JP2008235412A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008235412A JP2008235412A JP2007070164A JP2007070164A JP2008235412A JP 2008235412 A JP2008235412 A JP 2008235412A JP 2007070164 A JP2007070164 A JP 2007070164A JP 2007070164 A JP2007070164 A JP 2007070164A JP 2008235412 A JP2008235412 A JP 2008235412A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- anode electrode
- cathode
- terminal
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】各種電子機器に使用される固体電解コンデンサの低ESR化を図ることを目的とする。
【解決手段】陽極電極部4と陰極電極部5が絶縁樹脂部3を介して設けられた平板状の素子1と、この素子1に設けられた陽極電極部4と陰極電極部5を接合した陽極端子6ならびに陰極端子7と、これらを被覆した外装樹脂9からなり、上記陽極端子6に、素子1の陽極電極部4と陰極電極部5間に設けられた絶縁樹脂部3の一部を覆うと共に、陽極電極部4と接合されるように形成された接合部6bを設け、この接合部6bの一部と陽極電極部4をレーザー溶接により接合した構成により、溶接時に発生するスパッタが飛散しても絶縁樹脂部3は影響を受けないため、高信頼性と低ESR化が図れる。
【選択図】図1
【解決手段】陽極電極部4と陰極電極部5が絶縁樹脂部3を介して設けられた平板状の素子1と、この素子1に設けられた陽極電極部4と陰極電極部5を接合した陽極端子6ならびに陰極端子7と、これらを被覆した外装樹脂9からなり、上記陽極端子6に、素子1の陽極電極部4と陰極電極部5間に設けられた絶縁樹脂部3の一部を覆うと共に、陽極電極部4と接合されるように形成された接合部6bを設け、この接合部6bの一部と陽極電極部4をレーザー溶接により接合した構成により、溶接時に発生するスパッタが飛散しても絶縁樹脂部3は影響を受けないため、高信頼性と低ESR化が図れる。
【選択図】図1
Description
本発明は各種電子機器に使用されるコンデンサの中で、特に、低インピーダンス特性の固体電解コンデンサに関するものである。
電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められてきており、このような要求に応えるために電気伝導度の高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。
また、近年、パーソナルコンピュータのCPU周り等に使用される固体電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ESR(等価直列抵抗)化や、ノイズ除去や過渡応答性に優れた低ESL(等価直列インダクタンス)化が要求されており、このような要求に応えるために種々の検討がなされている。
図4はこの種の従来の固体電解コンデンサの構成を示した正面断面図、図5は同固体電解コンデンサの外装前の平面図であり、図4と図5において、11は素子を示し、この素子11は弁作用金属であるアルミニウム箔からなる陽極体12の表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層を形成した後に絶縁樹脂部13を設けて陽極電極部14と陰極形成部(図示せず)に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボン層と銀ペースト層からなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部15を形成し、これにより長手方向に陽極電極部14と陰極電極部15が設けられた平板状の素子11が構成されているものである。
16は上記素子11の陽極電極部14に接続された陽極コム端子、16aはこの陽極コム端子16に設けられ、陽極電極部14が搭載される平面部、16bはこの平面部16aの両端を曲げ起こすことにより形成された接続部であり、複数枚積層した素子11の陽極電極部14を上記平面部16a上に搭載し、接続部16bを折り曲げて陽極電極部14に密着するように包み込み、この接続部16bの先端部分と素子11の陽極電極部14とを溶接部16cでレーザー溶接することによって接合しているものである。
17は上記素子11の陰極電極部15に接続された陰極コム端子、17aはこの陰極コム端子17に設けられ、陰極電極部15が搭載される平面部であり、この平面部17aと陰極電極部15間、ならびに各素子11の陰極電極部15間の接合は導電性接着剤18を用いて行われているものである。
19は上記陽極コム端子16と陰極コム端子17の一部が夫々外表面に露呈する状態で上記複数枚の素子11を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、この外装樹脂19から表出した陽極コム端子16と陰極コム端子17の一部を外装樹脂19に沿って底面へと折り曲げることにより、底面部に陽極端子部16dと陰極端子部17bを形成した面実装型の固体電解コンデンサが構成されているものである。
このように構成された従来の固体電解コンデンサは、陽極コム端子16に設けた接続部16bの先端と素子11の陽極電極部14に同時にレーザー光を照射してレーザー溶接を行うことにより、安定した溶接作業を行うことができるようになるというものであった。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2003−289023号公報
しかしながら上記従来の固体電解コンデンサでは、陽極コム端子16に設けた平面部16a上に素子11の陽極電極部14を搭載し、上記平面部16aの両端を曲げ起こして形成した接続部16bを折り曲げて陽極電極部14を包み込んだ後、上記接続部16bの先端部分と素子11の陽極電極部14とを溶接部16cでレーザー溶接することによって接合するようにしているものであるが、上記溶接時にはスパッタが発生する場合があり、このように発生したスパッタは周辺に飛散するため、陽極電極部14と陰極電極部15間の絶縁のために設けられた絶縁樹脂部13上に上記スパッタが飛散すると絶縁性が悪化し、これによりESRが増大してしまい、このような絶縁樹脂部13上に飛散するスパッタが大きいとか、多量であるというような最悪の場合には、陽極電極部14と陰極電極部15間の絶縁が破壊されて短絡する恐れも出てくるという課題があった。
本発明はこのような従来の課題を解決し、溶接時に発生するスパッタの飛散を防止することによって信頼性の高い溶接を行い、高信頼性と低ESR化を図ることが可能な固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
上記課題を解決するために本発明は、陽極電極部と陰極電極部が絶縁樹脂部を介して設けられた平板状の素子と、この素子に設けられた陽極電極部と陰極電極部を接合した陽極端子ならびに陰極端子と、これらを被覆した外装樹脂からなり、上記陽極端子に、素子の陽極電極部と陰極電極部間に設けられた絶縁樹脂部の一部を覆うと共に、陽極電極部の平坦部と接合されるように形成された接合部を設け、この接合部の一部と陽極電極部をレーザー溶接により接合した構成のものである。
以上のように本発明による固体電解コンデンサは、素子の陽極電極部と接合される陽極端子の接合部が陽極電極部と陰極電極部間に設けられた絶縁樹脂部の一部を覆うようにした構成により、溶接時に発生するスパッタが飛散しても上記絶縁樹脂部は接合部の一部によって覆われているために影響を受けることが無くなり、信頼性の高い溶接を安定して行うことができるようになり、これによって高信頼性と低ESR化が図れるという効果が得られるものである。
(実施の形態)
以下、実施の形態を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。
図1(a)、(b)は本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの構成を示した正面断面図とA−A線における側面断面図、図2は同固体電解コンデンサの外装前の平面図、図3は同固体電解コンデンサに使用される素子の構成を示した断面図である。
図1〜図3において、1は素子を示し、この素子1は弁作用金属であるアルミニウム箔からなる陽極体2の表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層2aを形成した後に、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂等の絶縁性樹脂からなる絶縁樹脂部3を設けて陽極電極部4と陰極形成部(図示せず)に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層2a上に導電性高分子からなる固体電解質層5a、カーボン層5bと銀ペースト層5cからなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部5を形成し、これにより長手方向に陽極電極部4と陰極電極部5が絶縁樹脂部3を介して設けられた平板状の素子1を構成しているものである。
6は銅、銅合金等の金属のリードフレームからなり、上記素子1の陽極電極部4に接続された平板状の陽極端子、6aはこの陽極端子6に設けられ、陽極電極部4が搭載される素子搭載部、6bはこの素子搭載部6aの両端を夫々曲げ起こすことにより形成された一対の接合部である。この接合部6bは上記素子1の陽極電極部4と陰極電極部5間の絶縁のために設けられた絶縁樹脂部3の一部も同時に覆うような大きさに形成されると共に、先端部分の陽極電極部4側には切り欠き部が設けられているものである。
そして、このように構成された陽極端子6の素子搭載部6a上に素子1の陽極電極部4を複数枚積層して搭載し、接合部6bを夫々折り曲げて陽極電極部4に密着するように両側面から相対して包み込むことによって結束すると共に素子1の絶縁樹脂部3の一部を覆い、この接合部6bの先端部分に設けた切り欠き部と素子1の陽極電極部4に同時にYAGレーザーを用いてレーザー光を照射して、溶接部6cでレーザー溶接することによって接合しているものである。
7は銅、銅合金等の金属のリードフレームからなり、上記素子1の陰極電極部5に接続された平板状の陰極端子、7aはこの陰極端子7に設けられ、陰極電極部5が搭載される素子搭載部であり、この素子搭載部7aと陰極電極部5間、ならびに各素子1の陰極電極部5間の接合は導電性接着剤8を用いて行われているものである。
9は上記陽極端子6と陰極端子7の一部が夫々外表面に露呈する状態で上記複数枚の素子1と陽極端子6と陰極端子7を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、この外装樹脂9から表出した陽極端子6と陰極端子7の一部を外装樹脂9に沿って側面から底面へと折り曲げることにより、底面部に陽極端子部6dと陰極端子部7bを形成した面実装型の固体電解コンデンサを構成したものである。
このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、素子1の陽極電極部4と接合される陽極端子6の接合部6bが陽極電極部4と陰極電極部5間の絶縁のために設けられた絶縁樹脂部3の一部を覆うようにした構成により、溶接時に発生するスパッタが飛散しても上記絶縁樹脂部3は接合部6bの一部によって覆われているために影響を受けることが無くなり、信頼性の高い溶接を安定して行うことができるようになり、これによって高信頼性と低ESR化を図ることができるという格別の効果を奏するものである。
なお、本実施の形態においては、素子1の陽極電極部4が接合される陽極端子6の接合部6bの先端部分に切り欠き部を設け、この切り欠き部内の溶接部6cで溶接を行う構成を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、溶接部6cと絶縁樹脂部3間に接合部6bが存在し、かつ、この接合部6bの一部が絶縁樹脂部3の一部を覆うような構成にすれば同様の効果を得ることができるものであり、接合部6bの先端部分の形状は切り欠き部以外の形状でも構わないものである。
本発明による固体電解コンデンサは、信頼性の高い溶接を安定して行って高信頼性と低ESR化を図ることができるという効果を有し、特に高周波領域でのインピーダンス特性に優れたものが要求される分野等として有用である。
1 素子
2 陽極体
2a 誘電体酸化皮膜層
3 絶縁樹脂部
4 陽極電極部
5 陰極電極部
5a 固体電解質層
5b カーボン層
5c 銀ペースト層
6 陽極端子
6a、7a 素子搭載部
6b 接合部
6d 陽極端子部
7 陰極端子
7b 陰極端子部
8 導電性接着剤
9 外装樹脂
2 陽極体
2a 誘電体酸化皮膜層
3 絶縁樹脂部
4 陽極電極部
5 陰極電極部
5a 固体電解質層
5b カーボン層
5c 銀ペースト層
6 陽極端子
6a、7a 素子搭載部
6b 接合部
6d 陽極端子部
7 陰極端子
7b 陰極端子部
8 導電性接着剤
9 外装樹脂
Claims (3)
- 陽極電極部と陰極電極部が絶縁樹脂部を介して設けられた平板状の素子と、この素子に設けられた陽極電極部と陰極電極部を夫々接合した陽極端子ならびに陰極端子と、この陽極端子ならびに陰極端子の一部が夫々露呈する状態で上記素子と陽極端子と陰極端子を一体に被覆した外装樹脂からなる固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端子に、素子の陽極電極部と陰極電極部間に設けられた絶縁樹脂部の一部を覆うと共に、陽極電極部の平坦部と接合されるように形成された接合部を設け、この接合部の一部と陽極電極部をレーザー溶接により接合した固体電解コンデンサ。
- 素子の陽極電極部と接合される接合部の先端部分の陽極電極部側に切り欠き部を設け、この切り欠き部内で接合部と陽極電極部を接合した請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 陽極端子に設けた接合部が、素子の陽極電極部を両側面から相対して包み込むことによって結束するようにしたものである請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007070164A JP2008235412A (ja) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | 固体電解コンデンサ |
TW097109308A TW200839820A (en) | 2007-03-19 | 2008-03-17 | Solid electrolytic capacitor |
US12/050,388 US7835139B2 (en) | 2007-03-19 | 2008-03-18 | Solid electrolytic capacitor |
CN2008101258392A CN101290832B (zh) | 2007-03-19 | 2008-03-19 | 固体电解电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007070164A JP2008235412A (ja) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008235412A true JP2008235412A (ja) | 2008-10-02 |
Family
ID=39907897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007070164A Pending JP2008235412A (ja) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008235412A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023062961A1 (ja) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
2007
- 2007-03-19 JP JP2007070164A patent/JP2008235412A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023062961A1 (ja) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4930124B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5879491B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US7835139B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP4802550B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2012212944A (ja) | チップ部品構造体 | |
JP4613669B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4701802B2 (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
JP2008235412A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4924128B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4352802B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2003289023A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP6232587B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2005210024A (ja) | コンデンサ | |
JP4654929B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP4930125B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2006352059A (ja) | デジタル信号処理基板 | |
JP2008021774A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP5546919B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP7175442B2 (ja) | コンタクト部材 | |
JP5294311B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2008135424A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP5035999B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2007123309A (ja) | デジタル信号処理基板 | |
WO2013190893A1 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP2007214168A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ |