JP2008227184A - 金属ベース回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属ベース回路基板は、アルミニウムベース板1上にアルミナ層2を形成し、所定の厚さの回路用アルミニウム板4をアルミニウムろう材3を介して前記アルミナ層2に接合することにより、熱伝導性が良く、安価ならしめたことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
2 アルミナ層
3 ろう材
4 回路用アルミニウム板
5 ニッケルめっき
6 枠
7 フィン
Claims (5)
- 表面にアルミナ層が形成されたアルミニウムベース板と、前記アルミナ層上にアルミニウム系のろう材を介して、接合された厚さが0.2〜1.0mmの回路用アルミニウム板とより成ることを特徴とする金属ベース回路基板。
- 前記アルミニウムベース板及び前記回路用アルミニウム板の材質が、99.5%以上のアルミニウムからなる純アルミニウムまたはアルミニウム合金であることを特徴とする請求項1記載の金属ベース回路基板。
- 前記アルミナ層の厚さが30〜200μmであることを特徴とする請求項1または2記載の金属ベース回路基板。
- 前記アルミナ層が陽極酸化によって形成されたものであることを特徴とする請求項1、2または3記載の金属ベース回路基板。
- 前記アルミニウムベース板の厚さが0.2〜7mmであることを特徴とする請求項1、2、3または4記載の金属ベース回路基板。
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- 2007-03-13 JP JP2007064006A patent/JP5069485B2/ja active Active
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