JP2008258353A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008258353A5 JP2008258353A5 JP2007098115A JP2007098115A JP2008258353A5 JP 2008258353 A5 JP2008258353 A5 JP 2008258353A5 JP 2007098115 A JP2007098115 A JP 2007098115A JP 2007098115 A JP2007098115 A JP 2007098115A JP 2008258353 A5 JP2008258353 A5 JP 2008258353A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- joined
- temperature
- lead
- joining
- members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 5
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 5
- 229910017401 Au—Ge Inorganic materials 0.000 claims 4
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 claims 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 4
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007098115A JP2008258353A (ja) | 2007-04-04 | 2007-04-04 | 電子部品用パッケージおよびそのろう付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007098115A JP2008258353A (ja) | 2007-04-04 | 2007-04-04 | 電子部品用パッケージおよびそのろう付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008258353A JP2008258353A (ja) | 2008-10-23 |
| JP2008258353A5 true JP2008258353A5 (OSRAM) | 2010-05-06 |
Family
ID=39981635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007098115A Pending JP2008258353A (ja) | 2007-04-04 | 2007-04-04 | 電子部品用パッケージおよびそのろう付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008258353A (OSRAM) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5145964B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2013-02-20 | 株式会社大真空 | 電子部品の本体筐体部材、電子部品、および電子部品の製造方法 |
| JP5152012B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2013-02-27 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 |
| KR102588790B1 (ko) * | 2016-02-04 | 2023-10-13 | 삼성전기주식회사 | 음향파 필터 장치, 음향파 필터 장치 제조용 패키지 |
| CN112673467B (zh) | 2018-10-29 | 2022-01-28 | 三菱综合材料株式会社 | 封装用盖部件的制造方法及封装体的制造方法 |
| JP6753507B2 (ja) * | 2018-10-29 | 2020-09-09 | 三菱マテリアル株式会社 | パッケージ用蓋材の製造方法およびパッケージの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005322727A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ハーメチックシールカバーおよびその製造方法 |
-
2007
- 2007-04-04 JP JP2007098115A patent/JP2008258353A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103167926B (zh) | 接合方法、接合结构、电子装置及其制造方法、电子部件 | |
| JP5968046B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| CN104245203B (zh) | 接合方法、电子装置的制造方法和电子部件 | |
| US20170033024A1 (en) | Method For Mounting An Electrical Component In Which A Hood Is Used, And A Hood That Is Suitable For Use In This Method | |
| JP2008258353A5 (OSRAM) | ||
| JP5659663B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2006516361A5 (OSRAM) | ||
| JP2009516365A5 (OSRAM) | ||
| TWI228309B (en) | Semiconductor device | |
| JP2009260049A5 (OSRAM) | ||
| JP4791742B2 (ja) | 電子部品のはんだ接合方法 | |
| JP2008258353A (ja) | 電子部品用パッケージおよびそのろう付け構造 | |
| Zhou et al. | Au/Sn solder alloy and its applications in electronics packaging | |
| JP2009158725A (ja) | 半導体装置およびダイボンド材 | |
| US10998201B2 (en) | Semiconductor encapsulation structure | |
| JP6477517B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2017188310A (ja) | 保護素子 | |
| CN104465579A (zh) | 半导体装置以及其制造方法 | |
| JP2009039769A (ja) | 接合シート | |
| JP2008085108A (ja) | 接合構造体および電子装置 | |
| JP2009278211A (ja) | 水晶発振器 | |
| JP2966079B2 (ja) | リードフレーム、これを用いた半導体装置および半導体装置の実装方法 | |
| JP2008042512A5 (OSRAM) | ||
| CN104037255B (zh) | 太阳能电池互连组件及其制造方法 | |
| JP2005286121A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |