JP2008219348A - Manufacturing method of piezoelectric device, and piezoelectric device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a piezoelectric device, wherein the improvement of handleability and the cost reduction of a connection member to be used are attained. <P>SOLUTION: The manufacturing method of a piezoelectric oscillator 10 provided with a wiring substrate 40 with an IC 48 mounted and a piezoelectric vibrator 20, wherein a connection pad 42 provided on a surface with the IC 48 on the wiring substrate 40 mounted and an external terminal 32 in the piezoelectric vibrator 20 are laminated and arranged by using the connection member 52 includes the processes for: forming the connection pad 42 in a range striding over a plurality of wiring substrate forming areas 40b with respect to a sheet-shaped substrate 40a composed of the plurality of wiring substrate forming areas 40b; arranging the connection member 52 at a point that strides over the plurality of wiring substrate forming areas 40b; and dividing the sheet-shaped substrate 40a into individual pieces of wiring substrates 40 after arranging the connection member 52. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、圧電デバイスの製造方法、およびその製造方法を用いて製造された圧電デバイスに係り、特に発振回路基板と、この発振回路基板に接続された圧電振動子を積層配置する構成とした圧電デバイスの製造方法およびその製造方法を用いて製造される圧電デバイスに関する。   The present invention relates to a piezoelectric device manufacturing method and a piezoelectric device manufactured using the manufacturing method, and more particularly, a piezoelectric device having a configuration in which an oscillation circuit board and a piezoelectric vibrator connected to the oscillation circuit board are stacked. The present invention relates to a device manufacturing method and a piezoelectric device manufactured using the manufacturing method.

小型化、および製造過程における不良発生時における無駄の解消を目的とした圧電デバイスとして、特許文献１に開示されているような構造を有するものが知られている。具体的には、図７に示すように、ＩＣ２と、このＩＣ２を実装するための配線基板３、および接続部材４を介して前記配線基板３に実装される圧電振動子５とを有することを基本とするものである。   A piezoelectric device having a structure as disclosed in Patent Document 1 is known as a piezoelectric device aiming at miniaturization and elimination of waste when a defect occurs in the manufacturing process. Specifically, as shown in FIG. 7, it has an IC 2, a wiring board 3 for mounting the IC 2, and a piezoelectric vibrator 5 mounted on the wiring board 3 via a connection member 4. Basic.

このような構成の圧電デバイス１によれば、圧電振動子５と、これを制御するＩＣ２とを厚み方向に重ねる構成としているため、圧電デバイス１全体としてのダイサイズを縮小することができる。また、圧電振動子５は圧電振動片がパッケージに収容された状態のものを使用する。このため、ＩＣ２と圧電振動子５の双方について、個別に製品としての良否判定を行うことができ、各検査工程において不良品が生じた場合には、個別に廃棄処理することが可能となる。よって、ＩＣ２と圧電振動子５の一括処分といった無駄を無くすことが可能となる。
特開２００４−１８００１２号公報 According to the piezoelectric device 1 having such a configuration, since the piezoelectric vibrator 5 and the IC 2 that controls the piezoelectric vibrator 5 are stacked in the thickness direction, the die size of the piezoelectric device 1 as a whole can be reduced. In addition, the piezoelectric vibrator 5 having a piezoelectric vibrating piece housed in a package is used. For this reason, both the IC 2 and the piezoelectric vibrator 5 can be individually judged as good or bad as products, and when defective products are generated in each inspection process, they can be individually discarded. Therefore, waste such as batch disposal of the IC 2 and the piezoelectric vibrator 5 can be eliminated.
JP 2004-180012 A

上記のような構造を採用した圧電デバイスには種々の利点が期待される。ところが、上記のような構造を採用するためには、配線基板と圧電振動子とを接続部材を介して電気的、機械的に接続する必要がある。このような用途に用いられる一般的な接続部材としては、ハンダボールが知られている。推奨されるハンダボールのサイズは、デバイスのサイズ、実装される電子部品の密度等を考慮して定められるが、近年、デバイスの小型化傾向は著しく、使用するハンダボールのサイズも極めて小さなものとせざるを得ないという事情がある。   Various advantages are expected for the piezoelectric device adopting the above structure. However, in order to employ the structure as described above, it is necessary to electrically and mechanically connect the wiring board and the piezoelectric vibrator via a connecting member. A solder ball is known as a general connection member used for such applications. The recommended solder ball size is determined in consideration of the size of the device, the density of electronic components to be mounted, etc. In recent years, the trend toward miniaturization of devices has been remarkable, and the size of solder balls to be used should be extremely small. There is an unavoidable situation.

ここで、微小サイズのハンダボールには、主流として流通しているサイズのハンダボールに比べて値段が高く、取扱い性が悪いという問題がある。すなわち、吸着パッドやエアピンセット等を用いてハンダボールを配線基板上の所定位置に配置する工程であっても、ハンダボールのサイズに対する移動距離の割合が大きくなる分、高精度な位置決めが困難となるのである。また、ディスペンサを用いてハンダボールの頂点部に接合用ハンダや導電性接着剤等の導電性ペーストを塗布する場合であっても、微小サイズのハンダボールの頂点部に塗布することは非常に困難となるのである。そして、ハンダボールの配置誤差や、導電性ペーストの塗布位置の誤差が大きくなると、配線基板に対する圧電振動子の接合不良や機械的強度の劣化に繋がることとなる。   Here, the solder balls of a minute size have a problem that the price is higher than that of the solder balls circulated as the mainstream, and the handleability is poor. That is, even in the process of placing the solder ball at a predetermined position on the wiring board using a suction pad, air tweezers, etc., it is difficult to position with high accuracy because the ratio of the moving distance to the size of the solder ball increases. It becomes. Also, even when conductive paste such as bonding solder or conductive adhesive is applied to the top of the solder ball using a dispenser, it is very difficult to apply to the top of the small solder ball. It becomes. If the solder ball placement error or the conductive paste application position error becomes large, it will lead to poor bonding of the piezoelectric vibrator to the wiring board and deterioration of mechanical strength.

よって、本発明では、使用する接続部材の取扱い性の向上、および使用する接続部材の低コスト化を実現することのできる圧電デバイスの製造方法、およびこの製造方法を用いて製造される圧電デバイスを提供することを目的とする。   Therefore, in the present invention, a piezoelectric device manufacturing method capable of improving the handleability of the connecting member to be used and reducing the cost of the connecting member to be used, and a piezoelectric device manufactured using this manufacturing method are provided. The purpose is to provide.

上記目的を達成するための本発明に係る圧電デバイスの製造方法は、電子部品を実装した配線基板と圧電振動子とを備え、前記配線基板における前記電子部品を実装した面に設けられた接続端子と、前記圧電振動子の外部端子とを接続部材を用いて積層配置する圧電デバイスの製造方法であって、複数の配線基板構成領域から成るシート状基板に対し、複数の前記配線基板構成領域を跨ぐ範囲に前記接続端子を形成する工程と、前記接続部材を複数の前記配線基板構成領域を跨ぐ点に配置する工程と、前記接続部材を配置した後に、前記シート状基板を個片の前記配線基板に分割する工程とを有することを特徴とする。このような方法により圧電デバイスを製造することによれば、１つの接続部に使用する接続部材を、１／２乃至１／４とすることができる。よって、圧電デバイスに使用する接続部材の総数を減らすことができ、低コスト化を実現することができる。また、接続部材が小さく取り扱い性が悪い場合、複数の接続端子に対して単一の接続部材を配置し、これを分割して使用することにより、分割前の状態の接続部材としては、デバイスのサイズに比して大きなものを使用することができる。よって、接続部材の取扱い性の向上を図ることができる。   In order to achieve the above object, a piezoelectric device manufacturing method according to the present invention includes a wiring board on which electronic components are mounted and a piezoelectric vibrator, and a connection terminal provided on a surface of the wiring board on which the electronic components are mounted. And a piezoelectric device manufacturing method in which an external terminal of the piezoelectric vibrator is laminated using a connecting member, and a plurality of wiring board constituent areas are formed on a sheet-like board composed of a plurality of wiring board constituent areas. A step of forming the connection terminal in a straddling range; a step of disposing the connection member at a point straddling a plurality of the wiring substrate configuration regions; and after disposing the connection member, the sheet-like substrate is separated into pieces of the wiring And a step of dividing the substrate. By manufacturing a piezoelectric device by such a method, the connection member used for one connection part can be set to 1/2 to 1/4. Therefore, the total number of connection members used in the piezoelectric device can be reduced, and cost reduction can be realized. In addition, when the connection member is small and handling is poor, a single connection member is arranged for a plurality of connection terminals, and this is divided and used, so that the connection member in a state before division can be Larger than the size can be used. Therefore, the handling property of the connection member can be improved.

また、上記のような特徴を有する圧電デバイスの製造方法では、前記接続部材を金属ボールとし、前記シート状基板を分割する前に、前記金属ボールの上面に水平面を形成する工程を入れるようにすると良い。ハンダボール等の金属ボールは一般に流通しており、これを使用することにより接続部材単体としての低コスト化を図ることができる。また、接続部材を金属ボールとした際に、金属ボールの上面に水平面を形成することによれば、圧電振動子の接合状態の安定化、および導電性ペーストの塗布状態の安定化を図ることができる。さらに、水平面を形成するために金属ボールの上部を切削、プレス等することで、圧電デバイスの低背化を図ることも可能となる。また、水平面の形成を、シート状基板を分割する前に行うことにより、当該加工を一括して行うことが可能となり、生産効率の向上を図ることができる。   Further, in the method for manufacturing a piezoelectric device having the above-described characteristics, the connection member is a metal ball, and before the sheet-like substrate is divided, a step of forming a horizontal plane on the upper surface of the metal ball is included. good. Metal balls such as solder balls are generally distributed, and by using them, the cost of the connecting member alone can be reduced. Further, when the connecting member is a metal ball, by forming a horizontal plane on the upper surface of the metal ball, it is possible to stabilize the bonding state of the piezoelectric vibrator and stabilize the application state of the conductive paste. it can. Furthermore, it is possible to reduce the height of the piezoelectric device by cutting or pressing the upper part of the metal ball to form a horizontal plane. Further, by forming the horizontal plane before dividing the sheet-like substrate, the processing can be performed in a lump, and the production efficiency can be improved.

また、上記のような特徴を有する圧電デバイスの製造方法では、前記シート状基板を分割した後に、前記圧電振動子を前記接続部材に接合する工程を入れるようにすると良い。圧電振動子を接続部材に接合する前に、シート状基板を個片の基板、すなわち配線基板に分割することによれば、配線基板のダイサイズを、圧電振動子のダイサイズよりも小さくすることが可能となる。これにより、樹脂による被覆工程を有する場合には、配線基板、および接続部材を樹脂により完全に被覆することが可能となる。   In the method for manufacturing a piezoelectric device having the above-described characteristics, it is preferable to include a step of joining the piezoelectric vibrator to the connection member after dividing the sheet-like substrate. Prior to joining the piezoelectric vibrator to the connection member, the die size of the wiring board can be made smaller than the die size of the piezoelectric vibrator by dividing the sheet-like board into individual boards, that is, wiring boards. Is possible. Thereby, when it has the coating | coated process with resin, it becomes possible to coat | cover a wiring board and a connection member completely with resin.

さらに、上記のような特徴を有する圧電デバイスの製造方法では、前記接続部材に前記圧電振動子を接合した後に、前記配線基板と前記圧電振動子とを樹脂を用いて一体に被覆する工程を入れることが望ましい。配線基板を樹脂により被覆することで、電気的接続部分が露出することが無くなり、湿度等の影響を受けて電気的抵抗が変わり、発振周波数にズレが生ずるといったことが無くなる。また、圧電振動子と配線基板とを一体に被覆することにより、両者の接合状態を強固に保つことが可能となる。さらに、接続部材も外部に露出することが無くなり、周囲環境の変化が振動特性に与える影響を少なくすることができる。   Furthermore, in the method for manufacturing a piezoelectric device having the above-described characteristics, a step of integrally covering the wiring substrate and the piezoelectric vibrator with a resin after joining the piezoelectric vibrator to the connection member is added. It is desirable. By covering the wiring board with the resin, the electrical connection portion is not exposed, the electrical resistance is changed under the influence of humidity or the like, and the oscillation frequency is not shifted. Further, by integrally covering the piezoelectric vibrator and the wiring board, it is possible to keep the bonding state between them firmly. Furthermore, the connection member is not exposed to the outside, and the influence of changes in the surrounding environment on the vibration characteristics can be reduced.

また、上記のような製造方法を用いて製造される本発明に係る圧電デバイスは、電子部品を実装した配線基板と圧電振動子とを備え、前記配線基板における前記電子部品を実装した面に設けられた接続端子と、前記圧電振動子における外部端子とを接続部材を用いて積層配置する圧電デバイスであって、前記接続部材は金属ボールを垂直方向に複数分割した分割片としたことを特徴とする。このような構成の圧電デバイスであれば、１つの金属ボールから複数の接続部材を採ることができ、接続部材単体あたりのコストを低減することができる。また、分割前の金属ボールとしては、デバイスサイズに比して大きなものを使用することができ、取扱い性が向上する。   Moreover, the piezoelectric device according to the present invention manufactured using the manufacturing method as described above includes a wiring board on which electronic components are mounted and a piezoelectric vibrator, and is provided on a surface of the wiring board on which the electronic components are mounted. A piezoelectric device in which a connecting member and an external terminal of the piezoelectric vibrator are stacked using a connecting member, wherein the connecting member is a piece obtained by dividing a metal ball into a plurality of pieces in the vertical direction. To do. With the piezoelectric device having such a configuration, a plurality of connection members can be taken from one metal ball, and the cost per connection member can be reduced. Moreover, as a metal ball before a division | segmentation, a thing large compared with a device size can be used, and handleability improves.

また、上記特徴を有する圧電デバイスでは、前記分割片の上面に水平面を形成すると良い。水平面を形成することにより、圧電振動子の接合状態の安定化、および導電性ペーストの塗布状態の安定化を図ることができる。   In the piezoelectric device having the above characteristics, a horizontal plane is preferably formed on the upper surface of the divided piece. By forming the horizontal plane, it is possible to stabilize the bonding state of the piezoelectric vibrator and stabilize the application state of the conductive paste.

また、上記特徴を有する圧電デバイスでは、前記配線基板のダイサイズを、前記圧電振動子のダイサイズよりも小さくし、前記圧電振動子と前記配線基板とを樹脂を用いて一体に被覆することが望ましい。このような構成とすることにより、配線基板や接続部材が外部雰囲気に晒されることが無くなり、周囲環境が振動特性に与える影響を低減させることができる。   Further, in the piezoelectric device having the above characteristics, the die size of the wiring board is made smaller than the die size of the piezoelectric vibrator, and the piezoelectric vibrator and the wiring board are integrally covered with a resin. desirable. With such a configuration, the wiring board and the connection member are not exposed to the external atmosphere, and the influence of the surrounding environment on the vibration characteristics can be reduced.

さらに、上記特徴を有する圧電デバイスでは、前記圧電振動子のマーキング部分を前記樹脂から露出させるようにすると良い。このような構成とすることにより、圧電振動子の周波数や製造ロット等の仕様を示す指標を目視することが可能となる。   Furthermore, in the piezoelectric device having the above characteristics, the marking portion of the piezoelectric vibrator is preferably exposed from the resin. By adopting such a configuration, it is possible to visually check an index indicating specifications such as a frequency and a manufacturing lot of the piezoelectric vibrator.

以下、本発明の圧電デバイスの製造方法、および圧電デバイスに係る好適な実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態については、圧電デバイスとして圧電発振器を例に挙げて説明することとする。   Hereinafter, a preferred embodiment of a method for manufacturing a piezoelectric device according to the present invention and a piezoelectric device will be described in detail with reference to the drawings. In the following embodiments, a piezoelectric oscillator will be described as an example of a piezoelectric device.

まず、図１、図２を参照して本発明の圧電デバイスの製造方法により製造される圧電デバイスの構造について、圧電発振器１０を例に挙げて説明する。なお、図１は圧電発振器の正面断面を示す概略図であり、図２は図１におけるＡ−Ａ断面を示す概略図である。   First, the structure of a piezoelectric device manufactured by the method for manufacturing a piezoelectric device of the present invention will be described with reference to FIG. 1 and FIG. 2, taking a piezoelectric oscillator 10 as an example. FIG. 1 is a schematic diagram showing a front cross section of the piezoelectric oscillator, and FIG. 2 is a schematic diagram showing a cross section AA in FIG.

本実施形態の圧電発振器１０は、圧電振動子２０と電子部品としての集積回路（ＩＣ）４８、および前記ＩＣ４８を実装する配線基板４０とを有することを基本とし、圧電振動子２０とＩＣ４８、および配線基板４０がそれぞれ厚さ方向に重ねて配置されている。   The piezoelectric oscillator 10 according to the present embodiment basically includes the piezoelectric vibrator 20, an integrated circuit (IC) 48 as an electronic component, and a wiring board 40 on which the IC 48 is mounted. The wiring boards 40 are arranged so as to overlap each other in the thickness direction.

前記圧電振動子２０は、圧電基板に励振電極、引出し電極などの電極を形成した振動素子である圧電振動片２８と、この圧電振動片２８を収容するパッケージ２６とを基本として構成されている。圧電振動片２８の圧電基板の構成部材としては、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等、種々の圧電材料を挙げることができるが、温度特性等の観点からは、水晶により構成されたものが優れているとされている。また、水晶材料を用いた圧電振動片２８の具体的事例としては、ＡＴカット圧電振動片、ＢＴカット圧電振動片、音叉型圧電振動片、ＳＡＷ素子片等を挙げることができる。また、前記パッケージ２６は、上記圧電振動片２８を実装するためのパッケージベース２２と、このパッケージベース２２の上部開口部を封止するための蓋体であるリッド２４とを基本として構成される。   The piezoelectric vibrator 20 is basically composed of a piezoelectric vibrating piece 28 that is a vibrating element in which electrodes such as an excitation electrode and an extraction electrode are formed on a piezoelectric substrate, and a package 26 that accommodates the piezoelectric vibrating piece 28. Examples of the constituent member of the piezoelectric substrate of the piezoelectric vibrating piece 28 include quartz, lithium tantalate, lithium niobate, and other various piezoelectric materials. It is said to be excellent. Specific examples of the piezoelectric vibrating piece 28 using a quartz material include an AT cut piezoelectric vibrating piece, a BT cut piezoelectric vibrating piece, a tuning fork type piezoelectric vibrating piece, and a SAW element piece. The package 26 is basically composed of a package base 22 for mounting the piezoelectric vibrating piece 28 and a lid 24 which is a lid for sealing the upper opening of the package base 22.

パッケージベース２２は、絶縁材料、例えば酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成型して形成される複数の基板を積層し、これを焼結して構成される。このようにして構成されるパッケージベース２２の場合、図１に示す形態のパッケージベース２２を製造するには少なくとも、底板を構成する基板と、側壁を構成する基板といった２つの基板が必要とされる。本実施形態のパッケージベース２２の場合、底板を構成する基板の一方の面に、前記圧電振動片２８を実装するための端子（不図示）が備えられ、他方の面すなわちパッケージベース２２の底面には外部端子３２が備えられている。そして、外部端子３２のうちの少なくとも２つは、ビアホール（不図示）を介して前記一方の面に形成された端子と電気的に接続される。   The package base 22 is formed by stacking a plurality of substrates formed by molding an insulating material, for example, an aluminum oxide ceramic green sheet, and sintering the substrates. In the case of the package base 22 configured as described above, at least two substrates are required to manufacture the package base 22 having the form shown in FIG. 1, that is, a substrate constituting a bottom plate and a substrate constituting a side wall. . In the case of the package base 22 of the present embodiment, a terminal (not shown) for mounting the piezoelectric vibrating piece 28 is provided on one surface of the substrate constituting the bottom plate, and the other surface, that is, the bottom surface of the package base 22 is provided. Is provided with an external terminal 32. At least two of the external terminals 32 are electrically connected to terminals formed on the one surface via via holes (not shown).

リッド２４は、上述したパッケージベース２２と熱膨張率が近い合金、例えばコバール等を母材として構成され、図示しないシームリング等のロウ材を介してパッケージベース２２の上端面に接合される。   The lid 24 is composed of an alloy having a thermal expansion coefficient close to that of the package base 22 described above, such as Kovar, and is joined to the upper end surface of the package base 22 via a brazing material such as a seam ring (not shown).

上記のような構成のパッケージベース２２に対し、圧電振動片２８は導電性接着剤３０を介して実装される。実装工程の概略としては、次のようなものである。すなわち、パッケージベース２２のキャビティ内に配された端子上に導電性接着剤３０を塗布し、塗布した導電性接着剤３０の上部に圧電振動片２８の入出力電極（不図示）が位置するように圧電振動片２８を搭載する。そして、圧電振動片２８の搭載終了後、パッケージベース２２の上部開口部をリッド２４で封止する。なお、パッケージ２６のキャビティ内部は、真空引きされていることが望ましい。温度変化等が振動特性に与える影響を低減することができるからである。   The piezoelectric vibrating piece 28 is mounted on the package base 22 configured as described above via the conductive adhesive 30. The outline of the mounting process is as follows. That is, the conductive adhesive 30 is applied on the terminals arranged in the cavity of the package base 22, and the input / output electrodes (not shown) of the piezoelectric vibrating reed 28 are positioned above the applied conductive adhesive 30. Is mounted with a piezoelectric vibrating piece 28. Then, after the mounting of the piezoelectric vibrating piece 28 is completed, the upper opening of the package base 22 is sealed with the lid 24. Note that the inside of the cavity of the package 26 is preferably evacuated. This is because the influence of the temperature change or the like on the vibration characteristics can be reduced.

前記配線基板４０の一方の面には、圧電振動子２０とＩＣ４８、ＩＣ４８と外部端子３２とを電気的に接続するための金属パターン（不図示）が施されている。また、当該配線基板４０の他方の面（底面）には、圧電発振器１０を電子機器の基板（不図示）等に実装するための実装用外部端子４４が備えられている。なお、配線基板４０の他方の面には、必要に応じて、ＩＣ４８の特性検査やＩＣ４８内部のメモリへの情報の書き込み（特性調整）を行うための調整端子（不図示）を設けるようにしても良い。   One surface of the wiring board 40 is provided with a metal pattern (not shown) for electrically connecting the piezoelectric vibrator 20 and the IC 48 and the IC 48 and the external terminal 32. Further, the other surface (bottom surface) of the wiring substrate 40 is provided with a mounting external terminal 44 for mounting the piezoelectric oscillator 10 on a substrate (not shown) of an electronic device. Note that an adjustment terminal (not shown) for performing characteristic inspection of the IC 48 and writing information to the memory inside the IC 48 (characteristic adjustment) is provided on the other surface of the wiring board 40 as necessary. Also good.

配線基板４０の一方の面には、レジスト等の絶縁性コーティング材により構成された被膜４６が形成されており、配線基板４０の表面にはＩＣ４８と金属ワイヤ５０を介して電気的に接続されるボンディングパッド４３（図２参照）、詳細を後述する接続部材５２を配置するための接続パッド４２のみが晒される構成としている。なお、前記ボンディングパッド４３と実装用外部端子４４とは、電気的に接続されている。また、前記ＩＣ４８としては、発振回路としての機能の他、周波数−温度特性を補償する機能等を持たせるようにしても良い。なお、本発明でいう電子部品は、ＩＣに限らず、抵抗やコンデンサ等により構成されるものであっても良い。   A coating 46 made of an insulating coating material such as a resist is formed on one surface of the wiring board 40, and is electrically connected to the surface of the wiring board 40 via an IC 48 and a metal wire 50. Only the bonding pads 43 (see FIG. 2) and the connection pads 42 for disposing connection members 52 to be described in detail later are exposed. The bonding pad 43 and the mounting external terminal 44 are electrically connected. Further, the IC 48 may have a function of compensating frequency-temperature characteristics in addition to a function as an oscillation circuit. The electronic component referred to in the present invention is not limited to an IC, and may be constituted by a resistor, a capacitor, or the like.

本実施形態のＩＣ４８は、上述した配線基板４０の一方の面における中央付近に、能動面を上側にして搭載される。ＩＣ４８の搭載には、非導電性の接着剤や、接着シート等の接着部材（不図示）を用いることが望ましい。また、ＩＣ４８と配線基板４０との実装は、金属ワイヤ５０を介するワイヤボンディングによって成される。本実施形態の圧電発振器１０を製造する上でのワイヤボンディングは、配線基板４０側に配置されたボンディングパッド４３に対してボンディングを行う第１ボンディング工程の後、ＩＣ４８の能動面に配置されたパッド４８ａ（図２参照）に対するボンディングを行う第２ボンディング工程を有する、いわゆる逆ボンディングによる工法が望ましい。このような順番でボンディングを行うことにより、配線基板４０側のボンディングパッド４３とＩＣ４８側のパッド４８ａとの間の直線距離が短い場合であっても、ボンディングが可能となるからである。また、このようなボンディング工法であれば、ＩＣ４８側のパッド４８ａの上方に形成される金属ワイヤ５０のループ高さを抑えることが可能となる。   The IC 48 of this embodiment is mounted near the center of one surface of the wiring board 40 described above with the active surface facing upward. For mounting the IC 48, it is desirable to use a non-conductive adhesive or an adhesive member (not shown) such as an adhesive sheet. Further, the IC 48 and the wiring substrate 40 are mounted by wire bonding via the metal wire 50. Wire bonding in manufacturing the piezoelectric oscillator 10 of the present embodiment is performed by a pad disposed on the active surface of the IC 48 after the first bonding step of bonding to the bonding pad 43 disposed on the wiring board 40 side. A so-called reverse bonding method having a second bonding step for bonding to 48a (see FIG. 2) is desirable. This is because by performing bonding in this order, bonding is possible even when the linear distance between the bonding pad 43 on the wiring board 40 side and the pad 48a on the IC 48 side is short. In addition, with such a bonding method, it is possible to suppress the loop height of the metal wire 50 formed above the pad 48a on the IC 48 side.

前記圧電振動子２０は、接続パッド４２に配置された接続部材５２を介して前記ＩＣ４８の上方にて前記配線基板４０に実装される。接続部材５２は、配線基板４０に配置された接続パッド４２と圧電振動子２０におけるパッケージ２６の外部に配置された外部端子３２とを電気的および機械的に接続する。   The piezoelectric vibrator 20 is mounted on the wiring board 40 above the IC 48 via a connection member 52 disposed on the connection pad 42. The connection member 52 electrically and mechanically connects the connection pads 42 arranged on the wiring board 40 and the external terminals 32 arranged outside the package 26 in the piezoelectric vibrator 20.

ここで、本実施形態では、接続部材５２として垂直方向に１／４にカットしたハンダボールを使用する。このため、圧電発振器１０の製造のために用いるハンダボールの総数を低減することができ、製造コストを削減することができる。   Here, in the present embodiment, a solder ball that is cut to ¼ in the vertical direction is used as the connecting member 52. For this reason, the total number of solder balls used for manufacturing the piezoelectric oscillator 10 can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

接続部材として使用されるハンダボールのサイズは、製造されるデバイスのサイズに応じて定められ、本実施形態のように、３．２×２．５ｍｍといった程度のサイズの圧電発振器１０では、使用するハンダボールのサイズも微小となる。本実施形態に係る圧電発振器１０では、１つの接続パッド４２あたりに使用される接続部材５２は、ハンダボールの１／４となることより、使用するハンダボール総数を減らすことができ、コストを下げることができる。また、ハンダボールの取扱い性を向上するために、同サイズのデバイスに使用するハンダボールに比べて大きなサイズのものを使用することができる。なお、ハンダボールの直径を２倍程度とした場合であっても、１つの接続パッド４２に配置される接続部材５２は、ハンダボールの１／４であることより、その占有する面積は従来と変わらないものとなる。   The size of the solder ball used as the connecting member is determined according to the size of the device to be manufactured, and is used in the piezoelectric oscillator 10 having a size of about 3.2 × 2.5 mm as in this embodiment. The size of the solder ball is also small. In the piezoelectric oscillator 10 according to the present embodiment, the number of solder balls used can be reduced and the cost can be reduced since the connection member 52 used per one connection pad 42 is ¼ of the solder balls. be able to. Moreover, in order to improve the handleability of the solder ball, it is possible to use a solder ball having a size larger than that of the solder ball used in the same size device. Even when the diameter of the solder ball is about twice, the connection member 52 arranged on one connection pad 42 is 1/4 of the solder ball, so that the area occupied by the connection member 52 is the same as that of the conventional solder ball. It will not change.

また、本実施形態に係る圧電発振器１０では、接続部材５２として備えられたハンダボールを水平方向にカットし、接続部材５２の上面に平坦面を形成している。接続部材５２の上面に平坦面を形成することにより、搭載する圧電振動子の安定化を図ることができる。また、ハンダボールを水平方向にカットすることにより、直径の大きなハンダボールを使用した場合であっても、従来と変わらない、あるいは従来よりも薄い厚みのデバイスを構成することができる。   Further, in the piezoelectric oscillator 10 according to the present embodiment, the solder ball provided as the connection member 52 is cut in the horizontal direction to form a flat surface on the upper surface of the connection member 52. By forming a flat surface on the upper surface of the connection member 52, it is possible to stabilize the piezoelectric vibrator to be mounted. Further, by cutting the solder ball in the horizontal direction, even when a solder ball having a large diameter is used, a device having the same thickness as that of the conventional device or a thinner thickness than that of the conventional device can be configured.

なお、使用するハンダボールの構成としては、次のような構成のものが望ましい。すなわち、融点の高い部材を核として、融点の低い導電性部材をコーティングした、２種以上の融点の異なる部材から構成されるものである。具体的には、銅や高融点の樹脂等を球形の核とし、この周囲にハンダをコーティングしたものである。このような構成の接続部材５２を用いることによれば、核の周囲にコーティングされたハンダにて電気的接続を行いつつ、核により支持対象物（本実施形態では圧電振動子２０）の支持高さを定めることができる。なお、本実施形態では、ハンダボールをカットして使用することより、核を構成する部材としては、銅などの導電性部材を採用することが望ましい。このような構成であれば、カット面においても、電気的導通の安定化を図ることができるからである。また、本実施形態では、接続部材５２としてハンダを例に挙げて説明しているが、これに準じた低融点の導電性部材であれば、適宜変更することは可能である。また当然に、核を備えない一般的なハンダボールを、接続部材５２に採用しても良い。   In addition, as a structure of the solder ball to be used, the following structure is desirable. That is, it is composed of two or more kinds of members having different melting points coated with a conductive member having a low melting point with a member having a high melting point as a core. Specifically, copper, a high melting point resin, or the like is used as a spherical core, and this is coated with solder. By using the connection member 52 having such a configuration, the support height of the support object (the piezoelectric vibrator 20 in the present embodiment) is supported by the core while performing electrical connection with solder coated around the core. Can be determined. In the present embodiment, it is desirable to employ a conductive member such as copper as a member constituting the core because the solder ball is cut and used. This is because, with such a configuration, it is possible to stabilize electrical conduction even on the cut surface. In the present embodiment, the solder is used as an example of the connecting member 52, but the connecting member 52 can be appropriately changed as long as it is a conductive member having a low melting point. Naturally, a general solder ball having no core may be adopted for the connection member 52.

そして、本実施形態の圧電発振器１０には、上記各構成要素の他、保護部材として絶縁性樹脂であるモールド材からなるモールド部５６が備えられる。モールド部５６は、その機能上、少なくともＩＣ４８およびＩＣ４８と配線基板４０とを接続する金属ワイヤ５０を被覆するように配置される。   The piezoelectric oscillator 10 of the present embodiment includes a mold portion 56 made of a mold material that is an insulating resin as a protective member in addition to the above-described components. The mold part 56 is disposed so as to cover at least the IC 48 and the metal wire 50 that connects the IC 48 and the wiring board 40 in terms of its function.

このような構成の圧電発振器では通常、圧電振動子２０と接続部材５２との接合には、導電性接着剤や溶融ハンダ等の導電性ペースト５４が用いられるが、本実施形態に係る圧電発振器１０は、接続部材５２に対して導電性ペースト５４を塗布することなく電気的接続を図ることが可能となる。すなわち、本実施形態に係る圧電発振器１０は、接続部材５２の上面を平坦面としたことより、当該平坦面に対して圧電振動子２０を搭載し、接続部材５２であるハンダを溶融させるだけで、両者の接合を図ることができるのである。なお圧電振動子２０の搭載前に、接続部材５２の平坦面に、フラックス等の有機系溶剤を塗布しておくことが望ましい。   In the piezoelectric oscillator having such a configuration, a conductive paste 54 such as a conductive adhesive or molten solder is usually used for bonding the piezoelectric vibrator 20 and the connecting member 52. However, the piezoelectric oscillator 10 according to the present embodiment is not limited to this. The electrical connection can be achieved without applying the conductive paste 54 to the connection member 52. That is, in the piezoelectric oscillator 10 according to the present embodiment, since the upper surface of the connection member 52 is a flat surface, the piezoelectric vibrator 20 is mounted on the flat surface and the solder that is the connection member 52 is melted. The two can be joined. Before mounting the piezoelectric vibrator 20, it is desirable to apply an organic solvent such as flux to the flat surface of the connection member 52.

また、上記構成の圧電発振器１０では、配線基板４０に圧電振動子２０を実装する前に、圧電振動子２０の動作チェックや周波数調整を行うと共に、不良の検出も行うことができる。これにより、圧電振動子２０を実装した後に不良を発見し、ＩＣ４８と共に圧電発振器１０全体を破棄するという無駄を無くすことができ、製造コストを抑えることにつなげることができる。   Further, in the piezoelectric oscillator 10 having the above configuration, before mounting the piezoelectric vibrator 20 on the wiring board 40, operation check and frequency adjustment of the piezoelectric vibrator 20 can be performed, and a defect can be detected. As a result, it is possible to eliminate the waste of finding a defect after mounting the piezoelectric vibrator 20 and discarding the entire piezoelectric oscillator 10 together with the IC 48, thereby reducing the manufacturing cost.

なお、上記実施形態では、圧電振動子２０を構成するパッケージ２６のリッド２４を金属により構成し、パッケージベース２２をセラミック等の絶縁部材で構成する旨記載した。しかしながら、これらの構成は限定されるものではなく、例えばリッド２４をガラス等で構成するようにしても良いし、パッケージベース２２を金属等で構成するようにしても良い。ただし、パッケージベース２２を金属等の導電性部材で構成する場合には、内部端子、ビアホール、および外部端子３２と、パッケージベース２２との間に、絶縁部材を介在させるようにする必要がある。   In the above embodiment, it has been described that the lid 24 of the package 26 constituting the piezoelectric vibrator 20 is made of metal, and the package base 22 is made of an insulating member such as ceramic. However, these configurations are not limited. For example, the lid 24 may be made of glass or the like, and the package base 22 may be made of metal or the like. However, when the package base 22 is formed of a conductive member such as metal, it is necessary to interpose an insulating member between the internal terminal, the via hole, and the external terminal 32 and the package base 22.

次に、上記のような構成の圧電発振器を製造するための方法に係る第１の実施形態について、図３、図４を参照して説明する。なお、図４は、図３におけるＡ−Ａ断面の部分拡大図である。   Next, a first embodiment according to a method for manufacturing a piezoelectric oscillator having the above configuration will be described with reference to FIGS. 4 is a partially enlarged view of the AA cross section in FIG.

まず、図３に示すように、複数の配線基板構成領域４０ｂが設けられたシート状の配線基板（シート状基板）４０ａに対し、配線パターンを形成し、接続パッド４２、ボンディングパッド４３、および実装用外部端子４４を設ける。この際、前記接続パッド４２の配置位置は、複数の配線基板構成領域（図３中において破線で囲まれた区画領域）４０ｂを跨ぐ範囲とする（端部における基板構成領域４０ｂを除く）。   First, as shown in FIG. 3, a wiring pattern is formed on a sheet-like wiring board (sheet-like board) 40a provided with a plurality of wiring board constituting regions 40b, and connection pads 42, bonding pads 43, and mountings are formed. An external terminal 44 is provided. At this time, the arrangement position of the connection pad 42 is set to a range over a plurality of wiring board configuration areas (partition areas surrounded by broken lines in FIG. 3) 40b (excluding the board configuration area 40b at the end).

次に、シート状基板４０ａの所定位置に、ＩＣ４８と、接続部材５２としてのハンダボールを実装する。ここで、ＩＣ４８は、各配線基板構成領域４０ｂの中央付近に載置し、ボンディングパッド４３に対してワイヤボンディングを行う。また、ハンダボールは、複数の配線基板構成領域４０ｂを跨ぐ点、すなわち複数の接続パッド４２の上に配置する。なお本実施形態では複数の切断線４０ｂ１と、それらの切断線４０ｂ１と直交する複数の切断線４０ｂ２との交点にハンダボールを配置する。そして、ハンダボールの実装は、リフロー工程を得ることにより、ハンダボールの一部を溶融させることにより行えば良い。また、ハンダボールを実装する接続パッド４２の周囲には、段差を持って配置された被膜４６が存在するため、これをガイドとしてハンダボールを配置すると良い（図４（Ａ））。   Next, the IC 48 and a solder ball as the connection member 52 are mounted at predetermined positions on the sheet-like substrate 40a. Here, the IC 48 is placed in the vicinity of the center of each wiring board configuration region 40 b and performs wire bonding to the bonding pad 43. Further, the solder balls are disposed on the points that straddle the plurality of wiring board constituting regions 40 b, that is, on the plurality of connection pads 42. In the present embodiment, solder balls are arranged at intersections between the plurality of cutting lines 40b1 and the plurality of cutting lines 40b2 orthogonal to the cutting lines 40b1. Then, the solder ball may be mounted by melting a part of the solder ball by obtaining a reflow process. Further, since there is a coating 46 arranged with a step around the connection pad 42 for mounting the solder ball, it is preferable to arrange the solder ball using this as a guide (FIG. 4A).

次に、シート状基板４０ａ上に実装したハンダボールの上側部分をカットして、接続部材５２の上面に平坦面を形成する。ハンダボールをカットする方法としては、フライスや研磨機による切削や研削の他、プレス機による押圧といった方法を挙げることができる（図４（Ｂ））。   Next, the upper part of the solder ball mounted on the sheet-like substrate 40 a is cut to form a flat surface on the upper surface of the connection member 52. Examples of the method for cutting the solder balls include cutting and grinding with a milling machine or a polishing machine, and pressing with a press machine (FIG. 4B).

次に、平坦面を形成した接続部材５２の上面に、ディスペンサ等を介して導電性接着剤、あるいは溶融ハンダ等の導電性ペースト５４を塗布し、別途製造しておいた圧電振動子２０を搭載する（図４（Ｃ），（Ｄ））。   Next, a conductive paste 54 such as a conductive adhesive or molten solder is applied to the upper surface of the connecting member 52 having a flat surface via a dispenser or the like, and the piezoelectric vibrator 20 manufactured separately is mounted. (FIGS. 4C and 4D).

接続部材５２の上面に圧電振動子２０を搭載した後、ダイシングによりシート状基板４０ａを個片に分割する。なお、分割の際、接続部材５２としてのハンダボールも、シート状基板４０ａと共に垂直方向にカットされることとなる。これにより、上面から見た際の占有面積を１／４としたハンダボールを、各接続パッド４２に備えることが可能となるのである（図４（Ｅ））。   After mounting the piezoelectric vibrator 20 on the upper surface of the connection member 52, the sheet-like substrate 40a is divided into individual pieces by dicing. During the division, the solder balls as the connection members 52 are also cut in the vertical direction together with the sheet-like substrate 40a. As a result, it is possible to provide each connection pad 42 with a solder ball having an occupation area of 1/4 when viewed from above (FIG. 4E).

次に、配線基板４０と圧電振動子２０との間にモールド材を充填してモールド部５６を構成する。モールド部５６を構成することにより、ＩＣ４８および金属ワイヤ５０（図１等参照）の保護を図る。なお、本工程におけるモールド材の充填方法としては、トランスファーモールド技術を採用すると良い（図４（Ｆ））。   Next, a mold material is filled between the wiring substrate 40 and the piezoelectric vibrator 20 to form the mold portion 56. By configuring the mold portion 56, the IC 48 and the metal wire 50 (see FIG. 1 and the like) are protected. Note that a transfer mold technique may be employed as a molding material filling method in this step (FIG. 4F).

上記のような圧電発振器１０の製造方法において、モールド材の充填は、圧電振動子２０を搭載した後に行う旨記載した。しかしながら、モールド材によるＩＣ４８等の被覆は、圧電振動子２０を搭載する前であっても良い。この場合、モールド材はポッティングによりＩＣ２０等の電子部品の上面に塗布すれば良い。   In the manufacturing method of the piezoelectric oscillator 10 as described above, it is described that the filling of the mold material is performed after the piezoelectric vibrator 20 is mounted. However, the coating of the IC 48 or the like with the molding material may be performed before the piezoelectric vibrator 20 is mounted. In this case, the molding material may be applied to the upper surface of an electronic component such as the IC 20 by potting.

また、接続部材５２と圧電振動子２０との接合は、導電性接着剤やハンダ等の導電性ペースト５４を利用する旨記載した。しかしながら、前記接合工程は、次のようなものであっても良い。すなわち、配線基板４０（シート状基板４０ａ）の上面に実装されたＩＣ４８の能動面に、ＮＣＰ（ノンコンダクティブペースト）を塗布し、このＮＣＰが圧電振動子２０の底面に接触するように、かつ圧電振動子２０の外部端子３２が接続部材５２に接するように、圧電振動子２０を搭載するのである。ＮＣＰは、硬化時の収縮率が高いため、ＮＣＰが硬化することによりＩＣ４８と圧電振動子２０が引き付けられ、外部端子３２と接続部材５２の上面との強固な接合状態が完成するのである。   In addition, it is described that the connection member 52 and the piezoelectric vibrator 20 are joined using a conductive paste 54 such as a conductive adhesive or solder. However, the joining process may be as follows. That is, NCP (non-conductive paste) is applied to the active surface of the IC 48 mounted on the upper surface of the wiring substrate 40 (sheet-like substrate 40a), and the NCP is in contact with the bottom surface of the piezoelectric vibrator 20 and piezoelectric. The piezoelectric vibrator 20 is mounted so that the external terminal 32 of the vibrator 20 is in contact with the connection member 52. Since the NCP has a high shrinkage rate at the time of curing, the IC 48 and the piezoelectric vibrator 20 are attracted when the NCP is cured, so that a strong bonded state between the external terminal 32 and the upper surface of the connection member 52 is completed.

上記のような工程により圧電デバイスを製造することによれば、１つのハンダボールにより４つの接続部材５２を賄うことができる。また、図４（Ａ）に示す従来の製造方法で使用されるハンダボールに比べて大きなハンダボールを使用することができるため、その取扱い性が良好となる。さらに、平坦面を形成する箇所は、ハンダボールにおいて最も断面積が大きくなる箇所であることより、導電性ペーストの塗布を安定して行うことも可能となる。   When the piezoelectric device is manufactured by the process as described above, the four connection members 52 can be covered by one solder ball. Moreover, since a solder ball larger than the solder ball used in the conventional manufacturing method shown in FIG. 4A can be used, the handleability is improved. Further, since the portion where the flat surface is formed is the portion where the cross-sectional area is the largest in the solder ball, the conductive paste can be stably applied.

次に、本発明の圧電デバイスの製造方法に係る第２の実施形態について、図５を参照して説明する。なお、本実施形態に係る製造方法により製造される圧電デバイスも、その構成要素は上述した圧電デバイスと同様である。よって、構成要素を同一とする部分には図面に同一の符号を付することとする。   Next, a second embodiment of the method for manufacturing a piezoelectric device of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the piezoelectric device manufactured by the manufacturing method according to the present embodiment is the same as the above-described piezoelectric device. Therefore, the same reference numerals are given to the parts having the same components.

まず、上記第１の実施形態と同様に、シート状基板４０ａに対してＩＣ４８と接続部材５２としてのハンダボールを実装する（図５（Ａ））。その後、ハンダボールの上面をカットすると共に、シート状基板４０ａを個片へと分割する。圧電振動子２０を搭載する前の段階でシート状基板４０ａを分割することにより、配線基板４０のダイサイズを圧電振動子２０のダイサイズよりも小さくすることができるからである（図５（Ｂ））。   First, similarly to the first embodiment, the IC 48 and solder balls as the connection members 52 are mounted on the sheet-like substrate 40a (FIG. 5A). Thereafter, the upper surface of the solder ball is cut and the sheet-like substrate 40a is divided into pieces. This is because the die size of the wiring board 40 can be made smaller than the die size of the piezoelectric vibrator 20 by dividing the sheet-like substrate 40a before the piezoelectric vibrator 20 is mounted (FIG. 5B )).

次に、個片化した配線基板４０上の接続部材５２の上面に、別途製造された圧電振動子２０を搭載する。圧電振動子２０の搭載は上述したように、導電性接着剤等の導電性ペースト５４を介在させる方法、ＮＣＰによる圧着等種々の方法を採ることができる。なお、導電性ペースト５４を介在させる方法を選択する場合には、ＩＣ４８と圧電振動子２０との間に形成される隙間に、アンダーフィル材（不図示）を充填しておくと良い。こうすることにより、リフロー工程等の加熱時に、接続部材５２としてのハンダボールが溶融した場合であっても、搭載された圧電振動子２０がズレや回転を生ずるといった事態を避けることができるからである（図５（Ｃ））。   Next, the separately manufactured piezoelectric vibrator 20 is mounted on the upper surface of the connection member 52 on the separated wiring board 40. As described above, the piezoelectric vibrator 20 can be mounted by various methods such as a method in which a conductive paste 54 such as a conductive adhesive is interposed, and a pressure bonding using NCP. When a method of interposing the conductive paste 54 is selected, it is preferable to fill an underfill material (not shown) in a gap formed between the IC 48 and the piezoelectric vibrator 20. By doing so, it is possible to avoid a situation in which the mounted piezoelectric vibrator 20 is displaced or rotated even when the solder ball as the connecting member 52 is melted during heating in the reflow process or the like. Yes (FIG. 5C).

圧電振動子２０を搭載した後、圧電振動子２０と配線基板４０とをまとめてモールド材で一体に被覆する。こうすることにより、圧電振動子２０と配線基板４０との接続部分が外部に露出することが無くなり、湿度等の影響による電気的抵抗の変化、およびこれに伴う発信周波数のズレ等を防ぐことができる。また、圧電振動子２０と配線基板４０とを一体に被覆することにより、両者の結合状態を強固に保つことが可能となる。   After mounting the piezoelectric vibrator 20, the piezoelectric vibrator 20 and the wiring board 40 are collectively covered with a molding material. By doing so, the connection portion between the piezoelectric vibrator 20 and the wiring board 40 is not exposed to the outside, and it is possible to prevent a change in electrical resistance due to the influence of humidity and the like, and a shift in transmission frequency associated therewith. it can. In addition, by integrally covering the piezoelectric vibrator 20 and the wiring board 40, it is possible to keep the coupling state between them firmly.

なお、モールド材により圧電振動子２０を被覆する際、リッド２４の表面部分は露出させるようにすると良い。リッド２４の表面部分には、圧電振動子２０の周波数や製造ロット等の仕様を示す指標（マーキング）が付されているためである。マーキングは、製品の仕分けや仕様の確認等に利用されるが、黒色のモールド材により被覆されてしまうと、目視不可能になり、製品仕様の確認が困難となるからである。また、圧電振動子のリッド２４は、圧電発振器１０の最上部に位置することより、当該部分にモールド材を設けないことにより、圧電デバイスとして低背化を図ることもできる。   When the piezoelectric vibrator 20 is covered with the molding material, the surface portion of the lid 24 is preferably exposed. This is because the surface portion of the lid 24 is provided with an index (marking) indicating specifications such as the frequency and manufacturing lot of the piezoelectric vibrator 20. This is because the marking is used for sorting products and confirming specifications. However, if the marking is covered with a black mold material, it is impossible to visually check the product specifications. Further, since the lid 24 of the piezoelectric vibrator is positioned at the uppermost part of the piezoelectric oscillator 10, it is possible to reduce the height of the piezoelectric device by not providing a molding material in the part.

なお、上記実施形態では、接続部材５２としてハンダボールを使用する旨記載しているが、ボール状のものに限らず、円柱状や直方体状等、種々の形態を有するものであっても良い。接続部材５２としてこのような形態のものを採用した場合であっても、その取扱い性が向上することに変わりは無く、１つの接続部材５２を複数の分割片として使用することで、コスト的にも優位となるからである。   In the above embodiment, it is described that a solder ball is used as the connection member 52. However, the connection member 52 is not limited to a ball shape, and may have various shapes such as a columnar shape and a rectangular parallelepiped shape. Even when such a configuration is adopted as the connection member 52, the handling property is still improved, and by using one connection member 52 as a plurality of divided pieces, the cost is reduced. This is because it is also superior.

また、上記実施形態は、圧電デバイスとして発振器を例に挙げて説明したが、例えば加速度センサ等であっても良い。また、上記実施形態では、ＩＣについて、ワイヤボンディングを用いて実装する旨記載した。しかし、実装の方式は特に限定するものでは無く、例えばフリップチップボンディング等により実装する形態であっても良い。   Moreover, although the said embodiment gave and demonstrated the oscillator as an example as a piezoelectric device, for example, an acceleration sensor etc. may be sufficient. In the above-described embodiment, it is described that the IC is mounted using wire bonding. However, the mounting method is not particularly limited, and may be implemented by, for example, flip chip bonding.

また、上記実施形態ではいずれも、ハンダボールを水平方向にカット、あるいは他の方法によりハンダボールの上側に水平面を形成する旨記載した。しかしながら、従来技術に対する課題である接続部材の取扱い性の向上と低コスト化の実現のみを考慮した場合には、本発明に係る圧電デバイスは、図６に示すような形態としても良い。すなわち、単純に接続部材５２を垂直方向にのみ切断するという形態である。このような形態であっても、上記課題を解決することができる以上、本発明の技術的範囲に含むことができる。なお、他の構成に関しては上記実施形態と同様であるため、図６に示す圧電デバイス１０には、その機能を同一とする箇所に、第１の実施形態に係る圧電デバイスと同じ符号を付している。なおこのような形態とした場合には、ハンダボールを水平方向にカットする工程が不要となる。   In any of the above embodiments, the solder ball is cut in the horizontal direction, or a horizontal plane is formed on the upper side of the solder ball by another method. However, when considering only the improvement of the handling property of the connection member and the realization of the cost reduction, which are problems with the prior art, the piezoelectric device according to the present invention may be configured as shown in FIG. That is, the connection member 52 is simply cut only in the vertical direction. Even if it is such a form, as long as the said subject can be solved, it can be included in the technical scope of this invention. Since other configurations are the same as those of the above embodiment, the same reference numerals as those of the piezoelectric device according to the first embodiment are assigned to the piezoelectric device 10 shown in FIG. ing. In this case, the step of cutting the solder ball in the horizontal direction is not necessary.

本発明に係る圧電デバイスの断面構成を示す図である。It is a figure showing the section composition of the piezoelectric device concerning the present invention. 図１におけるＡ−Ａ断面を示す図である。It is a figure which shows the AA cross section in FIG. シート状基板の平面構成を示す図である。It is a figure which shows the planar structure of a sheet-like board | substrate. 第１の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の工程を示す図である。It is a figure which shows the process of the manufacturing method of the piezoelectric device which concerns on 1st Embodiment. 第２の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の工程を示す図である。It is a figure which shows the process of the manufacturing method of the piezoelectric device which concerns on 2nd Embodiment. 本発明の技術的範囲に属する圧電デバイスの他の形態を示す図である。It is a figure which shows the other form of the piezoelectric device which belongs to the technical scope of this invention. 従来の圧電デバイスの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional piezoelectric device.

符号の説明Explanation of symbols

１０………圧電発振器、２０………圧電振動子、２２………パッケージベース、２４………リッド、２６………パッケージ、２８………圧電振動片、３０………導電性接着剤、３２………外部端子、４０………配線基板、４０ａ………シート状基板、４０ｂ………配線基板構成領域、４２………接続パッド、４３………ボンディングパッド、４４………実装用外部端子、４６………被膜、４８………ＩＣ、４８ａ………パッド、５０………金属ワイヤ、５２………接続部材、５４………導電性ペースト、５６………モールド部。   10 ......... Piezoelectric oscillator, 20 ......... Piezoelectric vibrator, 22 ......... Package base, 24 ......... Lid, 26 ......... Package, 28 ......... Piezoelectric vibrating piece, 30 ......... Conductive adhesive 32 ......... External terminals, 40 ......... Wiring substrate, 40a ......... Sheet-like substrate, 40b ......... Wiring substrate configuration region, 42 ......... Connecting pad, 43 ......... Bonding pad, 44 ......... External terminal for mounting, 46 ......... Coating, 48 ......... IC, 48a ......... Pad, 50 ......... Metal wire, 52 ......... Connecting member, 54 ......... Conductive paste, 56 ......... Mold Department.

Claims (8)

電子部品を実装した配線基板と圧電振動子とを備え、前記配線基板における前記電子部品を実装した面に設けられた接続端子と、前記圧電振動子の外部端子とを接続部材を用いて積層配置する圧電デバイスの製造方法であって、
複数の配線基板構成領域から成るシート状基板に対し、複数の前記配線基板構成領域を跨ぐ範囲に前記接続端子を形成する工程と、
前記接続部材を複数の前記配線基板構成領域を跨ぐ点に配置する工程と、
前記接続部材を配置した後に、前記シート状基板を個片の前記配線基板に分割する工程とを有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 A wiring board on which electronic components are mounted and a piezoelectric vibrator are provided, and a connection terminal provided on a surface of the wiring board on which the electronic component is mounted and an external terminal of the piezoelectric vibrator are stacked using a connecting member. A method for manufacturing a piezoelectric device comprising:
A step of forming the connection terminals in a range straddling a plurality of the wiring board configuration areas, with respect to a sheet-like board composed of a plurality of wiring board configuration areas;
Arranging the connection member at a point across the plurality of wiring board configuration regions;
And a step of dividing the sheet-like substrate into individual pieces of the wiring substrate after the connection member is arranged. 前記接続部材を金属ボールとし、
前記シート状基板を分割する前に、前記金属ボールの上面に水平面を形成する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイスの製造方法。 The connecting member is a metal ball,
The method for manufacturing a piezoelectric device according to claim 1, further comprising a step of forming a horizontal plane on an upper surface of the metal ball before dividing the sheet-like substrate. 前記シート状基板を分割した後に、前記圧電振動子を前記接続部材に接合する工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電デバイスの製造方法。   3. The method for manufacturing a piezoelectric device according to claim 1, further comprising a step of joining the piezoelectric vibrator to the connection member after dividing the sheet-like substrate. 前記接続部材に前記圧電振動子を接合した後に、前記配線基板と前記圧電振動子とを樹脂を用いて一体に被覆する工程を有することを特徴とする請求項３に記載の圧電デバイスの製造方法。   The method for manufacturing a piezoelectric device according to claim 3, further comprising a step of covering the wiring board and the piezoelectric vibrator integrally with a resin after joining the piezoelectric vibrator to the connection member. . 電子部品を実装した配線基板と圧電振動子とを備え、前記配線基板における前記電子部品を実装した面に設けられた接続端子と、前記圧電振動子における外部端子とを接続部材を用いて積層配置する圧電デバイスであって、
前記接続部材は金属ボールを垂直方向に複数分割した分割片としたことを特徴とする圧電デバイス。 A wiring board having an electronic component mounted thereon and a piezoelectric vibrator are provided, and a connection terminal provided on a surface of the wiring board on which the electronic component is mounted and an external terminal of the piezoelectric vibrator are stacked using a connecting member. A piezoelectric device that
The piezoelectric device according to claim 1, wherein the connecting member is a divided piece obtained by dividing a metal ball into a plurality of pieces in the vertical direction. 前記分割片の上面に水平面を形成したことを特徴とする請求項５に記載の圧電デバイス。   The piezoelectric device according to claim 5, wherein a horizontal surface is formed on an upper surface of the divided piece. 前記配線基板のダイサイズを、前記圧電振動子のダイサイズよりも小さくし、
前記圧電振動子と前記配線基板とを樹脂を用いて一体に被覆したことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の圧電デバイス。 The die size of the wiring board is smaller than the die size of the piezoelectric vibrator,
The piezoelectric device according to claim 5 or 6, wherein the piezoelectric vibrator and the wiring board are integrally covered with a resin. 前記圧電振動子のマーキング部分を前記樹脂から露出させることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載の圧電デバイス。   The piezoelectric device according to claim 5, wherein a marking portion of the piezoelectric vibrator is exposed from the resin.
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