JP2008198718A - Resin seal type semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂封止型半導体装置に係り、特に、半導体素子と電気的に接続されたリードフレームをモールド成形してモールド樹脂と一体化した樹脂封止型半導体装置に関する。 The present invention relates to a resin-encapsulated semiconductor device, and more particularly to a resin-encapsulated semiconductor device in which a lead frame electrically connected to a semiconductor element is molded and integrated with a mold resin.
この種の樹脂封止型半導体装置では、リードフレームに設けられた端子部（リード）がモールド樹脂によってモールドされているが、モールド樹脂の保持力が弱い場合には、端子部がモールド樹脂から抜けてしまう虞があった。そこで、従来の技術（例えば、特許文献１、特許文献２参照）では、端子部のモールド樹脂でモールドされた部分に、穴部や突出部等を設け、この穴部や突出部等のフック効果により端子部のモールド樹脂からの抜けを防止するようにしていた。
しかしながら、上記各従来の技術では、穴部や突出部等のフック効果により端子部のモールド樹脂からの抜けを防止することができるものの、例えば、熱によってモールド樹脂が伸縮し、これに伴ってモールド樹脂に応力が生じた場合には、モールド樹脂と端子部の合わせ目にモールド樹脂と端子部との剥離が生じる虞があった。このため、モールド樹脂とリードフレームの合わせ目にモールド樹脂とリードフレームとの剥離が生じることを防止するためには、改善の余地があった。 However, in each of the above conventional techniques, although the terminal portion can be prevented from coming off from the mold resin by the hook effect of the hole portion, the protruding portion, etc., for example, the mold resin expands and contracts due to heat, and the mold is accompanied accordingly. When stress is generated in the resin, the mold resin and the terminal portion may be peeled off at the joint between the mold resin and the terminal portion. For this reason, there is room for improvement in order to prevent peeling between the mold resin and the lead frame at the joint between the mold resin and the lead frame.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、モールド樹脂とリードフレームの合わせ目にモールド樹脂とリードフレームとの剥離が生じることを防止することが可能な樹脂封止型半導体装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a resin seal capable of preventing the mold resin and the lead frame from being separated at the joint between the mold resin and the lead frame. It is to provide a type semiconductor device.
上記課題を解決するために、請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続されたリードフレームと、少なくとも前記リードフレームを一体にモールドするモールド樹脂と、前記リードフレームの前記モールド樹脂でモールドされた部分に、前記リードフレームの板厚方向に突出して設けられたフック部と、を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above problems, a resin-encapsulated semiconductor device according to claim 1 is a mold for integrally molding a semiconductor element, a lead frame electrically connected to the semiconductor element, and at least the lead frame. And a hook portion provided to protrude in a plate thickness direction of the lead frame at a portion molded with the molding resin of the lead frame.
請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置によれば、リードフレームのモールド樹脂でモールドされた部分には、リードフレームの板厚方向に突出するフック部が設けられている。従って、例えば、熱によってモールド樹脂が伸縮し、これに伴ってモールド樹脂に応力が生じた場合でも、フック部が発揮するフック効果（すなわち、モールド樹脂の応力に対し抵抗力を発揮すること）によって、モールド樹脂とリードフレームの合わせ目にモールド樹脂とリードフレームとの剥離が生じることを防止できる。 According to the resin-encapsulated semiconductor device of the first aspect, the hook frame protruding in the plate thickness direction of the lead frame is provided in the portion of the lead frame molded with the molding resin. Therefore, for example, even when the mold resin expands and contracts due to heat and a stress is generated in the mold resin, the hook effect exerted by the hook portion (that is, exerts a resistance force against the stress of the mold resin). Further, it is possible to prevent the mold resin and the lead frame from being peeled off at the joint between the mold resin and the lead frame.
請求項２に記載の樹脂封止型半導体装置は、請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記フック部は、前記リードフレームにおける板厚方向の両側に一対設けられていることを特徴とする。 The resin-encapsulated semiconductor device according to claim 2 is the resin-encapsulated semiconductor device according to claim 1, wherein a pair of the hook portions are provided on both sides of the lead frame in the plate thickness direction. Features.
請求項２に記載の樹脂封止型半導体装置によれば、フック部は、リードフレームにおける板厚方向の両側に一対設けられているので、モールド樹脂がリードフレームに対し板厚方向の両側に剥離されることを防止できる。 According to the resin-encapsulated semiconductor device according to claim 2, since the hook portions are provided in a pair on both sides of the lead frame in the plate thickness direction, the mold resin is peeled off on both sides of the lead frame in the plate thickness direction. Can be prevented.
請求項３に記載の樹脂封止型半導体装置は、請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記フック部は、前記リードフレームの一部が切り起こされて形成されたことを特徴とする。 The resin-encapsulated semiconductor device according to claim 3 is the resin-encapsulated semiconductor device according to claim 1 or 2, wherein the hook portion is formed by cutting and raising a part of the lead frame. It is characterized by that.
請求項３に記載の樹脂封止型半導体装置によれば、フック部は、リードフレームの一部が切り起こされて形成されたものであるので、リードフレームにフック部を容易に形成することができ、しかも、部品点数の増加、ひいてはコストアップも防止できる。 According to the resin-encapsulated semiconductor device of the third aspect, since the hook portion is formed by cutting and raising a part of the lead frame, the hook portion can be easily formed on the lead frame. In addition, it is possible to prevent an increase in the number of parts and thus an increase in cost.
請求項４に記載の樹脂封止型半導体装置は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記フック部は、その先端側の部分が前記リードフレームの延在方向に沿って形成されていることを特徴とする。 The resin-encapsulated semiconductor device according to claim 4 is the resin-encapsulated semiconductor device according to any one of claims 1 to 3, wherein the tip of the hook portion is the lead. It is formed along the extending direction of the frame.
請求項４に記載の樹脂封止型半導体装置によれば、フック部は、その先端側の部分がリードフレームの延在方向に沿って形成されているので、この先端側の部分でモールド樹脂に対し確実にフック効果を発揮することができる。 According to the resin-encapsulated semiconductor device of the fourth aspect, since the hook portion is formed at the tip side along the extending direction of the lead frame, the tip portion is used as the mold resin. In contrast, the hook effect can be surely exhibited.
請求項５に記載の樹脂封止型半導体装置は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記リードフレームは、前記モールド樹脂でモールドされた本体部と、前記本体部と別体で構成され、一部が前記モールド樹脂でモールドされ残余部が前記モールド樹脂の外側に突出された端子部と、を有して構成され、前記フック部は、前記端子部の前記一部に設けられていることを特徴とする。 The resin-encapsulated semiconductor device according to claim 5 is the resin-encapsulated semiconductor device according to any one of claims 1 to 4, wherein the lead frame is a main body molded with the mold resin. And a terminal part that is formed separately from the main body part, part of which is molded with the molding resin and the remaining part protrudes to the outside of the molding resin, and the hook part is It is provided in the part of the terminal portion.
請求項５に記載の樹脂封止型半導体装置によれば、フック部は、リードフレームに本体部と別体で構成された端子部の一部に設けられているので、フック部が発揮するフック効果によって、モールド樹脂と端子部の合わせ目にモールド樹脂と端子部との剥離が生じることを防止できる。 According to the resin-encapsulated semiconductor device according to claim 5, since the hook portion is provided in a part of the terminal portion that is formed separately from the main body portion in the lead frame, the hook exerted by the hook portion Due to the effect, it is possible to prevent the mold resin and the terminal portion from peeling off at the joint between the mold resin and the terminal portion.
また、フック部は、上述のように、リードフレームの板厚方向に突出して設けられているので、リードフレームの板厚方向だけでなく、リードフレームの延在方向にもフック効果（すなわち、モールド樹脂に対する端子部の相対変位を規制するように抵抗力を発揮すること）を発揮できる。従って、モールド樹脂と端子部との剥離が生じることを防止できることのみならず、端子部のモールド樹脂からの抜けも防止できる。 In addition, since the hook portion is provided so as to protrude in the plate thickness direction of the lead frame as described above, the hook effect (that is, the mold) is applied not only in the plate frame thickness direction but also in the lead frame extending direction. Exhibiting a resistance force so as to regulate the relative displacement of the terminal portion with respect to the resin). Accordingly, not only can the peeling between the mold resin and the terminal portion be prevented, but also the terminal portion can be prevented from coming off from the mold resin.
また、上記課題を解決するために、請求項６に記載の樹脂封止型半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続されたリードフレームと、少なくとも前記リードフレームを一体にモールドするモールド樹脂と、前記リードフレームの前記モールド樹脂でモールドされた部分に、前記リードフレームの板厚方向に対する傾斜方向を向くように設けられた傾斜面と、を備えたことを特徴とする。 According to another aspect of the present invention, there is provided a resin-encapsulated semiconductor device in which a semiconductor element, a lead frame electrically connected to the semiconductor element, and at least the lead frame are integrally molded. And a sloped surface provided in a portion of the lead frame molded with the mold resin so as to face a slope direction with respect to a plate thickness direction of the lead frame.
請求項６に記載の樹脂封止型半導体装置によれば、リードフレームのモールド樹脂でモールドされた部分には、リードフレームの板厚方向に対する傾斜方向を向くように傾斜面が設けられている。従って、例えば、熱によってモールド樹脂が伸縮し、これに伴ってモールド樹脂に応力が生じた場合でも、傾斜面が発揮するフック効果（すなわち、モールド樹脂の応力に対し抵抗力を発揮すること）によって、モールド樹脂とリードフレームの合わせ目にモールド樹脂とリードフレームとの剥離が生じることを防止できる。 According to the resin-encapsulated semiconductor device of the sixth aspect, the portion of the lead frame molded with the molding resin is provided with the inclined surface so as to face the inclined direction with respect to the plate thickness direction of the lead frame. Therefore, for example, even when the mold resin expands and contracts due to heat and a stress is generated in the mold resin, a hook effect that the inclined surface exerts (that is, exhibits resistance to the stress of the mold resin). Further, it is possible to prevent the mold resin and the lead frame from being peeled off at the joint between the mold resin and the lead frame.
請求項７に記載の樹脂封止型半導体装置は、請求項６に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記傾斜面は、前記リードフレームにおける板厚方向の互いに異なる側にそれぞれ面して一対設けられていることを特徴とする。 The resin-encapsulated semiconductor device according to claim 7 is the resin-encapsulated semiconductor device according to claim 6, wherein the inclined surfaces face a different side in the plate thickness direction of the lead frame. It is provided.
請求項７に記載の樹脂封止型半導体装置によれば、傾斜面は、リードフレームにおける板厚方向の互いに異なる側にそれぞれ面して一対設けられているので、モールド樹脂がリードフレームに対し板厚方向の両側に剥離されることを防止できる。 According to the resin-encapsulated semiconductor device according to claim 7, since the inclined surfaces are provided in pairs so as to face the different sides of the lead frame in the plate thickness direction, the mold resin is a plate with respect to the lead frame. It can prevent peeling on both sides in the thickness direction.
請求項８に記載の樹脂封止型半導体装置は、請求項６又は請求項７に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記リードフレームは、前記モールド樹脂でモールドされた本体部と、前記本体部と別体で構成され、一部が前記モールド樹脂でモールドされ残余部が前記モールド樹脂の外側に突出された端子部と、を有して構成され、前記傾斜面は、前記端子部の前記一部に設けられていることを特徴とする。 The resin-encapsulated semiconductor device according to claim 8 is the resin-encapsulated semiconductor device according to claim 6 or 7, wherein the lead frame includes a main body portion molded with the mold resin, and the main body. And a terminal part that is partly molded with the mold resin and the remaining part protrudes to the outside of the mold resin, and the inclined surface is formed of the terminal part. It is provided in a part.
請求項８に記載の樹脂封止型半導体装置によれば、傾斜面は、リードフレームに本体部と別体で構成された端子部の一部に設けられているので、傾斜面が発揮するフック効果によって、モールド樹脂と端子部の合わせ目にモールド樹脂と端子部との剥離が生じることを防止できる。 According to the resin-encapsulated semiconductor device according to claim 8, since the inclined surface is provided in a part of the terminal portion that is formed separately from the main body portion of the lead frame, the hook that the inclined surface exhibits Due to the effect, it is possible to prevent the mold resin and the terminal portion from peeling off at the joint between the mold resin and the terminal portion.
請求項９に記載の樹脂封止型半導体装置は、請求項８に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記傾斜面は、前記端子部における板厚方向又は幅方向に突出した部分に設けられていることを特徴とする。 The resin-encapsulated semiconductor device according to claim 9 is the resin-encapsulated semiconductor device according to claim 8, wherein the inclined surface is provided at a portion protruding in the plate thickness direction or the width direction in the terminal portion. It is characterized by.
請求項９に記載の樹脂封止型半導体装置によれば、傾斜面は、前記端子部における板厚方向又は幅方向に突出した部分に設けられているので、リードフレームの板厚方向だけでなく、リードフレームの延在方向にもフック効果（すなわち、モールド樹脂に対する端子部の相対変位を規制するように抵抗力を発揮すること）を発揮できる。従って、モールド樹脂と端子部との剥離が生じることを防止できることのみならず、端子部のモールド樹脂からの抜けも防止できる。 According to the resin-encapsulated semiconductor device of the ninth aspect, since the inclined surface is provided in a portion protruding in the plate thickness direction or the width direction in the terminal portion, not only the plate thickness direction of the lead frame. Also, the hook effect (that is, exerting a resistance so as to regulate the relative displacement of the terminal portion with respect to the mold resin) can be exhibited also in the lead frame extending direction. Accordingly, not only can the peeling between the mold resin and the terminal portion be prevented, but also the terminal portion can be prevented from coming off from the mold resin.
［第一実施形態］
以下、本発明の第一実施形態について説明する。
[First embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described.
図１乃至図３は、本発明の第一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０の構成を示す図であり、図１は樹脂封止型半導体装置１０の全体平面図、図２Ａ，図２Ｂは樹脂封止型半導体装置１０の要部拡大斜視図、図３Ａ，図３Ｂは樹脂封止型半導体装置１０の要部拡大図である。
1 to 3 are views showing a configuration of the resin-encapsulated
はじめに、本発明の第一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０の構成について説明する。
First, the configuration of the resin-encapsulated
図１に示される本発明の第一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０は、例えば、自動車に搭載されたモータを駆動するために該モータに一体的に取り付けられる制御回路用の装置である。この樹脂封止型半導体装置１０には、回路基板１２が設けられている。回路基板１２は、セラミックス材料により構成され、その表面に図示しない回路パターンが形成されて構成されている。
A resin-encapsulated
回路基板１２には、半導体素子１４及びその他周辺の電気部品１６（例えば、チップ規制など）が実装されている。この半導体素子１４及びその他の周辺の電気部品１６は、上述の回路基板１２の回路パターンに半田付けにより電気的に接続されている。
A
また、この半導体素子１４及びその他の周辺の電気部品１６が半田付けされた回路基板１２は、リードフレーム１８の表面に接着材を用いて固定されている。リードフレーム１８は、例えば銅合金等で構成された板が機械加工（例えば、打抜加工）されることにより構成されたものである。また、このリードフレーム１８と回路基板１２とは、アルミニウム又は金を用いた細線（不図示）により電気的に接続されている。この細線は、ワイヤボンディング工法により配線される。
The
そして、上述の半導体素子１４、その他の周辺の電気部品１６、回路基板１２、及び、リードフレーム１８は、モールド成形されることによってモールド樹脂２０により封止されている。
The
ここで、リードフレーム１８は、モールド樹脂２０でモールドされた本体部２２を有して構成されている。また、本体部２２には、この本体部２２と一体に構成された端子部２４と、本体部２２と別体に構成された端子部２６とが設けられている。各端子部２４，２６は、一部がモールド樹脂２０でモールドされ残余部がモールド樹脂２０の外側に突出されている。そして、この端子部２４，２６のモールド樹脂２０の外側に突出された部分は、それぞれ外部の装置と接続可能とされている。
Here, the
また、端子部２６のモールド樹脂２０でモールドされた部分（なるべくモールド樹脂２０の縁部２０Ａに近い部分）には、図１乃至図３に示されるように、端子部２６の幅方向に突出する一対の突出部２８が設けられている。そして、この突出部２８の外方側（モールド樹脂２０の縁部２０Ａ側）には、端子部２６の板厚方向に突出するフック部３０が設けられている。フック部３０は、端子部２６における板厚方向（Ｚ方向）の両側に一対設けられており、それぞれ長手方向中間部で屈曲されることで、その先端側の部分３０Ａが端子部２６の延在方向（Ｘ方向）に沿って形成されている。なお、このフック部３０は、端子部２６の一部が切り起こされて形成されたものである。
Further, as shown in FIGS. 1 to 3, the
次に、本発明の第一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０の作用及び効果について説明する。
Next, the operation and effect of the resin-encapsulated
先ず、本発明の第一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０の作用及び効果を明確にするために、比較例に係る樹脂封止型半導体装置５０について説明する。図７には、比較例に係る樹脂封止型半導体装置５０の要部拡大斜視図が示されている。なお、便宜上、比較例に係る樹脂封止型半導体装置５０では、本発明の第一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０と同一の構成については同一の符号を用いてある。
First, in order to clarify the operation and effect of the resin-encapsulated
この比較例に係る樹脂封止型半導体装置５０では、端子部２６のモールド樹脂２０でモールドされた部分に、端子部２６の幅方向に突出する一対の突出部５２が設けられている。また、端子部２６のモールド樹脂２０でモールドされた部分には、板厚方向（Ｚ方向）に貫通する穴部５４が設けられている。
In the resin-encapsulated
しかしながら、この比較例に係る樹脂封止型半導体装置５０では、穴部５４や突出部５２のフック効果により端子部２６のモールド樹脂２０からの抜けを防止することができるものの、例えば、熱によってモールド樹脂２０が伸縮し、これに伴ってモールド樹脂２０に応力が生じた場合には、モールド樹脂２０と端子部２６の合わせ目にモールド樹脂２０と端子部２６との剥離が生じる虞があった。
However, in the resin-encapsulated
これに対し、本発明の第一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０によれば、端子部２６のモールド樹脂２０でモールドされた部分には、端子部２６の板厚方向に突出するフック部３０が設けられている。従って、例えば、熱によってモールド樹脂２０が伸縮し、これに伴ってモールド樹脂２０に応力が生じた場合でも、フック部３０が発揮するフック効果（すなわち、モールド樹脂２０の応力に対し抵抗力を発揮すること）によって、モールド樹脂２０と端子部２６の合わせ目にモールド樹脂２０と端子部２６との剥離が生じることを防止できる。
On the other hand, according to the resin-encapsulated
また、フック部３０は、端子部２６における板厚方向の両側に一対設けられているので、モールド樹脂２０が端子部２６に対し板厚方向の両側に剥離されることを防止できる。
In addition, since the
また、フック部３０は、その先端側の部分３０Ａが端子部２６の延在方向（Ｘ方向）に沿って形成されているので、この先端側の部分３０Ａでモールド樹脂２０に対し確実にフック効果を発揮することができる。
In addition, since the
また、フック部３０は、上述のように、端子部２６の板厚方向に突出して設けられているので、端子部２６の板厚方向（Ｚ方向）だけでなく、端子部２６の延在方向（Ｘ方向）にもフック効果（すなわち、モールド樹脂２０に対する端子部２６の相対変位を規制するように抵抗力を発揮すること）を発揮できる。従って、モールド樹脂２０と端子部２６との剥離が生じることを防止できることのみならず、端子部２６のモールド樹脂２０からの抜けも防止できる。
Further, as described above, since the
また、フック部３０は、端子部２６の一部が切り起こされて形成されたものであるので、端子部２６にフック部３０を容易に形成することができ、しかも、部品点数の増加、ひいてはコストアップも防止できる。
In addition, since the
次に、本発明の第一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０の変形例について説明する。
Next, a modification of the resin-encapsulated
（第一変形例）
上記実施形態では、フック部３０が端子部２６における幅方向の両側に一対設けられていたが、例えば、図４Ａ，図４Ｂに示される変形例のようにしても良い。すなわち、この変形例のように、フック部３０は、端子部２６における幅方向の両側に一対設けられると共に、端子部２６の幅方向中央部に設けられていても良い。このようにしても、モールド樹脂２０と端子部２６との剥離が生じることを防止できると共に、端子部２６のモールド樹脂２０からの抜けも防止できる。
(First modification)
In the above embodiment, a pair of
（第二変形例）
また、上記実施形態では、フック部３０は、それぞれ長手方向中間部で屈曲されることで、その先端側の部分３０Ａが端子部２６の延在方向（Ｘ方向）に沿って形成されていたが、例えば、図５Ａ，図５Ｂに示される変形例のようにしても良い。すなわち、この変形例のように、フック部３０は、板厚方向（Ｚ方向）に対する傾斜方向（Ａ方向，Ｂ方向）に沿ってそれぞれ直線状に形成されていても良い。
(Second modification)
Moreover, in the said embodiment, although the
なお、この場合には、フック部３０に、端子部２６の板厚方向（Ｚ方向）に対する傾斜方向（Ａ方向，Ｂ方向）を向くように傾斜面３２がそれぞれ設けられる。従って、例えば、熱によってモールド樹脂２０が伸縮し、これに伴ってモールド樹脂２０に応力が生じた場合でも、傾斜面３２が発揮するフック効果（すなわち、モールド樹脂２０の応力に対し抵抗力を発揮すること）によって、モールド樹脂２０と端子部２６の合わせ目にモールド樹脂２０と端子部２６との剥離が生じることを防止できる。また、この傾斜面３２が形成されたフック部３０が発揮するフック効果によって、端子部２６のモールド樹脂２０からの抜けも防止できる。
In this case, the
（その他の変形例）
また、上記実施形態では、フック部３０が、リードフレーム１８の本体部２２と別体に構成された端子部２６に設けられていたが、リードフレーム１８の本体部２２と一体に構成された端子部２４に設けられていても良い。このようにすると、モールド樹脂２０と端子部２４との剥離が生じることを防止できる。
(Other variations)
Further, in the above embodiment, the
また、上記実施形態では、フック部３０が、リードフレーム１８の端子部２６に設けられていたが、リードフレーム１８の本体部２２に設けられていても良い。このようにすると、モールド樹脂２０とリードフレーム１８の本体部２２又は端子部２４，２６との剥離が生じることを防止できる。
Further, in the above embodiment, the
また、図５Ａ，図５Ｂに示される第二変形例では、傾斜面３２が、リードフレーム１８の本体部２２と別体に構成された端子部２６に設けられていたが、リードフレーム１８の本体部２２と一体に構成された端子部２４に設けられていても良い。
In the second modification shown in FIGS. 5A and 5B, the
また、上記第二変形例において、傾斜面３２は、リードフレーム１８の本体部２２に設けられていても良い。このようにすると、モールド樹脂２０とリードフレーム１８の本体部２２又は端子部２４，２６との剥離が生じることを防止できる。
In the second modification, the
また、上記実施形態では、半導体素子１４が、回路基板１２に実装されて回路基板１２を介してリードフレーム１８と電気的に接続されていたが、回路基板１２を省いた上で、リードフレーム１８に直接的に実装されてリードフレーム１８と電気的に接続されていても良い。
In the above embodiment, the
また、上記実施形態では、半導体素子１４が、モールド樹脂２０でモールドされていたが、モールド樹脂２０上に実装されていても良い。
In the above embodiment, the
［第二実施形態］
以下、本発明の第二実施形態について説明する。
[Second Embodiment]
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described.
図６Ａ，図６Ｂは、本発明の第二実施形態に係る樹脂封止型半導体装置４０の構成を示す要部拡大斜視図である。
6A and 6B are enlarged perspective views of main parts showing the configuration of the resin-encapsulated
はじめに、本発明の第二実施形態に係る樹脂封止型半導体装置４０の構成について説明する。
First, the configuration of the resin-encapsulated
本発明の第一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置４０では、モールド樹脂２０と端子部２６との剥離、及び、端子部２６のモールド樹脂２０からの抜けを防止するために、端子部２６にフック部３０が設けられていたが、本発明の第二実施形態に係る樹脂封止型半導体装置４０では、本発明の第一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０に対し、次のように変形されている。なお、本発明の第二実施形態に係る樹脂封止型半導体装置４０において、本発明の第一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０と同一の構成については同一の符号を用いることとしてその説明を省略する。
In the resin-encapsulated
本発明の第二実施形態に係る樹脂封止型半導体装置４０では、端子部２６に設けられた一対の突出部２８の外方側（モールド樹脂２０の縁部２０Ａ側）に、端子部２６の板厚方向（Ｚ方向）に対する傾斜方向（Ａ方向，Ｂ方向）を向くように傾斜面３４がそれぞれ設けられている。この一対の傾斜面３４は、端子部２６における板厚方向（Ｚ方向）の互いに異なる側にそれぞれ面して設けられている。つまり、一方の傾斜面３４は、板厚方向の一方側（Ｚ１側）に面して設けられており、他方の傾斜面３４は、板厚方向の他方側（Ｚ２側）に面して設けられている。
In the resin-encapsulated
また、端子部２６のモールド樹脂２０でモールドされた部分には、板厚方向（Ｚ方向）に貫通する穴部３６が設けられている。
Further, a
次に、本発明の第二実施形態に係る樹脂封止型半導体装置４０の作用及び効果について説明する。
Next, the operation and effect of the resin-encapsulated
本発明の第二実施形態に係る樹脂封止型半導体装置４０によれば、端子部２６のモールド樹脂２０でモールドされた部分には、端子部２６の板厚方向（Ｚ方向）に対する傾斜方向（Ａ方向，Ｂ方向）を向くように傾斜面３４が設けられている。従って、例えば、熱によってモールド樹脂２０が伸縮し、これに伴ってモールド樹脂２０に応力が生じた場合でも、傾斜面３４が発揮するフック効果（すなわち、モールド樹脂２０の応力に対し抵抗力を発揮すること）によって、モールド樹脂２０と端子部２６の合わせ目にモールド樹脂２０と端子部２６との剥離が生じることを防止できる。
According to the resin-encapsulated
また、傾斜面３４は、端子部２６における板厚方向の互いに異なる側（Ｚ１側，Ｚ２側）にそれぞれ面して一対設けられているので、モールド樹脂２０が端子部２６に対し板厚方向の両側に剥離されることを防止できる。
In addition, since the
また、傾斜面３４は、端子部２６の幅方向に突出した突出部２８に設けられているので、端子部２６の板厚方向（Ｚ方向）だけでなく、端子部２６の延在方向（Ｘ方向）にもフック効果（すなわち、モールド樹脂２０に対する端子部２６の相対変位を規制するように抵抗力を発揮すること）を発揮できる。従って、モールド樹脂２０と端子部２６との剥離が生じることを防止できることのみならず、端子部２６のモールド樹脂２０からの抜けも防止できる。
Moreover, since the
また、端子部２６のモールド樹脂２０でモールドされた部分には、板厚方向（Ｚ方向）に貫通する穴部３６が設けられている。従って、端子部２６のモールド樹脂２０からの抜けをより一層防止できる。
Further, a
次に、本発明の第二実施形態に係る樹脂封止型半導体装置４０の変形例について説明する。
Next, a modification of the resin-encapsulated
上記実施形態では、傾斜面３４が、端子部２６の幅方向に突出した突出部２８に設けられていたが、端子部２６に板厚方向（Ｚ方向）に突出する突出部が設けられ、この突出部に傾斜面３４が設けられていても良い。このようにしても、モールド樹脂２０と端子部２６との剥離が生じることを防止できると共に、端子部２６のモールド樹脂２０からの抜けも防止できる。
In the above embodiment, the
また、上記実施形態では、傾斜面３４が、リードフレーム１８の本体部２２と別体に構成された端子部２６に設けられていたが、リードフレーム１８の本体部２２と一体に構成された端子部２４に設けられていても良い。このようにすると、モールド樹脂２０と端子部２４との剥離が生じることを防止できる。
Moreover, in the said embodiment, although the
また、傾斜面３４は、リードフレーム１８の本体部２２に設けられていても良い。このようにすると、モールド樹脂２０とリードフレーム１８の本体部２２又は端子部２４，２６との剥離が生じることを防止できる。
Further, the
１０，４０…樹脂封止型半導体装置、１２…回路基板、１４…半導体素子、１６…電気部品、１８…リードフレーム、２０…モールド樹脂、２２…本体部、２４，２６…端子部、２８…突出部、３０…フック部、３２，３４…傾斜面
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記半導体素子と電気的に接続されたリードフレームと、
少なくとも前記リードフレームを一体にモールドするモールド樹脂と、
前記リードフレームの前記モールド樹脂でモールドされた部分に、前記リードフレームの板厚方向に突出して設けられたフック部と、
を備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 A semiconductor element;
A lead frame electrically connected to the semiconductor element;
At least a mold resin for integrally molding the lead frame;
A hook portion provided in a portion of the lead frame that is molded with the molding resin so as to protrude in the plate thickness direction of the lead frame;
A resin-encapsulated semiconductor device comprising:
前記モールド樹脂でモールドされた本体部と、
前記本体部と別体で構成され、一部が前記モールド樹脂でモールドされ残余部が前記モールド樹脂の外側に突出された端子部と、
を有して構成され、
前記フック部は、前記端子部の前記一部に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の樹脂封止型半導体装置。 The lead frame is
A main body molded with the mold resin;
A terminal part that is configured separately from the main body part, a part of which is molded with the mold resin, and a remaining part that protrudes to the outside of the mold resin,
Comprising
The resin-encapsulated semiconductor device according to any one of claims 1 to 4, wherein the hook portion is provided in the part of the terminal portion.
前記半導体素子と電気的に接続されたリードフレームと、
少なくとも前記リードフレームを一体にモールドするモールド樹脂と、
前記リードフレームの前記モールド樹脂でモールドされた部分に、前記リードフレームの板厚方向に対する傾斜方向を向くように設けられた傾斜面と、
を備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 A semiconductor element;
A lead frame electrically connected to the semiconductor element;
At least a mold resin for integrally molding the lead frame;
An inclined surface provided on the portion of the lead frame molded with the molding resin so as to face an inclination direction with respect to a plate thickness direction of the lead frame;
A resin-encapsulated semiconductor device comprising:
前記モールド樹脂でモールドされた本体部と、
前記本体部と別体で構成され、一部が前記モールド樹脂でモールドされ残余部が前記モールド樹脂の外側に突出された端子部と、
を有して構成され、
前記傾斜面は、前記端子部の前記一部に設けられていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の樹脂封止型半導体装置。 The lead frame is
A main body molded with the mold resin;
A terminal part that is configured separately from the main body part, a part of which is molded with the mold resin, and a remaining part that protrudes to the outside of the mold resin,
Comprising
The resin-encapsulated semiconductor device according to claim 6, wherein the inclined surface is provided in the part of the terminal portion.
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| JP2007030581A JP2008198718A (en) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | Resin seal type semiconductor device |
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- 2007-02-09 JP JP2007030581A patent/JP2008198718A/en active Pending
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