JP2005011867A - Circuit board and optical pickup device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント回路基板(Flexible Printed Circuit 基板。以下、FPC基板という。)を金属板で補強した回路基板およびその回路基板を備えた光ピックアップ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
CDやDVD等の光記録ディスクの記録・再生に用いられる光ピックアップ装置は、アルミニウムなどの金属製のフレームと、そのフレーム内に収容された光学要素および対物レンズ駆動装置とを有している。こうした光ピックアップ装置には、その対物レンズ駆動装置および光学要素を制御するための回路基板であるFPC基板が装着されている。
【0003】
FPC基板は、通常、ポリイミド等の樹脂フィルム上に銅配線パターンが形成され、さらにその上にカバーフィルムが設けられた回路基板であり、そのFPC基板に形成された半田付けランドに電子部品が半田付けされて用いられている。このFPC基板には、電子部品の搭載面の強度を高めて電子部品の搭載を容易にするため、FPC基板の屈曲等により搭載された電子部品が剥離して脱落するのを防止するため、またはFPC基板をコネクターに安定して脱着可能とするための補強板が張り合わされている。
【0004】
そのような補強板としては、ガラス布基材(ANSI/NEMAグレード:FR−4)、ガラス布とガラス不織布との積層基材(ANSI/NEMAグレード:CEM−3)、フェノール樹脂基材(ANSI/NEMAグレード:FR−1)などが用いられている。また、光ピックアップ装置用としてではないが、補強板として金属板を用いた例も報告されている(例えば、特許文献1、2を参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開2003−21863号公報
【特許文献2】
特開2001−223446号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したガラス布基材やガラス布とガラス不織布との積層基材にはガラス繊維が含まれているため、それらを補強板に用いた場合には、補強板の端面からガラス繊維がゴミとして脱落するという問題があった。特に光ピックアップ装置においては、ゴミが光学部品に付着し易く、また付着したゴミを洗浄により除去し難いという問題があり、光学特性を悪化させるおそれがあった。さらに、ガラス繊維を含むこれらの基材はコストが高いという問題もあった。
【0007】
また、フェノール樹脂基材はコストが低いが、強度が不足するという欠点があり、コネクタの抜き差し等で力が加わるような場合には使用できないという難点があった。
【0008】
一方、FPC基板においては、電子部品を搭載する半田付けランドに電気半田めっきを行うため、通常、全ての半田付けランドが繋がるように配線パターンが設計される。しかし、例えば図8(a)に示すように、最終的には電気信号を通す配線パターン81のみを残し、不要な配線パターン82にカット穴83をあけて電気信号の導通を遮断している。こうした穴あけ加工は、穴あけ部材の先端摩耗を引き起こし、例えば図8(b)に示すように、穴あけ時にFPC基板85の銅箔87にダレ90を生じさせ、そのダレ90の先端が金属板84との間に設けられる粘着剤89を越えて又は突き破って、補強板である金属板84に接触してショートするという問題が生じることがあった。
【0009】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、強度に優れると共にショート等の問題のない回路基板およびその回路基板を備えた光ピックアップ装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の第1態様に係る回路基板は、配線パターンのカット穴が形成されたフレキシブルプリント回路基板と、当該フレキシブルプリント回路基板の配線パターンカット穴形成領域および電子部品搭載領域を含む領域に張り合わされた1又は2以上の金属板とを有する回路基板であって、前記配線パターンのカット穴に対応する位置の金属板には、当該配線パターンカット穴よりも大きい穴が形成されていることを特徴とする。
【0011】
この発明によれば、配線パターンのカット穴に対応する位置の金属板に配線パターンを遮断するカット穴よりも大きい穴が形成されているので、配線パターンの銅箔にダレが生じても、配線パターンと金属板とのショートが発生しない。また、補強板として金属板を用いるので、強度が高く、ガラス繊維からなるゴミの問題もない。
【0012】
上記課題を解決するための本発明の第2態様に係る回路基板は、配線パターンのカット穴が形成されたフレキシブルプリント回路基板と、当該フレキシブルプリント回路基板の配線パターンカット穴形成領域および電子部品搭載領域を含む領域に張り合わされた1又は2以上の金属板とを有する回路基板であって、前記配線パターンカット穴に対応する位置の金属板面には、当該配線パターンカット穴よりも大きい面積の絶縁体が設けられていることを特徴とする。
【0013】
この発明によれば、配線パターンのカット穴に対応する位置の金属板に配線パターンのカット穴よりも大きい面積の絶縁体が設けられるので、配線パターンの銅箔にダレが生じても、介在する絶縁体により配線パターンと金属板とが遮断されてショートが発生しない。また、補強板として金属板を用いるので、強度が高く、ガラス繊維からなるゴミの問題もない。
【0014】
上記第1および第2態様に係る回路基板において、前記フレキシブルプリント回路基板のグラウンド端子と、前記金属板とが電気的に接続していることを特徴とする。
【0015】
この発明によれば、金属板にフレキシブルプリント回路基板のグラウンド端子を積極的に接続することにより、FPC基板のノイズ対策を行うことができる。
【0016】
上記第1および第2態様に係る回路基板において、前記金属板が、金属基材上に絶縁膜を介して配線パターンが形成された銅張積層金属板であり、当該銅張積層金属板の配線パターンが、前記フレキシブルプリント回路基板の配線パターンと導通して回路パターンを構成していることを特徴とする。
【0017】
この発明によれば、補強板を銅張積層積層金属板とし、その金属板の銅層とFPC基板の配線パターンとを接続することにより、回路基板の配線の自由度を格段に向上させることができ、高密度配線を可能とすることができる。
【0018】
上記課題を解決するための本発明の光ピックアップ装置は、上述した本発明の回路基板を備えたことを特徴とする。
【0019】
この発明によれば、安定した品質の光ピックアップ装置とすることができると共に、レンズ等の光学素子に補強板に由来するゴミ等が静電付着しないので、光学特性を阻害することがない。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の回路基板およびその回路基板を備える光ピックアップ装置について図面を参照しつつ説明する。
【0021】
(光ピックアップ装置)
図1は、本発明の光ピックアップ装置の光学系を示す概略構成図であり、図2は、本発明の光ピックアップ装置の一例を示す構成図である。図2中、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は右側面図である。
【0022】
本発明の光ピックアップ装置1は、CDまたはDVDなどの光記録ディスク5に対する情報記録と情報再生を行うものであり、フレーム2と、そのフレーム2に収容される対物レンズ駆動装置4および光学要素3と、その対物レンズ駆動装置4および光学要素3を制御するための回路基板であるFPC基板6とを主に備えている。
【0023】
対物レンズ駆動装置4は、レーザー光源であるレーザーダイオード16からの出射光を光記録ディスク5に収束させる対物レンズ7を、フォーカシング方向(フォーカシングエラー補正方向)およびトラッキング方向(トラッキングエラー補正方向)に駆動制御させるための装置であり、トラッキング駆動用コイルとフォーカシング駆動用コイルを備え、さらにトラッキング用駆動マグネットとフォーカシング用駆動マグネットを備えている。
【0024】
光学要素3は、レーザーダイオード16、ビームスプリッター17、レンズ18および反射ミラー19等を有するものであり、光記録ディスク5で反射した戻り光を受光する光検知器(図示しない)もその光学要素に含まれる。こうした光学要素は、例えば接着剤等によりフレーム2に精度よく位置決め固定されている。
【0025】
フレーム2は、対物レンズ駆動装置4とほぼ同じ厚さで水平方向に延びるアルミダイキャスト製品である。その内側は、概ね上述した光学要素3を収容する取付領域と、対物レンズ駆動装置4を収容する取付領域とに分けられる。フレーム2の両端部には、丸穴からなる主軸ガイド穴11と、コ字状に突き出した副軸ガイド溝12とが形成されている。光ピックアップ装置1は、これらの主軸ガイド穴11および副軸ガイド溝12の各々に通された記録再生装置本体側の主軸および副軸(図示せず)に沿って、光記録ディスク5の半径方向に移動制御される。
【0026】
フレーム側面またはフレーム内には、対物レンズ駆動装置4および光学要素子4が収容されるほか、その対物レンズ駆動装置4および光学要素3に電気信号を与えてそれらを制御するためのFPC基板6が装着または収容される。
【0027】
フレーム2は、図1に示すように、光記録ディスク側(以下、上面側または上側という。)の上面部分13と、その上面部分13の外周縁部から、光記録ディスクとは反対側(以下、下面側または下側という。)の下面部分14に直角に延びている外周壁部分15とを備えている。こうしたフレーム2は、上面側と下面側の一方又は両方に開口部を有し、対物レンズ駆動装置4および光学要素3は、その開口部(上面側開口部、下面側開口部)から収容され、必要に応じて接着剤等によりフレームに固定される。また、フレーム2の上面側開口部には、対物レンズ駆動装置4を覆う上面カバー8と光学要素3を覆う上面カバー9がそれぞれ装着されている。一方、フレーム2の下面側開口部には、対物レンズ駆動装置4を覆う下面カバー10が装着されている。
【0028】
(回路基板)
図3は、本発明の第1態様に係る回路基板の一例を示す平面図(a)、裏面図(b)および回路図(c)であり、図2に示した光ピックアップ装置1に実際に装着される回路基板である。
【0029】
第1態様に係る回路基板21は、FPC基板24と、1又は2以上の金属板26とが張り合わされて構成される。
【0030】
FPC基板24は、例えばポリイミドからなる基材フィルムとカバーフィルムとの間に配線パターン22が形成された積層基板であり、少なくとも一方の面(通常、カバーフィルム側の面)の半田ランドに電子部品25が面実装されている。こうしたFPC基板24には、半田ランドに電気半田めっきを行うためだけに使用される配線パターンを切断するカット穴23が任意の形状で形成されている。
【0031】
金属板26は、カット穴23が形成された領域および電子部品25が搭載された領域を含む大きさで、FPC基板24に張り合わされている。例えば図3(b)においては、カット穴形成領域と電子部品搭載領域を含む大きさの金属板26Aと、電子部品搭載領域を含む大きさの金属板26BとがFPC基板24に張り合わされている。
【0032】
張り合わされる金属板26には、FPC基板24に形成されたカット穴23に対応する位置に、そのカット穴23よりも大きい穴27が形成されている。図4は、金属板26に形成された穴27と、FPC基板24に形成されたカット穴23との関係の説明図である。図4に示すように、金属板26には、FPC基板24のカット穴側面の銅箔32のダレ28が金属板26に接触しない程度に大きい穴27を形成することが望ましく、例えばカット穴23の側壁端面よりも約0.3mm程度のギャップGを有する程度の穴27であることが望ましい。
【0033】
FPC基板24に形成されるカット穴23の形状については、丸穴でも長穴でも角穴でも特にその形状は限定されず、したがって、そのカット穴23に対応する金属板26に形成される穴27の形状についてもその穴形状は限定されない。
【0034】
金属板26の材質については特に限定されないが、例えば亜鉛めっき鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム板等の各種の金属板を用いることができる。また、その厚さは、少なくとも電子部品25を搭載するための補強板としての機能を備えるに足る厚さであればよく、金属板の材質に由来する固有の強度によっても異なるが、例えば0.2〜0.3mm程度の厚さであればよく、従来のガラス繊維を含有した樹脂板やフェノール樹脂板の厚さ(例えば、0.5〜0.8mm程度)よりも薄くしても同等の強度を持たせることができる。
【0035】
電子部品25が搭載されていない領域には、必ずしも金属板26を設ける必要はないが、設けても構わない。また、FPC基板24と金属板26との接着は、例えばエポキシ系の接着剤や粘着剤等により行うことができる。
【0036】
この第1態様の回路基板21においては、カット穴23に対応する位置の金属板26にそのカット穴23よりも大きな穴27が形成されているので、カット穴23の側壁に銅箔32のダレ28が生じていたとしても、その銅箔32のダレ28と金属板26とのショートが起こらない。また、金属板26は、従来のようなガラス繊維等のゴミが出ず、しかも、強度も十分確保できるので、コストメリットのある補強板として有効である。
【0037】
図5は、本発明の第2態様に係る回路基板の一例を示す平面概略図(a)、裏面概略図(b)および断面概略図(c)である。第2態様に係る回路基板51は、FPC基板52と金属板53とが張り合わされたものである点で上述の第1態様に係る回路基板と同様であるが、FPC基板52のカット穴形成領域と金属板53との間に絶縁体54が設けられている点に特徴がある。
【0038】
絶縁体54としては、例えばポリアミドイミドフィルム等の絶縁フィルムを用いることができ、金属板53とFPC基板52との間に接着して設けてもよいし、例えばエポキシ樹脂等の樹脂組成物を金属板上に塗布し、その上にFPC基板52を張り合わせてもよい。なお、図5(a)および後述の図6(a)中、符号56はレーザーダイオード16の差し込み穴であり、図5(b)および後述の図6(b)中、符号57はその差し込み穴56に対応した穴である。
【0039】
絶縁体54の面積は、FPC基板52に形成されたカット穴55の端部よりも大きい面積であればよく、例えばカット穴55の端部よりも0.3mm程度大きいことが望ましい。2以上のカット穴55を有する場合には、それらを含む面積で形成することが便利である。なお、FPC基板52に張り合わせる側の全面に絶縁体54(絶縁膜)を設けた金属板53を用いてもよい。
【0040】
絶縁フィルムや絶縁膜等からなる絶縁体54の厚さは、銅箔のダレが突き破らない程度の厚さであって、且つ絶縁体の材質に由来する絶縁抵抗との関係で任意に設定できるが、通常10〜50μm程度の厚さであることが好ましい。
【0041】
次に、本発明の回路基板の他の態様について説明する。
【0042】
図6は、FPC基板62のグラウンド端子63と、金属板64とが電気的に接続した回路基板61の一例であり、(a)は回路基板61の平面図、(b)は回路基板61の裏面図、(c)は金属板64の平面図、(d)は接続部分の断面構成図である。この回路基板61は、上述した第1態様と同様に、カット穴67を有するFPC基板62と、そのカット穴67に対応した位置に所定の大きさの穴68を有する金属板64とが張り合わされている。
【0043】
この態様において、金属板64は、例えば鉄板65の上に銅箔66を設けた銅張積層金属板であることが好ましい。銅箔66は、鉄板65上の全面であっても、図6(c)に示すような所定の大きさで形成したものであってもよく特に限定されないが、少なくともFPC基板62のグラウンド端子63の下には形成されていることが必要である。
【0044】
こうした金属板64はFPC基板62と張り合わされ、FPC基板62のグラウンド端子63と半田69により半田接続される。その結果、回路基板のグラウンドを強化することができ、ノイズによる影響をなくすことができる。なお、ここでは金属板64として鉄板65の上に銅箔66を設けた銅張積層金属板を用いたが、必ずしもこの態様には限定されず、銅箔66や鉄板65等の金属材質の種類や積層構造について変更することも可能である。この態様の回路基板61は、上述した第1および第2態様と同様の効果を奏すると共に、ノイズ対策として有効である。
【0045】
図7は、金属基材77上に絶縁膜76を介して配線パターン70が形成された銅張積層金属板を金属板74として用いた本発明の回路基板71の一例であり、(a)は回路基板71の平面図、(b)は金属板74の平面図、(c)は接続部分の断面構成図である。この回路基板71には、上述した第1および第2態様と同様のカット穴は省略してあるが、当然に第1および第2態様を備えており、カット穴を備えたFPC基板72と、そのカット穴に対応した位置に所定の大きさの穴または絶縁体を有する金属板74とが張り合わされる。
【0046】
この態様において、絶縁膜76は、金属基材77上の全面に設けられているものであっても、銅箔75からなる配線パターン70より若干大きめの形状に形成されたものであってもよく特に限定されないが、少なくとも金属基材77と銅箔75からなる配線パターン70とを絶縁することができる形状で形成されていることが必要である。また、配線パターン70は、FPC基板72のランドと接続して、金属板上に新しい回路パターンを形成するためのパターンであり、回路基板71の設計の自由度を著しく向上させることができる。
【0047】
こうした金属板74は、FPC基板72と張り合わされ、金属板74に形成された半田付けランド78と、FPC基板72の接続端子73とが半田79により接続される。その結果、回路基板71の設計自由度を格段に向上させることができる。なお、ここでは、金属板74として金属基材77の上に絶縁膜76を介して銅箔の配線パターン70を設けた銅張積層金属板を用いたが、必ずしもこの態様には限定されず、金属材質の種類や積層構造について変更することも可能である。
【0048】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の回路基板およびその回路基板を備えた光ピックアップ装置によれば、カット穴の側壁に銅箔のダレが生じても、配線パターンと金属板とのショートが発生しない。また、補強板として金属板を用いるので、樹脂製の補強板と比較して同じ強度であれば薄くすることができ、さらに、ガラス繊維からなるゴミの問題がなく、ゴミ脱落による光学系への影響がなくなると共にクリーン度が要求される場所への使用を可能とする。
【0049】
また、本発明の回路基板によれば、FPC基板のグラウンド端子を金属板に積極的に接続することにより、FPC基板のノイズ対策を行うことができる。また、補強板を銅張積層積層金属板とし、その金属板の銅層とFPC基板の配線パターンとを接続することにより、回路基板の配線の自由度を格段に向上させることができ、高密度配線を可能とすることができる。
【0050】
本発明の光ピックアップ装置は、こうした回路基板を備えるので、安定した品質の光ピックアップ装置とすることができると共に、レンズ等の光学素子に補強板に由来するゴミ等が静電付着しないので、光学特性を阻害することがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光ピックアップ装置の光学系を示す概略構成図である。
【図2】本発明の回路基板が好ましく装着される光ピックアップ装置の一例を示す構成図である。
【図3】本発明の第1態様に係る回路基板の一例を示す概略図である。
【図4】金属板に形成された穴と、FPC基板に形成されたカット穴との関係の説明図である。
【図5】本発明の第2態様に係る回路基板の一例を示す概略図である。
【図6】FPC基板のグラウンド端子と、金属板とが電気的に接続した回路基板の一例である。
【図7】配線パターンに加工された銅箔、絶縁膜および金属基板からなる銅張積層金属板を金属板として用いた本発明の回路基板の一例である。
【図8】FPC基板の配線パターンに穴をあけて電気信号の導通を遮断したときの、銅箔のダレが金属板に接触してショートが発生する態様を示す説明図である。
【符号の説明】
1 光ピックアップ装置
2 フレーム
3 光学要素
4 対物レンズ駆動装置
5 光記録ディスク
6、24、52、62、72、85 FPC基板
7 対物レンズ
8、9 上面カバー
10 下面カバー
11 主軸ガイド穴
12 副軸ガイド溝
13 上面部分
14 下面部分
15 外周壁部分
16 レーザーダイオード
17 ビームスプリッター
18 レンズ
19 反射ミラー
21、51、61、71 回路基板
22、70、81、82 配線パターン
23、55、67、83 カット穴
25 電子部品
26、26A、26B、53、64、74、84 金属板
27、68 穴
28、90 ダレ
29、89 粘着剤
30、86 基材フィルム
31、80、88 カバーフィルム
32、66、75、87 銅箔
54 絶縁体
63 グラウンド端子
65 鉄板
69、79 半田
73 接続端子
76 絶縁膜
77 金属基材
78 ランド[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board in which a flexible printed circuit board (flexible printed circuit board; hereinafter referred to as an FPC board) is reinforced with a metal plate, and an optical pickup device including the circuit board.
[0002]
[Prior art]
An optical pickup device used for recording / reproduction of an optical recording disk such as a CD or a DVD has a metal frame such as aluminum, an optical element housed in the frame, and an objective lens driving device. Such an optical pickup device is equipped with an FPC board which is a circuit board for controlling the objective lens driving device and optical elements.
[0003]
An FPC board is usually a circuit board in which a copper wiring pattern is formed on a resin film such as polyimide and a cover film is further provided thereon, and an electronic component is soldered to a soldering land formed on the FPC board. It is attached and used. In order to increase the strength of the mounting surface of the electronic component to facilitate mounting of the electronic component on this FPC board, in order to prevent the mounted electronic component from peeling off due to bending of the FPC board or the like, or A reinforcing plate for attaching and detaching the FPC board to and from the connector stably is attached.
[0004]
As such a reinforcing plate, a glass cloth substrate (ANSI / NEMA grade: FR-4), a laminated substrate of glass cloth and glass nonwoven fabric (ANSI / NEMA grade: CEM-3), a phenol resin substrate (ANSI). / NEMA grade: FR-1) and the like are used. Moreover, although it is not for optical pick-up apparatuses, the example which used the metal plate as a reinforcement board is also reported (for example, refer patent document 1, 2).
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2003-21863 A [Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-223446
[Problems to be solved by the invention]
However, since glass fiber is contained in the glass cloth base material or the laminated base material of the glass cloth and the glass nonwoven fabric described above, when they are used for the reinforcing plate, the glass fiber is collected from the end face of the reinforcing plate. There was a problem of dropping out. In particular, in the optical pickup device, there is a problem that dust easily adheres to the optical component, and the attached dust is difficult to remove by washing, which may deteriorate the optical characteristics. Further, these base materials containing glass fibers have a problem of high cost.
[0007]
In addition, the phenol resin base material is low in cost, but has a drawback that the strength is insufficient, and there is a problem that the phenol resin base material cannot be used when force is applied by inserting and removing the connector.
[0008]
On the other hand, in the FPC board, since the electric solder plating is performed on the soldering lands on which the electronic components are mounted, the wiring pattern is usually designed so that all the soldering lands are connected. However, for example, as shown in FIG. 8A, finally, only the
[0009]
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a circuit board that is excellent in strength and has no problems such as a short circuit, and an optical pickup device including the circuit board. .
[0010]
[Means for Solving the Problems]
A circuit board according to a first aspect of the present invention for solving the above problems includes a flexible printed circuit board in which a cut hole of a wiring pattern is formed, a wiring pattern cut hole formation region of the flexible printed circuit board, and an electronic component mounting A circuit board having one or more metal plates bonded to a region including a region, wherein the metal plate at a position corresponding to the cut hole of the wiring pattern has a hole larger than the wiring pattern cut hole. It is formed.
[0011]
According to the present invention, since the hole larger than the cut hole for cutting off the wiring pattern is formed in the metal plate at the position corresponding to the cut hole of the wiring pattern, even if the copper foil of the wiring pattern sags, the wiring There is no short circuit between the pattern and the metal plate. Further, since a metal plate is used as the reinforcing plate, the strength is high and there is no problem of dust made of glass fiber.
[0012]
A circuit board according to a second aspect of the present invention for solving the above problems includes a flexible printed circuit board in which a cut hole of a wiring pattern is formed, a wiring pattern cut hole formation region of the flexible printed circuit board, and an electronic component mounting A circuit board having one or more metal plates bonded to a region including a region, wherein the metal plate surface at a position corresponding to the wiring pattern cut hole has a larger area than the wiring pattern cut hole. An insulator is provided.
[0013]
According to the present invention, since the insulator having a larger area than the cut hole of the wiring pattern is provided on the metal plate at the position corresponding to the cut hole of the wiring pattern, even if the copper foil of the wiring pattern is sagged, it intervenes. The wiring pattern and the metal plate are blocked by the insulator so that no short circuit occurs. Further, since a metal plate is used as the reinforcing plate, the strength is high and there is no problem of dust made of glass fiber.
[0014]
In the circuit boards according to the first and second aspects, a ground terminal of the flexible printed circuit board and the metal plate are electrically connected.
[0015]
According to this invention, noise countermeasures for the FPC board can be taken by positively connecting the ground terminal of the flexible printed circuit board to the metal plate.
[0016]
In the circuit boards according to the first and second aspects, the metal plate is a copper-clad laminated metal plate in which a wiring pattern is formed on a metal substrate via an insulating film, and the wiring of the copper-clad laminated metal plate The pattern is conductive with the wiring pattern of the flexible printed circuit board to form a circuit pattern.
[0017]
According to this invention, the reinforcing plate is a copper-clad laminated metal plate, and by connecting the copper layer of the metal plate and the wiring pattern of the FPC board, the wiring board wiring flexibility can be greatly improved. And high-density wiring can be realized.
[0018]
In order to solve the above problems, an optical pickup device of the present invention includes the above-described circuit board of the present invention.
[0019]
According to the present invention, it is possible to obtain an optical pickup device having a stable quality, and dust or the like derived from the reinforcing plate does not adhere electrostatically to an optical element such as a lens, so that optical characteristics are not hindered.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a circuit board of the present invention and an optical pickup device including the circuit board will be described with reference to the drawings.
[0021]
(Optical pickup device)
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an optical system of an optical pickup device of the present invention, and FIG. 2 is a configuration diagram showing an example of the optical pickup device of the present invention. 2A is a plan view, FIG. 2B is a front view, and FIG. 2C is a right side view.
[0022]
An optical pickup device 1 according to the present invention performs information recording and information reproduction on an
[0023]
The objective
[0024]
The optical element 3 includes a
[0025]
The frame 2 is an aluminum die cast product extending in the horizontal direction with substantially the same thickness as the objective
[0026]
An objective
[0027]
As shown in FIG. 1, the frame 2 has an
[0028]
(Circuit board)
FIG. 3 is a plan view (a), a back view (b), and a circuit diagram (c) showing an example of the circuit board according to the first aspect of the present invention. The optical pickup device 1 shown in FIG. A circuit board to be mounted.
[0029]
The
[0030]
The
[0031]
The
[0032]
In the
[0033]
The shape of the
[0034]
The material of the
[0035]
The
[0036]
In the
[0037]
FIG. 5 is a schematic plan view (a), a schematic back view (b), and a schematic cross sectional view (c) showing an example of a circuit board according to the second aspect of the present invention. The
[0038]
As the
[0039]
The area of the
[0040]
The thickness of the
[0041]
Next, another aspect of the circuit board of the present invention will be described.
[0042]
6 is an example of a
[0043]
In this embodiment, the
[0044]
Such a
[0045]
FIG. 7 is an example of a
[0046]
In this embodiment, the insulating
[0047]
Such a
[0048]
【The invention's effect】
As described above, according to the circuit board of the present invention and the optical pickup device including the circuit board, even if copper foil sags on the side wall of the cut hole, a short circuit between the wiring pattern and the metal plate does not occur. . In addition, since a metal plate is used as the reinforcing plate, it can be made thinner if it has the same strength as the reinforcing plate made of resin. It can be used in places where there is no impact and cleanliness is required.
[0049]
Further, according to the circuit board of the present invention, it is possible to take measures against noise of the FPC board by positively connecting the ground terminal of the FPC board to the metal plate. In addition, the reinforcing plate is a copper-clad laminated metal plate, and by connecting the copper layer of the metal plate and the wiring pattern of the FPC board, the degree of freedom of wiring on the circuit board can be remarkably improved, and high density Wiring can be made possible.
[0050]
Since the optical pickup device of the present invention includes such a circuit board, the optical pickup device can be a stable quality optical pickup device, and dust or the like derived from the reinforcing plate is not electrostatically attached to an optical element such as a lens. Does not interfere with properties.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an optical system of an optical pickup device of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram showing an example of an optical pickup device to which the circuit board of the present invention is preferably mounted.
FIG. 3 is a schematic view showing an example of a circuit board according to the first aspect of the present invention.
FIG. 4 is an explanatory diagram of a relationship between holes formed in a metal plate and cut holes formed in an FPC board.
FIG. 5 is a schematic view showing an example of a circuit board according to a second aspect of the present invention.
FIG. 6 is an example of a circuit board in which a ground terminal of an FPC board and a metal plate are electrically connected.
FIG. 7 is an example of a circuit board of the present invention using a copper-clad laminated metal plate made of a copper foil, an insulating film and a metal substrate processed into a wiring pattern as a metal plate.
FIG. 8 is an explanatory view showing a mode in which a short circuit occurs when a sag of a copper foil comes into contact with a metal plate when a hole is made in a wiring pattern of an FPC board to cut off electrical signal conduction.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical pick-up apparatus 2 Frame 3
Claims (5)
前記配線パターンカット穴に対応する位置の金属板には、当該配線パターンカット穴よりも大きい穴が形成されていることを特徴とする回路基板。A circuit having a flexible printed circuit board in which a cut hole of a wiring pattern is formed, and one or more metal plates bonded to an area including the wiring pattern cut hole forming area and the electronic component mounting area of the flexible printed circuit board A substrate,
A circuit board, wherein a hole larger than the wiring pattern cut hole is formed in the metal plate at a position corresponding to the wiring pattern cut hole.
前記配線パターンカット穴に対応する位置の金属板面には、当該配線パターンカット穴よりも大きい面積の絶縁体が設けられていることを特徴とする回路基板。A circuit having a flexible printed circuit board in which a cut hole of a wiring pattern is formed, and one or more metal plates bonded to an area including the wiring pattern cut hole forming area and the electronic component mounting area of the flexible printed circuit board A substrate,
A circuit board, wherein an insulator having a larger area than the wiring pattern cut hole is provided on the metal plate surface at a position corresponding to the wiring pattern cut hole.
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- 2003-06-17 JP JP2003171817A patent/JP2005011867A/en active Pending
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