbed. The size of the tip surface of the die mounting collet 16 is smaller than the central region 25c inside the peripheral region 25b where the electrode pad 25a is provided on the peripheral edge of the semiconductor die 25, and the semiconductor die 25 is connected to the circuit board. Even in the case of multi-layer stacking on 35, the die attachment collet 16 is configured so as not to damage the wire connecting the semiconductor die 25 and the circuit board 35 previously bonded to the circuit board 35. The tip of the die mounting collet 16 may be made of metal, or may be made of hard rubber such as nitrile butyl rubber so that the semiconductor die 25 can be pressed against the circuit board 35 by elastic deformation during bonding. Good.

図７（ａ）はフィルム貼り付け用コレット１３の端面を示す平面図であり、図７（ｂ）は側断面図である。図７に示すように、フィルム貼り付け用コレット１３もダイ取り付け用コレット１６と同様に先端に真空吸引孔１３ａと真空吸着キャビティ１３ｂとを備え、その先端面の大きさは、半導体ダイ２５の中央領域２５ｃよりも小さくなっている。   Fig.7 (a) is a top view which shows the end surface of the collet 13 for film sticking, FIG.7 (b) is a sectional side view. As shown in FIG. 7, the film adhering collet 13 is also provided with a vacuum suction hole 13a and a vacuum suction cavity 13b at the tip, similarly to the die attaching collet 16, and the size of the tip surface is the center of the semiconductor die 25. It is smaller than the region 25c.

以下、図８〜図１８を参照しながら湾曲回路基板の固定方法、プログラムの動作について説明する。図８、図９は本実施形態の動作を表すフローチャートであり、図８〜１８は動作状態を示す説明図である。   Hereinafter, the method of fixing the curved circuit board and the operation of the program will be described with reference to FIGS. 8 and 9 are flowcharts showing the operation of the present embodiment, and FIGS. 8 to 18 are explanatory diagrams showing the operation state.

ダイボンダ１０が起動されると、図1で示したフレームローダ２０から供給された回路基板３５はフレームフィーダ１７によってフィルム貼り付け用ステージ２２の位置までＸ方向に搬送されてくる。図１０に示すように、回路基板３５には、一段目の半導体ダイ２５が熱圧着フィルム２３を介して取り付けられており、半導体ダイ２５と回路基板３５との間はワイヤ３４によって接続されている。回路基板３５は薄い基板であることと、すでに一段目の半導体ダイ２５が接合されていることにより発生する反りのため、大きく湾曲し、フィルム貼り付け用ステージ２２の基板吸着面２２ａから大きく浮き上がった状態となっている。先端にフィルム貼り付け用コレット１３が取り付けられたフィルム貼り付けアーム１２は回路基板３５のフレームフィーダ１７によって構成されている搬送路から外れた待機位置にあり、先端のフィルム貼り付けコレット１３を上昇位置として待機している。本実施形態では貼り付けアーム１２の待機位置は先端のフィルム貼り付けコレット１３がフレームフィーダ１７の外側に来るような位置として説明するが、この待機位置はフィルム貼り付けコレット１３の先端が搬送されてくる湾曲した回路基板３５と干渉しなければ、両側のフレームフィーダ１７の間の領域であってもよい。また、ダイボンダ１０が起動されると、コンピュータ８０の制御部８１はヒートブロックインターフェース８５にフィルム貼り付け用ステージ２２のヒートブロック起動指令を出力し、これに従ってヒートブロックインターフェース８５は加熱源３１ａを起動してヒートブロック３１の加熱を開始する。ヒートブロック３１によってフィルム貼り付け用ステージは例えば、１００〜１２０℃に加熱される。加熱温度は使用される熱圧着フィルム２３の接合特性により変更される。   When the die bonder 10 is activated, the circuit board 35 supplied from the frame loader 20 shown in FIG. 1 is conveyed in the X direction by the frame feeder 17 to the position of the film pasting stage 22. As shown in FIG. 10, the first-stage semiconductor die 25 is attached to the circuit board 35 via the thermocompression bonding film 23, and the semiconductor die 25 and the circuit board 35 are connected by a wire 34. . The circuit board 35 is a thin substrate and warped due to the fact that the first-stage semiconductor die 25 has already been bonded, so that it is greatly curved and floats up from the substrate suction surface 22a of the film pasting stage 22. It is in a state. The film adhering arm 12 with the film adhering collet 13 attached to the tip is in a standby position off the conveyance path formed by the frame feeder 17 of the circuit board 35, and the film adhering collet 13 at the tip is moved up. As waiting. In the present embodiment, the standby position of the application arm 12 is described as a position where the film attachment collet 13 at the front end is located outside the frame feeder 17, but the front end of the film application collet 13 is conveyed at this standby position. The region between the frame feeders 17 on both sides may be used as long as it does not interfere with the curved circuit board 35. When the die bonder 10 is activated, the control unit 81 of the computer 80 outputs a heat block activation command for the film pasting stage 22 to the heat block interface 85, and the heat block interface 85 activates the heating source 31a accordingly. Then, heating of the heat block 31 is started. The film sticking stage is heated to, for example, 100 to 120 ° C. by the heat block 31. The heating temperature is changed depending on the bonding characteristics of the thermocompression bonding film 23 used.

コンピュータ８０の制御部８１は、図８に示す、回路基板３５をフィルム貼り付け用ステージ２２に吸着固定するプログラムの動作を開始する。図８のステップＳ１０１に示すように、回路基板位置出しクランプ機構３０によって回路基板３５が移動されている際には、回路基板位置出しクランプ機構３０によって回路基板３５の位置が所定の位置に来ているかどうかが検出され、その検出信号は回路基板位置出しクランプ機構インターフェース８７によって制御部８１に入力可能な信号に変換されて、制御部８１に入力される。コンピュータ８０の制御部８１は、この信号によって図１１に示すように回路基板３５が、フィルム貼り付け位置に来ているかどうかを撮像手段４０により撮像された撮像データを撮像手段インターフェース８８を通じて検出する。   The control unit 81 of the computer 80 starts an operation of a program for attracting and fixing the circuit board 35 to the film pasting stage 22 shown in FIG. As shown in step S101 of FIG. 8, when the circuit board 35 is moved by the circuit board positioning clamp mechanism 30, the position of the circuit board 35 comes to a predetermined position by the circuit board positioning clamp mechanism 30. The detection signal is converted into a signal that can be input to the control unit 81 by the circuit board positioning clamp mechanism interface 87 and input to the control unit 81. Based on this signal, the control unit 81 of the computer 80 detects the imaging data captured by the imaging unit 40 through the imaging unit interface 88 as to whether or not the circuit board 35 is at the film attachment position as shown in FIG.

回路基板３５がフィルム貼り付け位置に達すると回路基板位置出しクランプ機構３０からフィルム貼り付け位置到達信号が発信され、この信号が回路基板位置出しクランプ機構インターフェース８７から制御部８１に入力される。図８のステップＳ１０２に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は上記信号の入力によって、回路基板３５が所定のフィルム貼り付け位置に来たと判断して、搬送動作を停止する指令を図示しない搬送装置に出力し、回路基板３５はフィルム貼り付け位置に停止する。   When the circuit board 35 reaches the film sticking position, a circuit sticking position reaching signal is transmitted from the circuit board positioning clamp mechanism 30, and this signal is input from the circuit board positioning clamp mechanism interface 87 to the control unit 81. As shown in step S102 of FIG. 8, the control unit 81 of the computer 80 determines that the circuit board 35 has arrived at a predetermined film attachment position by the input of the signal, and carries a command (not shown) for stopping the carrying operation. The circuit board 35 stops at the film application position.

次に、コンピュータ８０の制御部８１は、図８のステップＳ１０３に示すように真空装置２６を起動する。フィルム貼り付け位置に搬送された回路基板３５は図１０に示したように基板吸着面２２ａから大きく浮き上がっていることから、真空装置２６によって真空吸引孔２７ａ〜２７ｅの空気を吸引しても、真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅの圧力は真空とならず回路基板３５を吸着固定することはできない。このため、回路基板３５は浮き上がったままである。   Next, the control unit 81 of the computer 80 activates the vacuum device 26 as shown in Step S103 of FIG. Since the circuit board 35 transported to the film attaching position is largely lifted from the substrate suction surface 22a as shown in FIG. 10, even if the vacuum device 26 sucks air from the vacuum suction holes 27a to 27e, The pressure in the suction cavities 28a to 28e is not a vacuum, and the circuit board 35 cannot be fixed by suction. For this reason, the circuit board 35 remains floating.

図８のステップＳ１０４に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は、予め記憶部８３に入力された回路基板３５のデータに基づいて、最適な回路基板３５のＸＹ方向の押し下げ位置を設定する。本実施形態では、押し下げ位置は回路基板３５の中央の半導体ダイ２５の中央位置に設定されている。これは、回路基板３５の中央位置は回路基板全体を一様にフィルム貼り付け用ステージ２２に押し下げることができること、半導体ダイ２５の中央部にはワイヤ３４が無いことから、押し下げ動作によって一段目の半導体ダイ２５の接続ワイヤ３４を損傷させることが無いこと、及び、真空吸着キャビティ２８ｃの中心に向かって真直ぐに回路基板３５を押し下げることができる位置なので、より効果的に回路基板３５の吸着を行うことができる位置であるためである。押し下げ位置は、真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅのいずれか１つをシールできれば回路基板３５の他の位置にある半導体ダイ２５の中央部の位置としてもよい。また、フィルム貼り付け用コレット１３の先端の大きさは、図６で説明した半導体ダイ２５の中央領域２５ｃの大きさよりも小さいので、フィルム貼り付け用コレット１３が半導体ダイ２５の中央領域２５ｃからはみ出なければ半導体ダイ２５の中央位置からずれた位置であっても良く、各半導体ダイ２５の構造に基づいた最適な位置に設定することができる。   As shown in step S <b> 104 of FIG. 8, the control unit 81 of the computer 80 sets an optimal XY direction push-down position of the circuit board 35 based on the data of the circuit board 35 previously input to the storage unit 83. In the present embodiment, the pushed-down position is set at the center position of the semiconductor die 25 at the center of the circuit board 35. This is because the center position of the circuit board 35 can uniformly push the entire circuit board down to the film pasting stage 22, and there is no wire 34 in the center of the semiconductor die 25. Since the connection wire 34 of the semiconductor die 25 is not damaged and the circuit board 35 can be pushed down straight toward the center of the vacuum suction cavity 28c, the circuit board 35 is more effectively sucked. It is because it is a position that can. The depressed position may be the position of the central portion of the semiconductor die 25 at another position on the circuit board 35 as long as any one of the vacuum suction cavities 28a to 28e can be sealed. Further, since the size of the tip of the film pasting collet 13 is smaller than the size of the central region 25c of the semiconductor die 25 described in FIG. 6, the film pasting collet 13 protrudes from the central region 25c of the semiconductor die 25. If not, the position may be shifted from the center position of the semiconductor die 25 and can be set to an optimum position based on the structure of each semiconductor die 25.

回路基板３５の押し下げ位置が設定されると、図８のステップＳ１０５に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は、その設定したＸＹ方向の位置にフィルム貼り付け用コレット１３の位置を移動させる指令を移動機構インターフェース９０に出力する。図３及び図１１に示すように、移動機構インターフェース９０はこの指令に基づいてＸＹテーブル４１を駆動して、フィルム貼り付けアーム１２の先端のフィルム貼り付け用コレット１３の位置が設定されたＸＹ方向の押し下げ位置に来るようにフィルム貼り付けへッド１１の移動を開始する。コンピュータ８０の制御部８１は、図８のステップＳ１０６に示すように、ＸＹ位置検出手段３６からの検出信号をＸＹ位置検出手段インターフェース９１から取得して、フィルム貼り付け用コレット１３の先端位置と設定された押し下げ位置との差を監視する。また、撮像手段４０によってフィルム貼り付け用コレット１３と半導体ダイ２５と回路基板３５との画像を撮像し、その画像データを撮像手段インターフェース８８によって制御部８１に入力し、制御部８１で画像処理によってフィルム貼り付け用コレット１３の先端位置を取得し、指令値との差を監視してもよい。そして、コンピュータ８０の制御部８１はこの差が閾値を越えたと判断すると、図８のステップＳ１０７に示すように、移動機構インターフェース９０にフィルム貼り付け用コレット１３の先端位置の移動を停止するような指令を出力する。移動機構インターフェース９０は、この指令によってフィルム貼り付けへッド１１の移動を停止して、フィルム貼り付け用コレット１３の先端位置のＸＹ方向の移動を停止する。フィルム貼り付け用コレット１３の移動が停止した時には、図１１に示すように、フィルム貼り付け用コレット１３の先端位置は、回路基板３５の中央の半導体ダイ２５の中央位置にきており、フィルム貼り付け用コレット１３の先端のＺ方向位置は回路基板３５又は、半導体ダイ２５から離れた上昇位置となっている。   When the push-down position of the circuit board 35 is set, as shown in step S105 of FIG. 8, the control unit 81 of the computer 80 commands to move the position of the film pasting collet 13 to the set position in the XY direction. Is output to the moving mechanism interface 90. As shown in FIGS. 3 and 11, the moving mechanism interface 90 drives the XY table 41 based on this command, and the XY direction in which the position of the film sticking collet 13 at the tip of the film sticking arm 12 is set. The movement of the film adhering head 11 is started so as to come to the push-down position. As shown in step S106 in FIG. 8, the control unit 81 of the computer 80 acquires the detection signal from the XY position detection unit 36 from the XY position detection unit interface 91 and sets the position of the collet 13 for attaching the film as the tip position. The difference from the pushed down position is monitored. Further, the image pickup means 40 picks up images of the film pasting collet 13, the semiconductor die 25, and the circuit board 35, inputs the image data to the control section 81 through the image pickup means interface 88, and the control section 81 performs image processing. The tip position of the film pasting collet 13 may be acquired and the difference from the command value may be monitored. If the control unit 81 of the computer 80 determines that the difference exceeds the threshold value, the movement mechanism interface 90 stops the movement of the tip position of the film pasting collet 13 as shown in step S107 of FIG. Output a command. The movement mechanism interface 90 stops the movement of the film adhering head 11 in response to this command, and stops the movement of the tip position of the film adhering collet 13 in the XY directions. When the movement of the film pasting collet 13 stops, as shown in FIG. 11, the tip position of the film pasting collet 13 is at the center position of the semiconductor die 25 in the center of the circuit board 35, and the film pasting is performed. The position of the tip of the attaching collet 13 in the Z direction is a raised position away from the circuit board 35 or the semiconductor die 25.

図８ステップＳ１０８に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は、移動機構インターフェース９０にフィルム貼り付け用コレット１３の先端を下動させる指令を出力する。この指令にもとづいて移動機構インターフェース９０はフィルム貼り付けへッド１１に備えられているフィルム貼り付けアーム１２の駆動用のモータを駆動して、フィルム貼り付け用コレット１３の先端を下動させるような信号を出力する。そして、フィルム貼り付けへッド１１のモータが駆動され、フィルム貼り付けアーム１２が下動方向に回転を開始する。荷重センサ３２のフィルム貼り付け用コレット１３の先端の荷重検出信号は荷重センサインターフェース８９から制御部８１に入力される。コンピュータ８０の制御部８１は、図８のステップＳ１０９に示すように、この信号と所定のフィルム貼り付け用コレット１３の接地荷重との差を監視する。接地荷重は、フィルム貼り付け用コレット１３の先端が接地したときに検出される荷重で、通常のダイボンディングの際の半導体ダイの圧着荷重よりも小さい荷重である。   As shown in step S108 of FIG. 8, the control unit 81 of the computer 80 outputs a command for moving the tip of the film pasting collet 13 downward to the moving mechanism interface 90. Based on this command, the moving mechanism interface 90 drives a motor for driving the film sticking arm 12 provided in the film sticking head 11 so as to move the tip of the film sticking collet 13 downward. Output the correct signal. Then, the motor of the film sticking head 11 is driven, and the film sticking arm 12 starts to rotate in the downward movement direction. A load detection signal at the tip of the film pasting collet 13 of the load sensor 32 is input from the load sensor interface 89 to the control unit 81. The control unit 81 of the computer 80 monitors the difference between this signal and a predetermined ground load on the collet 13 for attaching a film, as shown in step S109 in FIG. The grounding load is a load detected when the tip of the film pasting collet 13 is grounded, and is a load smaller than the crimping load of the semiconductor die during normal die bonding.

図１２に示すように、フィルム貼り付けアーム１２の下動によってフィルム貼り付け用コレット１３の先端が湾曲した回路基板３５に向かって下がり始める。そして、フィルム貼り付け用コレット１３の先端が半導体ダイ２５に当接する。この状態では、回路基板３５は基板吸着面２２ａから大きく浮き上がっており、この隙間を真空装置２６に向かって空気が流れるため、真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅはいずれもシールされず、回路基板３５を真空吸着できない。   As shown in FIG. 12, the tip of the film sticking collet 13 starts to fall toward the curved circuit board 35 due to the downward movement of the film sticking arm 12. Then, the tip of the film pasting collet 13 contacts the semiconductor die 25. In this state, the circuit board 35 is largely lifted from the board suction surface 22a, and air flows through the gap toward the vacuum device 26. Therefore, none of the vacuum suction cavities 28a to 28e are sealed, and the circuit board 35 is vacuumed. Cannot be adsorbed.

コンピュータ８０の制御部８１はフィルム貼り付けアーム１２の下動中、荷重センサ３２からの入力信号によってフィルム貼り付け用コレット１３の先端にかかる荷重が所定の接地荷重以上になっているかどうかの監視を続ける。そして、コンピュータ８０の制御部８１は、図８のステップＳ１０９に示すように、荷重センサ３２からの入力信号と接地荷重との差が閾値を超えた場合にフィルム貼り付け用コレット１３が接地したと判断し、図８のステップＳ１１０に示すように、移動機構インターフェース９０にフィルム貼り付け用コレット１３の下動停止指令を出力する。移動機構４３はこの指令に基づいてフィルム貼り付けへッド１１のモータを停止させてフィルム貼り付けアーム１２の下動を停止し、フィルム貼り付け用コレット１３の下動を停止する。   The control unit 81 of the computer 80 monitors whether or not the load applied to the tip of the film sticking collet 13 is equal to or higher than a predetermined ground load by an input signal from the load sensor 32 during the downward movement of the film sticking arm 12. to continue. Then, as shown in step S109 of FIG. 8, the control unit 81 of the computer 80 determines that the film application collet 13 is grounded when the difference between the input signal from the load sensor 32 and the ground load exceeds a threshold value. Then, as shown in step S110 of FIG. 8, a downward movement stop command is output to the moving mechanism interface 90 to the film pasting collet 13. Based on this command, the moving mechanism 43 stops the motor of the film adhering head 11 to stop the downward movement of the film adhering arm 12 and stops the downward movement of the film adhering collet 13.

このとき、図１３に示すように、フィルム貼り付け用コレット１３の先端の下動によって回路基板３５の中央部がフィルム貼り付け用ステージ２２の基板吸着面２２ａに押し下げられ、中央の半導体ダイ２５の下面の回路基板３５の一部が基板吸着面２２ａに当接すると共に、回路基板３５が真空吸着キャビティ２８ｃ上側の面に被さってきている。これによって真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅから真空装置２６への空気流路の一部が塞がれて真空装置２６への空気流量が少なくなり真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅ全体の圧力が低下してくる。そして、真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅ全体の圧力が大気圧よりも低くなってくると、大気圧によって回路基板３５はフィルム貼り付け用ステージ２２に押し付けられ始める。すると、回路基板３５の下面と基板吸着面２２ａとの隙間が一番小さくなっている真空吸着キャビティ２８ｃの周囲に回路基板３５の下面が密着して真空吸着キャビティ２８ｃの上面をシールする。これによって、回路基板３５の中央部は基板吸着面２２ａに吸着される。図１３に示すように、真空吸着キャビティ２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅの上の回路基板３５は、まだ基板吸着面２２ａから浮き上がっている状態である。しかし、真空吸着キャビティ２８ｃがシールされたことによって真空装置２６で吸引される空気流量が更に少なくなり、真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅ全体の圧力が更に低下してくる。これによって、真空吸着キャビティ２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅの上面にある回路基板３５は更に大気圧によってフィルム貼り付け用ステージ２２に強く押し付けられる。   At this time, as shown in FIG. 13, the central portion of the circuit board 35 is pushed down to the substrate suction surface 22 a of the film pasting stage 22 by the downward movement of the tip of the film pasting collet 13. A part of the circuit board 35 on the lower surface abuts on the substrate suction surface 22a, and the circuit board 35 covers the upper surface of the vacuum suction cavity 28c. As a result, part of the air flow path from the vacuum suction cavities 28a to 28e to the vacuum device 26 is blocked, the air flow rate to the vacuum device 26 is reduced, and the pressure of the entire vacuum suction cavities 28a to 28e is reduced. When the pressure of the entire vacuum suction cavities 28 a to 28 e becomes lower than the atmospheric pressure, the circuit board 35 starts to be pressed against the film pasting stage 22 by the atmospheric pressure. Then, the lower surface of the circuit board 35 comes into close contact with the periphery of the vacuum suction cavity 28c where the gap between the lower surface of the circuit board 35 and the substrate suction surface 22a is the smallest, and seals the upper surface of the vacuum suction cavity 28c. As a result, the central portion of the circuit board 35 is adsorbed to the substrate adsorbing surface 22a. As shown in FIG. 13, the circuit board 35 above the vacuum suction cavities 28a, 28b, 28d, and 28e is still lifted from the substrate suction surface 22a. However, since the vacuum suction cavity 28c is sealed, the flow rate of air sucked by the vacuum device 26 is further reduced, and the pressure of the entire vacuum suction cavities 28a to 28e is further reduced. As a result, the circuit board 35 on the upper surfaces of the vacuum suction cavities 28a, 28b, 28d, and 28e is further strongly pressed against the film pasting stage 22 by atmospheric pressure.

そして、回路基板３５が真空吸着キャビティ２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅのいずれか１つの上面をシールすると、その真空吸着キャビティから真空装置２６に空気が流れなくなることから、真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅ全体の圧力が更に低下し、大気圧との圧力差が大きくなる。そして、圧力差が大きくなると回路基板３５を下に押し付ける力も大きくなり、連鎖的に周囲の真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅが回路基板３５によって次々にシールされる。そして全部の真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅが回路基板３５によってシールされると、回路基板３５が吸着ステージに完全に真空吸着される。このように、１つの真空吸着キャビティがシールされると真空吸着キャビティ全体の圧力が連鎖的に低下して、大気圧との圧力差によって一気に回路基板３５が基板吸着面２２ａに吸着される。全ての真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅが回路基板３５によってシールされると、図１４に示すように、回路基板３５は基板吸着面２２ａに吸着固定され、各真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅ、各真空吸引孔２７ａ〜２７ｅ、及び真空配管３３の圧力は略真空状態となる。本実施形態では回路基板３５の中央をフィルム貼り付け用コレット１３によって押し下げたが、回路基板３５の中央を押し下げるのではなく回路基板３５の端の真空吸着キャビィティ２８ａ上から順に２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅの順に押し下げても好適である。   When the circuit board 35 seals the upper surface of any one of the vacuum suction cavities 28a, 28b, 28d, and 28e, air does not flow from the vacuum suction cavities to the vacuum device 26. Therefore, the entire vacuum suction cavities 28a to 28e are removed. The pressure further decreases, and the pressure difference from the atmospheric pressure increases. When the pressure difference increases, the force pressing the circuit board 35 downward also increases, and the surrounding vacuum suction cavities 28a to 28e are sequentially sealed by the circuit board 35 one after another. When all the vacuum suction cavities 28a to 28e are sealed by the circuit board 35, the circuit board 35 is completely vacuum-sucked to the suction stage. As described above, when one vacuum suction cavity is sealed, the pressure of the entire vacuum suction cavity is reduced in a chain manner, and the circuit board 35 is sucked onto the substrate suction surface 22a at once due to the pressure difference from the atmospheric pressure. When all the vacuum suction cavities 28a to 28e are sealed by the circuit board 35, as shown in FIG. 14, the circuit board 35 is sucked and fixed to the board suction surface 22a, and each vacuum suction cavity 28a to 28e, each vacuum suction hole is The pressure of 27a-27e and the vacuum piping 33 will be in a substantially vacuum state. In the present embodiment, the center of the circuit board 35 is pushed down by the film pasting collet 13, but instead of pushing down the center of the circuit board 35, the vacuum suction cavities 28a at the ends of the circuit board 35 are sequentially arranged 28b, 28c, 28d, It is also preferable to push down in the order of 28e.

図８のステップＳ１１１に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は圧力センサ２９の検出圧力を圧力センサインターフェース８６の圧力信号として取得し、その圧力と所定の真空圧力との差が所定の閾値を越えているかどうか判断する。そして、その差が所定の閾値を越えている場合には、コンピュータ８０の制御部８１は、各真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅは全て真空で回路基板３５はフィルム貼り付け用ステージ２２の上に吸着固定されたと判断する。   As shown in step S111 of FIG. 8, the control unit 81 of the computer 80 acquires the detected pressure of the pressure sensor 29 as a pressure signal of the pressure sensor interface 86, and the difference between the pressure and a predetermined vacuum pressure has a predetermined threshold value. Judge whether it has exceeded. When the difference exceeds a predetermined threshold value, the control unit 81 of the computer 80 causes all the vacuum suction cavities 28a to 28e to be vacuumed, and the circuit board 35 is sucked and fixed onto the film pasting stage 22. Judge that it was done.

コンピュータ８０の制御部８１は回路基板３５の真空吸着状態を確認すると、移動機構インターフェース９０にフィルム貼り付け用コレット１３を上昇させて湾曲回路基板の固定プログラムを終了する。   When the control unit 81 of the computer 80 confirms the vacuum suction state of the circuit board 35, the control unit 81 raises the film pasting collet 13 to the moving mechanism interface 90 and ends the curved circuit board fixing program.

一方、上記の圧力差が所定の閾値を越えていない場合には、コンピュータ８０の制御部８１は、いずれかの真空吸着キャビティがシールされずに空気を吸込んでいる状態となっており、回路基板３５は完全に吸着固定されていないと判断する。そして、回路基板３５の真空吸着状態を確認できなかった場合には、図８のステップＳ１１１に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は、再度、回路基板３５の押し下げ動作を行う。   On the other hand, when the pressure difference does not exceed the predetermined threshold value, the control unit 81 of the computer 80 is in a state in which any vacuum suction cavity is sucked without being sealed, and the circuit board 35 is judged not to be completely adsorbed and fixed. If the vacuum suction state of the circuit board 35 cannot be confirmed, the control unit 81 of the computer 80 performs the push-down operation of the circuit board 35 again as shown in step S111 of FIG.

図８のステップＳ１１２に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は、まず、所定の回数再押し下げ動作を行っているかどうかを判断する。所定の回数は、例えば、１回あるいは２回というような回数である。そして、すでに所定の回数だけ再押し下げ動作をしている場合には、コンピュータ８０の制御部８１は湾曲した回路基板３５の固定に動作エラーが発生したものと判断し、図８のステップＳ１１４に示すように、エラー停止処理を行い、ダイボンダ１０を停止させる。   As shown in step S112 in FIG. 8, the control unit 81 of the computer 80 first determines whether or not the re-pressing operation is performed a predetermined number of times. The predetermined number of times is, for example, once or twice. If the re-pressing operation has already been performed a predetermined number of times, the control unit 81 of the computer 80 determines that an operation error has occurred in fixing the curved circuit board 35 and is shown in step S114 in FIG. As described above, an error stop process is performed to stop the die bonder 10.

図８のステップＳ１１２において、コンピュータ８０の制御部８１が、例えば一度も再押し下げ動作を行っていない場合のように、所定の回数の再押し下げ動作をしていない場合には、図８のステップＳ１１３に示すように、移動機構インターフェース９０にフィルム貼り付け用コレット１３の高さを上昇位置までリセットする指令を出力する。移動機構インターフェース９０はこの指令に従って、フィルム貼り付けへッド１１のモータを駆動して、フィルム貼り付けアーム１２を上昇させ、フィルム貼り付け用コレット１３の先端を初期状態の上昇位置にリセットする。そして、コンピュータ８０の制御部８１は、図８のステップＳ１０４に示すように、回路基板のＸＹ方向の押し下げ位置の設定を変更する。これは、前回の押し下げ位置の隣の半導体ダイ２５の中央位置に設定するようにしてもよい。また、各真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅそれぞれに圧力センサ２９を取り付けておき、一番圧力の高い真空吸着キャビティの近傍にある半導体ダイ２５の中央領域を押し下げるように設定しても良い。   In step S112 of FIG. 8, when the control unit 81 of the computer 80 has not performed the re-pressing operation a predetermined number of times, for example, when the re-pressing operation has never been performed, for example, step S113 of FIG. As shown in FIG. 4, a command for resetting the height of the film pasting collet 13 to the raised position is output to the moving mechanism interface 90. In accordance with this command, the moving mechanism interface 90 drives the motor of the film adhering head 11 to raise the film adhering arm 12 and resets the tip of the film adhering collet 13 to the raised position in the initial state. Then, the control unit 81 of the computer 80 changes the setting of the push-down position of the circuit board in the XY direction, as shown in step S104 of FIG. This may be set at the center position of the semiconductor die 25 adjacent to the previous pressed position. Alternatively, a pressure sensor 29 may be attached to each of the vacuum suction cavities 28a to 28e so as to push down the central region of the semiconductor die 25 in the vicinity of the vacuum suction cavity having the highest pressure.

そして、押し下げ位置の設定が終了したら、コンピュータ８０の制御部８１は、図８のステップＳ１０５に示すように、再度、移動機構４３によってフィルム貼り付け用コレット１３の先端位置を再設定された押し下げ位置に移動させて、図８のステップＳ１０８からステップＳ１１０に示すように再度押し下げ動作を行う。そして、図８のステップＳ１１１に示すように、真空吸着キャビティ２８の真空状態が確認されると、回路基板３５がフィルム貼り付け用ステージ２２に吸着されたと判断し、コンピュータ８０の制御部８１は、図８に示す湾曲回路基板の固定プログラムを終了する。   When the setting of the push-down position is completed, the control unit 81 of the computer 80 again pushes the push-down position in which the tip position of the film pasting collet 13 is reset by the moving mechanism 43, as shown in step S105 of FIG. And the push-down operation is performed again as shown in steps S108 to S110 in FIG. Then, as shown in step S111 of FIG. 8, when the vacuum state of the vacuum suction cavity 28 is confirmed, it is determined that the circuit board 35 is sucked to the film pasting stage 22, and the control unit 81 of the computer 80 The curved circuit board fixing program shown in FIG. 8 is terminated.

図１５に示すように、回路基板３５がフィルム貼り付け用ステージ２２に吸着固定されると、回路基板３５と半導体ダイ２５はすでに加熱可能温度まで温度上昇されている下部のヒートブロック３１によって加熱され、熱圧着フィルム２３の貼り付けが可能な状態となる。コンピュータ８０の制御部８１は、別の熱圧着フィルム貼り付けプログラムを起動させて、フィルム貼り付け用コレット１３によって熱圧着フィルム２３を吸着してピックアップし、半導体ダイ２５の上に貼り付けていく。そして回路基板３５の熱圧着フィルム２３の貼り付けが必要な全ての部分に熱圧着フィルム２３の貼り付けが終了したら、フィルム貼り付け用ステージ２２の真空を解除する。真空が解除されると回路基板３５は再び上方向に沿った湾曲状態に戻る。コンピュータ８０の制御部８１は、フレームフィーダ１７によって湾曲した回路基板３５をボンディングステージ２４に移動させる。   As shown in FIG. 15, when the circuit board 35 is sucked and fixed to the film pasting stage 22, the circuit board 35 and the semiconductor die 25 are heated by the lower heat block 31 that has already been heated to a heatable temperature. Then, the thermocompression bonding film 23 can be attached. The control unit 81 of the computer 80 activates another thermocompression film pasting program, sucks and picks up the thermocompression film 23 by the film pasting collet 13, and pastes it on the semiconductor die 25. Then, when the attachment of the thermocompression bonding film 23 to all the portions where the thermocompression bonding film 23 needs to be attached to the circuit board 35 is finished, the vacuum of the film attaching stage 22 is released. When the vacuum is released, the circuit board 35 returns to the curved state along the upward direction again. The control unit 81 of the computer 80 moves the curved circuit board 35 to the bonding stage 24 by the frame feeder 17.

コンピュータ８０の制御部８１は回路基板３５のボンディングステージ２４への移動を開始すると共に、図９に示す、ボンディングステージ２４への回路基板３５の吸着固定プログラムの動作を開始する。図９において、図８で説明したフィルム貼り付け用ステージ２２への回路基板３５の固定プログラムと同様の部分については、説明を省略する。図１６に示すように、回路基板３５には、一段目の半導体ダイ２５の上に二段目の半導体ダイ２５接合用の熱圧着フィルム２３が取り付けられていることから、回路基板３５の反りは先に説明したフィルム貼り付け用ステージ２２に移動してきた状態よりも幾分大きく、回路基板３５はボンディングステージ２４の基板吸着面２４ａから大きく浮き上がった状態となっている。先に説明したと同様に、先端にダイ取り付け用コレット１６が取り付けられたボンディングアーム１５は回路基板３５のフレームフィーダ１７によって構成されている搬送路から外れた待機位置にあり、先端のダイ取り付け用コレット１６は上昇位置となっている。また、ヒートブロック３１によってボンディングステージ２４は、例えば、２５０〜３００℃に加熱される。加熱温度は使用される熱圧着フィルム２３の接合特性により変更される。しかし、湾曲した回路基板３５はボンディングステージ２４から浮き上がった状態であり、ほとんど加熱されない状態となっている。   The control unit 81 of the computer 80 starts the movement of the circuit board 35 to the bonding stage 24 and starts the operation of the program for attracting and fixing the circuit board 35 to the bonding stage 24 shown in FIG. In FIG. 9, the description of the same part as the program for fixing the circuit board 35 to the film pasting stage 22 described in FIG. 8 is omitted. As shown in FIG. 16, since the thermocompression bonding film 23 for joining the second-stage semiconductor die 25 is attached to the circuit board 35 on the first-stage semiconductor die 25, the warp of the circuit board 35 is The circuit board 35 is slightly lifted from the substrate suction surface 24a of the bonding stage 24, somewhat larger than the state where it has moved to the film pasting stage 22 described above. As described above, the bonding arm 15 having the die attachment collet 16 attached to the tip is in a standby position off the conveyance path formed by the frame feeder 17 of the circuit board 35 and is used for attaching the tip die. The collet 16 is in the raised position. Further, the bonding stage 24 is heated to, for example, 250 to 300 ° C. by the heat block 31. The heating temperature is changed depending on the bonding characteristics of the thermocompression bonding film 23 used. However, the curved circuit board 35 is lifted from the bonding stage 24 and is hardly heated.

図９のステップＳ２０１に示すように、回路基板位置出しクランプ機構３０によって回路基板３５が移動されている際には、回路基板位置出しクランプ機構３０によって回路基板３５の位置が所定の位置に来ているかどうかが検出され、その検出信号は回路基板位置出しクランプ機構インターフェース８７によって制御部８１に入力可能な信号に変換されて、制御部８１に入力される。コンピュータ８０の制御部８１は、この信号によって図１１に示すように回路基板３５が、ボンディング位置に来ているかどうかを撮像手段４０により撮像された撮像データを撮像手段インターフェース８８を通じて検出する。   As shown in step S201 of FIG. 9, when the circuit board 35 is moved by the circuit board positioning clamp mechanism 30, the position of the circuit board 35 comes to a predetermined position by the circuit board positioning clamp mechanism 30. The detection signal is converted into a signal that can be input to the control unit 81 by the circuit board positioning clamp mechanism interface 87 and input to the control unit 81. Based on this signal, the control unit 81 of the computer 80 detects the imaging data captured by the imaging unit 40 through the imaging unit interface 88 as to whether or not the circuit board 35 is at the bonding position as shown in FIG.

回路基板３５がボンディング位置に達すると回路基板位置出しクランプ機構３０からボンディング位置到達信号が発信され、この信号が回路基板位置出しクランプ機構インターフェース８７から制御部８１に入力される。図９のステップＳ２０２に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は上記信号の入力によって、回路基板３５が所定のボンディング位置に来たと判断して、搬送動作を停止する指令を図示しない搬送装置に出力し、回路基板３５はボンディング位置に停止する。   When the circuit board 35 reaches the bonding position, a bonding position arrival signal is transmitted from the circuit board positioning clamp mechanism 30, and this signal is input from the circuit board positioning clamp mechanism interface 87 to the control unit 81. As shown in step S202 of FIG. 9, the control unit 81 of the computer 80 determines that the circuit board 35 has arrived at a predetermined bonding position based on the input of the above signal, and issues a command to stop the transfer operation to a transfer device (not shown). The circuit board 35 stops at the bonding position.

次に、コンピュータ８０の制御部８１は、図９のステップＳ２０３に示すように真空装置２６を起動する。そして、図９のステップＳ２０４に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は、最適な回路基板３５のＸＹ方向の押し下げ位置を設定する。本実施形態では、より効果的に回路基板３５を吸着固定させられるように、押し下げ位置は回路基板３５の中央の半導体ダイ２５上に貼り付けられた熱圧着フィルム２３の中央位置に設定されている。押し下げ位置は、真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅのいずれか１つをシールできれば回路基板３５の他の位置にある半導体ダイ２５中央領域の上の熱圧着フィルム２３の位置としてもよい。また、ダイ取り付け用コレット１６の先端の大きさは、図６で説明した半導体ダイ２５の中央領域２５ｃの大きさよりも小さいので、ダイ取り付け用コレット１６が半導体ダイ２５の中央領域２５ｃからはみ出なければ半導体ダイ２５の中央位置からずれた位置であっても良く、各半導体ダイ２５の構造に基づいた最適な位置に設定することができる。   Next, the control unit 81 of the computer 80 activates the vacuum device 26 as shown in step S203 of FIG. Then, as shown in step S <b> 204 in FIG. 9, the control unit 81 of the computer 80 sets an optimal push-down position of the circuit board 35 in the XY direction. In the present embodiment, the push-down position is set at the center position of the thermocompression bonding film 23 affixed on the semiconductor die 25 at the center of the circuit board 35 so that the circuit board 35 can be attracted and fixed more effectively. . The depressed position may be the position of the thermocompression bonding film 23 on the central region of the semiconductor die 25 at another position on the circuit board 35 as long as any one of the vacuum suction cavities 28a to 28e can be sealed. Further, since the size of the tip of the die mounting collet 16 is smaller than the size of the central region 25c of the semiconductor die 25 described in FIG. 6, the die mounting collet 16 should not protrude from the central region 25c of the semiconductor die 25. The position may be shifted from the center position of the semiconductor die 25 and can be set to an optimum position based on the structure of each semiconductor die 25.

回路基板３５の押し下げ位置が設定されると、図９のステップＳ２０５に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は、その設定したＸＹ方向の位置にダイ取り付け用コレット１６の位置を移動させる指令を移動機構インターフェース９０に出力し、ＸＹテーブル４２を駆動して、ボンディングアーム１５の先端のダイ取り付け用コレット１６の位置を移動させる。コンピュータ８０の制御部８１は、図９のステップＳ２０６に示すように、ダイ取り付け用コレット１６の先端位置と設定された押し下げ位置との差を監視する。そして、コンピュータ８０の制御部８１はこの差が閾値を越えたと判断すると、図９のステップＳ２０７に示すように、ダイ取り付け用コレット１６の先端位置のＸＹ方向の移動を停止する。ダイ取り付け用コレット１６の移動が停止した時には、ダイ取り付け用コレット１６の先端位置は、回路基板３５の中央の半導体ダイ２５の中央位置にきており、ダイ取り付け用コレット１６の先端のＺ方向位置は回路基板３５又は、半導体ダイ２５から離れた上昇位置となっている。   When the push-down position of the circuit board 35 is set, as shown in step S205 of FIG. 9, the control unit 81 of the computer 80 issues a command to move the position of the die mounting collet 16 to the set position in the XY direction. Output to the moving mechanism interface 90 and drive the XY table 42 to move the position of the die mounting collet 16 at the tip of the bonding arm 15. As shown in step S206 of FIG. 9, the control unit 81 of the computer 80 monitors the difference between the tip position of the die mounting collet 16 and the set depressed position. When the control unit 81 of the computer 80 determines that the difference exceeds the threshold value, the movement of the tip position of the die mounting collet 16 in the XY directions is stopped as shown in step S207 of FIG. When the movement of the die mounting collet 16 stops, the tip position of the die mounting collet 16 comes to the center position of the semiconductor die 25 at the center of the circuit board 35, and the position of the tip of the die mounting collet 16 in the Z direction. Is a raised position away from the circuit board 35 or the semiconductor die 25.

図９ステップＳ２０８に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は、ダイ取り付け用コレット１６の下動を開始する。そして、荷重センサ３２のダイ取り付け用コレット１６の先端の荷重検出信号は荷重センサインターフェース８９から制御部８１に入力され、コンピュータ８０の制御部８１は、図９のステップＳ２０９に示すように、この信号と所定のダイ取り付け用コレット１６の接地荷重との差を監視する。接地荷重は、ダイ取り付け用コレット１６先端が接地したときに検出される荷重で、通常のダイボンディングの際の半導体ダイ２５の圧着荷重よりも小さい荷重である。また、この荷重は、熱圧着フィルム２３を貼り付ける際の荷重よりも小さくしても好適である。熱圧着フィルム２３の貼り付け荷重よりも少ない荷重とすることによって回路基板３５の押し下げの際に熱圧着フィルム２３がダイ取り付け用コレット１６に付着することを防止することができるためである。   As shown in step S208 of FIG. 9, the control unit 81 of the computer 80 starts to move the die attachment collet 16 downward. The load detection signal at the tip of the die mounting collet 16 of the load sensor 32 is input to the control unit 81 from the load sensor interface 89, and the control unit 81 of the computer 80 receives this signal as shown in step S209 in FIG. And the difference between the ground contact load of the predetermined die mounting collet 16 is monitored. The grounding load is a load detected when the tip of the die mounting collet 16 is grounded, and is a load smaller than the pressure bonding load of the semiconductor die 25 during normal die bonding. Moreover, even if this load is smaller than the load at the time of sticking the thermocompression-bonding film 23, it is suitable. This is because by setting the load to be smaller than the bonding load of the thermocompression bonding film 23, it is possible to prevent the thermocompression bonding film 23 from adhering to the die attaching collet 16 when the circuit board 35 is pushed down.

図１６に示すように、ボンディングアーム１５の下動によってダイ取り付け用コレット１６の先端が湾曲した回路基板３５に向かって下がり始める。コンピュータ８０の制御部８１はボンディングアーム１５の下動中、荷重センサ３２からの入力信号によってダイ取り付け用コレット１６の先端にかかる荷重が所定の接地荷重以上になっているかどうかの監視を続ける。ダイ取り付け用コレット１６が回路基板３５に接合された半導体ダイ２５上の熱圧着フィルム２３の押し下げを開始した状態では、回路基板３５はボンディングステージ２４から浮き上がっているので、その温度はあまり高くなく、熱圧着フィルム２３にダイ取り付け用コレット１６を押し付けても熱圧着フィルム２３が溶けてダイ取り付け用コレット１６に付着することなく押し下げを行うことができる。そして、コンピュータ８０の制御部８１は、図９のステップＳ２０９に示すように、荷重センサ３２からの入力信号と接地荷重との差が閾値を越えた場合にフィルム貼り付け用コレット１３が接地したと判断し、図９のステップＳ２１０に示すように、ダイ取り付け用コレット１６の下動を停止する。   As shown in FIG. 16, the lower end of the bonding arm 15 causes the tip of the die mounting collet 16 to begin to drop toward the curved circuit board 35. During the downward movement of the bonding arm 15, the control unit 81 of the computer 80 continues to monitor whether or not the load applied to the tip of the die mounting collet 16 is equal to or greater than a predetermined ground load by an input signal from the load sensor 32. In a state in which the die mounting collet 16 starts to push down the thermocompression film 23 on the semiconductor die 25 bonded to the circuit board 35, the circuit board 35 is lifted from the bonding stage 24, so the temperature is not so high. Even if the die-attaching collet 16 is pressed against the thermocompression film 23, the thermocompression-bonding film 23 melts and can be pushed down without adhering to the die-attaching collet 16. Then, as shown in step S209 of FIG. 9, the control unit 81 of the computer 80 determines that the film pasting collet 13 is grounded when the difference between the input signal from the load sensor 32 and the ground load exceeds a threshold value. Judgment is made and the downward movement of the die mounting collet 16 is stopped as shown in step S210 of FIG.

ダイ取り付け用コレット１６によって回路基板３５が基板吸着面２４ａに押し下げられ、回路基板３５の下面と基板吸着面２４ａとの隙間が一番小さくなっている真空吸着キャビティ２８ｃの周囲に回路基板３５の下面が密着して真空吸着キャビティ２８ｃの上面をシールすると、続いて周囲の真空吸着キャビティ２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅが回路基板３５によって次々にシールされ、図１７に示すように、回路基板３５は基板吸着面２４ａに吸着固定され、各真空吸着キャビティ２８ａ〜２８ｅ、各真空吸引孔２７ａ〜２７ｅ、及び真空配管３３の圧力は略真空状態となる。本実施形態では回路基板３５の中央をダイ取り付け用コレット１６によって押し下げたが、回路基板３５の中央を押し下げるのではなく回路基板３５の端の真空吸着キャビティ２８ａ上から順に２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅの順に押し下げても好適である。   The circuit board 35 is pushed down to the substrate suction surface 24a by the die mounting collet 16, and the lower surface of the circuit board 35 is disposed around the vacuum suction cavity 28c where the gap between the lower surface of the circuit board 35 and the substrate suction surface 24a is the smallest. When the top surface of the vacuum suction cavity 28c is sealed, the surrounding vacuum suction cavities 28a, 28b, 28d and 28e are successively sealed by the circuit board 35. As shown in FIG. The vacuum suction cavities 28a to 28e, the vacuum suction holes 27a to 27e, and the pressure of the vacuum pipe 33 are substantially in a vacuum state. In the present embodiment, the center of the circuit board 35 is pushed down by the die mounting collet 16, but instead of pushing down the center of the circuit board 35, 28 b, 28 c, 28 d, 28 e in order from the vacuum suction cavity 28 a at the end of the circuit board 35. It is also preferable to push down in this order.

図９のステップＳ２１１に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は回路基板３５の真空吸着状態を確認すると、ダイ取り付け用コレット１６を上昇させて湾曲回路基板の固定プログラムを終了する。   As shown in step S211 of FIG. 9, when the control unit 81 of the computer 80 confirms the vacuum suction state of the circuit board 35, the control unit 81 raises the die mounting collet 16 and ends the curved circuit board fixing program.

一方、上記の圧力差が所定の閾値を越えていない場合には、コンピュータ８０の制御部８１は、いずれかの真空吸着キャビティがシールされずに空気を吸込んでいる状態となっており、回路基板３５は完全に吸着固定されていないと判断する。そして、先に図８を参照して説明したように、回路基板３５の真空吸着状態を確認できなかった場合には、図９のステップＳ２１１に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は、再度、回路基板３５の押し下げ動作を行う。   On the other hand, when the pressure difference does not exceed the predetermined threshold value, the control unit 81 of the computer 80 is in a state in which any vacuum suction cavity is sucked without being sealed, and the circuit board 35 is judged not to be completely adsorbed and fixed. Then, as described above with reference to FIG. 8, when the vacuum suction state of the circuit board 35 cannot be confirmed, as shown in step S211 of FIG. Then, the circuit board 35 is pushed down.

図９のステップＳ２１２に示すように、コンピュータ８０の制御部８１は、所定の回数再押し下げ動作を行っているかどうかを判断した後、所定回数の再押し下げ動作を行っていない場合には、図９のステップＳ２１３に示すように、ダイ取り付け用コレット１６の先端を初期状態の上昇位置にリセットする。そして、コンピュータ８０の制御部８１は、図９のステップＳ２０４に示すように、回路基板のＸＹ方向の押し下げ位置の設定を変更し、図９のステップＳ２０５に示すように、再度、移動機構４４によってダイ取り付け用コレット１６の先端位置を再設定された押し下げ位置に移動させて、図９のステップＳ２０８からステップＳ２１０に示すように再度押し下げ動作を行う。そして、図９のステップＳ２１１に示すように、真空吸着キャビティ２８の真空状態が確認されると、回路基板３５がボンディングステージ２４に吸着されたと判断し、コンピュータ８０の制御部８１は、図９に示す湾曲回路基板の固定プログラムを終了する。   As shown in step S212 of FIG. 9, the control unit 81 of the computer 80 determines whether or not the re-pressing operation has been performed a predetermined number of times, and when the re-pressing operation has not been performed a predetermined number of times, FIG. As shown in step S213, the tip of the die mounting collet 16 is reset to the initial raised position. Then, the control unit 81 of the computer 80 changes the setting of the push-down position in the XY direction of the circuit board as shown in Step S204 of FIG. 9, and again by the moving mechanism 44 as shown in Step S205 of FIG. The tip end position of the die mounting collet 16 is moved to the reset push position, and the push down operation is performed again as shown in steps S208 to S210 in FIG. Then, as shown in step S211 of FIG. 9, when the vacuum state of the vacuum suction cavity 28 is confirmed, it is determined that the circuit board 35 has been sucked by the bonding stage 24, and the control unit 81 of the computer 80 performs the process shown in FIG. The curved circuit board fixing program shown is terminated.

また、図９のステップＳ２１２に示すように、すでに所定回数の再押し下げ動作を行っている場合には、コンピュータ８０の制御部８１は湾曲した回路基板３５の固定の動作エラーが発生したものと判断し、図９のステップＳ２１４に示すように、エラー停止処理を行い、ダイボンダ１０を停止させる。   Also, as shown in step S212 of FIG. 9, when the re-pressing operation has been performed a predetermined number of times, the control unit 81 of the computer 80 determines that an operation error for fixing the curved circuit board 35 has occurred. Then, as shown in step S214 in FIG. 9, an error stop process is performed to stop the die bonder 10.

図１８に示すように、回路基板３５がボンディングステージ２４に吸着固定されると、回路基板３５と半導体ダイ２５はすでに加熱可能温度まで温度上昇されている下部のヒートブロック３１によって加熱され、半導体ダイ２５の接合が可能な状態となる。コンピュータ８０の制御部８１は、別のボンディングプログラムを起動させて、ダイ取り付け用コレット１６によって、熱圧着フィルム２３の上に半導体ダイ２５を圧着接合していく。そして回路基板３５の半導体ダイ２５の接合が必要な全ての部分に半導体ダイ２５の圧着接合が終了したら、ボンディングステージ２４の真空を解除し、フレームフィーダ１７によって回路基板３５をフレームアンローダ２１に移動させる。   As shown in FIG. 18, when the circuit board 35 is sucked and fixed to the bonding stage 24, the circuit board 35 and the semiconductor die 25 are heated by the lower heat block 31 that has already been heated to a heatable temperature, and the semiconductor die 25 joining is possible. The control unit 81 of the computer 80 starts another bonding program and press-bonds the semiconductor die 25 onto the thermocompression film 23 by the die-attaching collet 16. When the bonding of the semiconductor die 25 to all the portions of the circuit board 35 that require the bonding of the semiconductor die 25 is completed, the vacuum of the bonding stage 24 is released and the circuit board 35 is moved to the frame unloader 21 by the frame feeder 17. .

以上説明した様に、本実施形態は、通常のダイボンダ１０に特殊な構造を付け加えることなく、制御プログラムを変更するだけで、簡単に湾曲した回路基板３５を効果的にフィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４に真空吸着固定することができるという効果を奏する。また、下部に可動機構を配置することが必要ないことから回路基板の吸着と加熱を同時に行うことができ、ボンディング効率の向上を図ることが出来るという効果を奏する。   As described above, according to the present embodiment, the circuit board 35 that is easily bent can be effectively attached to the film bonding stage 22 and the ordinary die bonder 10 by simply changing the control program without adding a special structure. There is an effect that the vacuum can be fixed to the bonding stage 24 by vacuum suction. In addition, since it is not necessary to dispose a movable mechanism in the lower part, the circuit board can be adsorbed and heated at the same time, and the bonding efficiency can be improved.

本実施形態は、先端の大きさが半導体ダイ２５の中央領域２５ｃよりも小さいフィルム貼り付け用コレット１３又はダイ取り付け用コレット１６によって湾曲した回路基板３５の押し下げを行うことから、回路基板３５に半導体ダイ２５を多段積層する場合でも、先に接合した半導体ダイ２５と回路基板３５とを接続するワイヤ３４を損傷させることなく回路基板３５をフィルム貼り付け用ステージ２２又はボンディングステージ２４に吸着固定することができるという効果を奏する。   In this embodiment, the curved circuit board 35 is pushed down by the film pasting collet 13 or the die attaching collet 16 whose tip size is smaller than the central region 25c of the semiconductor die 25. Even when the dies 25 are stacked in multiple stages, the circuit board 35 is attracted and fixed to the film pasting stage 22 or the bonding stage 24 without damaging the wires 34 connecting the semiconductor die 25 and the circuit board 35 previously bonded. There is an effect that can be.

本実施形態は、熱圧着フィルムを用いて半導体ダイ２５を回路基板３５に一段あるいは多段に接合するダイボンダにおいて、湾曲した回路基板３５の送りに応じてフィルム貼り付け用ステージ２２とボンディングステージ２４とを連続して押し下げることができ、回路基板３５を効率的に固定することができるという効果を奏する。更に、本実施形態では、回路基板３５が加熱される前にダイ取り付け用コレット１６によって熱圧着フィルム２３の面を押し下げるので、熱圧着フィルム２３が溶けてダイ取り付け用コレット１６に付着することなく回路基板３５のボンディングステージ２４への吸着固定をすることができるという効果を奏する。   In the present embodiment, in a die bonder that joins the semiconductor die 25 to the circuit board 35 in one or more stages using a thermocompression bonding film, the film bonding stage 22 and the bonding stage 24 are provided in accordance with the feeding of the curved circuit board 35. The circuit board 35 can be pushed down continuously, and the circuit board 35 can be efficiently fixed. Further, in the present embodiment, the surface of the thermocompression film 23 is pushed down by the die attachment collet 16 before the circuit board 35 is heated, so that the circuit can be obtained without melting the thermocompression film 23 and adhering to the die attachment collet 16. There is an effect that the substrate 35 can be adsorbed and fixed to the bonding stage 24.

本実施形態では、回路基板３５に下段の半導体ダイ２５よりも小さい大きさの半導体ダイ２５を多段積層する場合について説明したが、図１９に示すように回路基板３５の上にフィルムスペーサ４６を介して同様の大きさの半導体ダイ２５を積層していく場合でも、本実施形態を適用することができる。また、本実施形態では、一段目の半導体ダイ２５が回路基板３５に熱圧着フィルム２３を介して取り付けられている湾曲した回路基板３５をフィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４に吸着、固定する場合について説明したが、本実施形態は半導体ダイ２５が取り付けられていない湾曲した回路基板３５をフィルム貼り付け用ステージ２２及びボンディングステージ２４に吸着、固定する場合にも適用することができる。   In the present embodiment, the case where the semiconductor dies 25 having a size smaller than that of the lower semiconductor die 25 are stacked on the circuit board 35 has been described. However, as shown in FIG. Even when semiconductor dies 25 having the same size are stacked, this embodiment can be applied. In this embodiment, the curved circuit board 35 in which the first-stage semiconductor die 25 is attached to the circuit board 35 via the thermocompression bonding film 23 is attracted and fixed to the film pasting stage 22 and the bonding stage 24. Although the case has been described, the present embodiment can also be applied to the case where the curved circuit board 35 to which the semiconductor die 25 is not attached is attracted and fixed to the film pasting stage 22 and the bonding stage 24.

ダイボンダの構造を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of a die bonder. ダイボンダの構造を示す立面図である。It is an elevation which shows the structure of a die bonder. 本発明の実施形態における湾曲した回路基板の固定方法及びプログラム実行するダイボンダの系統構成を示す図である。It is a figure which shows the system configuration | structure of the fixing method of the curved circuit board in embodiment of this invention, and the die bonder which performs a program. 図１に示すダイボンダのフィルム貼り付け用ステージ及びボンディングステージ上面を示す平面図である。It is a top view which shows the film sticking stage and bonding stage upper surface of the die bonder shown in FIG. 図１に示すダイボンダのフィルム貼り付け用ステージ及びボンディングステージの断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the film sticking stage and bonding stage of the die bonder shown in FIG. 図１に示すダイボンダのダイ取り付け用コレットの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the die attachment collet of the die bonder shown in FIG. 図１に示すダイボンダのフィルム貼り付け用コレットの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the collet for film sticking of the die bonder shown in FIG. 本発明の実施形態における湾曲した回路基板をフィルム貼り付け用ステージに固定するプログラムのフローチャートである。It is a flowchart of the program which fixes the curved circuit board in embodiment of this invention to the stage for film sticking. 本発明の実施形態における湾曲した回路基板をボンディングステージに固定するプログラムのフローチャートである。It is a flowchart of the program which fixes the curved circuit board in embodiment of this invention to a bonding stage. 湾曲回路基板がフィルム貼り付け用ステージにセットされた状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state by which the curved circuit board was set to the stage for film sticking. 湾曲回路基板の押し下げ位置にフィルム貼り付け用コレットを移動させる状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which moves the collet for film sticking to the pushing down position of a curved circuit board. フィルム貼り付け用コレットが湾曲回路基板の押し下げを開始する状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which the collet for film sticking starts pushing down of a curved circuit board. フィルム貼り付け用コレットが下動停止位置に達した時の湾曲回路基板の状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of a curved circuit board when the collet for film sticking reaches the downward movement stop position. 湾曲回路基板がフィルム貼り付け用ステージに吸着固定された状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state by which the curved circuit board was adsorbed and fixed to the stage for film sticking. フィルム貼り付け用ステージに吸着固定された回路基板に接合されている半導体ダイの上に半導体接合用の熱圧着フィルムを貼り付ける状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which affixes the thermocompression bonding film for semiconductor joining on the semiconductor die joined to the circuit board adsorbed-fixed to the film sticking stage. ダイ取り付け用コレットが湾曲回路基板の押し下げを開始する状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which the collet for die attachment starts pushing down of a curved circuit board. 湾曲回路基板がボンディングステージに吸着固定された状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state by which the curved circuit board was attracted and fixed to the bonding stage. ボンディングステージに吸着固定された回路基板の半導体ダイ上に貼り付けられた熱圧着テープの上に二段目の半導体ダイを圧着する状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which crimps | bonds the 2nd step | paragraph semiconductor die on the thermocompression bonding tape affixed on the semiconductor die of the circuit board adsorbed-fixed to the bonding stage. 回路基板の上にフィルムスペーサを介して半導体ダイを積層する際の回路基板の吸着固定を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows attraction | suction fixation of a circuit board at the time of laminating | stacking a semiconductor die on a circuit board via a film spacer. 従来技術による回路基板の固定方法を示す図である。It is a figure which shows the fixing method of the circuit board by a prior art. 従来技術による回路基板の固定方法を示す図である。It is a figure which shows the fixing method of the circuit board by a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

１０ ダイボンダ、１１ フィルム貼り付けへッド、１２ フィルム貼り付けアーム、１３ フィルム貼り付け用コレット、１３ｂ 真空吸着キャビティ、１３ａ 真空吸引孔、１４ ボンディングヘッド、１５ ボンディングアーム、１６ ダイ取り付け用コレット、１６ａ 真空吸引孔、１６ｂ 真空吸着キャビティ、１６ ダイ取り付け用コレット、１７ フレームフィーダ、１８ ウエハホルダ、１９ ダイ突き上げユニット、２０ フレームローダ、２１ フレームアンローダ、２２ フィルム貼り付け用ステージ、２２ａ，２４ａ 基板吸着面、２３ 熱圧着フィルム、２４ ボンディングステージ、２５ 半導体ダイ、２５ａ 電極パッド、２５ｂ 周縁領域、２５ｃ 中央領域、２６ 真空装置、２７ 真空吸引孔、２７ａ-２７ｅ 真空吸引孔、２８ 真空吸着キャビティ、２８ａ-２８ｅ 真空吸着キャビティ、２９ 圧力センサ、３０ クランプ機構、３１ ヒートブロック、３１ａ 加熱源、３２ 荷重センサ、３３ 真空配管、３４ ワイヤ、３５ 回路基板、３６ ＸＹ位置検出手段、３７ ベース、３８ Ｙ方向中心線、３９ Ｘ方向中心線、４０ 撮像手段、４１，４２ ＸＹテーブル、４３，４４ 移動機構、４６ フィルムスペーサ、５１ 熱圧着フィルム搬送装置、５３ ガイド、５５ 保持基板、５６ 引き出しアーム、５９ 熱圧着フィルムテープ、６０ カッタ、７１ エアノズル、７３ グリッパ、７３ａ，７３ｂ グリッパエレメント、８０ コンピュータ、８１ 制御部、８２ データバス、８３ 記憶部、８４ 真空装置インターフェース、８５ ヒートブロックインターフェース、８６ 圧力センサインターフェース、８７ 回路基板位置出しクランプ機構インターフェース、８８ 撮像手段インターフェース、８９ 荷重センサインターフェース、９０ 移動機構インターフェース、９１ ＸＹ位置検出手段インターフェース。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Die bonder, 11 Film sticking head, 12 Film sticking arm, 13 Film sticking collet, 13b Vacuum adsorption cavity, 13a Vacuum suction hole, 14 Bonding head, 15 Bonding arm, 16 Die attaching collet, 16a Vacuum Suction hole, 16b Vacuum adsorption cavity, 16 Die mounting collet, 17 Frame feeder, 18 Wafer holder, 19 Die lifting unit, 20 Frame loader, 21 Frame unloader, 22 Film sticking stage, 22a, 24a Substrate adsorption surface, 23 Heat Pressure bonding film, 24 Bonding stage, 25 Semiconductor die, 25a Electrode pad, 25b Peripheral area, 25c Central area, 26 Vacuum device, 27 Vacuum suction hole, 27a-27e Vacuum suction hole 28 Vacuum suction cavity, 28a-28e Vacuum suction cavity, 29 Pressure sensor, 30 Clamp mechanism, 31 Heat block, 31a Heat source, 32 Load sensor, 33 Vacuum piping, 34 Wire, 35 Circuit board, 36 XY position detection means, 37 Base, 38 Y-direction center line, 39 X-direction center line, 40 Imaging means, 41, 42 XY table, 43, 44 Movement mechanism, 46 Film spacer, 51 Thermocompression film transport device, 53 Guide, 55 Holding substrate, 56 Drawer Arm, 59 Thermocompression film tape, 60 cutter, 71 Air nozzle, 73 Gripper, 73a, 73b Gripper element, 80 Computer, 81 Control unit, 82 Data bus, 83 Storage unit, 84 Vacuum device interface, 85 Heat block interface Esu, 86 pressure sensor interface, 87 circuit board positioning clamping mechanism interface 88 the imaging means interface, 89 a load sensor interface, 90 moving mechanism interface 91 XY position detection unit interface.

Claims (8)

回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するボンディングステージと、半導体ダイをボンディング対象に取り付けるダイ取り付け用コレットと、を備えるダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法であって、
回路基板が少なくとも１つの真空吸着キャビティをシールするように、ダイ取り付け用コレットによって湾曲回路基板をボンディングステージに向かって押し下げること、
を特徴とするダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法。 A method for fixing a curved circuit board in a die bonder comprising: a bonding stage having at least one vacuum suction cavity on a substrate suction surface for sucking a circuit board; and a die mounting collet for attaching a semiconductor die to a bonding target,
Pushing the curved circuit board down towards the bonding stage by a die mounting collet so that the circuit board seals at least one vacuum suction cavity;
A method of fixing a curved circuit board in a die bonder characterized by the above. 回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するボンディングステージと、半導体ダイをボンディング対象に取り付けるダイ取り付け用コレットと、回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するフィルム貼り付け用ステージと、半導体ダイ接合用フィルムをボンディング対象に貼り付けるフィルム貼り付け用コレットと、を備え、半導体ダイ接合用フィルムを介して半導体ダイをボンディング対象に接合するダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法であって、
回路基板が少なくとも１つの真空吸着キャビティをシールするように、フィルム貼り付け用コレットによって湾曲回路基板をフィルム貼り付け用ステージに向かって押し下げること、
を特徴とするダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法。 A bonding stage having at least one vacuum suction cavity on a substrate suction surface for sucking a circuit board, a die mounting collet for attaching a semiconductor die to a bonding target, and at least one vacuum suction cavity on a substrate suction surface for sucking a circuit board A curved circuit board in a die bonder comprising: a stage for attaching a film; and a collet for attaching a film for attaching a semiconductor die bonding film to a bonding target, wherein the semiconductor die is bonded to the bonding target via the semiconductor die bonding film. Fixing method,
Pushing down the curved circuit board toward the film application stage by the film application collet so that the circuit board seals at least one vacuum suction cavity;
A method of fixing a curved circuit board in a die bonder characterized by the above. 請求項２に記載のダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法であって、
フィルム貼り付け用コレットの先端面の大きさは、半導体ダイの周縁に配置された電極パッド領域の内側にある中央領域よりも小さく、
回路基板に半導体ダイを多段積層接合する際に、フィルム貼り付け用コレットによって湾曲回路基板上に一段又は多段に取り付けられている半導体ダイの最上段にある半導体ダイの中央領域を介して湾曲回路基板をフィルム貼り付け用ステージに向かって押し下げること、
を特徴とするダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法。 A method for fixing a curved circuit board in a die bonder according to claim 2,
The size of the tip surface of the film pasting collet is smaller than the central region inside the electrode pad region disposed on the periphery of the semiconductor die,
When a semiconductor die is multi-layered and joined to a circuit board, the curved circuit board passes through the central region of the semiconductor die on the uppermost stage of the semiconductor die that is attached to the curved circuit board in a single or multi-stage by a film pasting collet. Pushing down toward the stage for attaching the film,
A method of fixing a curved circuit board in a die bonder characterized by the above. 請求項２又は３に記載のダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法であって、
回路基板に半導体ダイを多段積層接合する際に、ダイ取り付け用コレットによって湾曲回路基板上に一段又は多段に取り付けられている半導体ダイの最上段にある半導体ダイ上に貼り付けられている半導体ダイ接合用フィルムを介して湾曲回路基板をボンディングステージに向かって押し下げること、
を特徴とするダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法。 A method for fixing a curved circuit board in a die bonder according to claim 2 or 3,
When a semiconductor die is multi-layered and joined to a circuit board, the semiconductor die joint is affixed on the semiconductor die at the top of the semiconductor die attached to the curved circuit board in one or more stages by a die mounting collet Pushing down the curved circuit board toward the bonding stage through the film for
A method of fixing a curved circuit board in a die bonder characterized by the above. 請求項４に記載のダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法であって、
ダイ取り付け用コレットの先端面の大きさは、半導体ダイの周縁に配置された電極パッド領域の内側にある中央領域よりも小さく、
半導体ダイの中央領域に貼り付けられた半導体ダイ接合用フィルムを介して湾曲回路基板をボンディングステージに向かって押し下げること、
を特徴とするダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法。 A method for fixing a curved circuit board in a die bonder according to claim 4,
The size of the tip surface of the die mounting collet is smaller than the central region inside the electrode pad region disposed on the periphery of the semiconductor die,
Pushing down the curved circuit board toward the bonding stage via the semiconductor die bonding film affixed to the central region of the semiconductor die;
A method of fixing a curved circuit board in a die bonder characterized by the above. 請求項１から５のいずれか１項に記載のダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法であって、ボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに向かって湾曲回路基板を押し下げた後、
回路基板がボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに真空吸着されているかどうかを確認する真空吸着状態確認工程と、
真空吸着状態確認工程において、真空吸着状態の確認ができなかった場合に湾曲回路基板を押し下げるＸＹ方向の位置を変更し、変更位置にダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットを移動させた後、再度ボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに向かって湾曲回路基板を押し下げる再押し下げ工程と、
を有することを特徴とするダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法。 A method for fixing a curved circuit board in a die bonder according to any one of claims 1 to 5, wherein the curved circuit board is pushed down toward a bonding stage or a film pasting stage,
A vacuum adsorption state confirmation process for confirming whether the circuit board is vacuum-adsorbed to the bonding stage or the film pasting stage;
After confirming the vacuum suction state in the vacuum suction state confirmation step, change the position in the XY direction to push down the curved circuit board and move the die mounting collet or the film pasting collet to the changed position. A re-pressing step of pressing down the curved circuit board again toward the bonding stage or the film pasting stage;
A method for fixing a curved circuit board in a die bonder, comprising: 回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するボンディングステージと、半導体ダイをボンディング対象に取り付けるダイ取り付け用コレットと、回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するフィルム貼り付け用ステージと、半導体ダイ接合用フィルムを回路基板に貼り付けるフィルム貼り付け用コレットと、を備え、半導体ダイ接合用フィルムを介して半導体ダイをボンディング対象に接合するダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法であって、
ボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージ上に搬送された湾曲回路基板の位置を確認した後、各ステージに接続されている真空装置を起動する回路基板セット工程と、
回路基板セット工程の後に、湾曲回路基板を押し下げるＸＹ方向の位置を設定する回路基板押し下げ位置設定工程と、
回路基板押し下げ位置設定工程によって設定したＸＹ方向の位置にダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットを移動させるコレット移動工程と、
回路基板が少なくとも１つの真空吸着キャビティをシールするように、ダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットによって湾曲回路基板をボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに向かって押し下げる押し下げ工程と、
押し下げ工程の後、回路基板がボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに真空吸着されているかどうかを確認する真空吸着状態確認工程と、
真空吸着状態確認工程において、真空吸着状態の確認ができなかった場合に湾曲回路基板を押し下げるＸＹ方向の位置を変更し、変更位置にダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットを移動させた後、再度ボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに向かって湾曲回路基板を押し下げる再押し下げ工程と、
を有することを特徴とするダイボンダにおける湾曲回路基板の固定方法。 A bonding stage having at least one vacuum suction cavity on a substrate suction surface for sucking a circuit board, a die mounting collet for attaching a semiconductor die to a bonding target, and at least one vacuum suction cavity on a substrate suction surface for sucking a circuit board A curved circuit board in a die bonder for bonding a semiconductor die to a bonding target via the semiconductor die bonding film, comprising: a film bonding stage having a film bonding stage; and a film bonding collet for bonding the semiconductor die bonding film to the circuit board. Fixing method,
After confirming the position of the curved circuit board conveyed on the bonding stage or the film sticking stage, a circuit board setting step of starting a vacuum device connected to each stage;
After the circuit board setting step, a circuit board push-down position setting step for setting a position in the XY direction to push down the curved circuit board;
A collet moving step of moving the die attaching collet or the film attaching collet to the position in the XY direction set by the circuit board push-down position setting step;
A depressing step of pushing down the curved circuit board toward the bonding stage or the film application stage by a die mounting collet or a film application collet so that the circuit board seals at least one vacuum suction cavity;
After the push-down process, a vacuum suction state confirmation process for confirming whether the circuit board is vacuum-sucked to the bonding stage or the film pasting stage;
After confirming the vacuum suction state in the vacuum suction state confirmation step, change the position in the XY direction to push down the curved circuit board and move the die mounting collet or the film pasting collet to the changed position. A re-pressing step of pressing down the curved circuit board again toward the bonding stage or the film pasting stage;
A method for fixing a curved circuit board in a die bonder, comprising: 回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するボンディングステージと、半導体ダイをボンディング対象に取り付けるダイ取り付け用コレットと、回路基板を吸着する基板吸着面に少なくとも１つの真空吸着キャビティを有するフィルム貼り付け用ステージと、半導体ダイ接合用フィルムをボンディング対象に貼り付けるフィルム貼り付け用コレットと、制御部を含むコンピュータと、を備え、半導体ダイ接合用フィルムを介して半導体ダイをボンディング対象に接合するダイボンダの制御部に実行させる湾曲回路基板の固定プログラムであって、
ボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージ上に搬送された湾曲回路基板の位置を確認した後、各ステージに接続されている真空装置を起動する回路基板セット処理手順と、
回路基板セット処理手順の後に、湾曲回路基板を押し下げるＸＹ方向の位置を設定する回路基板押し下げ位置設定処理手順と、
回路基板押し下げ位置設定処理手順によって設定したＸＹ方向の位置にダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットを移動させるコレット移動処理手順と
回路基板が少なくとも１つの真空吸着キャビティをシールするように、ダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットによって湾曲回路基板をボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに向かって押し下げる押し下げ処理手順と、
押し下げ処理手順の後、回路基板がボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに真空吸着されているかどうかを確認する真空吸着状態確認処理手順と、
真空吸着状態確認処理手順において、真空吸着状態の確認ができなかった場合に湾曲回路基板を押し下げるＸＹ方向の位置を変更し、変更位置にダイ取り付け用コレット又はフィルム貼り付け用コレットを移動させた後、再度ボンディングステージ又はフィルム貼り付け用ステージに向かって湾曲回路基板を押し下げる再押し下げ処理手順と、
を有することを特徴とする湾曲回路基板の固定プログラム。 A bonding stage having at least one vacuum suction cavity on a substrate suction surface for sucking a circuit board, a die mounting collet for attaching a semiconductor die to a bonding target, and at least one vacuum suction cavity on a substrate suction surface for sucking a circuit board A film affixing stage, a film affixing collet for affixing a semiconductor die bonding film to a bonding target, and a computer including a control unit, the semiconductor die being a bonding target through the semiconductor die bonding film A curved circuit board fixing program to be executed by a control unit of a die bonder to be joined,
After confirming the position of the curved circuit board conveyed on the bonding stage or the film pasting stage, a circuit board set processing procedure for starting the vacuum device connected to each stage;
After the circuit board set processing procedure, a circuit board push-down position setting process procedure for setting the position in the XY direction to push down the curved circuit board;
Collet movement processing procedure for moving the die mounting collet or film application collet to the position in the XY direction set by the circuit board push down position setting processing procedure, and die mounting so that the circuit board seals at least one vacuum suction cavity A pressing process procedure for pressing the curved circuit board toward the bonding stage or the film pasting stage by the collet for film or the collet for film pasting,
After the push-down process procedure, a vacuum suction state confirmation process procedure for confirming whether the circuit board is vacuum-sucked on the bonding stage or the film pasting stage;
In the vacuum suction state confirmation processing procedure, if the vacuum suction state cannot be confirmed, the position in the XY direction that pushes down the curved circuit board is changed, and the die mounting collet or film pasting collet is moved to the changed position , A re-pressing process procedure for pressing the curved circuit board again toward the bonding stage or the film sticking stage,
A curved circuit board fixing program comprising:
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