JP2006093544A - Flexible circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はフレキシブル回路基板に係り、特に、電子部品が実装された部分に補強板を貼着したフレキシブル回路基板に関する。 The present invention relates to a flexible circuit board, and more particularly to a flexible circuit board in which a reinforcing plate is attached to a portion where electronic components are mounted.
従来から、フレキシブル回路基板にＩＣチップやコネクタ等の電子部品を実装した際に、その電子部品が実装された箇所の撓みを防止するため、電子部品が実装された箇所の背面側に補強板を接着層を介して貼着したフレキシブル回路基板がある。このようなフレキシブル回路基板においては、フレキシブル回路基板と補強板を接着材を介して貼り合わせる際に、フレキシブル回路基板と補強板との間に気泡が侵入し、この気泡がリフロー時に膨張してフレキシブル回路基板に浮きが生じてしまうことを防止するため、補強板に少なくとも１つの気泡抜き穴を形成し、この気泡抜き穴から気泡を押出すようにしていた（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, when an electronic component such as an IC chip or a connector is mounted on a flexible circuit board, a reinforcing plate is provided on the back side of the portion where the electronic component is mounted in order to prevent bending of the portion where the electronic component is mounted. There is a flexible circuit board attached through an adhesive layer. In such a flexible circuit board, when the flexible circuit board and the reinforcing plate are bonded together with an adhesive, air bubbles enter between the flexible circuit board and the reinforcing plate, and the air bubbles expand during reflow and are flexible. In order to prevent the floating of the circuit board, at least one bubble vent hole is formed in the reinforcing plate, and the bubbles are pushed out from the bubble vent hole (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、前述したような従来のフレキシブル回路基板においては、フレキシブル回路基板と補強板との間に存在している気泡が補強板の各気泡抜き穴の形成された箇所に位置しなかった場合、気泡が抜けずに接着層により密封されてしまい、密封された気泡がリフロー時に膨張してフレキシブル回路基板に浮きが生じてしまうという問題があった。 However, in the conventional flexible circuit board as described above, if the air bubbles existing between the flexible circuit board and the reinforcing plate are not located at the locations where the air vent holes are formed in the reinforcing plate, There is a problem that the air bubble is sealed by the adhesive layer without coming off, and the sealed bubble expands during reflow and the flexible circuit board is floated.
そこで、本発明は、貼着された補強板との間に存在している気泡を確実に除去することのできるフレキシブル回路基板を提供することを目的とするものである。 Then, an object of this invention is to provide the flexible circuit board which can remove the bubble which exists between the sticking reinforcement boards reliably.
前述した目的を達成するため本発明に係るフレキシブル回路基板の態様１は、電子部品が実装されるとともに、この電子部品の実装された面の背面側に接着材を介して補強板が貼着されたフレキシブル回路基板において、前記接着材が複数の接着素子からなり、この接着素子が点在していることを特徴としている。このような構成を採用したことにより、点在している接着素子間に空気が流通する流路が形成され、フレキシブル回路基板に補強板を貼着した際にフレキシブル回路基板と補強板との間に気泡が発生したとしても、気泡が各流路を通じて外部へと放出されて密封されてしまうことを防止し、リフロー時に気泡が膨張してフレキシブル回路基板に浮きが生じることを防止することができる。 In order to achieve the above-described object, in the first aspect of the flexible circuit board according to the present invention, an electronic component is mounted, and a reinforcing plate is attached to the back side of the surface on which the electronic component is mounted via an adhesive. The flexible circuit board is characterized in that the adhesive comprises a plurality of adhesive elements, and the adhesive elements are scattered. By adopting such a configuration, a flow path for air to flow between the scattered adhesive elements is formed, and when the reinforcing plate is attached to the flexible circuit substrate, the flexible circuit substrate is interposed between the reinforcing plate and the reinforcing plate. Even if air bubbles are generated, it is possible to prevent the air bubbles from being released to the outside through the respective flow paths and sealed, and to prevent the air bubbles from expanding during reflow and causing the flexible circuit board to float. .
また、態様２は、前記態様１において、前記複数の接着素子は互いに離間していることを特徴としている。このような構成を採用したことにより、空気の流通する流路を確実に確保することができる。 Aspect 2 is characterized in that in the aspect 1, the plurality of adhesive elements are separated from each other. By adopting such a configuration, it is possible to ensure a flow path through which air flows.
さらに、態様３は、前記態様１または２において、前記補強板に貫通孔が形成されていることを特徴としている。そして、態様４は、態様３において、前記貫通孔は前記接着素子が点在している位置に形成されていることを特徴としている。このような構成を採用したことにより、接着素子間に確保した流路以外に、補強板にも気泡が放出される流路を確保することができ、気泡を確実に除去することができる。そして、フレキシブル回路基板の浮きを確実に防止することができ、フレキシブル回路基板からの補強板の剥離やフレキシブル回路基板の電子部品の接続不良をなくすことができる。 Furthermore, the aspect 3 is characterized in that, in the aspect 1 or 2, a through hole is formed in the reinforcing plate. And the aspect 4 is the aspect 3 characterized by the said through-hole being formed in the position where the said adhesive element is interspersed. By adopting such a configuration, in addition to the channel secured between the adhesive elements, it is possible to secure a channel through which bubbles are released also on the reinforcing plate, and the bubbles can be reliably removed. And the floating of a flexible circuit board can be prevented reliably, and the peeling of the reinforcement board from a flexible circuit board and the connection failure of the electronic component of a flexible circuit board can be eliminated.
本発明のフレキシブル回路基板によれば、補強板を貼着した際に、補強板とフレキシブル回路基板との間に発生した気泡が、各接着素子間に形成された流路により外部に放出されて密封してしまうことを防止することができ、リフロー時に気泡が膨張してフレキシブル回路基板に浮きが生じることを確実に防止することができる。 According to the flexible circuit board of the present invention, when the reinforcing plate is attached, bubbles generated between the reinforcing plate and the flexible circuit board are discharged to the outside through the flow path formed between the adhesive elements. It can prevent sealing, and it can prevent reliably that a bubble expand | swells at the time of reflow and a float arises in a flexible circuit board.
以下、図面を用いて本発明に係るフレキシブル回路基板の実施形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of a flexible circuit board according to the present invention will be described with reference to the drawings.
図１は本発明に係るフレキシブル回路基板の第１実施形態を示す平面図、図２は図１の断面図、図３は本発明に係るフレキシブル回路基板の第２実施形態を示す平面図、図４は図３の断面図である。 1 is a plan view showing a first embodiment of a flexible circuit board according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view showing a second embodiment of the flexible circuit board according to the present invention. 4 is a cross-sectional view of FIG.
本第１実施形態のフレキシブル回路基板１は、図１および図２に示すように、ポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂からなる可撓性のフィルム基材２を有し、このフィルム基材２の一方の面には、銅等の導電性素材による所定パターンの電極３（図１においては省略する）が形成されている。そして、前記電極３上には、他の基板（図示せず）と接続するための電子部品であるコネクタ４が実装されているとともに、前記コネクタ４の実装されていない前記電極３の表面にはカバーフィルム５（図１においては省略する）が配設されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the flexible circuit board 1 of the first embodiment has a flexible film base 2 made of an insulating resin such as a polyimide resin. On this surface, an electrode 3 (not shown in FIG. 1) having a predetermined pattern made of a conductive material such as copper is formed. On the electrode 3, a connector 4 which is an electronic component for connecting to another substrate (not shown) is mounted, and on the surface of the electrode 3 on which the connector 4 is not mounted. A cover film 5 (not shown in FIG. 1) is provided.
さらに、前記フィルム基材２の前記コネクタ４が実装された箇所における前記コネクタ４が実装された面の背面側には補強板６が貼着されている。なお、ここで電子部品としては、コネクタ、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗等を例示することができるが、他の基板との接続のための抜き差しが頻繁に行われるコネクタの実装部に補強板を配設することが好ましい。 Further, a reinforcing plate 6 is attached to the back side of the surface of the film base 2 where the connector 4 is mounted at the position where the connector 4 is mounted. Here, examples of the electronic component include a connector, an IC chip, a capacitor, and a resistor. However, a reinforcing plate is disposed on the mounting portion of the connector that is frequently inserted and removed for connection to another board. It is preferable to install.
前記補強板６は、ＰＥＴ、ポリイミドあるいはガラスエポキシ等から形成されており、接着材７により前記フィルム基材２に貼着されている。そして、本第１実施形態において前記接着材７は複数の細い線状の接着素子７ａが配列されたストライプ状に形成されており、各接着素子７ａ間には空気が流通する流路８がそれぞれ前記補強板６の外周縁に達して形成されている。 The reinforcing plate 6 is made of PET, polyimide, glass epoxy, or the like, and is adhered to the film substrate 2 with an adhesive 7. In the first embodiment, the adhesive 7 is formed in a stripe shape in which a plurality of thin linear adhesive elements 7a are arranged, and a flow path 8 through which air flows is provided between the adhesive elements 7a. The reinforcing plate 6 is formed to reach the outer peripheral edge.
前述した構成からなる本第１実施形態のフレキシブル回路基板１によれば、前記補強板６を前記接着材７を介して前記フレキシブル回路基板１に貼着した際、前記補強板６と前記フレキシブル回路基板１との間に気泡が存在した場合においても、前記接着材７の各接着素子７ａ間に形成された流路８から気泡を外部に放出させることができる。そして、前記補強板６と前記フレキシブル回路基板１との間に存在した気泡をなくすことができることにより、リフロー時に気泡が膨張して前記フレキシブル回路基板１に浮きが生じてしまうことを防止することができる。 According to the flexible circuit board 1 of the first embodiment configured as described above, when the reinforcing plate 6 is attached to the flexible circuit board 1 via the adhesive 7, the reinforcing plate 6 and the flexible circuit are used. Even when bubbles exist between the substrate 1 and the substrate 1, the bubbles can be discharged to the outside from the flow path 8 formed between the adhesive elements 7 a of the adhesive 7. And by eliminating the air bubbles that existed between the reinforcing plate 6 and the flexible circuit board 1, it is possible to prevent the air bubbles from expanding during reflow and causing the flexible circuit board 1 to float. it can.
つぎに、本第２実施形態のフレキシブル回路基板１１は、図３および図４に示すように、ポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂からなる可撓性のフィルム基材１２を有し、このフィルム基材１２の一方の面には、銅等の導電性素材による所定パターンの電極１３（図３においては省略する）が形成されている。そして、前記電極１３上には、他の基板（図示せず）と接続するためのコネクタ１４が実装されているとともに、前記コネクタ１４の実装されていない前記電極１３の表面にはカバーフィルム１５（図３においては省略する）が配設されている。 Next, as shown in FIGS. 3 and 4, the flexible circuit board 11 of the second embodiment has a flexible film base 12 made of an insulating resin such as a polyimide resin. An electrode 13 (not shown in FIG. 3) having a predetermined pattern made of a conductive material such as copper is formed on one surface 12. A connector 14 for connecting to another substrate (not shown) is mounted on the electrode 13, and a cover film 15 (on the surface of the electrode 13 where the connector 14 is not mounted). Are omitted).
さらに、前記フィルム基材１２の前記コネクタ１４が実装された箇所における前記コネクタ１４が実装された面の背面側には補強板１６が貼着されている。 Further, a reinforcing plate 16 is attached to the back side of the surface of the film base 12 where the connector 14 is mounted at the position where the connector 14 is mounted.
前記補強板１６は、ＰＥＴ、ポリイミドあるいはガラスエポキシ等から形成されており、接着材１７により前記フィルム基材１２に貼着されている。そして、本第２実施形態において前記接着材１７は複数の円形状の接着素子１７ａが点在するように配設されており、各接着素子１７ａ間には空気が流通する流路１８がそれぞれ前記補強板１６の外周縁に達して形成されている。 The reinforcing plate 16 is made of PET, polyimide, glass epoxy, or the like, and is attached to the film substrate 12 with an adhesive 17. In the second embodiment, the adhesive material 17 is arranged so that a plurality of circular adhesive elements 17a are interspersed, and a flow path 18 through which air flows is provided between the adhesive elements 17a. The reinforcing plate 16 is formed so as to reach the outer peripheral edge.
また、補強板６の各接着素子１７ａが配設されている位置に、補強板６の厚さ方向に貫通する貫通孔１９が形成されている。さらに、本第２実施形態における接着素子１７ａはその厚さ方向に貫通する接着素子貫通孔が形成されており、貫通孔１９と接着素子貫通孔とは同じ位置に形成されている。 Further, a through hole 19 that penetrates in the thickness direction of the reinforcing plate 6 is formed at a position where each adhesive element 17 a of the reinforcing plate 6 is disposed. Furthermore, the adhesive element 17a in the second embodiment has an adhesive element through hole penetrating in the thickness direction, and the through hole 19 and the adhesive element through hole are formed at the same position.
前述した構成からなる本第２実施形態のフレキシブル回路基板１１によれば、前記補強板１６を前記接着材１７を介して前記フレキシブル回路基板１１に貼着した際、前記補強板１６と前記フレキシブル回路基板１１との間に気泡が点在した場合においても、前記接着材１７の各接着素子１７ａ間に形成された流路１８から侵入した気泡を外部に放出させることができる。さらに、前記各接着素子１７ａと前記フレキシブル回路基板１１との間に気泡が存在した場合、前記各貫通孔１９から気泡が放出される。そして、前記補強板１６と前記フレキシブル回路基板１１との間に存在していた気泡を放出させることができることにより、リフロー時に気泡が膨張して前記フレキシブル回路基板１１に浮きが生じてしまうことを防止することができる。そして、貫通孔１９と接着素子貫通孔とを同じ位置に形成したことにより、さらに気泡をなくすことができる。 According to the flexible circuit board 11 of the second embodiment having the above-described configuration, when the reinforcing plate 16 is attached to the flexible circuit board 11 via the adhesive 17, the reinforcing plate 16 and the flexible circuit are used. Even when bubbles are scattered between the substrate 11 and the substrate 11, the bubbles that have entered from the flow path 18 formed between the adhesive elements 17 a of the adhesive 17 can be discharged to the outside. Further, when air bubbles exist between the adhesive elements 17 a and the flexible circuit board 11, the air bubbles are discharged from the through holes 19. Then, the bubbles that existed between the reinforcing plate 16 and the flexible circuit board 11 can be released, thereby preventing the bubbles from expanding and causing the flexible circuit board 11 to float during reflow. can do. Further, since the through hole 19 and the adhesive element through hole are formed at the same position, bubbles can be further eliminated.
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、接着材の各接着素子は線状あるいは円形状に限定されるものではなく、各接着素子間に形成される流路が補強板の外周縁に達していれば様々な形状に形成しても同様の効果を奏することができる。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A various change is possible as needed. For example, each adhesive element of the adhesive material is not limited to a linear or circular shape, and can be formed in various shapes if the flow path formed between the adhesive elements reaches the outer peripheral edge of the reinforcing plate. Can achieve the same effect.
１ フレキシブル回路基板
２ フィルム基材
３ 電極
４ コネクタ
５ カバーフィルム
６ 補強板
７ 接着材
７ａ 接着素子
８ 流路
１１ フレキシブル回路基板
１２ フィルム基材
１３ 電極
１４ コネクタ
１５ カバーフィルム
１６ 補強板
１７ 接着材
１７ａ 接着素子
１８ 流路
１９ 貫通孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible circuit board 2 Film base material 3 Electrode 4 Connector 5 Cover film 6 Reinforcement board 7 Adhesive material 7a Adhesive element 8 Flow path 11 Flexible circuit board 12 Film base material 13 Electrode 14 Connector 15 Cover film 16 Reinforcement board 17 Adhesive material 17a Adhesion Element 18 Flow path 19 Through hole
Claims (4)
前記接着材が複数の接着素子からなり、この接着素子が点在していることを特徴とするフレキシブル回路基板。 In the flexible circuit board in which the electronic component is mounted and the reinforcing plate is attached to the back side of the surface on which the electronic component is mounted via an adhesive,
The flexible circuit board, wherein the adhesive material includes a plurality of adhesive elements, and the adhesive elements are scattered.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004279209A JP2006093544A (en) | 2004-09-27 | 2004-09-27 | Flexible circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004279209A JP2006093544A (en) | 2004-09-27 | 2004-09-27 | Flexible circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088043A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Casio Comput Co Ltd | Flexible wiring board |
| JP2012199546A (en) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Eternal Chemical Co Ltd | Method for manufacturing flexible device |
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2004
- 2004-09-27 JP JP2004279209A patent/JP2006093544A/en active Pending
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