JP2008220544A - 生体情報取得デバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】 生体情報取得デバイス(特に光源部分)の大型化又は照射される光の強度分布の劣化を抑制しつつ、生体部位の所定の範囲に亘って光を照射する。
【解決手段】 生体部位からの反射光又は透過光を受光し、生体情報を取得する生体情報取得デバイスD1は、生体部位に照射される光を生成する発光ダイオード4a1と、生体部位に照射される光を生成する発光ダイオード4a2と、長尺な第1側面3a1、第1側面3a1に対向する長尺な第2側面3a2を有する板状のライトガイド3aと、を備える。発光ダイオード4a1と発光ダイオード4a2とは、第2側面3a2の長手方向に沿って配列された状態でライトガイド3a上に配置され、発光ダイオード4a1からの光及び発光ダイオード4a2からの光は、ライトガイド3aによって、第2側面3a2から前記第1側面3a1に案内される。
【選択図】 図2

Description

本発明は、生体情報取得デバイスに関する。
近年、生体認証に関する技術開発の進展が著しい。なお、周知のとおり、生体認証に関する技術とは、検査対象の個体から取得された生体情報が、あらかじめ設定された生体情報と等しいかという判断結果に基づいて、ある個体を他の個体から識別する技術である。例えば、ヒトの瞳の虹彩に基づいて個体を特定する方法、ヒトの指等の静脈パターンに基づいて個体を特定する方法、指の指紋パターンに基づいて個体を特定する方法が挙げられる。なかでも、ヒトの指等の静脈パターンを利用したものは、パターンデータの偽装が困難であり、高いセキュリティーを確保することができる。
今日においては、生体認証システムは、生活のあらゆる場面で実用化されている。そして、大型のコンピューターのみではなく、移動用コンピューターや移動体通信端末(携帯電話)においても、生体認証システムが導入されている。よって、生体認証システムを構成する生体情報取得デバイスの小型化が強く望まれている。
特許文献1には、生体認証に用いられる撮像装置が開示されている。この撮像装置では、光源(100)、支持台(300)、画像認証部(200)を積層させることで、撮像装置の小型化を図っている。
特開2001−119008号公報
ところで、生体部位に光を照射する場合、生体部位の所定の範囲に亘って光を照射する必要がある。生体情報は、2次元状に配列された画素からの出力信号に基づいて構成されるからである。1つの光源を用いて生体部位の所定の範囲に亘って光を照射する場合、光源を生体部位から十分に離れた位置に配置する必要がある。しかし、このようにすると、生体情報取得デバイスが大型化してしまう。なお、光源を生体部位から十分に近い位置に配置すると、生体部位の所定範囲に亘って光を照射すること自体ができなく、また、生体部位に照射される光の強度分布の均一性を十分に確保することができない。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、生体情報取得デバイス(特に光源部分)の大型化又は照射される光の強度分布の劣化を抑制しつつ、生体部位の所定の範囲に亘って光を照射することができる生体情報取得デバイスを提供することを目的とする。
本発明にかかる生体情報取得デバイスは、生体部位からの反射光又は透過光を受光し、生体情報を取得する生体情報取得デバイスであって、前記生体部位に照射される光を生成する第1半導体発光装置と、前記生体部位に照射される光を生成する第2半導体発光装置と、長尺な第1側面、当該第1側面に対向する長尺な第2側面を有する板状のライトガイドと、を備え、前記第1半導体発光装置と前記第2半導体発光装置とは、前記第2側面の長手方向に沿って配列された状態で前記ライトガイド上に配置され、前記第1半導体発光装置からの光及び前記第2半導体発光装置からの光は、前記ライトガイドによって、前記第2側面から前記第1側面に案内される。
前記第1半導体発光装置及び前記第2半導体発光装置は、前記ライトガイドの前記第2側面上に固定され、前記第1半導体発光装置からの光及び前記第2半導体発光装置からの光は、前記ライトガイドの前記第2側面を通過する、と良い。
前記ライトガイドは、第1主面、当該第1主面に対向する第2主面を有し、前記第1半導体発光装置及び前記第2半導体発光装置は、前記ライトガイドの前記第1主面又は前記第2主面上に固定され、前記第1半導体発光装置からの光及び前記第2半導体発光装置からの光は、前記第1主面又は前記第2主面を通過し、前記ライトガイドの前記第2側面により反射される、と良い。
前記ライトガイドの前記第1側面には、前記第1半導体発光装置からの光と前記第2半導体発光装置からの光とが重ね合わされる領域が形成される、と良い。
前記第1半導体発光装置からの光と前記第2半導体発光装置からの光とが重ね合わされる前記領域には、前記第2側面から前記第1側面に案内された光の光路を変更する光路変更手段が設けられている、と良い。
前記ライトガイドは、前記第1半導体発光装置及び前記第2半導体発光装置の配置位置を設定するための窪み部又は突出部が設けられている、と良い。
前記第1半導体発光装置と前記第2半導体発光装置とは、共通の配線基板に実装された状態で、前記ライトガイド上に配置される、と良い。
前記ライトガイドは、前記第1半導体発光装置及び前記第2半導体発光装置の配置位置を決定するための窪み部又は突出部が設けられている、と良い。
前記ライトガイドの前記第1側面には、前記第2側面から前記第1側面に案内された光の光路を変更する光路変更手段が設けられている、と良い。
前記光路変更手段は、拡散シート又はレンズである、と良い。
前記光路変更手段は、前記ライトガイドの厚み方向に延在する複数の溝が前記第1側面に設けられることにより実現される、と良い。
前記ライトガイドは、第1主面、当該第1主面に対向する第2主面を有し、前記ライトガイドに入力された前記第1半導体発光装置からの光及び前記第2半導体発光装置からの光は前記第1主面又は前記第2主面で反射される、と良い。
前記ライトガイドが搭載された遮光部材をさらに備え、当該遮光部材は、前記ライトガイドの前記第1側面よりも突出した端部を有する、と良い。
本発明にかかる生体情報取得デバイスは、生体部位からの反射光又透過光が入射される表面領域の周囲に、当該表面領域を挟んで対向配置された第1光照射デバイスと第2光照射デバイスとを備える生体情報取得デバイスであって、前記第1光照射デバイス及び前記第2光照射デバイスのそれぞれは、前記生体部位に照射される光を生成する第1半導体発光装置と、前記生体部位に照射される光を生成する第2半導体発光装置と、第1側面、当該第1側面に対向する第2側面を有する板状のライトガイドと、を備え、前記第1半導体発光装置と前記第2半導体発光装置とは、前記第2側面の長手方向に沿って配列された状態で前記ライトガイド上に配置され、前記第1半導体発光装置からの光及び前記第2半導体発光装置からの光は、前記ライトガイドによって、前記第2側面から前記第1側面に案内される。
前記第1光照射デバイスに含まれる前記ライトガイドの前記表面領域側の端部と前記第2光照射デバイスに含まれる前記ライトガイドの前記表面領域側の端部との間の幅をW1とし、前記第1光照射デバイスに含まれる前記遮光部材の前記表面領域側の端部と前記第2光照射デバイスに含まれる前記遮光部材の前記表面領域側の端部との間の幅をW2としたとき、0.5≦W2/W1≦0.9の関係を満足する、と良い。
生体情報取得デバイス(特に光源部分)の大型化又は照射される光の強度分布の劣化を抑制しつつ、生体部位の所定の範囲に亘って光を照射することができる生体情報取得デバイスを提供できる。
以下、図面を用いて、本発明の実施の形態について説明する。尚、図面は簡略的なものであって、示された構成要素の正確な大きさ等を示すものではない。また、図面に基づいて、本発明の技術的範囲を狭めるように解釈してはならない。また、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略するものとする。
〔第1の実施の形態〕
図1乃至図7を用いて、第1の実施の形態について説明する。図1は、生体情報取得デバイスD1の概略的な斜視図である。図2は、生体情報取得デバイスD1の概略的な上面図である。図3は、図2のX−X間の生体情報取得デバイスD1の概略的な端面図である。図4は、撮像装置の撮像領域の概略的な説明図である。図5は、ライトガイドに設定される区分を示す説明図である。図6は、生体情報取得モジュールM1の概略的な斜視図である。図7は、生体認証装置の構成を示すブロック図である。
図1に、生体情報取得デバイスD1の概略的な斜視図を示す。図1に示すように、生体情報取得デバイスD1は、TFT(Thin Film Transistor)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)、CCD(Charge Coupled Device)等のフォトセンサー(撮像部)1、光照射デバイス(第1光照射デバイス)LEa、光照射デバイス(第2光照射デバイス)LEb、を備える。
光照射デバイスLEa及びLEbは、生体情報取得デバイスD1の表面領域R1上に載せられる指(図3で図示する)に向けて検査光を出射する。なお、検査光は、橙色から近赤外領域の波長(波長:580nm〜1000nm)の光である。ここでは、検査光の波長は、760nm又は870nmである。検査光は、指内における反射や散乱を受けて、フォトセンサー1の主面1aの表面領域R1に入射される。表面領域R1に入射された検査光は、フォトセンサー1の各画素において受光(光電変換)され、画像化される。指内の静脈に到達する検査光は、指内の静脈で吸収される。従って、フォトセンサー1から得られる画像には、検査されたヒトの静脈パターン(生体情報)が現れる。このようにして取得された画像(画像情報)を利用して、検査されたヒトが、あらかじめ設定された特定のヒトであるのかが判断される。
図1に示すように、フォトセンサー1は、主面1aを有する撮像装置である。なお、フォトセンサー1は、パッケージされている撮像装置であり、フォトセンサー1の主面1aは、パッケージの入射窓の上面と一致する。なお、フォトセンサー1は、絶縁基板と、絶縁基板上に互いに離間して形成された複数の半導体層と、を含む。各半導体層は、絶縁基板上にマトリクス状に形成される。なお、フォトセンサー1がTFTセンサーである場合、いわゆる半導体基板を用いないため、製造コストの面で利点がある。
主面1aには、表面領域R1が設けられている。表面領域R1上には、指(生体部位)が載置される。指から反射された検査光又は指を透過した検査光は、表面領域R1に入射される。なお、フォトセンサー1に含まれる撮像領域については、図4を用いて後述する。ここでは、フォトセンサー1における撮像領域R2は、表面領域R1と実質的に一致する領域に設けられているものとする。
光照射デバイスLEa及び光照射デバイスLEbは、フォトセンサー1の主面1a上に配置されている。光照射デバイスLEa及び光照射デバイスLEbは、表面領域R1を挟んで、互いに対向して配置されている。
光照射デバイスLEaは、遮光板(遮光部材)2a、ライトガイド3a、発光ダイオード(半導体発光装置)4a1、4a2、4a3、4a4、を有する。
遮光板2aは、照明光を遮断する材料から構成された板状部材である(具体的には、金属、黒色樹脂等がある)。遮光板2aの上には、ライトガイド3aが固定される。なお、光がライトガイド3aを効率良く伝播するために、遮光板2aとライトガイド3aの間に空気層が存在していても良い。ライトガイド3aの側面3a2には、発光ダイオード4a1〜4a4が固定される。
光照射デバイスLEbの構成は、光照射デバイスLEaの構成と略等しい。つまり、遮光板2bは遮光板2aに対応し、ライトガイド3bはライトガイド3aに対応し、発光ダイオード4b1〜4b4は発光ダイオード4a1〜4b4にそれぞれ対応する。
次に、図2に、生体情報取得デバイスD1の概略的な上面図を示す。図2に示すように、表面領域R1を挟んで、光照射デバイスLEaと光照射デバイスLEbとが対向して配置されている。
図2に示すように、光照射デバイスLEaは、遮光板2a、ライトガイド3a、発光ダイオード4a1〜4a4を有する。
ライトガイド3aは、上面視形状が四辺形状の板状部材である。また、ライトガイド3aは、検査光に対して実質的に透明な部材(透過率90%以上、ここでは透過率99%)である。例えば、ライトガイド3は、ポリカーボネイト、アクリル、ポリオレフィン等の樹脂材料、又はガラス基板等から構成される。
ライトガイド3aは、光出射面(第1側面)3a1、光入射面(第2側面)3a2を有する。光出射面3a1は、表面領域R1上に載せられる指(図3で図示する)に臨む側面である。光出射面3a1は、z軸を長手方向として、z軸に沿って延在する長尺な面である。光入射面3a2は、光出射面3a1に対向する側面である。光入射面3a2は、z軸を長手方向として、z軸に沿って延在する長尺な側面である。また、ライトガイド3aは、x軸に沿う幅WLG1とz軸に沿う幅WLG2とを有する。幅WLG1は、幅WLG2よりも狭い。
図2に示すように、発光ダイオード4a1〜4a4は、光入射面3a1の長手方向に沿って配列された状態で、ライトガイド3a上に配置されている。発光ダイオード4a1〜4a4がは、接着剤11を介して、光入射面3a2に取り付けられる。換言すると、発光ダイオード4a1〜4a4がは、接着剤11を介して光入射面3a2に光結合されている。発光ダイオード4a1〜4a4から出射された検査光は、ライトガイド3aの光入射面3a2を通過し、ライトガイド3aに導入される。ライトガイド3aは、光入射面3a2から光出射面3a1に検査光を案内する。
なお、接着剤11は、検査光に対して高い透過率を有し、検査光に対して実質的に透明である。従って、光入射面と発光ダイオードとの間で、良好な光結合を確保することができる。また、発光ダイオード4a1〜4a4のそれぞれは、モノリシックの半導体素子がパッケージされた素子である。発光ダイオード4a1〜4a4は、電流が与えられることにより橙色〜近赤外領域の光(580nm又は1000nmのいずれかの光)を発光する。
光照射デバイスLEbのライトガイド3bの構成は、光照射デバイスLEaのライトガイド3aの構成と略等しい。すなわち、光出射面3b1が光出射面3a1に対応し、光入射面3b2が光入射面3a2に対応する。
光照射デバイスLEaでは、発光ダイオード4a1からの検査光は、ライトガイド3a内を次のように伝播する。発光ダイオード4a1から出射された検査光は、接着剤11を通過し、ライトガイド3aの光入射面3a2を通過し、ライトガイド3a内を伝播し、光出射面3a1から出射される。他の発光ダイオード4a2〜4a4についても、発光ダイオード4a1の場合と同様である。
本実施形態においては、複数の発光ダイオード4a1〜4a4は、長尺な光入射面3a2の長手方向に配列された状態でライトガイド3a上に配置される。そして、ライトガイド3aは、発光ダイオード4a1〜4a4からの検査光を光入射面3a2から光出射面3a1に案内する。かかる構成によって、生体情報取得デバイスの光源部分が大型化することを抑制しつつ、生体部位の所定範囲に検査光を照射することができる。つまり、ライトガイド3aを用いる場合には、ライトガイド3aの幅WLG1が広くなりすぎることを抑制しつつ、ライトガイド3aの幅WLG2を所定の幅に設定することができる。
また、本実施形態においては、発光ダイオード4a1〜4a4は、ほぼ等しい間隔で配置されている。従って、光出射面3a1から出射される検査光の強度分布を実用可能な程度に均一化することができる。
図2に示すように、発光ダイオード4a1からの検査光は、光出射面3a1の領域R4a1に導かれる。発光ダイオード4a2からの検査光は、光出射面3a1の領域R4a2に導かれる。発光ダイオード4a3からの検査光は、光出射面3a1の領域R4a3に導かれる。発光ダイオード4a4からの検査光は、光出射面3a1の領域R4a4に導かれる。
光出射面3a1には、領域R4a1と領域R4a2とが重なり合う領域ROが形成される。光出射面3a1には、領域R4a2と領域R4a3とが重なり合う領域ROが形成される。光出射面3a1には、領域R4a3と領域R4a4とが重なり合う領域ROが形成される。つまり、光出射面3a1には、ある発光ダイオードからの検査光と他の発光ダイオードからの検査光とが重なりあう領域が形成される。このように設定することによって、光出射面3a1のほぼ全域から検査光を出射させることができる。
生体情報取得デバイスD1では、2次元状に配置された複数の画素からの出力信号に基づいて生体情報(静脈パターンが写された画像)が取得される。従って、観察対象となる生体部位には、その全域に亘って均一な検査光を照射すると良い。観察対象となる生体部位に検査光が照射されない部分があると、その部分からの生体情報を得ることができないため、高精度な生体認証を実現することができない。本実施の形態では、この点にかんがみて、光出射面3a1に上述の領域ROが形成されるように、ライトガイド3a1の幅WLG1を設定している。
また、発光ダイオード4a1〜4a4からは、ランベルト分布の検査光が出射される。ランベルト分布では、その分布の中央部分の光強度は強く、その分布の裾部分の光強度は弱い。従って、隣り合う発光ダイオードから出射される検査光を互いに重ね合わせることで、光出射面3a1から出射される検査光の強度分布を均一化することができる。すなわち、光出射面3a1に上述の領域ROを形成することによって、光出射面3a1から出射される検査光の強度分布を、光出射面3a1の長手方向に沿って均一化できる。
上述の光照射デバイスLEaに関する説明は、光照射デバイスLEbにもそのまま当てはまる。ここでは、重複する説明は省略する。
図3に、図2のX−X間の生体情報取得デバイスD1の概略的な断面図を示す。光照射デバイスLEaは、遮光板2aの上にライトガイド3aを有する。ライトガイド3aは、y軸に沿う厚みを有する板状部材(透明樹脂、ガラス板、石英板等)である。ライトガイド3aは、上面(第1主面)3a3、下面(第2主面)3a4、を有する。ライトガイド3aの光入射面3a2から入力された検査光は、上面3a3と下面3a4で全反射され、光出射面3a1まで導かれる。なお、ライトガイド3aを、クラッド層、コア層を含む積層体としても良い。クラッド層は、空気であっても良い。
図3に示すように、ライトガイド3aの表面領域R1側の端部は、ヒトの指100に対する物理的なストレスを緩和するために、テーパー状に構成されていると良い。換言すると、ライトガイド3aの表面領域R1側の端部は、表面領域R1に向かって、その上面からその下面に傾斜する面(表面領域R1上に載せられる指100に望む面)が設けられると良い。つまり、ライトガイド3aは、表面領域R1に近づくにつれて厚み(y軸に沿う幅)が薄くなる先細りの端部を有すると良い。なお、テーパー状にカットされた端部に応じて、ライトガイド3aの上面はライトガイド3bの下面よりも狭くなる。
遮光板2aは、上述のように、金属材料から構成された板状部材である。遮光板2aは、発光ダイオード4a1〜4a4から出射される検査光に対して不透明である。遮光板2aは、ライトガイド3aの光出射面3a1よりも表面領域R1側に突出している部分を有する。ここでは、図3に示すように、遮光部2aは、幅W3分だけ光出射面3a1より表面領域R1側(表面領域R1上に載置される指(生体部位)側)に突出している部分を有する。このように突出した部分を遮光板2aが有することにより、光出射面3a1から表面領域R1に向けて出射された検査光の一部は、遮光板2aにて反射又は吸収される。換言すると、光出射面3a1から出射された検査光の一部が遮光部材2aの端部(突出部)に直接照射されるように遮光部材2aは配置される。このように配置された遮光板2aによって、光出射面3a1から表面領域R1に検査光が直接入射されることが抑制される。従って、複雑な画像処理技術を活用することなく、より良質な画像を取得することができる。なお、遮光板2aも、ライトガイド3aと同様に先細りの構成としてもよい。
なお、光照射デバイスLEbのライトガイド3bの構成は、光照射デバイスLEaのライトガイド3aの構成と略等しい。また、光照射デバイスLEbの遮光部2bは、光照射デバイスLEaの遮光部2aの構成と等しい。但し、遮光部2bは、幅W4分だけ光出射面3b1から表面領域R1側に突出している部分を有する。尚、ここでは、幅W3と幅W4は実質的に等しい。
図3に模式的に示すように、光照射デバイスLEaの光出射面3a1から出射された検査光は、ヒトの指100の静脈101に吸収される。また、光照射デバイスLEbの光出射面3b1から出射された検査光は、ヒトの指100の内部で反射され、表面領域R1に入射する。なお、図3の模式図からも明らかなように、光出射面3a1は、ヒトの指100の側面に対向して配置される。
このようにして、生体情報取得デバイスD1は、検査光を観察対象物としてのヒトの指100に照射する。指100で反射され、表面領域R1に入射された検査光は、近赤外領域の光に所定の感度特性を有するフォトセンサー1により画像化される。
フォトセンサー1は、上述のように、絶縁基板上に、各画素に対応して半導体層が積層されることにより形成される撮像装置である。フォトセンサー1は、図4に示すように、複数の画素PXが二次元状に配置される撮像領域R2を有する。なお、本実施形態では、各画素は、光トランジスタとしてのTFT(Thin Film Transistor)により構成されている。撮像領域R2は、表面領域R1に対応する領域に設けられている。
指内で反射された検査光がフォトセンサー1の画素PXに入射すると、画素PXには検査光の強度に応じた電荷が生じる。そして、生成された電荷に対応する信号がフォトセンサー1から出力され、この出力信号に基づいて画像が構成される。その後、後続の演算処理装置における処理結果に基づいて、観察されたヒトがあらかじめ設定された特定のヒトであるのかが判断される。
ここで図5を参照しつつ、光出射面3a1から出射される検査光の強度が、光出射面3a1の長手方向に沿って均一化されることを具体的な数値を挙げて説明する。
図5に、ライトガイド3aの光出射面3a1を正面視した説明図を示す。図5に示すように、光出射面3a1には、複数の区分DIV1〜DIV7が設けられる。区分DIV1は、直径1mmの区分である。他の区分DIV2〜DIV7も、区分DIV1と同様である。また、これらの区分は、3mm間隔で設けられている。また、図5に模式的に示すように、区分DIV1の背面には、発光ダイオード4a2がある。換言すると、区分DIV1は、発光ダイオード4a2からの検査光が直線的に結合される区分である。又、区分DIV7の背面には、発光ダイオード4a3がある。換言すると、区分DIV7は、発光ダイオード4a3からの検査光が直線的に結合される区分である。
表1に、各区分の輝度の測定結果を示す。なお、ここでは、トプコン社製の輝度計を用いて、図5に示した各区分DIV1〜DIV7の輝度を測定した。表1の結果から明らかなように、ライトガイド3aの光出射面3a1からは、ライトガイド3aの長手方向に沿って、均一化された検査光が出射されている。これは、光出射面3a1に、発光ダイオード4a2からの検査光と発光ダイオード4a3からの検査光とは互いに重なり合う領域が形成されていることも寄与している。ここで、最小の輝度(区分DIV1における輝度)を最大の輝度(区分DIV4における輝度)で割算をすると、5320/6350=83.8%となる。最小輝度と最大輝度との輝度比が、80%以上であれば均一化の程度は十分である。
Figure 2008220544
光出射面3a1から、その長手方向に沿って強度が均一な検査光が出射されることによって、フォトセンサー1の撮像領域R2には、より均一な強度の検査光が入射される。これにより、良質な画像を取得することができる。具体例を挙げれば、フォトセンサー1に含まれる画素PXに想定以上の強度の検査光が入射することを抑制することができ、飽和した画素分だけ、生体情報が失われてしまうといったことを回避することができる。
また、本実施形態においては、図1乃至図3に示したように、光出射面3a1、3b1から出射された検査光が、直接的に表面領域R1に入射することを遮る遮光板2a、2bが設けられている。これにより、光出射面3a1、3b1から直接的に表面領域に検査光が入射することが抑制される。よって、より高精度な画像を取得することができる。
また、本実施形態においては、図3に示したように、表面領域R1を挟んで対向する光照射デバイスLEaのライトガイド3aの端部と光照射デバイスLEbのライトガイド3bの端部との間の幅をW1とし、表面領域R1を挟んで対向する光照射デバイスLEaの遮光板2aの端部と光照射デバイスLEbの遮光板2bの端部との間の幅をW2としたとき、0.5≦W2/W1≦0.9の関係を満足する。これによって、遮光板2a、2bにより、光出射面3a1、3b1から表面領域R1に向かって進む検査光を効果的に遮断することができる。よって、小型化を図りつつ、より良質な画像を取得できる。
なお、ここでは、光照射デバイスLEaのライトガイド3aの端部と光照射デバイスLEbのライトガイド3bの端部との間の幅W1は、光照射デバイスLEaの光出射面3a1と光照射デバイスLEbの光出射面3b1との間の幅に略等しい。光照射デバイスLEaの遮光板2aの端部と光照射デバイスLEbの遮光板2bの端部との間の幅W2は、遮光板2aの表面領域R1側の表面領域R1に臨む端面と遮光板2bの表面領域R1側の表面領域R1に臨む端面との間の幅に等しい。
また、本実施形態においては、光照射デバイスLEa、LEbは、フォトセンサー1の主面1a上に載置される部品(モジュール)として構成される。よって、生体情報取得デバイスD1を、より簡易に組み立てることができる。また、遮光板2a、2bにより、光照射デバイスLEa、LEbに含まれるライトガイド3a、3bから放射されうる漏れ光を遮断することができる。
ここで、図6を用いて、生体情報取得デバイスD1がパッケージングされた生体情報取得モジュールM1の構成について説明する。
図6に示すように、生体情報取得モジュールM1は、パッケージ150を有する。パッケージ150の内部には、生体情報取得デバイスD1が配置されている。
パッケージ150は、主面150aに凹部151を有する。凹部151は、上面視形状が略矩形状であって、表面領域R1と一致する底面151a、底面と主面151aとの間を結ぶ4つの側面151bを有する。図6に示すように、凹部151は、ライトガイド3aの光出射面3a1と一致する側面151bをする。
上述のように、ライトガイド3a及びライトガイド3bの表面領域R1側の端部には、表面領域R1に向かって、その上面からその下面に傾斜する面が設けられている。従って、表面領域R1上に載置される指100に、ライトガイド自体の構造によって、物理的なストレスが与えられることは抑制される。なお、ここでは、表面領域R1の周囲に2つの光照射デバイスを配置したが、表面領域R1の全周を囲うように4つの光照射デバイスを配置することも可能である。
最後に、図7を用いて、本発明の生体情報取得デバイスD1が組み込まれた生体認証装置の構成及び動作について説明する。図7に示すように、生体認証装置310は、光照射部200、撮像部210、制御部220、画像処理部230、記憶部240、照合部250を有する。光照射部200は、上述の光照射デバイスLEa及び光照射デバイスLEbに相当する。撮像部210は、上述のフォトセンサー1に相当する。制御部220は、光照射部200、画像処理部230、記憶部240、照合部250と連絡可能に構成される。
光照射部200は、制御部220からの制御信号に基づいて、検査光を生体100に向けて照射する。生体100から反射された検査光は、撮像部210の撮像領域に入射される。撮像部210は、制御部220からの制御信号に基づいて制御される画像処理部230により制御される。撮像部210は、画像処理部230からの制御信号に基づいて、画像取得モードになったり、画像読み出しモードになったりする。なお、制御部220により撮像部210を制御しても良い。
撮像部210から順次読み出された電気信号は、画像処理部230によって所定の処理が施される。なお、画像処理を施すかどうかは任意である。次に、照合部250は、取得した画像情報と、記憶部240にあらかじめ格納されている画像情報とを照合する。照合の対象となる画像情報には、生体100の静脈パターン(生体情報)が現される。すなわち、照合部250は、画像情報に含まれる静脈パターンを相互に照合し、両者の静脈パターンが一致する場合には、検査した個体があらかじめ設定された個体であるとする。そして、両者の静脈パターンが一致しない場合には、検査した個体があらかじめ設定された個体ではないとする。制御部220は、照合部250の照合結果に基づいて、他の情報処理装置等に照合結果を連絡する。
〔第2の実施の形態〕
図8乃至図10を用いて、第2の実施の形態について説明する。図8は、生体情報取得デバイスD2の概略的な上面図である。図9は、生体情報取得デバイスD2の光照射デバイスLEaの製造方法を説明するための説明図である。図10は、生体情報取得デバイスD2のバリエーションを説明するための概略的な上面図である。
本実施形態においては、第1の実施の形態と異なり、ライトガイド3aの光入射面3a2には、発光ダイオード4a1〜4a4のそれぞれを部分的に収納する窪み部Gが設けられる。発光ダイオード4a1〜4a4のそれぞれは窪み部Gに収納され、ライトガイド3aに接着剤11を介して固定される。
窪み部Gは所定の間隔でライトガイド3aの光入射面3a1に設けられている。複数の窪み部Gのそれぞれに発光ダイオード4a1〜4a4のそれぞれを配置することによって、発光ダイオード4a1〜4a4を一定の間隔で配置することができる。また、光出射面3a1に、発光ダイオード4a1からの検査光と発光ダイオード4a2からの検査光とが重なる領域ROを精度良く形成することもできる。また、窪み部Gによって、発光ダイオードは機械的にも保護される。
図9を用いて、光照射デバイスLEaの製造方法について説明する。図9(a)に示すように、遮光板2aを用意する。次に、図9(b)に示すように、遮光板2a上にライトガイド3aを配置する。次に、図9(c)に示すように、ライトガイド3aのそれぞれの窪み部Gに発光ダイオード4a1〜4a4を配置する。
このように、ライトガイドに発光ダイオードを位置決めさせる構造を持たせることによって、発光ダイオードを所定の位置に固定できる。そして、光出射面3a1から出射される検査光の光出射面3a1の長手方向に沿う強度分布を均一化することができる。
なお、本実施形態においては、ライトガイドに窪み部を形成して発光ダイオードを位置決めさせているが、ライトガイドに突出部を形成して発光ダイオードを位置決めさせても良い。つまり、図10のような構成を採用しても良い。図10においては、ライトガイドの光入射面に設けられた4つの突出部Jが発光ダイオードを位置決めさせている。
また、窪み部の具体的な形状は任意である。ライトガイド3aの上面3a3から下面3a4まで延在する溝を光入射面3a2に設けることによって、窪み部を形成しても良い。ライトガイド3aの上面3a3及び下面3a4にまで到達しない溝を光入射面3a2に設けることによって、窪み部を形成しても良い。
尚、上述の光照射デバイスLEaについてした説明は、光照射デバイスLEbにも当てはまる。ここでは重複する説明は省略する。
〔第3の実施の形態〕
図11乃至図13を用いて、第3の実施の形態について説明する。図11は、生体情報取得デバイスD3の概略的な上面図である。図12は、生体情報取得デバイスD3の光照射デバイスLEaの製造方法を説明するための説明図である。図13は、生体情報取得デバイスD3のバリエーションを説明するための概略的な上面図である。
図11に示すように、本実施形態においては、第2の実施の形態とは異なり、発光ダイオード4a1〜4a4はフレキシブル基板Sub1(可撓性を有する配線基板)に実装された状態で、ライトガイド3aに固定されている。これによって、光照射デバイスLEaをより簡易に製造することができる。本実施形態においては、ライトガイド、複数の発光ダイオードといったように複数の部品を用いて、光照射デバイスを構成させている。製造上の工夫をすることは、光照射デバイスの実用化を図る上で非常に重要である。
図12を参酌して、光照射デバイスLEaの製造方法について説明する。図12(a)に示すように、まずフレキシブル基板Sub1を用意する。次に、図12(b)に示すように、フレキシブル基板Sub1に、発光ダイオード4a1〜4a4を実装する。なお、フレキシブル基板Sub1には、あらかじめ配線パターン(不図示)がプリントされている。また、発光ダイオード4a1〜4a4の露出した電極部分(不図示)又はフレキシブル基板Sub1の配線パターンには半田があらかじめ塗布されている。図12(b)の状態で加熱処理が実行され、発光ダイオード4a1〜4a4は、フレキシブル基板Sub1に実装される。次に、図12(c)に示すように、遮光板2aを用意する。次に、図12(d)に示すように、遮光板2a上にライトガイド3aを配置する。次に、図12(e)に示すように、ライトガイド3aのそれぞれの窪み部Gにフレキシブル基板Sub1を固定する。
発光ダイオード4a1〜4a4を発光させるためには発光ダイオード4a1〜4a4に電流を供給することが必要である。発光ダイオード4a1〜4a4をライトガイド3aに固定させる前に、発光ダイオード4a1〜4a4をフレキシブル基板Sub1に実装させておくことによって、光照射デバイスLEaをより簡易に製造することができる。
なお、本実施形態においては、ライトガイドに窪み部を形成して発光ダイオードを位置決めさせているが、ライトガイドに突出部を形成して発光ダイオードを位置決めさせても良い。つまり、図13のような構成を採用しても良い。図13においては、ライトガイドの光入射面に設けられた突出部Jが発光ダイオードを位置決めさせている。発光ダイオード4a1〜4a4のそれぞれは、フレキシブル基板Sub1への実装時に所定の間隔で配置されている。従って、ここでは突出部Jを1つ設けることで十分である。また、窪み部の具体的な形状は任意である。
上述の光照射デバイスLEaについてした説明は、光照射デバイスLEbにも当てはまる。ここでは重複する説明は省略する。
〔第4の実施の形態〕
次に図14乃至図17を用いて、第4の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態においては、第1の実施の形態とは異なり、光路変更手段がライトガイドの光出射面に設けられている。これによって、ライトガイドの光出射面から、その長手方向に沿ってより均一な強度の検査光を出射させることができる。
図14の場合、光路変更手段として拡散層を採用している。図14に示すように、ライトガイド3aの光出射面3a1上には、拡散層60が設けられている。拡散層60は、光を散乱させる層であって、入射光の進行方向を任意の方向に変更する。なお、拡散層60は、いわゆる拡散シートをライトガイド3aの光出射面4a1上に貼付させることによって形成しても良い。拡散層60は、ライトガイド3aの光出射面3a1上に拡散材料を堆積させることによって形成しても良い。
図15の場合、拡散層60は、領域ROに対応して形成されている。これによって、光出射面3a1から離れた位置においても、光出射面3a1から出射された検査光の強度が、光出射面3a1の長手方向に沿って不均一となることが抑制できる。
図16の場合、光路変更手段として複数の溝を採用している。図16に示すように、ライトガイド3aの光出射面3a1には複数の溝61が形成される。複数の溝61は、ライトガイド3aの厚み方向に沿って延在する。ここでは、溝61は、ライトガイド3aの上面3a3から下面3a4まで延在する。溝61は、入射光の進行方向を変更する。なお、溝61は、通常の半導体プロセス技術を用いて、ライトガイド3aの光出射面3a1に形成しても良い。
図17の場合、溝61は、領域ROに対応して形成されている。これによって、光出射面3a1から離れた位置においても、光出射面3a1から出射された検査光の強度が、光出射面3a1の長手方向に沿って不均一となることが抑制できる。
なお、本実施の形態に、上述の第2及び第3の実施の形態で説明した特徴点を加えても良いことは言うまでもない。
〔第5の実施の形態〕
図18を用いて、第5の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態においては、第4の実施の形態とは異なり、光路変更手段としてのレンズがライトガイドの光出射面に設けられている。これによって、ライトガイドの光出射面から照射される検査光にレンズ作用を与えることができる。
図18の場合、凸レンズを採用している。図18に示すように、ライトガイド3aの光出射面3a1上には、複数の凸レンズ62が設けられている。凸レンズ62は、検査光を表面領域R1上に載置される指に向けて拡散機能を有する。
なお、凸レンズ62は、領域ROに対応して形成させても良い。また、光出射面3a1に設けるレンズは凹レンズであっても良い。また、本実施の形態に、上述の第2乃至第4の実施の形態で説明した特徴点を加えても良いことは言うまでもない。
〔第6の実施の形態〕
次に、図19乃至図21を用いて、第6の実施の形態について説明する。図19は、生体情報取得デバイスD6の概略的な斜視図である。図20は、図19のA点側から生体情報取得デバイスD6をみた概略的な説明図である。図21は、図19のB点側から生体情報取得デバイスD6をみた概略的な説明図である。なお、図20及び図21では、説明の便宜上、A点又はB点から生体情報取得デバイスD6をみた概略的な断面図も合わせて図示されている。
図19に示すように、生体情報取得デバイスD6は、配線基板30、フォトセンサー31、光チャネル分離層32、マイクロレンズアレイ33、バンドパスフィルタ34、光照射デバイスLEa、LEbを備える。
第1の実施の形態と異なる主な点は、光照射デバイスLEa、LEbとフォトセンサー31(フォトセンサー1と等しい)との間に、光チャネル分離層32、マイクロレンズアレイ33、バンドパスフィルタ34が設けられている点である。このような構成によれば、より良質な画像を取得することができる。なお、上述の相違点に起因して、本実質形態においては、光照射デバイスLEa、LEbは、バンドパスフィルタ34の上に、表面領域R1を挟んで対向して配置される。なお、表面領域R1は、検査対象としての指から反射された検査光が入射される生体情報取得デバイスD6の表面領域である。ここでは、表面領域R1は、バンドパスフィルタ34の主面34aの表面の一部と一致する。
図20に、図19のA点側から生体情報取得デバイスD6をみた概略的な説明図を示す。図21に、図19のB点側から生体情報取得デバイスD6をみた概略的な説明図を示す。
図20に示すように、配線基板30の上面には、フォトセンサー31、光チャネル分離層32、マイクロレンズアレイ33、バンドパスフィルタ34、光照射デバイスLEa、LEbが、この順で配置される。配線基板30の下面には、半導体集積回路35、コネクタ36が配置される。
光照射デバイスLEa、LEbは、第1の実施形態にて説明したものと同様である。
バンドパスフィルタ34は、検査光が含まれる橙色〜近赤外線の帯域(580nm〜1000nm、より好ましくは、600nm〜860nm)のみを通過させる板状の光学部材である。光照射デバイスLEa、LEbは、バンドパスフィルタ34の上面に固定される。
マイクロレンズアレイ33は、バンドパスフィルタ34の下層に配置される。マイクロレンズアレイ33は、透明基板50、レンズ(集光レンズ)52、スペーサー層51を有する。透明基板50の上面には、フォトセンサー31の各画素PXに対応して、2次元状に配置された複数のレンズ52、バンドパスフィルタ34を支持するためのスペーサー層が配置される。透明基板50及びレンズ52は、検査光に対して、実質的に透明な材料から構成される。透明基板50は、いわゆるガラス基板である。
光チャネル分離層32は、マイクロレンズアレイ33の下層に配置される。光チャネル分離層32は、遮光膜40、第1透明層41、第2透明層42、遮光層43を有する。
遮光膜40は、マイクロレンズアレイ33の下面に格子状に形成された層である。遮光膜40は、マイクロレンズアレイ33の各レンズ52に対応してマトリクス状に形成された複数の開口部OP1を有する。尚、複数の開口部OP1とは、光学的な意味での開口を意味する。ここでは、開口部OP1には、第1透明層41が充填されている。
第1透明層41は、樹脂からなる層であって、検査光に対して実質的に透明である。
第2透明層42は、第1透明層41と同じ材料からなる樹脂層である。よって、第2透明層42も、検査光に対して実質的に透明である。第2透明層42は、複数のランド42aを有する。ランド42aは、フォトセンサー31の各画素PXに対応して2次元状に配置される。なお、ランドとは、溝により規定される島状の部分を意味する。各ランドは、互いに完全に分離されている必要はない。
遮光層43は、ランド42aを覆うように形成される。遮光層43には、マイクロレンズアレイ33の各レンズ52の集光箇所に対応するように開口部OP3は形成される。なお、開口部OP3は、フォトセンサー31の各画素PXの配置位置にも対応する。開口部OP2は、フォトセンサー31の各画素PXに対応して、2次元状に配置される。
フォトセンサー31は、光チャネル分離層32の下層に配置される。フォトセンサー31の構成は、第1の実施の形態におけるフォトセンサー1の構成と等しい。フォトセンサー31は、上面に複数の画素PXが二次元状に配置された撮像領域R2を有する。各画素PXは、遮光層43に形成された開口部OP2に対応して配置される。よって、レンズ52により集光された光は、効率的に画素PXに入射される。
なお、撮像領域R2は表面領域R1よりもz軸方向に沿う幅が広い。すなわち、撮像領域R2は表面領域R1と一致しない。このような場合であっても、撮像領域R2における表面領域R1に対応する部分を撮像領域として用いることにより、指100から反射される検査光を画像化することができる。
配線基板30は、ガラスエポキシ樹脂等から構成される配線基板であって、上述のように上下両面に素子が実装される。
なお、フォトセンサー31の上面には、フォトセンサー31の読み出し動作等を制御する駆動回路37が配置される。フォトセンサー31で取得された信号は、ワイヤー38、配線基板30の上面と下面とを接続する貫通電極39、配線基板30の下面に形成された配線を介して、半導体集積回路35に連絡される。コネクタ36は、生体情報取得デバイスD6と外部の信号処理回路との接続に関するインターフェイス部分を構成する。
半導体集積回路35は、いわゆるASIC(Application Specific Integrated Circuit)である。半導体集積回路35では、所定の情報処理(例えば、取得した画像情報とあらかじめ記憶された画像情報の整合性の判断)が実行される。半導体集積回路35における情報処理結果は、他の情報処理部(不図示)に連絡される。
また、図20に示すように、光照射デバイスLEa、LEbからバンドパスフィルタ34までの厚みは、1.7mm以下とすると良い。マイクロレンズアレイ33からフォトセンサー31までの厚みは1.0mm以下とすると良い。このようにすると、光照射デバイスLEa、LEbからフォトセンサー31までの厚みを3mm以下とすることができる。よって、非常に薄型化された生体情報取得デバイスを実現することができる。
なお、図20に示すように、表面領域R1のx軸に沿う幅を25mmとした。また、図21に示すように、表面領域R1のz軸に沿う幅を15mmとした。図20及び図21に模式的に示すように、指を表面領域R1上に載せ、生体情報を取得する。このとき、表面領域R1は指により覆われる。従って、表面領域R1に入射する外乱光は抑制される。
次に、生体情報取得デバイスD6の機能について説明する。図20に模式的に示すように、指100の内部領域RPで反射された検査光は、マイクロレンズアレイ33のレンズ52を介して、フォトセンサー31の画素PXに入射される。以下、順を追って説明する。なお、内部領域RPは、指100の下面から1mm程度の深さの領域である。
光照射デバイスLEa、LEbの光出射面から出射された検査光は、ヒトの指100に照射される。ヒトの指100の内部では、内部の散乱体により検査光は反射されたりする。また、ヒトの指100の静脈で、検査光は吸収される。ヒトの指100で反射された検査光は、表面領域R1に入射する。
表面領域R1に入射された検査光は、バンドパスフィルタ34を通過する。なお、検査光以外の外乱光は、バンドパスフィルタ34により遮断される。バンドパスフィルタ34によってノイズ成分を遮断することができるため、より良質な画像を取得することができる。
バンドパスフィルタ34を通過した検査光は、マイクロレンズアレイ33に入射する。マイクロレンズアレイ33では、透明基板50の上面に配置された各レンズ52によってフォトセンサー31の各画素TXに集光される。
マイクロレンズアレイ33のレンズ52により集光された光は、光チャネル分離層32に入射される。光チャネル分離層32は、上述のように、フォトセンサー31の各画素に対応して2次元状に配置された開口部OP1及び開口部OP2を有する。また、フォトセンサー31の各画素に対応して2次元状に配置されたランド42aを有する。また、隣り合うランド42aの間には、遮光層43が充填される。また、ランド42aの下面にも遮光層43が形成される。本実施形態においては、遮光層43には橙〜近赤外領域の光を吸収する材料で構成されている。遮光層43に入射した迷光は、効果的に遮光層43を構成する材料により吸収される。
このような構成により、光チャネル分離層32は、マイクロレンズアレイ33のレンズ52からフォトセンサー31の画素PXに至る光路(光チャネル)同士を分離する。そして、光チャネル間で生じうるクロストーク(混信)は抑制される。なお、検査光は、レンズ52から画素PXに進むに従って集光されるから、開口部OP2の開口幅は、開口部OP1の開口幅よりも狭く設定されている。
フォトセンサー31の各画素に入射された光は、各画素で光電変換される。そして、電気信号として読み出され、上述の半導体集積回路35にて信号処理される。そして、生体から反射された検査光に基づいて、指100の静脈パターンが現れた画像を取得することができる。本実施形態においても、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
本実施形態においては、表面領域R1とフォトセンサー1との間に、バンドパスフィルタ34、マイクロレンズアレイ33、光チャネル分離層32が設けられている。よって、第1の実施の形態と比較して、より良質な画像を取得することができる。
なお、上述のように、バンドパスフィルタ34、マイクロレンズアレイ33、光チャネル分離層32を挟む構成とすると、生体情報取得デバイスD6の厚みが増加してしまう。しかしながら、上述のように、フォトセンサー31の下面から光照射デバイスLEa又はLEbの上面までの厚みを、3mm程度又は3mm以下の厚みに設定することも可能である。
本実施の形態に、上述の第2乃至第5の実施の形態で説明した特徴点を加えても良いことは言うまでもない。
〔第7の実施の形態〕
次に、図22乃至図23を用いて、第7の実施の形態について説明する。図22は、第7の実施の形態にかかる生体情報取得デバイスD7の概略的な斜視図である。図23は、生体情報取得デバイスD7の断面構成を説明するための模式図である。
本実施の形態においては、第1の実施の形態とは異なり、発光ダイオード4a1〜4a4は、ライトガイド3aの上面3a3に配置されている。また、ライトガイド3aは、光反射面(第2側面)3a9を有する。光反射面3a9は、発光ダイオード4a1〜4a4からの検査光を光出射面(第1側面)3a1側に向けて全反射させる。このような構成によっても、第1の実施の形態と同様に効果を得ることができる。
なお、光反射面3a3は、ライトガイド3aの上面3a3から下面3a4に延在するに従って、ライトガイド3aの光出射面3a1に近づく。換言すると、ライトガイド3aは、下面3a4から上面3a3に向かって先細りな端部を有する。
図23に示すように、発光ダイオード4a3から出射された検査光は、反射面3a9にて反射される。そして、ライトガイド3aの上面3a3とした面3a4にて全反射され、ライトガイド3aの光出射面3a1に到達する。そして、ライトガイド3aの光出射面3a1から表面領域R1上の指100に検査光が照射される。
上述の光照射デバイスLEaについてした説明は、光照射デバイスLEbにも当てはまる。また、本実施の形態に、上述の第2乃至第6の実施の形態で説明した特徴点を加えても良いことは言うまでもない。なお、本実施の形態においては、発光ダイオードの位置を固定するための窪み部又は突出部はライトガイドの上面に設けられる。
本発明の技術的範囲は、上述の実施の形態に限定されない。検査されるべき生体は指に限られず、生体の他の部分であっても構わない。レンズと画素PXとは1対1の関係にある必要はない。複数の画素PXに対して共通のレンズが配置されてもよい。
第1の実施の形態にかかる生体情報取得デバイスD1の概略的な斜視図である。 生体情報取得デバイスD1の概略的な上面図である。 図2のX−X間の生体情報取得デバイスD1の概略的な断面図である。 図4は、撮像装置の撮像領域の概略的な説明図である。 ライトガイドに設定される区分を示す説明図である。 生体情報取得モジュールM1の概略的な斜視図である。 生体認証装置の構成を示すブロック図である。 第2の実施の形態にかかる生体情報取得デバイスD2の概略的な上面図である。 生体情報取得デバイスD2の光照射デバイスLEaの製造方法を説明するための説明図である。 生体情報取得デバイスD2のバリエーションを説明するための概略的な上面図である。 第3の実施の形態にかかる生体情報取得デバイスD3の概略的な上面図である。 生体情報取得デバイスD3の光照射デバイスLEaの製造方法を説明するための説明図である。 生体情報取得デバイスD3のバリエーションを説明するための概略的な上面図である。 第4の実施の形態にかかる生体情報取得デバイスD4の構成を説明するための概略的な上面図である。 生体情報取得デバイスD4の構成を説明するための概略的な上面図である。 生体情報取得デバイスD4の構成を説明するための概略的な上面図である。 生体情報取得デバイスD4の構成を説明するための概略的な上面図である。 第5の実施の形態にかかる生体情報取得デバイスD5の構成を説明するための概略的な上面図である。 第6の実施の形態にかかる生体情報取得デバイスD6の概略的な斜視図である。 生体情報取得デバイスD6の概略的な説明図である。 生体情報取得デバイスD6の概略的な説明図である。 第7の実施の形態にかかる生体情報取得デバイスD7の概略的な斜視図である。 生体情報取得デバイスD7の概略的な断面構成を説明するための模式図である。
符号の説明
D1 生体情報取得デバイス
LEa 、LEb 光照射デバイス
3(3a、3b) ライトガイド
3a1、3b1 光出射面
3a2、3a5、3b2、3b5 光入射面
3a3、3a4、3b3、3b4 光反射面
4a、4b 発光ダイオード
5a、5b 発光ダイオード
R1 表面領域
R2 撮像領域
2a、2b 遮光板

Claims (15)

  1. 生体部位からの反射光又は透過光を受光し、生体情報を取得する生体情報取得デバイスであって、
    前記生体部位に照射される光を生成する第1半導体発光装置と、
    前記生体部位に照射される光を生成する第2半導体発光装置と、
    長尺な第1側面、当該第1側面に対向する長尺な第2側面を有する板状のライトガイドと、
    を備え、
    前記第1半導体発光装置と前記第2半導体発光装置とは、前記第2側面の長手方向に沿って配列された状態で前記ライトガイド上に配置され、
    前記第1半導体発光装置からの光及び前記第2半導体発光装置からの光は、前記ライトガイドによって、前記第2側面から前記第1側面に案内される、生体情報取得デバイス。
  2. 前記第1半導体発光装置及び前記第2半導体発光装置は、前記ライトガイドの前記第2側面上に固定され、
    前記第1半導体発光装置からの光及び前記第2半導体発光装置からの光は、前記ライトガイドの前記第2側面を通過することを特徴とする請求項1記載の生体情報取得デバイス。
  3. 前記ライトガイドは、第1主面、当該第1主面に対向する第2主面を有し、
    前記第1半導体発光装置及び前記第2半導体発光装置は、前記ライトガイドの前記第1主面又は前記第2主面上に固定され、
    前記第1半導体発光装置からの光及び前記第2半導体発光装置からの光は、前記第1主面又は前記第2主面を通過し、前記ライトガイドの前記第2側面により反射されることを特徴とする請求項1記載の生体情報取得デバイス。
  4. 前記ライトガイドの前記第1側面には、前記第1半導体発光装置からの光と前記第2半導体発光装置からの光とが重ね合わされる領域が形成されることを特徴とする請求項1乃至3記載の生体情報取得デバイス。
  5. 前記第1半導体発光装置からの光と前記第2半導体発光装置からの光とが重ね合わされる前記領域には、前記第2側面から前記第1側面に案内された光の光路を変更する光路変更手段が設けられていることを特徴とする請求項4記載の生体情報取得デバイス。
  6. 前記ライトガイドは、前記第1半導体発光装置及び前記第2半導体発光装置の配置位置を設定するための窪み部又は突出部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の生体情報取得デバイス。
  7. 前記第1半導体発光装置と前記第2半導体発光装置とは、共通の配線基板に実装された状態で、前記ライトガイド上に配置されることを特徴とする請求項1記載の生体情報取得デバイス。
  8. 前記ライトガイドは、前記第1半導体発光装置及び前記第2半導体発光装置の配置位置を決定するための窪み部又は突出部が設けられていることを特徴とする請求項7記載の生体情報取得デバイス。
  9. 前記ライトガイドの前記第1側面には、前記第2側面から前記第1側面に案内された光の光路を変更する光路変更手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の生体情報取得デバイス。
  10. 前記光路変更手段は、拡散シート又はレンズであることを特徴とする請求項9記載の生体情報取得デバイス。
  11. 前記光路変更手段は、前記ライトガイドの厚み方向に延在する複数の溝が前記第1側面に設けられることにより実現されることを特徴とする請求項9記載の生体情報取得デバイス。
  12. 前記ライトガイドは、第1主面、当該第1主面に対向する第2主面を有し、
    前記ライトガイドに入力された前記第1半導体発光装置からの光及び前記第2半導体発光装置からの光は前記第1主面又は前記第2主面で反射されることを特徴とする請求項1記載の生体情報取得デバイス。
  13. 前記ライトガイドが搭載された遮光部材をさらに備え、
    当該遮光部材は、前記ライトガイドの前記第1側面よりも突出した端部を有することを特徴とする請求項1記載の生体情報取得デバイス。
  14. 生体部位からの反射光又透過光が入射される表面領域の周囲に、当該表面領域を挟んで対向配置された第1光照射デバイスと第2光照射デバイスとを備える生体情報取得デバイスであって、
    前記第1光照射デバイス及び前記第2光照射デバイスのそれぞれは、
    前記生体部位に照射される光を生成する第1半導体発光装置と、
    前記生体部位に照射される光を生成する第2半導体発光装置と、
    第1側面、当該第1側面に対向する第2側面を有する板状のライトガイドと、
    を備え、
    前記第1半導体発光装置と前記第2半導体発光装置とは、前記第2側面の長手方向に沿って配列された状態で前記ライトガイド上に配置され、
    前記第1半導体発光装置からの光及び前記第2半導体発光装置からの光は、前記ライトガイドによって、前記第2側面から前記第1側面に案内される、生体情報取得デバイス。
  15. 前記第1光照射デバイスに含まれる前記ライトガイドの前記表面領域側の端部と前記第2光照射デバイスに含まれる前記ライトガイドの前記表面領域側の端部との間の幅をW1とし、
    前記第1光照射デバイスに含まれる前記遮光部材の前記表面領域側の端部と前記第2光照射デバイスに含まれる前記遮光部材の前記表面領域側の端部との間の幅をW2としたとき、0.5≦W2/W1≦0.9の関係を満足することを特徴とする請求項14記載の生体情報取得デバイス。
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