JP2008269964A - Method for manufacturing electroluminescent element - Google Patents

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Kiyohiko Takahashi
清彦 高橋
Hiroaki Yamagishi
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an EL (electroluminescent) element capable of preventing a mixture of dust and pasting right after a light-emitting layer is applied and securing an auxiliary electrode space after pasting and maintaining its quality by cutting a substrate and an organic layer without damaging a mating electrode after pasting. <P>SOLUTION: In the manufacturing method for an electroluminescent element in which the electroluminescent element in a structure laminated by at least a first substrate, a first electrode, an electroluminescent layer, a second electrode, and a second substrate in that order is manufactured as two members separated in an intermediate portion in this structure and the electroluminescent element is formed by pasting both members, a half-cut is applied on at least one substrate at an electrode side, and upon making use of a groove caused by the half-cut, at least one electrode is exposed by removing an unnecessary section after pasting both members. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は貼合法によるエレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関し、詳しくは部材の貼合と電極の容易な取り出し方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an electroluminescence element by a bonding method, and more particularly to a method for bonding members and an easy method for taking out electrodes.

従来、2つの部材の貼合によりエレクトロルミネッセンス素子を製造する方法においては、プラスチック材のロール同士を使用して発光面を貼合する技術は無く、業界では開発目標となっていた。これまではカットした基材同士を貼合するため、貼合時には既に補助電極スペースを確保しておくことが容易であった。   Conventionally, in a method of manufacturing an electroluminescence element by bonding two members, there is no technique for bonding a light emitting surface using rolls of plastic materials, which has been a development target in the industry. Until now, since the cut base materials are pasted together, it was easy to secure the auxiliary electrode space at the time of pasting.

しかしながら、プラスチック材のロール同士を使用して発光面を貼合する場合には、予め電極スペースを確保しておくことが難しい。   However, it is difficult to secure an electrode space in advance when the light emitting surfaces are bonded using rolls of plastic material.

電極スペース確保のために、カット等の処理を貼合前に行うと、ゴミ、塵等の混入の機会が大きくなるため、ゴミ混入を少しでも防ぐ目的では、発光層塗布後直ぐに貼合を行うことが必要である。   In order to secure electrode space, if cutting or other treatment is performed before bonding, the chance of mixing dust, dust, etc. increases, so bonding is performed immediately after applying the light-emitting layer for the purpose of preventing dust contamination. It is necessary.

また貼合後に補助電極スペースを確保する必要があり、貼合後の補助電極スペースの確保において、エレクトロルミネッセンス層や電極層を、また相手の電極層等も傷つけることなく品質を維持して、簡単に(生産性よく)これを行うことが課題であった。   In addition, it is necessary to secure an auxiliary electrode space after pasting, and in securing the auxiliary electrode space after pasting, it is easy to maintain quality without damaging the electroluminescence layer and electrode layer, and the other electrode layer, etc. It was a challenge to do this (with good productivity).

貼合法によりでゴミ混入を最小限に出来、かつ、貼合後に補助電極スペースが容易に確保できるような方法はこれまで見出されていない。   So far, no method has been found that can minimize dust contamination by the bonding method and can easily secure the auxiliary electrode space after bonding.

従って本発明の目的は、ゴミ混入を防ぐ目的で、発光層塗布後直ぐに貼合を行い、貼合後に補助電極スペースが確保でき、かつ貼合後に相手の電極を傷つけることなく基材と有機層をカットして品質を維持できるエレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することにある。   Therefore, the purpose of the present invention is to prevent contamination by mixing the light emitting layer immediately after the light emitting layer application, to ensure an auxiliary electrode space after the bonding, and without damaging the partner electrode after the bonding. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electroluminescence element capable of maintaining the quality by cutting the substrate.

本発明の上記課題は以下の手段により達成される。   The above object of the present invention is achieved by the following means.

1.少なくとも第1の基材と第1の電極とエレクトロルミネッセンス層と第2の電極と第2の基材がこの順で積層された構造のエレクトロルミネッセンス素子を、この構造の中間部分で分離した二つの部材として製造し、両部材を貼合してエレクトロルミネッセンス素子を形成するエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、少なくとも一方の基材の電極側にハーフカットが施されており、両部材を貼合した後、ハーフカットによる溝を利用して不要部分を除去して少なくとも一方の電極を露出させることを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。   1. Two electroluminescent elements having a structure in which at least a first base material, a first electrode, an electroluminescent layer, a second electrode, and a second base material are stacked in this order are separated by an intermediate portion of the structure. In the manufacturing method of the electroluminescent element which manufactures as a member and bonds both members and forms an electroluminescent element, after the half cut is given to the electrode side of at least one base material, and after bonding both members A method for producing an electroluminescent element, wherein an unnecessary portion is removed using a groove by half-cut to expose at least one of the electrodes.

2.ハーフカットの方法が、レーザー光、熱刃またはハーフカット刃によることを特徴とする1記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。   2. 2. The method for producing an electroluminescent element according to 1, wherein the half-cut method is laser light, a hot blade or a half-cut blade.

3.第1の基材と第2の基材の両方にハーフカットが施されたことを特徴とする1または2記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。   3. 3. The method for producing an electroluminescent element according to 1 or 2, wherein both the first base material and the second base material are half-cut.

4.第1の基材もしくは第2の基材の、少なくとも1方がプラスチックフィルムからなることを特徴とする1〜3のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。   4). 4. The method for producing an electroluminescent element according to any one of 1 to 3, wherein at least one of the first substrate and the second substrate is made of a plastic film.

5.第1の基材もしくは第2の基材の、少なくとも1方がロール状の長尺シートからなることを特徴とする1〜4のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。   5. The method for producing an electroluminescent element according to any one of claims 1 to 4, wherein at least one of the first base material or the second base material comprises a roll-shaped long sheet.

6.第1の基材もしくは第2基材のハーフカットは、厚み方向に対し30%〜90%であることを特徴とする1〜5のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。   6). The method for producing an electroluminescent element according to any one of 1 to 5, wherein half cut of the first base material or the second base material is 30% to 90% with respect to the thickness direction.

7.第1の基材もしくは第2の基材の、少なくとも1方にハーフカット刃を入れ各基材に切り込みを形成した後、第1の基材、第2の基材それぞれに電極を形成し、第1の基材及び第2の基材の少なくとも一方の電極上にエレクトロルミネッセンス層を形成し、その後、第1の基材、第2の基材を、互いに電極を対向させ貼合することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。   7. After forming a cut in each base material by inserting a half-cut blade in at least one of the first base material or the second base material, an electrode is formed on each of the first base material and the second base material, Forming an electroluminescence layer on at least one electrode of the first base material and the second base material, and then bonding the first base material and the second base material with the electrodes facing each other. A method of manufacturing an electroluminescent element characterized by the above.

8.第1の基材もしくは第2の基材にそれぞれ電極を形成した後、少なくとも1方の基材にハーフカット刃を入れ切り込みを形成し、それぞれ電極を形成した第1の基材及び第2の基材の少なくとも一方の電極上に、エレクトロルミネッセンス層を形成し、その後、
第1の基材、第2の基材を、互いに電極を対向させ貼合することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
8). After forming an electrode on each of the first substrate and the second substrate, a half-cut blade is inserted into at least one substrate to form a cut, and the first substrate and the second substrate each formed with an electrode Forming an electroluminescent layer on at least one electrode of the substrate;
A method for producing an electroluminescent element, wherein the first substrate and the second substrate are bonded together with electrodes facing each other.

9.第1の基材および第2の基材のハーフカットによる溝が、直交した状態において貼合されることを特徴とする1〜8のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。   9. 9. The method for producing an electroluminescent element according to any one of 1 to 8, wherein the first base material and the second base material are cut in a state where the grooves by the half cut are orthogonal to each other.

10.ハーフカット刃の刃先角度が20°〜70°であることを特徴とする2〜9のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。   10. The method for producing an electroluminescent element according to any one of 2 to 9, wherein the edge angle of the half-cut blade is 20 ° to 70 °.

11.ハーフカット刃が、表面に刃先を有するロール状回転刃であることを特徴とする2〜10のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。   11. The method for producing an electroluminescent element according to any one of 2 to 10, wherein the half-cut blade is a roll-shaped rotary blade having a blade edge on the surface.

12.エレクトロルミネッセンス素子が、有機エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする1〜11のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。   12 The method for producing an electroluminescent element according to any one of 1 to 11, wherein the electroluminescent element is an organic electroluminescent element.

本発明により、ロール状の長尺シートを用いての、貼合法による有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子の製造において、貼合後に、不要部分を簡単に除去して補助電極スペース(補助電極貼り付け部)の形成を簡単に、しかも品質を損なうことなく行うことができ、また、これにより有機EL素子のロールツウロールの生産が可能である。   According to the present invention, in the production of an organic electroluminescence (EL) element by a bonding method using a roll-shaped long sheet, after bonding, an unnecessary portion is easily removed to remove an auxiliary electrode space (auxiliary electrode bonding portion). ) Can be formed easily and without loss of quality, and roll-to-roll of organic EL elements can be produced.

以下、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail.

本発明は、少なくとも第1の基材と第1の電極とエレクトロルミネッセンス層と第2の電極と第2の基材上がこの順で積層された構造のエレクトロルミネッセンス素子を、この積層構造の中間部で分離した二つの部材として製造し、両部材を貼合してエレクトロルミネッセンス素子を形成するエレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、少なくとも一方の基材の電極側にはハーフカットが施されており、また、ハーフカットをした後に、両部材を貼合して、基材上のハーフカットによる溝を利用して不要部分を除去して少なくとも一方の電極を露出させることを特徴とする。   The present invention provides an electroluminescent element having a structure in which at least a first base material, a first electrode, an electroluminescent layer, a second electrode, and a second base material are stacked in this order, and an intermediate layer of the stacked structure. Is manufactured as two members separated by a part, and is a method for manufacturing an electroluminescent element in which both members are bonded to form an electroluminescent element, and at least one of the base materials is subjected to a half cut In addition, after half-cutting, both members are bonded together, and unnecessary portions are removed using a groove formed by half-cutting on the substrate to expose at least one of the electrodes.

本発明において、エレクトロルミネッセンス層とは、第1電極、第2電極間に挟持されてエレクトロルミネッセンス素子を構成する層をいい、有機エレクトロルミネッセンス素子においては、例えば、両電極間に積層され挟持される正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層等の層をいう。   In the present invention, the electroluminescence layer refers to a layer constituting an electroluminescence element that is sandwiched between the first electrode and the second electrode. In the organic electroluminescence element, for example, it is laminated and sandwiched between both electrodes. It refers to a layer such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, or an electron transport layer.

本発明を有機エレクトロルミネッセンス素子を用いて説明する。   The present invention will be described using an organic electroluminescence element.

例えば、第1の基材上に陽極となる第1電極と、エレクトロルミネッセンス層、例えば正孔注入層、正孔輸送層、発光層等を積層した第1部材と、第2の基材上に陰極となる第2電極、電子輸送層、発光層を積層した第2部材とを有機層の面同士で貼合して、第1の基材/第1の電極/エレクトロルミネッセンス層/第2の電極/第2の基材がこの順で積層された構造の封止されたレクトロルミネッセンス素子を製造する。   For example, a first member that is an anode on a first substrate, a first member in which an electroluminescence layer, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, or the like is laminated, and a second substrate The second electrode serving as the cathode, the electron transport layer, and the second member laminated with the light emitting layer are bonded to each other on the surface of the organic layer, and the first substrate / first electrode / electroluminescence layer / second A sealed electroluminescent device having a structure in which the electrode / second substrate is laminated in this order is manufactured.

所定の順で積層されるエレクトロルミネッセンス層は、中間のどの層までが第1の基材上に、また、どの層までが第2の基材上に形成されているかは、任意であり、また前記の様に必ずしも前記のように発光層同士(同じ層同士)を貼合する形態でなくともよい。例えば、第1の基材上に正孔注入層、正孔輸送層、発光層等のエレクトロルミネッセンス層を積層し、第2の基材上に第2電極、電子輸送層と積層して、貼合してもよい。   The electroluminescent layers stacked in a predetermined order are arbitrary up to which intermediate layer is formed on the first substrate and up to which layer is formed on the second substrate. As described above, the light-emitting layers may not necessarily be bonded to each other (the same layers) as described above. For example, an electroluminescent layer such as a hole injection layer, a hole transport layer, and a light emitting layer is laminated on a first base material, and a second electrode and an electron transport layer are laminated on the second base material. May be combined.

本発明は貼合前に貼合面側からハーフカットによる溝を形成することによって、貼合後に、不要部分除去(補助電極貼り付け部の形成)を簡単にしかも品質を損なうことなく行うことを特徴とするものである。   In the present invention, by forming a groove by half-cut from the bonding surface side before bonding, unnecessary part removal (formation of the auxiliary electrode bonding part) is easily performed after bonding without damaging the quality. It is a feature.

(好ましい実施の形態)
好ましい実施の形態として、先ず、例えば、第1の基材/陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/陰極/第2の基材からなる構成をもつ有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子の製造方法を示した。
(Preferred embodiment)
As a preferred embodiment, first, for example, an organic electroluminescence (EL) element having a configuration comprising a first substrate / anode / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / cathode / second substrate. The manufacturing method was shown.

図1に、有機EL素子の貼合法による製造の各工程をブロック図で示す。   In FIG. 1, each process of manufacture by the bonding method of an organic EL element is shown with a block diagram.

図1において、先ず、第1の基材(基材1)上に第1電極(陽極)を形成する。第1電極形成後、正孔輸送層を形成、更に発光層を形成して第1部材(陽極部材)を作製する。   In FIG. 1, first, a first electrode (anode) is formed on a first substrate (substrate 1). After forming the first electrode, a hole transport layer is formed, and a light emitting layer is further formed to produce a first member (anode member).

また、第2の基材(基材2)上に第2電極(陰極)を形成する。更に第2電極形成後、この上に電子輸送層を形成して陰極部材を作製する。それぞれ電極形成は真空蒸着、また、スパッタ法等の真空条件を用いて最適条件で作製できる。一方、エレクトロルミネッセンス層の形成は生産性の上から塗布が好ましく、通常のダイコーター、インクジェット法、また印刷法等が適している。   A second electrode (cathode) is formed on the second base material (base material 2). Further, after the second electrode is formed, an electron transport layer is formed thereon to produce a cathode member. Each electrode can be formed under optimum conditions using vacuum conditions such as vacuum deposition or sputtering. On the other hand, the electroluminescent layer is preferably formed from the viewpoint of productivity, and a normal die coater, an ink jet method, a printing method, or the like is suitable.

このように第1の基材上に第1電極、正孔輸送層、更に発光層を形成した第1部材(陽極部材)と、第2の基材上に第2電極、電子輸送層を形成した第2部材(陰極部材)について、電極層側から基材をハーフカットして切り込みを入れる。   In this way, the first member (anode member) in which the first electrode, the hole transport layer, and the light emitting layer are formed on the first base material, and the second electrode and the electron transport layer are formed on the second base material. About the 2nd member (cathode member) which was made, the base material is half-cut from the electrode layer side and cut.

ハーフカットは、一方の基材のみに補助電極スペースを露出させようとするときには一方の基板のみでよい。   Half-cutting is sufficient for only one substrate when the auxiliary electrode space is to be exposed only on one substrate.

ハーフカットした基材1及び基材2を有機EL層を挟む形で互いに電極を対向させ重ねて、密着・貼合する。   The base material 1 and the base material 2 that have been half-cut are stacked so that the electrodes face each other in a form sandwiching the organic EL layer, and are adhered and bonded together.

貼合方法は、加圧下密着させればよく、圧力は、0.1MPa〜10Mpaの範囲であればよく、具体的手段としては加圧ロール、プレス装置等種類は問わない。また貼合面となる有機層のガラス転移温度近傍かつガラス転移温度以下の温度に加熱することは好ましい。   What is necessary is just to make it stick together under pressure, the pressure should just be the range of 0.1 Mpa-10 Mpa, and as a specific means, types, such as a pressure roll and a press apparatus, are not ask | required. Moreover, it is preferable to heat to the temperature near the glass transition temperature of the organic layer used as a bonding surface and below a glass transition temperature.

貼合後、切り込みを入れハーフカットした箇所を利用してここでカットして不要部を除去し、電極層を露出させ、補助電極スペースとして、ここに補助電極を作製した後、封止する。補助電極部を介し電源に接続すれば電界発光が観察される。   After pasting, the cut portion was cut and the half-cut portion was used to cut it here to remove unnecessary portions, to expose the electrode layer, and as an auxiliary electrode space, an auxiliary electrode was produced here and then sealed. When connected to the power supply via the auxiliary electrode, electroluminescence is observed.

図2に、基材をハーフカットし貼合する本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法について、より具体的な実施形態を示す。   In FIG. 2, a more specific embodiment is shown about the manufacturing method of the electroluminescent element of this invention which half-cuts and bonds a base material.

図2においては、第1の基材、第2の基材共に、シート供給工程、塗布・乾燥工程、ハーフカット工程を含み、これにより形成された第1部材、第2部材を更に貼合する工程、また個別カットする工程を含んでいる。   In FIG. 2, both the first base material and the second base material include a sheet supply process, a coating / drying process, and a half-cut process, and the first member and the second member formed thereby are further bonded. It includes a process and an individual cutting process.

第1の基材として、ITOを予め形成した電極付き基材シート(例えばポリエチレンテレフタレートフィルム)を用い、シート供給工程において、供給ロール11からこれを巻き出して塗布・乾燥工程に送る。塗布は、例えばエクストルージョンタイプのコーターヘッド21を用いて行われ、ここにエレクトロルミネッセンス層(EL層)塗布液が供給され、基材上に塗布される。ここではコーターヘッドが1つしか示されてないが正孔輸送層塗布液、また更に発光層塗布液が供給され、塗布により正孔輸送層、発光層が形成される。また図において、乾燥工程は省略されている。   As a 1st base material, the base material sheet with an electrode which formed ITO beforehand (for example, a polyethylene terephthalate film) is used, and in a sheet | seat supply process, this is unwound from the supply roll 11, and it sends to an application | coating and drying process. The coating is performed using, for example, an extrusion type coater head 21, and an electroluminescence layer (EL layer) coating solution is supplied to the coating layer 21 and coated on the substrate. Although only one coater head is shown here, a hole transport layer coating solution or a light emitting layer coating solution is supplied, and a hole transport layer and a light emitting layer are formed by coating. In the figure, the drying step is omitted.

また、一方の第2の基材として同じく予め蒸着アルミニウム層等を形成したポリエチレンテレフタレートフィルム等が、供給ロール12から巻き出され、同様に塗布・乾燥工程に送られ、ここでコーターヘッド22により、例えば電子輸送層形成塗布液が供給され、塗布されて、乾燥され基材上に電子輸送層が形成される。こうして第2部材(陰極部材)が作製される。ここでもコーターヘッド22のみが示され乾燥工程は省略されている。   In addition, a polyethylene terephthalate film or the like in which a vapor-deposited aluminum layer or the like is formed in advance as one second base material is unwound from the supply roll 12 and sent to the coating / drying process in the same manner. For example, an electron transport layer forming coating solution is supplied, applied, and dried to form an electron transport layer on the substrate. A second member (cathode member) is thus produced. Again, only the coater head 22 is shown and the drying process is omitted.

第1の基材、第2の基材それぞれの電極上に、貼合した後に有機EL素子を構成するように、有機EL素子の構成層を中間部分で分離して塗布、乾燥し第1部材、第2部材を作製した後、ハーフカット工程において、第1部材(第1の基材)、第2部材(第2の基材)それぞれを、それぞれロール状回転刃31、32を用いて貼合面からハーフカットする。   The first layer is formed by separating the constituent layers of the organic EL element at the intermediate portion so as to constitute the organic EL element after being bonded onto the electrodes of the first base material and the second base material. After producing the second member, in the half cut step, the first member (first base material) and the second member (second base material) are pasted using the roll-shaped rotary blades 31 and 32, respectively. Half cut from the mating surface.

第1の基板をハーフカットするロール状回転刃31はロールの回転軸方向に沿って表面に、刃(ピナクル)を有する。一方、第2基板をハーフカットするロール状回転刃32は、ロール表面の回転方向(搬送方向)に沿って刃が形成されている。   The roll-shaped rotary blade 31 for half-cutting the first substrate has a blade (pinnacle) on the surface along the rotation axis direction of the roll. On the other hand, the roll-shaped rotary blade 32 that half-cuts the second substrate is formed with a blade along the rotation direction (conveyance direction) of the roll surface.

その結果、第1の基板はシートの搬送方向に直交して、また、第2の基板は搬送方向と平行にシートがハーフカットされる。   As a result, the first substrate is half-cut perpendicular to the sheet conveyance direction, and the second substrate is half-cut parallel to the conveyance direction.

ロール状回転刃は、表面に刃先をもつシート状ピナクルダイをロール表面に貼り付け形成されている。シート状ピナクルダイ(図3に示した)は、ベースシート表面上に鋭く尖った刃をもつシート状のダイであり、これを回転するロールに貼りつけ、表面に刃先をもつロール状回転刃として用いる。シート状ピナクルダイは、厚み1〜数mmの基材をエッチングして図に示すように尖った刃を形成させたものである。ピナクルダイのベース厚(d)は0.1〜0.2mm、刃先角度(θ)が20°〜70°である、刃高(l)は0.3〜0.6mm、刃厚は0.38mm〜1.2mm程度である。このような表面上に鋭く尖った刃が形成されたベースシートを500〜数千ガウスのマグネットロールに固定してロール状回転刃として用いる。   The roll-shaped rotary blade is formed by sticking a sheet-shaped pinnacle die having a blade edge on the surface of the roll. The sheet-like pinnacle die (shown in FIG. 3) is a sheet-like die having a sharp pointed blade on the surface of the base sheet. The sheet-like die is attached to a rotating roll as a roll-shaped rotary blade having a blade edge on the surface. Use. The sheet-shaped pinnacle die is formed by etching a base material having a thickness of 1 to several mm to form a sharp blade as shown in the figure. The base thickness (d) of the pinnacle die is 0.1 to 0.2 mm, the blade edge angle (θ) is 20 ° to 70 °, the blade height (l) is 0.3 to 0.6 mm, and the blade thickness is 0.1 mm. It is about 38 mm to 1.2 mm. A base sheet on which a sharp blade is formed on such a surface is fixed to a 500 to several thousand gauss magnet roll and used as a roll-shaped rotary blade.

図3では、刃の方向がロールの軸方向に沿って平行にセットされたロール状回転刃4を示したが、ロール状回転刃5では刃が搬送方向に沿ってロールの軸方向と直角になるようセットし用いる。   FIG. 3 shows the roll-shaped rotary blade 4 in which the blade direction is set parallel to the roll axial direction. However, in the roll-shaped rotary blade 5, the blade is perpendicular to the roll axial direction along the transport direction. Set and use.

第1の基材もしくは第2基材の、ハーフカットは厚み方向に対し30%〜90%の範囲に設定することが好ましいが、ハーフカットは、確実に基材をカットできる押圧で行い、ハーフカットの深さの調整は、ロール状回転刃のバックアップロールとなる例えば金属のロール(受銅)との間のクリアランスを調整するか、また更に所定の厚みの敷き板等を用い調整することができる。   The half cut of the first base material or the second base material is preferably set in a range of 30% to 90% with respect to the thickness direction, but the half cut is performed by pressing that can surely cut the base material. The depth of the cut can be adjusted by adjusting the clearance between, for example, a metal roll (copper) serving as a backup roll for the roll-shaped rotary blade, or by using a laying plate having a predetermined thickness. it can.

このようにしてそれぞれ直交する方向にハーフカットされた第1の基板(第1部材)、第2の基板(第2部材)は、次いで貼合工程において、加圧ロール4により密着・貼合される。加圧ロール4は、前記のように0.1MPa〜10Mpaの範囲の圧力のもの、例えば、0.5Pa程度のラミネーター等を用いることができる。   Thus, the 1st board | substrate (1st member) and the 2nd board | substrate (2nd member) which were each half-cut in the direction orthogonal to each other are closely_contact | adhered and bonded by the pressure roll 4 in the bonding process. The As described above, a pressure roll 4 having a pressure in the range of 0.1 MPa to 10 MPa, for example, a laminator of about 0.5 Pa can be used.

個別カット工程においては、連続して密着・貼合され形成された素子が、打ち抜き等によってハーフカット溝を含む所定の大きさの単位素子に個別カットされる(図2)。   In the individual cutting step, the elements formed by being closely adhered and bonded are individually cut into unit elements of a predetermined size including a half cut groove by punching or the like (FIG. 2).

所定の大きさに個別カットされた素子は、図4に示すように基材がハーフカットされており、ハーフカットによる切り込み箇所を折り曲げて不要部分を引き剥がすことで補助電極取りつけ部を露出させることが出来る。   As shown in FIG. 4, the element individually cut to a predetermined size has a half-cut base, and the auxiliary electrode mounting part is exposed by bending off the cut portion by half-cut and peeling off unnecessary portions. I can do it.

図4は、第1部材のハーフカット溝で第1部材の不要部分を引き剥がし、第2部材の電極部(補助電極取りつけ部)を露出させる様子を示す。図4(1)は、ハーフカット刻みのある第1部材と第2部材を貼合したところを示し、図4(2)はハーフカット部で第1部材の不要部分を折り引き剥がしたところを、また、図4(3)は第1部材を引き剥がした後、第2部材上の有機層を掻き取る、或いは洗浄等によって除き、電極層の補助電極取り付け部を露出させたところを示す。次いで、補助電極、例えば金属箔(銅箔、アルミ箔等)を貼り付けて補助電極とする(図4(4))。   FIG. 4 shows a state in which an unnecessary portion of the first member is peeled off by the half cut groove of the first member to expose the electrode portion (auxiliary electrode mounting portion) of the second member. FIG. 4 (1) shows a place where the first member and the second member having a half cut interval are bonded together, and FIG. 4 (2) shows a place where the unnecessary part of the first member is folded and peeled off at the half cut portion. FIG. 4 (3) shows that the auxiliary electrode attachment portion of the electrode layer is exposed after the first member is peeled off and then the organic layer on the second member is scraped or removed by washing or the like. Next, an auxiliary electrode, for example, a metal foil (copper foil, aluminum foil, etc.) is attached to form an auxiliary electrode (FIG. 4 (4)).

第2部材を第1部材と90度の方向(直交する方向)で同様に処理することで、第1部材、第2部材ともに、電極層の補助電極取り付け部を露出させることが出来る。   By treating the second member in the same manner as the first member in a direction of 90 degrees (orthogonal direction), both the first member and the second member can expose the auxiliary electrode attachment portion of the electrode layer.

図4(6)は、第1の基材(第1部材)、第2の基材(第2部材)を共にハーフカット溝を折って不要部分を引き剥がし、両基材とも補助電極取り付け部を露出させたところを斜視図で示している。   FIG. 4 (6) shows that the first base material (first member) and the second base material (second member) are both half-cut grooves, and unnecessary parts are peeled off. The place which exposed is shown with the perspective view.

尚、補助電極は、金属箔の他、金属シート、金属テープ等を貼り形成できる。   The auxiliary electrode can be formed by attaching a metal sheet, a metal tape, or the like in addition to the metal foil.

補助電極を作製後、封止することができる。補助電極形成後、第1の基板、第2の基板を補助電極部分が電源回路との接続をとれる部分を残し接着剤で封止すればよい(図4(5))。   After the auxiliary electrode is manufactured, it can be sealed. After the auxiliary electrode is formed, the first substrate and the second substrate may be sealed with an adhesive leaving the portion where the auxiliary electrode portion can be connected to the power supply circuit (FIG. 4 (5)).

封止後、補助電極部を介し電源に接続すれば電界発光が観察される。   After sealing, electroluminescence is observed if connected to a power source via the auxiliary electrode.

尚、ハーフカットはロール状回転刃を用いて行うことができるが、レーザー光、例えば炭酸ガスレーザー、YAGレーザー等を用いてカットすることが出来る。また、熱刃により熱でカットしてもよい。   The half cut can be performed using a roll-shaped rotary blade, but can be cut using a laser beam such as a carbon dioxide gas laser or a YAG laser. Moreover, you may cut with heat with a hot blade.

また、前記ハーフカットは基材の厚み方向に対し30%〜90%の刻みをいれるが、ハーフカットは、完全貫通部孔がミシン目様に連続した形態であってもよい。ミシン目に沿って同様にカットすることができる。カットラインの30%〜90%が貫通孔で構成されるようミシン目を形成すればよい。   Moreover, although the said half cut puts 30%-90% notch with respect to the thickness direction of a base material, the form in which the perfect penetration part hole continued like a perforation may be sufficient. A similar cut can be made along the perforation. A perforation may be formed so that 30% to 90% of the cut line is constituted by through holes.

また、前記の実施形態では、第1の基材、第2の基材のハーフカットは前記の実施形態では有機EL層を形成し、第1部材、第2部材とした後行っているが、貼合法によるエレクトロルミネッセンス素子の製造工程の他の箇所において行ってもよく、例えば、基材上に電極を形成した後に行ってもよい。   Moreover, in the said embodiment, the half cut of the 1st base material and the 2nd base material is performed after forming the organic EL layer in the said embodiment, and making it the 1st member and the 2nd member, You may perform in the other location of the manufacturing process of the electroluminescent element by the bonding method, for example, after forming an electrode on a base material.

また、基材をハーフカット後、強度保つために補助フィルムをラミネートして電極、有機EL層の形成、貼合を行ってもよい。図5に前記実施形態以外の本発明の製造工程例をブロック図で示した。   In addition, after half-cutting the base material, an auxiliary film may be laminated to form an electrode and an organic EL layer in order to maintain strength. FIG. 5 is a block diagram showing an example of the manufacturing process of the present invention other than the above embodiment.

図5(1)に示した工程では、基材1(第1の基材)、基材2(第2の基材)にそれぞれ電極(陽極、陰極)形成後、ハーフカットを行い、その後エレクトロルミネッセンス層を2つの基材上に分けて形成しそれぞれ第1部材、第2部材を作製した後、2つの部材を貼合し、その後、ハーフカット溝において不要部を除去して封止、補助電極を形成する。   In the step shown in FIG. 5 (1), electrodes (anode and cathode) are formed on the base material 1 (first base material) and the base material 2 (second base material), respectively, and then half cut is performed. The luminescence layer is formed separately on two base materials, and the first member and the second member are produced respectively. Then, the two members are bonded together, and then unnecessary portions are removed and sealed in the half-cut groove. An electrode is formed.

図5(2)に示す工程では、基材1、基材2をハーフカットした後、ハーフカットした面と反対側の面に、補助フィルムをラミネートする。補助フィルムをラミネートすることで基材を強化しハーフカット部の変形や折れ等を防止でき、その後の工程でのロール搬送、巻き取り等において基材の変形が抑えられる。補助フィルムをラミネート後、基材1、基材2にそれぞれ電極を形成、有機エレクトロルミネッセンス層をそれぞれの基材上に分分けて形成し、作製した第1部材、第2部材を貼合する。貼合後、補助フィルムを除去し、ハーフカット部でそれぞれの基材から不要部を除去し、封止して、補助電極を形成する。   In the step shown in FIG. 5 (2), after the base material 1 and the base material 2 are half-cut, an auxiliary film is laminated on the surface opposite to the half-cut surface. By laminating the auxiliary film, the base material can be reinforced to prevent deformation or breakage of the half cut portion, and deformation of the base material can be suppressed in roll conveyance, winding and the like in the subsequent steps. After laminating the auxiliary film, an electrode is formed on each of the base material 1 and the base material 2, an organic electroluminescence layer is formed separately on each base material, and the produced first member and second member are bonded. After bonding, the auxiliary film is removed, unnecessary portions are removed from the respective base materials at the half-cut portions, and sealing is performed to form auxiliary electrodes.

尚、ここで補助フィルムとしては、例えば基材として用いる後述の数μm〜10μm程度の樹脂フィルム上に例えば着剤層を設けたもので図5(2)に示した工程では、ハーフカット後に基材フィルムとラミネーター等を用いラミネートするが、例えば第1電極形成後でもよく、また、必ずしも、ハーフカット後でなくともよい。いずれにしても、基材の裏面にラミネートされた補助フィルムを有するため後工程においてハーフカット部での折れや変形が起こりにくく、電極形成や有機EL層形成時に基材の折れや変形を防ぎ、形成される膜の均一性を保つことができる。   Here, as the auxiliary film, for example, an adhesive layer is provided on a resin film of about several μm to 10 μm, which will be described later, used as a base material. In the step shown in FIG. Lamination is performed using a material film and a laminator. However, for example, the film may be formed after the first electrode is formed, or may not necessarily be after the half cut. In any case, since it has an auxiliary film laminated on the back surface of the base material, it is difficult for the half-cut portion to be folded or deformed in the post-process, preventing the base material from being folded or deformed during electrode formation or organic EL layer formation, The uniformity of the formed film can be maintained.

本発明においては、少なくとも第1の基材と第1の電極とエレクトロルミネッセンス層と第2の電極と第2の基材がこの順で積層された構造のエレクトロルミネッセンス素子を、この構造の中間部分で分離した二つの部材として製造し、両部材を貼合してエレクトロルミネッセンス素子を形成するが、第1の基材、第2の基材のうち一方の基材のみにエレクトロルミネッセンス層を形成し貼合してもよい。有機EL素子の場合第1の基材、第2の基材のどちらかに有機層を全て配置し、他方は電極層のみの構成となる。   In the present invention, an electroluminescent element having a structure in which at least a first base material, a first electrode, an electroluminescent layer, a second electrode, and a second base material are stacked in this order is provided as an intermediate portion of the structure. Are manufactured as two members separated by 1 and both members are bonded to form an electroluminescence element, but an electroluminescence layer is formed only on one of the first substrate and the second substrate. You may paste. In the case of an organic EL element, all of the organic layers are arranged on either the first base material or the second base material, and the other has only the electrode layer.

有機EL素子の有機層構成は前記の他にも種々提案されており、例えば、支持体上に、陽極/正孔注入・輸送層/発光層/電子注入・輸送層/陰極等、最も単純には、陽極/発光層/陰極等の層構成からなる形態もあり、どの様な形態においても、何れかの層間で分離した第1の基材、及び第2の基材を作製してこれを貼合する。   Various organic layer configurations of the organic EL element have been proposed in addition to the above. For example, on the support, the simplest structure such as anode / hole injection / transport layer / light emitting layer / electron injection / transport layer / cathode, etc. There are also forms composed of a layer structure such as an anode / light emitting layer / cathode, and in any form, a first base material and a second base material separated between any of the layers are prepared and used. Paste.

これら有機EL素子における各有機層、各薄膜の膜厚は、1nm〜数μmの範囲に亘るが、これらの有機層が第1の基材そして第2の基材上にそれぞれ分けて形成され、貼合することで、本発明の有機EL素子は形成される。   The film thickness of each organic layer and each thin film in these organic EL elements ranges from 1 nm to several μm, but these organic layers are formed separately on the first substrate and the second substrate, The organic EL element of this invention is formed by bonding.

尚、上記各機能層については、公知文献を参照できる。   For each of the above functional layers, known literature can be referred to.

従って、第1の基材、第2の基材において、各基材上の有機層構成は、上記有機EL層構成のいかなる部分で分離されたものであってもよい。   Therefore, in the first base material and the second base material, the organic layer structure on each base material may be separated at any part of the organic EL layer structure.

有機EL素子は、電極間に単数又は複数の有機層を積層した構成であり、例えば、前記のような構成を有し、上記以外にも電子阻止層、また正孔阻止層、またバッファー層等適宜必要な層が所定の層順で積層され、両極から注入された正孔及び電子等のキャリア移動がスムースに行われるよう構成されている。   The organic EL element has a configuration in which one or a plurality of organic layers are laminated between electrodes. For example, the organic EL device has the above-described configuration. In addition to the above, an electron blocking layer, a hole blocking layer, a buffer layer, etc. Necessary layers are appropriately laminated in a predetermined layer order, and carriers such as holes and electrons injected from both electrodes are smoothly moved.

有機EL素子を構成するこれら各有機層において、発光層中に含有される有機発光材料としては、カルバゾール、カルボリン、ジアザカルバゾール等の芳香族複素環化合物、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリーレン、芳香族縮合多環化合物、芳香族複素縮合環化合物、金属錯体化合物等及びこれらの単独オリゴ体あるいは複合オリゴ体等があげられるが、本発明においてはこれに限られるものではなく、広く公知の材料を用いることができる。   In each of these organic layers constituting the organic EL device, the organic light emitting material contained in the light emitting layer includes aromatic heterocyclic compounds such as carbazole, carboline, diazacarbazole, triarylamine derivatives, stilbene derivatives, polyarylenes. , Aromatic condensed polycyclic compounds, aromatic heterocondensed ring compounds, metal complex compounds, etc., and single oligo compounds or composite oligo compounds thereof, but the present invention is not limited thereto, and widely known Materials can be used.

また層中(成膜材料)には、好ましくは0.1〜20質量%程度のドーパントが発光材料中に含まれてもよい。ドーパントとしては、ペリレン誘導体、ピレン誘導体等公知の蛍光色素等、また、リン光発光タイプの発光層の場合、例えば、トリス(2−フェニルピリジン)イリジウム、ビス(2−フェニルピリジン)(アセチルアセトナート)イリジウム、ビス(2,4−ジフルオロフェニルピリジン)(ピコリナート)イリジウム、などに代表されるオルトメタル化イリジウム錯体等の錯体化合物が同様に0.1〜20質量%程度含有される。発光層の膜厚は、1nm〜数百nmの範囲に亘る。   The layer (film forming material) may preferably contain about 0.1 to 20% by mass of a dopant in the light emitting material. Examples of the dopant include known fluorescent dyes such as perylene derivatives and pyrene derivatives, and in the case of phosphorescent light emitting layers, for example, tris (2-phenylpyridine) iridium, bis (2-phenylpyridine) (acetylacetonate). A complex compound such as an orthometalated iridium complex represented by iridium, bis (2,4-difluorophenylpyridine) (picolinato) iridium, and the like is similarly contained in an amount of about 0.1 to 20% by mass. The thickness of the light emitting layer ranges from 1 nm to several hundred nm.

正孔注入・輸送層中に用いられる材料としては、フタロシアニン誘導体、ヘテロ環アゾール類、芳香族三級アミン類、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホン酸(PEDOT:PSS)などに代表される導電性高分子等の高分子材料が、また、発光層に用いられる、例えば、4,4′−ジカルバゾリルビフェニル、1,3−ジカルバゾリルベンゼン等のカルバゾール系発光材料、(ジ)アザカルバゾール類、1,3,5−トリピレニルベンゼンなどのピレン系発光材料に代表される低分子発光材料、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリビニルカルバゾール類などに代表される高分子発光材料などが挙げられる。   Examples of materials used in the hole injection / transport layer include phthalocyanine derivatives, heterocyclic azoles, aromatic tertiary amines, polyvinyl carbazole, polyethylene dioxythiophene / polystyrene sulfonic acid (PEDOT: PSS), and the like. Polymer materials such as conductive polymers are also used for the light emitting layer, for example, carbazole-based light emitting materials such as 4,4′-dicarbazolylbiphenyl, 1,3-dicarbazolylbenzene, (di ) Low molecular light emitting materials represented by pyrene-based light emitting materials such as azacarbazoles, 1,3,5-tripyrenylbenzene, polymer light emitting materials represented by polyphenylene vinylenes, polyfluorenes, polyvinyl carbazoles, etc. Etc.

電子注入・輸送層材料としては、8−ヒドロキシキノリナートリチウム、ビス(8−ヒドロキシキノリナート)亜鉛等の金属錯体化合物もしくは以下に挙げられる含窒素五員環誘導体がある。即ち、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾールもしくはトリアゾール誘導体が好ましい。具体的には、2,5−ビス(1−フェニル)−1,3,4−オキサゾール、2,5−ビス(1−フェニル)−1,3,4−チアゾール、2,5−ビス(1−フェニル)−1,3,4−オキサジアゾール、2−(4′−tert−ブチルフェニル)−5−(4″−ビフェニル)1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス(1−ナフチル)−1,3,4−オキサジアゾール、1,4−ビス[2−(5−フェニルオキサジアゾリル)]ベンゼン、1,4−ビス[2−(5−フェニルオキサジアゾリル)−4−tert−ブチルベンゼン]、2−(4′−tert−ブチルフェニル)−5−(4″−ビフェニル)−1,3,4−チアジアゾール、2,5−ビス(1−ナフチル)−1,3,4−チアジアゾール、1,4−ビス[2−(5−フェニルチアジアゾリル)]ベンゼン、2−(4′−tert−ブチルフェニル)−5−(4″−ビフェニル)−1,3,4−トリアゾール、2,5−ビス(1−ナフチル)−1,3,4−トリアゾール、1,4−ビス[2−(5−フェニルトリアゾリル)]ベンゼン等が挙げられる。   Examples of the electron injection / transport layer material include metal complex compounds such as 8-hydroxyquinolinate lithium and bis (8-hydroxyquinolinate) zinc, and nitrogen-containing five-membered ring derivatives listed below. That is, oxazole, thiazole, oxadiazole, thiadiazole or triazole derivatives are preferred. Specifically, 2,5-bis (1-phenyl) -1,3,4-oxazole, 2,5-bis (1-phenyl) -1,3,4-thiazole, 2,5-bis (1 -Phenyl) -1,3,4-oxadiazole, 2- (4′-tert-butylphenyl) -5- (4 ″ -biphenyl) 1,3,4-oxadiazole, 2,5-bis ( 1-naphthyl) -1,3,4-oxadiazole, 1,4-bis [2- (5-phenyloxadiazolyl)] benzene, 1,4-bis [2- (5-phenyloxadiazolyl) -4-tert-butylbenzene], 2- (4'-tert-butylphenyl) -5- (4 "-biphenyl) -1,3,4-thiadiazole, 2,5-bis (1-naphthyl) -1 , 3,4-thiadiazole, 1,4-bis [2- (5-phenyl) Asiazolyl)] benzene, 2- (4′-tert-butylphenyl) -5- (4 ″ -biphenyl) -1,3,4-triazole, 2,5-bis (1-naphthyl) -1,3,4 -Triazole, 1,4-bis [2- (5-phenyltriazolyl)] benzene and the like.

有機EL素子、各有機層の膜厚は、0.05〜0.3μm程度必要であり、好ましくは0.1〜0.2μm程度である。   The film thickness of the organic EL element and each organic layer is required to be about 0.05 to 0.3 μm, and preferably about 0.1 to 0.2 μm.

また、有機層(有機エレクトロルミネッセンス層)の形成方法としては前記のように塗布及び印刷等が好ましい。   Moreover, as a formation method of an organic layer (organic electroluminescence layer), application | coating, printing, etc. are preferable as mentioned above.

塗布は、スピン塗布、転写塗布、イクストリュージョン塗布等が使用できる。材料使用効率を考慮すると、転写塗布、イクストリュージョン塗布のようなパターン塗布できる方法が好ましく、特に転写塗布が好ましい。   As the coating, spin coating, transfer coating, extrusion coating and the like can be used. In consideration of material use efficiency, a method capable of applying a pattern such as transfer coating and extrusion coating is preferable, and transfer coating is particularly preferable.

また、印刷は、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷等が使用できる。表示素子としては膜が薄く、素子サイズが微小で、RGBのパターンの重ね等を考慮すると、オフセット印刷、インクジェット印刷のような高精度高精細印刷が好ましい。   Moreover, screen printing, offset printing, inkjet printing, etc. can be used for printing. As the display element, a thin film, a small element size, and high-precision high-definition printing such as offset printing and inkjet printing are preferable in consideration of overlapping RGB patterns.

各有機材料には溶解特性(溶解パラメータやイオン化ポテンシャル、極性)がそれぞれにあり、溶解できる溶媒には限定がある。またその際には溶解度もそれぞれ違うため、一概に濃度も決めることができないが、本発明において用いられる溶媒の種類は、成膜しようとする有機EL材料に応じて、前記の条件に適ったものを、公知の溶媒から選択すればよく、例えば、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロホルム、四塩化炭素、テトラクロロエタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、クロロトルエン等のハロゲン系炭化水素系溶媒や、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アニソールなどのエーテル系溶媒、メタノールや、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール,2−メトキシエタノール、エチレングリコール、グリセリン等のアルコール系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサン、オクタン、デカン、テトラリン等のパラフィン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミルなどのエステル系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン系溶媒、ピリジン、キノリン、アニリン等のアミン系溶媒、アセトニトリル、バレロニトリル等のニトリル系溶媒、チオフェン、二硫化炭素などの硫黄系溶媒が挙げられる。   Each organic material has its own solubility characteristics (solubility parameters, ionization potential, polarity), and there are limitations on the solvents that can be dissolved. In this case, since the solubility is different from each other, the concentration cannot be generally determined. However, the type of the solvent used in the present invention is suitable for the above conditions depending on the organic EL material to be formed. May be selected from known solvents, for example, halogenated hydrocarbon solvents such as dichloromethane, dichloroethane, chloroform, carbon tetrachloride, tetrachloroethane, trichloroethane, chlorobenzene, dichlorobenzene, chlorotoluene, dibutyl ether, tetrahydrofuran, Ether solvents such as dioxane and anisole, alcohol solvents such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol, cyclohexanol, 2-methoxyethanol, ethylene glycol, glycerin, benzene, toluene, xylene, ethylben Aromatic hydrocarbon solvents such as hexane, paraffin solvents such as hexane, octane, decane and tetralin, ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate and amyl acetate, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide Amide solvents such as N-methylpyrrolidone, ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone and isophorone, amine solvents such as pyridine, quinoline and aniline, nitrile solvents such as acetonitrile and valeronitrile, thiophene, carbon disulfide And sulfur-based solvents such as

尚、使用可能な溶媒は、これらに限るものではなく、これらを二種以上混合して溶媒として用いてもよい。   In addition, the solvent which can be used is not restricted to these, You may mix and use 2 or more types of these as a solvent.

これらのうち好ましい例としては、有機EL材料において、各機能層材料によっても異なるものの、大凡について、良溶媒としては、例えば芳香族系溶媒、ハロゲン系溶媒、エーテル系溶媒などであり、好ましくは、芳香族系溶媒、エーテル系溶媒である。また、貧溶媒としては、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、パラフィン系溶媒などが挙げられ、なかでもアルコール系溶媒、パラフィン系溶媒である。   Among these, preferable examples of the organic EL material are different depending on each functional layer material. However, as a good solvent, for example, an aromatic solvent, a halogen solvent, an ether solvent, and the like are preferable. Aromatic solvents and ether solvents. Examples of the poor solvent include alcohol solvents, ketone solvents, paraffin solvents, and the like. Among them, alcohol solvents and paraffin solvents are used.

本発明においては、予め、第1基板上に第1電極、また第2基板上に第2電極を形成しておくことが好ましく、電極形成には、蒸着等最適のプロセスを用いることができる。電極の形成は、樹脂フィルムを用いてロールツウロール形態で形成することが好ましい。   In the present invention, it is preferable to previously form the first electrode on the first substrate and the second electrode on the second substrate, and an optimum process such as vapor deposition can be used for electrode formation. The electrodes are preferably formed in a roll-to-roll form using a resin film.

2つの電極のうち、正孔の注入を行う陽極に使用される導電性材料としては、4eVより大きな仕事関数をもつものが適しており、銀、金、白金、パラジウム等及びそれらの合金、酸化スズ、酸化インジウム、ITO等の酸化金属、さらにはポリチオフェンやポリピロール等の有機導電性樹脂が用いられる。透光性であることが好ましく、透明電極としてはITOが好ましい。ITO透明電極の形成方法としては、マスク蒸着またはフォトリソパターニング等が使用できるが、これに限られるものではない。   Of the two electrodes, those having a work function larger than 4 eV are suitable as the conductive material used for the anode for injecting holes, such as silver, gold, platinum, palladium and their alloys, oxidation Metal oxides such as tin, indium oxide and ITO, and organic conductive resins such as polythiophene and polypyrrole are used. It is preferable that it is translucent, and ITO is preferable as a transparent electrode. As a method for forming the ITO transparent electrode, mask vapor deposition or photolithography patterning can be used, but is not limited thereto.

また、陰極として使用される導電性物質としては、4eVより小さな仕事関数をもつものが適しており、マグネシウム、アルミニウム等。合金としては、マグネシウム/銀、リチウム/アルミニウム等が代表例として挙げられる。また、その形成方法は、マスク蒸着、フォトリソパターニング、メッキ、印刷等が使用できるが、これに限られるものではない。   As the conductive material used as the cathode, those having a work function smaller than 4 eV are suitable, such as magnesium and aluminum. Typical examples of the alloy include magnesium / silver and lithium / aluminum. The formation method can be mask vapor deposition, photolithography patterning, plating, printing, or the like, but is not limited thereto.

また、本発明において、基材としては、ガラスまた、透明性樹脂フィルムが用いられる。少なくとも一方のハーフカットを行う基材としては透明樹脂フィルムである。透明性樹脂フィルムとしては、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチルメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリエーテルサルフォン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリビニルフルオライド、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリビニリデンフルオライド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリプロピレン等、50μm〜1000μmの厚みの樹脂フィルムが挙げられる。   In the present invention, glass or a transparent resin film is used as the substrate. A transparent resin film is used as a base material for performing at least one half cut. Transparent resin films include polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polypropylene, polystyrene, polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, nylon, polyether ether ketone. , Polysulfone, polyethersulfone, tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, polyvinyl fluoride, tetrafluoroethylene-ethylene copolymer, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, polychlorotrifluoroethylene, Polyesters such as polyvinylidene fluoride, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyurethane, polyimide Polyetherimide, polyimide, polypropylene, and a resin film having a thickness of 50Myuemu~1000myuemu.

また、樹脂フィルムの場合、シリカ蒸着フィルム、またアルミナ蒸着フィルム等の上記樹脂フィルム上にガスバリア層を形成したフィルムを用いると、湿気、酸素等に対する封止性をより向上させた素子を作製できる。また、発光を取り出さない側の基材としては金属ラミネートフィルム等もガスバリアフィルムとして用いることができる。   In the case of a resin film, when a film in which a gas barrier layer is formed on the above resin film such as a silica vapor deposition film or an alumina vapor deposition film is used, an element having a further improved sealing property against moisture, oxygen and the like can be produced. Moreover, as a base material on the side from which light emission is not extracted, a metal laminate film or the like can also be used as a gas barrier film.

以上の如く、第1の基材そして第2の基材上にエレクトロルミネッセンス層を、この構造の中間部分で分離した二つの部材として製造し、これを貼合するエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、貼合前に予め設けたハーフカットによる溝を利用して、貼合後に基材の不要部分を除去することで、層形成後直ぐに貼合を行うためにゴミ混入が少ないと共に、貼合後に補助電極スペースを容易に確保できる、また貼合後、他の電極を傷つけない製造方法が得られる。   As described above, in the method of manufacturing an electroluminescent element, an electroluminescent layer is manufactured as two members separated at an intermediate portion of the structure on the first base material and the second base material, and bonded together. By using a groove formed by half-cutting in advance before bonding, by removing unnecessary parts of the base material after bonding, there is little dust mixing to perform bonding immediately after layer formation, and auxiliary after bonding An electrode space can be easily secured, and a manufacturing method that does not damage other electrodes after bonding can be obtained.

有機EL素子の貼合法による製造の各工程のブロック図である。It is a block diagram of each process of manufacture by the bonding method of an organic EL element. 基材をハーフカットし貼合する本発明の素子製造方法のより具体的な実施形態を示す図である。It is a figure which shows the more concrete embodiment of the element manufacturing method of this invention which half-cuts and bonds a base material. シート状ピナクルダイ及びロール状回転刃の模式図である。It is a schematic diagram of a sheet-like pinnacle die and a roll-shaped rotary blade. ハーフカット溝で不要部分を引き剥がし電極部を露出させる様子を示す。A mode that an unnecessary part is peeled off by a half cut groove | channel and an electrode part is exposed is shown. 本発明の他の製造工程例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the other example of a manufacturing process of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

11、12 供給ロール
21、22 コーターヘッド
31、32 ロール状回転刃
4 加圧ロール
11, 12 Supply roll 21, 22 Coater head 31, 32 Roll-shaped rotary blade 4 Pressure roll

Claims (12)

少なくとも第1の基材と第1の電極とエレクトロルミネッセンス層と第2の電極と第2の基材がこの順で積層された構造のエレクトロルミネッセンス素子を、この構造の中間部分で分離した二つの部材として製造し、両部材を貼合してエレクトロルミネッセンス素子を形成するエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、少なくとも一方の基材の電極側にハーフカットが施されており、両部材を貼合した後、ハーフカットによる溝を利用して不要部分を除去して少なくとも一方の電極を露出させることを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 Two electroluminescent elements having a structure in which at least a first base material, a first electrode, an electroluminescent layer, a second electrode, and a second base material are stacked in this order are separated by an intermediate portion of the structure. In the manufacturing method of the electroluminescent element which manufactures as a member and bonds both members and forms an electroluminescent element, after the half cut is given to the electrode side of at least one substrate, and after bonding both members A method for producing an electroluminescent element, wherein an unnecessary portion is removed using a groove by half-cut to expose at least one of the electrodes. ハーフカットの方法が、レーザー光、熱刃またはハーフカット刃によることを特徴とする請求項1記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 2. The method of manufacturing an electroluminescent element according to claim 1, wherein the half-cut method is laser light, a hot blade or a half-cut blade. 第1の基材と第2の基材の両方にハーフカットが施されたことを特徴とする請求項1または2記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 3. The method of manufacturing an electroluminescent element according to claim 1, wherein both the first base material and the second base material are half-cut. 第1の基材もしくは第2の基材の、少なくとも1方がプラスチックフィルムからなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 The method for manufacturing an electroluminescent element according to any one of claims 1 to 3, wherein at least one of the first substrate and the second substrate is made of a plastic film. 第1の基材もしくは第2の基材の、少なくとも1方がロール状の長尺シートからなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 5. The method of manufacturing an electroluminescent element according to claim 1, wherein at least one of the first base material and the second base material is a roll-shaped long sheet. 第1の基材もしくは第2基材のハーフカットは、厚み方向に対し30%〜90%であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 6. The method of manufacturing an electroluminescent element according to claim 1, wherein a half cut of the first base material or the second base material is 30% to 90% with respect to the thickness direction. 第1の基材もしくは第2の基材の、少なくとも1方にハーフカット刃を入れ各基材に切り込みを形成した後、第1の基材、第2の基材それぞれに電極を形成し、第1の基材及び第2の基材の少なくとも一方の電極上にエレクトロルミネッセンス層を形成し、その後、
第1の基材、第2の基材を、互いに電極を対向させ貼合することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
After forming a cut in each base material by inserting a half-cut blade in at least one of the first base material or the second base material, an electrode is formed on each of the first base material and the second base material, Forming an electroluminescent layer on at least one electrode of the first substrate and the second substrate;
A method for producing an electroluminescent element, wherein the first substrate and the second substrate are bonded together with electrodes facing each other.
第1の基材もしくは第2の基材にそれぞれ電極を形成した後、少なくとも1方の基材にハーフカット刃を入れ切り込みを形成し、それぞれ電極を形成した第1の基材及び第2の基材の少なくとも一方の電極上に、エレクトロルミネッセンス層を形成し、その後、
第1の基材、第2の基材を、互いに電極を対向させ貼合することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
After forming an electrode on each of the first substrate and the second substrate, a half-cut blade is inserted into at least one substrate to form a cut, and the first substrate and the second substrate each formed with an electrode Forming an electroluminescent layer on at least one electrode of the substrate;
A method for producing an electroluminescent element, wherein the first substrate and the second substrate are bonded together with electrodes facing each other.
第1の基材および第2の基材のハーフカットによる溝が、直交した状態において貼合されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 The groove | channel by the half cut of a 1st base material and a 2nd base material is bonded in the state orthogonal, The manufacturing method of the electroluminescent element of any one of Claims 1-8 characterized by the above-mentioned. ハーフカット刃の刃先角度が20°〜70°であることを特徴とする請求項2〜9のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 The method of manufacturing an electroluminescent element according to any one of claims 2 to 9, wherein the edge angle of the half-cut blade is 20 ° to 70 °. ハーフカット刃が、表面に刃先を有するロール状回転刃であることを特徴とする請求項2〜10のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 The method for producing an electroluminescent element according to any one of claims 2 to 10, wherein the half-cut blade is a roll-shaped rotary blade having a blade edge on the surface. エレクトロルミネッセンス素子が、有機エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項記載のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 The method of manufacturing an electroluminescent element according to claim 1, wherein the electroluminescent element is an organic electroluminescent element.
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