JP2008249346A - Manufacturing method of microchip, and the microchip - Google Patents

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Naoko Inoue
直子 井上
Masao Karube
征夫 軽部
Hirotaka Miyaji
寛登 宮地
Keisuke Iwata
恵助 岩田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing low-cost microchip suitable for a disposable type easily and with proper yield by forming a microchannel on one plastic substrate through forming a pattern by means of screen printing with a hot-melt adhesive and also forming an electrode on the other plastic substrate and then by bonding the both substrates by thermocompression. <P>SOLUTION: The manufacturing method of microchip comprises a process for forming a microchannel 2 which is a part having no hot-melt adhesive 5 through performing patterning on one substrate 1 that uses screen printing with a hot-melt adhesive; a process for forming a film of an electrode 3 on the other substrate 4 by ion plating corresponding to the microchannel; a process for positioning and superposing the both substrates so that the microchannel and the electrode formed on the substrates are set opposed to each other; and a process for jointing the both substrates by thermocompression. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、一方の基板の表面部に微細流路溝を形成し、他方の基板には電極を形成し、2枚の基板を接合したマイクロチップ及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a microchip in which a fine channel groove is formed on a surface portion of one substrate, an electrode is formed on the other substrate, and two substrates are joined, and a method for manufacturing the microchip.

従来のマイクロチップの製造方法において、例えばガラス製のマイクロチップ基板を作成するには、基板に金属、フォトレジスト樹脂をコートし、チャンネルのパターンを焼いた後にエッチング処理を行う方法がある。
しかし、ガラスは大量生産に向かず非常に高コストであり、またマイクロチップによる分析時において、測定後の洗浄が困難な微細流路の場合には、前回分析時の試料が残留し、正確な測定値が得られない等の危険性があった。
In a conventional microchip manufacturing method, for example, a glass microchip substrate can be formed by coating a substrate with a metal or a photoresist resin and baking a channel pattern, followed by an etching process.
However, glass is not suitable for mass production and is very expensive, and in the case of a micro-channel that is difficult to clean after measurement when analyzed with a microchip, the sample from the previous analysis remains and is accurate. There was a risk that measured values could not be obtained.

プラスチック製のマイクロチップ基板は、射出成形等の各種の成形方法で製造する事が可能であり、射出成形では型キャビティ内へ溶融した熱可塑性プラスチック材料を導入し、キャビティを冷却させて樹脂を硬化させて、効率よく経済的にマイクロチップ基板を製造できるため、大量生産に適している。   Microchip substrates made of plastic can be manufactured by various molding methods such as injection molding. In injection molding, molten thermoplastic material is introduced into the mold cavity, and the cavity is cooled to cure the resin. Therefore, since the microchip substrate can be manufactured efficiently and economically, it is suitable for mass production.

プラスチック製のマイクロチップ基板の接合方法としては、加熱や超音波やレーザーにより接合する方法が知られている。
加熱による接合では、熱によりプラスチック基板の溶解が過度になりマイクロチャンネルの断面が変形する可能性があり、またマイクロチャンネルを視覚的に観察するマイクロチップの場合、プラスチックの変形及び変質は測定への影響が出る可能性が高い。(特許文献1参照)
As a method for bonding a plastic microchip substrate, a method of bonding by heating, ultrasonic waves or laser is known.
In joining by heating, the plastic substrate may be excessively melted by heat, and the cross section of the microchannel may be deformed. In the case of a microchip for visually observing the microchannel, the deformation and alteration of the plastic may be affected by the measurement. The impact is likely. (See Patent Document 1)

また、超音波による接合では、数ミリ角の面の接合は可能であるが、数センチ角の面の接合には不向きであり、マイクロチップの大きさによっては溶着不足が生じる。
マイクロチャネルと同じ形状にマイクロ加工された超音波振動子のヘッドをマイクロチャネル以外の接合部のみに用いる方法があるが、その工程が必要となる。(特許文献2参照)
In addition, ultrasonic bonding can be performed on several mm square surfaces, but is not suitable for bonding several centimeter square surfaces. Depending on the size of the microchip, welding may be insufficient.
There is a method of using an ultrasonic transducer head micro-machined in the same shape as a microchannel only at a joint other than the microchannel, but this step is necessary. (See Patent Document 2)

また、レーザーによる接合では、2枚の張り合わせ面などのプラスチックの中心部のみの過熱は非常に困難である。また、流路等の接合部分以外をマスクする方法もあるが、その工程が必要となる。(特許文献3参照)
特開2005−77218号公報 特開2005−77239号公報 特開2005−74796号公報
In addition, in laser joining, it is very difficult to overheat only the central part of the plastic such as the two bonded surfaces. In addition, there is a method of masking a portion other than a joint portion such as a flow path, but this step is necessary. (See Patent Document 3)
JP-A-2005-77218 JP 2005-77239 A JP-A-2005-74796

従来の基板としてプラスチックを使用したマイクロシステム用チップの接合方法では、マイクロチップ基板の溶解により行うため、マイクロチップ及びマイクロチャンネル(微細流路)の変形や変質が起こるため歩留まりが低下するという問題があった。
また、接合時にマスク等を用いる方法では、接合のための工程数が増加し、コスト高になるという問題があった。
In the conventional method of joining a chip for a microsystem using plastic as a substrate, since the microchip substrate is dissolved, the microchip and the microchannel (microchannel) are deformed and deteriorated, resulting in a decrease in yield. there were.
In addition, the method using a mask or the like at the time of bonding has a problem that the number of steps for bonding increases and the cost increases.

本発明の課題(目的)は、ホットメルト接着剤によるスクリーン印刷でパターンを形成することによって、一方のプラスチック基板上に微細流路を形成すると共に、他方のプラスチック基板上に電極を形成して、両者を熱圧着することによって、安価なディスポーザブルタイプに適したマイクロチップを簡便に歩留まりが良好に作成することにある。   The subject (object) of the present invention is to form a pattern on one plastic substrate by forming a pattern by screen printing with a hot melt adhesive, and to form an electrode on the other plastic substrate, By thermocompression bonding the two, a microchip suitable for an inexpensive disposable type is simply produced with good yield.

前記課題を解決するために、一方の基板上にホットメルト接着剤をスクリーン印刷でパターンニングして、前記ホットメルト接着剤の存在しない部分である微細流路を形成する工程と、他方の基板上にイオンプレーティングにより前記微細流路に対応する電極を成膜する工程と、前記一方の基板と他方の基板とに形成された前記微細流路と前記電極とが対向するように位置を合わせて重ね合わせる工程と、前記両基板を熱圧着して接合する工程とを含むことを特徴とするマイクロチップの製造方法。(請求項1)   In order to solve the above-mentioned problems, a process of patterning a hot melt adhesive on one substrate by screen printing to form a fine channel that is a portion where the hot melt adhesive does not exist, and on the other substrate A step of forming an electrode corresponding to the fine flow path by ion plating, and aligning the electrodes so that the fine flow path formed on the one substrate and the other substrate faces the electrode. A method of manufacturing a microchip, comprising a step of superimposing and a step of thermocompression bonding the two substrates. (Claim 1)

また、前記一方及び他方の基板は、プラスチック基板であることを特徴とする。(請求項2)
また、前記一方の基板は、ポリカーボネートであることを特徴とする。(請求項3)
Further, the one and the other substrates are plastic substrates. (Claim 2)
Further, the one substrate is made of polycarbonate. (Claim 3)

また、前記両基板を熱圧着して接合後の前記微細流路の高さの調整は、前記一方の基板上にスクリーン印刷で形成されるホットメルト接着剤の高さによって調整することを特徴とする。(請求項4)
また、前記微細流路及び当該微細流路に対応する電極を、前記一方及び他方の基板上に複数形成して、同一の基板上に複数のチャネルを形成することを特徴とする。(請求項5)
Further, the adjustment of the height of the fine flow path after bonding by thermocompression bonding the two substrates is adjusted by the height of the hot melt adhesive formed by screen printing on the one substrate. To do. (Claim 4)
In addition, a plurality of the fine channels and electrodes corresponding to the fine channels are formed on the one and the other substrates, and a plurality of channels are formed on the same substrate. (Claim 5)

また、第1の基板上にイオンプレーティングで成された電極と、第2の基板上に前記電極に対応してホットメルト接着剤を第2の基板上にスクリーン印刷して形成された微細流路を位置を合わせて熱圧着接合したことを特徴とするマイクロチップ。(請求項6)   Further, an electrode formed by ion plating on the first substrate, and a fine flow formed by screen printing a hot melt adhesive on the second substrate corresponding to the electrode on the second substrate. A microchip characterized by thermocompression bonding with matching paths. (Claim 6)

また、前記電極及び微細流路を、同一基板上に複数形成したことを特徴とする。(請求項7)
また、前記微細流路が、前記第2の基板の側面で貫通していることを特徴とする。(請求項8)
また、前記微細流路の両側面には、前記電極が露出していることを特徴とする。(請求項9)
また、前記第2の基板は、ポリカーボネートであることを特徴とする。(請求項10)
In addition, a plurality of the electrodes and the fine flow paths are formed on the same substrate. (Claim 7)
The fine channel may penetrate through the side surface of the second substrate. (Claim 8)
In addition, the electrodes are exposed on both side surfaces of the fine channel. (Claim 9)
The second substrate may be polycarbonate. (Claim 10)

請求項1〜10に記載の本発明のマイクロチップの製造方法及びマイクロチップによれば、マイクロチップ基板の接合を歩留まり良く短時間(30秒程度)で行う事が出来、少ない工程でマイクロチップを製造する事が出来るため、大量生産へのコストを下げる事に寄与出来る。 また、電極付きの基板等の材質が異なる物質が複合されている場合でも、簡易的かつ簡便に接合が出来る。マイクロチップ基板自体の溶解による接合で無く、接着層の溶解による接合であるため、マイクロチップ基板の溶解温度より低い温度で接合するため、マイクロチップの変形・変質を避ける事が出来る。   According to the microchip manufacturing method and the microchip of the present invention described in claims 1 to 10, the microchip substrate can be bonded in a short time (about 30 seconds) with a high yield, and the microchip can be formed with a small number of steps. Since it can be manufactured, it can contribute to lowering the cost to mass production. In addition, even when substances having different materials such as a substrate with electrodes are combined, it is possible to perform simple and simple bonding. Since bonding is not performed by melting the microchip substrate itself but by bonding layer, the bonding is performed at a temperature lower than the melting temperature of the microchip substrate, so that deformation / degeneration of the microchip can be avoided.

以下、本発明のマイクロチップの製造方法を図1のフローチャートを用いて説明する。
・一方のプラスチック基板(蓋基板)上にホットメルト接着剤をスクリーン印刷でパターンニングし、当該ホットメルト接着剤の存在しない部分である微細流路を形成する。(ステップS1)
その際に、微細流路の高さは、後述の熱圧着手順によって形成時よりも低くなるので、その分を見込んだ高さにしておく。
また、ホットメルト接着剤の存在しない部分として形成される微細流路も、熱圧着手順で幅が狭まるので、その分見込んだ幅にパターニングしておく。
・他方の基板(基板本体)上にイオンプレーティングにより前記微細流路に対応する電極を成膜する。(ステップS2)
・前記一方の基板と他方の基板とに形成された前記微細流路と前記電極とが対向するように位置を合わせて重ね合わせる。(ステップS3)
・前記両基板を熱圧着して接合する。(ステップS4)
The microchip manufacturing method of the present invention will be described below with reference to the flowchart of FIG.
A hot melt adhesive is patterned on one plastic substrate (lid substrate) by screen printing to form a fine channel that is a portion where the hot melt adhesive does not exist. (Step S1)
At that time, the height of the fine flow path becomes lower than that at the time of formation by a thermocompression bonding procedure described later, so that the height is set to allow for that amount.
In addition, since the width of the fine channel formed as a portion where the hot melt adhesive does not exist is narrowed by the thermocompression bonding procedure, it is patterned to the expected width.
An electrode corresponding to the fine channel is formed on the other substrate (substrate body) by ion plating. (Step S2)
-Overlapping the fine channels formed on the one substrate and the other substrate in alignment so that the electrodes face each other. (Step S3)
-Bond the two substrates by thermocompression bonding. (Step S4)

本発明のマイクロチップの製造方法で使用する器具・試薬及び処理操作の1例は以下のとおりである。
1.器具・試薬
(a) 試薬
マイクロチップ基板本体洗浄にはアセトン及びエタノール(Wako, Japan)を用いた。
(b) 器具
ラミネーター(日本ジービーシー(株)(品番GLM320R4)
(c) マイクロチップ基板
マイクロチップ蓋基板;プラスチック基板(ポリカーボネート)にスクリーン印刷により、ホットメルト接着剤(十条ケミカル株式会社JELCON AD-HM6)でパターンを印刷する事により形成する。
(d)マイクロチップ基板本体;プラスチック基板(ポリエチレンテレフタレート(PET))にイオンプレーティングにより電極等を形成する。
Examples of instruments / reagents and processing operations used in the microchip manufacturing method of the present invention are as follows.
1. Instruments and reagents
(a) Reagent Acetone and ethanol (Wako, Japan) were used for cleaning the microchip substrate body.
(b) Instruments Laminator (Japan GC Corporation (Part No. GLM320R4)
(c) Microchip substrate Microchip lid substrate: formed by printing a pattern on a plastic substrate (polycarbonate) by hot-melt adhesive (JELCON AD-HM6) by screen printing.
(d) Microchip substrate body: An electrode or the like is formed on a plastic substrate (polyethylene terephthalate (PET)) by ion plating.

2.操作
(a)マイクロチップ基板の洗浄(基板本体)
・ビーカー等にマイクロチップ基板(基板本体)を入れ、アセトンで5分間超音波洗浄する。
・ビーカー等にマイクロチップ基板(基板本体)を入れ、エタノール5分間超音波洗浄する。
・オーブン(50℃程度)により乾燥する。
2. operation
(a) Microchip substrate cleaning (substrate body)
・ Place the microchip substrate (substrate body) in a beaker etc. and ultrasonically wash with acetone for 5 minutes.
・ Place the microchip substrate (substrate body) in a beaker, etc., and clean it with ethanol for 5 minutes.
・ Dry in an oven (about 50 ℃).

3.接着操作
(a)マイクロチップ蓋基板及びマイクロチップ基板本体の位置合わせを行う。
(b)普通紙を2枚におり、谷になった部分にマイクロチップ蓋基板及びマイクロチップ基板本体を置く。
(c)ラミネーターにより、110℃、速度55.5 cm/minでマイクロチップ蓋基板及びマイクロチップ基板本体を熱圧着接合する。(この時の圧力の1例は1.13MPaであった。)
(d)接合状態を顕微鏡により確認する。
3. Gluing operation
(a) The microchip lid substrate and the microchip substrate body are aligned.
(b) Two plain papers are placed, and the microchip lid substrate and the microchip substrate body are placed in the valley.
(c) Using a laminator, the microchip lid substrate and the microchip substrate main body are bonded by thermocompression bonding at 110 ° C. and a speed of 55.5 cm / min. (One example of the pressure at this time was 1.13 MPa.)
(d) The joining state is confirmed with a microscope.

次に、本発明のマイクロチップの構造(構成)を図2〜4を用いて説明する。
図2は、熱圧着接合前の状態を示す図である。
図2において、一方のプラスチック基板(1)上にホットメルト接着剤(5)をスクリーン印刷でパターンニングして、ホットメルト接着剤の存在しない部分である微細流路(5-5間の空間2)が形成されている。
この時のホットメルト接着剤の高さ(微細流路の高さ)は、後述の熱圧着手順によって形成時よりも低くなるので、その分を見込んだ高さに形成する。
また、ホットメルト接着剤の存在しない部分として形成される微細流路も、熱圧着手順で幅が狭まるので、その分見込んだ幅にパターニングしておく。
また、他方の基板(4)上にイオンプレーティングにより前記微細流路に対応する電極(3)が成膜されている。
Next, the structure (configuration) of the microchip of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 is a diagram showing a state before thermocompression bonding.
In FIG. 2, a hot melt adhesive (5) is patterned on one plastic substrate (1) by screen printing, and a fine flow path (space 2 between 5 and 5) which is a portion where no hot melt adhesive exists. ) Is formed.
At this time, the height of the hot melt adhesive (the height of the fine flow path) is lower than that at the time of formation according to the thermocompression bonding procedure described later, so the height is formed to allow for that amount.
In addition, since the width of the fine channel formed as a portion where the hot melt adhesive does not exist is narrowed by the thermocompression bonding procedure, it is patterned to the expected width.
Further, an electrode (3) corresponding to the fine flow path is formed on the other substrate (4) by ion plating.

図3は、熱圧着接合後の状態(マイクロチップの完成時)を示す図である。
図3では、一方のプラスチック基板(1)上にホットメルト接着剤(5)をスクリーン印刷でパターンニングされたホットメルト接着剤が、他方の基板(4)上にイオンプレーティングにより成膜された電極(3)上に熱圧着された状態で、ホットメルト接着剤の高さ(微細流路の高さ)は、図2よりも低くなっている。
また、電極3の図における上部で一方の基板との間に空間を有して、微細流路に検査対象液体が充填された際の電極との接触面積が大きくなるように構成するのが望ましい。
FIG. 3 is a diagram showing a state after thermocompression bonding (when the microchip is completed).
In FIG. 3, a hot melt adhesive obtained by patterning a hot melt adhesive (5) on one plastic substrate (1) by screen printing was formed on the other substrate (4) by ion plating. In the state of being thermocompression bonded onto the electrode (3), the height of the hot melt adhesive (the height of the fine flow path) is lower than that in FIG.
Further, it is desirable that the electrode 3 has a space at the top in the drawing with one substrate so that the contact area with the electrode when the micro flow path is filled with the liquid to be inspected is increased. .

図4は、本発明のマイクロチップの構造(構成)の各部品間の関係を示す模式図である。
図4において、一方のプラスチック基板(1)上にホットメルト接着剤(5)をスクリーン印刷でパターンニングして、ホットメルト接着剤の存在しない部分である微細流路(5-5間の空間2)が形成されている。
また、他方の基板(4)上にイオンプレーティングにより前記微細流路に対応する電極(3)が成膜されている。
FIG. 4 is a schematic diagram showing the relationship between components of the structure (configuration) of the microchip of the present invention.
In FIG. 4, a hot melt adhesive (5) is patterned on one plastic substrate (1) by screen printing, and a fine flow path (space 2 between 5 and 5) which is a portion where no hot melt adhesive exists. ) Is formed.
Further, an electrode (3) corresponding to the fine flow path is formed on the other substrate (4) by ion plating.

なお、図2〜4では、基板上に1個のマイクロチップが形成される例を示しているが、
1対の電極及び微細流路(この1対電極及び微細流路でチャンネルと称する)を、同一基板上に複数形成して、1個の基板に複数個のチャンネルを形成することも可能である。
また、図2〜4では、明確ではないが、微細流路は、前記第2の基板の側面で貫通していても良い。
2 to 4 show an example in which one microchip is formed on the substrate.
It is also possible to form a plurality of channels on one substrate by forming a plurality of pairs of electrodes and fine channels (referred to as channels in the pair of electrodes and fine channels) on the same substrate. .
Moreover, although it is not clear in FIGS. 2-4, the fine flow path may be penetrated by the side surface of the said 2nd board | substrate.

本発明のマイクロチップの製造方法の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the manufacturing method of the microchip of this invention. 本発明のマイクロチップの熱圧着接合前の状態を示す図である。It is a figure which shows the state before thermocompression bonding of the microchip of this invention. 本発明のマイクロチップの熱圧着接合後の状態(マイクロチップの完成時)を示す図である。It is a figure which shows the state (at the time of completion of a microchip) after thermocompression bonding of the microchip of this invention. 本発明のマイクロチップの構造(構成)の各部品間の関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the relationship between each component of the structure (structure) of the microchip of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1:一方の基板(蓋基板)
2:微細流路
3:電極
4:他方の基板(基板本体)
5:ホットメルト接着剤
1: One substrate (lid substrate)
2: Fine channel 3: Electrode 4: Other substrate (substrate body)
5: Hot melt adhesive

Claims (10)

一方の基板上にホットメルト接着剤をスクリーン印刷でパターンニングして、前記ホットメルト接着剤の存在しない部分である微細流路を形成する工程と、
他方の基板上にイオンプレーティングにより前記微細流路に対応する電極を成膜する工程と、
前記一方の基板と他方の基板とに形成された前記微細流路と前記電極とが対向するように位置を合わせて重ね合わせる工程と、
前記両基板を熱圧着して接合する工程と、
を含むことを特徴とするマイクロチップの製造方法。
Patterning hot melt adhesive on one substrate by screen printing to form a fine flow path that is a portion where the hot melt adhesive does not exist;
Forming an electrode corresponding to the fine channel by ion plating on the other substrate;
A process of aligning and superimposing the fine channels formed on the one substrate and the other substrate so that the electrodes face each other;
Bonding the two substrates by thermocompression bonding;
A method for producing a microchip, comprising:
前記一方及び他方の基板は、プラスチック基板であることを特徴とする請求項1に記載のマイクロチップの製造方法。   2. The method of manufacturing a microchip according to claim 1, wherein the one and the other substrates are plastic substrates. 前記一方の基板は、ポリカーボネートであることを特徴とする請求項2に記載のマイクロチップの製造方法。   The method of manufacturing a microchip according to claim 2, wherein the one substrate is polycarbonate. 前記両基板を熱圧着して接合後の前記微細流路の高さの調整は、前記一方の基板上にスクリーン印刷で形成されるホットメルト接着剤の高さによって調整することを特徴とする請求項1〜3に記載のマイクロチップの製造方法。   The height of the fine flow path after joining the two substrates by thermocompression bonding is adjusted by the height of a hot melt adhesive formed by screen printing on the one substrate. Item 4. The method for producing a microchip according to items 1 to 3. 前記微細流路及び当該微細流路に対応する電極を、前記一方及び他方の基板上に複数形成して、同一の基板上に複数のチャンネルを形成することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のマイクロチップの製造方法。   5. A plurality of channels are formed on the same substrate by forming a plurality of the microchannels and electrodes corresponding to the microchannels on the one and the other substrates, respectively. 2. The method for producing a microchip according to any one of the above. 第1の基板上にイオンプレーティングで成された電極と、第2の基板上に前記電極に対応してホットメルト接着剤を第2の基板上にスクリーン印刷して形成された微細流路を位置を合わせて熱圧着接合したことを特徴とするマイクロチップ。   An electrode formed by ion plating on the first substrate, and a fine channel formed by screen printing a hot melt adhesive on the second substrate corresponding to the electrode on the second substrate. A microchip characterized by being thermocompression-bonded at the same position. 前記電極及び微細流路を、同一基板上に複数形成したことを特徴とする請求項6記載のマイクロチップ。   7. The microchip according to claim 6, wherein a plurality of the electrodes and fine flow paths are formed on the same substrate. 前記微細流路が、前記第2の基板の側面で貫通していることを特徴とする請求項6又は7項に記載のマイクロチップ基板。   The microchip substrate according to claim 6 or 7, wherein the fine channel passes through a side surface of the second substrate. 前記微細流路の両側面には、前記電極が露出していることを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載のマイクロチップ。   The microchip according to any one of claims 6 to 8, wherein the electrodes are exposed on both side surfaces of the fine channel. 前記第2の基板は、ポリカーボネートであることを特徴とする請求項6〜9のいずれか1項に記載のマイクロチップ。   The microchip according to claim 6, wherein the second substrate is polycarbonate.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016047497A (en) * 2014-08-27 2016-04-07 住友ベークライト株式会社 Method of manufacturing microchannel chip
CN106040324A (en) * 2016-05-24 2016-10-26 南京工业大学 Method for preparing fluorine material paper-based micro-fluidic chip based on screen printing method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003075459A (en) * 2001-09-03 2003-03-12 Japan Science & Technology Corp Method of forming electrode on substrate having very small three-dimensional structure and microchip manufactured thereby
JP2005291870A (en) * 2004-03-31 2005-10-20 Kyokuhei Glass Kako Kk Microchannel module
JP2006133003A (en) * 2004-11-04 2006-05-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Microchemical device and its manufacturing method
JP2006225726A (en) * 2005-02-18 2006-08-31 Mitsui Chemicals Inc Method for producing chemical substance by electrochemical reaction
JP2006292410A (en) * 2005-04-06 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Analyzer and analysis device used therefor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003075459A (en) * 2001-09-03 2003-03-12 Japan Science & Technology Corp Method of forming electrode on substrate having very small three-dimensional structure and microchip manufactured thereby
JP2005291870A (en) * 2004-03-31 2005-10-20 Kyokuhei Glass Kako Kk Microchannel module
JP2006133003A (en) * 2004-11-04 2006-05-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Microchemical device and its manufacturing method
JP2006225726A (en) * 2005-02-18 2006-08-31 Mitsui Chemicals Inc Method for producing chemical substance by electrochemical reaction
JP2006292410A (en) * 2005-04-06 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Analyzer and analysis device used therefor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016047497A (en) * 2014-08-27 2016-04-07 住友ベークライト株式会社 Method of manufacturing microchannel chip
CN106040324A (en) * 2016-05-24 2016-10-26 南京工业大学 Method for preparing fluorine material paper-based micro-fluidic chip based on screen printing method

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