JP2008258147A - ペースト材料 - Google Patents
ペースト材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008258147A JP2008258147A JP2008048268A JP2008048268A JP2008258147A JP 2008258147 A JP2008258147 A JP 2008258147A JP 2008048268 A JP2008048268 A JP 2008048268A JP 2008048268 A JP2008048268 A JP 2008048268A JP 2008258147 A JP2008258147 A JP 2008258147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- paste material
- ultrafine
- paste
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
【解決手段】金属コアの周囲が有機成分で覆われた金属超微粒子と、分散剤とを有機溶媒中に含有しており、上記分散剤は、ポリエステル酸のアミドアミン塩、および、ポリエーテルエステル酸のアミドアミン塩から選択される1種または2種以上を主成分とし、かつ、その分解開始温度を350℃以下とする。上記金属超微粒子は、(R−A)n−M(但し、Rは炭素数が4〜17の範囲内にある炭化水素基、AはCOO、OSO3またはOPO3、Mは金属、nはMの価数である。)で表される金属塩に由来する金属成分から構成された金属コアと、同金属塩に由来する有機成分とを有していることが好ましい。
【選択図】なし
Description
(化1)
(R−A)n−M
(但し、Rは炭素数が4〜17の範囲内にある炭化水素基、AはCOO、OSO3またはOPO3、Mは金属、nはMの価数である。)
本ペーストは、金属超微粒子と、分散剤とを、有機溶媒中に含有している。以下、本ペーストの各構成について順に説明する。
本ペーストにおいて、金属超微粒子は、金属コアと、金属コアの周囲を覆う有機成分とを有している。
本ペーストは、ポリエステル酸のアミドアミン塩、および、ポリエーテルエステル酸のアミドアミン塩から選択される1種または2種以上を主成分とする分散剤を含有している。
上記有機溶媒は、ペーストの使用温度で容易に揮発し難く、ペースト粘度を安定に維持しやすいなどの観点から、使用温度より高い沸点を有する有機溶媒を好適に選択すると良い。
本ペーストには、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内であれば、上記以外の他の分散剤や、各種添加剤が1種または2種以上添加されていても良い。また、金属超微粒子の合成時に利用した還元剤、不可避的不純物などが含まれていても良い。
2.1 合成液調製工程
本製法において、合成液調製工程は、金属塩と合成用有機溶媒とを含む溶液を加熱し、金属塩を還元して金属超微粒子を生成させ、金属超微粒子を含む合成液を得る工程である。
本工程は、上記調製した合成液から、金属超微粒子を回収する工程である。
本工程では、上記回収工程で回収された金属超微粒子と、特定の分散剤と、ペースト化用有機溶媒とを混合、ペースト化して、本ペーストを得る。
(実施例1)
<銀超微粒子の合成>
ヘキサン酸銀塩(C5H11COOAg)5mmolを、1−ヘキサノール30ml中に混合し、その後、超音波処理を行い、分散溶液を作製した。
次に、上記合成液を6時間静置し、上記銀超微粒子を沈澱させた後、上澄み液を除去した。
次に、上記未乾固状態の銀超微粒子100重量部と、ペースト化用有機溶媒としてのテルピネオール18.7重量部と、分散剤(ポリエステル酸のアミドアミン塩、数平均分子量約10000〜20000、TG/DTAによる分解開始温度:325℃、楠本化成(株)製、「HIPLAAD ED−216」)(以下、「ポリエステル酸のアミドアミン塩(1)」ということがある。)6重量部とを、ロータリーエバポレータのナス型フラスコ中に入れた。なお、上記エバポレーターのウォーターバスの水温は30℃〜40℃に設定した。
ペースト化時に、上記未乾固状態の銀超微粒子100重量部と、テルピネオール18.7重量部と、分散剤(ポリエステル酸のアミドアミン塩、数平均分子量約10000〜20000、TG/DTAによる分解開始温度:321℃、楠本化成(株)製、「HIPLAAD ED−213」)(以下、「ポリエステル酸のアミドアミン塩(2)」ということがある。)6重量部とを配合した点以外は、実施例1に係るペースト材料の作製と同様にして、実施例2に係るペースト材料を得た。
ペースト化時に、上記未乾固状態の銀超微粒子100重量部と、テルピネオール8重量部と、分散剤(ポリエステル酸のアミドアミン塩、数平均分子量約3000、TG/DTAによる分解開始温度:292℃、楠本化成(株)製、「HIPLAAD ED−113」)(以下、「ポリエステル酸のアミドアミン塩(3)」ということがある。)8重量部とを配合した点以外は、実施例1に係るペースト材料の作製と同様にして、実施例3に係るペースト材料を得た。
ペースト化時に、上記未乾固状態の銀超微粒子100重量部と、テルピネオール15重量部と、分散剤(ポリエーテルエステル酸のアミドアミン塩、数平均分子量約10000、TG/DTAによる分解開始温度:270℃、楠本化成(株)製、「HIPLAAD ED−214<ポリエーテルエステル酸のアミン塩(中和型)>をアミドアミン塩にしたもの」)(以下、「ポリエーテルエステル酸のアミドアミン塩」ということがある。)4重量部とを配合した点以外は、実施例1に係るペースト材料の作製と同様にして、実施例4に係るペースト材料を得た。
ペースト化時に、上記未乾固状態の銀超微粒子100重量部と、テルピネオール38.7重量部とを配合した点以外は、実施例1に係るペースト材料の作製と同様にして、比較例1に係るペースト材料を得た。
ペースト化時に、上記未乾固状態の銀超微粒子100重量部と、テルピネオール18.7重量部と、分散剤(オクチルアミン、分子量129、和光純薬工業(株)製)6重量部とを配合した点以外は、実施例1に係るペースト材料の作製と同様にして、比較例2に係るペースト材料を得た。
ペースト化時に、上記未乾固状態の銀超微粒子100重量部と、テルピネオール18.7重量部と、分散剤(ポリエステル酸、数平均分子量約3000、TG/DTAによる分解開始温度:284℃、楠本化成(株)製、「HIPLAAD ED−112」)6重量部とを配合した点以外は、実施例1に係るペースト材料の作製と同様にして、比較例3に係るペースト材料を得た。
ペースト化時に、上記未乾固状態の銀超微粒子100重量部と、テルピネオール18.7重量部と、分散剤(ポリエステル酸のアミン塩(中和型)、数平均分子量約3000、TG/DTAによる分解開始温度:220℃、楠本化成(株)製、「HIPLAAD ED−117」)6重量部とを配合した点以外は、実施例1に係るペースト材料の作製と同様にして、比較例4に係るペースト材料を得た。
ペースト化時に、上記未乾固状態の銀超微粒子100重量部と、テルピネオール18.7重量部と、分散剤(ポリエーテルエステル酸のアミン塩(中和型)、数平均分子量約10000、TG/DTAによる分解開始温度:238℃、楠本化成(株)製、「HIPLAAD ED−214」)6重量部とを配合した点以外は、実施例1に係るペースト材料の作製と同様にして、比較例5に係るペースト材料を得た。
市販の銀ナノ粒子ペースト(大研化学工業(株)製、「NAG−22」)を比較例6に係るペースト材料とした。
2.1 分散性
銀濃度が10重量%となるように、実施例1〜4、比較例1〜5に係るペースト材料をテルピネオールにて希釈した。
スクリーン印刷機(マイクロ・テック(株)製、「MT−320T型」、東京プロセスサービス(株)製のスクリーン刷版:ステンレス#500メッシュ)を用いて、樹脂フィルム基板上に、実施例1〜4、比較例1〜5に係るペースト材料による所定のライン/スペース(L/S)を有する配線パターンを印刷した。
実施例1〜4、比較例1〜5に係るペースト材料を、ガラス基板上にバーコート法により塗布(塗布厚25μm、塗布寸法20mm×76mm)し、10分間風乾後、大気雰囲気にて、所定温度で所定時間焼成し、各焼成膜とした。
3.1 熱伝導率の測定
実施例4および比較例6に係るペースト材料を、熱伝導率測定用ガラス基板(レーザーピット用サンプルホルダー)上に、バーコート法にてそれぞれ塗工し、大気雰囲気中にて、所定温度で所定時間焼成し、焼成条件の異なる各サンプルを作製した。
Claims (8)
- 金属超微粒子と分散剤とを有機溶媒中に含有するペースト材料であって、
前記金属超微粒子は、金属コアと、前記金属コアの周囲を覆う有機成分とを有しており、
前記分散剤は、ポリエステル酸のアミドアミン塩、および、ポリエーテルエステル酸のアミドアミン塩から選択される1種または2種以上を主成分とし、かつ、その分解開始温度が350℃以下であることを特徴とするペースト材料。 - 前記金属超微粒子は、下記の化1で表される金属塩に由来する金属成分から構成された金属コアと、前記金属塩に由来し、前記金属コアの周囲を覆う有機成分とを有していることを特徴とする請求項1に記載のペースト材料。
(化1)
(R−A)n−M
(但し、Rは炭素数が4〜17の範囲内にある炭化水素基、AはCOO、OSO3またはOPO3、Mは金属、nはMの価数である。) - 前記金属超微粒子100重量部に対し、前記分散剤1〜15重量部、前記有機溶媒5〜50重量部を含むことを特徴とする請求項1または2に記載のペースト材料。
- 前記金属超微粒子中に占める前記有機成分の含有量は、1〜20重量%の範囲内にあることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載のペースト材料。
- 前記金属コアは、その平均粒径が5〜70nmの範囲内にあることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載のペースト材料。
- 前記有機溶媒の沸点は、180〜280℃の範囲内にあることを特徴とする請求項1から5の何れかに記載のペースト材料。
- スクリーン印刷用であることを特徴とする請求項1から6の何れかに記載のペースト材料。
- 熱接合用であることを特徴とする請求項1から6の何れかに記載のペースト材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008048268A JP5085372B2 (ja) | 2007-03-13 | 2008-02-28 | ペースト材料 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007062700 | 2007-03-13 | ||
JP2007062700 | 2007-03-13 | ||
JP2008048268A JP5085372B2 (ja) | 2007-03-13 | 2008-02-28 | ペースト材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008258147A true JP2008258147A (ja) | 2008-10-23 |
JP5085372B2 JP5085372B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=39981483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008048268A Expired - Fee Related JP5085372B2 (ja) | 2007-03-13 | 2008-02-28 | ペースト材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5085372B2 (ja) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010153118A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Mitsuboshi Belting Ltd | 金属粒子ペースト及び導電性基材の製造方法 |
JP2010240520A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Mitsubishi Materials Corp | 粒子分散体を製造する方法及びこの方法で製造された粒子分散体 |
JP2010269290A (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 金属ナノ粒子を含有するコロイド溶液 |
WO2011040189A1 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 大日本印刷株式会社 | 金属微粒子分散体、導電性基板の製造方法及び導電性基板 |
JP2011080147A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-04-21 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
JP2011515510A (ja) * | 2008-02-26 | 2011-05-19 | カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション | 導電性特徴をスクリーン印刷するための方法および組成物 |
WO2012086174A1 (ja) * | 2010-12-20 | 2012-06-28 | 日本電気株式会社 | カーボンナノチューブ分散ペースト、その製造方法、回路基板、エミッタ電極、電界放出発光素子 |
JP2012167378A (ja) * | 2009-11-27 | 2012-09-06 | Tokusen Kogyo Co Ltd | 微小金属粒子含有組成物 |
WO2013108408A1 (ja) * | 2012-01-20 | 2013-07-25 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
CN103374453A (zh) * | 2012-04-20 | 2013-10-30 | 本田技研工业株式会社 | 湿式涂布用组合物 |
JP2013224360A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Honda Motor Co Ltd | 摺動部材の製造方法 |
JP2014500375A (ja) * | 2010-12-21 | 2014-01-09 | アグファ−ゲヴェルト | 金属、金属酸化物又は金属プリカーサのナノ粒子を含む分散体 |
JP2014061520A (ja) * | 2013-10-29 | 2014-04-10 | Mitsubishi Materials Corp | 粒子分散体の製造方法及び酸化物半導体粒子の製造方法 |
JP2014088516A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Mitsuboshi Belting Ltd | スクリーン印刷用導電性接着剤並びに無機素材の接合体及びその製造方法 |
KR20160022355A (ko) * | 2013-06-21 | 2016-02-29 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 접합재 및 그것을 사용한 접합 방법 |
JP2017106086A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合材及び接合体の製造方法 |
JP2018168226A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 三菱マテリアル株式会社 | ペースト状銀粉組成物、接合体の製造方法および銀膜の製造方法 |
CN109596679A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-04-09 | 南通大学 | 一种现场快速检测土壤重金属含量的检测装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6920029B2 (ja) | 2016-04-04 | 2021-08-18 | 日亜化学工業株式会社 | 金属粉焼結ペースト及びその製造方法、導電性材料の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004327186A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Toho Titanium Co Ltd | ニッケル粉末分散体およびその調製方法、ならびにこの粉末分散体を用いた導電ペーストの調製方法 |
JP2007056321A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Tokai Rubber Ind Ltd | 銅超微粒子の製造方法および導電性ペースト |
-
2008
- 2008-02-28 JP JP2008048268A patent/JP5085372B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004327186A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Toho Titanium Co Ltd | ニッケル粉末分散体およびその調製方法、ならびにこの粉末分散体を用いた導電ペーストの調製方法 |
JP2007056321A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Tokai Rubber Ind Ltd | 銅超微粒子の製造方法および導電性ペースト |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011515510A (ja) * | 2008-02-26 | 2011-05-19 | カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション | 導電性特徴をスクリーン印刷するための方法および組成物 |
US8815126B2 (en) | 2008-02-26 | 2014-08-26 | Cambrios Technologies Corporation | Method and composition for screen printing of conductive features |
US8632700B2 (en) | 2008-02-26 | 2014-01-21 | Cambrios Technologies Corporation | Methods and compositions for ink jet deposition of conductive features |
JP2010153118A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Mitsuboshi Belting Ltd | 金属粒子ペースト及び導電性基材の製造方法 |
JP2010240520A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Mitsubishi Materials Corp | 粒子分散体を製造する方法及びこの方法で製造された粒子分散体 |
JP2010269290A (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 金属ナノ粒子を含有するコロイド溶液 |
JP2011080147A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-04-21 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
US9497859B2 (en) | 2009-09-30 | 2016-11-15 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal microparticle dispersion, process for production of electrically conductive substrate, and electrically conductive substrate |
WO2011040189A1 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 大日本印刷株式会社 | 金属微粒子分散体、導電性基板の製造方法及び導電性基板 |
JP5723283B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2015-05-27 | 大日本印刷株式会社 | 金属微粒子分散体、導電性基板の製造方法及び導電性基板 |
JPWO2011040189A1 (ja) * | 2009-09-30 | 2013-02-28 | 大日本印刷株式会社 | 金属微粒子分散体、導電性基板の製造方法及び導電性基板 |
CN104588643A (zh) * | 2009-09-30 | 2015-05-06 | 大日本印刷株式会社 | 金属微粒分散体、导电性基板的制造方法及导电性基板 |
KR101747472B1 (ko) * | 2009-11-27 | 2017-06-27 | 토쿠센 코교 가부시키가이샤 | 미소 금속 입자 함유 조성물 |
US9545668B2 (en) | 2009-11-27 | 2017-01-17 | Tokusen Kogyo Co., Ltd. | Fine metal particle-containing composition |
JP2012167378A (ja) * | 2009-11-27 | 2012-09-06 | Tokusen Kogyo Co Ltd | 微小金属粒子含有組成物 |
JP2015038230A (ja) * | 2009-11-27 | 2015-02-26 | トクセン工業株式会社 | 微小金属粒子含有組成物 |
JP5861646B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2016-02-16 | 日本電気株式会社 | カーボンナノチューブ分散ペーストの製造方法 |
JPWO2012086174A1 (ja) * | 2010-12-20 | 2014-05-22 | 日本電気株式会社 | カーボンナノチューブ分散ペーストの製造方法およびカーボンナノチューブ分散ペースト |
WO2012086174A1 (ja) * | 2010-12-20 | 2012-06-28 | 日本電気株式会社 | カーボンナノチューブ分散ペースト、その製造方法、回路基板、エミッタ電極、電界放出発光素子 |
JP2014500375A (ja) * | 2010-12-21 | 2014-01-09 | アグファ−ゲヴェルト | 金属、金属酸化物又は金属プリカーサのナノ粒子を含む分散体 |
WO2013108408A1 (ja) * | 2012-01-20 | 2013-07-25 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
US9533380B2 (en) | 2012-01-20 | 2017-01-03 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Bonding material and bonding method in which said bonding material is used |
JPWO2013108408A1 (ja) * | 2012-01-20 | 2015-05-11 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
CN103374453A (zh) * | 2012-04-20 | 2013-10-30 | 本田技研工业株式会社 | 湿式涂布用组合物 |
JP2013224360A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Honda Motor Co Ltd | 摺動部材の製造方法 |
JP2013224358A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Honda Motor Co Ltd | 湿式コーティング用組成物 |
TWI553090B (zh) * | 2012-10-31 | 2016-10-11 | Mitsuboshi Belting Ltd | 網版印刷用導電性接著劑與無機材料之接合體及其製造方法 |
JP2014088516A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Mitsuboshi Belting Ltd | スクリーン印刷用導電性接着剤並びに無機素材の接合体及びその製造方法 |
KR101900464B1 (ko) * | 2012-10-31 | 2018-09-20 | 미쓰보시 베루토 가부시키 가이샤 | 스크린 인쇄용 도전성 접착제 및 무기소재의 접합체 및 그의 제조방법 |
US10285280B2 (en) | 2012-10-31 | 2019-05-07 | Mitsuboshi Belting Ltd. | Conductive adhesive for screen printing, joined body of inorganic material, and method for producing same |
KR20160022355A (ko) * | 2013-06-21 | 2016-02-29 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 접합재 및 그것을 사용한 접합 방법 |
KR102175686B1 (ko) | 2013-06-21 | 2020-11-06 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 접합재 및 그것을 사용한 접합 방법 |
JP2014061520A (ja) * | 2013-10-29 | 2014-04-10 | Mitsubishi Materials Corp | 粒子分散体の製造方法及び酸化物半導体粒子の製造方法 |
JP2017106086A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合材及び接合体の製造方法 |
JP2018168226A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 三菱マテリアル株式会社 | ペースト状銀粉組成物、接合体の製造方法および銀膜の製造方法 |
CN109596679A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-04-09 | 南通大学 | 一种现场快速检测土壤重金属含量的检测装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5085372B2 (ja) | 2012-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5085372B2 (ja) | ペースト材料 | |
JP4801958B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JP6174106B2 (ja) | 導電性ペースト及び導電膜の製造方法 | |
CN101065203A (zh) | 表面处理的含银粉末的制造方法、以及使用表面处理的含银粉末的银糊剂 | |
JP2007095526A (ja) | 導電性ペースト | |
JP5969988B2 (ja) | 平板状の銀微粒子とその製造方法およびそれを用いたペーストとペーストを用いた印刷回路の製造方法 | |
JP2008198595A (ja) | 金属微粒子インクペースト及び有機酸処理金属微粒子 | |
WO2017170023A1 (ja) | 被覆銀粒子とその製造方法、導電性組成物、および導電体 | |
JP5924481B2 (ja) | 銀微粒子の製造法及び該銀微粒子の製造法によって得られた銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト | |
WO2013115339A1 (ja) | 銀微粒子とその製造法並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイス | |
JP2016069710A (ja) | ニッケル粒子組成物、接合材及び接合方法 | |
JP2023039994A (ja) | 広分布な粒度分布を持つ銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子 | |
JP6096143B2 (ja) | 銀被覆フレーク状銅粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト | |
JP6562196B2 (ja) | 銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法 | |
JP4575867B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JP6466758B2 (ja) | 銀被覆フレーク状銅粉およびその製造方法、並びに当該銀被覆フレーク状銅粉を用いた導電性ペースト | |
KR101747472B1 (ko) | 미소 금속 입자 함유 조성물 | |
JP2007056321A (ja) | 銅超微粒子の製造方法および導電性ペースト | |
JP2008159498A (ja) | 導電性ペーストの製造方法および導電性ペースト | |
JP2007095525A (ja) | 導電性ペースト | |
JP2007095527A (ja) | 導電性ペーストおよびその製造方法 | |
JP4906301B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JP2007095502A (ja) | 導電性ペースト | |
JP6387794B2 (ja) | 有機被覆金属ナノ粒子及びその製造方法 | |
KR20230151101A (ko) | 접합용 도전성 조성물 및 이것을 사용한 접합 구조및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120821 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120905 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |