JP2008250719A - 情報処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ユーザの任意により安価にかる容易にメモリ容量を増大することが可能な情報処理装置を提供する。
【解決手段】情報処理装置は、ディスク状の記録媒体１２ａ、１２ｂと、記録媒体を回転する駆動部１３と、記録媒体に対して情報の記録再生を行うヘッド３３と、記録媒体に格納されているデータを記憶する主不揮発性メモリ４５と、不揮発性の増設メモリを外部から脱着自在に装着可能に設けられたメモリ装着部５２と、増設メモリがメモリ装着部に装填された際、記録媒体から増設メモリのメモリ容量に相当するデータを読み出して増設メモリに書き込む制御部と、を備えている。
【選択図】図３

Description

この発明は、磁気ディスク装置、半導体ドライブ等の情報処理装置に関する。

近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置等の情報処理装置が広く用いられている。また、他の情報処理装置として、フラッシュメモリドライブ等の半導体ドライブ（ソリッド・ステート・ドライブ）（ＳＳＤ）の開発が進めされている。

例えば、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと称する）は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）、回路基板ユニット等を備えている。ケースの裏面側には、ＣＰＵ等の種々の電子部品を実装したプリント回路基板が設けられている。また、不揮発性メモリを備え、この不揮発性メモリにデータ入力回数と誤り訂正回数等を記憶させておき、データのバックアップ、ディスク装置の交換時の判断等に利用するＨＤＤが提供されている（例えば、特許文献１）。

また、近年、ＨＤＤと不揮発性の半導体メモリであるフラッシュメモリとを組み合わせた、いわゆるハイブリッドＨＤＤが注目されている。このハイブリッドＨＤＤによれば、フラッシュメモリをキャッシュメモリとして利用することにより、システムの起動時間や休止状態からの復帰時間の短縮、バッテリでの動作モードの最適化による消費電力の低減、ＨＤＤの長寿命化を図ることができ、信頼性、耐久性を向上することができる。
特開平１０−３０７６８６号公報

しかしながら、上述したハイブリッドＨＤＤやＳＳＤにおいても、不揮発性メモリの記憶容量には限りがあり、より一層の高速化、メモリ容量の増大が望まれている。

そこで、この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、ユーザの任意により安価にかつ容易にメモリ容量を増大することが可能な情報処理装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、この発明の態様に係る情報処理装置は、ディスク状の記録媒体と、前記記録媒体を回転する駆動部と、上記記録媒体に対して情報の記録再生を行うヘッドと、前記記録媒体に格納されているデータを記憶する主不揮発性メモリと、不揮発性の増設メモリを外部から脱着自在に装着可能に設けられたメモリ装着部と、前記増設メモリが前記メモリ装着部に装填された際、前記記録媒体から前記増設メモリのメモリ容量に相当するデータを読み出して前記増設メモリに書き込む制御部と、を備えている。

この発明の他の態様に係る情報処理装置は、筐体と、前記筐体内に設けられたディスク状の記録媒体と、前記筐体内に設けられ、前記記録媒体を支持しているとともに回転させるスピンドルモータと、上記記録媒体に対して情報の記録再生を行うヘッドと、前記筐体内に設けられ、前記ヘッドを移動自在に支持しているとともに前記ヘッドを前記記録媒体に対して移動させるヘッドアクチュエータと、前記筐体の外面と対向して設けられた回路基板と、前記回路基板上に設けられ、不揮発性の増設メモリを外部から脱着自在なメモリ装着部と、を備えている。

この発明の態様によれば、ユーザの任意により安価にかる容易にメモリ容量を増大することが可能な情報処理装置を提供することができる。

以下図面を参照しながら、この発明を情報処理装置としてのハイブリッド型のハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと称する）に適用した第１の実施形態について詳細に説明する。

図１および図３に示すように、ＨＤＤは、偏平な矩形箱状の筐体１０を備えている。この筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１１と、複数のねじによりケースにねじ止めされてケースの上端開口を閉塞したトップカバー１５と、を有している。

筐体１０内において、ベース１１上は、記録媒体としての２枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、これらの磁気ディスクを支持および回転させるスピンドルモータ１３、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド３３、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１２ａ、１２ｂに対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ１４、ヘッドアクチュエータを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）１６が設けられている。また、ベース１１上には、磁気ヘッド３３が磁気ディスクの最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置に保持するランプロード機構１８、ヘッドクチュエータ１４を退避位置に保持するイナーシャラッチ機構２０、およびプリアンプ等の回路部品が実装されたフレキシブルプリント回路基板ユニット（以下、ＦＰＣユニットと称する）１７が設けられている。図４に示すように、ベース１１は底壁を有し、この底壁の外面ほぼ中央部からは、円柱形状に形成されたスピンドルモータ１３のステータ部１９が突出している。

図３に示すように、各磁気ディスク１２ａ、１２ｂは、例えば、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。２枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂは、スピンドルモータ１３の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２１によりクランプされ、ハブの軸方向に沿って所定の間隔をおいて積層されている。そして、磁気ディスク１２ａ、１２ｂは、駆動部としてのスピンドルモータ１３により所定の速度で回転される。

ヘッドアクチュエータ１４は、ベース１１の底壁上に固定された軸受組立体２４と、この軸受組立体に取り付けられた４本のアーム２７と、各アームに支持された４つの磁気ヘッド組立体３０と、を備えている。各磁気ヘッド組立体３０は、板ばねによって形成された細長いサスペンション３２と、サスペンションに固定された磁気ヘッド３３と、を備えている。

ＶＣＭ１６は、ヘッドアクチュエータ１４に設けられた図示しないボイスコイルと、ベース１１の底壁上に固定されボイスコイルと対向したヨーク３８、およびこのヨークに固定された図示しない磁石とを有している。

ＦＰＣユニット１７は、ベース１１の底壁上に固定された矩形状の基板本体３４を有し、この基板本体上には、複数の電子部品およびコネクタ等が実装されている。ＦＰＣユニット１７は、基板本体３４とヘッドアクチュエータ１４とを電気的に接続した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板３６を有している。ヘッドアクチュエータ１４に支持された各磁気ヘッド３３は、アーム２７上に設けられた図示しない中継ＦＰＣおよびメインフレキシブルプリント回路基板３６を介してＦＰＣユニット１７に電気的に接続されている。

図２および図４に示すように、ベース１１の底壁外面には、プリント回路基板（以下、ＰＣＢと称する）４０がねじ止めされ、ベースの底壁と対向している。ＰＣＢ４０は、ＦＰＣユニット１７を介してスピンドルモータ１３、ＶＣＭ１６、および磁気ヘッドの動作を制御する。

ＰＣＢ４０はベース１１に対応したほぼ矩形状に形成されている。ＰＣＢ４０のほぼ中央部には、スピンドルモータ１３のステータ部１９を挿通するための円形の開口４１が形成されている。ＰＣＢ４０上には多数の電子部品が実装されている。これらの電子部品は、制御部７０として機能するシステムＬＳＩ（ＳＯＣ）４４、例えば、メモリ容量が数１００ＭＢの主不揮発性メモリ４５、ドライバ４６等のＬＳＩ、ショックセンサ４７、その他、多くのディスクリート部品、チップ部品を含んでいる。また、ＰＣＢ４０には、ＦＰＣユニット１７側のコネクタと接続可能なコネクタ４９、およびＨＤＤをパーソナルコンピュータ等のホストコンピュータ（上位機）に接続するための主コネクタ５２が実装されている。

図２、図３および図４に示すように、ＰＣＢ４０上には、後述する増設メモリ５０を脱着自在に装填可能なメモリ装着部としてメモリスロット５２が設けられている。メモリスロット５２は、筐体１０の外部に開口した挿入口５４、ＰＣＢ４０上に設けられ挿入口５４から延びた一対のガイド５６、およびガイドの終端部に設けられたコネクタ５７を有している。

増設メモリ５０は、例えば、メモリ容量が数１００ＭＢの不揮発性メモリにより、ＳＤカードとして形成されている。この増設メモリ５０は、筐体１０の外部から、挿入口５４を通して、メモリスロット５２に装填および取出し可能に形成されている。

ＰＣＢ４０を筐体１０の外面に取り付けた状態において、スピンドルモータ１３のステータ部１９はＰＣＢの開口４１内に位置し、また、ＰＣＢ全体は、ＶＣＭ１６の下部ヨークが埋め込まれた底壁部分を避けて配置されている。メモリスロット５２は、ＰＣＢ４０とベース１１の底壁外面との間に位置している。また、メモリスロット５２は、ＰＣＢ４０上で、スピンドルモータ１３のステータ部１９の側方、かつ、磁気ディスク１２ａ、１２ｂと向かい合う位置に設けられている。更に、メモリスロット５２は、ＰＣＢ４０上でＶＣＭ１６、およびランプロード機構１８から外れた位置に設けられている。

筐体１０を構成するベース１１の側壁下縁には、細長い矩形状の切欠き６６が形成されている。そして、メモリスロット５２の挿入口５４は切欠き６６と対向して位置している。

ＰＣＢ４０上には、メモリスロット５２からの増設メモリ５０の抜けを規制するロック機構６０が設けられている。ロック機構６０は、挿入口５４に突出する突出位置へ移動可能に設けられたフック６２と、このフックを突出位置に付勢したばね６４とを備えている。フック６２は、ベース１１の切欠き６６内に位置し、筐体１０の外側からロック解除操作可能となっている。

図２に示すように、増設メモリ５０がメモリスロット５２に装填されると、この増設メモリ５０はコネクタ５７に接続され、ＰＣＢ４０に電気的に接続される。また、ロック機構６０のフック６２が突出位置に弾性的に保持され、メモリスロット５２からの増設メモリ５０の抜けを規制する。なお、増設メモリ５０をメモリスロット５２から取外す場合には、フック６２を挿入口５４から退避した位置に移動させた状態で、増設メモリを引く抜くことにより、取外すことができる。

図５は、コネクタ５２を介してＨＤＤをホストコンピュータ７２に接続した状態を概略的に示している。メモリスロット５２に装填された増設メモリ５０は、制御部７０に接続され、この制御部は、入出力バスを通してホストコンピュータ７２に接続されている。

図６は、ＨＤＤにおける全記憶容量を模式的に示している。全記憶容量は、磁気ディスク１２ａ、１２ｂの記憶容量（メモリ空間）および主不揮発性メモリ４５の記憶容量（フラッシュメモリ空間、初期実装分）を含んでいる。また、増設メモリ５０が装着された場合は、増設分の記憶容量が追加される。磁気ディスク１２ａ、１２ｂの記憶データの内、主不揮発性メモリ４５の記憶容量（フラッシュメモリ空間、初期実装分）に相当するデータ量は、この主不揮発性メモリ４５にコピーされている。また、後述するように、増設メモリ５０が装着された場合、磁気ディスク１２ａ、１２ｂの記憶データの内、増設メモリ５０の記憶容量（フラッシュメモリ空間、増設分）に相当するデータ量が、増設メモリにコピーされる。図６において、ＬＢＡは、論理記憶アドレス（ロジカルブロックアドレス）を示している。

上記構成のＨＤＤによれば、磁気ディスク１２ａ、１２ｂの記録領域（メモリ空間）には、オペレーションシステム（ＯＳ）等を含む種々のデータが記録されている。また、主不揮発性メモリ４５には、磁気ディスク１２ａ、１２ｂに記憶されているデータの一部、例えば、ＯＳデータおよびよく使われるデータが格納されている。ホストコンピュータ７２のシステム起動時において、ＨＤＤの制御部７０は、主不揮発性メモリ４５からデータを読み出して起動シーケンスを開始する。ホストコンピュータ７２が休止状態に入る際、制御部７０は、良く使われるデータなどを主不揮発性メモリ４５に格納し、休止状態から復帰する際、主不揮発性メモリ４５からデータを読み出してシーケンスを開始する。これにより、ホストコンピュータ７２の起動時あるいは休止状態からの復帰時、ＨＤＤの磁気ディスク１２ａ、１２ｂを回転させる必要がなく、起動時間および復帰時間を短縮することができる。すなわち、ファーストブート（fast boot）（スピンドルモータの停止状態から起動完了までの時間におけるデータアクセス）が得られる。また、磁気ディスクの回転起動を省略するため、消費電力を低減することができる。更に、磁気ディスクを回転させることなく、ＨＤＤに搭載された主不揮発性メモリ４５からデータのやり取りを行うことにより、応答速度の向上を図ることができるとともに、耐衝撃性の向上を図ることができる。

また、増設メモリ５０がメモリスロット５２に装着された場合、制御部７０はこれを検知しキャッシュメモリの容量増加を認識する。すなわち、図７に示すように、ホストコンピュータ７２を介してＨＤＤの電源がオンされると（Ｓ１）、制御部７０は、ＨＤＤの初期化ルーチンを実行する（Ｓ２）。続いて、制御部７０は、メモリ容量の増減を検知し（Ｓ３）、メモリ容量が増減されている場合、識別（identify) データを更新する（Ｓ４）。なお、増設される増設メモリ５０には、予め、自身のメモリ容量を示す情報が格納されているものとする。そして、増設メモリ５０は、ＨＤＤの制御部７０からのメモリ容量通知要求に対して、自身のメモリ容量を返送する。また、ＨＤＤでは、磁気ディスク１２ａ、１２ｂの記憶容量に加えて、増設されたメモリ容量を識別情報としてホストコンピュータ７２に通知する。そのため、不揮発性メモリが増設された際には、制御部７０は、ＨＤＤに内蔵されている不揮発性メモリの容量情報を更新する。

続いて、制御部７０は、メモリ容量が増加しているか否か、すなわち、増設メモリ５０が装着されているか否かを検出する（Ｓ５）。増加している場合、制御部７０は、磁気ディスク１２ａ、１２ｂに記録されているデータの内、増設メモリ５０のメモリ容量にほぼ相当する量のデータを増設メモリ５０にコピーし（Ｓ６）、レディー（ready）状態となる（Ｓ７）。図６に示すように、上記自動コピーにおいて、制御部７０は、増設されたメモリ容量に相当するデータ容量を磁気ディスク上の該当先頭アドレスより読み出し、増設メモリ５０にコピーする。

以後、ＨＤＤは、ホストコンピュータ７２からの該当データの読み出しにおいて、増設メモリ５０からデータを読み出す。また、データ書き込みについては、増設メモリ５０と、磁気ディスク１２ａ、１２ｂとに並列処理にてデータ記録する。

前述したファーストブートを最大化するためには、増設メモリ５０を増設する前に、一度、磁気ディスク１２ａ、１２ｂのデフラグプログラムを実行し、使用頻度の高いデータをＨＤＤ先頭側のＬＢＡに配置しておくことが望ましい。

上記のように構成されたＨＤＤによれば、ユーザの任意により安価にかつ容易にメモリ容量を増大することができる。不揮発性メモリを増設することにより、磁気ディスクから不揮発性メモリに格納するデータ容量が増加し、ファーストブートを促進することができる。同様に、消費電力を低減、応答速度の向上、耐衝撃性の向上を促進することができる。

次に、この発明の第２の実施形態に係るＳＳＤについて説明する。図８に示すように、ＳＳＤ８０は、偏平な矩形箱状の筐体８２を備え、この筐体内には回路基板８７が配設されている。回路基板８７上には、例えば、メモリ容量が数ＧＢの不揮発性メモリ８４、８８が複数実装されている。また、回路基板８７上には、制御部８６として機能するシステムＬＳＩ、およびパーソナルコンピュータ等のホストコンピュータと接続するための図示しないコネクタ等が実装されている。

筐体８２内において、回路基板８７上には、増設メモリ５０を脱着自在に装填可能なメモリ装着部としてメモリスロット５２が設けられている。メモリスロット５２は、筐体８２の側面に開口した挿入口５４、回路基板上に設けられ挿入口５４から延びた図示しない一対のガイド、およびガイドの終端部に設けられたコネクタを有している。増設メモリ５０は、例えば、メモリ容量が数１００ＭＢの不揮発性メモリにより、ＳＤカードとして形成されている。この増設メモリ５０は、筐体８２の外部から、挿入口５４を通して、メモリスロット５２に装填および取出し可能に形成されている。

上記ＳＳＤ８０において、増設メモリ５０がメモリスロット５２に装着された場合、制御部８６はこれを検知しキャッシュメモリの容量増加を認識する。すなわち、図９に示すように、ホストコンピュータを介してＳＳＤの電源がオンされると（Ｓ１）、制御部８６は、ＳＳＤの初期化ルーチンを実行する（Ｓ２）。続いて、制御部８６は、メモリ容量が増加しているか否か、すなわち、増設メモリ５０が装着されているか否かを検出する（Ｓ３）。なお、増設される増設メモリ５０には、予め、自身のメモリ容量を示す情報が格納されているものとする。そして、増設メモリ５０は、制御部８６からのメモリ容量通知要求に対して、自身のメモリ容量を返送する。

メモリ容量が増加している場合、制御部８６は、識別（identify)データを更新する（Ｓ４）。ＳＳＤ８０では、増設されたメモリ容量を識別情報としてホストコンピュータに通知する。そのため、不揮発性メモリが増設された際には、制御部８６は、ＳＳＤに内蔵されている不揮発性メモリの容量情報を更新する。その後、ＳＳＤ８０は、レディー（ready）状態となる（Ｓ５）。

以後、ＳＳＤ８０は、ホストコンピュータからのデータの読み出しにおいて、不揮発性メモリ８４、８８、および増設メモリ５０からデータを読み出す。また、データ書き込みについては、不揮発性メモリ８４、８８、および増設メモリ５０に並列処理にてデータ記録する。

上記のように構成されたＳＳＤによれば、ユーザの任意により安価にかつ容易にメモリ容量を増大することができる。不揮発性メモリを増設することにより、不揮発性メモリに格納するデータ容量が増加し、ファーストブートを促進することができる。同様に、消費電力を低減、応答速度の向上、耐衝撃性の向上を促進することができる。また、内蔵の不揮発メモリの一部に故障が発生した場合でも、増設メモリを装着することにより、容易に交換保守を行うことが可能となる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、増設メモリの容量は、前述した実施形態に限らず、必要に応じて増減可能である。増設メモリは、ＳＤカードに限らず、ミニＳＤ、マイクロＳＤ、あるいはメモリスティック状としてもよい。増設メモリのバス幅や転送レート等のインターフェース仕様は、前記既存のメモリ媒体に従う必要はなく、前述した機能を満たすものであればよい。また、メモリ装着部は、１つに限らず、複数設けてもよく、この場合、複数の増設メモリを増設可能となる。更に、この発明は、ハイブリッドＨＤＤやＳＤＤに限らず、他の情報処理装置にも適用可能である。

図１は、この発明の第１の実施形態に係るＨＤＤを示す斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのメモリスロットを示す平面図。 図３は、前記ＨＤＤのトップカバーを取外した状態を示す分解斜視図。 図４は、前記ＨＤＤの裏面側を示す斜視図。 図５は、前記ＨＤＤ全体の構成を概略的に示すブロック図。 図６は、前記ＨＤＤの記憶容量を模式的に示す図。 図７は、前記ＨＤＤの動作を示すフローチャート。 図８は、この発明の第２の実施形態に係るＳＳＤを示す斜視図。 図９は、前記ＨＤＤの動作を示すフローチャート。

符号の説明

１０、８２…筐体、１１…ベース、１２ａ、１２ｂ…磁気ディスク、
１３…スピンドルモータ、４０…ＰＣＢ、 ４４…ＳＯＣ、
４５、８４、８８…主不揮発性メモリ、５０…増設メモリ、５２…メモリスロット、
６０…ロック機構、７０、８６…制御部

Claims (11)

1. ディスク状の記録媒体と、
   前記記録媒体を回転する駆動部と、
   上記記録媒体に対して情報の記録再生を行うヘッドと、
   前記記録媒体に格納されているデータを記憶する主不揮発性メモリと、
   不揮発性の増設メモリを外部から脱着自在に装着可能に設けられたメモリ装着部と、
   前記増設メモリが前記メモリ装着部に装填された際、前記記録媒体から前記増設メモリのメモリ容量に相当するデータを読み出して前記増設メモリに書き込む制御部と、
   を備えた情報処理装置。
2. 前記制御部は、前記メモリ装着部に増設メモリが装着された際、メモリ容量の増加を検知し、前記記録媒体の記憶容量、前記主揮発性メモリのメモリ容量、および増設されたメモリ容量を識別情報として上位機に通知するとともに、前記不揮発性メモリおよび増設メモリの容量情報を更新する手段を備えている請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記制御部は、前記増設メモリへの書き込みにおいて、増設されたメモリ容量に相当するデータ容量を磁気ディスクの先頭アドレスより読み出し、前記増設メモリにコピーする手段を備えている請求項１又は２に記載の情報処理装置。
4. 筐体と、
   前記筐体内に設けられた主不揮発性メモリと、
   前記筐体の外面に開口した挿入口を有し、不揮発性の増設メモリを外部から脱着自在に装着可能に形成されたメモリ装着部と、
   前記筐体内に設けられ、前記主不揮発性メモリから供給されるデータに基づいて情報処理を行うとともに、前記メモリ装着部に増設メモリが装着された際、前記主不揮発性メモリおよび前記増設メモリから供給されるデータに基づいて情報処理を行う制御部と、
   を備えた情報処理装置。
5. 前記制御部は、前記メモリ装着部に増設メモリが装着された際、メモリ容量の増加を検知し、前記主揮発性メモリのメモリ容量、および増設されたメモリ容量を識別情報として上位機に通知するとともに、前記不揮発性メモリおよび増設メモリの容量情報を更新する手段を備えている請求項１に記載の情報処理装置。
6. 筐体と、
   前記筐体内に設けられたディスク状の記録媒体と、
   前記筐体内に設けられ、前記記録媒体を支持しているとともに回転させるスピンドルモータと、
   上記記録媒体に対して情報の記録再生を行うヘッドと、
   前記筐体内に設けられ、前記ヘッドを移動自在に支持しているとともに前記ヘッドを前記記録媒体に対して移動させるヘッドアクチュエータと、
   前記筐体の外面と対向して設けられた回路基板と、
   前記回路基板上に設けられ、不揮発性の増設メモリを外部から脱着自在なメモリ装着部と、
   を備えた情報処理装置。
7. 前記メモリ装着部は、前記回路基板上、前記スピンドルモータの側方で、前記記録媒体と向かい合う位置に設けられている請求項６に記載の情報処理装置。
8. 前記メモリ装着部は、前記回路基板上に設けられたているとともに、前記筐体の外部に開口した挿入口を有するメモリスロットを備えている請求項７に記載の情報処理装置。
9. 前記筐体内に設けられ前記ヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータを備え、前記メモリ装着部は、前記回路基板上で前記ボイスコイルモータから外れた位置に設けられている請求項８に記載の情報処理装置。
10. 前記回路基板上に設けられ、前記メモリ装着部からの前記増設メモリの抜けを規制するロック機構を備えている請求項６に記載の情報処理装置。
11. 前記増設メモリが前記メモリ装着部に装填された際、前記記録媒体から前記増設メモリのメモリ容量に相当するデータを読み出して前記増設メモリに書き込む制御部を備えた請求項６ないし１０のいずれか１項に記載の情報処理装置。

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