JP2008176070A - 回路基板シートおよび回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ディスプレイ用の各画素を制御するための回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板を簡易かつ高収率に作製するために、回路チップを回路基板シートに簡便かつ安価に配置することができる技術を提供する。
【解決手段】表面に凸部が形成された樹脂層を有してなり、前記樹脂層の凸部が、前記所望数の回路チップを転写する箇所に形成されているシートを、回路基板シートとして用い、前記凸部を利用して、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所望数の回路チップを選択的に回路基板シート自身の表面に転写し、回路基板を製造する。
【選択図】 図８

Description

本発明は、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所望数の回路チップを自身の表面に転写により配置させることのできる回路基板シートおよびその製造方法と、回路基板の製造方法に関するものである。

液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のディスプレイを構成する回路基板には、ディスプレイの各画素を制御するための微小電子デバイスが配置されるとともに、各微小電子デバイスの入出力信号を伝達する回路が形成されている。従来、この回路基板においては、微小電子デバイスは、ガラス製の回路基板上に直接その場で作製することにより、配置されている。すなわち、ガラス基板上に、ＣＶＤ（化学気相堆積）法などの真空技術を用いて、絶縁膜、半導体膜などを順次に積層し、これらの堆積膜に、半導体集積回路の作製工程と同様の工程を適用して、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などの微小電子デバイスを形成している。これらの微小電子デバイスは、各画素の近傍に形成され、各画素のオン、オフ、濃淡などの制御を行って、ディスプレイ上の画像形成を実現している。

近年、ディスプレイに対して４０インチ〜１００インチという大画面化が望まれ、市販されるに至っているが、前述のガラス基板と真空技術を用いた多段階工程を要する回路基板製造方法がネックとなり、コストの削減が困難となっている。大画面ディスプレイが広く用いられるためには、コスト削減が必須であり、大画面ディスプレイの製造コストを低減可能な回路基板の製造方法が模索されている。

大画面ディスプレイに対する前述のコスト削減の要望に対して、最近、新たな技術が提案されている（特許文献１）。この特許文献１に開示の技術は、微小電子デバイスとして別途作製した回路チップを用い、回路基板として安価で軽量なプラスチック基板を用い、印刷技術を適用して前記回路チップを前記プラスチック基板上に配置するとともに回路を作製することにより、大画面ディスプレイを安価に提供可能とする技術である。

特開２００３−２４８４３６号公報

前記特許文献１に開示の技術においては、プラスチック基板上の所望位置に回路チップを配置するための穴を予め空けておく。一方では、回路チップの表面に磁気に感応するニッケル膜を積層しておく。これらニッケル膜を有する所望数の回路チップを所定のパターンに従って磁気的に吸着し、これら回路チップを一度に前記プラスチック基板上の穴に嵌め込み、配線パターンを形成する。

前記従来の技術では、プラスチック基板上に回路チップを配置するための穴を予め空けておく必要がある。この回路基板シートの調製工程を削減できれば、さらに工数の削減、コストの削減が可能となる。

また、前記従来の技術では、回路チップを別途作製することで、回路基板として安価なプラスチック回路基板シートの使用を可能にしているが、別途作製した回路チップを回路基板シートに配置するために、磁気吸着を利用しており、そのために回路チップ表面に予めニッケル膜を形成しておく必要がある。また、回路チップを回路基板シートに配置した後に、回路チップの表面からニッケル膜を除去する必要がある。配置後の回路チップからニッケル膜を除去するには、塩酸溶液を用いたウェットエッチングを実施しなければならない。そのウェットエッチング処理により、回路チップ自体の回路や、回路チップ周辺の配線回路が劣化されるおそれがあった。かかる回路チップへのニッケル膜の形成及び削除のために要するプロセスが不要となれば、さらにディスプレイ用の回路基板の製造工程及びコストを削減することができる。したがって、従来の技術において、好ましくは、エッチング処理を不要とするプロセス、換言すれば、磁気手段に依存しない新たな回路チップ転写技術が望まれる。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その課題は、ディスプレイ用の各画素を制御するための回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板シートを簡易かつ高収率に製造するために、回路チップを回路基板シートに簡便かつ安価に配置することができる技術を提供することにある。

前記課題を解決するために、本発明にかかる回路基板シートは、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所望数の回路チップを選択的に自身の表面に転写させる回路基板シートであって、表面に凸部が形成された樹脂層を有してなり、前記樹脂層の凸部が、前記所望数の回路チップを転写する箇所に形成されていることを特徴とする。

本発明の回路基板シートを最終的に硬化させて物理的強度を確保する必要性を考慮すると、前記樹脂層は活性エネルギー線硬化性樹脂から構成されていることが好ましい。

前記樹脂層の凸部の先端面は矩形であり、縦横方向それぞれ（回路チップ幅×１／２）超で、（回路チップ幅＋前記回路チップ保持部材における隣接回路チップ間隔×２＋回路チップ幅の１／２）以下のサイズに設定されていることが好ましい。

前記回路チップ保持部材としては、回路チップを保持しているものであれば、いかなるものでも良いが、通常は、粘着テープが好適に用いられる。

本発明にかかる回路基板シートの製造方法は、表面に凸部が形成された樹脂層を有してなり、該樹脂層の凸部により、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所望数の回路チップを選択的に自身の表面に転写させる回路基板シートの製造方法であって、剥離シートの剥離面に凹部を形成し、得られた剥離シートの剥離面に樹脂の塗工液を塗布することにより、前記凸部が形成された樹脂層を得ることを特徴とする。

本発明にかかる回路基板の製造方法は、前記回路基板シートの樹脂層の凸部と、回路チップを保持している回路チップ保持部材の回路チップ配列面とが当接するように、前記回路基板シートと前記回路チップ保持部材とを貼合する貼合工程と、前記回路基板シートから前記回路チップ保持部材を剥離することにより、前記回路基板シートの樹脂層の凸部先端に回路チップを転写させる工程と、を有することを特徴とする。

前記回路基板の製造方法において、回路基板シートの樹脂層に形成する凸部の先端面が矩形であり、縦横方向それぞれ（回路チップ幅×１／２）超で、（回路チップ幅＋前記回路チップ保持部材における隣接回路チップ間隔×２＋回路チップ幅の１／２）以下のサイズに作成することが、望ましい。

前記回路基板の製造方法において、前記回路チップ保持部材としては、回路チップを保持しているものであれば、いかなるものを使用しても良いが、粘着テープを好適に用いることができる。

本発明によれば、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所望数の回路チップを自身の表面に転写により配置させることのできる回路基板シートおよびその製造方法と、該回路基板シートを用いた回路基板シートへの回路チップの配置方法を提供することができる。本発明の回路基板シートでは、別途に形成する回路チップにニッケル被膜形成などの特別な処理を施さず、使用材料の粘着力を利用して転写する技術を用いている。従って、本発明の回路基板シートを用いることにより、ニッケル被膜除去に必要となるエッチング液などの処理薬剤が不要となり、簡便で安全、かつ高収率に大型ディスプレイ用回路基板を作製することが可能となる。

（樹脂）
本発明の回路基板シートを構成する樹脂層を形成するための樹脂としては、回路チップの転写性、埋め込み性が良好で硬化処理により硬化するものであれば、特に制限ないが、粘着力の制御のし易さ、扱いやすさ、硬化処理の容易さ、硬化前後の寸法安定性が良好なことなどから、活性エネルギー線硬化性樹脂が好適である。

本発明の回路基板シートを構成する活性エネルギー線硬化性樹脂（以下、光硬化性樹脂ともいう）は、紫外線、電子線等の活性エネルギー線を照射することにより、重合、硬化する樹脂である。

本発明で用いる前記活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、（１）アクリル系重合体と活性エネルギー線重合性オリゴマーおよび／または重合性モノマーと所望により光重合開始剤を含む樹脂、（２）側鎖に重合性不飽和基を有する活性エネルギー線硬化型官能基が導入されてなるアクリル系重合体と所望により光重合開始剤を含む樹脂などを挙げることができる。

前記（１）の樹脂において、アクリル系重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルと、所望により用いられる活性水素を持つ官能基を有する単量体および他の単量体との共重合体、すなわち（メタ）アクリル酸エステル共重合体を好ましくは挙げることができる。

ここで、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリルなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。

一方、所望により用いられる活性水素を持つ官能基を有する単量体の例としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル；（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの（メタ）アクリル酸モノアルキルアミノアルキル；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。

（メタ）アクリル酸エステル共重合体中、（メタ）アクリル酸エステルは５〜１００重量％、好ましくは５０〜９５重量％含有され、活性水素を持つ官能基を有する単量体は０〜９５重量％、好ましくは５〜５０重量％含有される。

また、所望により用いられる他の単量体の例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジェン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドなどのアクリルアミド類などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。（メタ）アクリル酸エステル共重合体中、これらの単量体は、０〜３０重量％含有することができる。

該樹脂において、アクリル系重合体として用いられる（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は、その共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであっても良い。また、分子量は、重量平均分子量で３０万以上が好ましい。

なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。

本発明においては、この（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。

また、活性エネルギー線重合性オリゴマーとしては、例えば、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリブタジェンアクリレート系、シリコーンアクリレート系などが挙げられる。

上記重合性オリゴマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ法で測定した標準ポリスチレン換算の値で、好ましくは５００〜１００，０００、より好ましくは１，０００〜７０，０００、さらに好ましくは３，０００〜４０，０００の範囲で選定される。

この重合性オリゴマーは、１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。

一方、活性エネルギー線重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸モルホリン、（メタ）アクリル酸イソボニルなどの単官能性アクリル酸エステル類、ジ（メタ）アクリル酸１，４−ブタンジオールエステル、ジ（メタ）アクリル酸１，６−ヘキサンジオールエステル、ジ（メタ）アクリル酸ネオペンチルグリコールエステル、ジ（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコールエステル、ジ（メタ）アクリル酸ネオペンチルグリコールアジペートエステル、ジ（メタ）アクリル酸ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル、ジ（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、ジ（メタ）アクリル酸カプロラクトン変性ジジクロペンテニル、ジ（メタ）アクリル酸エチレンオキシド変性リン酸エステル、ジ（メタ）アクリル酸アリル化シクロヘキシル、ジ（メタ）アクリル酸イソシアヌレート、トリ（メタ）アクリル酸トリメチロールプロパンエステル、トリ（メタ）アクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、トリ（メタ）アクリル酸ペンタエリスリトールエステル、トリ（メタ）アクリル酸プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパンエステル、イソシアヌル酸トリス（アクリロキシエチル）、ペンタ（メタ）アクリル酸プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールエステル、ヘキサ（メタ）アクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、ヘキサ（メタ）アクリル酸カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールエステルなどが挙げられる。これらの重合性モノマーは１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。

これらの重合性オリゴマーや重合性モノマーの使用量は、通常、（メタ）アクリル酸エステル共重合体の固形分１００重量部に対し、３〜５００重量部配合することができる。

また、活性エネルギー線として、通常、紫外線または電子線が照射されるが、紫外線を照射する際には、光重合開始剤を用いる。この光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２（ヒドロキシ−２−プロプル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステル、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン）などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。

かかる光重合開始剤の配合量は、上述の活性エネルギー線硬化性樹脂の固形分１００重量部に対し、通常０．１〜１０重量部である。

次に、前記（２）の樹脂において、側鎖に重合性不飽和基を有する活性エネルギー線硬化性官能基が導入されてなるアクリル系重合体としては、例えば、前述した（メタ）アクリル酸エステル系重合体の側鎖に、−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ₂などの活性点を導入し、この活性点と重合性不飽和基を有する化合物を反応させて、該アクリル系重合体の側鎖に重合性不飽和基を有するエネルギー線硬化性官能基を導入してなるものを挙げることができる。

アクリル系重合体に前記活性点を導入するには、該アクリル系重合体を製造する際に、−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ₂などの官能基と、重合性不飽和基とを有する単量体またはオリゴマーを反応系に共存させればよい。具体的には、前述の（１）の樹脂において説明したアクリル系重合体を製造する際に、−ＣＯＯＨ基を導入する場合には、（メタ）アクリル酸などを、−ＮＣＯ基を導入する場合には、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアナートなどを、エポキシ基を導入する場合には、（メタ）アクリル酸グリシジルなどを、−ＯＨ基を導入する場合には、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、モノ（メタ）アクリル酸１，６−ヘキサンジオールエステルなどを、−ＮＨ₂基を導入する場合には、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミドなどを用いればよい。

これらの活性点と反応させる重合性不飽和基を有する化合物としては、例えば、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアナート、（メタ）アクリル酸グリシジル、モノ（メタ）アクリル酸ペンタエリスリトールエステル、モノ（メタ）アクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、モノ（メタ）アクリル酸トリメチロールプロパンエステルなどの中から、活性点の種類に応じて、適宜選択して用いることができる。

このようにして、アクリル系重合体の側鎖に、前記活性点を介して重合性不飽和基を有する活性エネルギー線硬化性官能基が導入されてなるアクリル系重合体、すなわち、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が得られる。

この活性エネルギー線硬化性官能基が導入された（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、重量平均分子量が１００，０００以上のものが好ましく、特に３００，０００以上のものが好ましい。なお、上記重量平均分子量は、ＧＰＣ法により測定したポリスチレン換算の値である。

また、所望により用いられる光重合開始剤としては、前述の（１）の樹脂の説明において例示した光重合開始剤を用いることができる。

前記の（１）および（２）の活性エネルギー線硬化性樹脂においては、本発明の効果が損なわれない範囲で、所望により、架橋剤、粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、充填剤などを添加することができる。

前記架橋剤としては、例えば、ポリイソシアナート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、ポリイソシアナート化合物が好ましく用いられる。この架橋剤は、上述の（メタ）アクリル酸エステル共重合体の固形分１００重量部に対して、０〜３０重量部配合することができる。

ここで、ポリイソシアナート化合物の例としては、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナートなどの芳香族ポリイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナートなどの脂肪族ポリイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアナートなどの脂環式ポリイソシアナートなど、およびそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。これらの架橋剤は、１種を単独で用いても良く、２種以上を組み合わせて用いても良い。

なお、前記（１）および（２）の活性エネルギー線硬化性樹脂は、（１）のエネルギー線硬化性樹脂に対し、（２）の側鎖に重合性不飽和基の活性エネルギー線硬化性基を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体を加えることができる。同様に（２）の活性エネルギー線硬化性樹脂に対し、（１）のアクリル系重合体、または活性エネルギー線重合性オリゴマーや活性エネルギー線重合性モノマーを加えることができる。また、所望により溶剤も添加させることができる。用いられる溶剤としては、前記の（１）および（２）の活性エネルギー線硬化性樹脂に溶解性が良好であり、前記（１）、（２）の樹脂に対して不活性な公知の溶剤の中から適宜選択して用いることができる。このような溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソブタノール、ｎ−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、酢酸エチルなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いても良く、２種以上を組み合わせても良い。

なお、活性エネルギー線のうち、汎用性、経済性から紫外線が好ましく使用できる。紫外線を発生するランプとしては、高圧水銀ランプ、メタルハイドライトランプ、キセノンランプ、無電極紫外線ランプなどがある。紫外線の照射量としては、適宜選択されるが、例えば、光量は１〜１５００ｍＪ／ｃｍ²、照度は１０〜５００ｍＷ／ｃｍ²程度である。

（回路チップ保持部材）
回路チップ保持部材としては、例えば、ダイシングテープなど粘着テープが挙げられる。

本発明の回路基板シートは、前記樹脂と、剥離面に凹部を有する剥離シートとを用いて、以下のように形成することができる。

（剥離面に凹部を有する剥離シートの作製）
図１に示すように、剥離基材１を用意し、前記剥離基材１に剥離剤を塗布し、必要により加熱乾燥して剥離剤層を形成して剥離シートを得る。次に前記剥離シートを凸部が所望の位置に配置されたエンボスロールと、対応するペーパーロールとの間を通過させて、片面に所望数の凹部（図では１個）２を形成する。前記塗布方法は、ナイフコーター、ロールコーター、バーコーター、ブレードコーター、グラビアコーターなどの方法で塗布し、室温〜１５０℃、好ましくは６０〜１３０℃、１〜１０分の条件で乾燥させる。これにより、凹部を有する剥離シート（エンボス型剥離シート）６を得る。ここで、エンボス型剥離シート６の剥離基材１は、特に制限されず、上質紙、グラシン紙、コート紙、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン等を積層した樹脂ラミネート紙などの紙類、ポリエチレンフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムなどのプラスチックフィルム類が挙げられる。前記基材がプラスチックフィルム類の場合、単層、もしくは積層して使用しても良い。剥離剤は、シリコーン樹脂、アルキッド樹脂、フッ素樹脂、長鎖アルキル樹脂等が挙げられる。この剥離シートの厚さは２０〜１５０μｍである。凹部を設ける方法はエンボスロールを使用する方法以外の方法でも良く、特に限定はない。

（回路基板シートの形成）
前記樹脂の塗工液を調製し、剥離基材の片面に剥離剤層が設けられた剥離シート（重剥離型剥離シート）の剥離処理面に、塗布し、塗工液が溶剤を含む場合は、加熱乾燥して樹脂層を形成する。前記塗布方法は、ナイフコーター、ロールコーター、バーコーター、ブレードコーター、グラビアコーターなどの方法で塗布し、室温〜１５０℃、好ましくは６０〜１３０℃、１〜１０分の条件で乾燥させる。前記剥離シートは公知のものが使用でき、ポリエチレンフィルムや、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムなどのフィルムにシリコーン樹脂、アルキッド樹脂、長鎖アルキル樹脂などの剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたものなどが挙げられる。この剥離シートの厚さは、通常、２０〜１５０μｍ程度である。

同様にして、別の剥離基材の片面にシリコーン系剥離剤層が設けられてなる剥離シート（軽剥離型剥離シート）の剥離処理面に、前記塗工液を塗布し、必要により加熱乾燥して、樹脂からなる樹脂層を有するシートを製造する。ここに使用する剥離シートの剥離力は前記重剥離型剥離シートの剥離力より小さく設定されている。

前記重剥離型剥離シート上の樹脂層に、上記軽剥離型剥離シート上の樹脂層を積層し、軽剥離型剥離シートを剥離する。この積層工程を繰り返して、図２に示すように、最終的に重剥離型剥離シート７と軽剥離型剥離シート８とにより挟まれた樹脂からなる所定厚さの樹脂層９を有してなる第１のシート１０を得る。

次に、図３に示すように、前記のエンボス型剥離シート６上に前記樹脂塗工液を塗工し、所定の厚さの樹脂層１１を有する第２のシート１２を用意する。

前記樹脂層９を有する第１のシート１０の軽剥離型剥離シート８を剥がし、露出した樹脂層９の上に前記第２のシート１２の樹脂層１１を貼合する。これにより、図４に示すように、第１のシート１０の重剥離型剥離シート７と第２のシート１２のエンボス型剥離シート６とに挟まれた樹脂層１３からなる回路基板シート１５を得る。この樹脂層１３の一方の表面には、前記エンボス型剥離シート６の凹部２によって、凸部１３ａが形成される。前記樹脂層１３の凸部１３ａが形成されていない部分の厚さは、３０〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍである。また、凸部の高さは５〜５００μｍである。

前記樹脂層１３の表面は、全面粘着性を有しているが、凸部１３ａが形成されており、この凸部１３ａに回路チップを選択的に接触させることができ、それにより回路チップを回路基板シート上の所望位置に転写させる。

回路基板シートの凸部の数や隣接する凸部と凸部の間隔は、特に限定されず、目的とする回路基板の使用に応じて決定すればよい。

前記凸部１３ａの先端面は、回路基板シート１５の基板面に平行である。また、この凸部１３ａのサイズは、樹脂層１３の粘着力と、回路チップ保持部材の粘着力と、そして、転写しようとしている回路チップのサイズと、転写元の回路チップ保持部材上の回路チップの配列間隔とによって変動する。各部材の粘着力は、回路チップ保持部材の粘着力＜回路基板シートの樹脂層表面の粘着力に設定されていれば良く、このような前提で、前記凸部の先端面が矩形であり、そのサイズは、回路チップ保持部材上の配列間隔を基準とすると、縦横方向それぞれ（回路チップ幅×１／２）超で、（回路チップ幅＋前記回路チップ保持部材における隣接回路チップ間隔×２＋回路チップ幅の１／２）以下とすることが、好ましい。前記下限値を下回ると、回路チップとの接触面積が不十分となり、回路チップを凸部に転写させることができなくなり、前記上限値を超えると、隣接した回路チップまで余分に取得してしまう場合が生じる。

なお、回路チップ製造工程において、回路チップ保持部材が粘着テープの場合、保持された回路チップの回路面が粘着テープの粘着面と接していない場合もあれば、粘着テープの粘着面と接している場合もある。回路チップの回路面が粘着テープの粘着面と接していない場合は、別途用意した転写シートを用いて粘着テープより回路チップを転写し、上記転写シートから回路基板シートへ転写すればよい。また、回路チップの回路面が粘着テープの粘着面に接している場合は、本回路基板シートにそのまま転写すればよい。

図５に、多数の回路チップ２０が一定の間隔で配列されてなる回路チップ保持部材２１の概略平面図を示した。図中、符号２２は、前記回路チップ保持部材２１を支えるリングフレームである。また、図６に、この回路チップ保持部材２１上の回路チップ２０の配列面の一部を拡大して示した。各回路チップ２０は、平面正方形である場合も有れば、長方形である場合もあるが、図では、平面正方形である場合を示した。

図６において、ａは回路チップ２０の縦寸法、ｂは横寸法、ｘは回路チップ２０と隣接の回路チップ２０との間隔を示している。これらの符号ａ，ｂ，ｘにて、本発明の回路基板シート１５における凸部１３ａの先端面の矩形サイズの好適な概略的範囲は、縦方向では、下限値が［ａ×１／２］で、上限値が［ａ＋２ｘ＋ａ×（１／２）］である。また、横方向では、下限値が［ｂ×１／２］で、上限値が［ｂ＋２ｘ＋ｂ×（１／２）］である。

前記回路基板シート１５に回路チップ保持部材２１から所望数の回路チップ２０を配置する方法および回路基板の製造方法を、図を参照して説明する。

（回路基板シートへの回路チップの配置方法、回路基板の製造方法）
図７に示すように、前記回路基板シート１５の重剥離型剥離シート７を剥がして露出した樹脂層１３を石英ガラス、ソーダライムガラスなどのガラス基板３０に貼合する。続いて、回路基板シート１５のエンボス型剥離シート６を剥がして、凸部１３ａが形成されている樹脂層１３を露出する。

図８に示すように、回路チップ保持部材２１に支持された回路チップ２０の配列面を、前記回路基板シート１５の凸部１３ａに当接させるように回路基板シート１５と回路チップ保持部材２１とを貼合する。その後、図９に示すように、回路基板シート１５から回路チップ保持部材２１を剥離すると、所望数（図では１個）の回路チップ２０が回路基板シート１５に転写、配置される。なお、回路基板シート１５に転写された回路チップ２０は、その回路面が露出した状態となっている。

前記所望数（図では１個）の回路チップ２０を所望箇所（凸部１３ａ）に配置された回路基板シート１５をガラス基板３０とともに、図１０に示すように、平面プレス機４０上に載置する。続いて、回路基板シート１５の上に剥離シート４１とガラス基板４２を順次載せて、徐々にプレスする。なお、剥離シート４１及びガラス基板４２は前記したものが使用できる。すると、回路チップ２０が転写している凸部１３ａおよび樹脂層１３は未硬化で軟質であるため、凸部１３ａは潰れて平坦になるとともに、回路チップ２０が樹脂層１３内に埋め込まれる。この時、樹脂層１３は、下方のガラス基板３０と、上方のガラス基板４２および剥離シート４１により均一に加圧されるため、回路チップ２０が埋め込まれても表面の平坦性が損なわれることがない。

回路チップ２０が埋め込まれた後、上方のガラス基板４２と剥離シート４１と、下方のガラス基板３０を付けたまま、平面プレス機４０から取り出す。その後、図１１に示すように、下方のガラス基板３０側から活性エネルギー線を回路基板シート１５の樹脂層１３に照射して硬化させる。硬化後、上方のガラス基板４２と剥離シート４１を取り除くと、図１２に示すように、所望の回路チップ２０が埋め込まれ、全体が硬化された回路基板シート、すなわち回路基板４３が得られる。

最後に、所望数（図では１個）の回路チップ２０が埋め込まれた回路基板４３には、真空蒸着やスパッタリング、フォトリソグラフィー技術などの周知の電極および配線形成方法により画素を制御するための配線が形成されて、ディスプレイ用回路基板が完成する。

以下、本発明の回路基板シートおよび該回路基板シートへの回路チップの転写、配置方法、回路基板の製造方法の実施例を示す。なお、以下に示す実施例は、本発明を好適に説明するための例示に過ぎず、なんら本発明を限定するものではない。

以下に示す実施例は、先に図１〜１２を参照して説明した回路基板シートの製造並びに該回路基板シートを用いた回路チップの転写、配置方法及び回路基板の製造方法に準じて行った実施例である。

（実施例１）
（エンボス型剥離シートの製造）
米坪量１１６．３ｇ／ｍ²の上質紙の両面に、溶融押出機を用いて、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、住友化学社製、商品名「スミカセンＬ７０５」）を３０μｍの厚みに、１３０℃で押し出して、貼合し剥離基材とした。次に、上記剥離基材の片面に剥離剤として硬化触媒を含む付加型シリコーン樹脂（信越化学工業社製、商品名「ＫＳ−７７４」）からなる塗工液をバーコーターにて塗工し、厚み約１μｍの剥離剤層を形成して、剥離シートを得た。次いで、微小凸部（凸部の高さが２０μｍ）が４箇所に所定のパターンに配置されたエンボスロールと、対応するペーパーロールとの間を通過させて、４つの凹部を形成したエンボス型剥離シートを製造した。

（樹脂層の形成）
アクリル酸ブチル（関東化学社製）８０重量部とアクリル酸（関東化学社製）２０重量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体（固形分濃度３５重量％）に、共重合体中のアクリル酸１００当量に対し３０当量となるように、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナート（国産化学社製）を添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖に活性エネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が８５万の活性エネルギー線硬化性官能基が導入されてなるアクリル系共重合体を得た。

得られた活性エネルギー線硬化性官能基が導入されてなるアクリル系共重合体の溶液の固形分１００重量部に対して、光重合開始剤である２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア６５１」）３．０重量部と、活性エネルギー線重合性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物（大日精化工業社製、商品名「１４−２９Ｂ（ＮＰＩ）」）１００重量部（固形分８０重量部）と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東洋インキ製造社製、商品名「オリバインＢＨＳ−８５１５」）１．２重量部（固形分０．４５部）とを溶解させ、最後にメチルエチルケトンを加えて、固形分濃度を４０重量％に調整し、均一な溶液となるまで撹拌して、樹脂塗工液とした。

前記樹脂塗工液を、ナイフコーターによって、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた重剥離型剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８ＧＳ」）の剥離処理面に、塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ５０μｍの活性エネルギー線硬化性樹脂からなる樹脂層を形成した。

同様にして、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられてなる軽剥離型剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」）の剥離処理面に、前記塗工液を塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ５０μｍの活性エネルギー線硬化性樹脂からなる樹脂層を形成した。

前記重剥離型剥離シート上の樹脂層に、上記軽剥離型剥離シート上の樹脂層を積層し、軽剥離型剥離シートを剥離した。この積層工程を繰り返して、最終的に重剥離型剥離シートと軽剥離型剥離シートとにより挟まれた未硬化の活性エネルギー線硬化性樹脂からなる厚さ３５０μｍの樹脂層を有してなる第１のシートを得た。

次に、前記のエンボス型剥離シートの剥離剤層上に前記第１のシートの樹脂と同じ塗工液を塗工し、厚さ５０μｍの樹脂層を有する第２のシートを用意した。

前記３５０μｍの樹脂層を有する第１のシートの軽剥離型剥離シートを剥がし、露出した３５０μｍの樹脂層の上に前記第２のシートの５０μｍの樹脂層を積層した。これにより第１のシートの重剥離型剥離シートと第２のシートのエンボス型剥離シートとに挟まれた４００μｍ厚の樹脂層からなる回路基板シートを得た。この回路基板シートの樹脂層の一方の表面には、前記剥離シートによって４つの凸部（１つの凸部の先端面のサイズは縦５４０μｍ×横５４０μｍ、凸部の高さ２０μｍ）が形成されている。

（回路基板シートへの回路チップの転写）
前記回路基板シートの重剥離型剥離シートを剥がして露出した樹脂層に、５ｃｍ×５ｃｍのソーダライムガラス基板を貼合した。続いて、回路基板シートのエンボス型剥離シートを剥がして、一列に形成された４つの凸部（先端面のサイズは縦５４０μｍ×横５４０μｍ、凸部の高さ２０μｍ、隣接する凸部と凸部の間隔１７４０μｍ）が形成されている樹脂層を露出した。

回路チップ（縦５００μｍ×横５００μｍ×厚さ２００μｍ）が保持されたダイシングテープ（リンテック社製、商品名「Ａｄｗｉｌｌ Ｄ−６５０：回路チップ保持部材）の基材側から無電極ランプ（フュージョン社製、Ｈバルブ）を光源とし、照度４００ｍＷ／ｃｍ²、光量２００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射した後、ダイシングテープの回路チップ配列面（回路チップ間隔８０μｍ）を、前記回路基板シートの樹脂層に貼合して、樹脂層の４つの凸部を回路チップに当接させた。

その後、回路基板シートからダイシングテープを剥離し、回路基板シートの樹脂層の４つの凸部に回路チップを各々一つずつ転写させた。

（回路チップの埋め込み、および回路基板シートの硬化）
ソーダライムガラス基板上の回路チップが配置された回路基板シート上方に、剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１）を介して、別に用意した５ｃｍ×５ｃｍのガラス基板としてのソーダライムガラス板を押し当て、平面プレス機を用いて０．３ＭＰａの圧力で５分間プレスした。常圧に戻した後、平面プレス機から取り出して、上方の剥離シート、ソーダライムガラス板およびソーダライムガラス基板を付けたままの回路基板シートに照度４００ｍＷ／ｃｍ²、光量３１５ｍＪ／ｃｍ²の条件で無電極ランプ（フュージョン社製、Ｈバルブ）を光源とする紫外線を下方のソーダライムガラス基板側から照射して樹脂層を硬化させた。

その後、回路基板シート上方のソーダライムガラス板と剥離シートを取り除くと、下方のソーダライムガラス板に４個の回路チップが所望の配置で埋め込まれている回路基板シートが硬化した回路基板を得た。

（実施例２）
実施例１において、回路基板シートの凸部の先端面のサイズを、縦７００μｍ×横７００μｍに変更した以外は、実施例１と同様な方法で、回路チップの転写、回路チップの回路基板シートへの埋め込み、および回路基板シートの硬化を行い、回路基板を得た。

（実施例３）
実施例１において、回路基板シートの凸部の先端面のサイズを、縦３１０μｍ×横３１０μｍに変更した以外は、実施例１と同様な方法で、回路チップの転写、回路チップの回路基板シートへの埋め込み、および回路基板シートの硬化を行い、回路基板を得た。

（参考例１）
実施例１において、回路基板シートの凸部の先端面のサイズを、縦１０００μｍ×横１０００μｍに変更した以外は、実施例１と同様な方法で、回路チップの転写、回路チップの回路基板シートへの埋め込み、および回路基板シートの硬化を行い、回路基板を得た。

（参考例２）
実施例１において、回路基板シートの凸部の先端面のサイズを、縦２２０μｍ×横２２０μｍに変更した以外は、実施例１と同様な方法で、回路チップの転写、回路チップの回路基板シートへの埋め込み、および回路基板シートの硬化を行い、回路基板を得た。

（評価）
前記各実施例および参考例における回路チップの転写の信頼性評価は、最終的に回路チップが回路基板シートに配置されている否かを目視で確認することにより行った。転写試験は１０回実施し（ｎ＝１０）、１回の試験につき４つの回路チップ全てを配置できた場合のみ選択的に配置できたと見なした。そして、所望数の４箇所以外に回路チップが余分に転写された（５つ以上の回路チップが配置された）場合、又は、所望数の４箇所の回路チップが転写されず（配置された回路チップが３つ以下）の場合、選択的な配置ができなかったものとした。
その結果を、下記表１に示した。

実施例では、全試行において、所定の回路チップ（各４つ）が完全に転写できた。これに対して、参考例１では、回路チップの縦横寸法より大幅に広い縦横寸法に凸部の先端面サイズを設定したため、８試行において、一つの凸部に対して二つ以上の回路チップが付着した。参考例２では、回路チップの縦横寸法より大幅に狭い縦横寸法に凸部の先端面サイズを設定したため、全試行において、回路チップが付着しない凸部があった。

表１が示す結果から明らかなように、本発明の回路基板シートを用いれば、回路チップ保持部材から回路チップを転写して、配置させることができる。また、その際に樹脂層の表面に形成する凸部の先端面を適正なサイズに設定することにより、所望数の回路チップを正確に回路チップ保持部材から回路基板シートの表面に転写させることができる。

以上説明したように、本発明にかかる回路基板シートによれば、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所望数の回路チップを回路基板シートの表面に転写により配置させることができる。また、本発明の回路基板シートは、別途に形成する回路チップにニッケル被膜形成などの特別な処理を施さず、使用材料の粘着力を利用して転写する技術を用いている。従って、本発明の回路基板シートを用いることにより、ニッケル被膜除去に必要となるエッチング液などの処理薬剤が不要となり、安全、かつ高収率に大型ディスプレイ用回路基板を作製することが可能となる。

本発明の回路基板シートを製造するために用いる凹部を有する剥離シートの側面断面図である。 本発明の回路基板シートを製造するために用いる第１のシートの側面断面図である。 本発明の回路基板シートを製造するために用いる第２のシートの側面断面図である。 本発明の回路基板シートの側面断面図である。 回路チップが配列された回路チップ保持部材（ダイシングテープ）の平面図である。 図５の要部拡大図である。 凸部を有する樹脂層を露出させた本発明の回路基板シートの側面断面図である。 回路基板シートと回路チップ保持部材を貼り合わせた状態の側面断面図である。 回路基板シートから回路チップ保持部材を剥離して回路チップを回路基板シートに配置した状態を示す側面断面図である。 回路基板シート表面に配置された回路チップを平面プレス機により回路基板シート内に埋め込んだ状態を示す側面断面図である。 回路チップを埋め込んだ回路基板シートに活性エネルギー線を照射して硬化させている状態を示す側面断面図である。 回路チップの埋め込みと回路基板シートの硬化とが完了した状態の回路基板の側面断面図である。

符号の説明

１ 剥離基材
２ 凹部
６ 凹部を有する剥離シート（エンボス型剥離シート）
７ 重剥離型剥離シート
８ 軽剥離型剥離シート
９ 樹脂層
１０ 第１のシート
１１ 樹脂層
１２ 第２のシート
１３ 回路基板シートの樹脂層
１３ａ 凸部
１５ 回路基板シート
２０ 回路チップ
２１ 回路チップ保持部材（ダイシングテープ）
２２ リングフレーム
３０ ガラス基板
４０ 平面プレス機
４１ 剥離シート
４２ ガラス基板
４３ 回路基板

Claims (7)

1. 回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所望数の回路チップを選択的に自身の表面に転写させる回路基板シートであって、
   表面に凸部が形成された樹脂層を有してなり、前記樹脂層の凸部が、前記所望数の回路チップを転写する箇所に形成されていることを特徴とする回路基板シート。
2. 前記樹脂層が活性エネルギー線硬化性樹脂から構成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板シート。
3. 前記樹脂層の凸部の先端面が矩形であり、縦横方向それぞれ（回路チップ幅×１／２）超で、（回路チップ幅＋前記回路チップ保持部材における隣接回路チップ間隔×２＋回路チップ幅の１／２）以下のサイズに設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板シート。
4. 前記回路チップ保持部材が粘着テープであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路基板シート。
5. 表面に凸部が形成された樹脂層を有してなり、該樹脂層の凸部により、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所望数の回路チップを選択的に自身の表面に転写させる回路基板シートの製造方法であって、
   剥離シートの剥離面に凹部を形成し、得られた剥離シートの剥離面に樹脂の塗工液を塗布することにより、前記凸部が形成された樹脂層を得ることを特徴とする回路基板シートの製造方法。
6. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路基板シートの樹脂層の凸部と、回路チップを保持している回路チップ保持部材の回路チップ配列面とが当接するように、前記回路基板シートと前記回路チップ保持部材とを貼合する貼合工程と、
   前記回路基板シートから前記回路チップ保持部材を剥離することにより、前記回路基板シートの樹脂層の凸部先端に回路チップを転写させる工程と、
   を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
7. 前記回路チップ保持部材が粘着テープであることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法。

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