JP2008227046A - 積層チップインダクタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の積層チップインダクタの製造方法は、第1〜第4の導体パターン2〜5と第1〜第5の磁性層1a〜1eを積層することにより積層体7を形成する工程と、この積層体7を焼成して焼成体7aを形成する工程と、この焼成体7aを研磨する工程と、前記研磨した後の焼成体7aに第1〜第4の外部電極8a〜8dを形成する工程とを備え、前記焼成体7aを研磨した後に前記焼成体7aを再焼成する工程を設けたものである。
【選択図】図3
Description
2〜5 第1〜第4の導体パターン
7 積層体
7a 焼成体
8a〜8d 第1〜第4の外部電極
Claims (3)
- 導体パターンと磁性層を積層することにより積層体を形成する工程と、この積層体を焼成して焼成体を形成する工程と、この焼成体を研磨する工程と、前記研磨した後の焼成体に外部電極を形成する工程とを備え、前記焼成体を研磨した後に前記焼成体を再焼成する工程を設けた積層チップインダクタの製造方法。
- 焼成体を再焼成する工程における再焼成を、積層体を焼成して焼成体を形成するときの焼成温度以下の温度で行うようにした請求項1記載の積層チップインダクタの製造方法。
- 焼成体を再焼成する工程を、外部電極を形成する工程の前に設けた請求項1記載の積層チップインダクタの製造方法。
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