JP2018037288A - Shield flat cable - Google Patents

Shield flat cable Download PDF

Info

Publication number
JP2018037288A
JP2018037288A JP2016169599A JP2016169599A JP2018037288A JP 2018037288 A JP2018037288 A JP 2018037288A JP 2016169599 A JP2016169599 A JP 2016169599A JP 2016169599 A JP2016169599 A JP 2016169599A JP 2018037288 A JP2018037288 A JP 2018037288A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield
ground conductor
conductor
flat
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016169599A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6801306B2 (en
Inventor
龍男 松田
Tatsuo Matsuda
龍男 松田
勝成 御影
Masanari Mikage
勝成 御影
小山　恵司
Keiji Koyama
恵司 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2016169599A priority Critical patent/JP6801306B2/en
Priority to KR1020170110258A priority patent/KR101981396B1/en
Priority to CN201710773237.7A priority patent/CN107799930B/en
Publication of JP2018037288A publication Critical patent/JP2018037288A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6801306B2 publication Critical patent/JP6801306B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/02—Disposition of insulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/04—Flexible cables, conductors, or cords, e.g. trailing cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H01B7/0838—Parallel wires, sandwiched between two insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H01B7/0861—Flat or ribbon cables comprising one or more screens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B9/00—Power cables
    • H01B9/02—Power cables with screens or conductive layers, e.g. for avoiding large potential gradients
    • H01B9/028—Power cables with screens or conductive layers, e.g. for avoiding large potential gradients with screen grounding means, e.g. drain wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/65—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal

Landscapes

  • Insulated Conductors (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shield flat cable capable of reliably connecting a ground conductor to a ground pad.SOLUTION: A shield flat cable 10 is provided in which a plurality of flat conductors 11 are arranged in parallel and covered by insulation films 12 and 13, and the flat conductors 11 are exposed at least at one end part thereof to form a cable terminal part 16, in which the flat conductors 11 of the insulation films 12 and 13 are covered with a shield film 14, a ground conductor 15 having an extension part 17 extending outside of the shield film 14 is electrically brought into contact with the shield film 14 and the extension part 17 is located on a lateral side of an exposed part where the flat conductors are exposed.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、複数本の導体を平行に並べて絶縁フィルムで被覆し、その外側を共通のシールドフィルムで覆って、基板と電気的に接続される端末部を備えるシールドフラットケーブルに関する。   The present invention relates to a shielded flat cable provided with a terminal portion that is arranged in parallel and covered with an insulating film, covered with a common shield film, and electrically connected to a substrate.

フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）は、ＣＤやＤＶＤプレーヤ等のＡＶ機器、コピー機やプリンタ等のＯＡ機器、その他電子・情報機器の内部配線等の多くの分野で、省スペース化と簡便な接続を目的として用いられている。また、機器の使用周波数が高くなるとノイズの影響が大きくなることから、シールドされたシールドフラットケーブルが用いられる。   Flexible flat cable (FFC) is a space-saving and easy connection in many fields such as AV equipment such as CD and DVD players, OA equipment such as copiers and printers, and internal wiring of other electronic and information equipment. It is used as. Further, since the influence of noise increases as the operating frequency of the device increases, a shielded shielded flat cable is used.

シールドフラットケーブルは、端部にコネクタに接続される端末部を有している。この端末部で、シールドフィルムを電気的にコネクタに備えられたグランドパッドへ接地接続するための構造（グランド導体）が必要となる（例えば、特許文献１参照）。   The shield flat cable has a terminal portion connected to a connector at an end portion. In this terminal portion, a structure (ground conductor) for grounding and connecting the shield film to a ground pad provided in the connector is required (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１０−１５３１９１号公報JP 2010-153191 A

ＦＦＣが接続される基板では、平行に並べられている複数本の平形導体を露出させた接触接続部が接続される接触パッドと、シールドフィルムが電気的に接地接続されるグランドパッドの厚み方向の高さ位置がほぼ同じとなっている。しかしながら、特許文献１のＦＦＣはコネクタに接続されるものであって、接触接続部とグランド導体とでは厚み方向の高さ位置が異なっている。このＦＦＣでは、上述の接触パッドとグランドパッドを有する基板に接続するときにグランド導体とグランドパッドとの接続が不安定になる。   In the substrate to which the FFC is connected, a contact pad to which a contact connection portion exposing a plurality of flat conductors arranged in parallel is connected, and a thickness direction of a ground pad to which a shield film is electrically connected to ground. The height position is almost the same. However, the FFC of Patent Document 1 is connected to a connector, and the height position in the thickness direction differs between the contact connection portion and the ground conductor. In this FFC, the connection between the ground conductor and the ground pad becomes unstable when connecting to the substrate having the contact pad and the ground pad.

本発明は、これらの実情に鑑みてなされたものであり、複数本の平方導体とともにグランド導体を、基板側のパッドに確実に接続することができるシールドフラットケーブルを提供することをその目的とする。   The present invention has been made in view of these circumstances, and an object thereof is to provide a shielded flat cable capable of reliably connecting a ground conductor together with a plurality of square conductors to a pad on the substrate side. .

本発明によるシールドフラットケーブルは、複数本の平形導体が平行に並べられて絶縁フィルムで被覆され、少なくとも一方の端部で前記平形導体が露出されてケーブル端末部とされたシールドフラットケーブルであって、前記絶縁フィルムがシールドフィルムで覆われており、該シールドフィルムには、前記シールドフィルムの外側に延出した延出部を有するグランド導体が電気的に接触されており、前記延出部は、前記平形導体が露出された露出部の側方に位置する。   A shielded flat cable according to the present invention is a shielded flat cable in which a plurality of flat conductors are arranged in parallel and covered with an insulating film, and the flat conductor is exposed at at least one end portion to form a cable end portion. The insulating film is covered with a shield film, and the shield film is in electrical contact with a ground conductor having an extended portion extending outside the shield film, and the extended portion is The flat conductor is located on the side of the exposed portion where the flat conductor is exposed.

本発明によれば、グランド導体を備えることで、グランド導体が平形導体との段差を吸収して、基板のグランドパッドと確実に接続することができる。   According to the present invention, by providing the ground conductor, the ground conductor can absorb the step difference from the flat conductor and can be reliably connected to the ground pad of the substrate.

本発明の第１の実施形態によるシールドフラットケーブルの概略を示す斜視図である。It is a perspective view showing the outline of the shield flat cable by a 1st embodiment of the present invention. 図１の矢視Ａから見た背面図である。It is the rear view seen from the arrow A of FIG. 図１の矢視Ｂから見た側面図である。It is the side view seen from the arrow B of FIG. シールドフィルムの概略を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the outline of a shield film. 本発明の第１の実施形態によるシールドフラットケーブルと基板との接続を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the connection of the shield flat cable and board | substrate by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態によるシールドフラットケーブルの概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the shield flat cable by the 2nd Embodiment of this invention. 図６の矢視Ｃから見た背面図である。It is the rear view seen from the arrow C of FIG. 図６の矢視Ｄから見た側面図である。It is the side view seen from the arrow D of FIG. 図６の矢視Ｅから見た断面図である。It is sectional drawing seen from the arrow E of FIG. 本発明の第３の実施形態によるシールドフラットケーブルの概略を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the outline of the shield flat cable by the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態によるシールドフラットケーブルの概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the shield flat cable by the 3rd Embodiment of this invention. 図１１の矢視Ｃから見た背面図である。It is the rear view seen from the arrow C of FIG. 図１１の矢視Ｄから見た側面図である。It is the side view seen from the arrow D of FIG. 本発明の第１，３実施形態に係るグランド導体の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the ground conductor which concerns on 1st, 3rd embodiment of this invention.

（本願発明の実施形態の説明）
最初に本願発明の実施態様を列記して説明する。
（１）本願のシールドフラットケーブルは、複数本の平形導体が平行に並べられて絶縁フィルムで被覆され、少なくとも一方の端部で前記平形導体が露出されケーブル端末部とされたシールドフラットケーブルであって、前記絶縁フィルムがシールドフィルムで覆われており、該シールドフィルムには、前記シールドフィルムの外側に延出した延出部を有するグランド導体が電気的に接触されており、前記延出部は、前記平形導体が露出された露出部の側方に、前記延出部が位置する。このようにグランド導体を備えることで、グランド導体が平形導体との段差を吸収して、基板のグランドパッドと確実に接続することができる。 (Description of the embodiment of the present invention)
First, embodiments of the present invention will be listed and described.
(1) The shielded flat cable of the present application is a shielded flat cable in which a plurality of flat conductors are arranged in parallel and covered with an insulating film, and the flat conductor is exposed at at least one end to form a cable end portion. The insulating film is covered with a shield film, and the shield film is in electrical contact with a ground conductor having an extended portion extending outside the shield film, and the extended portion is The extending portion is located on the side of the exposed portion where the flat conductor is exposed. By providing the ground conductor in this way, the ground conductor can absorb a step difference from the flat conductor and can be reliably connected to the ground pad of the substrate.

（２）上記（１）のシールドフラットケーブルにおいて、前記グランド導体は、前記シールドフィルムとの接触部と、該接触部から前記平形導体の両外側に延出されるとともに前記一方の端部の側に延出された延出部と、を含むコの字状である。グランド導体をコの字状にすることによって、グランド導体の延出部を平形導体の露出部の側方に位置させることができ、平形導体とグランド導体をシールドフラットケーブルの一方の端部で基板のパッドと接続することが可能になる。   (2) In the shielded flat cable according to (1), the ground conductor extends from the contact portion to both outer sides of the flat conductor and to the one end portion side. It is a U-shape including the extended part extended. By making the ground conductor U-shaped, the extended portion of the ground conductor can be positioned on the side of the exposed portion of the flat conductor, and the flat conductor and the ground conductor can be placed at one end of the shield flat cable on the board. It becomes possible to connect with the pads.

（３）上記（１）または（２）のシールドフラットケーブルにおいて、前記グランド導体が、前記絶縁フィルムと前記シールドフィルムとの間に位置する。グランド導体を絶縁フィルムとシールドフィルムとの間に位置させることによって、グランド導体とシールドフィルムとの電気的接続、および、グランド導体の保持を確実に行うことができ、所定の位置にグランド導体を容易に設けることができる。   (3) In the shielded flat cable of (1) or (2), the ground conductor is located between the insulating film and the shield film. By positioning the ground conductor between the insulating film and the shield film, the electrical connection between the ground conductor and the shield film and the holding of the ground conductor can be reliably performed, and the ground conductor can be easily placed at a predetermined position. Can be provided.

（４）上記（３）のシールドフラットケーブルにおいて、前記グランド導体に樹脂フィルムが貼られ、前記グランド導体は前記樹脂フィルムを介して前記絶縁フィルムに貼られている。この構成によれば、グランド導体の上からシールドフィルムを貼り合わせても、延出部の導体が平形導体と並列され、基板の接触パッドに平形導体が接続されると同時に基板のグランドパッドにグランド導体を接続することができる。   (4) In the shield flat cable of (3) above, a resin film is attached to the ground conductor, and the ground conductor is attached to the insulating film via the resin film. According to this configuration, even if the shield film is pasted on the ground conductor, the conductor of the extending portion is arranged in parallel with the flat conductor, and the flat conductor is connected to the contact pad of the substrate and at the same time, the ground is connected to the ground pad of the substrate. Conductors can be connected.

（５）上記（１）から（３）のいずれか１のシールドフラットケーブルにおいて、前記グランド導体が、前記シールドフィルムの外側に設けられている。グランド導体をシールドフィルムの外側に設けることによって、グランド導体がシールドフラットケーブルに取り付けやすくなる。   (5) In the shield flat cable according to any one of (1) to (3), the ground conductor is provided outside the shield film. By providing the ground conductor outside the shield film, the ground conductor can be easily attached to the shield flat cable.

（６）上記（５）のシールドフラットケーブルにおいて、前記グランド導体および前記シールドフィルムの外側に、他の絶縁フィルムが設けられている。グランド導体およびシールドフィルムの外側に、他の絶縁フィルムを設けることによって、グランド導体の保持を確実に行うことができる。   (6) In the shield flat cable of the above (5), another insulating film is provided outside the ground conductor and the shield film. By providing another insulating film outside the ground conductor and the shield film, the ground conductor can be reliably held.

（７）上記（１）から（６）のいずれかのシールドフラットケーブルにおいて、前記平形導体が端部で全面が露出されている。平形導体端部の全面を露出させることで基板への接続作業性を向上させることができる。   (7) In the shielded flat cable according to any one of (1) to (6) above, the entire surface of the flat conductor is exposed at the end. By exposing the entire surface of the end portion of the flat conductor, connection workability to the substrate can be improved.

（本願発明の実施形態の詳細）
次に、図面を参照しながら、本発明のシールドフラットケーブルに係る好適な実施形態について説明する。以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。 (Details of the embodiment of the present invention)
Next, a preferred embodiment according to the shielded flat cable of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the configurations denoted by the same reference numerals in different drawings are the same, and the description thereof may be omitted.

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態によるシールドフラットケーブルの概略を示す斜視図である。図２は、図１の矢視Ａから見た背面図である。図３は、図１の矢視Ｂから見た側面図である。図４は、シールドフィルムの概略を示す断面図である。図５は、本発明の第１の実施形態によるシールドフラットケーブルと基板との接続を説明するための斜視図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a shielded flat cable according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a rear view as seen from an arrow A in FIG. 3 is a side view as seen from the direction of arrow B in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the shield film. FIG. 5 is a perspective view for explaining the connection between the shielded flat cable and the substrate according to the first embodiment of the present invention.

図１で示すように、本実施形態によるシールドフラットケーブル１０は、複数本の平形導体１１、絶縁フィルム１２，１３、シールドフィルム１４、および、グランド導体１５から構成される。シールドフラットケーブル１０は、例えば、断面が平形形状でＸ軸方向に延びる平形導体１１をＹ軸方向に複数本平行に並べ、平形導体１１の並列面（ＸＹ平面）と直交する方向（Ｚ方向）の両面を絶縁フィルム１２，１３により挟んで被覆したフラットケーブルが用いられる。シールドフラットケーブル１０の少なくとも一方の端部は、図中のＺ軸方向上側にある絶縁フィルム１２を除去して、あるいは端部には絶縁フィルム１２を始めから存在させず、接触接続部となる部分を露出させてケーブル端末部１６としている。   As shown in FIG. 1, the shield flat cable 10 according to the present embodiment includes a plurality of flat conductors 11, insulating films 12 and 13, a shield film 14, and a ground conductor 15. The shielded flat cable 10 has, for example, a flat cross-sectional shape and a plurality of flat conductors 11 extending in the X-axis direction arranged in parallel in the Y-axis direction, and a direction (Z direction) orthogonal to the parallel surface (XY plane) of the flat conductors 11. A flat cable in which both sides are covered with insulating films 12 and 13 is used. At least one end portion of the shielded flat cable 10 is a portion where the insulating film 12 on the upper side in the Z-axis direction in the figure is removed, or the insulating film 12 is not present at the end portion and becomes a contact connecting portion. Is exposed to form the cable terminal portion 16.

絶縁フィルム１３の図中のＺ軸方向下側の面は、例えば、図１のようにシールドフィルム１４で覆ってシールドする。シールドフィルム１４は、例えば、図４で示すように、樹脂層１４ａ、金属層１４ｂ、導電性接着層１４ｃの３層形状からなるものが用いられ、その導電性接着層１４ｃを内側にして絶縁フィルム１２，１３の外面に貼り付けられている。   The lower surface of the insulating film 13 in the Z-axis direction in the figure is covered and shielded by a shield film 14 as shown in FIG. For example, as shown in FIG. 4, the shield film 14 has a three-layer shape of a resin layer 14a, a metal layer 14b, and a conductive adhesive layer 14c, and the insulating film with the conductive adhesive layer 14c inside. 12 and 13 are attached to the outer surface.

図２に示すように、グランド導体１５の一部が、シールドフィルム１４の端部と重なるように貼り付けられている。そして、シールドフィルム１４の金属層１４ｂとグランド導体１５とがシールドフィルムの導電性接着層１４Ｃを介して電気的に接続されている。このように、本実施形態では、グランド導体１５がシールドフィルム１４の内側に設けられているが、グランド導体１５がシールドフィルム１４の外側に設けられていてもよく、この場合、シールドフィルム１４のグランド導体１５と重なる部分の樹脂層１４ａが取り除かれて、別途、導電性接着剤によって、シールドフィルム１４の金属層１４ｂとグランド導体１５とを電気的に接続するとよい。   As shown in FIG. 2, a part of the ground conductor 15 is attached so as to overlap the end of the shield film 14. The metal layer 14b of the shield film 14 and the ground conductor 15 are electrically connected via the conductive adhesive layer 14C of the shield film. As described above, in this embodiment, the ground conductor 15 is provided on the inner side of the shield film 14, but the ground conductor 15 may be provided on the outer side of the shield film 14. In this case, the ground of the shield film 14 may be provided. The resin layer 14a that overlaps the conductor 15 is removed, and the metal layer 14b of the shield film 14 and the ground conductor 15 may be electrically connected separately by a conductive adhesive.

信号用の平形導体１１は、例えば、銅箔、錫メッキ軟銅箔等の導電性金属箔からなり、信号伝送の電流値にもよるが、ケーブルの摺動性等を考慮すると、例えば、厚さｔが１２μｍ〜５０μｍで、幅Ｗが０.３ｍｍ程度で、ピッチＰが０.５ｍｍで配列される。この平形導体１１の配列状態は、絶縁フィルム１２，１３により挟まれて保持される。   The signal flat conductor 11 is made of, for example, a conductive metal foil such as copper foil or tin-plated annealed copper foil, and depends on the current value of signal transmission. t is 12 μm to 50 μm, the width W is about 0.3 mm, and the pitch P is 0.5 mm. The arrangement of the flat conductors 11 is held between the insulating films 12 and 13.

絶縁フィルム１２，１３は、その内面（接合面）に接着層（図示省略）を有する。絶縁フィルム１２，１３自体は、柔軟性に優れた樹脂材料が使用され、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の汎用性のある樹脂フィルムを用いることができる。この樹脂フィルムの厚さとしては、９μｍ〜５０μｍのものが用いられる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂等の樹脂材料が挙げられる。なお、これらの樹脂フィルムのうち、電気的特性、機械的特性、コスト等の観点からは、ポリエチレンテレフタレート樹脂の使用が好ましい。   The insulating films 12 and 13 have an adhesive layer (not shown) on their inner surfaces (joint surfaces). For the insulating films 12 and 13 themselves, a resin material having excellent flexibility is used. For example, a versatile resin film such as a polyester resin, a polyphenylene sulfide resin, or a polyimide resin can be used. The resin film has a thickness of 9 to 50 μm. Examples of the polyester resin include resin materials such as polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, and polybutylene naphthalate resin. Of these resin films, polyethylene terephthalate resin is preferably used from the viewpoints of electrical characteristics, mechanical characteristics, cost, and the like.

なお、上記の接着層は、樹脂材料からなるものが使用され、例えば、ポリエステル系樹脂やポリオレフィン系樹脂に難燃剤を添加した接着剤などが挙げられる。この接着層は、１０μｍ〜１００μｍで形成される。絶縁フィルム１２，１３は、平形導体１１を挟んで接着層を向き合わせ、加熱ローラで熱を加えながら接合することにより貼り合わされ一体化される。   In addition, what consists of resin materials is used for said adhesive layer, For example, the adhesive agent etc. which added the flame retardant to the polyester-type resin and the polyolefin-type resin are mentioned. This adhesive layer is formed with a thickness of 10 μm to 100 μm. The insulating films 12 and 13 are bonded and integrated by facing the adhesive layers with the flat conductor 11 therebetween and joining them while applying heat with a heating roller.

シールドフィルム１４は、全体の厚みが３０μｍ程度で、その貼り付けの形態としては、図３に示すように、グランド導体１５と絶縁フィルム１３に貼付され、平形導体１１の露出面と反対側の片面だけに設けられている。これ以外に、１枚の幅広のフィルムで全体を包むようにして巻き付けて全体をシールドしてもよいし、細幅の２枚のシールドフィルムで絶縁フィルム１２，１３を上下から挟むのでもよい。２枚のシールドフィルムで絶縁フィルム（フラットケーブル）を挟む場合は、その耳部を接着してフラットケーブルの外面を電気的に閉じ、ケーブル側面を完全に覆ってシールドするようにしてもよい。あるいは、テープ状のものをフラットケーブルに螺旋状に巻きつけてもよい。   The shield film 14 has an overall thickness of about 30 μm. As shown in FIG. 3, the shield film 14 is affixed to the ground conductor 15 and the insulating film 13 and is opposite to the exposed surface of the flat conductor 11. Only provided. In addition to this, the whole may be shielded by wrapping the whole with a single wide film, or the insulating films 12 and 13 may be sandwiched from above and below by two thin shield films. When an insulating film (flat cable) is sandwiched between two shield films, the ear portions may be bonded to electrically close the outer surface of the flat cable, and the cable side surface may be completely covered and shielded. Or you may wind a tape-shaped thing around a flat cable helically.

シールドフィルム１４は、図４に示すように、例えば、フィルム基材となる樹脂層１４ａと、この樹脂層１４ａに銀等の導電性金属を蒸着または金属箔（アルミニウム箔や銅箔）を樹脂層１４ａに貼り合わせたものなどで形成された金属層１４ｂと、金属層１４ｂ上に導電性接着剤を塗布した導電性接着層１４ｃとの３層構造のものが使用される。樹脂層１４ａには、ポリエチレンテレフタレート等の厚さ９μｍ程度の樹脂フィルムが用いられる。導電性接着層１４ｃは、絶縁フィルム１２への貼り付けの他に、グランド導体１５との電気的導通を得てシールド機能を生じさせるもので、金属層１４ｂの銀蒸着面に、例えば、銀ペースト等を塗布して形成される。   As shown in FIG. 4, for example, the shield film 14 is a resin layer 14a serving as a film base, and a conductive metal such as silver is deposited on the resin layer 14a or a metal foil (aluminum foil or copper foil) is used as a resin layer. A three-layer structure having a metal layer 14b formed by bonding to 14a and a conductive adhesive layer 14c obtained by applying a conductive adhesive on the metal layer 14b is used. A resin film having a thickness of about 9 μm, such as polyethylene terephthalate, is used for the resin layer 14a. The conductive adhesive layer 14c is used to obtain electrical continuity with the ground conductor 15 in addition to being attached to the insulating film 12, and to produce a shielding function. For example, a silver paste is formed on the silver deposition surface of the metal layer 14b. Etc. are applied.

グランド導体１５は、例えば、厚さ５０μｍ〜１５０μｍの錫メッキ軟銅箔等の導電性金属箔で形成されている。図１〜図３に示すように、グランド導体１５は、略Ｔ字形状の平板の両翼部が折り曲げられて、断面視で鍔のある蓋状にされ、平形導体１１の露出部の側方（幅方向（Ｙ軸方向）の両側）に位置し、平形導体１１の接触接続部となる面と面一（ＦＬ）となる延出部１７が形成されている。   The ground conductor 15 is formed of a conductive metal foil such as a tin-plated annealed copper foil having a thickness of 50 μm to 150 μm, for example. As shown in FIGS. 1 to 3, the ground conductor 15 is formed by bending both wings of a substantially T-shaped flat plate to form a lid with a hook in a cross-sectional view, and to the side of the exposed portion of the flat conductor 11 ( An extension portion 17 is formed which is located on both sides in the width direction (Y-axis direction) and is flush with the surface which becomes the contact connection portion of the flat conductor 11 (FL).

グランド導体１５は、略Ｔ字型形状の基部が絶縁フィルム１３とシールドフィルム１４との間に位置している。そのため、絶縁フィルム１３上にグランド導体１５を配置し、グランド導体１５の上からシールドフィルム１４の導電性接着層１４ｃを内側にして設けることにより、シールドフィルム１４とグランド導体１５との電気的接続、および、グランド導体１５の保持を行うことができる。なお、本実施形態では、必要に応じて、絶縁フィルム１３と絶縁フィルム１３上のグランド導体１５とを接着剤によって接着することによって、グランド導体１５をより確実に絶縁フィルム１３上に固定することができる。   The ground conductor 15 has a substantially T-shaped base located between the insulating film 13 and the shield film 14. Therefore, by arranging the ground conductor 15 on the insulating film 13 and providing the conductive adhesive layer 14c of the shield film 14 on the ground conductor 15 from the inside, electrical connection between the shield film 14 and the ground conductor 15 is achieved. In addition, the ground conductor 15 can be held. In the present embodiment, if necessary, the ground conductor 15 can be more securely fixed on the insulating film 13 by bonding the insulating film 13 and the ground conductor 15 on the insulating film 13 with an adhesive. it can.

図５には、本実施形態に係るシールドフラットケーブル１０が電気的に接続される基板５０が示されている。基板５０には、平形導体１１の接触接続部が接触する接続パッド５１と接地用のグランドパッド５２が形成されている。接続パッド５１とグランドパッド５２とは略同一面に形成されており、シールドフラットケーブル１０を矢印ＣＯ方向に移動させて、基板５０に接触接続させたとき、平形導体１１は接続パッド５１と、延出部１７はグランドパッド５２とそれぞれ電気的に接触する。ここで、延出部１７は確実な接地をとるために導電性接着剤（銀ペーストを接着剤に練り込んだもの等）、ハンダ、銀ろう付け等でグランドパッド５２に接合されるが、接合手段はインピーダンスを考慮して適宜選択される。   FIG. 5 shows a substrate 50 to which the shielded flat cable 10 according to the present embodiment is electrically connected. A connection pad 51 and a ground pad 52 for grounding are formed on the substrate 50 so as to contact the contact connection portion of the flat conductor 11. The connection pad 51 and the ground pad 52 are formed on substantially the same plane, and when the shield flat cable 10 is moved in the direction of the arrow CO and contacted with the substrate 50, the flat conductor 11 and the connection pad 51 extend. The protruding portions 17 are in electrical contact with the ground pads 52, respectively. Here, the extending portion 17 is bonded to the ground pad 52 by a conductive adhesive (such as a silver paste kneaded into the adhesive), solder, silver brazing, or the like in order to ensure reliable grounding. The means is appropriately selected in consideration of impedance.

ケーブル端末部１６において、平形導体１１には、耐腐食性、半田付け容易性を目的として錫メッキを施すことが好ましい。また、露出された接触端子部には、必要に応じ、ウィスカー発生を抑制するために、金メッキを施すなどの種々の対策を講じることができる。また、グランド導体１５においても、シールドフィルム１４との電気接触の確保し、酸化防止や腐食防止のために錫メッキを施すことが好ましい。   In the cable terminal portion 16, the flat conductor 11 is preferably tin-plated for the purpose of corrosion resistance and ease of soldering. In addition, various measures such as applying gold plating can be taken on the exposed contact terminal portion as necessary in order to suppress the occurrence of whiskers. In addition, it is preferable that the ground conductor 15 is also tin-plated to ensure electrical contact with the shield film 14 and prevent oxidation and corrosion.

本実施形態によれば、グランド導体１５は、略Ｔ字形状に金属箔を打ち抜き、Ｔ字形状の両翼の延出部１７を曲げ加工することによって製作することができる。また、グランド導体１５をシールドフィルム１４の内側に設け、平形導体の基板との接触接続面と面一な接地面とすることで、グランド導体１５をグランドパッド５２に確実に接続することができる。   According to this embodiment, the ground conductor 15 can be manufactured by punching a metal foil into a substantially T shape and bending the extending portions 17 of both T-shaped wings. Further, the ground conductor 15 can be reliably connected to the ground pad 52 by providing the ground conductor 15 on the inner side of the shield film 14 and making the ground conductor surface flush with the contact connection surface with the flat conductor substrate.

さらに、本実施形態によれば、グランド導体を薄く形成することによって、薄型のケーブルを提供することができ、省スペース化に貢献する。さらに、本実施形態では、グランド導体に金メッキ等をあえて使用する必要はなく、低コスト化に貢献する。   Furthermore, according to this embodiment, a thin cable can be provided by forming the ground conductor thin, which contributes to space saving. Furthermore, in this embodiment, it is not necessary to dare to use gold plating or the like for the ground conductor, which contributes to cost reduction.

（第２の実施形態）
次に、図面を参照しながら、本発明のシールドフラットケーブルに係る第２の実施形態について説明する。図６は、本発明の第２の実施形態によるシールドフラットケーブルの概略を示す斜視図である。図７は、図６の矢視Ｃから見た背面図である。図８は、図６の矢視Ｄから見た側面図である。そして、図９は、図６の矢視Ｅから見た断面図である。本実施形態は第１の実施形態とはグランド導体の形状と配置が異なっており、その他の構成については第１の実施形態と同様であるため、異なっている構成についてのみ説明する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment according to the shielded flat cable of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a perspective view schematically showing a shielded flat cable according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a rear view as seen from the direction C of FIG. FIG. 8 is a side view as seen from the direction of arrow D in FIG. And FIG. 9 is sectional drawing seen from the arrow E of FIG. This embodiment is different from the first embodiment in the shape and arrangement of the ground conductor, and the other configurations are the same as those in the first embodiment, and therefore only the different configurations will be described.

図７および図９で示すように、本実施形態に係るシールドフラットケーブル２０のグランド導体２５は、薄板の導電性金属箔がコの字状に形成され、シールドフィルム１４の幅方向を超えた外側に平形導体１１の長さ方向に延出された延出部２７を備えている。図６および図８に示すように、延出部２７は、平形導体１１の露出部の側方（幅方向（Ｙ軸方向）の両側）に位置し、平形導体１１の接触接続部となる面と面一（ＦＬ）となるようにＺ方向に曲げられて、面一（ＦＬ）に沿った平面が形成されている。   As shown in FIGS. 7 and 9, the ground conductor 25 of the shielded flat cable 20 according to the present embodiment is an outer side in which a thin conductive metal foil is formed in a U shape and exceeds the width direction of the shield film 14. Is provided with an extending portion 27 extending in the length direction of the flat conductor 11. As shown in FIGS. 6 and 8, the extended portion 27 is located on the side of the exposed portion of the flat conductor 11 (on both sides in the width direction (Y-axis direction)) and serves as a contact connection portion of the flat conductor 11. Are bent in the Z direction so as to be flush with each other (FL) to form a plane along the flush (FL).

また、図７と図８を参照すると、グランド導体２５は、シールドフィルム１４と接触する部分がシールドフィルム１４の外側に位置している。シールドフィルム１４は、導電性のない接着層で絶縁フィルム１３上に貼り付いている。シールドフィルム１４のグランド導体１５と重なる側（外側）は、導電性接着剤によってシールドフィルム１４の金属層１４ｂとグランド導体１５とを電気的に接続している。   Referring to FIGS. 7 and 8, the portion of the ground conductor 25 that contacts the shield film 14 is located outside the shield film 14. The shield film 14 is stuck on the insulating film 13 with a non-conductive adhesive layer. The side (outside) of the shield film 14 that overlaps the ground conductor 15 electrically connects the metal layer 14b of the shield film 14 and the ground conductor 15 with a conductive adhesive.

本実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、グランド導体２５をケーブルの外側に備え、平形導体の基板との接触接続面と面一な接地面とすることで、グランド導体２５をグランドパッド５２に確実に接続することができる。   According to the present embodiment, as in the first embodiment, the ground conductor 25 is provided on the outside of the cable, and the ground conductor 25 is made to be the same as the contact connection surface with the flat conductor substrate. The ground pad 52 can be securely connected.

さらに、図１０に示すように、本実施形態に係るシールドフラットケーブル３０では絶縁フィルム３１がシールドフィルム１４の導電性接着層と貼り合わされる。絶縁フィルム３１は、シールドフィルム１４との接合面に接着層を有してもよい。絶縁フィルム３１には、柔軟性に優れた樹脂材料が使用され、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の汎用性のある樹脂フィルムを用いることができる。   Furthermore, as shown in FIG. 10, in the shield flat cable 30 according to the present embodiment, the insulating film 31 is bonded to the conductive adhesive layer of the shield film 14. The insulating film 31 may have an adhesive layer on the joint surface with the shield film 14. For the insulating film 31, a resin material having excellent flexibility is used. For example, a versatile resin film such as a polyester resin, a polyphenylene sulfide resin, or a polyimide resin can be used.

グランド導体１５（２５）は、シールドフィルム１４と絶縁フィルム３１との間に挟まれて固定される。このとき、グランド導体１５（２５）を予めシールドフィルム１４に接着もしくは貼付しておいてもよいし、もしくは、シールドフィルム１４と絶縁フィルム３１とを接着するときにグランド導体１５（２５）を挟み込んで固定してもよい。本実施形態によれば、所定の位置にグランド導体１５（２５）を容易に設けることができる。   The ground conductor 15 (25) is sandwiched and fixed between the shield film 14 and the insulating film 31. At this time, the ground conductor 15 (25) may be bonded or pasted to the shield film 14 in advance, or the ground conductor 15 (25) is sandwiched when the shield film 14 and the insulating film 31 are bonded. It may be fixed. According to the present embodiment, the ground conductor 15 (25) can be easily provided at a predetermined position.

（第３の実施形態）
次に、図面を参照しながら、本発明のシールドフラットケーブルに係る第３の実施形態について説明する。図１１は、本発明の第３の実施形態によるシールドフラットケーブルの概略を示す斜視図である。図１２は、図１１の矢視Ｃから見た背面図である。図１３は、図１１の矢視Ｄから見た側面図である。本実施形態は第２の実施形態とは平形導体の端部が異なっているとともに、第１の実施形態と同様にグランド導体が、絶縁フィルムとシールドフィルムとの間に位置しており、その他の構成については第２の実施形態と同様であるため、異なっている構成についてのみ説明する。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment according to the shielded flat cable of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a perspective view schematically showing a shielded flat cable according to the third embodiment of the present invention. 12 is a rear view as seen from the direction of arrow C in FIG. FIG. 13 is a side view seen from the direction of arrow D in FIG. In this embodiment, the end of the flat conductor is different from that of the second embodiment, and similarly to the first embodiment, the ground conductor is located between the insulating film and the shield film. Since the configuration is the same as that of the second embodiment, only different configurations will be described.

図１１から図１３で示すように、本実施形態では、シールドフラットケーブル４０の端部で平形導体１１を全面露出してもよい。絶縁フィルム１２および絶縁フィルム１３を端部で除去することで平形導体１１を全面露出することができる。または絶縁フィルム１２および絶縁フィルム１３を平形導体１１に貼り合わせる時に、ケーブル端部となる部分の平形導体１１にはそれらの絶縁フィルム１２，１３を貼り合わせないものでもよい。本実施形態に係るシールドフラットケーブル４０のグランド導体３５は、第２の実施形態と同様に、薄板の導電性金属箔がコの字状に形成され、シールドフィルム１４の幅方向を超えた外側に平形導体１１の長さ方向に延出された延出部３７を備えている。   As shown in FIGS. 11 to 13, in the present embodiment, the flat conductor 11 may be exposed at the end of the shield flat cable 40. By removing the insulating film 12 and the insulating film 13 at the end portions, the entire flat conductor 11 can be exposed. Alternatively, when the insulating film 12 and the insulating film 13 are bonded to the flat conductor 11, the insulating film 12 or 13 may not be bonded to the flat conductor 11 at the end portion of the cable. As in the second embodiment, the ground conductor 35 of the shield flat cable 40 according to the present embodiment is formed of a thin conductive metal foil in a U shape, and on the outside beyond the width direction of the shield film 14. An extending portion 37 extending in the length direction of the flat conductor 11 is provided.

（グランド導体の変形例）
グランド導体は、図１４示すように、銅やアルミニウム等の金属導体４３に樹脂フィルム４２を貼って屈曲や折り曲げに対する強度を強めたものでもよい。延出部４１で導体を樹脂フィルムに巻き付けて両面に導体があるようにすると、樹脂フィルムをケーブルの絶縁フィルムに貼って、グランド導体の上からシールドフィルムを貼り合わせても、延出部の導体が平形導体と並列される。これにより、基板の接触パッドに平形導体が接続されると同時に基板のグランドパッドにグランド導体が接続される。なお、図１４に示すグランド導体は、グランド導体を、絶縁フィルムとシールドフィルムとの間に位置させた第１，３実施形態で用いられる。 (Modification of ground conductor)
As shown in FIG. 14, the ground conductor may be one in which a resin film 42 is pasted on a metal conductor 43 such as copper or aluminum to increase the strength against bending and bending. If the conductor is wound around the resin film at the extension part 41 so that there are conductors on both sides, the conductor of the extension part can be applied even if the resin film is stuck on the insulating film of the cable and the shield film is stuck on the ground conductor. Are in parallel with the flat conductor. As a result, the flat conductor is connected to the contact pad of the substrate, and at the same time, the ground conductor is connected to the ground pad of the substrate. The ground conductor shown in FIG. 14 is used in the first and third embodiments in which the ground conductor is positioned between the insulating film and the shield film.

なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。例えば、グランド導体１５（２５）をシールドフィルム１４に固着するにあたっては、グランド導体１５（２５）のシールドフィルム１４との接続部分に、予め導電性の両面接着テープを貼付したり、もしくは、導電性の接着剤を塗布したりしておいてもよい。さらに、ケーブル端末部１６の補強を行うために、平形導体１１の露出面とは反対側の除去されていない絶縁フィルム１３の外側に補強テープを貼り付けるようにしてもよい。また、第２の実施形態において、平形導体は端部で全面が露出されていてもよい。   In addition, this invention is not limited to these illustrations, is shown by the claim, and intends that all the changes within the meaning and range equivalent to a claim are included. For example, when the ground conductor 15 (25) is fixed to the shield film 14, a conductive double-sided adhesive tape is attached in advance to the connection portion between the ground conductor 15 (25) and the shield film 14, or Alternatively, an adhesive may be applied. Further, in order to reinforce the cable terminal portion 16, a reinforcing tape may be attached to the outside of the insulating film 13 that is not removed on the side opposite to the exposed surface of the flat conductor 11. In the second embodiment, the entire surface of the flat conductor may be exposed at the end.

１０，２０，３０、４０…シールドフラットケーブル、１１…平形導体、１２，１３…絶縁フィルム、１４…シールドフィルム、１５、２５、３５…グランド導体、１６…ケーブル端末部、１７，２７，３７，４１…延出部、３１…他の絶縁フィルム、４２…樹脂フィルム、４３…金属導体、５０…基板、５１…接続パッド、５２…グランドパッド。
10, 20, 30, 40 ... shield flat cable, 11 ... flat conductor, 12, 13 ... insulating film, 14 ... shield film, 15, 25, 35 ... ground conductor, 16 ... cable end, 17, 27, 37, DESCRIPTION OF SYMBOLS 41 ... Extension part, 31 ... Other insulation films, 42 ... Resin film, 43 ... Metal conductor, 50 ... Board | substrate, 51 ... Connection pad, 52 ... Ground pad

Claims (7)

複数本の平形導体が平行に並べられて絶縁フィルムで被覆され、少なくとも一方の端部で前記平形導体が露出されケーブル端末部とされたシールドフラットケーブルであって、
前記絶縁フィルムがシールドフィルムで覆われており、
該シールドフィルムには、前記シールドフィルムの外側に延出した延出部を有するグランド導体が電気的に接触されており、
前記延出部は、前記平形導体が露出された露出部の側方に位置するシールドフラットケーブル。 A shielded flat cable in which a plurality of flat conductors are arranged in parallel and covered with an insulating film, and the flat conductor is exposed at at least one end to be a cable terminal portion,
The insulating film is covered with a shield film;
The shield film is in electrical contact with a ground conductor having an extension extending outside the shield film,
The extension portion is a shielded flat cable located on a side of an exposed portion where the flat conductor is exposed. 前記グランド導体は、前記シールドフィルムとの接触部と、該接触部から前記平形導体の両外側に延出されるとともに前記一方の端部の側に延出された延出部と、を含むコの字状である請求項１に記載のシールドフラットケーブル。   The ground conductor includes a contact portion with the shield film, and an extension portion extending from the contact portion to both outer sides of the flat conductor and extending toward the one end portion. The shield flat cable according to claim 1, wherein the shield flat cable is in a letter shape. 前記グランド導体が、前記絶縁フィルムと前記シールドフィルムとの間に位置する請求項１または２に記載のシールドフラットケーブル。   The shield flat cable according to claim 1 or 2, wherein the ground conductor is located between the insulating film and the shield film. 前記グランド導体に樹脂フィルムが貼られ、前記グランド導体は前記樹脂フィルムを介して前記絶縁フィルムに貼られている請求項３に記載のシールドフラットケーブル。   The shield flat cable according to claim 3, wherein a resin film is attached to the ground conductor, and the ground conductor is attached to the insulating film via the resin film. 前記グランド導体が、前記シールドフィルムの外側に設けられている請求項１から３のいずれかに記載のシールドフラットケーブル。   The shield flat cable according to claim 1, wherein the ground conductor is provided outside the shield film. 前記グランド導体および前記シールドフィルムの外側に、他の絶縁フィルムが設けられている請求項５に記載のシールドフラットケーブル。   The shield flat cable according to claim 5, wherein another insulating film is provided outside the ground conductor and the shield film. 前記平形導体が端部で全面が露出されている請求項１から６のいずれかに記載のシールドフラットケーブル。
The shielded flat cable according to any one of claims 1 to 6, wherein the flat conductor is exposed at its entire end.
JP2016169599A 2016-08-31 2016-08-31 Shielded flat cable Active JP6801306B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016169599A JP6801306B2 (en) 2016-08-31 2016-08-31 Shielded flat cable
KR1020170110258A KR101981396B1 (en) 2016-08-31 2017-08-30 Shield flat cable
CN201710773237.7A CN107799930B (en) 2016-08-31 2017-08-31 Shielded flat cable

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016169599A JP6801306B2 (en) 2016-08-31 2016-08-31 Shielded flat cable

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018037288A true JP2018037288A (en) 2018-03-08
JP6801306B2 JP6801306B2 (en) 2020-12-16

Family

ID=61532200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016169599A Active JP6801306B2 (en) 2016-08-31 2016-08-31 Shielded flat cable

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6801306B2 (en)
KR (1) KR101981396B1 (en)
CN (1) CN107799930B (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7040265B2 (en) * 2018-04-27 2022-03-23 住友電気工業株式会社 Shielded flat cable
JP7067275B2 (en) * 2018-05-30 2022-05-16 住友電気工業株式会社 Shielded flat cable
CN209729555U (en) * 2018-06-01 2019-12-03 凡甲电子(苏州)有限公司 Flat data transmission cable
KR102135129B1 (en) * 2019-05-17 2020-07-17 주식회사 이랜텍 Earphones with thin-plate cable
DE102019128294B4 (en) * 2019-10-21 2021-05-20 Auto-Kabel Management Gmbh Housing, in particular cable housing, system and method for producing such a system
JP7387412B2 (en) 2019-12-03 2023-11-28 日本航空電子工業株式会社 connector assembly
JP7446094B2 (en) * 2019-12-03 2024-03-08 日本航空電子工業株式会社 Connection objects, connectors, and harnesses
CN111009357B (en) * 2020-01-16 2021-04-27 广东田津电子技术有限公司 Manufacturing process of oxidation-resistant tin whisker-resistant FFC wire

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5080995B2 (en) * 2007-03-30 2012-11-21 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 Flat cable
JP5309766B2 (en) * 2008-03-03 2013-10-09 住友電気工業株式会社 Shielded flat cable
JP4816724B2 (en) 2008-12-25 2011-11-16 住友電気工業株式会社 Shielded flat cable
KR101056324B1 (en) * 2009-03-09 2011-08-11 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 Shielded flat cable
KR101307690B1 (en) * 2009-07-28 2013-09-12 엘지전자 주식회사 Refrigerator
TWM395239U (en) * 2010-06-03 2010-12-21 Tennrich Internat Crop Flexible flat cable
CN103456393A (en) * 2012-05-29 2013-12-18 东莞新兴盛端子制品有限公司 Flexible flat cable and manufacturing method thereof
JP5835274B2 (en) * 2013-06-18 2015-12-24 住友電気工業株式会社 Connecting member and flat cable with connecting member
JP5854008B2 (en) * 2013-08-09 2016-02-09 住友電気工業株式会社 Flat cable

Also Published As

Publication number Publication date
CN107799930B (en) 2019-09-24
KR20180025271A (en) 2018-03-08
CN107799930A (en) 2018-03-13
JP6801306B2 (en) 2020-12-16
KR101981396B1 (en) 2019-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6801306B2 (en) Shielded flat cable
JP5119898B2 (en) Shielded flat cable
JP5293661B2 (en) Flat cable
JP4816724B2 (en) Shielded flat cable
CN112005322B (en) Shielded flat cable
JP2005340385A (en) Wiring circuit board and connection structure thereof
TWI805701B (en) Shielded flat cable
TWI794487B (en) Shielded flat cable
US20070246248A1 (en) Flexible printed circuit board
JP2012009478A (en) Connection structure, and electronic apparatus
JP4363664B1 (en) Flexible flat cable
JP4517612B2 (en) Bend-resistant shield-coated flexible flat cable and method for manufacturing the same
JP2017139180A (en) Flexible flat cable and manufacturing method thereof
JP5114152B2 (en) Flexible flat cable and manufacturing method thereof
JP7298612B2 (en) FLAT CABLE AND FLAT CABLE MANUFACTURING METHOD
JP2012054096A (en) Flat cable
JP2008166496A (en) Flexible wiring board
JP2015026747A (en) Resin multilayer substrate
JP7006489B2 (en) Shielded flat cable
JP2011181328A (en) Shielded flat cable, shielded flat cable with connector, and method of manufacturing these
JP2016219098A (en) Flat cable
JP6406453B2 (en) Resin substrate, resin substrate manufacturing method
JP2017068984A (en) Flat cable with connection member and manufacturing method thereof
JP2017037771A (en) Flat cable
JP2013247262A (en) Flexible printed wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190422

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200310

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200409

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200811

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201012

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201027

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201109

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6801306

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250