JP2008251625A - Printed circuit board, imaging device, and manufacturing method of the printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board, imaging device, and manufacturing method of the printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
JP2008251625A
JP2008251625A JP2007087979A JP2007087979A JP2008251625A JP 2008251625 A JP2008251625 A JP 2008251625A JP 2007087979 A JP2007087979 A JP 2007087979A JP 2007087979 A JP2007087979 A JP 2007087979A JP 2008251625 A JP2008251625 A JP 2008251625A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
resin layer
rigid base
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007087979A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Yamasako
洋 山迫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2007087979A priority Critical patent/JP2008251625A/en
Publication of JP2008251625A publication Critical patent/JP2008251625A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a printed circuit board for maintaining the flexibility of insulating layer of a flexible substrate, an imaging device, and to obtain a manufacturing method of the printed circuit board. <P>SOLUTION: The printed circuit board 10 includes a flexible substrate 15 protected by a coverlay 14, a rigid base material 18 bonded to the coverlay 14 to allow formation of a build-up resin layer 20, and a channel part 40 provided to the coverlay 14. In the assembling of the printed circuit board 10, the rigid base material 18 is bonded to the coverlay 14. Also the build-up resin layer 20 is formed on the rigid base material 18. Here, although a part of the bonding agent and melted build-up resin layer 20 overflows from an end part of the rigid base material 18 and flow to the front surface of the coverlay 14, the part of these elements is made to stay by the channel part 40. Accordingly, even if part of the bonding agent and the build-up resin layer 20 hardens, flexibility of the flexible substrate 15 is sustained. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント基板、撮像装置、及びプリント基板の製造方法に関する。   The present invention relates to a printed circuit board, an imaging apparatus, and a printed circuit board manufacturing method.

デジタルカメラ、時計、ノートパソコン、プリンタ等の各種電子機器にプリント基板が用いられている。プリント基板は、硬質のリジット基板と、可撓性を有するフレキシブル基板の２種類あるが、プリント基板の設置の自由度を増やしたい場合は、可撓性を有するフレキシブル基板が用いられている。   Printed circuit boards are used in various electronic devices such as digital cameras, watches, notebook computers, and printers. There are two types of printed circuit boards: a rigid rigid board and a flexible board that has flexibility. In order to increase the degree of freedom of installation of the printed board, a flexible board that has flexibility is used.

フレキシブル基板は、必要に応じて、フレキシブル基板よりも硬いリジット基板が接着樹脂により接着され積層される。このとき、フレキシブル基板上でリジット基板が積層されていない領域は、可撓性を有しているため、屈曲が自由に行えるようになっている。   The flexible substrate is laminated by adhering a rigid substrate harder than the flexible substrate with an adhesive resin, if necessary. At this time, since the region where the rigid substrate is not laminated on the flexible substrate has flexibility, it can be bent freely.

しかし、フレキシブル基板上にリジット基板を接着するとき、接着樹脂又はビルドアップ樹脂がリジット板の端部からフレキシブル基板上にはみ出して固化し、フレキシブル基板の可撓領域が狭くなることがあった。   However, when the rigid substrate is bonded onto the flexible substrate, the adhesive resin or the build-up resin protrudes from the end of the rigid plate onto the flexible substrate and solidifies, and the flexible region of the flexible substrate may be narrowed.

このため、リジット基板からの接着樹脂又はビルドアップ樹脂のはみ出し防止手段を設けたプリント基板がある。   For this reason, there is a printed board provided with means for preventing the adhesive resin or buildup resin from protruding from the rigid board.

はみ出し防止手段を設けたプリント基板の第１例として、可撓性絶縁シートの積層部分に熱圧着される接着シートの面積を回路基板の面積よりも小さくしたものがある（例えば、特許文献１参照）。   As a first example of the printed circuit board provided with the protrusion preventing means, there is one in which the area of the adhesive sheet that is thermocompression bonded to the laminated portion of the flexible insulating sheet is smaller than the area of the circuit board (for example, see Patent Document 1). ).

特許文献１のプリント基板は、接着シートが熱圧着されて拡がっても、回路基板の面積の方が大きいため、回路基板の端部からはみ出さなくなっている。   The printed circuit board of Patent Document 1 does not protrude from the end of the circuit board because the area of the circuit board is larger even when the adhesive sheet is expanded by thermocompression bonding.

はみ出し防止手段の第２例として、ビルドアップ樹脂の片面に銅箔を付け、穴フランジ加工を行ってビルドアップ樹脂の端面にフランジを設けたものがある（例えば、特許文献２参照）。   As a second example of the protrusion prevention means, there is one in which a copper foil is attached to one side of the buildup resin, and a flange is provided on the end face of the buildup resin by performing hole flange processing (see, for example, Patent Document 2).

特許文献２のプリント基板は、フランジでビルドアップ樹脂の流出を防止している。
特開２００５−１７５１１５号公報 特開２００６−２３７１７２号公報 The printed circuit board of Patent Document 2 prevents build-up resin from flowing out by a flange.
JP 2005-175115 A JP 2006-237172 A

しかし、特許文献１のプリント基板は、接着樹脂シートを正確に裁断したとしても、熱と圧力がプリント基板の全面で均一とは限らないため、溶融した接着樹脂が部分的にはみ出したり、接着樹脂が不足することがあった。このため、フレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できなかった。   However, even if the printed circuit board of Patent Document 1 cuts the adhesive resin sheet accurately, the heat and pressure are not always uniform over the entire surface of the printed circuit board. There was a shortage. For this reason, the flexibility of the insulating layer of the flexible substrate could not be maintained.

また、特許文献２のプリント基板は、リジット基板に被覆されるビルドアップ樹脂には適用可能であるが、フレキシブル基板上にリジット基板を接着させる接着樹脂には適用できず、フレキシブル基板上へ接着樹脂がはみ出すことがあった。このため、フレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できなかった。   Moreover, although the printed circuit board of patent document 2 is applicable to the buildup resin coat | covered by a rigid board | substrate, it cannot apply to the adhesive resin which adhere | attaches a rigid board | substrate on a flexible board | substrate, but an adhesive resin on a flexible board | substrate. Sometimes protruded. For this reason, the flexibility of the insulating layer of the flexible substrate could not be maintained.

本発明は、フレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できるプリント基板、撮像装置、及びプリント基板の製造方法を得ることを目的とする。   An object of this invention is to obtain the printed circuit board which can maintain the flexibility of the insulating layer of a flexible substrate, an imaging device, and the manufacturing method of a printed circuit board.

本発明の請求項１に係るプリント基板は、回路パターンが絶縁層で保護され可撓性を有するフレキシブル基板と、前記絶縁層に接着剤で接着され樹脂層を備えるリジット基材と、 前記絶縁層に設けられ、前記リジット基材と前記絶縁層の間から流出した接着剤及び溶融した前記樹脂層の一部を滞留させる滞留手段と、を有することを特徴としている。   A printed circuit board according to claim 1 of the present invention includes a flexible substrate having a circuit pattern protected by an insulating layer and having flexibility, a rigid base material having a resin layer bonded to the insulating layer with an adhesive, and the insulating layer. And a retaining means for retaining a part of the molten adhesive and the adhesive flowing out from between the rigid base and the insulating layer.

上記構成によれば、フレキシブル基板の絶縁層にリジット基材が接着剤で接着される。また、リジット基材に樹脂層が形成される。このとき、リジット基材の端部から接着剤及び溶融した樹脂層の一部が溢れ、リジット基材が接着されていない絶縁層の表面へ、接着剤及び樹脂層の一部が流出しようとする。   According to the said structure, a rigid base material is adhere | attached on the insulating layer of a flexible substrate with an adhesive agent. In addition, a resin layer is formed on the rigid base material. At this time, a part of the adhesive and the molten resin layer overflows from the end of the rigid base, and part of the adhesive and the resin layer tends to flow out to the surface of the insulating layer to which the rigid base is not bonded. .

しかし、絶縁層に設けられた滞留手段によって接着剤及び樹脂層の一部が滞留するので、絶縁層の表面への接着剤及び樹脂層の一部の流出が抑えられる。   However, since a part of the adhesive and the resin layer is retained by the retention means provided in the insulating layer, outflow of a part of the adhesive and the resin layer to the surface of the insulating layer is suppressed.

これにより、接着剤及び樹脂層の一部が硬化してもフレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できる。   Thereby, the flexibility of the insulating layer of the flexible substrate can be maintained even when a part of the adhesive and the resin layer is cured.

本発明の請求項２に係るプリント基板は、前記滞留手段は、前記リジット基材の端部側に位置し、前記絶縁層に形成された溝部であることを特徴としている。   The printed circuit board according to claim 2 of the present invention is characterized in that the staying means is a groove formed in the insulating layer and located on an end side of the rigid base material.

上記構成によれば、リジット基材の端部側に位置し、絶縁層に形成された溝部に、接着剤が滞留するので、絶縁層の表面への接着剤の流出が抑えられる。   According to the said structure, since an adhesive agent stays in the groove part formed in the insulating layer located in the edge part side of a rigid base material, the outflow of the adhesive agent to the surface of an insulating layer is suppressed.

これにより、接着剤が硬化してもフレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できる。   Thereby, even if an adhesive agent hardens | cures, the flexibility of the insulating layer of a flexible substrate can be maintained.

本発明の請求項３に係るプリント基板は、前記滞留手段は、前記リジット基材の端部側に位置し、前記絶縁層から立設された壁部であることを特徴としている。   The printed circuit board according to claim 3 of the present invention is characterized in that the staying means is a wall portion that is located on an end side of the rigid base material and is erected from the insulating layer.

上記構成によれば、リジット基材の端部側に位置し、絶縁層から立設された壁部によって、接着剤が滞留するので、絶縁層の表面への接着剤の流出が抑えられる。   According to the said structure, since an adhesive agent retains by the wall part located in the edge part side of a rigid base material and standing from the insulating layer, the outflow of the adhesive agent to the surface of an insulating layer is suppressed.

これにより、接着剤が硬化してもフレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できる。   Thereby, even if an adhesive agent hardens | cures, the flexibility of the insulating layer of a flexible substrate can be maintained.

本発明の請求項４に係るプリント基板は、前記滞留手段は、前記リジット基材と前記樹脂層の端部で構成された段差を含むことを特徴としている。   The printed circuit board according to claim 4 of the present invention is characterized in that the staying means includes a step formed by an end of the rigid base material and the resin layer.

上記構成によれば、リジット基材に樹脂層が形成されるときに、リジット基材の端部から樹脂層の一部が流出しても、リジット基材と樹脂層の端部で構成された段差によって、樹脂層の一部が滞留するので、絶縁層の表面への樹脂層の一部の流出が抑えられる。   According to the above configuration, when the resin layer is formed on the rigid base material, even if a part of the resin layer flows out from the end portion of the rigid base material, the rigid base material and the end portion of the resin layer are included. Since a part of the resin layer stays due to the step, the outflow of a part of the resin layer to the surface of the insulating layer is suppressed.

これにより、樹脂層が硬化してもフレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できる。   Thereby, even if the resin layer is cured, the flexibility of the insulating layer of the flexible substrate can be maintained.

本発明の請求項５に係る撮像装置は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント基板と、前記プリント基板の前記樹脂層に実装された撮像素子と、前記撮像素子を駆動する駆動回路と、を有することを特徴としている。   An imaging apparatus according to a fifth aspect of the present invention includes the printed circuit board according to any one of the first to fourth aspects, an imaging element mounted on the resin layer of the printed circuit board, and the imaging element. And a driving circuit for driving.

上記構成によれば、プリント基板におけるフレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できるので、撮像素子及び駆動回路を撮像装置に取り付けるときに作業が容易となる。   According to the above configuration, since the flexibility of the insulating layer of the flexible substrate in the printed circuit board can be maintained, the work is facilitated when the imaging element and the drive circuit are attached to the imaging device.

本発明の請求項６に係るプリント基板の製造方法は、回路パターンを絶縁層で覆ってフレキシブル基板を形成する工程と、前記絶縁層に接着剤で接着され樹脂層を備えるリジット基材と前記絶縁層との間から流出する接着剤、及び溶融した前記樹脂層の一部を滞留させる滞留手段を前記絶縁層に形成する工程と、前記絶縁層に前記リジット基材を接着剤で接着する工程と、前記リジット基材に前記樹脂層を形成する工程と、を有することを特徴としている。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board manufacturing method comprising: forming a flexible substrate by covering a circuit pattern with an insulating layer; a rigid base material having a resin layer bonded to the insulating layer with an adhesive; Forming an adhesive flowing out from between the layers, and a retention means for retaining a part of the molten resin layer in the insulating layer; and bonding the rigid base material to the insulating layer with an adhesive; And a step of forming the resin layer on the rigid base material.

上記構成によれば、まず、回路パターンが絶縁層で覆われたフレキシブル基板が形成される。   According to the above configuration, first, the flexible substrate in which the circuit pattern is covered with the insulating layer is formed.

続いて、フレキシブル基板の絶縁層に、該絶縁層に接着剤で接着され樹脂層を備えるリジット基材と絶縁層との間から流出する接着剤、及び溶融した樹脂層の一部を滞留させる滞留手段が設けられる。   Subsequently, the adhesive that adheres to the insulating layer with an adhesive and flows out from between the rigid base material provided with the resin layer and the insulating layer and the part of the molten resin layer are retained in the insulating layer of the flexible substrate. Means are provided.

続いて、リジット基材がフレキシブル基板の絶縁層に接着剤で接着され、リジット基材に樹脂層が形成される。   Subsequently, the rigid base material is bonded to the insulating layer of the flexible substrate with an adhesive, and a resin layer is formed on the rigid base material.

このとき、リジット基材の端部から接着剤及び溶融した樹脂層の一部が溢れ、リジット基材が接着されていない絶縁層の表面へ、接着剤及び樹脂層の一部が流出しようとする。   At this time, a part of the adhesive and the molten resin layer overflows from the end of the rigid base, and part of the adhesive and the resin layer tends to flow out to the surface of the insulating layer to which the rigid base is not bonded. .

しかし、絶縁層に設けられた滞留手段によって接着剤及び樹脂層の一部が滞留するので、絶縁層の表面への接着剤及び樹脂層の一部の流出が抑えられる。   However, since a part of the adhesive and the resin layer is retained by the retention means provided in the insulating layer, outflow of a part of the adhesive and the resin layer to the surface of the insulating layer is suppressed.

これにより、接着剤及び樹脂層の一部が硬化してもフレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できる。   Thereby, the flexibility of the insulating layer of the flexible substrate can be maintained even when a part of the adhesive and the resin layer is cured.

本発明の請求項７に係るプリント基板の製造方法は、複数分割され離間配置された絶縁体で回路パターンを覆うことにより前記複数分割された絶縁体の間に溝部を形成して、フレキシブル基板を形成する工程と、前記フレキシブル基板よりも硬いリジット基材を前記絶縁体に接着剤で接着する工程と、前記リジット基材上で樹脂を溶融及び硬化させて樹脂層を形成する工程と、前記溝部に、前記リジット基材と前記絶縁体との間から流出する接着剤、及び溶融した前記樹脂層の一部を滞留させる工程と、を有することを特徴としている。   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board manufacturing method, comprising: forming a groove portion between the plurality of divided insulators by covering the circuit pattern with a plurality of divided and spaced apart insulators; A step of forming, a step of adhering a rigid base material harder than the flexible substrate to the insulator with an adhesive, a step of forming a resin layer by melting and curing a resin on the rigid base material, and the groove portion And an adhesive that flows out between the rigid base material and the insulator, and a step of retaining a part of the melted resin layer.

上記構成によれば、まず、回路パターンが、複数分割され離間配置された絶縁体で覆われてフレキシブル基板が形成される。このとき、複数分割された絶縁体の間に溝部が形成される。   According to the above configuration, the circuit pattern is first covered with a plurality of divided and spaced insulators to form a flexible substrate. At this time, a groove is formed between the plurality of divided insulators.

続いて、フレキシブル基板の絶縁体に、フレキシブル基板よりも硬いリジット基材が接着剤で接着される。   Subsequently, a rigid base material harder than the flexible substrate is bonded to the insulator of the flexible substrate with an adhesive.

続いて、リジット基材がフレキシブル基板の絶縁体に接着剤で接着される。   Subsequently, the rigid base material is bonded to the insulator of the flexible substrate with an adhesive.

続いて、リジット基材上で樹脂が溶融及び硬化され、樹脂層が形成される。   Subsequently, the resin is melted and cured on the rigid base material to form a resin layer.

このとき、リジット基材の端部から接着剤及び溶融した樹脂層の一部が溢れ、リジット基材が接着されていない絶縁体の表面へ、接着剤及び樹脂層の一部が流出しようとする。   At this time, a part of the adhesive and the molten resin layer overflows from the end of the rigid base material, and a part of the adhesive and the resin layer tends to flow out to the surface of the insulator to which the rigid base material is not bonded. .

しかし、絶縁体に形成された溝部によって接着剤及び樹脂層の一部が滞留するので、絶縁体の表面への接着剤及び樹脂層の一部の流出が抑えられる。   However, since a part of the adhesive and the resin layer is retained by the groove formed in the insulator, outflow of a part of the adhesive and the resin layer to the surface of the insulator is suppressed.

これにより、接着剤及び樹脂層の一部が硬化してもフレキシブル基板の絶縁体の可撓性を維持できる。   Thereby, even if a part of adhesive agent and a resin layer harden | cure, the flexibility of the insulator of a flexible substrate can be maintained.

本発明は、上記構成としたので、フレキシブル基板の絶縁層の可撓性を維持できる。   Since this invention was set as the said structure, the flexibility of the insulating layer of a flexible substrate can be maintained.

本発明のプリント基板、及びプリント基板の製造方法の第１実施形態を図面に基づき説明する。   1st Embodiment of the printed circuit board of this invention and the manufacturing method of a printed circuit board is described based on drawing.

図１は、本実施形態のプリント基板１０の完成状態の断面図を示している。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a completed state of the printed circuit board 10 according to the present embodiment.

プリント基板１０は、多層構造となっており、厚さ方向の中央部にはフレキシブル基板１５が配置されている。   The printed circuit board 10 has a multilayer structure, and a flexible substrate 15 is disposed at the center in the thickness direction.

フレキシブル基板１５は、ポリイミドフィルム、あるいは、ＰＥＴフィルム等の樹脂からなるベースフィルム１２と、ベースフィルム１２の両面に貼り付けた銅箔をエッチングして形成された導体層２２と、導体層２２の表面を覆うエポキシ樹脂等からなるフィルム状のカバーレイ１４と、を有している。   The flexible substrate 15 includes a base film 12 made of a resin such as a polyimide film or a PET film, a conductor layer 22 formed by etching a copper foil attached to both surfaces of the base film 12, and a surface of the conductor layer 22 And a film-like cover lay 14 made of an epoxy resin or the like covering the substrate.

また、フレキシブル基板１５は、水平方向において、硬質のリジット基板２１が積層される積層部３６、３８と、リジット基板２１が積層されない可撓部３４とに区分されている。   Further, the flexible substrate 15 is divided in the horizontal direction into laminated portions 36 and 38 where the rigid rigid substrate 21 is laminated and a flexible portion 34 where the rigid substrate 21 is not laminated.

可撓部３４におけるカバーレイ１４には、抜き加工によって、鉛直方向を深さ方向とする略矩形状の溝部４０が形成されている。溝部４０は、リジット基板２１の端部側で上下両面に２箇所ずつ形成されている。   The cover lay 14 in the flexible portion 34 is formed with a substantially rectangular groove 40 having a vertical direction as a depth direction by punching. The groove portion 40 is formed at two locations on the upper and lower surfaces on the end portion side of the rigid substrate 21.

フレキシブル基板１５の積層部３６、３８上には、接着樹脂層１６が形成されている。接着樹脂層１６を介して、前述のリジット基板２１がフレキシブル基板１５に接着されている。   An adhesive resin layer 16 is formed on the laminated portions 36 and 38 of the flexible substrate 15. The aforementioned rigid substrate 21 is bonded to the flexible substrate 15 via the adhesive resin layer 16.

接着樹脂層１６は、エポキシ系樹脂が含浸された半硬化状態のプリプレグシートが、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧されて溶融した後、硬化することで形成される。   The adhesive resin layer 16 is formed by curing, after a semi-cured prepreg sheet impregnated with an epoxy resin is melted by being heated and pressed by a heating press (not shown).

なお、前述の溝部４０の幅及び深さは、溶融した接着樹脂層１６が溢れ出ない大きさとなっている。   Note that the width and depth of the groove 40 described above are such that the molten adhesive resin layer 16 does not overflow.

リジット基板２１は、ガラスエポキシ等からなるリジット基材１８と、リジット基材１８上に貼り付けた銅箔をエッチングして形成された導体層２４と、導体層２４上に銅メッキされたメッキ層２６と、エポキシ樹脂等からなり、リジット基材１８、導体層２４、及びメッキ層２６の表面を覆うビルドアップ樹脂層２０と、を有している。   The rigid substrate 21 includes a rigid base 18 made of glass epoxy or the like, a conductor layer 24 formed by etching a copper foil attached on the rigid base 18, and a plated layer plated with copper on the conductor layer 24. 26, and a build-up resin layer 20 that is made of an epoxy resin or the like and covers the surfaces of the rigid base material 18, the conductor layer 24, and the plating layer 26.

さらに、ビルドアップ樹脂層２０の表面には、エッチングした銅箔からなる導体層２８と、導体層２８上に銅メッキされたメッキ層３０が形成されている。   Furthermore, on the surface of the buildup resin layer 20, a conductor layer 28 made of an etched copper foil and a plating layer 30 plated with copper on the conductor layer 28 are formed.

プリント基板１０は、フレキシブル基板１５及びリジット基板２１を積層方向に貫通するスルーホール３２が形成されており、スルーホール３２の表面には、メッキ層３０が形成されている。導体層２４と導体層２８は、一部がメッキ層３０によって導通している。   In the printed circuit board 10, a through hole 32 that penetrates the flexible substrate 15 and the rigid substrate 21 in the stacking direction is formed, and a plating layer 30 is formed on the surface of the through hole 32. A part of the conductor layer 24 and the conductor layer 28 is electrically connected by the plating layer 30.

また、溝部４０は、前述の接着樹脂層１６が形成されるときにリジット基板２１の端部から一部流出した接着樹脂によって埋まっている。   Further, the groove portion 40 is filled with the adhesive resin partially flowing out from the end portion of the rigid substrate 21 when the above-described adhesive resin layer 16 is formed.

次に、本発明の第１実施形態の作用について説明する。   Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described.

図２ａに示すように、ベースフィルム１２の両面に銅箔が貼り付けられ、銅箔がエッチングされて導体層２２（回路パターン）が形成される。そして、ベースフィルム１２及び導体層２２にカバーレイ１４が載置され、加熱及び圧着処理される。これにより、フレキシブル基板１５が形成される。   As shown in FIG. 2a, copper foil is attached to both surfaces of the base film 12, and the copper foil is etched to form a conductor layer 22 (circuit pattern). And the coverlay 14 is mounted in the base film 12 and the conductor layer 22, and a heating and crimping | compression-bonding process is carried out. Thereby, the flexible substrate 15 is formed.

フレキシブル基板１５は、予め、可撓部３４と、積層部３６、３８が区分されている。   The flexible substrate 15 is divided into a flexible portion 34 and laminated portions 36 and 38 in advance.

続いて、可撓部３４の両端部位置におけるカバーレイ１４の鉛直方向に、抜き加工によって溝部４０が形成される。溝部４０は、上下両面に２箇所ずつ形成される。   Subsequently, a groove portion 40 is formed by punching in the vertical direction of the cover lay 14 at both end positions of the flexible portion 34. The groove part 40 is formed in two places on both upper and lower surfaces.

なお、予め複数分割したシート状のカバーレイ１４をベースフィルム１２及び導体層２２上に隙間を空けて載置し、この複数のカバーレイ１４を加熱及び圧着処理して、隙間部分に溝部４０を形成するようにしてもよい。   In addition, the sheet-like cover lay 14 divided into a plurality of parts is placed on the base film 12 and the conductor layer 22 with a gap, and the plurality of cover lays 14 are heated and pressure-bonded to form the groove 40 in the gap. You may make it form.

続いて、図２ｂに示すように、積層部３６、３８におけるカバーレイ１４の表面に、接着樹脂層１６を形成する前述のプリプレグシートが載置される。そして、片面に銅箔が貼り付けられたリジット基材１８が、このプリプレグシート上に載置される。   Subsequently, as shown in FIG. 2 b, the above-described prepreg sheet for forming the adhesive resin layer 16 is placed on the surface of the cover lay 14 in the stacked portions 36 and 38. And the rigid base material 18 by which the copper foil was affixed on the single side | surface is mounted on this prepreg sheet.

続いて、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧が行われ、プリプレグシートが溶融・硬化することにより接着樹脂層１６が形成され、リジット基材１８がフレキシブル基板１５上に接着される。   Subsequently, heating and pressurization are performed by a heating press machine (not shown), and the adhesive resin layer 16 is formed by melting and curing the prepreg sheet, and the rigid base material 18 is bonded onto the flexible substrate 15.

ここで、フレキシブル基板１５に本実施形態の溝部４０を設けた場合と、設けない場合とで、接着樹脂層１６の溶融状態を比較する。   Here, the melted state of the adhesive resin layer 16 is compared between the case where the groove portion 40 of the present embodiment is provided on the flexible substrate 15 and the case where the groove portion 40 is not provided.

図３ａは、本実施形態との比較例として、溝部４０を設けていないプリント基板８０を示している。   FIG. 3 a shows a printed circuit board 80 that is not provided with the groove 40 as a comparative example with the present embodiment.

プリント基板８０は、フレキシブル基板１５上にプリプレグシート及びリジット基材１８が載置され、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧が行われると、リジット基材１８の端部から、溶融した接着樹脂層１６の一部（接着樹脂）が流出する。   When the prepreg sheet and the rigid base material 18 are placed on the flexible substrate 15 and heated and pressed by a heating press (not shown), the printed circuit board 80 is melted from the end of the rigid base material 18. Part of the layer 16 (adhesive resin) flows out.

流出した接着樹脂は、移動を防ぐ手段が無いため、カバーレイ１４上を流れ、やがて冷えて硬化する。接着樹脂が硬化した部位は可撓性が低下するため、フレキシブル基板１５の可撓領域の幅はＷ１まで狭くなってしまう。   Since the outflowing adhesive resin has no means for preventing movement, it flows over the cover lay 14 and eventually cools and hardens. Since the portion where the adhesive resin is cured is less flexible, the width of the flexible region of the flexible substrate 15 is reduced to W1.

一方、図３ｂに示すように、本実施形態のプリント基板１０は、リジット基材１８の端部から溶融した接着樹脂がカバーレイ１４上へ流出すると、接着樹脂が溝部４０に流下して滞留される。   On the other hand, as shown in FIG. 3 b, in the printed circuit board 10 of the present embodiment, when the molten adhesive resin flows out from the end of the rigid base material 18 onto the cover lay 14, the adhesive resin flows down into the groove 40 and is retained. The

滞留された接着樹脂は、やがて冷えて硬化するが、溝部４０から溢れ出ることはない。このため、フレキシブル基板１５は、一対の溝部４０の間隔と同じ幅Ｗ２（Ｗ１＜Ｗ２）の可撓領域を確保することができる。   The staying adhesive resin eventually cools and hardens, but does not overflow from the groove 40. For this reason, the flexible substrate 15 can ensure a flexible region having the same width W2 (W1 <W2) as the distance between the pair of groove portions 40.

続いて、図２ｂに示すように、リジット基材１８上の銅箔がエッチングされて導体層２４（回路パターン）が形成される。導体層２４の表面には銅メッキが行われ、メッキ層２６が形成される。   Subsequently, as shown in FIG. 2b, the copper foil on the rigid base 18 is etched to form the conductor layer 24 (circuit pattern). Copper plating is performed on the surface of the conductor layer 24 to form a plated layer 26.

続いて、図２ｃに示すように、リジット基材１８、導体層２４、及びメッキ層２６の表面をシート状のビルドアップ樹脂で覆い、加熱及び圧着処理して、ビルドアップ樹脂層２０を形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 2 c, the surfaces of the rigid base material 18, the conductor layer 24, and the plating layer 26 are covered with a sheet-like buildup resin, and are heated and pressed to form the buildup resin layer 20. .

このとき、溶融したビルドアップ樹脂層２０の一部が、リジット基材１８の端部からフレキシブル基板１５の可撓部３４へ流下する可能性がある。しかし、仮に流下したとしても、溝部４０で滞留するため、可撓領域の幅Ｗ２には影響を与えることがない。   At this time, a part of the melted buildup resin layer 20 may flow from the end of the rigid base material 18 to the flexible portion 34 of the flexible substrate 15. However, even if it flows down, it stays in the groove 40, and therefore does not affect the width W2 of the flexible region.

ビルドアップ樹脂層２０が硬化した後、ビルドアップ樹脂層２０の表面に銅箔が貼り付けられ、この銅箔がエッチングされて導体層２８（回路パターン）が形成される。これにより、リジット基板２１が形成される。   After the buildup resin layer 20 is cured, a copper foil is attached to the surface of the buildup resin layer 20, and the copper foil is etched to form a conductor layer 28 (circuit pattern). Thereby, the rigid board | substrate 21 is formed.

続いて、図示しない穴あけ加工機によって、フレキシブル基板１５及びリジット基板２１が積層方向に貫通され、スルーホール３２が形成される。   Subsequently, the flexible substrate 15 and the rigid substrate 21 are penetrated in the stacking direction by a drilling machine (not shown) to form a through hole 32.

ここで、導体層２８及びスルーホール３２の表面が銅メッキ処理され、メッキ層３０が形成される。また、ビルドアップ樹脂層２０の一部が取り除かれており、導体層２４及び導体層２８の一部がメッキ層３０により導通する。   Here, the surfaces of the conductor layer 28 and the through hole 32 are subjected to copper plating, and the plated layer 30 is formed. Further, a part of the buildup resin layer 20 is removed, and a part of the conductor layer 24 and the conductor layer 28 is electrically connected by the plating layer 30.

このようにして、プリント基板１０が形成される。   In this way, the printed circuit board 10 is formed.

以上説明したように、本発明の第１実施形態では、フレキシブル基板１５のカバーレイ１４上にリジット基材１８が接着される。また、リジット基材１８にビルドアップ樹脂層２０が形成される。   As described above, in the first embodiment of the present invention, the rigid base material 18 is bonded onto the cover lay 14 of the flexible substrate 15. Further, the buildup resin layer 20 is formed on the rigid base material 18.

このとき、リジット基材１８の端部から接着樹脂層１６及び溶融したビルドアップ樹脂層２０の一部が溢れ、リジット基材１８が接着されていないカバーレイ１４の表面へ流出しようとする。   At this time, a part of the adhesive resin layer 16 and the melted buildup resin layer 20 overflows from the end of the rigid base material 18 and tends to flow out to the surface of the cover lay 14 to which the rigid base material 18 is not adhered.

しかし、カバーレイ１４に設けられた溝部４０によって接着樹脂層１６及びビルドアップ樹脂層２０の一部が滞留するので、カバーレイ１４の表面への流出が抑えられる。   However, since the adhesive resin layer 16 and a part of the buildup resin layer 20 are retained by the groove portion 40 provided in the cover lay 14, the outflow to the surface of the cover lay 14 is suppressed.

これにより、接着樹脂層１６及びビルドアップ樹脂層２０の一部が硬化しても、フレキシブル基板１５のカバーレイ１４の可撓性を維持できる。   Thereby, even if a part of the adhesive resin layer 16 and the buildup resin layer 20 is cured, the flexibility of the cover lay 14 of the flexible substrate 15 can be maintained.

次に、本発明のプリント基板、及びプリント基板の製造方法の第２実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。   Next, a printed circuit board and a printed circuit board manufacturing method according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that components that are basically the same as those in the first embodiment described above are given the same reference numerals as those in the first embodiment, and descriptions thereof are omitted.

図４ａは、本実施形態のプリント基板５０の完成状態の断面図を示している。   FIG. 4A shows a cross-sectional view of the printed circuit board 50 according to the present embodiment in a completed state.

図４ａに示すように、プリント基板５０は、多層構造となっており、厚さ方向の中央部にはフレキシブル基板１５が配置されている。また、フレキシブル基板１５は、積層部３６、３８と、可撓部３４とに区分されている。   As shown in FIG. 4a, the printed circuit board 50 has a multilayer structure, and the flexible substrate 15 is disposed at the center in the thickness direction. The flexible substrate 15 is divided into laminated portions 36 and 38 and a flexible portion 34.

可撓部３４におけるカバーレイ１４の両表面からは、ガラスエポキシ等からなる仕切板５２が立設されている。仕切板５２は、リジット基板２１の端部側に位置している。   A partition plate 52 made of glass epoxy or the like is erected from both surfaces of the cover lay 14 in the flexible portion 34. The partition plate 52 is located on the end side of the rigid substrate 21.

図４ｂに示すように、仕切板５２は、エポキシ等からなる接着樹脂５４によってカバーレイ１４上に接着されている。なお、接着樹脂５４の量は、接着樹脂層１６の量と比較すると極微量であるため、仮に流出しても、フレキシブル基板１５の可撓性に与える影響は少ない。   As shown in FIG. 4b, the partition plate 52 is bonded onto the cover lay 14 with an adhesive resin 54 made of epoxy or the like. Since the amount of the adhesive resin 54 is extremely small compared to the amount of the adhesive resin layer 16, even if it flows out, the influence on the flexibility of the flexible substrate 15 is small.

仕切板５２の幅及び高さは、リジット基板２１の端部から流出する接着樹脂層１６の一部と、ビルドアップ樹脂層２０の一部を堰き止められるように、予め実験等により決められている。   The width and height of the partition plate 52 are determined in advance by experiments or the like so that a part of the adhesive resin layer 16 flowing out from the end of the rigid substrate 21 and a part of the build-up resin layer 20 can be dammed up. Yes.

カバーレイ１４上で仕切板５２が設けられる位置は、リジット基板２１の端部と、この端部と対向配置される仕切板５２の一方の側面との間の距離が、第１実施形態の溝部４０の幅と略等しい大きさとなる位置となっている。また、一対の仕切板５２の間隔は、幅Ｗ３となっている。   The position where the partition plate 52 is provided on the cover lay 14 is such that the distance between the end portion of the rigid substrate 21 and one side surface of the partition plate 52 arranged to face this end portion is the groove portion of the first embodiment. The position is approximately equal to the width of 40. Further, the interval between the pair of partition plates 52 is a width W3.

次に、本発明の第２実施形態の作用について説明する。   Next, the operation of the second embodiment of the present invention will be described.

図５ａに示すように、ベースフィルム１２の両面に銅箔が貼り付けられ、この銅箔がエッチングされて導体層２２（回路パターン）が形成される。そして、ベースフィルム１２及び導体層２２にカバーレイ１４が載置され、加熱及び圧着処理される。これにより、フレキシブル基板１５が形成される。   As shown in FIG. 5a, copper foil is attached to both surfaces of the base film 12, and the copper foil is etched to form a conductor layer 22 (circuit pattern). And the coverlay 14 is mounted in the base film 12 and the conductor layer 22, and a heating and crimping | compression-bonding process is carried out. Thereby, the flexible substrate 15 is formed.

フレキシブル基板１５は、予め、可撓部３４と、積層部３６、３８が区分されている。   The flexible substrate 15 is divided into a flexible portion 34 and laminated portions 36 and 38 in advance.

続いて、可撓部３４におけるカバーレイ１４の両面に、接着樹脂５４によって仕切板５２が接着される。   Subsequently, the partition plates 52 are bonded to both surfaces of the cover lay 14 in the flexible portion 34 by the adhesive resin 54.

続いて、図５ｂに示すように、積層部３６、３８におけるカバーレイ１４の表面に、接着樹脂層１６を形成する前述のプリプレグシートが載置される。そして、片面に銅箔が貼り付けられたリジット基材１８が、このプリプレグシート上に載置される。   Subsequently, as shown in FIG. 5 b, the above-described prepreg sheet for forming the adhesive resin layer 16 is placed on the surface of the cover lay 14 in the stacked portions 36 and 38. And the rigid base material 18 by which the copper foil was affixed on the single side | surface is mounted on this prepreg sheet.

続いて、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧が行われ、プリプレグシートが溶融・硬化することにより接着樹脂層１６が形成され、リジット基材１８がフレキシブル基板１５上に接着される。   Subsequently, heating and pressurization are performed by a heating press machine (not shown), and the adhesive resin layer 16 is formed by melting and curing the prepreg sheet, and the rigid base material 18 is bonded onto the flexible substrate 15.

ここで、図４ｂに示すように、リジット基材１８の端部から溶融した接着樹脂層１６の一部がカバーレイ１４上へ流出しても、仕切板５４によって堰き止められるため、可撓部３４の幅Ｗ３の領域で接着樹脂が硬化することがなくなる。   Here, as shown in FIG. 4b, even if a part of the adhesive resin layer 16 melted from the end of the rigid base 18 flows out onto the cover lay 14, it is blocked by the partition plate 54, so that the flexible portion The adhesive resin is not cured in the region of the width W3 of 34.

続いて、図５ｂに示すように、リジット基材１８上の銅箔がエッチングされて導体層２４（回路パターン）が形成される。導体層２４の表面には銅メッキが行われ、メッキ層２６が形成される。   Subsequently, as shown in FIG. 5b, the copper foil on the rigid base 18 is etched to form a conductor layer 24 (circuit pattern). Copper plating is performed on the surface of the conductor layer 24 to form a plated layer 26.

続いて、図５ｃに示すように、リジット基材１８、導体層２４、及びメッキ層２６の表面をシート状のビルドアップ樹脂で覆い、加熱及び圧着処理して、ビルドアップ樹脂層２０を形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 5 c, the surfaces of the rigid base material 18, the conductor layer 24, and the plating layer 26 are covered with a sheet-like buildup resin, and are heated and pressed to form the buildup resin layer 20. .

このとき、溶融したビルドアップ樹脂層２０の一部が、リジット基材１８の端部からフレキシブル基板１５の可撓部３４へ流下する可能性がある。しかし、仮に流下したとしても、仕切板５４で堰き止められるため、可撓領域の幅Ｗ３（図４ｂ参照）には影響を与えることがない。   At this time, a part of the melted buildup resin layer 20 may flow from the end of the rigid base material 18 to the flexible portion 34 of the flexible substrate 15. However, even if it flows down, it is dammed by the partition plate 54, and therefore does not affect the width W3 (see FIG. 4b) of the flexible region.

ビルドアップ樹脂層２０が硬化した後、ビルドアップ樹脂層２０の表面に銅箔が貼り付けられ、この銅箔がエッチングされて導体層２８が形成される。これにより、リジット基板２１が形成される。   After the buildup resin layer 20 is cured, a copper foil is attached to the surface of the buildup resin layer 20, and the copper foil is etched to form the conductor layer 28. Thereby, the rigid board | substrate 21 is formed.

続いて、図示しない穴あけ加工機によって、フレキシブル基板１５及びリジット基板２１が積層方向に貫通され、スルーホール３２が形成される。   Subsequently, the flexible substrate 15 and the rigid substrate 21 are penetrated in the stacking direction by a drilling machine (not shown) to form a through hole 32.

ここで、導体層２８及びスルーホール３２の表面が銅メッキ処理され、メッキ層３０が形成される。また、ビルドアップ樹脂層２０の一部が取り除かれており、導体層２４及び導体層２８の一部がメッキ層３０により導通する。   Here, the surfaces of the conductor layer 28 and the through hole 32 are subjected to copper plating, and the plated layer 30 is formed. Further, a part of the buildup resin layer 20 is removed, and a part of the conductor layer 24 and the conductor layer 28 is electrically connected by the plating layer 30.

このようにして、プリント基板５０が形成される。   In this way, the printed circuit board 50 is formed.

以上説明したように、本発明の第２実施形態では、リジット基材１８の端部に位置し、カバーレイ１４から立設された仕切板５４によって、接着樹脂層１６及びビルドアップ樹脂層２０の一部が滞留するので、カバーレイ１４の表面への接着樹脂層１６及びビルドアップ樹脂層２０の一部の流出が抑えられる。   As described above, in the second embodiment of the present invention, the adhesive resin layer 16 and the build-up resin layer 20 are positioned by the partition plate 54 that is located at the end of the rigid base 18 and is erected from the cover lay 14. Since part of the stagnation stays, outflow of part of the adhesive resin layer 16 and the buildup resin layer 20 to the surface of the cover lay 14 is suppressed.

これにより、フレキシブル基板１５のカバーレイ１４の可撓性を維持できる。   Thereby, the flexibility of the coverlay 14 of the flexible substrate 15 can be maintained.

次に、本発明のプリント基板、及びプリント基板の製造方法の第３実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。   Next, a printed circuit board and a printed circuit board manufacturing method according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that components that are basically the same as those in the first embodiment described above are given the same reference numerals as those in the first embodiment, and descriptions thereof are omitted.

図６は、本実施形態のプリント基板６０の完成状態の断面図を示している。   FIG. 6 shows a sectional view of the printed circuit board 60 according to the present embodiment in a completed state.

図６に示すように、プリント基板６０は、多層構造となっており、厚さ方向の中央部にはフレキシブル基板１５が配置されている。   As shown in FIG. 6, the printed circuit board 60 has a multilayer structure, and the flexible substrate 15 is disposed at the center in the thickness direction.

また、フレキシブル基板１５は、水平方向において、硬質のリジット基板６６が積層される積層部３６、３８と、リジット基板６６が積層されない可撓部３４とに区分されている。可撓部３４におけるカバーレイ１４には、前述の溝部４０が形成されている。   The flexible substrate 15 is divided in the horizontal direction into laminated portions 36 and 38 on which the rigid rigid substrate 66 is laminated and a flexible portion 34 on which the rigid substrate 66 is not laminated. The above-described groove portion 40 is formed in the cover lay 14 in the flexible portion 34.

フレキシブル基板１５の積層部３６、３８上には、接着樹脂層１６が形成されている。接着樹脂層１６を介して、リジット基板６６がフレキシブル基板１５に接着されている。   An adhesive resin layer 16 is formed on the laminated portions 36 and 38 of the flexible substrate 15. The rigid substrate 66 is bonded to the flexible substrate 15 through the adhesive resin layer 16.

リジット基板６６は、リジット基材１８と、導体層２４と、メッキ層２６と、エポキシ樹脂等からなり、リジット基材１８、導体層２４、及びメッキ層２６の表面を覆うビルドアップ樹脂層６２と、を有している。   The rigid substrate 66 is made of a rigid base material 18, a conductor layer 24, a plating layer 26, an epoxy resin, and the like. ,have.

ここで、ビルドアップ樹脂層６２の面積は、リジット基材１８の面積よりも小さくなっており、ビルドアップ樹脂層６２の端部とリジット基材１８の端部で段差部６４が形成されている。   Here, the area of the buildup resin layer 62 is smaller than the area of the rigid base material 18, and the stepped portion 64 is formed at the end of the buildup resin layer 62 and the end of the rigid base material 18. .

ビルドアップ樹脂層６２の表面には、前述の導体層２８とメッキ層３０が形成されている。   The conductor layer 28 and the plating layer 30 are formed on the surface of the buildup resin layer 62.

プリント基板６０は、フレキシブル基板１５及びリジット基板６６を積層方向に貫通するスルーホール３２が形成されており、スルーホール３２の表面には、メッキ層３０が形成されている。導体層２４と導体層２８は、一部がメッキ層３０によって導通している。   The printed board 60 has a through hole 32 that penetrates the flexible board 15 and the rigid board 66 in the stacking direction, and a plated layer 30 is formed on the surface of the through hole 32. A part of the conductor layer 24 and the conductor layer 28 is electrically connected by the plating layer 30.

次に、本発明の第３実施形態の作用について説明する。   Next, the operation of the third embodiment of the present invention will be described.

図７ａに示すように、ベースフィルム１２の両面に銅箔が貼り付けられ、この銅箔がエッチングされて導体層２２（回路パターン）が形成される。そして、ベースフィルム１２及び導体層２２にカバーレイ１４が載置され、加熱及び圧着処理される。これにより、フレキシブル基板１５が形成される。   As shown in FIG. 7a, copper foil is affixed to both surfaces of the base film 12, and this copper foil is etched to form a conductor layer 22 (circuit pattern). And the coverlay 14 is mounted in the base film 12 and the conductor layer 22, and a heating and crimping | compression-bonding process is carried out. Thereby, the flexible substrate 15 is formed.

フレキシブル基板１５は、予め、可撓部３４と、積層部３６、３８が区分されている。   The flexible substrate 15 is divided into a flexible portion 34 and laminated portions 36 and 38 in advance.

続いて、可撓部３４の両端部位置におけるカバーレイ１４の鉛直方向に、抜き加工によって溝部４０が形成される。溝部４０は、上下両面に２箇所ずつ形成される。   Subsequently, a groove portion 40 is formed by punching in the vertical direction of the cover lay 14 at both end positions of the flexible portion 34. The groove part 40 is formed in two places on both upper and lower surfaces.

続いて、図７ｂに示すように、積層部３６、３８におけるカバーレイ１４の表面に、接着樹脂層１６を形成する前述のプリプレグシートが載置される。そして、片面に銅箔が貼り付けられたリジット基材１８が、このプリプレグシート上に載置される。   Subsequently, as shown in FIG. 7 b, the above-described prepreg sheet for forming the adhesive resin layer 16 is placed on the surface of the cover lay 14 in the stacked portions 36 and 38. And the rigid base material 18 by which the copper foil was affixed on the single side | surface is mounted on this prepreg sheet.

続いて、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧が行われ、プリプレグシートが溶融・硬化することにより接着樹脂層１６が形成され、リジット基材１８がフレキシブル基板１５上に接着される。   Subsequently, heating and pressurization are performed by a heating press machine (not shown), and the adhesive resin layer 16 is formed by melting and curing the prepreg sheet, and the rigid base material 18 is bonded onto the flexible substrate 15.

続いて、リジット基材１８上の銅箔がエッチングされて導体層２４が形成され、回路パターンが形成される。導体層２４の表面には銅メッキが行われ、メッキ層２６が形成される。   Subsequently, the copper foil on the rigid base 18 is etched to form the conductor layer 24, thereby forming a circuit pattern. Copper plating is performed on the surface of the conductor layer 24 to form a plated layer 26.

続いて、図７ｃに示すように、リジット基材１８、導体層２４、及びメッキ層２６の表面をシート状のビルドアップ樹脂で覆い、加熱及び圧着処理して、ビルドアップ樹脂層６２を形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 7 c, the surfaces of the rigid base material 18, the conductor layer 24, and the plating layer 26 are covered with a sheet-like buildup resin, and are heated and pressed to form a buildup resin layer 62. .

ここで、ビルドアップ樹脂層６２の端部及びリジット基材１８の端部に、本実施形態の段差部４０を設けた場合と、設けない場合とで、ビルドアップ樹脂層２０又は６２の溶融状態を比較する。   Here, the melted state of the buildup resin layer 20 or 62 depending on whether or not the step 40 of the present embodiment is provided at the end of the buildup resin layer 62 and the end of the rigid base material 18. Compare

図８ａは、本実施形態との比較例として、段差部６４を設けていないプリント基板９０を示している。   FIG. 8 a shows a printed circuit board 90 that is not provided with the stepped portion 64 as a comparative example with the present embodiment.

プリント基板９０は、フレキシブル基板１５上にプリプレグシート及びリジット基材１８が載置され、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧が行われると、リジット基材１８の端部から、溶融した接着樹脂層１６の一部（接着樹脂）が流出する。   When the prepreg sheet and the rigid base material 18 are placed on the flexible substrate 15 and the printed board 90 is heated and pressurized with a heating press (not shown), the adhesive resin melted from the end of the rigid base material 18. Part of the layer 16 (adhesive resin) flows out.

また、プリント基板９０は、リジット基材１８上に載置されたシート状のビルドアップ樹脂の面積が、リジット基材１８の面積と同じになっており、ビルドアップ樹脂が加熱及び圧着処理されると、リジット基材１８上で溶融したビルドアップ樹脂層２０の一部が、リジット基材１８の端部から流出する。   In the printed circuit board 90, the area of the sheet-like buildup resin placed on the rigid base material 18 is the same as the area of the rigid base material 18, and the buildup resin is heated and pressed. Then, a part of the buildup resin layer 20 melted on the rigid base 18 flows out from the end of the rigid base 18.

流出した接着樹脂、及びビルドアップ樹脂層２０の一部は、移動を防ぐ手段が無いため、カバーレイ１４上を流れ、やがて冷えて硬化する。これにより、フレキシブル基板１５の可撓領域の幅はＷ１まで狭くなってしまう。   Since the outflowing adhesive resin and part of the buildup resin layer 20 have no means for preventing movement, they flow on the coverlay 14 and eventually cool and harden. As a result, the width of the flexible region of the flexible substrate 15 is reduced to W1.

一方、図８ｂに示すように、本実施形態のプリント基板６０は、リジット基材１８の端部から溶融した接着樹脂がカバーレイ１４上へ流出すると、接着樹脂が溝部４０に流下して滞留され、硬化する。   On the other hand, as shown in FIG. 8 b, in the printed circuit board 60 of the present embodiment, when the molten adhesive resin flows out from the end of the rigid base material 18 onto the cover lay 14, the adhesive resin flows down into the groove 40 and is retained. , Cure.

また、加熱及び圧着処理により溶融したビルドアップ樹脂層６２の一部は、段差部６４で滞留されている間に硬化する。   Further, a part of the build-up resin layer 62 melted by the heating and pressure-bonding treatment is cured while staying at the stepped portion 64.

これにより、接着樹脂、及びビルドアップ樹脂層６２の一部の可撓部３４への流出が抑えられ、フレキシブル基板１５は、一対の溝部４０の間隔と同じ幅Ｗ２（Ｗ１＜Ｗ２）の可撓領域を確保することができる。   Accordingly, the outflow of the adhesive resin and part of the build-up resin layer 62 to the flexible portion 34 is suppressed, and the flexible substrate 15 is flexible with the same width W2 (W1 <W2) as the distance between the pair of groove portions 40. An area can be secured.

図７ｃに示すように、ビルドアップ樹脂層６２が硬化した後、ビルドアップ樹脂層６２の表面に銅箔が貼り付けられ、エッチングによって導体層２８が形成される。これにより、リジット基板６６が形成される。   As shown in FIG. 7c, after the build-up resin layer 62 is cured, a copper foil is attached to the surface of the build-up resin layer 62, and the conductor layer 28 is formed by etching. Thereby, a rigid substrate 66 is formed.

続いて、図示しない穴あけ加工機によって、フレキシブル基板１５及びリジット基板６６が積層方向に貫通され、スルーホール３２が形成される。   Subsequently, the flexible substrate 15 and the rigid substrate 66 are penetrated in the stacking direction by a drilling machine (not shown), and the through hole 32 is formed.

ここで、導体層２８及びスルーホール３２の表面が銅メッキ処理され、メッキ層３０が形成される。また、ビルドアップ樹脂層６２の一部が取り除かれており、導体層２４及び導体層２８の一部がメッキ層３０により導通する。   Here, the surfaces of the conductor layer 28 and the through hole 32 are subjected to copper plating, and the plated layer 30 is formed. Further, a part of the buildup resin layer 62 is removed, and a part of the conductor layer 24 and the conductor layer 28 is conducted by the plating layer 30.

このようにして、プリント基板６０が形成される。   In this way, the printed circuit board 60 is formed.

以上説明したように、本発明の第３実施形態では、リジット基材１８にビルドアップ樹脂層６２が形成されるときに、リジット基材１８の端部からビルドアップ樹脂層６２の一部が流出しても、リジット基材１８とビルドアップ樹脂層６２の端部で構成された段差部６４によって、ビルドアップ樹脂層６２の一部が滞留するので、カバーレイ１４の表面へのビルドアップ樹脂層６２の一部の流出が抑えられる。   As described above, in the third embodiment of the present invention, when the buildup resin layer 62 is formed on the rigid base material 18, a part of the buildup resin layer 62 flows out from the end of the rigid base material 18. Even so, part of the buildup resin layer 62 is retained by the stepped portion 64 formed by the rigid base material 18 and the end of the buildup resin layer 62, so that the buildup resin layer on the surface of the cover lay 14 is retained. A part of 62 is prevented from flowing out.

これにより、ビルドアップ樹脂層６２が硬化しても、フレキシブル基板１５のカバーレイ１４の可撓性を維持できる。   Thereby, even if the buildup resin layer 62 is cured, the flexibility of the coverlay 14 of the flexible substrate 15 can be maintained.

次に、本発明のプリント基板、及びプリント基板の製造方法の第４実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。   Next, a printed circuit board and a printed circuit board manufacturing method according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that components that are basically the same as those in the first embodiment described above are given the same reference numerals as those in the first embodiment, and descriptions thereof are omitted.

図９は、本実施形態のプリント基板７０の完成状態の断面図を示している。   FIG. 9 is a cross-sectional view of the printed circuit board 70 according to the present embodiment in a completed state.

図９に示すように、プリント基板７０は、多層構造となっており、厚さ方向の中央部にはフレキシブル基板１５が配置されている。   As shown in FIG. 9, the printed circuit board 70 has a multilayer structure, and the flexible substrate 15 is disposed at the center in the thickness direction.

また、フレキシブル基板１５は、水平方向において、硬質のリジット基板２１が積層される積層部３６、３８と、リジット基板２１が積層されない可撓部３４とに区分されている。可撓部３４におけるカバーレイ１４には、前述の溝部４０が形成されている。   Further, the flexible substrate 15 is divided in the horizontal direction into laminated portions 36 and 38 where the rigid rigid substrate 21 is laminated and a flexible portion 34 where the rigid substrate 21 is not laminated. The above-described groove portion 40 is formed in the cover lay 14 in the flexible portion 34.

フレキシブル基板１５の積層部３６、３８上には、接着樹脂層１６が形成されている。接着樹脂層１６を介して、リジット基板２１がフレキシブル基板１５に接着されている。   An adhesive resin layer 16 is formed on the laminated portions 36 and 38 of the flexible substrate 15. The rigid substrate 21 is bonded to the flexible substrate 15 via the adhesive resin layer 16.

リジット基板６６は、リジット基材１８と、導体層２４と、メッキ層２６と、ビルドアップ樹脂層２０と、を有している。ビルドアップ樹脂層２０の表面には、導体層２８とメッキ層３０が形成されている。   The rigid substrate 66 includes a rigid base material 18, a conductor layer 24, a plating layer 26, and a buildup resin layer 20. A conductor layer 28 and a plating layer 30 are formed on the surface of the buildup resin layer 20.

プリント基板７０は、フレキシブル基板１５及びリジット基材１８を積層方向に貫通するスルーホール７２が形成されており、スルーホール７２の表面には、メッキ層３０が形成されている。スルーホール７２の位置は、リジット基材の端部近傍となっている。導体層２４と導体層２８は、一部がメッキ層３０によって導通している。   In the printed circuit board 70, a through hole 72 that penetrates the flexible substrate 15 and the rigid base material 18 in the stacking direction is formed, and a plated layer 30 is formed on the surface of the through hole 72. The position of the through hole 72 is near the end of the rigid base material. A part of the conductor layer 24 and the conductor layer 28 is electrically connected by the plating layer 30.

次に、本発明の第４実施形態の作用について説明する。   Next, the operation of the fourth exemplary embodiment of the present invention will be described.

図１０ａに示すように、ベースフィルム１２の両面にエッチングによって導体層２２が形成され、回路パターンが形成される。そして、ベースフィルム１２及び導体層２２にカバーレイ１４が載置され、加熱及び圧着処理される。これにより、フレキシブル基板１５が形成される。   As shown in FIG. 10a, the conductor layer 22 is formed on both surfaces of the base film 12 by etching to form a circuit pattern. And the coverlay 14 is mounted in the base film 12 and the conductor layer 22, and a heating and crimping | compression-bonding process is carried out. Thereby, the flexible substrate 15 is formed.

フレキシブル基板１５は、予め、可撓部３４と、積層部３６、３８が区分されている。   The flexible substrate 15 is divided into a flexible portion 34 and laminated portions 36 and 38 in advance.

続いて、可撓部３４の両端部位置におけるカバーレイ１４の鉛直方向に、抜き加工によって溝部４０が形成される。溝部４０は、上下両面に２箇所ずつ形成される。   Subsequently, a groove portion 40 is formed by punching in the vertical direction of the cover lay 14 at both end positions of the flexible portion 34. The groove part 40 is formed in two places on both upper and lower surfaces.

続いて、図１０ｂに示すように、積層部３６、３８におけるカバーレイ１４の表面に、接着樹脂層１６を形成する前述のプリプレグシートが載置される。そして、片面に銅箔が貼り付けられたリジット基材１８が、このプリプレグシート上に載置される。   Subsequently, as shown in FIG. 10 b, the above-described prepreg sheet for forming the adhesive resin layer 16 is placed on the surface of the cover lay 14 in the stacked portions 36 and 38. And the rigid base material 18 by which the copper foil was affixed on the single side | surface is mounted on this prepreg sheet.

続いて、図示しない加熱プレス機で加熱及び加圧が行われ、プリプレグシートが溶融・硬化することにより接着樹脂層１６が形成され、リジット基材１８がフレキシブル基板１５上に接着される。   Subsequently, heating and pressurization are performed by a heating press machine (not shown), and the adhesive resin layer 16 is formed by melting and curing the prepreg sheet, and the rigid base material 18 is bonded onto the flexible substrate 15.

リジット基材１８上の銅箔がエッチングされて導体層２４が形成され、回路パターンが形成される。導体層２４の表面には銅メッキが行われ、メッキ層２６が形成される。   The copper foil on the rigid substrate 18 is etched to form the conductor layer 24, thereby forming a circuit pattern. Copper plating is performed on the surface of the conductor layer 24 to form a plated layer 26.

続いて、図示しない穴あけ加工機によって、フレキシブル基板１５及びリジット基材１８が積層方向に貫通され、スルーホール７２が形成される。スルーホール７２の表面は、銅メッキ処理され、メッキ層３０が形成される。   Subsequently, the flexible substrate 15 and the rigid base material 18 are penetrated in the stacking direction by a drilling machine (not shown) to form a through hole 72. The surface of the through hole 72 is subjected to copper plating to form the plated layer 30.

続いて、図１０ｃに示すように、リジット基材１８、導体層２４、及びメッキ層２６の表面をシート状のビルドアップ樹脂で覆い、このビルドアップ樹脂を加熱及び圧着処理して、ビルドアップ樹脂層２０を形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 10c, the surfaces of the rigid base material 18, the conductor layer 24, and the plating layer 26 are covered with a sheet-like buildup resin, and the buildup resin is heated and pressure-bonded. Layer 20 is formed.

ここで、加熱及び圧着処理によって溶融したビルドアップ樹脂層２０の一部は、スルーホール７２に毛管作用によって進入する。これにより、リジット基材１８の端部から流出するビルドアップ樹脂層２０の一部の流出量が低減され、フレキシブル基板１５の可撓性が維持される。   Here, a part of the build-up resin layer 20 melted by the heating and pressure-bonding process enters the through hole 72 by capillary action. Thereby, the outflow amount of a part of the buildup resin layer 20 flowing out from the end of the rigid base material 18 is reduced, and the flexibility of the flexible substrate 15 is maintained.

ビルドアップ樹脂層２０が硬化した後、ビルドアップ樹脂層２０の表面に銅箔が貼り付けられ、エッチングによって導体層２８が形成される。これにより、リジット基板２１が形成される。   After the buildup resin layer 20 is cured, a copper foil is attached to the surface of the buildup resin layer 20, and the conductor layer 28 is formed by etching. Thereby, the rigid board | substrate 21 is formed.

続いて、図示しない穴あけ加工機によって、フレキシブル基板１５及びリジット基板２１が積層方向に貫通され、スルーホール３２が形成される。そして、導体層２８及びスルーホール３２の表面が銅メッキ処理され、メッキ層３０が形成される。また、ビルドアップ樹脂層２０の一部が取り除かれており、導体層２４及び導体層２８の一部がメッキ層３０により導通する。   Subsequently, the flexible substrate 15 and the rigid substrate 21 are penetrated in the stacking direction by a drilling machine (not shown) to form a through hole 32. Then, the surfaces of the conductor layer 28 and the through hole 32 are subjected to a copper plating process to form a plated layer 30. Further, a part of the buildup resin layer 20 is removed, and a part of the conductor layer 24 and the conductor layer 28 is electrically connected by the plating layer 30.

このようにして、プリント基板７０が形成される。   In this way, the printed circuit board 70 is formed.

次に、本発明のプリント基板及び撮像装置の第５実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。   Next, a printed circuit board and an imaging device according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that components that are basically the same as those in the first embodiment described above are given the same reference numerals as those in the first embodiment, and descriptions thereof are omitted.

図１１は、本実施形態における撮像装置としてのデジタルカメラ１００を示している。   FIG. 11 shows a digital camera 100 as an imaging apparatus in the present embodiment.

デジタルカメラ１００は、デジタルカメラ１００の本体を構成する前カバー１０６及び後カバー１０４を有している。   The digital camera 100 has a front cover 106 and a rear cover 104 that constitute the main body of the digital camera 100.

前カバー１０６は、後述するレンズ１２２が挿通される開口部１０８が形成されている。前カバー１０６の内側には、デジタルカメラ１００の各部に電源を供給する電源部１１０と、撮影時に必要に応じて発光されるフラッシュ装置１１２と、撮影動作を開始するスイッチボタン１１４と、が設けられている。   The front cover 106 has an opening 108 through which a lens 122 described later is inserted. Inside the front cover 106, a power supply unit 110 that supplies power to each unit of the digital camera 100, a flash device 112 that emits light as necessary during shooting, and a switch button 114 that starts a shooting operation are provided. ing.

一方、後カバー１０４の内側には、撮像が行われる撮像モジュール１０２と、撮像モジュール１０２を駆動する駆動回路１２３が取り付けられている。撮像モジュール１０２と駆動回路１２３は、可撓性を有する配線フレキ１２６を介して接続されている。   On the other hand, inside the rear cover 104, an imaging module 102 that performs imaging and a drive circuit 123 that drives the imaging module 102 are attached. The imaging module 102 and the drive circuit 123 are connected via a flexible wiring flex 126.

撮像モジュール１０２の前面側には、被写体の画像を結像するためのレンズ１２２が配置されている。   A lens 122 for forming an image of a subject is disposed on the front side of the imaging module 102.

図１２ａ及び図１２ｂに示すように、撮像モジュール１０２は、所定の回路パターンが形成され可撓性を有するポリイミド等の絶縁層で覆われたフレキシブル基板１０７を基材としている。   As shown in FIGS. 12a and 12b, the imaging module 102 is based on a flexible substrate 107 on which a predetermined circuit pattern is formed and covered with an insulating layer such as flexible polyimide.

フレキシブル基板１０７には、ガラスエポキシ等のリジット基板からなる多層基板１０３が、エポキシ樹脂等からなる接着剤で接着されている。また、フレキシブル基板１０７上で多層基板１０３の端部位置には、多層基板１０３の端面と平行に溝部１２４が形成されている。   A multilayer substrate 103 made of a rigid substrate such as glass epoxy is bonded to the flexible substrate 107 with an adhesive made of an epoxy resin or the like. Further, a groove 124 is formed at the end position of the multilayer substrate 103 on the flexible substrate 107 in parallel with the end surface of the multilayer substrate 103.

多層基板１０３は、一方の表面に、ＣＣＤ素子１１８が設けられている。ＣＣＤ素子１１８は、受光面１２１が設けられており、レンズ１２２から入射された光を受光面１２１で受光し、撮像データに変換するようになっている。   The multilayer substrate 103 is provided with a CCD element 118 on one surface. The CCD element 118 is provided with a light receiving surface 121. The light received from the lens 122 is received by the light receiving surface 121 and converted into imaging data.

フレキシブル基板１０７における多層基板１０３が積層されていない領域で、且つＣＣＤ素子１１８と同じ側の表面には、撮影した画像を表示する液晶表示素子１１９が取り付けられている。   A liquid crystal display element 119 for displaying a photographed image is attached to a surface of the flexible substrate 107 where the multilayer substrate 103 is not stacked and on the same side as the CCD element 118.

また、多層基板１０３及びフレキシブル基板１０７は、ＣＣＤ素子１１８と液晶表示素子１１９の周囲にそれぞれ４箇所ずつ、孔部１０５Ａ、１０５Ｂが形成されている。   The multilayer substrate 103 and the flexible substrate 107 have four holes 105A and 105B around the CCD element 118 and the liquid crystal display element 119, respectively.

一方、後カバー１０４の内側４箇所には、ピン１１６が突設されている。ピン１１６は、孔部１０５Ａ及び孔部１０５Ｂ（図１２ａ参照）の位置関係と対応するように所定距離離間した位置関係となっている。   On the other hand, pins 116 protrude from four positions inside the rear cover 104. The pins 116 are in a positional relationship separated by a predetermined distance so as to correspond to the positional relationship between the hole 105A and the hole 105B (see FIG. 12a).

また、後カバー１０４には、図示しない表示窓が設けられている。この表示窓は、液晶表示素子１１９の表示領域に対応する大きさの開口部を有し、防塵のためにアクリル等の透明部材がはめ込まれている。   The rear cover 104 is provided with a display window (not shown). This display window has an opening having a size corresponding to the display area of the liquid crystal display element 119, and is fitted with a transparent member such as acrylic for dust prevention.

ここで、撮像モジュール１０２のフレキシブル基板１０７を、略中央付近の屈曲部１２５で折り曲げて孔部１０５Ａと孔部１０５Ｂを重ね、この孔部１０５Ａ及び孔部１０５Ｂにピン１１６を挿通させることで、後カバー１０４上に撮像モジュール１０２が固定されようになっている。   Here, the flexible substrate 107 of the imaging module 102 is bent at a bent portion 125 in the vicinity of the center, the hole portion 105A and the hole portion 105B are overlapped, and a pin 116 is inserted into the hole portion 105A and the hole portion 105B, thereby The imaging module 102 is fixed on the cover 104.

撮像モジュール１０２の固定により、液晶表示素子１１９の表示領域が、前述の表示窓を通して外部に目視可能となる。また、ＣＣＤ素子１１８と対向する位置には、前述のレンズ１２２が配置される。   By fixing the imaging module 102, the display area of the liquid crystal display element 119 can be visually observed through the display window. The lens 122 described above is disposed at a position facing the CCD element 118.

なお、レンズ１２２は、図示しない開口が形成された板状の基台１２０に取り付けられている。また、基台１２０には、前述の孔部１０５Ａ、１０５Ｂと同様の位置関係となる位置に孔部１０９が形成されている。   The lens 122 is attached to a plate-like base 120 in which an opening (not shown) is formed. The base 120 is formed with a hole 109 at a position having the same positional relationship as the holes 105A and 105B described above.

これにより、撮像モジュール１０２が後カバー１０４に固定された後で、前述のピン１１６に基台１２０の孔部１０９を挿通させることで、基台１２０及びレンズ１２２が固定されるようになっている。   Thus, after the imaging module 102 is fixed to the rear cover 104, the base 120 and the lens 122 are fixed by inserting the hole 109 of the base 120 into the pin 116 described above. .

一方、図１１に示すように、駆動回路１２３は、所定の回路パターンが形成された基板１２４上に、ＩＣ等からなるプログラムユニット１２５が設けられている。   On the other hand, as shown in FIG. 11, the drive circuit 123 includes a program unit 125 made of an IC or the like on a substrate 124 on which a predetermined circuit pattern is formed.

プログラムユニット１２５は、前述のスイッチボタン１１４が押されると、図示しないオートフォーカス機構を駆動してレンズ１２２を焦点方向に移動させるとともに、ＣＣＤ素子１１８（図１２参照）を動作させて画像データを取り込み、図示しないＳＤカード等の記憶手段に画像データを記憶させるようになっている。   When the above-described switch button 114 is pressed, the program unit 125 drives an autofocus mechanism (not shown) to move the lens 122 in the focal direction, and operates the CCD element 118 (see FIG. 12) to capture image data. The image data is stored in storage means such as an SD card (not shown).

次に、本発明の第５実施形態の作用について説明する。   Next, the operation of the fifth exemplary embodiment of the present invention will be described.

図１２ａ及び図１２ｂに示すように、フレキシブル基板１０７上に、ＣＣＤ素子１１８が取り付けられた多層基板１０３が接着剤で接着され、撮像モジュール１０２が形成される。   As shown in FIGS. 12a and 12b, the multilayer substrate 103 to which the CCD element 118 is attached is adhered to the flexible substrate 107 with an adhesive, whereby the imaging module 102 is formed.

ここで、多層基板１０３から接着剤がはみ出すことがあっても、接着剤がフレキシブル基板１０７上の溝部１２４で滞留するため、フレキシブル基板１０７の屈曲部１２５に接着剤が付着することがなくなる。これにより、屈曲部１２５の可撓性が維持され、撮像モジュール１０２の組立て作業が容易となる。   Here, even if the adhesive protrudes from the multilayer substrate 103, the adhesive stays in the groove 124 on the flexible substrate 107, so that the adhesive does not adhere to the bent portion 125 of the flexible substrate 107. Thereby, the flexibility of the bent portion 125 is maintained, and the assembling work of the imaging module 102 is facilitated.

続いて、図１１及び図１２に示すように、屈曲部１２５で折り曲げられた撮像モジュール１０２は、孔部１０５Ａ、１０５Ｂにピン１１６が挿通され、後カバー１０４に接着固定される。   Subsequently, as shown in FIGS. 11 and 12, the imaging module 102 bent at the bent portion 125 is inserted and fixed to the rear cover 104 by the pins 116 being inserted into the holes 105 </ b> A and 105 </ b> B.

さらに、レンズ１２２が取り付けられた基台１２０の孔部１０９に、ピン１１６が挿通され、レンズ１２２及び基台１２０が後カバー１０４に接着固定される。   Further, the pin 116 is inserted into the hole 109 of the base 120 to which the lens 122 is attached, and the lens 122 and the base 120 are bonded and fixed to the rear cover 104.

一方、前カバー１０６には、電源部１１０、フラッシュ装置１１２、及びスイッチ１１４が取り付けられる。   On the other hand, the power supply unit 110, the flash device 112, and the switch 114 are attached to the front cover 106.

ここで、前カバー１０６の開口１０８にレンズ１２２を挿通させることで、前カバー１０６と後カバー１０４が嵌め合わされる。   Here, the front cover 106 and the rear cover 104 are fitted together by inserting the lens 122 through the opening 108 of the front cover 106.

このようにして、デジタルカメラ１００が組立てられる。   In this way, the digital camera 100 is assembled.

以上説明したように、本発明の第５実施形態では、フレキシブル基板１０７の絶縁層の可撓性を維持できるので、ＣＣＤ素子１１８及び駆動回路をデジタルカメラ１００に取り付けるときに作業が容易となる。   As described above, in the fifth embodiment of the present invention, since the flexibility of the insulating layer of the flexible substrate 107 can be maintained, the work is facilitated when the CCD element 118 and the drive circuit are attached to the digital camera 100.

なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。   In addition, this invention is not limited to said embodiment.

接着樹脂層１６は、エポキシ樹脂以外の各種の接着樹脂を用いることができる。   The adhesive resin layer 16 can use various adhesive resins other than the epoxy resin.

接着樹脂及びビルドアップ樹脂の溶融は、加熱及び圧着以外に、単に加熱するだけであってもよい。   The melting of the adhesive resin and the buildup resin may be merely heating, in addition to heating and pressure bonding.

溝部４０は、断面形状が、矩形状以外にＶ字形状、Ｕ字形状、半円形状等であってもよい。   The groove 40 may have a V-shape, U-shape, semicircular shape, or the like in addition to the rectangular shape.

仕切板５２は、ガラスエポキシ以外に、アクリル等の硬質の樹脂を用いてもよい。   The partition plate 52 may use hard resin such as acrylic in addition to glass epoxy.

ＣＣＤ素子１１８以外に、ＣＭＯＳ型の撮像素子を用いてもよく、他の撮像素子を用いてもよい。   In addition to the CCD element 118, a CMOS type image sensor may be used, or another image sensor may be used.

本発明の第１実施形態に係るプリント基板の断面図である。It is sectional drawing of the printed circuit board which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係るプリント基板の組立て工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the assembly process of the printed circuit board which concerns on 1st Embodiment of this invention. （ａ）比較例のプリント基板の部分断面図である。（ｂ）本発明の第１実施形態に係るプリント基板の部分断面図である。(A) It is a fragmentary sectional view of the printed circuit board of a comparative example. (B) It is a fragmentary sectional view of the printed circuit board concerning a 1st embodiment of the present invention. （ａ）本発明の第２実施形態に係るプリント基板の断面図である。（ｂ）本発明の第２実施形態に係るプリント基板の部分断面図である。(A) It is sectional drawing of the printed circuit board concerning 2nd Embodiment of this invention. (B) It is a fragmentary sectional view of the printed circuit board concerning a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態に係るプリント基板の組立て工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the assembly process of the printed circuit board which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るプリント基板の断面図である。It is sectional drawing of the printed circuit board which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るプリント基板の組立て工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the assembly process of the printed circuit board which concerns on 3rd Embodiment of this invention. （ａ）比較例のプリント基板の部分断面図である。（ｂ）本発明の第３実施形態に係るプリント基板の部分断面図である。(A) It is a fragmentary sectional view of the printed circuit board of a comparative example. (B) It is a fragmentary sectional view of the printed circuit board concerning a 3rd embodiment of the present invention. 本発明の第４実施形態に係るプリント基板の断面図である。It is sectional drawing of the printed circuit board which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係るプリント基板の組立て工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the assembly process of the printed circuit board which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係るデジタルカメラの分解図である。It is an exploded view of the digital camera which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係る撮像モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the imaging module which concerns on 5th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ プリント基板（プリント基板）
１４ カバーレイ（絶縁層、絶縁体）
１５ フレキシブル基板（フレキシブル基板）
１８ リジット基材（リジット基材）
２０ ビルドアップ樹脂層（樹脂層）
２２ 導体層（回路パターン）
４０ 溝部（滞留手段、溝部）
５０ プリント基板（プリント基板）
５２ 仕切板（滞留手段、壁部）
６０ プリント基板（プリント基板）
６４ 段差部（滞留手段、段差）
７０ プリント基板（プリント基板）
１００ デジタルカメラ（撮像装置）
１１８ ＣＣＤ素子（撮像素子）
１２３ 駆動回路（駆動回路） 10 Printed circuit board (printed circuit board)
14 Coverlay (insulating layer, insulator)
15 Flexible substrate (flexible substrate)
18 Rigid base material (Rigid base material)
20 Build-up resin layer (resin layer)
22 Conductor layer (circuit pattern)
40 Groove (Retaining means, Groove)
50 Printed circuit board (printed circuit board)
52 Partition plate (retention means, wall)
60 Printed circuit board (printed circuit board)
64 steps (retention means, steps)
70 Printed circuit board (printed circuit board)
100 Digital camera (imaging device)
118 CCD element (imaging element)
123 Drive circuit (drive circuit)

Claims (7)

回路パターンが絶縁層で保護され可撓性を有するフレキシブル基板と、
前記絶縁層に接着剤で接着され樹脂層を備えるリジット基材と、
前記絶縁層に設けられ、前記リジット基材と前記絶縁層の間から流出した接着剤及び溶融した前記樹脂層の一部を滞留させる滞留手段と、
を有することを特徴とするプリント基板。 A flexible substrate having a circuit pattern protected by an insulating layer and having flexibility;
A rigid base material provided with a resin layer adhered to the insulating layer with an adhesive;
Retaining means that is provided in the insulating layer and retains a part of the adhesive and the molten resin layer that has flowed out between the rigid base material and the insulating layer;
A printed circuit board characterized by comprising: 前記滞留手段は、前記リジット基材の端部側に位置し、前記絶縁層に形成された溝部であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。   The printed circuit board according to claim 1, wherein the staying means is a groove portion that is located on an end side of the rigid base and is formed in the insulating layer. 前記滞留手段は、前記リジット基材の端部側に位置し、前記絶縁層から立設された壁部であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板。   The printed circuit board according to claim 1, wherein the staying means is a wall portion that is located on an end side of the rigid base and is erected from the insulating layer. 前記滞留手段は、前記リジット基材と前記樹脂層の端部で構成された段差を含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント基板。   The printed circuit board according to any one of claims 1 to 3, wherein the staying means includes a step formed by an end of the rigid base material and the resin layer. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント基板と、
前記プリント基板の前記樹脂層に実装された撮像素子と、
前記撮像素子を駆動する駆動回路と、
を有することを特徴とする撮像装置。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 4,
An image sensor mounted on the resin layer of the printed circuit board;
A drive circuit for driving the image sensor;
An imaging device comprising: 回路パターンを絶縁層で覆ってフレキシブル基板を形成する工程と、
前記絶縁層に接着剤で接着され樹脂層を備えるリジット基材と前記絶縁層との間から流出する接着剤、及び溶融した前記樹脂層の一部を滞留させる滞留手段を前記絶縁層に設ける工程と、
前記絶縁層に前記リジット基材を接着剤で接着する工程と、
前記リジット基材に前記樹脂層を形成する工程と、
を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。 Forming a flexible substrate by covering the circuit pattern with an insulating layer;
A step of providing the insulating layer with an adhesive that adheres to the insulating layer with an adhesive and flows out between the rigid base material including the resin layer and the insulating layer, and a retaining means for retaining a part of the molten resin layer. When,
Bonding the rigid base material to the insulating layer with an adhesive;
Forming the resin layer on the rigid substrate;
A printed circuit board manufacturing method comprising: 複数分割され離間配置された絶縁体で回路パターンを覆うことにより前記複数分割された絶縁体の間に溝部を形成して、フレキシブル基板を形成する工程と、
前記フレキシブル基板よりも硬いリジット基材を前記絶縁体に接着剤で接着する工程と、
前記リジット基材上で樹脂を溶融及び硬化させて樹脂層を形成する工程と、
前記溝部に、前記リジット基材と前記絶縁体との間から流出する接着剤、及び溶融した前記樹脂層の一部を滞留させる工程と、
を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。 Forming a groove between the plurality of divided insulators by covering a circuit pattern with a plurality of divided and spaced apart insulators, and forming a flexible substrate;
Bonding a rigid base material harder than the flexible substrate to the insulator with an adhesive;
Forming a resin layer by melting and curing the resin on the rigid base;
A step of retaining the adhesive flowing out from between the rigid base material and the insulator in the groove, and a part of the molten resin layer;
A printed circuit board manufacturing method comprising:
JP2007087979A 2007-03-29 2007-03-29 Printed circuit board, imaging device, and manufacturing method of the printed circuit board Pending JP2008251625A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007087979A JP2008251625A (en) 2007-03-29 2007-03-29 Printed circuit board, imaging device, and manufacturing method of the printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007087979A JP2008251625A (en) 2007-03-29 2007-03-29 Printed circuit board, imaging device, and manufacturing method of the printed circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008251625A true JP2008251625A (en) 2008-10-16

Family

ID=39976274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007087979A Pending JP2008251625A (en) 2007-03-29 2007-03-29 Printed circuit board, imaging device, and manufacturing method of the printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008251625A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8586876B2 (en) 2010-06-09 2013-11-19 Fujitsu Limited Laminated circuit board and board producing method
US8975527B2 (en) 2009-10-05 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit board
CN110164772A (en) * 2018-02-14 2019-08-23 浙江清华柔性电子技术研究院 The production method and flexible package structure of flexible base board
JP2019192680A (en) * 2018-04-18 2019-10-31 株式会社キョウデン Method for manufacturing rigid multilayer printed wiring board

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8975527B2 (en) 2009-10-05 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit board
US8586876B2 (en) 2010-06-09 2013-11-19 Fujitsu Limited Laminated circuit board and board producing method
CN110164772A (en) * 2018-02-14 2019-08-23 浙江清华柔性电子技术研究院 The production method and flexible package structure of flexible base board
CN110164845A (en) * 2018-02-14 2019-08-23 浙江清华柔性电子技术研究院 Flexible base board, production method and the flexible package structure with it
JP2019192680A (en) * 2018-04-18 2019-10-31 株式会社キョウデン Method for manufacturing rigid multilayer printed wiring board
JP7016582B2 (en) 2018-04-18 2022-02-07 株式会社キョウデン Manufacturing method of rigid multi-layer printed wiring board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8547702B2 (en) Multi-piece board and method for manufacturing the same
JP5175746B2 (en) Multilayer flexible circuit board
JP2014229907A (en) Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
US20160073495A1 (en) Method for manufacturing flexible printed circuit board module with reinforcing board, and intermediate structure of flexible printed circuit board module
KR102333091B1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
TW201524282A (en) Rigid-flexible printed circuit board, method for manufacturing same, and printed circuit board module
US20150264806A1 (en) Printed wiring board
JP2010239022A (en) Flexible printed wiring board and semiconductor device employing the same
KR102662856B1 (en) Printed circuit board and camera module having the same
JP2008251625A (en) Printed circuit board, imaging device, and manufacturing method of the printed circuit board
US11576255B2 (en) Flexible printed circuit board and electronic device including the same
JP2006269495A (en) Flexible printed wiring board and semiconductor apparatus
JP2017157739A (en) Manufacturing method of wiring board with electronic component
JP2006228887A (en) Manufacturing method of rigid and flexible multilayer printed circuit board
JP5524315B2 (en) Display element module using multilayer flexible printed wiring board
JP2006228902A (en) Flexible printed wiring board with stiffening plate
JP2009267109A (en) Flexible wiring board, flexible semiconductor device and liquid crystal display apparatus
JP2007180397A (en) Printed wiring board and liquid crystal display apparatus
JP2009177005A (en) Method of producing wiring circuit board
JP4622308B2 (en) Flexible printed wiring board
JP2011171571A (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
CN106332442B (en) Circuit board and manufacturing method thereof
JP2008205244A (en) Printed wiring board and its manufacturing method
JP4723431B2 (en) Circuit board manufacturing method
JP6387226B2 (en) Composite board