JP2008227223A - Alignment apparatus, conveying apparatus and sheet pasting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はアライメント装置、搬送装置及びシート貼付装置に係り、更に詳しくは、板状部材を位置決めする装置と、位置決めされた板状部材の位置を維持しながら搬送する搬送装置と、これらアライメント装置及び搬送装置を備えたシート貼付装置に関する。 The present invention relates to an alignment apparatus, a conveying apparatus, and a sheet sticking apparatus. More specifically, the present invention relates to an apparatus for positioning a plate member, a conveying apparatus that conveys the position of the positioned plate member, and the alignment apparatus, The present invention relates to a sheet sticking device provided with a conveying device.
半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)の回路面をなす表面には、保護用の接着シートが貼付されている。この接着シートを貼付するためのシート貼付装置は、ウエハを位置決めするアライメント装置と、接着シート貼付用のテーブル部材と、これらアライメント装置とテーブル部材との間でウエハを搬送する搬送手段と、前記テーブル部材に支持されたウエハの表面に接着シートを貼付する貼付手段とを備えて構成されている(例えば、特許文献1参照)。 A protective adhesive sheet is affixed to the surface forming the circuit surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”). The sheet sticking device for sticking the adhesive sheet includes an alignment device for positioning a wafer, a table member for sticking the adhesive sheet, a transport means for transporting the wafer between the alignment device and the table member, and the table. And a pasting unit for pasting an adhesive sheet on the surface of the wafer supported by the member (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、特許文献1に記載されたシート貼付装置にあっては、アライメント装置でウエハの位置決めを行っても、シート貼付用のテーブル部材に移載したときに位置ずれを起こし易い、という不都合がある。特に、最近のように、ウエハの板厚が数十μmオーダーまで裏面研削される極薄のウエハである場合には、当該ウエハをテーブル部材上面に載せる瞬間、すなわち搬送手段がウエハを保持する力を解除した瞬間に、両者間に存在する空気の外側に逃げる流れによってウエハが横方向に位置ずれしてしまう傾向がある。従って、ウエハの位置決めを行った効果をシート貼付用のテーブル部材上で維持することが困難となり、その後のシート貼付精度、延いては半導体装置の歩留まりを低下させてしまう、という不都合を招来する。 However, the sheet sticking device described in Patent Document 1 has a disadvantage that even if the wafer is positioned by the alignment device, it is likely to be displaced when transferred to the sheet sticking table member. . In particular, as in recent times, when the wafer thickness is an extremely thin wafer whose back surface is ground to the order of several tens of μm, the moment when the wafer is placed on the upper surface of the table member, that is, the force with which the transfer means holds the wafer. At the moment of releasing, there is a tendency that the wafer is displaced in the lateral direction due to the flow escaping to the outside of the air existing between the two. Therefore, it is difficult to maintain the effect of positioning the wafer on the table member for sheet pasting, which causes a disadvantage that the subsequent sheet pasting accuracy and thus the yield of the semiconductor device is lowered.
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その第1の目的は、板状部材の位置決めを行った効果を継続的に維持することのできるアライメント装置を提供することにある。
本発明の第2の目的は、板状部材を搬送する際に、当該板状部材を支持する支持体と一体に搬送して板状部材の位置ずれを生じる要因を排除可能な搬送装置を提供することにある。
本発明の第3の目的は、板状部材の位置を精度良く維持して接着シートを貼付することのできるシート貼付装置を提供することにある。
[Object of invention]
The present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and a first object thereof is to provide an alignment apparatus capable of continuously maintaining the effect of positioning the plate-like member. There is.
A second object of the present invention is to provide a transport device capable of eliminating a factor causing positional deviation of a plate-like member by carrying it integrally with a support that supports the plate-like member when the plate-like member is transported. There is to do.
A third object of the present invention is to provide a sheet sticking apparatus capable of sticking an adhesive sheet while accurately maintaining the position of a plate-like member.
前記目的を達成するため、本発明に係るアライメント装置は、ベース部材と、当該ベース部材に着脱自在に支持されるとともに上面側に板状部材の載置面を有する支持体と、この支持体を位置決めする第1の位置決め手段と、前記支持体に対して前記板状部材を位置決めする第2の位置決め手段とを備える、という構成を採っている。 In order to achieve the above object, an alignment apparatus according to the present invention includes a base member, a support body that is detachably supported by the base member and has a mounting surface for a plate-like member on the upper surface side, and the support body. A configuration is adopted in which first positioning means for positioning and second positioning means for positioning the plate-like member with respect to the support are provided.
また、本発明に係る搬送装置は、ベース部材と、当該ベース部材に着脱自在に支持されるとともに上面側に板状部材の載置面を有する支持体と、この支持体を位置決めする第1の位置決め手段と、前記支持体に対して前記板状部材を位置決めする第2の位置決め手段とを含むアライメント装置と、前記支持体を前記板状部材と共に支持するテーブル部材と、前記アライメント装置とテーブル部材との間を移動可能に設けられた搬送手段とを備え、
前記搬送手段は、前記アライメント装置及びテーブル部材間で前記板状部材を支持体と一体に搬送する、という構成を採っている。
In addition, a transport device according to the present invention includes a base member, a support member that is detachably supported by the base member and has a plate member mounting surface on the upper surface side, and a first member that positions the support member. An alignment apparatus including positioning means and second positioning means for positioning the plate member with respect to the support, a table member that supports the support together with the plate member, and the alignment apparatus and table member Transportation means provided so as to be movable between
The conveying means adopts a configuration in which the plate-like member is integrally conveyed with the support body between the alignment device and the table member.
前記前記搬送手段は、前記支持体の外周側を保持する保持ユニットを含み、当該保持ユニットは複数設けられる、という構成を採ることができる。 The said conveyance means can take the structure that the holding | maintenance unit holding the outer peripheral side of the said support body is included, and the said holding | maintenance unit is provided with two or more.
また、前記搬送手段は、前記板状部材を支持体と一体に搬送するときに、前記板状部材を通じて支持体を吸着保持するように設けられている。 Further, the transport means is provided so as to suck and hold the support through the plate member when the plate member is transported integrally with the support.
更に、本発明に係るシート貼付装置は、ベース部材と、当該ベース部材に着脱自在に支持されるとともに上面側に板状部材の載置面を有する支持体と、この支持体を位置決めする第1の位置決め手段と、前記支持体に対して前記板状部材を位置決めする第2の位置決め手段とを含むアライメント装置と、前記支持体を前記板状部材と共に支持するテーブル部材と、前記アライメント装置とテーブル部材との間を移動可能に設けられた搬送手段と、前記テーブル部材上に搬送された板状部材の上面に接着シートを貼付する貼付手段とを備える、という構成を採っている。 Furthermore, the sheet sticking device according to the present invention includes a base member, a support member that is detachably supported by the base member and has a plate member mounting surface on the upper surface side, and a first member that positions the support member. An alignment apparatus including a second positioning means for positioning the plate member with respect to the support, a table member for supporting the support together with the plate member, and the alignment apparatus and the table. It has a configuration in which it comprises transport means provided so as to be movable between members, and sticking means for sticking an adhesive sheet on the upper surface of the plate-like member transported on the table member.
前記シート貼付装置において、前記テーブル部材は、前記板状部材と共に搬送された支持体を支持したときに、前記アライメント装置での位置決め状態を維持する第3の位置決め手段を備える、という構成を採っている。 In the sheet sticking apparatus, the table member includes a third positioning unit that maintains a positioning state in the alignment device when the support member transported together with the plate-like member is supported. Yes.
また、前記シート貼付装置における搬送手段は、前記支持体の外周側を保持する保持ユニットを含み、当該保持ユニットは、複数設けられる、という構成を採ることができる。 Moreover, the conveyance means in the said sheet sticking apparatus can take the structure that the holding | maintenance unit holding the outer peripheral side of the said support body is included, and the said holding | maintenance unit is provided with two or more.
更に、前記シート貼付装置において、前記板状部材にエネルギー線硬化型保護シートが貼付され、前記搬送手段の搬送経路にエネルギー照射装置が配置される、という構成を採ってもよい。 Further, the sheet sticking device may be configured such that an energy ray curable protective sheet is stuck on the plate-like member, and an energy irradiation device is disposed on the transport path of the transport means.
また、前記支持体はエネルギー線を透過可能な材料により構成することができる。 Moreover, the said support body can be comprised with the material which can permeate | transmit an energy ray.
本発明によれば、ベース部材と支持体及び、支持体と板状部材とを位置決めする第1及び第2の位置決め手段を設けたことにより、板状部材と支持体との相互位置ずれを防止して一体的に搬送することが可能となる。
また、テーブル部材に第3の位置決め手段を設けた構成により、アライメント装置からシート貼付用のテーブル部材に板状部材を搬送して移載した後に、再度の位置決めを必要とすることなく接着シートを貼付することができる。
また、搬送手段は、板状部材を保持することなく、支持体を保持する構成となるため、板状部材が極薄に研削されたウエハのような脆質部材であっても、当該板状部材を損傷させるリスクを排除することができる。
更に、支持体を保持する保持ユニットを複数設けた構成では、支持体を複数使用することができ、貼付手段によって接着シートを貼付している時間を利用して、次の支持体をテーブル部材の上方にまで搬送しておくことができ、一連の動作の一部をオーバラップすることができるため、単位時間当たりの処理能力を向上させることができる。
また、板状部材の搬送経路に、エネルギー照射装置を配置した構成では、前記板状部材にエネルギー線硬化型の保護シートが貼付されている場合に、その搬送過程でエネルギー線を照射することができる。
更に、前記支持体がエネルギー線透過型であれば、支持体を通じてのエネルギー線照射が可能となり、装置レイアウトの自由度を拡大することができる。
According to the present invention, the first and second positioning means for positioning the base member and the support and the support and the plate-like member are provided, thereby preventing mutual displacement between the plate-like member and the support. Thus, it can be transported integrally.
In addition, with the configuration in which the table member is provided with the third positioning means, after the plate-like member is transferred from the alignment device to the table member for sheet pasting and transferred, the adhesive sheet is not required to be positioned again. Can be affixed.
Further, since the conveying means is configured to hold the support without holding the plate-like member, even if the plate-like member is a brittle member such as a wafer ground to be extremely thin, the plate-like member The risk of damaging the member can be eliminated.
Further, in the configuration in which a plurality of holding units for holding the support are provided, a plurality of supports can be used, and the next support is attached to the table member using the time during which the adhesive sheet is applied by the attaching means. Since it can be conveyed upward and a part of a series of operations can be overlapped, the processing capacity per unit time can be improved.
Further, in the configuration in which the energy irradiation device is arranged in the conveyance path of the plate-shaped member, when an energy ray curable protective sheet is attached to the plate-shaped member, the energy beam can be irradiated in the conveyance process. it can.
Furthermore, if the support is an energy beam transmission type, energy beam irradiation through the support can be performed, and the degree of freedom of device layout can be expanded.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1には、本発明の実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図が示されている。この図において、シート貼付装置10は、図示しないウエハストッカから移載されるウエハWを、回路面(表面)を下側にして支持するアライメント装置11と、当該アライメント装置11に併設され、リングフレームRFを載置可能なテーブル部材12と、これらアライメント装置11及びテーブル部材12間でウエハWを搬送して移載する搬送手段13と、前記テーブル部材12上に支持されたウエハWの上面(裏面)に接着シートSを貼付して当該ウエハWをリングフレームRFにマウントする貼付手段15と、前記搬送手段13の搬送経路に沿って配置されたエネルギー照射装置としての紫外線照射装置16とを備えて構成されている。なお、本実施形態におけるウエハWは、その回路面(表面)に紫外線硬化型保護シートPSが予め貼付されたものが対象とされている。
FIG. 1 shows a schematic front view of a sheet sticking apparatus according to an embodiment of the present invention. In this figure, a sheet sticking device 10 is provided side by side with an alignment device 11 that supports a wafer W transferred from a wafer stocker (not shown) with the circuit surface (front surface) facing down, and the alignment device 11. A
前記アライメント装置11は、図2に示されるように、ベース部材20と、当該ベース部材20の上面に着脱自在に支持されるとともに、上面がウエハWの載置面21Aとされた支持体21と、当該支持体21をベース部材20上で位置決めする第1の位置決め手段22と、前記ウエハWを支持体21上で位置決めする第2の位置決め手段24とを備えて構成されている。ベース部材20は、図3に示されるように、平面形状が略方形の板状に設けられている。また、前記支持体21は、紫外線が透過可能な材料により構成され、その上面側には、ウエハWを吸着保持するバキューム穴25が形成されている。このバキューム穴25は、支持体21の内部に形成されたチャンバ26に連通し、当該チャンバ26は通路28、29を通じて減圧装置30に接続され、当該減圧装置30によりウエハWを載置面21Aに吸着保持できるようになっている。本実施形態では、前記支持体21の外形はウエハWの外形と略対応した外形となっているが、これに限定されるものではない。ここで、支持体21における通路28は、支持体21がベース部材20上に設置されたときに通路29との連通を許容する一方、支持体21がベース部材20から離れたときに大気への開放を遮断する図示しない適宜な開閉弁が設けられている。また、支持体21は、前記チャンバ26に連通する別ルートの通路31を備え、当該通路31は前記搬送装置13の後述する保持ユニット54に連通可能とされ、搬送装置13で支持体21をウエハWと共に搬送するときに、前記チャンバ26内を減圧してウエハWを吸着保持するように構成されている。ここで、通路31も通路28と同様に、図示しない開閉弁が設けられており、当該開閉弁は、通常は閉じていて前記保持ユニット54が支持体21を保持することを条件に通路31と保持ユニット54とが連通可能となっている。
As shown in FIG. 2, the alignment device 11 is detachably supported by a base member 20 and an upper surface of the base member 20, and a
前記第1の位置決め手段22は、ベース部材20の上面から起立する突部33と、前記支持体21の下面側に形成された凹部34とからなり、当該凹部34に前記突部33を嵌合させることにより、支持体21の位置決めが可能となっている。本実施形態では、前記突部33及び凹部34が、支持体21の周方向に沿って略120度の間隔をおいた位置に配置されているが、これに限定されるものではない。
The first positioning means 22 includes a
前記第2の位置決め手段24は、前記ベース部材20の上面側において、前記支持体21の周方向略120度の間隔を隔てた位置に設けられたピン35と、これらピン35を移動可能とする直動モータ36とを含む。ピン35の上端位置は、ウエハWの外周縁に接触する高さに設けられている。直動モータ36の移動方向は、それぞれ支持体21の中心に向けられており、支持体21上に載置されるウエハWの中心を支持体21の中心に一致させることができるようになっている。
The second positioning means 24 is provided on the upper surface side of the base member 20, and the
前記テーブル部材12は、上部テーブル40と、下部テーブル41とからなり、上部テーブル40は、下部テーブル41に対して図示しない昇降手段を介して上下に昇降可能に設けられている。上部テーブル40の上面には突部43が設けられており、当該突部43は、前記ウエハWが支持体21と共に移載されたときに当該支持体21の凹部34に嵌合して支持体21を位置決めし、前記アライメント装置11による支持体21とウエハWとの相対位置決め状態を維持するようになっている。ここにおいて、前記突部43と、凹部34とにより前記第1の位置決め手段22と実質的に同様の構成となる第3の位置決め手段45が構成される。また、前記上部テーブル40には、前記ベース部材20に設けられた通路29と同様に、前記減圧装置30に接続される通路46が形成されており、これにより、支持体21が上部テーブル40上に支持された状態においても、支持体21上のウエハWが吸着保持される。更に、上部テーブル40は、載置されるウエハWの外周にリングフレームRFが位置決固定できるようになっている。なお、前記下部テーブル41には、スライダ47が設けられ、当該スライダ47は図1中左右方向に敷設されたガイドレール49上を移動することで、テーブル部材12が左右に往復移動可能となっている。
The
前記搬送手段13は、前記アライメント装置11及びテーブル部材12の上方位置で、これらの間に延びる単軸ロボット50と、この単軸ロボット50に支持されて左右方向に移動可能に設けられたスライダ52と、当該スライダ52の前面側(図1中手前側)に支持されたZ軸シリンダ53と、このZ軸シリンダ53におけるピストンロッド53Aの下端に固定された保持ユニット54とにより構成されている。保持ユニット54は、図4に示されるように、平面視略円形のフレーム板56と、このフレーム板56の周方向略120度間隔を隔てた位置に配置されたチャック57とからなる。チャック57は、シリンダ58と、このシリンダ58のピストンロッド59の先端に取り付けられて前記フレーム板56の径方向に沿って進退可能に設けられた保持部材60とからなる。なお、図1に示されるように、左側に位置する保持部材60には、前記支持体21の通路31に連通可能な通路60Aが形成されている。この通路60Aは、図示しないホースを介して前記減圧装置30に接続され、前記保持部材60によって支持体21が支持されたときに、前記通路31を通じて前記チャンバ26内が減圧されてウエハWが載置面21Aに吸着保持される。また、搬送手段13の搬送経路上であって、アライメント装置11とテーブル部材12との間には、紫外線照射装置16が配置され、当該紫外線照射装置16の上部をウエハWが搬送されるときに、その回路面に貼付された保護シートPSに紫外線が照射されるようになっている。
The conveying means 13 is located above the alignment device 11 and the
前記貼付手段15は、剥離シートRLに接着シートSが仮着された原反Rをロール状にして繰出可能に支持する支持軸70と、前記剥離シートRLから接着シートSを剥離するピールプレート71と、接着シートSをウエハWの上面に押圧するプレスローラ72と、前記原反Rに繰出力を付与する駆動ローラ73及びピンチローラ74と、剥離シートRLを巻き取る巻取軸76と、これら各部材を一体に支持するフレームFとを含む。なお、接着シートSは、前記リングフレームRFに貼付されるマウント用シートにウエハWの形状に略対応した図示しないダイボンディングシートが積層されており、上部テーブル40に内蔵された図示しない加熱手段によって、前記ダイボンディングシートを介してウエハWがリングフレームRFにマウントされるようになっている。
The affixing means 15 includes a
次に、前記ウエハWの位置決めと、シート貼付動作について説明する。なお、ここでは、貼付手段15において、原反Rの掛け回し作業が完了しているものとし、接着シートSをウエハWに貼付する態勢が整っているものとする。 Next, the positioning of the wafer W and the sheet sticking operation will be described. In this example, it is assumed that the pasting operation of the original fabric R is completed in the pasting unit 15 and that the posture for pasting the adhesive sheet S on the wafer W is ready.
アライメント装置11の上面に支持体21を支持する際に、当該支持体21の凹部34内にベース部材20の突部33が嵌合することで支持体21が自動的に位置決めされ、この状態で、支持体21の載置面21AにウエハWが載置される。次いで、第2の位置決め手段24を構成するピン35が、直動モータ36を介して支持体21側に向かって移動する。これにより、ウエハWの中心が支持体21の中心に一致し、ウエハWの位置決めが完了する。
When the
このようにしてウエハWの位置決めが完了した状態で、減圧装置30によってベース部材20側からチャンバ26内を減圧してウエハWを支持体21に吸着保持させる。そして、搬送装置13のZ軸シリンダ53を介して保持ユニット54を下降させ、前記保持部材60が支持体21の外周面に相対する位置まで下降させる。
In a state where the positioning of the wafer W is completed in this way, the pressure in the
次いで、前記保持部材60が支持体21の外周面に接する位置までピストンロッド59を移動させる。このとき、支持体21の通路31に、保持部材60の通路60Aが接触するように予め設定されており、当該通路31に設けられた図示しない開閉弁が開き、通路31を通じてチャンバ26内の減圧も開始される。この状態で、Z軸シリンダ53の作動により保持ユニット54を上昇させてベース部材20から支持体21を分離する。この分離の際、支持体21の通路28は、図示しない開閉弁により閉塞されるので、通路31によるチャンバ26内の減圧が妨げられるようなことはない。
Next, the
ウエハWを支持した支持体21は搬送手段13を介して搬送され、前記テーブル部材12の上部テーブル40に移載される。この搬送経路において、支持体21が紫外線照射装置16の上部を通過する際に、紫外線が支持体21を透過して保護シートPSに照射され、当該保護シートPSの紫外線硬化型接着剤を硬化させる。そして、テーブル部材12の上方に保持ユニット54が位置したときに、Z軸シリンダ53を作動させて支持体21を下降させ、テーブル40の突部43を支持体21の凹部34内に嵌合させることで、支持体21の位置決めが行われ、これと同時に、支持体21における通路28内の開閉弁が開き、上部テーブル40内の通路40と連通してチャンバ26内の減圧を行う。そして、保持部材60による支持体21の保持を解除するとともに、通路31内の開閉弁が閉塞し、保持ユニット54が上昇する。
The
ウエハWは、アライメント装置11にて位置決めされた状態を維持したままテーブル部材12に支持されることとなる。テーブル部材12上には、予め図示しない搬送装置によってリングフレームRFが位置決め固定されており、この状態でテーブル部材12が図1中右側に移動する。そして、テーブル部材12は、その図1中左端がピールプレート71の先端よりも右側に位置する地点まで移動し、上部テーブル40を上昇させた後、左側に戻るように移動する際に、接着シートSが剥離シートRLから剥離されながら、プレスローラ72による押圧力を受けて接着シートSがウエハWの上面に貼付されることとなる。つまり、上部テーブル40に内蔵された図示しない加熱手段によって、接着シートSに積層された図示しないダイボンディングシートを加熱しながらウエハWをリングフレームRFにマウントする。
The wafer W is supported by the
このようにして接着シートSによってリングフレームRFにマウントされたウエハWは、減圧装置30による支持体21との保持が解除され、図示しないロボット等の吸着アーム等を介してウエハストッカ等に収容され、支持体21は、搬送手段13を介してアライメント装置11に戻され、次の対象物となる新たなウエハWの移載を待ち受けることとなる。
Thus, the wafer W mounted on the ring frame RF by the adhesive sheet S is released from the
従って、このような実施形態によれば、ウエハWは、支持体21と共に位置決めされ、且つ、搬送されてシート貼付用のテーブル部材12に移載されるので、アライメント装置11にて位置決めした状態を継続的に維持することが可能となり、シート貼付の際に、ウエハWが位置ずれしてしまうような不都合を解消することができる。しかも、搬送手段13がウエハWを直接保持する構成ではないので、当該ウエハWを損傷させる要因も回避可能となる。
Therefore, according to such an embodiment, the wafer W is positioned together with the
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
例えば、前記実施形態では、搬送装置13のZ軸シリンダ53に1個のフレーム板56を取り付けて当該フレーム板に保持ユニット54を設けた場合を図示、説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図5に示されるように、Z軸シリンダ53に長片板状をなす保持プレート75を連結し、当該保持プレート75の両側に保持ユニット54をそれぞれ設けることもできる。この際、保持プレート75を、水平面内で回転可能に設けて保持ユニット54がアライメント装置11及びテーブル部材12の上方に選択的にアクセスできるように構成すればよい。
このような構成とすれば、支持体21が2個設けられた場合に対応することができる。これにより、貼付手段15によって接着シートSを貼付している時間を利用して、次の支持体21をテーブル部材12の上方にまで搬送しておくことができ、上記一連の動作の一部をオーバラップすることができるため、単位時間当たりの処理能力を向上させることができる。
For example, in the above-described embodiment, the case where one
With such a configuration, a case where two
また、エネルギー照射装置として紫外線照射装置16を用いたが、超音波等、その他のエネルギー照射装置を採用することもできる。
Moreover, although the
更に、前記第1ないし第3の位置決め手段は、図示構成例に限定されるものではない。本発明は、アライメント装置11にて支持体21に支持されたウエハWが、テーブル部材12に移載されたときに、初期の位置決め状態を維持することができる限りにおいて、種々の位置決め手段を採用することができる。
Further, the first to third positioning means are not limited to the illustrated configuration example. The present invention employs various positioning means as long as the initial positioning state can be maintained when the wafer W supported on the
本発明における板状部材は半導体ウエハWに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。 The plate-like member in the present invention is not limited to the semiconductor wafer W, and other plate-like members such as a glass plate, a steel plate, or a resin plate can also be targeted. The semiconductor wafer can be a silicon wafer or a compound. It may be a wafer.
また、ベース部材、テーブル部材、搬送手段、保持ユニット、貼付手段、エネルギー線を透過可能な材料は、上記実施形態で例示したものに限定されることなく、同様の機能、動作、性質を有するものであれば、なんら限定されることなく代替して使用することができる。 In addition, the base member, the table member, the conveying unit, the holding unit, the pasting unit, and the material that can transmit the energy beam are not limited to those exemplified in the above embodiment, but have the same function, operation, and properties. If it is, it can substitute and be used without any limitation.
更に、テーブル部材12のリングフレームRFを載置する面が回転制御可能とし、ウエハWがテーブル部材12に載置する前段で、図示しないセンサによってウエハWの周方向の位置を検出させ、その位置に合わせてリングフレームRFを回転させるようにすれば、リングフレームRFとウエハWとの周方向における相対位置関係が常に一定となってマウントすることができる。
Further, the surface on which the ring frame RF of the
10 シート貼付装置
11 アライメント装置
12 テーブル部材
13 搬送装置
15 貼付手段
13 紫外線照射装置
20 ベース部材
21 支持体
22 第1の位置決め手段
24 第2の位置決め手段
45 第3の位置決め手段
W 半導体ウエハ(板状部材)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Sheet sticking apparatus 11
Claims (9)
前記搬送手段は、前記アライメント装置及びテーブル部材間で前記板状部材を支持体と一体に搬送することを特徴とする搬送装置。 A base member, a support body that is detachably supported by the base member and has a plate member mounting surface on the upper surface side, a first positioning means for positioning the support body, and the support body An alignment device including a second positioning means for positioning the plate-like member, a table member for supporting the support body together with the plate-like member, and a space between the alignment device and the table member are provided. Transportation means,
The transporting device transports the plate-shaped member integrally with a support between the alignment device and the table member.
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