JP2008198756A - 半導体装置、その回路設計システム及びその回路設計方法 - Google Patents

半導体装置、その回路設計システム及びその回路設計方法 Download PDF

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Abstract

【課題】不要な電源ラインを引くことなく、チップ面積の増大を抑えてIRドロップによる動作不良を改善できる
【解決手段】外周に形成された外部接続用I/Oセルを配置するI/O領域11と、その内部に回路ブロックを配置するコア領域21から構成されている。外周部のI/O領域11には、電源を供給する電源供給セル12が配置されている。コア領域21には、階層回路ブロックが配されている。電源供給セル12に近い回路ブロック22a,22b,22c,22dはタイミング制約が最も厳しいものを配置し、中間位置の回路ブロック23a,23b,23c,23dはタイミング制約が中程度どのものを配置し、一番遠い領域である中心部の回路ブロック24aは、タイミング的に余裕のあるものを配置する。
【選択図】図1

Description

本発明は、スタンダードセルやマクロセル等からなる半導体集積回路、その設計システム及びその設計方法に関し、特に電源電圧の電圧ドロップ(IRドロップ)による内部回路の動作不良を改善する半導体装置、その回路設計システム及びその回路設計方法に関するものである。
チップ外周部に半導体集積回路の外部と接続するためのI/Oセルが配置され。その中に電源供給セルが含まれている。外部のパッドから電源供給セルを介して供給される電源電圧が、内部にある一般的にメッシュ状の配線構造に広がる電源配線網に供給される。半導体集積回路の内部各点において、内部セルが電源配線網から電流を受け取り消費する。半導体集積回路の内部各点に電流が消費されることにより、チップ中心部に向かって電源配線網における電圧ドロップ(IRドロップ)が大きくなる。即ち、半導体集積回路の周辺部では電源配線網上の電圧が高く、中心に向かって電源配線網上では電圧が低くなり、中心付近に配置されるセルは、本来の能力に応じた性能を発揮することができなくなる。
これを避けるため、電源配線を太くしたり、外部から電源供給する電源供給セルの数を増やしたりすることで、電源配線網上におけるIRドロップを抑制してきが、所望の集積度及び所望のチップサイズを実現するためには、電源配線を太くしたり、電源供給セルの数を増やすことに限界があった。
そこで、特許文献1には、IRドロップによる内部セルの動作不良を改善するため、電圧の異なる複数種類の電源ラインから内部セルへ電圧を供給することで、内部セルの電源電圧の差が小さくなり、IRドロップによる動作不良を改善することができる技術が開示されている。
特開2005−150338号公報
しかしながら、特許文献1の技術では、チップ内の全領域の内部セルの電源電圧の差を基準値内に抑えるよう、複数種類の電源ラインから異なる電圧が供給されて、必要に応じて各電源ラインから配線を引くため、無駄な電源ラインが存在してしまうことがあり、チップ面積が増大してしまう。また、電圧降下解析を何度も繰り返す必要があり、現実的な手法とは考えられない。
本発明は、斯かる実情に鑑み、不要な電源ラインを引くことなく、チップ面積の増大を抑えてIRドロップによる動作不良を改善できる半導体装置、その回路設計システム及びその回路設計方法を提供しようとするものである。
本発明は、外周部に電源供給セルが配置され、配線抵抗による電圧ドロップを考慮しながら回路ブロックを配置する半導体装置において、前記回路ブロックの中で電圧ドロップ値が大きくても所望のタイミングで動作可能なものを優先的に中心部に配置し、周辺部に行くにつれて電圧ドロップ値が小さくないと所望のタイミングで動作しない前記回路ブロックを配置したことを特徴とする。
また、本発明は、外周部に電源供給セルが配置され、配線抵抗による電圧ドロップを考慮しながら回路ブロックを配置する半導体装置の回路設計システムにおいて、論理合成するセル情報と電圧値に応じたセルのタイミング情報を格納したライブラリ格納部と、前記ライブラリのセルを組み合わせて回路ブロックを論理合成する論理合成部と、論理合成した回路ブロックが所望のタイミングで動作可能な電圧値なのかを解析するタイミング解析部と、タイミング解析部の解析結果と配置位置の電圧値に基づいて、前記回路ブロックの中で電圧ドロップ値が大きくても所望のタイミングで動作可能なものを優先的に中心部に配置し、周辺部に行くにつれて電圧ドロップ値が小さくないと所望のタイミングで動作しない前記回路ブロックを配置するレイアウト生成部を備えたことを特徴とする。
また、本発明は、外周部に電源供給セルが配置され、配線抵抗による電圧ドロップを考慮しながら回路ブロックを配置する半導体装置の回路設計方法において、論理合成に必要なセル情報を格納したライブラリから電圧値に応じたタイミング情報を抽出する工程と、所望のタイミングで収束する電圧値で各回路ブロックを論理合成する工程と、前記回路ブロックの中で電圧ドロップ値が大きくても所望のタイミングで動作可能なものを優先的に中心部に配置し、周辺部に行くにつれて電圧ドロップ値が小さくないと所望のタイミングで動作しない前記回路ブロックを配置する工程を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、半導体装置の中心部に向かって電圧ドロップが大きくなる物理現象を考慮して、設計で用いるライブラリを予め複数の電圧値でタイミング情報を抽出し、所望のタイミングで収束するよう予め回路ブロックのレイアウト設計を行うことで、電圧ドロップを改善させるために、電源配線を太くしたり、外部から電源供給するI/Oセルの数を増やしたり、電圧値の異なる複数種類の電源ラインから内部セルへ供給する必要がないので、チップ面積を削減することができ、低消費電力化が実現できる。
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
図1は本実施形態の半導体チップを示す平面図である。
この半導体装置である半導体チップ1は、外周に形成された外部接続用I/Oセルを配置するI/O領域11と、その内部に回路ブロックを配置するコア領域21から構成されている。外周部のI/O領域11には、電源を供給する電源供給セル12が配置されている。コア領域21には、階層回路ブロックが配されている。電源供給セル12に近い回路ブロック22a,22b,22c,22dは電圧ドロップが一番小さく、中間位置の回路ブロック23a,23b,23c,23dは電圧ドロップが中程度、一番遠い領域である中心部の回路ブロック24aが一番電圧ドロップが大きい。
なお、回路ブロックは階層化されているとしているが、階層化されていないブロックでも構わない。
この半導体チップ1上に形成された集積回路が所望のタイミングで収束可能(動作可能)なように、前記回路ブロックを、その位置の電圧値で所望のタイミングで動作可能になるよう配置されている。
そのためには、それぞれ電圧ドロップを生じている各回路配置領域で、その電圧値でも所望のタイミングで動作可能な回路ブロックが配されている。特に、回路ブロックの中で電圧ドロップが大きくても所望のタイミングで動作可能なものを優先的に中心部に配置し、周辺部に行くにつれて電圧ドロップが小さくないと所望のタイミングで動作しない前記回路ブロックを配置している。
図2は、本実施形態の半導体集積回路の設計を行なうための自動設計ツールを示すブロック図である。
この自動設計ツールは、図2に示すように、スタンダードセルやマクロセルに関する情報が格納されているライブラリ31、ユーザにより指定可能な配置制約情報や配線制約情報などを格納した制御情報格納部32、ライブラリと制御情報に基づいて回路ブロックを論理合成する論理合成部33、論理合成した回路ブロックのタイミング解析を行うタイミング解析部34、回路ブロックのレイアウトを行なうレイアウト部35、レイアウトした回路ブロックが電圧ドロップの範囲内にあるかを解析する電圧降下解析部36、レイアウト情報を出力するレイアウトデータ出力部37から構成される。ライブラリ31は、図3に示すように、論理合成に用いるスタンダードセルやマクロセルのセル情報41、電圧ドロップ値に応じたタイミング情報42、消費電力情報43等を格納されている。
ライブラリ31に格納されているタイミング情報42は、電圧ドロップの大きさに応じたものであり、例えば、各セル毎に、電圧のドロップ値が20%、15%、10%、5%の場合についてのタイミング情報である。
図4は、自動設計ツールが半導体集積回路を設計処理する手順を示すフローチャートである。
この自動設計ツールの論理合成部33は、ライブラリ31に格納されているタイミング情報を抽出し、電圧値に応じたタイミング情報を抽出して、電圧値に応じたライブラリを形成する(ステップS11)。論理合成部33は、最も大きい電圧ドロップ(例えば、電圧ドロップ20%)のライブラリと制御情報を用いて回路の論理合成を行なう(ステップS12)。タイミング解析部34において、合成した回路のタイミング解析を行ない(ステップS13)、所望のタイミングで収束するかを確認する(ステップS14)。収束しなければ(ステップS14:No)、論理合成部33が、収束しないブロックを切り分け(ステップS15)、1ランク下の電圧ドロップ(例えば、電圧ドロップ15%)のライブラリと制御情報を用いて、論理合成を行なう(ステップS11)。
そして、ステップS13,S14にて、タイミング解析を行なって、所望のタイミングで収束するか否かを確認する。こうして、合成した回路が、所望のタイミングで収束するまで、ステップS13〜S16を繰り返す。
合成論理回部33は、回路が所望のタイミングで収束した場合、電源ラインのプラニングを行なう(ステップS17)。例えば、図5に示すように、エリア22が電圧ドロップ5%、エリア23が電圧ドロップ15%、エリア24が電圧ドロップ20%を生じる可能性があるとする。
レイアウト生成部35は、論理合成部33により、各回路ブロックが、所望のタイミングで収束可能な電圧ドロップが求められているので、電源ラインのプラニングに基づいて、動作可能な電圧ドロップのエリアに回路ブロックを配置するフロアプランを行なう(ステップS18)。
例えば、図5のエリア24には電圧ドロップ20%の回路ブロックを、エリア23には電圧ドロップ10%の回路ブロックを、エリア22には電圧ドロップ5%のブロックを配置できる。そこで、中央部のエリア24には、電圧ドロップ20%で所望のタイミングで収束する回路ブロック24aが配置される。エリア23には、電圧ドロップ10,15,20%の回路ブロックが混在して配置可能である。エリア22は、全ての回路ブロックが混在して配置可能である。
こうして、基本的には前記回路ブロックの中で電圧ドロップ値が大きくても所望のタイミングで動作可能なものを優先的に中心部に配置し、周辺部に行くにつれて電圧ドロップ値が小さくないと所望のタイミングで動作しない前記回路ブロックを配置することになる。例えば、図1の半導体チップ1では、エリア24には電圧ドロップ20%のライブラリで論理合成された回路ブロックのみからなる階層ブロック24が配置され、エリア23には電圧ドロップ15%、10%のライブラリで論理合成された回路ブロックが混在して形成された階層ブロック23a,23b,23c,23dが配置され、エリア22には電圧ドロップ5%のライブラリで論理合成された回路ブロックからなる階層ブロック22a,22b,22c,22dが配置されている。
次に、フロアプランによりレイアウトされた集積回路の電圧降下解析を実行し(ステップS19)、電圧ドロップ値が、論理合成時に使用した電圧ドロップの範囲内に収まるか否かを確認する(ステップS20)。電圧ドロップ値が、論理合成時に使用した電圧ドロップの範囲内に収まるのであれば、配置・配線を行なう(ステップS21)。電圧ドロップの範囲外にあるようであれば、再びステップS17に戻って処理をやり直すか、論理合成を元にした電源ラインのプランニングにおいて、電源ラインを再プランニングし、電圧ドロップの範囲内に収まるようにしたり、論理合成したブロックのフロアプラン工程において、ブロックを再配置し改善させる。そして、レイアウトデータ出力部37が、最終的なレイアウト情報を外部へ出力する。
半導体チップ1の回路部分は、電圧値に応じて所定のタイミングで動作できるブロックを配置したので、電源配線を太くしたり、外部から電源供給するI/Oセルの数を増やしたり、電圧の異なる複数種類の電源ラインから内部セルへ供給する必要がなく、チップ面積を削減することができ、低消費電力化が実現できる。
本実施形態の半導体チップを示す平面図である。 本実施形態の半導体集積回路の設計を行なうための自動設計ツールを示すブロック図である。 ライブラリの格納情報を示す図である。 自動設計ツールが半導体集積回路を設計処理する手順を示すフローチャートである。 半導体装置の電圧ドロップのエリアを示す図である。
符号の説明
1 半導体チップ
11 I/O領域
12 電源供給セル
21 コア領域
22,23,24 電源ドロップエリア
22a,22b,22c,22d 回路ブロック
23a,23b,23c,23d 回路ブロック
23a,23b,23c,23d 回路ブロック
24a 回路ブロック
31 ライブラリ
32 制御情報格納部
33 論理合成部
34 タイミング解析部
35 レイアウト生成部
36 電源降下解析部
37 レイアウトデータ出力部
41 セル情報
42 タイミング情報
43 消費電力情報

Claims (3)

  1. 外周部に電源供給セルが配置され、配線抵抗による電圧ドロップを考慮しながら回路ブロックを配置する半導体装置において、
    前記回路ブロックの中で電圧ドロップ値が大きくても所望のタイミングで動作可能なものを優先的に中心部に配置し、周辺部に行くにつれて電圧ドロップ値が小さくないと所望のタイミングで動作しない前記回路ブロックを配置することを特徴とする半導体装置。
  2. 外周部に電源供給セルが配置され、配線抵抗による電圧ドロップを考慮しながら回路ブロックを配置する半導体装置の回路設計システムにおいて、
    論理合成するセル情報と電圧値に応じたセルのタイミング情報を格納したライブラリ格納部と、
    前記ライブラリのセルを組み合わせて回路ブロックを論理合成する論理合成部と、
    論理合成した回路ブロックが所望のタイミングで動作可能な電圧値なのかを解析するタイミング解析部と、
    タイミング解析部の解析結果と配置位置の電圧値に基づいて、前記回路ブロックの中で電圧ドロップ値が大きくても所望のタイミングで動作可能なものを優先的に中心部に配置し、周辺部に行くにつれて電圧ドロップ値が小さくないと所望のタイミングで動作しない前記回路ブロックを配置するレイアウト生成部を備えたことを特徴とする半導体装置の回路設計システム。
  3. 外周部に電源供給セルが配置され、配線抵抗による電圧ドロップを考慮しながら回路ブロックを配置する半導体装置の回路設計方法において、
    論理合成に必要なセル情報を格納したライブラリから電圧値に応じたタイミング情報を抽出する工程と、
    所望のタイミングで収束する電圧値で各回路ブロックを論理合成する工程と、
    前記回路ブロックの中で電圧ドロップ値が大きくても所望のタイミングで動作可能なものを優先的に中心部に配置し、周辺部に行くにつれて電圧ドロップ値が小さくないと所望のタイミングで動作しない前記回路ブロックを配置する工程を備えた半導体装置の回路設計方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9786685B2 (en) 2015-08-26 2017-10-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Power gate switching system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013258266A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体装置
US9786685B2 (en) 2015-08-26 2017-10-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Power gate switching system
US10141336B2 (en) 2015-08-26 2018-11-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Power gate switching system
US10680015B2 (en) 2015-08-26 2020-06-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Power gate switching system

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