JP2008263107A - Metallized film capacitor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem wherein the adhesiveness of a dielectric layer formed between a dielectric film and a metal vapor deposition electrode to the dielectric film and the metal vapor deposition electrode deteriorates, and hence characteristics as a capacitor deteriorate. <P>SOLUTION: A metallized film 10 comprises: the dielectric layer 12 formed on the dielectric film 11 and made of a resin monomer; and a metal vapor deposition electrode 13 formed so that an insulating margin 11a is provided at one end on the dielectric layer 12. In a metallized film capacitor the pair of metallized films 10 are configured so that the metal vapor deposition electrode 13 is allowed to oppose via the dielectric film 11 so that the insulating margins 11a are at opposite sides mutually. The dielectric layer 12 is a layer formed by performing polymerization reaction to a resin monomer. The resin monomer has an ethylene oxide chain. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、金属化フィルムコンデンサに関するものである。   The present invention relates to a metallized film capacitor.

従来から、コンデンサなどに用いられる誘電体膜には、樹脂膜が用いられている。このような誘電体膜は、特許文献１、特許文献２および特許文献３に示されるように、基板に蒸着した樹脂モノマーに電子線や紫外線を照射し、前記樹脂モノマーを硬化させることによって形成されている。   Conventionally, a resin film has been used as a dielectric film used for a capacitor or the like. As shown in Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3, such a dielectric film is formed by irradiating a resin monomer deposited on a substrate with an electron beam or ultraviolet rays and curing the resin monomer. ing.

上記誘電体膜を形成するための樹脂モノマーとしては、たとえば、以下の化学式（Ａ）で表されるビス（ビニルベンジル）メチルなどが用いられてきた。   As a resin monomer for forming the dielectric film, for example, bis (vinylbenzyl) methyl represented by the following chemical formula (A) has been used.

Figure 2008263107
Figure 2008263107
特公昭６３―３２９２９号公報Japanese Patent Publication No. 63-32929 特開平１１―１４７２７２号公報JP 11-147272 A 米国特許第５,１２５,１３８号明細書US Pat. No. 5,125,138

しかしながら、上記樹脂モノマーである、化学式（Ａ）の樹脂モノマーによって形成された誘電体膜を用いた電子部品は、重合性が低いという問題があった。重合性が低いと誘電体膜とこの誘電体膜上に形成される金属蒸着電極との密着性が低下してしまい、コンデンサとしての特性が低下してしまうことがあった。   However, an electronic component using a dielectric film formed of the resin monomer of the chemical formula (A), which is the resin monomer, has a problem of low polymerizability. When the polymerizability is low, the adhesion between the dielectric film and the metal vapor deposition electrode formed on the dielectric film is lowered, and the characteristics as a capacitor may be lowered.

そこで、この誘電体膜との密着性の低下という問題を解決するため、本発明は、重合反応しやすい化合物を提供し、特性が良好な電子部品を提供することを目的とする。   Therefore, in order to solve the problem of a decrease in adhesion to the dielectric film, an object of the present invention is to provide a compound that easily undergoes a polymerization reaction and to provide an electronic component having good characteristics.

上記課題を解決するために本発明の電子部品は、誘電体フィルム上に形成された誘電体膜を備える金属化フィルムコンデンサであって、誘電体膜が、少なくとも一種以上の樹脂モノマーを含む薄膜を形成したのち薄膜中の樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、樹脂モノマーが、ビニル基と芳香環または脂肪族鎖とをアルキレンオキサイド基を介して結合していることを特徴とする。上記化合物によれば、重合反応しやすく、特性が良好な金属化フィルムコンデンサが得られる。   In order to solve the above problems, an electronic component of the present invention is a metallized film capacitor including a dielectric film formed on a dielectric film, wherein the dielectric film includes a thin film containing at least one resin monomer. A film formed by polymerizing a resin monomer in a thin film after being formed, characterized in that the resin monomer has a vinyl group and an aromatic ring or an aliphatic chain bonded through an alkylene oxide group. To do. According to the above compound, a metallized film capacitor that is easily polymerized and has good characteristics can be obtained.

本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、誘電体膜と金属蒸着電極との密着性が向上するので、密着性が低下しやすい高湿度や高温度といった環境下においても特性が良好な金属化フィルムコンデンサが得られる。   According to the metallized film capacitor of the present invention, since the adhesion between the dielectric film and the metal vapor deposition electrode is improved, the metallized film having good characteristics even in an environment such as high humidity and high temperature in which the adhesion is likely to deteriorate. A capacitor is obtained.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における金属化フィルムの断面図である。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a cross-sectional view of a metallized film according to Embodiment 1 of the present invention.

図１において、金属化フィルム１０はポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンなどからなる誘電体フィルム１１上に樹脂モノマー（図示せず）を重合反応させたものからなる誘電体膜１２を形成し、その誘電体膜１２上にアルミニウムなどからなる金属蒸着電極１３を形成したものである。この樹脂モノマーはエチレンオキサイド鎖を有する以下の一般式（１）で示されるものである。   In FIG. 1, a metallized film 10 is formed by forming a dielectric film 12 made by polymerizing a resin monomer (not shown) on a dielectric film 11 made of polyethylene terephthalate, polypropylene, or the like. A metal deposition electrode 13 made of aluminum or the like is formed thereon. This resin monomer is represented by the following general formula (1) having an ethylene oxide chain.

Figure 2008263107
Figure 2008263107

図２は同金属化フィルムコンデンサ素子の斜視図である。   FIG. 2 is a perspective view of the metallized film capacitor element.

図２において、コンデンサ素子１４は誘電体フィルム１１の一方の端に金属蒸着電極１３の蒸着されていない絶縁マージン１１ａを形成した金属化フィルム１０を絶縁マージン１１ａが互いに反対側になるように誘電体フィルム１１を介して金属蒸着電極１３が対向するように巻回したものである。   In FIG. 2, a capacitor element 14 is a dielectric film 10 having a dielectric film 11 formed with an insulation margin 11a on which one of the metal deposition electrodes 13 is not deposited on one end of the dielectric film 11 so that the insulation margins 11a are opposite to each other. It is wound so that the metal vapor deposition electrode 13 faces through the film 11.

このように構成したコンデンサ素子１４の両端面から溶融金属を射出するなどして引出電極を設け、さらにリード線やバスバーなどで外部端子として金属化フィルムコンデンサを作製するものである。   A lead electrode is provided by, for example, injecting molten metal from both end faces of the capacitor element 14 thus configured, and a metallized film capacitor is produced as an external terminal using a lead wire or a bus bar.

ここで、誘電体フィルム１１と金属蒸着電極１３の間に一般式（１）で示される誘電体膜１２が形成されている点が、本発明における技術的な特徴のひとつであり、このようにすることで、従来であれば誘電体膜に含まれる樹脂モノマーの構造によっては密着性に寄与する官能基を持たず、誘電体フィルムと金属蒸着電極のいずれか一方への密着性が低下していたのに対し、本発明によれば、誘電体膜１２中の樹脂モノマーが有するエチレンオキサイド鎖の酸素原子に存在する不対電子が分子間結合力を生じさせるので、誘電体フィルム１１および金属蒸着電極１３それぞれに対して、誘電体膜１２が分子間結合力による密着性を発生させることが可能となるものである。   Here, the point that the dielectric film 12 represented by the general formula (1) is formed between the dielectric film 11 and the metal vapor deposition electrode 13 is one of the technical features of the present invention. Thus, conventionally, depending on the structure of the resin monomer contained in the dielectric film, it does not have a functional group that contributes to adhesion, and adhesion to either the dielectric film or the metal deposition electrode is reduced. In contrast, according to the present invention, the unpaired electrons present in the oxygen atoms of the ethylene oxide chain of the resin monomer in the dielectric film 12 cause intermolecular bonding force, so that the dielectric film 11 and the metal vapor deposition are produced. With respect to each of the electrodes 13, the dielectric film 12 can generate adhesion due to intermolecular bonding force.

特に、本発明によれば、樹脂モノマーが有するエチレンオキサイド鎖に加えて、エステルを有しているために、密着性の効果がより顕著になるものである。   In particular, according to the present invention, since the resin monomer has an ester in addition to the ethylene oxide chain, the adhesion effect becomes more prominent.

このように誘電体フィルム１１および金属蒸着電極１３それぞれが誘電体膜１２によって、密着性が向上すると、高湿度や高温度といった環境下においても誘電体フィルムと金属蒸着電極とのはく離などが抑制されるので、容量低下による特性劣化を防ぐという効果を奏する。   As described above, when the dielectric film 11 and the metal vapor deposition electrode 13 are improved in adhesion by the dielectric film 12, peeling between the dielectric film and the metal vapor deposition electrode is suppressed even under an environment of high humidity and high temperature. Therefore, there is an effect of preventing characteristic deterioration due to capacity reduction.

なお、本発明の実施の形態においては、金属化フィルム１０は片面蒸着によるものとしたが、これは両面蒸着したものと誘電体フィルムによるものであってもよく、コンデンサ素子１４を巻回形のものとしたが、積層形のものであってもよいものとする。   In the embodiment of the present invention, the metallized film 10 is formed by single-sided vapor deposition. However, this may be a double-sided vapor-deposited one or a dielectric film, and the capacitor element 14 is wound. However, it may be a laminated type.

（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２における金属化フィルムの断面図である。 (Embodiment 2)
FIG. 3 is a cross-sectional view of the metallized film according to Embodiment 2 of the present invention.

実施の形態１と同一の構成部分については、同一符号を付してその説明を省略する。   The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図３において、実施の形態１と違う点は、金属蒸着電極１３の上にさらに誘電体膜１５を形成したことである。   In FIG. 3, the difference from the first embodiment is that a dielectric film 15 is further formed on the metal vapor deposition electrode 13.

この誘電体膜１５は樹脂モノマーを重合反応させたものであり、その樹脂モノマーは以下の一般式（１）で示されるものである。   The dielectric film 15 is obtained by polymerizing a resin monomer, and the resin monomer is represented by the following general formula (1).

Figure 2008263107
Figure 2008263107

ここで、誘電体膜１５の樹脂モノマーは誘電体膜１２の樹脂モノマーと同一でもよいものである。同一にすることで、誘電体膜１２の生成工程と同一にすることが可能であり、異なるものにした場合に比べ、製造コストを抑えることができるようになる。   Here, the resin monomer of the dielectric film 15 may be the same as the resin monomer of the dielectric film 12. By making it the same, it is possible to make it the same as the production | generation process of the dielectric material film 12, and it becomes possible to hold down manufacturing cost compared with the case where it makes different.

このように誘電体膜１５を形成することによって、図２に示されたように金属化フィルム１６を巻回した場合に金属蒸着電極１３の上方に位置することとなる誘電体フィルム１１との間で、誘電体膜１５中の樹脂モノマーが有するエチレンオキサイド鎖の酸素原子に存在する不対電子が分子間結合力を生じさせ、誘電体フィルム１１および金属蒸着電極１３それぞれに対して、誘電体膜１５が分子間結合力による密着性を発生させることが可能となるものである。   By forming the dielectric film 15 in this way, when the metallized film 16 is wound as shown in FIG. 2, the dielectric film 11 is positioned above the metal vapor deposition electrode 13. Thus, unpaired electrons present in the oxygen atoms of the ethylene oxide chain of the resin monomer in the dielectric film 15 cause intermolecular bonding forces, and the dielectric film 11 and the metal vapor deposition electrode 13 are respectively in contact with the dielectric film. No. 15 can generate adhesion due to intermolecular bonding force.

特に、本発明によれば、樹脂モノマーが有するエチレンオキサイド鎖に加えて、エステルを有しているために、密着性の効果がより顕著になるものである。   In particular, according to the present invention, since the resin monomer has an ester in addition to the ethylene oxide chain, the adhesion effect becomes more prominent.

このように誘電体フィルム１１および金属蒸着電極１３それぞれが誘電体膜１５によって、密着性が向上すると、高湿度や高温度といった環境下においても誘電体フィルムと金属蒸着電極とのはく離などがさらに抑制されるので、容量低下による特性劣化を防ぐという効果をより一層奏するものである。   As described above, when the dielectric film 11 and the metal vapor deposition electrode 13 are improved in adhesion by the dielectric film 15, the peeling between the dielectric film and the metal vapor deposition electrode is further suppressed even in an environment of high humidity and high temperature. Therefore, the effect of preventing characteristic deterioration due to a decrease in capacity is further exhibited.

なお、本発明の実施の形態においては、金属化フィルム１６は片面蒸着によるものとしたが、これは両面蒸着したものと誘電体フィルムによるものであってもよく、コンデンサ素子１４を巻回形のものとしたが、積層形のものであってもよいものとする。   In the embodiment of the present invention, the metallized film 16 is formed by single-sided vapor deposition, but this may be double-sided vapor-deposited or dielectric film, and the capacitor element 14 is wound. However, it may be a laminated type.

以下、本発明を実施例によりさらにその合成法を詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although the synthesis | combining method of this invention is further demonstrated in detail according to an Example, this invention is not limited to this Example.

（実施例１）
まず、下記の化学式（ａ１）で示される化合物を合成するための方法について説明する。 Example 1
First, a method for synthesizing a compound represented by the following chemical formula (a1) will be described.

Figure 2008263107
Figure 2008263107

ここで、出発原料は化学式（ｂ１）で示される２−（アリルオキシ）エタノール１０．１ｇ（０．１０モル）と化学式（ｃ１）で示されるコハク酸５．９ｇ（０．０５ モル）である。   Here, the starting materials are 10.1 g (0.10 mol) of 2- (allyloxy) ethanol represented by the chemical formula (b1) and 5.9 g (0.05 mol) of succinic acid represented by the chemical formula (c1).

Figure 2008263107
Figure 2008263107

Figure 2008263107
Figure 2008263107

そこで、まず上記の原料に加えて、ｐ−トルエンスルホン酸０．３ｇ、およびトルエン２００ｍｌを撹拌翼を備えた２５０ｍｌのフラスコに投入し、１１０℃にて２４時間攪拌して反応させる。   Therefore, first, in addition to the above raw materials, 0.3 g of p-toluenesulfonic acid and 200 ml of toluene are put into a 250 ml flask equipped with a stirring blade, and stirred at 110 ° C. for 24 hours to be reacted.

次に、反応終了後、硫酸ナトリウム水溶液を加え、分液漏斗にて水溶液の分離を行い、ｐ−トルエンスルホン酸を除去する。   Next, after completion | finish of reaction, sodium sulfate aqueous solution is added, aqueous solution is isolate | separated with a separatory funnel, and p-toluenesulfonic acid is removed.

この後、トルエンを留去し、反応混合物をヘキサンに溶解し、０℃に冷却して未反応のコハク酸を除去する。   After this, toluene is distilled off and the reaction mixture is dissolved in hexane and cooled to 0 ° C. to remove unreacted succinic acid.

さらに、ヘキサンを留去し、反応混合物をメタノールで洗浄し、未反応の２−（アリルオキシ）エタノールを除去することによって、出発原料および副生成物を含まない化学式（ａ１）で示される化合物を得ることができる。   Further, hexane is distilled off, the reaction mixture is washed with methanol, and unreacted 2- (allyloxy) ethanol is removed to obtain a compound represented by the chemical formula (a1) free from starting materials and by-products. be able to.

この化合物（ａ１）はＩＲ、ＧＰＣならびにＦＤ−ＭＳなどによって目的の化合物であることを確認することができる。   This compound (a1) can be confirmed to be the target compound by IR, GPC and FD-MS.

具体的にはこの化合物の赤外スペクトルによって、それぞれ、ＩＲでは、カルボン酸の１，７０５ｃｍ-1の吸収ピークおよびアルコールの３，３３０ｃｍ-1の吸収ピークが消滅し、エステルの１，７６０ｃｍ-1の吸収ピークが出現することによって確認でき、ＧＰＣでは２−（アリルオキシ）エタノール、コハク酸、ともに検出されず、ＦＤ−ＭＳでは；ｍ／ｅ ２８４に主ピークが有ることによって確認できる。 By infrared spectrum specific to this compound, respectively, the IR, an absorption peak of the absorption peak and alcohol 3,330Cm -1 of 1,705Cm -1 carboxylic acid disappeared, esters of 1,760Cm -1 In the case of GPC, neither 2- (allyloxy) ethanol nor succinic acid is detected. In FD-MS, it can be confirmed by the presence of a main peak at m / e 284.

なお、コハク酸に代えて、化学式（ｃ２） で示される化合物を使用して、化学式（ａ１） で示される化合物の製造方法と同じ方法で、化学式（ａ２） で示される化合物を製造することも可能である。   In place of succinic acid, the compound represented by the chemical formula (a2) may be produced by the same method as the compound represented by the chemical formula (a1) using the compound represented by the chemical formula (c2). Is possible.

Figure 2008263107
Figure 2008263107

Figure 2008263107
Figure 2008263107

同様にして、化学式（ｃ３）で示される化合物を使用して、化学式（ａ３）で示される化合物を、化学式（ｂ４）および化学式（ｃ４）で示される化合物を使用して、化学式（ａ４）で示される化合物を製造できる。   Similarly, using the compound represented by the chemical formula (c3), the compound represented by the chemical formula (a3) is transformed into the chemical formula (a4) using the compounds represented by the chemical formula (b4) and the chemical formula (c4). The compounds shown can be made.

Figure 2008263107
Figure 2008263107

Figure 2008263107
Figure 2008263107

Figure 2008263107
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Figure 2008263107
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このようにして得られた化学式（ａ１）〜（ａ４）を樹脂モノマーとして誘電体膜を形成する方法として、まず減圧状態下で、樹脂モノマーを気化させ、誘電体フィルム上に均一に塗布する。   As a method of forming a dielectric film using the chemical formulas (a1) to (a4) obtained as described above as a resin monomer, first, the resin monomer is vaporized under a reduced pressure state and uniformly applied on the dielectric film.

次に塗布された樹脂モノマーに熱を加え硬化重合する、あるいは紫外線または電子線を照射させることによる硬化重合によって誘電体膜を形成する方法を用いた。   Next, a method was used in which a dielectric film was formed by curing by applying heat to the applied resin monomer or by irradiating with ultraviolet rays or electron beams.

（実施例２）
上記の実施例１によって得られた化学式（ａ１）〜（ａ３）で示される樹脂モノマー（ａ１）〜（ａ３）を図１に示すように誘電体膜１２として、ポリプロピレンからなる誘電体フィルム１１上に形成し、さらにアルミニウムの金属蒸着電極１３を形成したものに対して、粘着性のテープを用いたはく離による９０°方向のピール試験を行った。はく離する際のピール強度（ｇ／ｃｍ）が大きいほど、密着性が高いことを示す。 (Example 2)
Resin monomers (a1) to (a3) represented by chemical formulas (a1) to (a3) obtained in Example 1 are used as dielectric film 12 as shown in FIG. 1 on dielectric film 11 made of polypropylene. A peel test in the direction of 90 ° by peeling using an adhesive tape was performed on the aluminum vapor-deposited electrode 13 formed on the substrate. It shows that adhesiveness is so high that the peel strength (g / cm) at the time of peeling is large.

なお、比較例としてアクリレートによる誘電体膜１２を形成したものを用いた。   As a comparative example, an acrylate dielectric film 12 was used.

まず、金属蒸着電極１３と誘電体膜１２とのピール強度を示したものを（表１）に表す。   First, the peel strength between the metal vapor deposition electrode 13 and the dielectric film 12 is shown in (Table 1).

ここでは、さらに比較例として誘電体膜１２を有しないものとして誘電体フィルム１１に直接金属蒸着電極１３を形成したものを用いた。   Here, as a comparative example, a dielectric film 11 having a metal vapor deposition electrode 13 directly formed thereon without using the dielectric film 12 was used.

Figure 2008263107
Figure 2008263107

（表１）において、樹脂モノマー（ａ１）〜（ａ３）およびアクリレートにおいてはテープ側に金属はく離は見られなかったが、誘電体膜１２を有しないものはテープ側に金属はく離が若干見られた。   In Table 1, in the resin monomers (a1) to (a3) and the acrylate, no metal peeling was observed on the tape side, but those without the dielectric film 12 showed some metal peeling on the tape side. .

次に、誘電体膜１２と誘電体フィルム１１とのピール強度を示したものを（表２）に表す。   Next, Table 2 shows the peel strength between the dielectric film 12 and the dielectric film 11.

Figure 2008263107
Figure 2008263107

（表２）において、ピール強度はいずれも変わらなかったが、比較例のアクリレートを誘電体膜１２に用いたものは、誘電体膜１２の部分的なはく離をおこしており、アクリレートによる誘電体膜１２の誘電体フィルム１１への密着性が低いことを表しているものである。   In Table 2, the peel strength was not changed in all cases, but when the acrylate of the comparative example was used for the dielectric film 12, the dielectric film 12 was partially peeled off, and the dielectric film made of acrylate This shows that the adhesiveness to the 12 dielectric films 11 is low.

以上のように、本発明の実施例による樹脂モノマーからなる誘電体膜によれば、密着性が向上することから、これを用いた金属化フィルムコンデンサによれば、高湿度や高温度といった環境下においても特性が良好で、高い信頼性を示すものを得ることができる。   As described above, according to the dielectric film made of the resin monomer according to the embodiment of the present invention, the adhesion is improved. Therefore, according to the metallized film capacitor using the dielectric film capacitor, the environment under high humidity or high temperature is used. Can also be obtained which has good characteristics and high reliability.

本発明にかかる電子部品は誘電体膜における誘電体フィルムおよび金属蒸着電極それぞれへの密着性が高く、信頼性が向上するので高湿、高温といった環境下で用いられるコンデンサとした場合、顕著にその効果を発揮するものである。   Since the electronic component according to the present invention has high adhesion to the dielectric film and the metal vapor deposition electrode in the dielectric film, and the reliability is improved, when the capacitor is used in an environment of high humidity and high temperature, the It is effective.

本発明の実施の形態１における金属化フィルムの断面図Sectional drawing of the metallized film in Embodiment 1 of this invention 同金属化フィルムコンデンサ素子の斜視図Perspective view of the metallized film capacitor element 本発明の実施の形態２における金属化フィルムの断面図Sectional drawing of the metallized film in Embodiment 2 of this invention

符号の説明Explanation of symbols

１０、１６ 金属化フィルム
１１ 誘電体フィルム
１１ａ 絶縁マージン
１２、１５ 誘電体膜
１３ 金属蒸着電極
１４ コンデンサ素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 16 Metallized film 11 Dielectric film 11a Insulation margin 12, 15 Dielectric film 13 Metal vapor deposition electrode 14 Capacitor element

Claims (2)

誘電体フィルム上に形成された樹脂モノマーからなる誘電体膜と、この誘電体膜上の一方の端に絶縁マージンを設けるように形成された金属蒸着電極と、からなる金属化フィルムにおいて、一対の前記金属化フィルムを前記絶縁マージンが互いに反対側になるように前記誘電体フィルムを介して前記金属蒸着電極が対向するようにした金属化フィルムコンデンサであって、前記誘電体膜は、前記樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、前記樹脂モノマーは、エチレンオキサイド鎖を有する一般式（１）で示されるものであることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
Figure 2008263107
 In a metallized film comprising a dielectric film made of a resin monomer formed on a dielectric film and a metal vapor-deposited electrode formed so as to provide an insulating margin at one end on the dielectric film, A metallized film capacitor in which the metallized film capacitor is opposed to the metallized film through the dielectric film so that the insulation margins are opposite to each other, wherein the dielectric film is formed of the resin monomer. A metallized film capacitor, wherein the resin monomer is represented by the general formula (1) having an ethylene oxide chain.
Figure 2008263107
 誘電体フィルム上に形成された樹脂モノマーからなる誘電体膜と、この誘電体膜上の一方の端に絶縁マージンを設けるように形成された金属蒸着電極と、この金属蒸着電極の上にさらに形成された前記誘電体膜とからなる金属化フィルムにおいて、一対の前記金属化フィルムを前記絶縁マージンが互いに反対側になるように前記誘電体フィルムを介して前記金属蒸着電極が対向するようにした金属化フィルムコンデンサであって、前記誘電体膜は、前記樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、前記樹脂モノマーは、エチレンオキサイド鎖を有する一般式（１）で示されるものであることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
Figure 2008263107
 A dielectric film made of a resin monomer formed on a dielectric film, a metal vapor deposition electrode formed so as to provide an insulation margin at one end of the dielectric film, and further formed on the metal vapor deposition electrode A metallized film comprising the dielectric film, wherein the metal vapor deposition electrodes face each other through the dielectric film so that the insulation margins are opposite to each other. The dielectric film is a film formed by polymerizing the resin monomer, and the resin monomer is represented by the general formula (1) having an ethylene oxide chain. A metallized film capacitor.
Figure 2008263107
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