JP2008221456A - フリップチップuspウェハに関するダイシング技術 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】個々のダイに複数のMENS機構42を有する第1のウエハ12と、個々のダイにセンスプレート45を有する第2のウエハ15を製造する。第1のウエハ12のトレース24と第2のウエハ15のコンタクト21とを陽極ボンディングあるいはシリコン溶融ボンディングで接合することで、第1のウエハ12の各ダイを第2のウエハ15の各ダイに対して個々に密封する。その後第2のウエハ15の第1のひき目33と第2のひき目36を切断しインタスペース材料18を除去する。最後に第1ウエハ12の第3のひき目で個々のダイにダイシングする。
【選択図】図1
Description
ブロック66では、第1のひき目と第2のひき目との間の材料が、トレースを露出するように除去される。ある実施形態では、ブロック54での第2のウェハの製造において、かかる材料の除去を容易にするために、溶融の前に、チャネルを第2のウェハに画定する。かかる画定されたチャネルは、溶融のための第2のウェハの限定された部分を呈することにより溶融ジョイントの位置確認を確実にする。かかる材料の除去によって、トレースを十分開示することができる。
Claims (10)
- 少なくとも1つの第1のMEMSセンサと、少なくとも1つの第2のMEMSセンサとを製造するための方法であって、
少なくとも1つの第1のMEMSセンサの第1のサブアセンブリと、少なくとも1つの第2のMEMSセンサの第1のサブアセンブリとを含む第1のウェハを製造するステップと、
少なくとも1つの第1のMEMSセンサの第1のサブアセンブリの各々に対応する少なくとも1つの第1のMEMSセンサの第2のサブアセンブリと、少なくとも1つの第2のMEMSセンサの第1のサブアセンブリの各々に対応する少なくとも1つの第2のMEMSセンサの第2のサブアセンブリとを含む第2のウェハを製造するステップと、
少なくとも1つの第1のMEMSセンサを形成する少なくとも1つの第1のMEMSセンサの第1のサブアセンブリと少なくとも1つの第1のMEMSセンサの第2のサブアセンブリとを整列させ、少なくとも1つの第2のMEMSセンサを形成する少なくとも1つの第2のMEMSセンサの第1のサブアセンブリと少なくとも1つの第2のMEMSセンサの第2のサブアセンブリとを整列させるように、第1のウェハと接触するように第2のウェハを持ってくるステップと、
少なくとも1つの第1のMEMSセンサに向かうように方位付けされた第1のジョイント内部アスペクトと、MEMSセンサから離れるように方位付けされた第1のジョイント外部アスペクトとを備えた第1のジョイントと、少なくとも1つの第2のMEMSセンサに向かうように方位付けされた第2のジョイント内部アスペクトと、MEMSセンサから離れるように方位付けされた第2のジョイント外部アスペクトとを備えた少なくとも1つの第2のMEMSセンサの各々を取り囲む第2のジョイントとを有する少なくとも1つの第1のMEMSセンサの各々を取り囲む第1のウェハに第2のウェハを溶融するステップと
を有することを特徴とする方法。 - 第1のウェハを実質的に貫通することなく第2のウェハを完全に横断するような深さで第1の外部アスペクトの実質的に直近に間隔が隔てられた第1のひき目を切断することによりインタースペースから材料を除去するステップ
を更に有することを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記第1のひき目から間隔が隔てられ、前記第2の外部アスペクトに対して実質的に直近の第2のひき目を切断するステップと、
前記第1のひき目及び前記第2のひき目によって画定されたインタースペースから第2のウェハの材料を除去するステップと
を更に有することを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 前記第1及び第2のMEMSの第1のサブアセンブリの各々が、少なくとも1つのトレースを含み、
前記材料を除去するステップが、少なくとも1つのトレースを露出することを含む
ことを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 前記第1及び第2のMEMSの第2のサブアセンブリの各々が少なくとも1つのコンタクトを含み、
前記第1のウェハと接触するように前記第2のウェハを持ってくるステップが、少なくとも一つのコンタクトを少なくとも1つのトレースと接触させることを含む
ことを特徴とする請求項4に記載の方法。 - 前記第2のウェハを製造するステップが、
実質的に第1のジョイントから実質的に第2のジョイントまで延びるチャネルを画定するステップを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 少なくとも1つの第1のMEMSセンサ及び少なくとも1つの第2のMEMSセンサを包含する溶融混合ウェハであって、
少なくとも1つの第1のMEMSセンサの第1のサブアセンブリと、
少なくとも1つの第2のMEMSセンサの第1のサブアセンブリと
を備えた第1のウェハと、
少なくとも1つの第1のMEMSセンサの第2のサブアセンブリと、
少なくとも1つの第2のMEMSセンサの第2のサブアセンブリと
を備えた第2のウェハと、
溶融マトリックスと
を有し、
前記溶融マトリックスが、
少なくとも1つの第1のMEMSセンサの各々を形成するように少なくとも1つの第1のMEMSセンサの第2のアセンブリの各々と整列する少なくとも1つの第1のMEMSセンサの第1のアセンブリの各々をカプセル化するように構成された第1のジョイントと、
少なくとも1つの第2のMEMSセンサの各々を形成するように少なくとも1つの第2のMEMSセンサの第2のサブアセンブリの各々と整列する少なくとも1つの第2のMEMSセンサの第1のサブアセンブリの各々をカプセル化するように構成された第2のジョイントと
を有することを特徴とする溶融混合ウェハ。 - 前記第2のウェハが、実質的に前記第1のジョイントから実質的に前記第2のジョイントに延びるチャネルを画定する
ことを特徴とする請求項7に記載の溶融混合ウェハ。 - 前記第1及び第2のMEMSの第1のサブアセンブリの各々が、少なくとも1つのトレースを包含することを特徴とする請求項7に記載の溶融混合ウェハ。
- 前記第1及び第2のMEMSの第2のサブアセンブリが、少なくとも1つのトレースと接触する少なくとも1つのコンタクトを包含することを特徴とする請求項9に記載の溶融混合ウェハ。
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