JP2007180397A - Printed wiring board and liquid crystal display apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board and a liquid crystal display apparatus in which the outflow of an adhesive into an aperture of a cover-lay film can be effectively prevented and manufacturing efficiency is improved. <P>SOLUTION: The printed wiring board 10 is provided with a base substrate 11 constituted of sticking copper foil 14 to an insulating substrate 13, and the cover-lay film 12 which is stuck to the side of the copper foil 14 of the base substrate 11 by the adhesive 18 and has the aperture 15 formed so that the base substrate 11 is exposed. An adhesive outflow preventing means 16 is provided for preventing the outflow of the adhesive 18 into the aperture 15 of the cover-lay film 12 when the cover-lay film 12 is stuck to the base substrate 11. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント配線基板及び液晶表示装置に関する。   The present invention relates to a printed wiring board and a liquid crystal display device.

フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等のプリント配線基板では、絶縁性の基板上に設けられた銅等の金属箔に対し、その所定部分に回路パターンを形成した後、保護フィルムとしてカバーレイフィルムを貼り付けることが一般的に行われている。   In a printed wiring board such as a flexible printed circuit board (FPC), a circuit pattern is formed on a predetermined portion of a metal foil such as copper provided on an insulating substrate, and then a coverlay film is attached as a protective film. It is generally done.

図１０に、一般的なカバーレイフィルムを備えたプリント配線基板９０の平面図を示す。また、図１１に、図１０の破線III−IIIでの断面図を示す。   In FIG. 10, the top view of the printed wiring board 90 provided with the general coverlay film is shown. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along broken line III-III in FIG.

プリント配線基板９０は、ベース基板９１とカバーレイフィルム９２とで構成されている。ベース基板９１は、絶縁性基板９３と、絶縁性基板９３上に設けられて回路パターンが形成された銅箔９４とで構成されている。また、カバーレイフィルム９２は、プリント配線基板に実装される種々の電子部品を備え付けるためのランド部に当たる部分として、予め開口部９５が形成されている。   The printed wiring board 90 is composed of a base substrate 91 and a coverlay film 92. The base substrate 91 includes an insulating substrate 93 and a copper foil 94 provided on the insulating substrate 93 and having a circuit pattern formed thereon. The cover lay film 92 has an opening 95 formed in advance as a portion corresponding to a land for mounting various electronic components mounted on the printed wiring board.

ここで、カバーレイフィルム９２はベース基板９１に接着剤９６で接着固定されているため、接着剤９６の流動性によってはカバーレイフィルム９２の開口部９５に流れ込んで流出接着剤９７が生じる。カバーレイフィルム９２の開口部９５に接着剤９６が流れ込むと、後処理である電子部品のハンダ付けが困難となり、また、この部分で接続不良が生じるという問題がある。   Here, since the cover lay film 92 is bonded and fixed to the base substrate 91 with the adhesive 96, depending on the fluidity of the adhesive 96, the cover lay film 92 flows into the opening 95 of the cover lay film 92 and the spilled adhesive 97 is generated. When the adhesive 96 flows into the opening 95 of the cover lay film 92, there is a problem that it is difficult to solder an electronic component as a post-processing, and a connection failure occurs in this portion.

また、この接着剤９６の流出を予め予定して開口部９５を大きなものとすると、電子部品の実装密度が小さくなるという問題もある。   Further, if the flow of the adhesive 96 is planned in advance and the opening 95 is made large, there is a problem that the mounting density of the electronic components is reduced.

ここで、このようなカバーレイフィルムの開口部への接着剤の流出を規制する技術として、例えば特許文献１には、プリント配線基板において、フィルム基材上にフロー特性の異なる接着層を少なくとも２層以上積層させ、かつフロー特性がフィルム基材側から外側にかけて大きくなるよう傾斜させたことを特徴とするカバーレイフィルムに関する技術が開示されている。そして、これによれば、フレキシブル基板（ＦＰＣ）などにおいて、十分な接着強度を有し、かつ回路パターンの端子部やランド部などの開口部分に接着材料が滲み出すのを極力抑えることができる、と記載されている。   Here, as a technique for regulating the outflow of the adhesive to the opening of such a coverlay film, for example, Patent Document 1 discloses that at least two adhesive layers having different flow characteristics are provided on a film substrate in a printed wiring board. There is disclosed a technique relating to a coverlay film characterized by laminating more than one layer and inclining so that the flow characteristics increase from the film substrate side to the outside. And according to this, in a flexible substrate (FPC) or the like, it has sufficient adhesive strength, and can suppress as much as possible that the adhesive material oozes out to opening portions such as terminal portions and land portions of the circuit pattern. It is described.

また、特許文献２には、電子部品を備える半導体基板を接着するための加熱硬化型の接着フィルム層が表面上に形成されたプリント配線基板の加工方法であって、電子部品を内包する開口部を形成する領域のプリント配線基板を接着フィルム層と共に一括除去する除去工程を有し、除去工程は、接着フィルム層を加熱して半導体基板とプリント配線基板とを接着する際に接着剤の開口部への流出を防ぐダム構造を形成する工程を含むことを特徴とするものが開示されている。そして、これによれば、開口部等の加工部分への接着剤のはみ出しを抑えることにより、加工部分の加工精度を向上することができる、と記載されている。
特開2003-198107 特開2003-209336 Patent Document 2 discloses a method for processing a printed wiring board in which a thermosetting adhesive film layer for bonding a semiconductor substrate including an electronic component is formed on the surface, and includes an opening that encloses the electronic component. And removing the printed wiring board in a region together with the adhesive film layer, and the removing process includes heating an adhesive film layer to bond the semiconductor substrate and the printed wiring board. What is characterized by including the process of forming the dam structure which prevents the outflow to is carried out. According to this, it is described that the processing accuracy of the processed part can be improved by suppressing the protrusion of the adhesive to the processed part such as the opening.
JP2003-198107 JP2003-209336

しかしながら、上記特許文献１に示すような技術では、プリント配線基板に接着する側の層（下層）にフロー特性の大きい接着剤層を設けており、その上層にはフロー特性の小さい接着剤層を設けている。このような構造にすると、確かに開口部に流出する接着剤の量は減少するが、それでも下層のフロー特性の大きい接着剤の中には開口部に流出するものがあるため、開口部への電子部品の実装に支障をきたす可能性があるという問題がある。   However, in the technique shown in Patent Document 1, an adhesive layer having a large flow characteristic is provided on a layer (lower layer) that is bonded to the printed wiring board, and an adhesive layer having a low flow characteristic is provided on the upper layer. Provided. With such a structure, the amount of adhesive flowing out to the opening is certainly reduced, but there are still some adhesives with large flow characteristics in the lower layer that flow out to the opening. There is a problem that it may interfere with the mounting of electronic components.

また、上記特許文献２に示すような技術では、接着フィルム層をプリント配線基板に接着した後、接着フィルム層に開口部を形成する際に、その領域となる接着フィルム層のみならず、プリント配線基板をも除去しなければならない。また、その除去工程の際にはプリント配線基板に接着剤の開口部への流出を防ぐためのダム構造を設けなければならない。従って、装置の製造工程が複雑になり、製造効率が悪いという問題がある。   Moreover, in the technique as shown in the above-mentioned Patent Document 2, when an opening is formed in the adhesive film layer after the adhesive film layer is bonded to the printed wiring board, not only the adhesive film layer serving as the region but also the printed wiring The substrate must also be removed. In the removal process, a dam structure for preventing the adhesive from flowing out to the opening must be provided on the printed wiring board. Therefore, there is a problem that the manufacturing process of the apparatus becomes complicated and the manufacturing efficiency is poor.

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カバーレイフィルムの開口部への接着剤の流出を効果的に阻止し且つ製造効率が良いプリント配線基板及び液晶表示装置を提供することである。   The present invention has been made in view of such various points, and an object of the present invention is to effectively prevent the adhesive from flowing out to the opening of the coverlay film and to have a high manufacturing efficiency. A liquid crystal display device is provided.

本発明に係るプリント配線基板は、絶縁基材に金属箔が貼り付けられてなるベース基板と、ベース基板の金属箔側に接着剤により貼り付けられ、ベース基板が露出するように形成された開口部を有するカバーレイフィルムと、を備え、ベース基板とカバーレイフィルムとの貼り合わせ時に、カバーレイフィルムの開口部に接着剤が流出するのを阻止する接着剤流出阻止手段が設けられていることを特徴とする。   The printed wiring board according to the present invention includes a base substrate in which a metal foil is attached to an insulating base, and an opening formed so that the base substrate is exposed by being attached to the metal foil side of the base substrate with an adhesive. An adhesive outflow prevention means for preventing the adhesive from flowing into the opening of the coverlay film when the base substrate and the coverlay film are bonded together. It is characterized by.

このような構成によれば、カバーレイフィルムをベース基板に貼り合わせる際に、その間に挟まれた接着剤が貼り合わせのための押圧力等で流動するが、開口部に接着剤が流出するのを防ぐ接着剤流出阻止手段が設けられているため、開口部への接着剤の流出が阻止される。従って、開口部が位置して露出されるベース基板上の金属箔に接着剤が流出して固化することにより、後処理である電子部品のハンダ付けが困難になったり、また、この部分で接続不良が生じるのを規制することができる。   According to such a configuration, when the coverlay film is bonded to the base substrate, the adhesive sandwiched therebetween flows with a pressing force or the like for bonding, but the adhesive flows out to the opening. Since the adhesive outflow prevention means is provided to prevent the adhesive from flowing out to the opening. Therefore, when the adhesive flows out and solidifies on the metal foil on the base substrate where the opening is located and exposed, it becomes difficult to solder the electronic parts as post-processing, and the connection is made at this part. It is possible to regulate the occurrence of defects.

また、本発明に係るプリント配線基板は、接着剤流出阻止手段が、ベース基板上にカバーレイフィルムの開口部の外側部分に対応して開口部の外縁に沿うように形成された金属箔側に開口した接着剤溜まり溝であってもよい。   In the printed wiring board according to the present invention, the adhesive outflow prevention means is on the metal foil side formed on the base substrate so as to be along the outer edge of the opening corresponding to the outer portion of the opening of the coverlay film. It may be an adhesive reservoir groove that is open.

このような構成によれば、カバーレイフィルムとベース基板との貼り合わせの際の押圧力等により流動する接着剤が、カバーレイフィルムの開口部へ向かう途中で、ベース基板上にカバーレイフィルムの開口部の外側部分に対応して開口部の外縁に沿うように形成された金属箔側に開口した接着剤溜まり溝に溜まり込む。従って、カバーレイフィルムの開口部に接着剤が流出するのが阻止される。このため、電子部品の実装に不都合が生じず、接続不良が起こらない。また、接着剤の流出を阻止するために、ベース基板上に金属箔のパターニングと同一工程等によって溝を設けるだけでよく、製造効率も良好となる。   According to such a configuration, the adhesive that flows due to a pressing force or the like at the time of bonding the coverlay film and the base substrate is on the base substrate on the way to the opening of the coverlay film. It collects in the adhesive reservoir groove opened on the metal foil side formed along the outer edge of the opening corresponding to the outer portion of the opening. Accordingly, the adhesive is prevented from flowing into the opening of the cover lay film. For this reason, there is no inconvenience in mounting electronic components, and connection failure does not occur. Further, in order to prevent the adhesive from flowing out, it is only necessary to provide grooves on the base substrate by the same process as the patterning of the metal foil, and the manufacturing efficiency is also improved.

さらに、本発明に係るプリント配線基板は、接着剤流出阻止手段が、カバーレイフィルムの開口部に形成された接着剤溜まり部であってもよい。   Furthermore, in the printed wiring board according to the present invention, the adhesive outflow prevention means may be an adhesive reservoir formed in the opening of the coverlay film.

このような構成によれば、カバーレイフィルムとベース基板との貼り合わせの際の押圧力等により流動する接着剤が、カバーレイフィルムの開口部へ向かう途中で、カバーレイフィルムの開口部に形成された接着剤溜まり部に溜まり込む。従って、カバーレイフィルムの開口部に接着剤が流出するのが阻止される。このため、電子部品の実装に不都合が生じず、接続不良が起こらない。また、接着剤の流出を阻止するために、カバーレイフィルムの開口部に接着剤溜まり部を形成するだけでよく、製造効率も良好となる。   According to such a configuration, an adhesive that flows due to a pressing force when the coverlay film and the base substrate are bonded is formed in the opening of the coverlay film on the way to the opening of the coverlay film. It collects in the adhesive reservoir part. Accordingly, the adhesive is prevented from flowing into the opening of the cover lay film. For this reason, there is no inconvenience in mounting electronic components, and connection failure does not occur. Further, in order to prevent the adhesive from flowing out, it is only necessary to form an adhesive reservoir in the opening of the coverlay film, and the manufacturing efficiency is improved.

また、本発明に係るプリント配線基板は、カバーレイフィルムの開口部が、接着剤溜まり部が四隅のそれぞれに形成された矩形状に構成されていてもよい。   Moreover, the printed wiring board which concerns on this invention may be comprised by the rectangular shape by which the opening part of the coverlay film was formed in the adhesive corner part at each of four corners.

このような構成によれば、カバーレイフィルムとベース基板との貼り合わせの際の押圧力等により流動する接着剤が最もよく集まる矩形状の開口部の四隅に接着剤溜まり部が形成されているため、接着剤溜まり部を無駄に多く形成する必要がなく、より効率的に接着剤の開口部への流出を阻止することができる。   According to such a configuration, the adhesive reservoirs are formed at the four corners of the rectangular opening in which the adhesive that flows best due to the pressing force when the coverlay film and the base substrate are bonded together is formed. Therefore, it is not necessary to form a large amount of the adhesive reservoir, and the outflow of the adhesive to the opening can be more efficiently prevented.

さらに、本発明に係るプリント配線基板は、絶縁基材が、弾性を有する材料で形成されていてもよい。   Furthermore, in the printed wiring board according to the present invention, the insulating base material may be formed of a material having elasticity.

このような構成によれば、絶縁性基材が弾性を有する材料で形成されているため、プリント配線基板を曲げる等、変形させて用いることができる。従って、このプリント配線基板を表示装置等のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）として用いることが可能となる。   According to such a configuration, since the insulating base material is formed of an elastic material, it can be used by being deformed, for example, by bending the printed wiring board. Therefore, this printed wiring board can be used as a flexible printed board (FPC) such as a display device.

本発明に係る液晶表示装置は、上記のいずれかに記載されたプリント配線基板を備えていることを特徴とする。   A liquid crystal display device according to the present invention includes the printed wiring board described above.

このような構成によれば、液晶表示装置に備えられたプリント配線基板には、その開口部に接着剤が流出しないように接着剤溜まり溝や接着剤溜まり部等の接着剤流出阻止手段が設けられているため、開口部への接着剤の流出による接続不良等が液晶表示装置についても生じず、製造効率も良い。また、接着剤の流出を予定して電子部品を実装するための開口部面積を必要以上に広げるということをしなくてよい。従って、コンパクトであるにもかかわらず、電子部品を高密度に実装することができる。さらに、プリント配線基板を構成する絶縁基材が弾性を有する材料で形成されているため、これを曲げて収納するなどして、前述した利点を有する液晶表示装置のコンパクト化も可能となる。   According to such a configuration, the printed wiring board provided in the liquid crystal display device is provided with adhesive outflow prevention means such as an adhesive reservoir groove and an adhesive reservoir so that the adhesive does not flow out into the opening. Therefore, a connection failure or the like due to the outflow of the adhesive to the opening does not occur in the liquid crystal display device, and the manufacturing efficiency is good. Moreover, it is not necessary to increase the area of the opening for mounting the electronic component more than necessary by planning the outflow of the adhesive. Therefore, despite being compact, electronic components can be mounted with high density. Furthermore, since the insulating base material constituting the printed wiring board is formed of an elastic material, the liquid crystal display device having the above-described advantages can be made compact by, for example, bending and housing it.

以上説明したように、本発明によれば、カバーレイフィルムの開口部への接着剤の流出を効果的に阻止し且つ製造効率が良いプリント配線基板及び液晶表示装置を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a printed wiring board and a liquid crystal display device that can effectively prevent the adhesive from flowing into the opening of the cover lay film and have high manufacturing efficiency.

以下、本発明の実施形態１に係るプリント配線基板１０及びそれを用いた液晶表示装置１００、並びに、実施形態２に係るプリント配線基板２０及びそれを用いた液晶表示装置２００を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, a printed wiring board 10 according to Embodiment 1 of the present invention and a liquid crystal display device 100 using the same, and a printed wiring board 20 according to Embodiment 2 and a liquid crystal display device 200 using the same will be described in detail with reference to the drawings. Explained. The present invention is not limited to the following embodiment.

（実施形態１）
（プリント配線基板１０の構成）
図１はプリント配線基板１０の平面図、図２はプリント配線基板１０の図１の破線I−Ｉにおける断面図を示す。 (Embodiment 1)
(Configuration of printed wiring board 10)
FIG. 1 is a plan view of the printed wiring board 10, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the printed wiring board 10 taken along a broken line II in FIG.

プリント配線基板１０は、ベース基板１１とベース基板１１に接着固定されたカバーレイフィルム１２とで構成されている。   The printed wiring board 10 includes a base substrate 11 and a coverlay film 12 that is bonded and fixed to the base substrate 11.

ベース基板１１は、絶縁性基板１３（絶縁基材）と、絶縁性基板１３上に設けられて回路パターンが形成された銅箔１４（金属箔）とで構成されている。   The base substrate 11 includes an insulating substrate 13 (insulating base material) and a copper foil 14 (metal foil) provided on the insulating substrate 13 and having a circuit pattern formed thereon.

絶縁性基板１３は、ポリイミド樹脂製フィルムその他の樹脂製フィルムよりなり、その肉厚は、例えば２０μｍ〜６０μｍ程度である。絶縁性基板１３は、上記のような樹脂製材料で構成されているため弾性を備えている。従って、このプリント配線基板１０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を構成しており、立体的に折ったり曲げたりして使用可能である。   The insulating substrate 13 is made of a polyimide resin film or other resin film, and the thickness thereof is, for example, about 20 μm to 60 μm. Since the insulating substrate 13 is made of the resin material as described above, it has elasticity. Therefore, the printed wiring board 10 constitutes a flexible printed circuit board (FPC) and can be used by being folded or bent three-dimensionally.

絶縁性基板１３上に設けられた回路パターンを形成する銅箔１４は、その肉厚が例えば１０μｍ〜５０μｍ程度である。銅箔１４は、公知の例えば露光、現像、エッチング、剥離等のステップを辿ることにより、絶縁性基板１３の外表面にパターニングされる。このパターニングの際、後述する銅箔１４上のランド部１９の周囲を囲むように、銅箔１４に溝部１６（接着剤溜まり溝；接着剤流出阻止手段）も形成される。溝部１６は、その幅が略１０〜５０μｍ程度に形成されている。溝部１６は、矩形状に形成されており、銅箔１４上のランド部１９の周囲にそれぞれ３つ形成されている。溝部１６は、それぞれその間隔が１０〜５０μｍ程度空けて形成されている。   The thickness of the copper foil 14 forming the circuit pattern provided on the insulating substrate 13 is, for example, about 10 μm to 50 μm. The copper foil 14 is patterned on the outer surface of the insulating substrate 13 by following known steps such as exposure, development, etching, and peeling. During this patterning, a groove 16 (adhesive reservoir groove; adhesive outflow prevention means) is also formed in the copper foil 14 so as to surround a land 19 on the copper foil 14 described later. The groove portion 16 is formed to have a width of about 10 to 50 μm. The groove portions 16 are formed in a rectangular shape, and three grooves are formed around the land portions 19 on the copper foil 14. The groove portions 16 are formed with an interval of about 10 to 50 μm.

尚、溝部１６は本実施形態のように矩形状で３つ形成されていなくてもよく、図３のように、ランド部１９の各辺に沿うような直線状のものが３つずつ形成されていてもよい。   In addition, the groove part 16 does not need to be formed in a rectangular shape as in this embodiment, and three linear parts along each side of the land part 19 are formed as shown in FIG. It may be.

また、溝部１６は、その数は特に限定されず、図４のようにランド部１９の周囲を囲むように、矩形状のものがそれぞれ２つ形成されていてもよく、さらに、ランド部１９の各辺に沿うような直線状のものが２つずつ形成されていてもよい。また、溝部１６は、図５のように、ランド部１９の周囲を３重に囲むように断続的に形成されたものであってもよい。   Further, the number of the groove portions 16 is not particularly limited, and two rectangular shapes may be formed so as to surround the periphery of the land portion 19 as shown in FIG. Two linear objects along each side may be formed. Moreover, the groove part 16 may be intermittently formed so as to surround the land part 19 in a triple manner as shown in FIG.

溝部１６の形状は、その断面が矩形でなくてもよく、台形等であってもよい。さらに、溝部１６の幅及びそれらの間隔は、上記のような数値範囲になくてもよく、プリント配線基板１０の大きさ等により適当なものが選択される。   The shape of the groove 16 may not be rectangular in cross section, but may be a trapezoid or the like. Furthermore, the widths of the groove portions 16 and the intervals between them may not be in the numerical range as described above, and an appropriate one is selected depending on the size of the printed wiring board 10 and the like.

パターニングされた銅箔１４上には、プリント配線基板１０に実装される種々の電子部品をハンダ付け等により備え付けるためのランド部１９が形成されている。ランド部１９は、例えば１〜４ｍｍ程度の矩形状に形成され、一定の高さ寸法（膜厚）をもって回路基板上に突出すると共に、電子部品の長さ寸法に応じた間隔をもって形成されている。   On the patterned copper foil 14, a land portion 19 is provided for mounting various electronic components mounted on the printed wiring board 10 by soldering or the like. The land portion 19 is formed in a rectangular shape of, for example, about 1 to 4 mm, protrudes on the circuit board with a certain height dimension (film thickness), and is formed with an interval corresponding to the length dimension of the electronic component. .

カバーレイフィルム１２は、ポリイミドフィルムやＰＥＴフィルム等の弾性を有する樹脂性材料で構成されている。カバーレイフィルム１２は、銅箔１４上のランド部１９に当たる部分として、予め開口部１５が形成されている。開口部１５は、実装される電子部品により、所定の大きさに形成される。開口部１５は、矩形状に形成されている。また、カバーレイフィルム１２の開口部１５は、上記のように銅箔１４上のランド部１９に当たるため、銅箔１４のランド部１９の周囲に形成された溝部１６は、それぞれカバーレイフィルム１２の開口部１５の外縁に形成されていることになる。   The coverlay film 12 is made of an elastic resin material such as a polyimide film or a PET film. The cover lay film 12 has an opening 15 formed in advance as a portion that contacts the land 19 on the copper foil 14. The opening 15 is formed in a predetermined size depending on the electronic component to be mounted. The opening 15 is formed in a rectangular shape. Moreover, since the opening part 15 of the coverlay film 12 hits the land part 19 on the copper foil 14 as described above, the groove parts 16 formed around the land part 19 of the copper foil 14 are respectively formed on the coverlay film 12. It is formed at the outer edge of the opening 15.

ベース基板１１とカバーレイフィルム１２とを接着固定する接着剤１８は、特に限定されないが、フレキシブル配線基板等にも使用されるため、接着性や屈曲性を損なわず且つハンダ耐熱性を備えているものが好ましい。このようなものとして、熱硬化性樹脂とエラストマー化合物を種々組み合わせた組成物を用いることができる。その熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が主に使用される場合が多く、それに接着性や屈曲性を付与する目的で、例えば、ポリエステル樹脂系、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体系、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、シリコーン樹脂等の種々のエラストマーが混合される。   The adhesive 18 for adhering and fixing the base substrate 11 and the coverlay film 12 is not particularly limited. However, since the adhesive 18 is also used for a flexible wiring substrate or the like, it has solder heat resistance without impairing adhesiveness and flexibility. Those are preferred. As such a composition, various combinations of thermosetting resins and elastomer compounds can be used. As the thermosetting resin, an epoxy resin is often used. For the purpose of imparting adhesiveness and flexibility to the resin, for example, a polyester resin system, an acrylonitrile / butadiene copolymer system, an acrylic resin, a butyral resin are used. Various elastomers such as silicone resin are mixed.

（溝部１６による接着剤１８の流出阻止態様）
次に、銅箔１４に形成された溝部１６による接着剤１８の開口部１５への流出阻止態様について説明する。 (Aspect of preventing outflow of adhesive 18 by groove 16)
Next, an aspect of preventing the outflow of the adhesive 18 to the opening 15 by the groove 16 formed in the copper foil 14 will be described.

プリント配線基板１０を作製するに際し、裏面に接着剤１８が塗布されたカバーレイフィルム１２をベース基板１１上に貼り付けて加熱又は放置することによりそれらを固定するとき、カバーレイフィルム１２とベース基板１１との間で接着剤１８が押し潰されて広がって流れることがある。すると、その流れた接着剤１８の一部が、電子部品を実装する予定のカバーレイフィルム１２の開口部１５へ流出しようとする。   When the printed wiring board 10 is manufactured, when the coverlay film 12 with the adhesive 18 applied to the back surface is attached to the base substrate 11 and fixed by heating or leaving, the coverlay film 12 and the base substrate are fixed. 11, the adhesive 18 may be crushed and spread to flow. Then, a part of the flowed adhesive 18 tends to flow out to the opening 15 of the coverlay film 12 on which the electronic component is to be mounted.

しかし、銅箔１４には、そのカバーレイフィルム１２の外縁に沿って溝部１６が形成されているため、開口部１５へ流出しようとする接着剤１８がこれらの溝部１６へ溜められる。そして、その溝部１６内で接着剤１８が固まるため、接着剤１８の開口部１５への流出が阻止される。   However, since the groove portions 16 are formed along the outer edge of the cover lay film 12 in the copper foil 14, the adhesive 18 that tends to flow out to the opening portions 15 is accumulated in these groove portions 16. And since the adhesive 18 hardens | cures in the groove part 16, the outflow to the opening part 15 of the adhesive 18 is blocked | prevented.

従って、ハンダ付け等により電子部品が実装される領域（ランド部１９）に接着剤１８が付着することによりハンダ付けが困難となること、及び、この部分で接続不良が生じるのを阻止することができる。   Therefore, it is difficult to solder by adhesion of the adhesive 18 to the region (land portion 19) where the electronic component is mounted by soldering, and to prevent connection failure from occurring in this portion. it can.

（液晶表示装置１００の構成）
図６は、本実施形態に係るプリント配線基板１０を備えた液晶表示装置１００を示す。 (Configuration of the liquid crystal display device 100)
FIG. 6 shows a liquid crystal display device 100 including the printed wiring board 10 according to the present embodiment.

液晶表示装置１００は、ライトガイドユニット１１０、表示ユニット１２０及びプリント配線基板１０で構成されている。   The liquid crystal display device 100 includes a light guide unit 110, a display unit 120, and a printed wiring board 10.

ライトガイドユニット１１０は、液晶表示装置１００を構成する積層構造体の最下層に配置されている。ライトガイドユニット１１０は、導光板（発光用ライトガイド部材）１１１、導光板１１１の裏面に設けられた反射シート１１２及び導光板１１１の表面に設けられたレンズシート１１３で構成されている。   The light guide unit 110 is disposed in the lowermost layer of the multilayer structure constituting the liquid crystal display device 100. The light guide unit 110 includes a light guide plate (light guide member for light emission) 111, a reflection sheet 112 provided on the back surface of the light guide plate 111, and a lens sheet 113 provided on the surface of the light guide plate 111.

表示ユニット１２０は、ライトガイドユニット１１０の上層に積層されている。表示ユニット１２０は、表示パネル１２１、表示パネル１２１の上面に積層されたカラーフィルタ基板１２２、カラーフィルタ基板１２２の上面に設けられた表偏光板１２３及び表示パネル１２１の下面に設けられた裏偏光板１２４による複数の平板状部材で構成されている。   The display unit 120 is stacked on the upper layer of the light guide unit 110. The display unit 120 includes a display panel 121, a color filter substrate 122 stacked on the upper surface of the display panel 121, a front polarizing plate 123 provided on the upper surface of the color filter substrate 122, and a rear polarizing plate provided on the lower surface of the display panel 121. It is composed of a plurality of flat plate members 124.

プリント配線基板１０は、その一端が表示パネル１２１のＩＣ（もしくはＬＳＩ）チップ（不図示）が実装された端子部に接続され、他端は反射シート１１２の下面端部に接続するため、下方のライトガイドユニット１１０側に折り曲げられている。プリント配線基板１０は、このように折り曲げられた状態で、不図示のプリント配線基板収納部に収納されており、コンパクトな液晶表示装置を構成している。プリント配線基板１０は、下方へ折り曲げられた後で反射シート１１２の下面端部に接続する途中に水平部１２５が形成されている。水平部１２５は、導光板１１１の側方に形成されている。   One end of the printed wiring board 10 is connected to a terminal portion on which an IC (or LSI) chip (not shown) of the display panel 121 is mounted, and the other end is connected to a lower end portion of the reflection sheet 112. It is bent toward the light guide unit 110 side. The printed wiring board 10 is housed in a printed wiring board housing portion (not shown) in such a folded state, and constitutes a compact liquid crystal display device. The printed wiring board 10 is formed with a horizontal portion 125 in the middle of being connected to the lower end of the reflection sheet 112 after being bent downward. The horizontal portion 125 is formed on the side of the light guide plate 111.

水平部１２５は、その上面に、導光板１１１側から順にライトガイドユニット１１０の光源となるＬＥＤ１２６及び駆動回路部品１２７が設けられている。また、これらの電子部品１２６，１２７は、プリント配線基板１０上のカバーレイフィルム１２の開口部１５に形成されている。   The horizontal portion 125 is provided with an LED 126 and a drive circuit component 127 serving as a light source of the light guide unit 110 in order from the light guide plate 111 side on the upper surface thereof. These electronic components 126 and 127 are formed in the opening 15 of the coverlay film 12 on the printed wiring board 10.

このように、液晶表示装置１００は、上述した構成のプリント配線基板１０を備えているため、接着剤の流出を予定して電子部品を実装するための開口部面積を必要以上に広げるということをしなくてよい。従って、コンパクトであるにもかかわらず、電子部品を高密度に実装することができる。また、開口部１５への接着剤の流出が阻止されているため、接続不良等が液晶表示装置１００について生じず、製造効率も良い。さらに、プリント配線基板１０を構成する絶縁性基板１３が弾性を有する樹脂製材料で形成されているため、これを曲げて収納するなどして、上記のような利点を有するコンパクトな液晶表示装置が製造できる。   Thus, since the liquid crystal display device 100 includes the printed wiring board 10 having the above-described configuration, it is intended that the opening area for mounting the electronic component is increased more than necessary by planning the outflow of the adhesive. You don't have to. Therefore, despite being compact, electronic components can be mounted with high density. Moreover, since the outflow of the adhesive to the opening 15 is prevented, connection failure or the like does not occur in the liquid crystal display device 100, and the manufacturing efficiency is good. Further, since the insulating substrate 13 constituting the printed wiring board 10 is formed of an elastic resin material, the compact liquid crystal display device having the above-described advantages can be obtained by bending it and storing it. Can be manufactured.

（実施形態２）
（プリント配線基板２０の構成）
図７はプリント配線基板２０の平面図、図８はプリント配線基板２０の破線II−IIにおける断面図を示す。 (Embodiment 2)
(Configuration of printed wiring board 20)
7 is a plan view of the printed wiring board 20, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the printed wiring board 20 taken along a broken line II-II.

プリント配線基板２０は、ベース基板２１とベース基板２１に接着固定されたカバーレイフィルム２２とで構成されている。   The printed wiring board 20 includes a base substrate 21 and a coverlay film 22 that is bonded and fixed to the base substrate 21.

ベース基板２１は、絶縁性基板２３（絶縁基材）と、絶縁性基板２３上に設けられて回路パターンが形成された銅箔２４（金属箔）とで構成されている。   The base substrate 21 includes an insulating substrate 23 (insulating base material) and a copper foil 24 (metal foil) provided on the insulating substrate 23 and having a circuit pattern formed thereon.

絶縁性基板２３は、ポリイミド樹脂製フィルムその他の樹脂製フィルムよりなり、その肉厚は、例えば２０μｍ〜６０μｍ程度である。絶縁性基板２３は、上記のような樹脂製材料で構成されているため弾性を備えている。従って、このプリント配線基板２０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を構成しており、立体的に折ったり曲げたりして使用可能である。   The insulating substrate 23 is made of a polyimide resin film or other resin film, and has a thickness of, for example, about 20 μm to 60 μm. Since the insulating substrate 23 is made of the resin material as described above, it has elasticity. Therefore, this printed wiring board 20 constitutes a flexible printed circuit board (FPC) and can be used by being folded or bent three-dimensionally.

絶縁性基板２３上に設けられた回路パターンを形成する銅箔２４は、その肉厚が例えば２０μｍ〜５０μｍ程度である。銅箔２４は、公知の例えば露光、現像、エッチング、剥離等のステップを辿ることにより、絶縁性基板２３の外表面にパターニングされる。パターニングされた銅箔２４上には、プリント配線基板２０に実装される種々の電子部品をハンダ付け等により備え付けるためのランド部２９が形成されている。ランド部２９は、例えば２〜４ｍｍ角程度の矩形状に形成され、一定の高さ寸法（膜厚）をもって回路基板上に突出すると共に、電子部品の長さ寸法に応じた間隔をもって形成されている。   The thickness of the copper foil 24 forming the circuit pattern provided on the insulating substrate 23 is, for example, about 20 μm to 50 μm. The copper foil 24 is patterned on the outer surface of the insulating substrate 23 by following known steps such as exposure, development, etching, and peeling. On the patterned copper foil 24, land portions 29 are formed for mounting various electronic components mounted on the printed wiring board 20 by soldering or the like. The land portion 29 is formed in a rectangular shape of about 2 to 4 mm square, for example, and protrudes on the circuit board with a certain height dimension (film thickness), and is formed with an interval corresponding to the length dimension of the electronic component. Yes.

カバーレイフィルム２２は、ポリイミドフィルムやＰＥＴフィルム等の弾性を有する樹脂材料で構成されている。カバーレイフィルム２２は、銅箔２４上のランド部２９に当たる部分として、予め開口部２５が形成されている。開口部２５は、実装される電子部品により、所定の大きさに形成される。開口部２５は、直径３０〜１２０μｍ程度の円形に切り取られた接着剤溜まり部２６（接着剤流出阻止手段）を四隅に有する矩形状に形成されている。   The coverlay film 22 is made of an elastic resin material such as a polyimide film or a PET film. The cover lay film 22 has an opening 25 formed in advance as a portion that contacts the land 29 on the copper foil 24. The opening 25 is formed in a predetermined size by the electronic component to be mounted. The opening 25 is formed in a rectangular shape having adhesive reservoirs 26 (adhesive outflow prevention means) cut into a circle having a diameter of about 30 to 120 μm at four corners.

接着剤溜まり部２６は、その大きさ及び形状は特に限定さず、多角形状に形成されていてもよい。また、接着剤溜まり部２６は、図９に示すように、開口部２５の周縁に沿って矩形の各辺にもそれぞれ１つずつ形成されていてもよい。この場合は、開口部２５周縁の各辺の略中央部に形成されるのがよい。接着剤２８の開口部２５への流出は多方向から来るため、接着剤溜まり部２６を各辺の中央部に形成すると最も多くの接着剤２８を阻止することができるからである。   The size and shape of the adhesive reservoir 26 are not particularly limited, and may be formed in a polygonal shape. Further, as shown in FIG. 9, one adhesive reservoir 26 may be formed on each side of the rectangle along the periphery of the opening 25. In this case, it is good to form in the approximate center part of each edge | side of the opening 25 periphery. This is because the adhesive 28 flows out into the opening 25 from multiple directions, so that the most adhesive 28 can be blocked by forming the adhesive reservoir 26 at the center of each side.

さらに、接着剤溜まり部２６は、それぞれ開口部２５の周縁の各辺に複数形成されていてもよい。さらにより多くの接着剤２８を阻止することができるからである。しかし、この場合、接着剤溜まり部２６の数が増え過ぎると、カバーレイフィルム２２の開口部２５の面積の増大による電子部品の実装密度の低下という問題が生じる。従って、この問題を考慮しながら最適な数及び配置の接着剤溜まり部２６を形成するのがよい。   Further, a plurality of adhesive reservoirs 26 may be formed on each side of the periphery of the opening 25. This is because more adhesive 28 can be blocked. However, in this case, if the number of the adhesive reservoirs 26 increases too much, there arises a problem that the mounting density of the electronic components is reduced due to an increase in the area of the opening 25 of the coverlay film 22. Therefore, it is preferable to form the adhesive reservoir portions 26 having the optimum number and arrangement in consideration of this problem.

ベース基板２１とカバーレイフィルム２２とを接着固定する接着剤２８は、特に限定されないが、フレキシブル基板（ＦＰＣ）等に使用されるため、接着性や屈曲性を損なわず且つハンダ耐熱性を備えているものが好ましい。このようなものとして、熱硬化性樹脂とエラストマー化合物を種々組み合わせた組成物を用いることができる。その熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が主に使用される場合が多く、それに接着性や屈曲性を付与する目的で、例えば、ポリエステル樹脂系、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体系、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、シリコーン樹脂等の種々のエラストマーが混合される。   The adhesive 28 for adhering and fixing the base substrate 21 and the coverlay film 22 is not particularly limited. However, the adhesive 28 is used for a flexible substrate (FPC) or the like, and therefore does not impair adhesiveness and flexibility and has solder heat resistance. Is preferred. As such a composition, various combinations of thermosetting resins and elastomer compounds can be used. As the thermosetting resin, an epoxy resin is often mainly used. For the purpose of imparting adhesiveness and flexibility to the resin, for example, a polyester resin system, an acrylonitrile / butadiene copolymer system, an acrylic resin, and a butyral resin are used. Various elastomers such as silicone resin are mixed.

（接着剤溜まり部２６による接着剤２８の流出阻止態様）
次に、カバーレイフィルム２２の開口部２５における接着剤溜まり部２６による、接着剤２８の開口部２５への流出阻止態様について説明する。 (Aspect of preventing outflow of adhesive 28 by adhesive reservoir 26)
Next, an aspect of preventing the adhesive 28 from flowing into the opening 25 by the adhesive reservoir 26 in the opening 25 of the cover lay film 22 will be described.

プリント配線基板２０を作製するに際し、裏面に接着剤２８が塗布されたカバーレイフィルム２２をベース基板２１上に貼り付けて加熱又は放置することによりそれらを固定する工程がある。このようにカバーレイフィルム２２をベース基板２１上に貼り合わせるとき、カバーレイフィルム２２とベース基板２１との間で接着剤２８が押し潰されて広がって流れる。するとその流れた接着剤２８の一部が、電子部品を実装する予定のカバーレイフィルム２２の開口部２５へ流れ込もうとする。   When the printed wiring board 20 is manufactured, there is a process of fixing the coverlay film 22 having the back surface coated with the adhesive 28 on the base substrate 21 by heating or leaving it. As described above, when the cover lay film 22 is bonded onto the base substrate 21, the adhesive 28 is crushed between the cover lay film 22 and the base substrate 21, and spreads and flows. Then, a part of the flowed adhesive 28 tends to flow into the opening 25 of the cover lay film 22 on which the electronic component is to be mounted.

しかし、カバーレイフィルム２２の開口部２５には、その外縁に沿って円形の接着剤溜まり部２６が形成されているため、開口部２５へ流れ込もうとする接着剤２８がこれらの接着剤溜まり部２６へ貯えられる。そして、その接着剤溜まり部２６内で接着剤２８が固まるため、接着剤２８の開口部２５への流出が阻止される。   However, since the circular adhesive reservoir 26 is formed along the outer edge of the opening 25 of the cover lay film 22, the adhesive 28 that is about to flow into the opening 25 is stored in these adhesive reservoirs. Stored in part 26. And since the adhesive 28 hardens | cures within the adhesive reservoir 26, the outflow to the opening part 25 of the adhesive 28 is blocked | prevented.

また、これらの接着剤溜まり部２６は、カバーレイフィルム２２の矩形状の開口部２５外縁において、上記のように開口部２５へ流出しようとする接着剤２８が最も集まる四隅に形成されている。従って、カバーレイフィルム２２の開口面積を最小にして最も効率良く接着剤２８の流出を阻止することができる。   In addition, these adhesive reservoirs 26 are formed at the four corners where the adhesive 28 that tends to flow out into the opening 25 as described above is collected most at the outer edge of the rectangular opening 25 of the coverlay film 22. Accordingly, it is possible to most effectively prevent the adhesive 28 from flowing out by minimizing the opening area of the coverlay film 22.

従って、ハンダ付け等により電子部品が実装される領域（ランド部２９）に接着剤２８が付着することによりハンダ付けが困難となること、及び、この部分で接続不良が生じるのを阻止することができる。   Therefore, it becomes difficult to solder by adhesion of the adhesive 28 to the region (land portion 29) where the electronic component is mounted by soldering or the like, and to prevent a connection failure from occurring in this portion. it can.

（液晶表示装置２００の構成）
図６は、本実施形態に係るプリント配線基板２０を備えた液晶表示装置２００を示す。尚、実施形態２と同様の構成部分は、同じ符号を用いて示し、その説明を省略する。 (Configuration of the liquid crystal display device 200)
FIG. 6 shows a liquid crystal display device 200 including the printed wiring board 20 according to the present embodiment. In addition, the same component as Embodiment 2 is shown using the same code | symbol, and the description is abbreviate | omitted.

液晶表示装置２００は、ライトガイドユニット１１０、表示ユニット１２０及びプリント配線基板２０で構成されている。   The liquid crystal display device 200 includes a light guide unit 110, a display unit 120, and a printed wiring board 20.

ライトガイドユニット１１０は、液晶表示装置２００を構成する積層構造体の最下層に配置されている。   The light guide unit 110 is disposed in the lowermost layer of the multilayer structure constituting the liquid crystal display device 200.

表示ユニット１２０は、ライトガイドユニット１１０の上層に積層されている。   The display unit 120 is stacked on the upper layer of the light guide unit 110.

プリント配線基板２０は、その一端が表示パネル１２１のＩＣ（もしくはＬＳＩ）チップ（不図示）が実装された端子部に接続され、他端は反射シート１１２の下面端部に接続するため、下方のライトガイドユニット１１０側に折り曲げられている。プリント配線基板２０は、このように折り曲げられた状態で、不図示のプリント配線基板収納部に収納されており、コンパクトな液晶表示装置を構成している。プリント配線基板２０は、下方へ折り曲げられた後で反射シート１１２の下面端部に接続する途中にＬＥＤ１２６及び駆動回路部品１２７が設けられた水平部１２５が形成されている。また、これらの電子部品１２６，１２７は、プリント配線基板２０上のカバーレイフィルム２２の開口部２５に形成されている。   One end of the printed wiring board 20 is connected to a terminal portion on which an IC (or LSI) chip (not shown) of the display panel 121 is mounted, and the other end is connected to the lower end portion of the reflection sheet 112. It is bent toward the light guide unit 110 side. The printed wiring board 20 is housed in a printed wiring board housing portion (not shown) in such a bent state, and constitutes a compact liquid crystal display device. The printed wiring board 20 is formed with a horizontal portion 125 provided with the LED 126 and the drive circuit component 127 in the middle of being connected to the lower surface end portion of the reflection sheet 112 after being bent downward. These electronic components 126 and 127 are formed in the opening 25 of the cover lay film 22 on the printed wiring board 20.

このように、液晶表示装置２００は、上述した構成のプリント配線基板２０を備えているため、接着剤の流出を予定して電子部品を実装するための開口部面積を必要以上に広げるということをしなくてよい。従って、コンパクトであるにもかかわらず、電子部品を高密度に実装することができる。また、開口部２５への接着剤の流出が阻止されているため、接続不良等が液晶表示装置２００について生じず、製造効率も良い。さらに、プリント配線基板２０を構成する絶縁性基板２３が弾性を有する樹脂製材料で形成されているため、これを曲げて収納するなどして、上記のような利点を有するコンパクトな液晶表示装置が製造できる。   As described above, since the liquid crystal display device 200 includes the printed wiring board 20 having the above-described configuration, it is intended that the opening area for mounting the electronic component is increased more than necessary by planning the outflow of the adhesive. You don't have to. Therefore, despite being compact, electronic components can be mounted with high density. Moreover, since the outflow of the adhesive to the opening 25 is prevented, connection failure or the like does not occur in the liquid crystal display device 200, and the manufacturing efficiency is good. Furthermore, since the insulating substrate 23 constituting the printed wiring board 20 is formed of an elastic resin material, the compact liquid crystal display device having the above-described advantages can be obtained by bending it and storing it. Can be manufactured.

（作用効果）
次に、作用効果について説明する。 (Function and effect)
Next, operational effects will be described.

本実施形態１，２に係るプリント配線基板１０，２０は、絶縁性基板１３，２３に銅箔１４，２４が貼り付けられてなるベース基板１１，２１と、ベース基板１１，２１の銅箔１４，２４側に接着剤１８，２８により貼り付けられ、ベース基板１１，２１が露出するように形成された開口部１５，２５を有するカバーレイフィルム１２，２２と、を備え、ベース基板１１，２１とカバーレイフィルム１２，２２との貼り合わせ時に、カバーレイフィルム１２，２２の開口部１５，２５に接着剤１８，２８が流出するのを阻止する接着剤流出阻止手段１６，２６が設けられていることを特徴とする。   The printed wiring boards 10 and 20 according to the first and second embodiments include base substrates 11 and 21 in which copper foils 14 and 24 are bonded to insulating substrates 13 and 23, and copper foils 14 of the base substrates 11 and 21. , 24 and coverlay films 12 and 22 having openings 15 and 25 formed so that the base substrates 11 and 21 are exposed, and are attached to the base substrates 11 and 21. Adhesive outflow prevention means 16 and 26 for preventing the adhesives 18 and 28 from flowing into the openings 15 and 25 of the coverlay films 12 and 22 when the coverlay films 12 and 22 are bonded to each other are provided. It is characterized by being.

このような構成によれば、カバーレイフィルム１２，２２をベース基板１１，２１に貼り合わせる際に、その間に挟まれた接着剤１８，２８が貼り合わせのための押圧力等で流動するが、開口部１５，２５に接着剤１８，２８が流出するのを防ぐ接着剤流出阻止手段１６，２６が設けられているため、開口部１５，２５への接着剤１８，２８の流出が阻止される。従って、開口部１５，２５が位置して露出されるベース基板１１，２１上の銅箔１４，２４に接着剤１８，２８が流出して固化することにより、後処理である電子部品のハンダ付けが困難になったり、また、この部分で接続不良が生じるのを規制することができる。   According to such a configuration, when the cover lay films 12 and 22 are bonded to the base substrates 11 and 21, the adhesives 18 and 28 sandwiched therebetween flow with a pressing force or the like for bonding, Since the adhesive outflow prevention means 16 and 26 for preventing the adhesives 18 and 28 from flowing out of the openings 15 and 25 are provided, the outflow of the adhesives 18 and 28 into the openings 15 and 25 is prevented. . Accordingly, the adhesives 18 and 28 flow out and solidify on the copper foils 14 and 24 on the base substrates 11 and 21 where the openings 15 and 25 are located and exposed, and soldering of electronic components as post-processing is performed. It can be difficult to control the occurrence of connection failure.

また、本実施形態１に係るプリント配線基板１０は、接着剤流出阻止手段１６が、ベース基板１１上にカバーレイフィルム１２の開口部１５の外側部分に対応して開口部１５の外縁に沿うように形成された銅箔１４側に開口した接着剤溜まり溝１６であってもよい。   Further, in the printed wiring board 10 according to the first exemplary embodiment, the adhesive outflow prevention means 16 extends along the outer edge of the opening 15 corresponding to the outer portion of the opening 15 of the coverlay film 12 on the base substrate 11. It may be an adhesive reservoir groove 16 opened on the copper foil 14 side.

このような構成によれば、カバーレイフィルム１２とベース基板１１との貼り合わせの際の押圧力等により流動する接着剤１８が、カバーレイフィルム１２の開口部１５へ向かう途中で、ベース基板１１上にカバーレイフィルム１２の開口部１５の外側部分に対応して開口部１５の外縁に沿うように形成された銅箔１４側に開口した接着剤溜まり溝１６に溜まり込む。従って、カバーレイフィルム１２の開口部１５に接着剤１８が流出するのが阻止される。このため、電子部品の実装に不都合が生じず、接続不良が起こらない。また、接着剤１８の流出を阻止するために、ベース基板１１上に銅箔１４のパターニングと同一工程等によって溝を設けるだけでよく、製造効率も良好となる。   According to such a configuration, the adhesive 18 that flows due to a pressing force or the like at the time of bonding the coverlay film 12 and the base substrate 11 is on the way to the opening 15 of the coverlay film 12. It accumulates in the adhesive reservoir groove 16 opened on the copper foil 14 side formed along the outer edge of the opening 15 corresponding to the outer portion of the opening 15 of the coverlay film 12. Accordingly, the adhesive 18 is prevented from flowing into the opening 15 of the coverlay film 12. For this reason, there is no inconvenience in mounting electronic components, and connection failure does not occur. Further, in order to prevent the adhesive 18 from flowing out, it is only necessary to provide a groove on the base substrate 11 by the same process as the patterning of the copper foil 14, and the manufacturing efficiency is also improved.

さらに、本実施形態２に係るプリント配線基板２０は、接着剤流出阻止手段２６が、カバーレイフィルム２２の開口部２５に形成された接着剤溜まり部２６であってもよい。   Further, in the printed wiring board 20 according to the second embodiment, the adhesive outflow prevention means 26 may be an adhesive reservoir 26 formed in the opening 25 of the cover lay film 22.

このような構成によれば、カバーレイフィルム２２とベース基板２１との貼り合わせの際の押圧力等により流動する接着剤２８が、カバーレイフィルム２２の開口部２５へ向かう途中で、カバーレイフィルム２２の開口部２５に形成された接着剤溜まり部２６に溜まり込む。従って、カバーレイフィルム２２の開口部２５に接着剤２８が流出するのが阻止される。このため、電子部品の実装に不都合が生じず、接続不良が起こらない。また、接着剤２８の流出を阻止するために、カバーレイフィルム２２の開口部２５に接着剤溜まり部２６を形成するだけでよく、製造効率も良好となる。   According to such a configuration, the adhesive 28 that flows due to a pressing force or the like at the time of bonding the coverlay film 22 and the base substrate 21 is on the way to the opening 25 of the coverlay film 22, so that the coverlay film It accumulates in the adhesive reservoir 26 formed in the opening 25 of 22. Accordingly, the adhesive 28 is prevented from flowing into the opening 25 of the cover lay film 22. For this reason, there is no inconvenience in mounting electronic components, and connection failure does not occur. Further, in order to prevent the adhesive 28 from flowing out, it is only necessary to form the adhesive reservoir 26 in the opening 25 of the cover lay film 22, and the manufacturing efficiency is also improved.

また、本実施形態２に係るプリント配線基板２０は、カバーレイフィルム２２の開口部２５が、接着剤溜まり部２６が四隅のそれぞれに形成された矩形状に構成されていてもよい。   In the printed wiring board 20 according to the second embodiment, the opening 25 of the cover lay film 22 may be configured in a rectangular shape in which the adhesive reservoirs 26 are formed at the four corners.

このような構成によれば、カバーレイフィルム２２とベース基板２１との貼り合わせの際の押圧力等により流動する接着剤２８が最もよく集まる矩形状の開口部２５の四隅に接着剤溜まり部２６が形成されているため、接着剤溜まり部２６を無駄に多く形成する必要がなく、より効率的に接着剤２８の開口部２５への流出を阻止することができる。   According to such a configuration, the adhesive reservoir 26 is formed at the four corners of the rectangular opening 25 where the adhesive 28 that flows by pressing force or the like when the coverlay film 22 and the base substrate 21 are bonded together is best collected. Therefore, it is not necessary to form a large amount of the adhesive reservoir 26, and the outflow of the adhesive 28 to the opening 25 can be more efficiently prevented.

さらに、本実施形態１，２に係るプリント配線基板１０，２０は、絶縁性基板１３，２３が、弾性を有する材料で形成されていてもよい。   Further, in the printed wiring boards 10 and 20 according to the first and second embodiments, the insulating boards 13 and 23 may be formed of a material having elasticity.

このような構成によれば、絶縁性基板１３，２３が弾性を有する材料で形成されているため、プリント配線基板１０，２０を曲げる等、変形させて用いることができる。従って、このプリント配線基板１０，２０を表示装置等のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）として用いることが可能となる。   According to such a configuration, since the insulating substrates 13 and 23 are formed of a material having elasticity, the printed wiring substrates 10 and 20 can be deformed and used. Accordingly, the printed wiring boards 10 and 20 can be used as a flexible printed board (FPC) such as a display device.

本実施形態１，２に係る液晶表示装置１００，２００は、上記のいずれかに記載されたプリント配線基板１０，２０をそれぞれ備えていることを特徴とする。   The liquid crystal display devices 100 and 200 according to the first and second embodiments are characterized by including the printed wiring boards 10 and 20 described above, respectively.

このような構成によれば、液晶表示装置１００，２００に備えられたプリント配線基板１０，２０には、その開口部１５，２５に接着剤１８，２８が流出しないように接着剤溜まり溝１６や接着剤溜まり部２６等の接着剤流出阻止手段１６，２６が設けられているため、開口部１５，２５への接着剤１８，２８の流出による接続不良等が液晶表示装置についても生じず、製造効率も良い。また、接着剤１８，２８の流出を予定して電子部品を実装するための開口部１５，２５の面積を必要以上に広げるということをしなくてよい。従って、コンパクトであるにもかかわらず、電子部品を高密度に実装することができる。さらに、プリント配線基板１０，２０を構成する絶縁性基板１３，２３が弾性を有する材料で形成されているため、これを曲げて収納するなどして、前述した利点を有する液晶表示装置のコンパクト化も可能となる。   According to such a configuration, the adhesive reservoir grooves 16 and 20 are provided on the printed wiring boards 10 and 20 provided in the liquid crystal display devices 100 and 200 so that the adhesives 18 and 28 do not flow into the openings 15 and 25. Since the adhesive outflow prevention means 16 and 26 such as the adhesive reservoir 26 are provided, the connection failure due to the outflow of the adhesives 18 and 28 to the openings 15 and 25 does not occur in the liquid crystal display device. Efficiency is also good. Further, it is not necessary to unnecessarily increase the area of the openings 15 and 25 for mounting the electronic components by planning the outflow of the adhesives 18 and 28. Therefore, electronic components can be mounted with high density despite being compact. Further, since the insulating substrates 13 and 23 constituting the printed wiring boards 10 and 20 are formed of a material having elasticity, the liquid crystal display device having the above-described advantages can be made compact by, for example, bending and storing it. Is also possible.

以上説明したように、本発明は、プリント配線基板及び液晶表示装置について有用である。   As described above, the present invention is useful for printed wiring boards and liquid crystal display devices.

本発明の実施形態１に係るプリント配線基板１０の平面図である。1 is a plan view of a printed wiring board 10 according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施形態１に係るプリント配線基板１０の断面図である。It is sectional drawing of the printed wiring board 10 which concerns on Embodiment 1 of this invention. 溝部１６がランド部１９の各辺に沿うような３つの直線状に形成されたプリント配線基板１０の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the printed wiring board 10 in which a groove portion 16 is formed in three straight lines along each side of a land portion 19. 溝部１６がランド部１９の周囲を２重に囲むように矩形状に形成されたプリント配線基板１０の平面図である。1 is a plan view of a printed wiring board 10 in which a groove portion 16 is formed in a rectangular shape so as to double surround a land portion 19. FIG. 溝部１６がランド部１９の周囲を３重に囲むように断続的に形成されたプリント配線基板１０の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the printed wiring board 10 in which groove portions 16 are intermittently formed so as to surround a land portion 19 in a triple manner. 本実施形態１，２に係るプリント配線基板１０，２０を備えた液晶表示装置１００，２００の概略図である。1 is a schematic view of liquid crystal display devices 100 and 200 including printed wiring boards 10 and 20 according to Embodiments 1 and 2. FIG. 本発明の実施形態２に係るプリント配線基板２０の平面図である。It is a top view of the printed wiring board 20 which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施形態２に係るプリント配線基板２０の断面図である。It is sectional drawing of the printed wiring board 20 which concerns on Embodiment 2 of this invention. 開口部２５の各辺中央部にも接着剤溜まり部２６を設けたプリント配線基板２０の平面図である。4 is a plan view of the printed wiring board 20 in which an adhesive reservoir 26 is provided at the center of each side of the opening 25. FIG. 一般的なカバーレイフィルムを備えたプリント配線基板９０の平面図である。It is a top view of the printed wiring board 90 provided with the general coverlay film. 一般的なカバーレイフィルムを備えたプリント配線基板９０の断面図である。It is sectional drawing of the printed wiring board 90 provided with the general cover-lay film.

符号の説明Explanation of symbols

１０，２０ プリント配線基板
１１，２１ ベース基板
１２，２２ カバーレイフィルム
１３，２３ 絶縁性基板
１４，２４ 銅箔
１５，２５ 開口部
１６ 溝部
１８，２８ 接着剤１８，２８
２６ 接着剤溜まり部
１００，２００ 液晶表示装置 10, 20 Printed wiring board 11, 21 Base substrate 12, 22 Coverlay film 13, 23 Insulating substrate 14, 24 Copper foil 15, 25 Opening 16 Groove 18, 28 Adhesive 18, 28
26 Adhesive reservoir 100,200 Liquid crystal display device

Claims (6)

絶縁基材に金属箔が貼り付けられてなるベース基板と、
上記ベース基板の金属箔側に接着剤により貼り付けられ、該ベース基板が露出するように形成された開口部を有するカバーレイフィルムと、
を備え、
上記ベース基板と上記カバーレイフィルムとの貼り合わせ時に、該カバーレイフィルムの開口部に接着剤が流出するのを阻止する接着剤流出阻止手段が設けられている、プリント配線基板。 A base substrate in which a metal foil is attached to an insulating base;
A cover lay film having an opening that is affixed to the metal foil side of the base substrate with an adhesive and is formed so that the base substrate is exposed;
With
A printed wiring board provided with an adhesive outflow prevention means for preventing the adhesive from flowing out to an opening of the coverlay film when the base substrate and the coverlay film are bonded together. 請求項１に記載されたプリント配線基板において、
上記接着剤流出阻止手段は、上記ベース基板上に、上記カバーレイフィルムの開口部の外側部分に対応して該開口部の外縁に沿うように形成された金属箔側に開口した接着剤溜まり溝であるプリント配線基板。 In the printed wiring board according to claim 1,
The adhesive outflow prevention means is formed on the base substrate so as to correspond to the outer portion of the opening portion of the coverlay film, and is formed in an adhesive reservoir groove opened on the metal foil side along the outer edge of the opening portion. Is a printed wiring board. 請求項１に記載されたプリント配線基板において、
上記接着剤流出阻止手段は、上記カバーレイフィルムの開口部に形成された接着剤溜まり部であるプリント配線基板。 In the printed wiring board according to claim 1,
The printed circuit board, wherein the adhesive outflow prevention means is an adhesive reservoir formed in an opening of the coverlay film. 請求項３に記載されたプリント配線基板において、
上記カバーレイフィルムの開口部は、上記接着剤溜まり部が四隅のそれぞれに形成された矩形状に構成されているプリント配線基板。 In the printed wiring board according to claim 3,
The opening of the coverlay film is a printed wiring board configured in a rectangular shape in which the adhesive reservoir is formed at each of four corners. 請求項１に記載されたプリント配線基板において、
上記絶縁基材は、弾性を有する材料で形成されたプリント配線基板。 In the printed wiring board according to claim 1,
The insulating base material is a printed wiring board formed of an elastic material. 請求項１乃至５のいずれかに記載されたプリント配線基板を備えた液晶表示装置。   A liquid crystal display device comprising the printed wiring board according to claim 1.
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