JP2008221459A5 - - Google Patents
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- すぐに加圧成形できるセラミック粉末を準備する工程、すぐに加圧成形できる粉末を所望の形状の加圧成形体に加圧成形する工程、加圧成形体を高密度のセラミックブランクに焼結する工程から成る粉末冶金処理を含んでなるプロセスにおいて、任意にウィスカを含む、酸化物セラミック、窒化物セラミックまたは混合セラミック材料に基づくセラミック切削インサートを製造する方法であって、セラミックブランクをタンブリングして焼結表皮を除去し且つ刃先丸めを行なう工程を特徴とする方法。
- ３０から７０μｍのＷ値、３０から７０μｍのＨ値および０．８から１．６のＷ／Ｈ比を持つ刃先丸めならびに０．３０μｍ以下の平均表面粗度値すなわちＭＲa値を前記ブランクが有するようになるまで前記ブランクをタンブリングすることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
- ０．２５μｍ以下の平均表面粗度値すなわちＭＲ a 値を前記ブランクが有するようになるまで前記ブランクをタンブリングすることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
- 前記ブランクが丸みのある形状を有することを特徴とする、請求項１から３までのいずれか１項に記載の方法。
- 前記セラミック材料がサイアロングレードであることを特徴とする、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
- 前記タンブリングが３００分間以上行われることを特徴とする、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
- 前記タンブリングが振動タンブラー中で実施されることを特徴とする、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
- ３０から７０μｍのＷ値、３０から７０μｍのＨ値および０．８から１．６のＷ／Ｈ比を持つ刃先丸めならびに０．３０μｍ以下のＭＲa値を持つなめらかな表面を有することを特徴とする、請求項１に記載の方法により製造されたセラミック切削インサート。
- ０．２５μｍ以下のＭＲ a 値を持つなめらかな表面を有することを特徴とする、請求項８に記載のセラミック切削インサート。
- 丸みのある形状を有することを特徴とする、請求項８または９に記載のセラミック切削インサート。
- サイアロングレードであることを特徴とする、請求項８から１０までのいずれか１項に記載のセラミック切削インサート。
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