JP2008226372A - 特性図 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の系統の配線の電位、もしくは電流によって機能素子の特性を制御する場合、配線操作と特性の変化との関連を表現することが難しかった。
【解決手段】一つの軸に機能素子の特性値の関数をとり、別の一つの軸に各系統の配線の電位、もしくは電流の関数の総和をとり、プロットする。これにより、一つの図面で特性値変化の経過を把握することができる。
【選択図】図1
【解決手段】一つの軸に機能素子の特性値の関数をとり、別の一つの軸に各系統の配線の電位、もしくは電流の関数の総和をとり、プロットする。これにより、一つの図面で特性値変化の経過を把握することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、特性図に関し、特に特性値の変化を表現する手法に関する。
従来この種の特性図には、例えば、磁気抵抗素子を記憶素子として用いてメモリを構成したものの書き込み電流と磁気抵抗素子の抵抗値との関係を示す図があった。
まず、磁気抵抗素子の例として、Tunneling Magnetroregistance(以下TMR)と呼ばれるトンネル絶縁膜を2つの磁性体間に挟んだ構造について説明する。図6に非特許文献1で報告されたTMRの例を示す。図6ではFeMn(10nm)で形成された反強磁性体層501、CoFe(2.4nm)で形成された強磁性体ピン層502、Al2O3で形成されたトンネル絶縁層503、NiFe(5nm)で形成された強磁性体フリー層504が積層されている。反強磁性体層501とフリー層504には電圧が印加できるよう、導体配線が接続されている。ピン層502の磁化方向は反強磁性体層501によりある方向に固定される。フリー層504はある方向に磁化しやすいように形成されており、その磁化方向は外部から磁場を印加することにより変化させることができる。膜の水平方向のうち、磁化しやすい方向を容易軸、容易軸に垂直で磁化しにくい方向を困難軸と呼ぶ。フリー層504とピン層502との間に電圧を印加するとトンネル絶縁膜503を通して電流が流れるが、フリー層504とピン層502の磁化方向の関係により抵抗値が変化する。すなわち磁化方向が同じ場合は抵抗が低く、反対向きの場合は抵抗が高くなる。
次に、図7を用いてTMRを不揮発性メモリの記憶素子として用いた例を示す。本例は非特許文献2で報告されている。本例ではアレイ状に配置されたTMR505の上下に、交差する1対の配線が設置される。上部配線506はTMR505のフリー層と接続されており、TMR505の反強磁性体層は第3の配線507を介して下層に形成されたトランジスタ508のドレインに接続されている。2つの配線B、Dに電流を流すことで交点近傍に合成磁場を発生し、電流の方向によりフリー層の磁化方向を設定する。これによりTMR505の抵抗値を変化させることができる。データの読み出しは、読み出すTMR505に接続されたトランジスタ508を配線Wによりオン状態にして、配線BよりTMR505に電圧を印加し、流れる電流でTMRの抵抗値を評価することで行う。
書き込み電流によるTMRの抵抗値変化を示す特性図としては、図8のように一つの配線に流す書き込み電流とTMR抵抗との関係を示すものが一般的であった。
2000 IEEE International Solid-State Circuits Conference, DIGEST OF TECHNICAL PAPERS, p.128
2000 IEEE International Solid-State Circuits Conference, DIGEST OF TECHNICAL PAPERS, p.130
実際には2つの系統の配線に書き込み電流を流すことで特性値を変化させることができるが、従来の図では一つの系統の配線電流と特性値の関係しか把握できないという問題があった。
したがって、本発明の目的は、複数の系統の配線を制御することで機能素子の特性値を変化させる装置に於いて、特性値の変化の経過を詳細に表現する手法を提供することにある。
本発明の特性図は、複数の系統の配線と、これらの配線の複数の系統に電圧もしくは電流を印加することで特性値が変化する機能素子とを有する装置の、機能素子の特性値変化を表現する手段において、一つの軸に特性値を変化させるために用いた各系統の配線の電圧もしくは電流の関数の総和をとり、別の軸に特性値の関数をとり、特性値の変化を順次表示することを特徴とする。
さらに、前述の装置が、配線への電圧もしくは電流の印加が各系統の配線間で同時に変化させる、もしくはある時点では一つの系統の配線のみ変化させる装置であることを特徴とする。
本発明の特性図では、複数の系統の配線の操作と特性値の変化の経過を表現することができる。従って、複数の系統の配線の影響を同時に確認できる。これにより、配線操作と素子の特性値との関係を詳細に理解することが可能となる。
本発明によれば、複数の配線の電位、もしくは電流を操作することにより機能素子の特性を制御する装置に於いて、特性値のトレースを可能とし、これにより応答状態について把握することが可能となる。
本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
図1を参照すると、本発明の第一の実施の形態として特性値の変化が表現された図が示されている。
第一の実施の形態の特性図は、少なくとも2つの軸を有する。特性を測定する対象の装置は機能素子と、その特性値を制御する複数の系統の配線とを有する。機能素子は複数の系統の配線に電圧もしくは電流を印加することによりその特性値を変化させる。
まず、所望の系統の配線に印加する電圧もしくは電流の一部を印加する。次にこの条件下での機能素子の特性値を測定する。この手順を繰り返して、所望の電圧もしくは電流印加経路に従い、配線への印加量と特性値との関係を測定する。次に、各配線の印加量の関数の総和を第1の座標軸とし、第2の座標軸に特性値の関数をとり、測定順に値をプロットした特性図を作成する。すなわち、複数の配線の電圧もしくは電流の関数の総和からなる第1の座標軸1と、機能素子の特性値の関数からなる第2の座標軸2とを有する特性図に、測定順に値をプロットする。
本発明の実施の形態により、複数の系統の配線の操作による特性値の変化がひとつの図で把握できる。
次に、具体的な実施例を用いて本発明の動作を説明する。
図2、図3、図4を参照すると、本発明の第一の実施例に用いる装置の回路ブロック概要図、磁気抵抗記憶素子の要部断面図、メモリアレイ主要部平面図がそれぞれ示されている。さらに図5を参照すると、本発明の第一の実施例の特性図が示されている。
まず、図2を用いて回路構成について説明する。ワード線50が第1の方向に延在しており、ビット線51がこれと直交する第2の方向に延在している。両者の交差部にトンネル磁気抵抗素子(TMR)52が配置される。TMR52は2つの端子を有し、一つはビット線51と接続され、もう一方は選択トランジスタ54のソースに接続される。選択トランジスタ54のドレインはデータ線53に接続され、ゲートは読み出しワード制御回路56に接続される。ワード線50の片端にはワード線制御回路55が、もう一方の端にはたとえば0.5Vの電圧源が接続される。ビット線51の片端にはビット線制御回路57が、もう一方の端にはたとえば0.5Vの電圧源が接続される。
次に、図3を参考にして製造方法について説明する。トランジスタ、ワード線50を含む配線、Wビア70を層間膜SiO271とともに形成した基板に、下部電極膜Ta(20nm)72形成後、Ta(8nm)、NiFeシード層(1nm)87、PtMn(20nm)88、CoFe(2nm)73、Ru(0.8nm)74、CoFe(2nm)75、AlO(1nm)76、NiFe(2nm)77、Ru(0.8nm)78、NiFe(2nm)79、Ta(30nm)80、SiO2(70nm)81をスパッタリングにより成膜する。Ru74はCoFe73とCoFe75が反強磁性結合となる厚さ、Ru78はNiFe77とNiFe79が反強磁性結合となる厚さとする。フォトリソグラフィ技術によりTMRの形状にレジストを形成し、レジスト以外の部分のSiO281を選択イオン加工技術(RIE)により加工し、レジストをアッシングにより除去する。次にSiO281パターンをマスクとしてTa80,NiFe79をミリングにより除去する。全面にSiN保護膜82を形成後、BASE86形状にレジストを形成し、SiN82,Cu78からTa72を加工することで、TMR52を形成する。積層フェリ型のフリー層であるNiFe77とNiFe79は、BASE86上に形成され、ワード線50延在方向から45度傾いた長い楕円形である。この後、全面に層間膜SiO283をプラズマCVD法により形成したのち、CMP技術により全面を平坦化する。フォトリソグラフィ技術とドライエッチング技術によりフリー層上にビアホールを形成し、Cu84を埋め込む。その後、Ti(30nm),AlCu(500nm),TiN(30nm)を積層し、フォトリソグラフィ技術とドライエッチング技術により加工してビット線51となる上部配線85を形成する。次に、250℃〜300℃の高温下でフリー層NiFe79パターンの長辺方向に1000〜10000Oe程度の磁場を印加する。これによりピン層の4つのCoFe層73,75は磁場に沿った方向に向き、降温時に反強磁性体PtMn88がこれを支持する磁化状態に固定される。磁場をゼロに戻すと、CoFe73は反強磁性体88と反強磁性結合しているため磁化方向が固定され、CoFe75はCoFe73と反強磁性結合しているため逆向きになる。これによりピン層の磁化方向を所望の方向に設定する。本装置のようなトグル型TMRの書き込み方法の例としては、まずワード線50に10mA程度の書き込み電流を印加し、次にビット線51に10mA程度の書き込み電流を印加し、次にワード線電流を止め、続いてビット線電流を止める方法がある。この手順によりフリー層の磁化方向は書き込み前とは反対向きに変化する。
次に、本装置のTMR52の動作トレース方法について説明する。まず、ビット線51に電流源を接続し、反対側を接地し、書き込み電流Ibitmaxを流す。このときのBASE86の電位Vrmaxを電圧計を接続することで測定する。このときTMR52上部のビット線電位もVrmaxとなっている。すなわちビット線電流Ibitを流したときの、TMR52上部の電位Vtmrtop(Ibit)は、Vtmrtop(Ibit)=Ibit×Vrmax/Ibitmaxという式でほぼ表現できる。いったん電流を止め、BASE86に電圧源を接続する。次に、ワード線50に電流源を接続し、最終的に印加する電流Iwordmaxの一部、たとえば1/100の電流を流す。このときBASE86の電位はTMR52の抵抗を評価する電圧Vread、たとえば−0.4Vとする。ここでBASE86に流れる電流Itmrを測定することで、TMR52の抵抗RtmrがRtmr=Vread/Itmrとして評価できる。これを繰り返しIwordmaxまで抵抗データを測定する。次にビット線51に最終的に印加する電流Ibitmaxの一部、たとえば1/100の電流を流す。このときBASE86の電位はVread+Vtmrtop(Ibit)、たとえば−0.4V+Vtmrtop(Ibitmax/100)とする。これによりTMR52にかかる電圧はVread一定に保たれる。このためBASE86に流れる電流Itmrを測定することで、TMR52の抵抗RtmrがRtmr=Vread/Itmrとして評価できる。これをIbitmaxまで繰り返し、引き続きIwordをゼロにするまで繰り返す。このときBASE86の電位はVread+Vtmrtop(Ibitmax)一定とする。さらにIbitをゼロにするまで測定を繰り返す。このときBASE86の電位はIbitに従いVread+Vtmrtop(Ibit)とする。測定完了後、縦軸にTMR52の抵抗値、横軸にIbit+Iwordをとり、測定結果をプロットすることにより図5の特性図を得ることができる。
本実施例に依れば、ビット線とワード線との両方の電流を操作することでTMR素子抵抗が変化する様子を、一つのグラフで確認することが可能である。また、TMRは印加電圧により抵抗値が変化するという特性があるため、本測定のようにTMRにかかる電圧を一定に保つことでTMRの状態変化を性格に把握することができる。
なお、本発明は上記各実施例に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施例は適宜変更され得ることは明らかである。
1 複数の配線に印加する電圧もしくは電流の関数の総和からなる第1の座標軸
2 機能素子の特性値の関数からなる第2の座標軸
2 機能素子の特性値の関数からなる第2の座標軸
Claims (2)
- 複数の系統の配線と、これらの配線の複数の系統に電圧もしくは電流を印加することで特性値が変化する機能素子とを有する装置の、機能素子の特性値変化を表現する手段において、一つの軸に特性値を変化させるために用いた各系統の配線の電圧もしくは電流の関数の総和をとり、別の軸に特性値の関数をとり、特性値の変化を順次表示した特性図。
- 前述の装置が、配線への電圧もしくは電流の印加が各系統の配線間で同時に変化させる、もしくはある時点では一つの系統の配線のみ変化させる装置であることを特徴とする請求項1記載の特性図。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007064419A JP2008226372A (ja) | 2007-03-14 | 2007-03-14 | 特性図 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP2008226372A true JP2008226372A (ja) | 2008-09-25 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2007064419A Withdrawn JP2008226372A (ja) | 2007-03-14 | 2007-03-14 | 特性図 |
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JP (1) | JP2008226372A (ja) |
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2007
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Legal Events
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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