JP2008227550A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008227550A5
JP2008227550A5 JP2008162339A JP2008162339A JP2008227550A5 JP 2008227550 A5 JP2008227550 A5 JP 2008227550A5 JP 2008162339 A JP2008162339 A JP 2008162339A JP 2008162339 A JP2008162339 A JP 2008162339A JP 2008227550 A5 JP2008227550 A5 JP 2008227550A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
led chip
emitting diode
mol
phosphor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008162339A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008227550A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008162339A priority Critical patent/JP2008227550A/ja
Priority claimed from JP2008162339A external-priority patent/JP2008227550A/ja
Publication of JP2008227550A publication Critical patent/JP2008227550A/ja
Publication of JP2008227550A5 publication Critical patent/JP2008227550A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (7)

  1. 基板上に窒化ガリウム系化合物半導体からなる発光層を含むエピタキシャル層が積層されたLEDチップと、LEDチップの発光によって励起されて発光する蛍光体を含有する透明樹脂をLEDチップの周囲に充填させたコーティング部と、LEDチップとコーティング部を被覆する透明樹脂からなるモールド部と、LEDチップを支持するマウントリードおよびインナーリードからなる2本のリードとを有する発光ダイオードであって、
    LEDチップはエピタキシャル層をマウントリードおよびインナーリードの側に向けて、2本のリードの間に跨ってフリップチップ型に接着固定され、
    コーティング部は、LEDチップが設置されたカップ内に蛍光体を含有する透明樹脂を充填して形成され、
    モールド部は砲弾型のレンズ形状を有し、
    LEDチップの発光は、360nm〜530nmの範囲にピーク波長がある単色性の発光スペクトルを有し、蛍光体は発光中心を添加したオキシ窒化物ガラスからなることを特徴とする発光ダイオード。
  2. 前記蛍光体が、発光中心としてEu2+イオンを添加したCa−Al−Si−O−N系オキシ窒化物ガラスであることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
  3. Ca−Al−Si−O−N系オキシ窒化物ガラスの組成が、CaOが20〜50モル%、Alが0.1〜30モル%、SiOが25〜60モル%、AlNが5〜50モル%、希土類酸化物または遷移金属酸化物が0.1〜20モル%の範囲であり、かつそれらの合計が100モル%であることを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオード。
  4. 前記コーティング部を構成する透明樹脂が、(メタ)アクリル酸系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン架橋樹脂、UV硬化樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂から選択される一種であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
  5. 前記コーティング部の表面側からLEDチップ側に向かって、蛍光体の混合比率を徐々に多くすることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
  6. 前記モールド部を構成する透明樹脂は、前記コーティング部を構成する透明樹脂と同じ樹脂材料を用いていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
  7. 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の発光ダイオードを用いた白色照明装置。
JP2008162339A 2008-06-20 2008-06-20 発光ダイオード、その製造方法および白色照明装置 Pending JP2008227550A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008162339A JP2008227550A (ja) 2008-06-20 2008-06-20 発光ダイオード、その製造方法および白色照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008162339A JP2008227550A (ja) 2008-06-20 2008-06-20 発光ダイオード、その製造方法および白色照明装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002263477A Division JP2004103814A (ja) 2002-09-10 2002-09-10 発光ダイオード、その製造方法および白色照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008227550A JP2008227550A (ja) 2008-09-25
JP2008227550A5 true JP2008227550A5 (ja) 2008-11-27

Family

ID=39845693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008162339A Pending JP2008227550A (ja) 2008-06-20 2008-06-20 発光ダイオード、その製造方法および白色照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008227550A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120067153A (ko) 2010-12-15 2012-06-25 삼성엘이디 주식회사 발광소자, 발광소자 패키지, 발광소자의 제조방법, 및 발광소자의 패키징 방법
CN103274598B (zh) * 2013-06-06 2015-11-11 昆明理工大学 一种高效白光发射含银纳米颗粒的玻璃及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0738303B2 (ja) * 1989-08-05 1995-04-26 古河電池株式会社 鉛蓄電池極板耳群列溶接用足し鉛並にその極板耳群列の溶接法
JP2000150969A (ja) * 1998-11-16 2000-05-30 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光装置
JP2002033521A (ja) * 2000-07-14 2002-01-31 Showa Denko Kk 白色発光素子およびその製造方法
JP2002076434A (ja) * 2000-08-28 2002-03-15 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9379293B2 (en) LED with ceramic green phosphor and protected red phosphor layer
US9076937B2 (en) Light emitting device and method for manufacturing the same
KR101008762B1 (ko) 발광 장치 및 그 제조 방법
JP5540466B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
JP5176273B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
JP4417906B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
JP5956655B2 (ja) 黄色発光蛍光体及びそれを用いた発光素子パッケージ
US7791265B2 (en) Red-emitting luminescent substance and light source comprising such a luminescent substance
US9006007B2 (en) Method for producing an optoelectronic assembly and optoelectronic assembly
JP4771800B2 (ja) 半導体発光装置及びその製造方法
TW201212292A (en) Light emitting device
JPWO2013011628A1 (ja) 発光装置及びその製造方法
WO2009114390A3 (en) Multiple-chip excitation systems for white light emitting diodes (leds)
JP2008103709A5 (ja)
US9761769B2 (en) Assembly that emits electromagnetic radiation and method of producing an assembly that emits electromagnetic radiation
US20140264422A1 (en) Optoelectronic Semiconductor Component and Conversion Element
JP4534717B2 (ja) 発光装置
JP2007005549A (ja) 白色発光ledランプ
JP2006005336A (ja) 発光ダイオードおよびその製造方法
JP2015012194A (ja) 発光装置
JP2008227550A5 (ja)
JP2007081159A (ja) 発光装置及び表示装置
US10230031B2 (en) Electromagnetic radiation-emitting assembly
JP2004103814A5 (ja)
JP6774747B2 (ja) 発光モジュール