JP2008218572A - Flexible printed wiring board - Google Patents

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Katsuhiko Yamaguchi
克彦 山口
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed wiring board which suppresses the occurrence of wire breaking, when an electronic component is mounted on the flexible printed wiring board. <P>SOLUTION: The flexible printed wiring board 1 includes a base material 2, and conductors 4 formed on the base material 2, and the conductors 4 have a plurality of lands 6 to which terminals of an electronic component are connected. Slits 7 are formed between the lands 6, in such a way that the ends 7b of slits 7 that are closer to the outer periphery 1a of the flexible printed wiring board 1 are separated from the outer periphery 1a of the flexible wiring board 1 separated by a given distance. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品が実装される、フレキシブルプリント配線板に関する。   The present invention relates to a flexible printed wiring board on which electronic components are mounted.

一般に、電子部品は複数の端子を有しており、それら複数の端子は所定の間隔を空けて設けられている。従って、このような電子部品が実装されるフレキシブルプリント配線板においても、電子部品の端子が接続される複数のランド部は、所定の間隔を空けて設けられている（例えば、特許文献１参照）。   Generally, an electronic component has a plurality of terminals, and the plurality of terminals are provided at a predetermined interval. Therefore, even in a flexible printed wiring board on which such electronic components are mounted, the plurality of land portions to which the terminals of the electronic components are connected are provided at predetermined intervals (see, for example, Patent Document 1). .

また、一般に、フレキシブルプリント配線板にスリットを形成することによって、フレキシブルプリント配線板の屈曲を容易にすることが行われている。図７に示すように、電子部品２０の端子２１を複数のランド部１０６へ容易に接続するため、複数のランド部１０６の間からフレキシブルプリント配線板１０１の外周１０１ａ側に向けて（即ち、図中の矢印Ｘの方向に向けて）延びるスリット１０７を設けることが行われている。より具体的には、基材１０２と、導体１０４とを備え、導体１０４の一部により形成されるとともに、端子２１が接続される複数のランド部１０６を有するフレキシブルプリント配線板１０１において、複数のランド部１０６の間に、フレキシブルプリント配線板１０１の外周１０１ａに達するスリット１０７を設けることが行われている。このようにスリットを構成することで、フレキシブルプリント配線板を簡単に折り曲げることができるとともに、過度の応力の発生を防止することができると特許文献２に記載されている。
特開平９−８１９２３号公報 特開平９−２０５２５７号公報 In general, the flexible printed wiring board is easily bent by forming slits in the flexible printed wiring board. As shown in FIG. 7, in order to easily connect the terminals 21 of the electronic component 20 to the plurality of land portions 106, the space between the plurality of land portions 106 is directed toward the outer periphery 101 a of the flexible printed wiring board 101 (that is, A slit 107 extending in the direction of the arrow X in the middle is provided. More specifically, in the flexible printed wiring board 101 that includes the base material 102 and the conductor 104, is formed by a part of the conductor 104, and has a plurality of land portions 106 to which the terminals 21 are connected, A slit 107 reaching the outer periphery 101 a of the flexible printed wiring board 101 is provided between the land portions 106. Patent Document 2 describes that by forming the slit in this manner, the flexible printed wiring board can be easily bent and generation of excessive stress can be prevented.
JP-A-9-81923 JP-A-9-205257

ところが、複数のランド部１０６の間に、フレキシブルプリント配線板１０１の外周１０１ａに達するスリット１０７を設けた場合、ランド部１０６付近のフレキシブルプリント配線板１０１が屈曲する際に、応力が一箇所に集中する。より具体的には、図７に示す、スリット１０７の、フレキシブルプリント配線板１０１の内側（即ち、フレキシブルプリント配線板１０１の外周１０１ａ側の反対の側）の端部１０７ａの周辺部Ｓ１に応力が集中することになる。そうすると、この周辺部Ｓ１において発生する応力が大きい場合、基材１０２上に設けられた導体１０４にクラックが生じてしまい、断線が発生するという問題があった。   However, when the slit 107 reaching the outer periphery 101a of the flexible printed wiring board 101 is provided between the plurality of land portions 106, stress is concentrated in one place when the flexible printed wiring board 101 near the land portion 106 is bent. To do. More specifically, stress is applied to the peripheral portion S1 of the end 107a of the slit 107 shown in FIG. 7 on the inner side of the flexible printed wiring board 101 (that is, the side opposite to the outer periphery 101a side of the flexible printed wiring board 101). To concentrate. Then, when the stress generated in the peripheral portion S1 is large, the conductor 104 provided on the base material 102 is cracked, and there is a problem that disconnection occurs.

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品をフレキシブルプリント配線板上に実装する際に、断線が発生することを抑制することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a flexible printed wiring board capable of suppressing the occurrence of disconnection when an electronic component is mounted on the flexible printed wiring board. The purpose is to do.

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、基材と、基材上に設けられた導体とを備え、導体の一部により形成されるとともに、電子部品の端子が接続される複数のランド部を有するフレキシブルプリント配線板において、複数のランド部の間には、スリットが設けられ、スリットの、フレキシブルプリント配線板の外周側の端部は、フレキシブルプリント配線板の外周から所定間隔を空けて配置されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 includes a base material and a conductor provided on the base material, and is formed by a part of the conductor and connected to a terminal of the electronic component. In the flexible printed wiring board having a plurality of land portions, a slit is provided between the plurality of land portions, and an end portion of the slit on the outer peripheral side of the flexible printed wiring board is predetermined from the outer periphery of the flexible printed wiring board. It is characterized by being arranged at intervals.

同構成によれば、スリットの、フレキシブルプリント配線板の外周側の端部は、フレキシブルプリント配線板の外周から所定間隔を空けて配置されているため、電子部品の端子をフレキシブルプリント配線板のランド部と接続する際に、応力が一箇所に集中することを防止することができる。即ち、フレキシブルプリント配線板に発生する応力を、スリットの、フレキシブルプリント配線板の内側（即ち、外周側と反対の側）の端部周辺と、フレキシブルプリント配線板の外周側の端部周辺との二箇所に分散させることができる。従って、電子部品をフレキシブルプリント配線板上に実装する際に、断線が発生することを抑制することが可能になり、電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板の歩留まりを向上することができる。   According to this configuration, since the end of the slit on the outer peripheral side of the flexible printed wiring board is arranged at a predetermined interval from the outer periphery of the flexible printed wiring board, the terminal of the electronic component is connected to the land of the flexible printed wiring board. It is possible to prevent stress from concentrating on one place when connecting to the part. That is, the stress generated in the flexible printed wiring board is caused by the periphery of the slit on the inner side of the flexible printed wiring board (that is, the side opposite to the outer peripheral side) and the outer peripheral side of the flexible printed wiring board. It can be dispersed in two places. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of disconnection when mounting the electronic component on the flexible printed wiring board, and the yield of the flexible printed wiring board on which the electronic component is mounted can be improved.

請求項２に記載の発明は、スリットの長さをＬとし、スリットの、フレキシブルプリント配線板の外周側の端部と、フレキシブルプリント配線板の外周との距離をＤとした場合に、０．２Ｌ≦Ｄ≦０．７Ｌの関係を有することを特徴とする。   According to the second aspect of the present invention, when the length of the slit is L and the distance between the end of the slit on the outer peripheral side of the flexible printed wiring board and the outer periphery of the flexible printed wiring board is D, 0. The relationship is 2L ≦ D ≦ 0.7L.

同構成によれば、０．２Ｌ≦Ｄであるため、スリットの、フレキシブルプリント配線板の外周側の端部と、フレキシブルプリント配線板の外周との距離を十分に確保することができ、断線が発生することを効果的に抑制することができる。また、Ｄ≦０．７Ｌ（即ち、Ｄ／０．７≦Ｌ）であるため、スリットの長さを十分に確保することができ、可撓性のあるランド部に電子部品の端子を容易に接続することができる。   According to this configuration, since 0.2L ≦ D, it is possible to sufficiently secure the distance between the end of the slit on the outer peripheral side of the flexible printed wiring board and the outer periphery of the flexible printed wiring board, and disconnection occurs. Generation | occurrence | production can be suppressed effectively. Further, since D ≦ 0.7L (that is, D / 0.7 ≦ L), the length of the slit can be sufficiently secured, and the terminal of the electronic component can be easily provided on the flexible land portion. Can be connected.

請求項３に記載の発明は、スリットの、フレキシブルプリント配線板の外周側の端部と、フレキシブルプリント配線板の外周との間には、基材上に設けられた補強部材が設けられていることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, a reinforcing member provided on the substrate is provided between the end of the slit on the outer peripheral side of the flexible printed wiring board and the outer periphery of the flexible printed wiring board. It is characterized by that.

同構成によれば、スリットの、フレキシブルプリント配線板の外周側の端部と、フレキシブルプリント配線板の外周との間に、補強部材が設けられているため、スリットの、フレキシブルプリント配線板の外周側の端部周辺において、フレキシブルプリント配線板の剛性をさらに高めることができる。従って、断線が発生することをさらに効果的に抑制することができる。   According to this configuration, since the reinforcing member is provided between the end of the slit on the outer peripheral side of the flexible printed wiring board and the outer periphery of the flexible printed wiring board, the outer periphery of the slit of the flexible printed wiring board The rigidity of the flexible printed wiring board can be further increased around the side end. Therefore, the occurrence of disconnection can be more effectively suppressed.

本発明によれば、電子部品の複数の端子をフレキシブルプリント配線板の複数のランド部と接続して、電子部品をフレキシブルプリント配線板上に実装する際に、断線が発生することを抑制することが可能になり、電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板の歩留まりが向上する。   According to the present invention, when a plurality of terminals of an electronic component are connected to a plurality of land portions of the flexible printed wiring board and the electronic component is mounted on the flexible printed wiring board, the occurrence of disconnection is suppressed. Thus, the yield of flexible printed wiring boards on which electronic components are mounted is improved.

以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の上面図であり、図２は、図１に示すフレキシブルプリント配線板の下面図である。また、図３は、図１に示すフレキシブルプリント配線板のＡ−Ａ断面図であり、図４は、図１に示すフレキシブルプリント配線板のＢ−Ｂ断面図である。また、図５は、図１に示すフレキシブルプリント配線板に、電子部品を実装した状態を示す斜視図であり、図６は、図５に示すフレキシブルプリント配線板のＡ−Ａ断面図である。   Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a top view of a flexible printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a bottom view of the flexible printed wiring board shown in FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of the flexible printed wiring board shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB of the flexible printed wiring board shown in FIG. 5 is a perspective view showing a state where electronic components are mounted on the flexible printed wiring board shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA of the flexible printed wiring board shown in FIG.

フレキシブルプリント配線板１は、図１〜図３に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２と、この基材２上に、接着剤層３を介して設けられた導体４とを備えるものである。この導体４は、所定のパターンにより形成されたものである。また、導体４を覆うように、導体４の表面に、絶縁層であるカバーレイフィルム５が設けられている。このカバーレイフィルム５は、導体４を覆うべく、導体４上に積層された接着剤層（不図示）とその上に積層された樹脂フィルム（不図示）により構成されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the flexible printed wiring board 1 includes a base material 2 formed of a flexible resin film, and a conductor 4 provided on the base material 2 via an adhesive layer 3. Are provided. The conductor 4 is formed by a predetermined pattern. A cover lay film 5 that is an insulating layer is provided on the surface of the conductor 4 so as to cover the conductor 4. The cover lay film 5 includes an adhesive layer (not shown) laminated on the conductor 4 and a resin film (not shown) laminated on the conductor 4 so as to cover the conductor 4.

また、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、カバーレイフィルム５に覆われていない導体４の一部により形成されるとともに、電子部品の端子が接続される複数のランド部６を有している。これら複数のランド部６は、フレキシブルプリント配線板１上から外周１ａ側に向けて（即ち、図中の矢印Ｘの方向に向けて）延設されている。   As shown in FIG. 1, the flexible printed wiring board 1 is formed by a part of the conductor 4 not covered with the cover lay film 5, and includes a plurality of land portions 6 to which terminals of electronic components are connected. Have. The plurality of lands 6 are extended from the flexible printed wiring board 1 toward the outer periphery 1a (that is, in the direction of arrow X in the drawing).

複数のランド部６の間には、延設されたランド部６と略同一方向に延びたスリット７が形成されている。より具体的には、スリット７は、複数のランド部６の間から、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側に向けて延設され、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂが、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａから所定間隔を空けて配置されている。このようなスリット７は、フレキシブルプリント配線板１において、スリット７の端部７ａ，７ｂとなる箇所に丸い貫通孔を予め形成しておき、刃型によるパンチングによってこの貫通孔を連通させることで形成される。   Between the plurality of land portions 6, slits 7 extending in substantially the same direction as the extended land portions 6 are formed. More specifically, the slit 7 extends from between the plurality of land portions 6 toward the outer periphery 1 a side of the flexible printed wiring board 1, and the end of the slit 7 on the outer periphery 1 a side of the flexible printed wiring board 1. The part 7 b is arranged at a predetermined interval from the outer periphery 1 a of the flexible printed wiring board 1. Such a slit 7 is formed in the flexible printed wiring board 1 by previously forming a round through hole in a portion to be the end portions 7a and 7b of the slit 7 and communicating the through hole by punching with a blade mold. Is done.

そして、図５及び図６に示すように、半田３０を介して、電子部品２０の端子２１をランド部６と接続することにより、電子部品２０とフレキシブルプリント配線板１との電気的接続が行われ、電子部品２０がフレキシブルプリント配線板１上に実装される構成となっている。   Then, as shown in FIGS. 5 and 6, the terminal 21 of the electronic component 20 is connected to the land portion 6 via the solder 30, whereby the electronic component 20 and the flexible printed wiring board 1 are electrically connected. In other words, the electronic component 20 is mounted on the flexible printed wiring board 1.

また、フレキシブルプリント配線板１においては、図２〜図４に示すように、電子部品２０が実装される面１ｂと反対側の面１ｃにおいて、基材２上に、接着剤層８を介して、補強部材としての導体９が設けられている。この導体９の一部が接地されることによって、導体９と基準電位点との電気的接続が行われる構成となっている。また、電子部品２０が実装される面１ｂと同様に、接地されない導体９の一部の表面は、絶縁層であるカバーレイフィルム５が設けられている。   Moreover, in the flexible printed wiring board 1, as shown in FIGS. 2-4, in the surface 1c on the opposite side to the surface 1b in which the electronic component 20 is mounted, on the base material 2 via the adhesive layer 8 A conductor 9 as a reinforcing member is provided. When a part of the conductor 9 is grounded, the conductor 9 and the reference potential point are electrically connected. Similarly to the surface 1b on which the electronic component 20 is mounted, a coverlay film 5 that is an insulating layer is provided on a part of the surface of the conductor 9 that is not grounded.

基材２、及びカバーレイフィルム５を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用され、このような樹脂材料としては、例えば、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂がいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有していることが好ましく、このような樹脂としては、例えば、ポリアミド系の樹脂や、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂やポリエチレンナフタレートが好適に使用される。   As the resin film constituting the base material 2 and the cover lay film 5, those made of a resin material having excellent flexibility are used. Examples of such a resin material include a polyamide resin, a polyimide resin, and a polyamideimide resin. Any resin that is versatile for flexible printed wiring boards, such as polyester resin, can be used. In particular, it is preferable to have high heat resistance in addition to flexibility. Examples of such resins include polyamide resins, polyimide resins such as polyimide and polyamideimide, and polyethylene resins. Phthalate is preferably used.

接着剤層３，８を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、このような接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。また、導体４，９を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。また、電子部品２０の端子２１は、例えば、銅、銀、鉛、またはこれらの合金により構成されている。なお、半田３０としては、例えば、錫を９５ｗｔ％以上含む半田ペースト等が好適に使用でき、また、環境への配慮から、鉛を含まない半田ペーストを使用することが好ましい。   The adhesive constituting the adhesive layers 3 and 8 is preferably one having excellent flexibility and heat resistance. Examples of such an adhesive include nylon, epoxy resin, butyral resin, and acrylic resin. And various resin adhesives. Further, as the metal foil constituting the conductors 4 and 9, a copper foil is preferably used. Moreover, the terminal 21 of the electronic component 20 is comprised by copper, silver, lead, or these alloys, for example. As the solder 30, for example, a solder paste containing 95 wt% or more of tin can be preferably used. In consideration of the environment, it is preferable to use a solder paste containing no lead.

ここで、本実施形態においては、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂが、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａから所定間隔（即ち、図１に示す矢印Ｄの間隔）を空けて配置されている点に特徴がある。   Here, in the present embodiment, the end 7b of the slit 7 on the outer peripheral 1a side of the flexible printed wiring board 1 is separated from the outer peripheral 1a of the flexible printed wiring board 1 by a predetermined distance (that is, the interval of the arrow D shown in FIG. 1). ).

このような構成にすることにより、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂは、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａから所定間隔を空けて配置されているため、電子部品２０の端子２１をフレキシブルプリント配線板１のランド部６と接続する際に、応力が一箇所に集中することを防止することができる。   By adopting such a configuration, the end 7b of the slit 7 on the outer peripheral 1a side of the flexible printed wiring board 1 is disposed at a predetermined interval from the outer peripheral 1a of the flexible printed wiring board 1. When the 20 terminals 21 are connected to the land portion 6 of the flexible printed wiring board 1, it is possible to prevent stress from being concentrated on one place.

即ち、電子部品２０の端子２１をフレキシブルプリント配線板１のランド部６と接続して、電子部品２０をフレキシブルプリント配線板１上に実装する際には、まず、ランド部６に半田３０を設け、半田３０を介して、電子部品２０の端子２１を、ランド部６に載置する。この際、複数のランド部６の間には、スリット７が設けられているため、電子部品２０の端子２１の垂直方向（即ち、図中の矢印Ｚの方向）の長さに応じて、ランド部６が撓む。従って、電子部品２０の端子２１が、スプリング等によって垂直方向に伸縮可能に構成されている場合や、複数の端子２１の長さが垂直方向において異なっている場合であっても、可撓性のあるランド部６に電子部品２０の端子２１を載置することができる。さらに、スリット７は上述した特徴を備えるため、ランド部６の撓みによる応力を、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の内側の端部７ａの周辺部Ｓ１と、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂの周辺部Ｓ２との二箇所に分散させることができる。   That is, when the terminal 21 of the electronic component 20 is connected to the land portion 6 of the flexible printed wiring board 1 and the electronic component 20 is mounted on the flexible printed wiring board 1, first, solder 30 is provided on the land portion 6. The terminal 21 of the electronic component 20 is placed on the land portion 6 via the solder 30. At this time, since the slits 7 are provided between the plurality of land portions 6, the land 21 corresponds to the length of the terminal 21 of the electronic component 20 in the vertical direction (that is, the direction of the arrow Z in the drawing). Part 6 bends. Therefore, even when the terminal 21 of the electronic component 20 is configured to be stretchable in the vertical direction by a spring or the like, or even when the length of the plurality of terminals 21 is different in the vertical direction, the flexible The terminal 21 of the electronic component 20 can be placed on a certain land portion 6. Furthermore, since the slit 7 has the features described above, the stress due to the bending of the land portion 6 is applied to the peripheral portion S1 of the slit 7 at the inner end portion 7a of the flexible printed wiring board 1 and the outer periphery 1a of the flexible printed wiring board 1. It can disperse | distribute to two places with the peripheral part S2 of the edge part 7b of the side.

次いで、加熱処理により半田３０を溶融させた後、ランド部６を流動する溶融半田を凝固させて電子部品２０の端子２１をランド部６に接続する。このようにして、図５及び図６に示すように、複数のランド部６に、電子部品２０のそれぞれの端子２１がランド部６に接続され、電子部品２０がフレキシブルプリント配線板１上に実装される。   Next, after melting the solder 30 by heat treatment, the molten solder flowing through the land portion 6 is solidified to connect the terminal 21 of the electronic component 20 to the land portion 6. In this way, as shown in FIGS. 5 and 6, the terminals 21 of the electronic components 20 are connected to the land portions 6, and the electronic components 20 are mounted on the flexible printed wiring board 1. Is done.

なお、スリット７の長さをＬとし、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂと、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａとの距離をＤとした場合に、０．２Ｌ≦Ｄ≦０．７Ｌの関係を有することが望ましい。これは、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂと、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａとの距離Ｄを十分に確保するとともに、スリット７の長さＬを十分に確保するためである。   In addition, when the length of the slit 7 is L, and the distance between the end 7b of the slit 7 on the outer peripheral 1a side of the flexible printed wiring board 1 and the outer peripheral 1a of the flexible printed wiring board 1 is D, 0. It is desirable to have a relationship of 2L ≦ D ≦ 0.7L. This ensures a sufficient distance D between the end 7 b of the slit 7 on the outer peripheral 1 a side of the flexible printed wiring board 1 and the outer peripheral 1 a of the flexible printed wiring board 1, and a sufficient length L of the slit 7. This is to ensure.

また、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂと、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａとの間には、フレキシブルプリント配線板１の面１ｃにおいて、図２に示すように、基材２上に設けられた補強部材としての導体９が設けられている。これは、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂの周辺部Ｓ２において、フレキシブルプリント配線板１の剛性をさらに高めるためである。   Further, between the end 7b of the slit 7 on the outer peripheral 1a side of the flexible printed wiring board 1 and the outer peripheral 1a of the flexible printed wiring board 1, on the surface 1c of the flexible printed wiring board 1, as shown in FIG. In addition, a conductor 9 as a reinforcing member provided on the substrate 2 is provided. This is to further increase the rigidity of the flexible printed wiring board 1 at the peripheral portion S2 of the end 7b of the slit 7 on the outer peripheral 1a side of the flexible printed wiring board 1.

上記実施形態のフレキシブルプリント配線板によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、図１〜図６に示すように、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂを、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａから所定間隔を空けて配置する構成としている。従って、電子部品２０の端子２１をフレキシブルプリント配線板１のランド部６と接続する際に、応力が一箇所に集中することを防止することができる。即ち、フレキシブルプリント配線板１に発生する応力を、スリット７の両端部の周辺部Ｓ１，Ｓ２に分散させることができる。従って、電子部品２０をフレキシブルプリント配線板１上に実装する際に、断線が発生することを抑制することが可能になり、電子部品２０が実装されたフレキシブルプリント配線板１の歩留まりを向上することができる。 According to the flexible printed wiring board of the said embodiment, the following effects can be acquired.
(1) In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 to 6, the end 7 b of the slit 7 on the outer peripheral 1 a side of the flexible printed wiring board 1 is spaced from the outer peripheral 1 a of the flexible printed wiring board 1 by a predetermined distance. It is configured to be arranged in an empty space. Therefore, when the terminal 21 of the electronic component 20 is connected to the land portion 6 of the flexible printed wiring board 1, it is possible to prevent stress from being concentrated on one place. That is, the stress generated in the flexible printed wiring board 1 can be dispersed in the peripheral portions S1 and S2 at both ends of the slit 7. Therefore, when mounting the electronic component 20 on the flexible printed wiring board 1, it becomes possible to suppress the occurrence of disconnection and to improve the yield of the flexible printed wiring board 1 on which the electronic component 20 is mounted. Can do.

（２）本実施形態においては、スリット７の長さをＬとし、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂと、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａとの距離をＤとした場合に、０．２Ｌ≦Ｄ≦０．７Ｌの関係を有する構成としている。従って、０．２Ｌ≦Ｄであるため、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂと、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａとの距離Ｄを十分に確保することができ、断線が発生することを効果的に抑制することができる。また、Ｄ≦０．７Ｌ（即ち、Ｄ／０．７≦Ｌ）であるため、スリット７の長さＬを十分に確保することができ、可撓性のあるランド部６に電子部品２０の端子２１を容易に接続することができる。   (2) In the present embodiment, the length of the slit 7 is L, and the distance between the end 7b of the slit 7 on the outer peripheral 1a side of the flexible printed wiring board 1 and the outer peripheral 1a of the flexible printed wiring board 1 is D. In this case, the configuration has a relationship of 0.2L ≦ D ≦ 0.7L. Therefore, since 0.2L ≦ D, the distance D between the end 7b of the slit 7 on the outer peripheral 1a side of the flexible printed wiring board 1 and the outer peripheral 1a of the flexible printed wiring board 1 can be sufficiently secured. The occurrence of disconnection can be effectively suppressed. Further, since D ≦ 0.7L (that is, D / 0.7 ≦ L), the length L of the slit 7 can be sufficiently secured, and the flexible land portion 6 has the electronic component 20 mounted on the flexible land portion 6. Terminal 21 can be easily connected.

（３）本実施形態においては、図２及び図４に示すように、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂと、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａとの間に、基材２上に設けられた補強部材としての導体９を設ける構成としている。従って、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂの周辺部Ｓ２において、フレキシブルプリント配線板１の剛性を高めることができ、断線が発生することをさらに効果的に抑制することができる。   (3) In this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 4, the slit 7 has an end portion 7 b on the outer periphery 1 a side of the flexible printed wiring board 1 and an outer periphery 1 a of the flexible printed wiring board 1. The conductor 9 as a reinforcing member provided on the base material 2 is provided. Therefore, the rigidity of the flexible printed wiring board 1 can be increased at the peripheral portion S2 of the end 7b of the slit 7 on the outer peripheral 1a side of the flexible printed wiring board 1, and the occurrence of disconnection is further effectively suppressed. be able to.

（４）本実施形態においては、図２〜図４及び図６に示す導体９である補強部材が、接地される構成としている。従って、導体９が補強用部材としての役割と、接地用部材としての役割とを兼ねることができる。   (4) In this embodiment, the reinforcing member which is the conductor 9 shown in FIGS. 2 to 4 and 6 is configured to be grounded. Therefore, the conductor 9 can serve as a reinforcing member and a role as a grounding member.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。上記実施形態は、例えば、以下のように変更してもよい。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various design change is possible based on the meaning of this invention, and they are not excluded from the scope of the present invention. The above embodiment may be modified as follows, for example.

・上記実施形態においては、補強部材として導体９を用いたが、導体９以外の部材であってもよい。例えば、基材２と同様の樹脂フィルムから構成されるものや、アルミニウム等の金属板などを補強部材として用いてもよい。   In the above embodiment, the conductor 9 is used as the reinforcing member, but a member other than the conductor 9 may be used. For example, you may use what is comprised from the resin film similar to the base material 2, and metal plates, such as aluminum, as a reinforcement member.

・上記実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１は、両面フレキシブルプリント配線板であったが、両面フレキシブルプリント配線板の代わりに、片面フレキシブルプリント配線板を用いてもよい。   In the above embodiment, the flexible printed wiring board 1 is a double-sided flexible printed wiring board, but a single-sided flexible printed wiring board may be used instead of the double-sided flexible printed wiring board.

本発明の活用例としては、電子部品が実装される、フレキシブルプリント配線板が挙げられる。   As an application example of the present invention, there is a flexible printed wiring board on which electronic components are mounted.

本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板を示す上面図。The top view which shows the flexible printed wiring board in embodiment of this invention. 図１に示すフレキシブルプリント配線板を示す下面図。The bottom view which shows the flexible printed wiring board shown in FIG. 図１に示すフレキシブルプリント配線板のＡ−Ａ断面図。AA sectional drawing of the flexible printed wiring board shown in FIG. 図１に示すフレキシブルプリント配線板のＢ−Ｂ断面図。BB sectional drawing of the flexible printed wiring board shown in FIG. 図１に示すフレキシブルプリント配線板に、電子部品を実装した状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which mounted the electronic component on the flexible printed wiring board shown in FIG. 電子部品を実装した状態におけるフレキシブルプリント配線板の断面図。Sectional drawing of the flexible printed wiring board in the state which mounted the electronic component. 従来のフレキシブルプリント配線板を示す斜視図。The perspective view which shows the conventional flexible printed wiring board.

符号の説明Explanation of symbols

１…フレキシブルプリント配線板、１ａ…外周、２…基材、３…接着剤層、４…導体、５…カバーレイ、６…ランド部、７…スリット、７ａ，７ｂ…端部、８…接着剤層、９…導体（補強部材）、２０…電子部品、２１…端子。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Flexible printed wiring board, 1a ... Outer periphery, 2 ... Base material, 3 ... Adhesive layer, 4 ... Conductor, 5 ... Coverlay, 6 ... Land part, 7 ... Slit, 7a, 7b ... End part, 8 ... Adhesion Agent layer, 9 ... conductor (reinforcing member), 20 ... electronic component, 21 ... terminal.

Claims (3)

基材と、前記基材上に設けられた導体とを備え、前記導体の一部により形成されるとともに、電子部品の端子が接続される複数のランド部を有するフレキシブルプリント配線板において、
複数の前記ランド部の間には、スリットが設けられ、
前記スリットの、前記フレキシブルプリント配線板の外周側の端部は、前記フレキシブルプリント配線板の外周から所定間隔を空けて配置されている
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 In a flexible printed wiring board comprising a base material and a conductor provided on the base material, and formed by a part of the conductor and having a plurality of land portions to which terminals of an electronic component are connected,
A slit is provided between the plurality of land portions,
An end of the slit on the outer peripheral side of the flexible printed wiring board is disposed at a predetermined interval from the outer periphery of the flexible printed wiring board. 前記スリットの長さをＬとし、前記スリットの、前記フレキシブルプリント配線板の外周側の端部と、前記フレキシブルプリント配線板の外周との距離をＤとした場合に、０．２Ｌ≦Ｄ≦０．７Ｌの関係を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。 When the length of the slit is L and the distance between the end of the slit on the outer peripheral side of the flexible printed wiring board and the outer periphery of the flexible printed wiring board is D, 0.2L ≦ D ≦ 0 The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the flexible printed wiring board has a relationship of .7L. 前記スリットの、前記フレキシブルプリント配線板の外周側の端部と、前記フレキシブルプリント配線板の外周との間には、前記基材上に設けられた補強部材が設けられている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。 A reinforcing member provided on the substrate is provided between an end of the slit on the outer peripheral side of the flexible printed wiring board and an outer periphery of the flexible printed wiring board. The flexible printed wiring board of Claim 1 or Claim 2.
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