CN104789178B
(zh )
2017-05-03
一种完全水下环境下的改性双酚a环氧树脂植筋胶及制备方法
RU2009146439A
(ru )
2011-06-20
Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы и полупроводниковое устройство
JP2008527077A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2008-10-02
CN102898075B
(zh )
2014-06-04
一种高强快固环氧树脂灌浆料及其制备方法
JP2017222881A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2018-02-15
JP2005536590A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2006-10-05
JP2008007788A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2008-03-21
ATE404636T1
(de )
2008-08-15
Wärmeleitfähige silikonkautschukzusammensetzung
JP2013504652A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2013-07-25
JP2016507613A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2016-12-28
WO2009057530A1
(ja )
2009-05-07
半導体用接着剤組成物およびそれを用いて製造した半導体装置
TWI320421B
(en )
2010-02-11
Epoxy resin composition and semiconductor device
JP2009138166A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2011-01-06
JP2012531508A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2013-06-27
JP2010285602A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2011-04-21
JP2006306954A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2008-05-22
JP2009040989A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2011-02-10
JP2014509668A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2014-05-29
DE602006003085D1
(de )
2008-11-20
Härtbare silikonzusammensetzung und elektronische komponenten
JP2002363253A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2008-07-24
TW200500412A
(en )
2005-01-01
Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith
EP2805977A3
(en )
2015-01-07
Thermosetting resin composition
JP2008231238A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2010-04-22
JP2008056857A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2009-08-20
JP2013075982A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2014-10-02