JP2008166200A - エッジライト型バックライト構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 LEDを光源とするエッジライト型バックライト構造にあって、導光板10の側面11,12へ所定間隔に配置されたLED20,20,…の部分を除いて導光板10の側面11,12を反射シート30,35で密着状態に被覆したことにある。
【選択図】 図1
Description
(1)光量の向上(高輝度化)
(2)放熱性の向上
(3)陰影の差(輝度ムラ)の低減
第2の発明は、LEDを配置した側面部分の対面の側面部分は反射シートで被覆し、反射シートで被覆した側面部分の対面の側面部分はLEDを配置したことを特徴とするであって、向かい合うLEDを互い違いに配置する構造となっている。
第3の発明は、反射シートが積層した金属板を備えたことを特徴とするものである。
第4の発明は、反射シートが少なくとも導光板の底面および一対の側面を被覆するように一体形成されたことを特徴とするものである。
第5の発明は、LEDと導光板の間に介在物(織布・不織布・フィルム・シート等)を備えたことを特徴とするものである。この場合、厳密には、LEDの発光素子がある部分の延長線上に介在物を備えると最も効果的である。
第6の発明は、LEDと当接する導光板の側面を表面処理(表面を粗くする等)したことを特徴とするものである。この場合、厳密には、LEDの発光素子がある部分の延長線上の側面を表面処理すると最も効果的である。
第7の発明は、LEDと当接する導光板の側面を湾曲させたことを特徴とするものである。この場合、厳密には、LEDの発光素子がある部分の延長線上の側面を湾曲させると最も効果的である。
(1)LEDを光源とするエッジライト型バックライト構造にあって、導光板の側面へ所定間隔に配置されたLEDの部分を除いて導光板の側面を反射シートで密着状態に被覆したことで、LEDの光が反射シートに当たり導光板内の光量を向上させることができる。
昨日夕方お送りした資料をご覧になって再度イメージしてください。
(2)LEDを配置した側面部分の対面の側面部分は反射シートで被覆し、反射シートで被覆した側面部分の対面の側面部分はLEDを配置した互い違いの連続配置構造では、LEDから直進する光量の強い光(LEDの特性である「直進性」)が反射シートに当たり反射拡散するので、導光板内の光量を飛躍的に向上させることができる。それとともに、LED光源を所定間隔に設けることで生ずる、LEDとLEDの間の非発光部との陰影の差(輝度ムラ)を低減できる。
(3)金属板の積層された反射シートをLED発光側面及び非発光側面に備えたことで、LEDからの発光発熱を放熱するヒートシンクの役割も果たすことができる。すなわち、反射による光量の向上と放熱とを同じ部品(反射シート)で対応できることとなる。また液晶面が大きい場合は、導光板の側面全てを金属板の積層された反射シートとすることもできる。
(4)反射シートが少なくとも導光板の底面および一対の側面を被覆するように一体形成されたことで、導光板の側面に反射シートを被覆する場合、簡単な嵌め込み作業で組立セットができる。また、反射シートが積層した金属板を備えることで、プレス加工で導光板側面被覆部分を垂直状または任意の角度に形成でき、導光板の側面と歪みがない密着状態で組立セットできる(反射ロスの低減になる)。また、反射シートが導光板底面被覆部分にも金属板を備えることで、ヒートシンク面積を増設でき放熱特性を向上できる。さらに、導光板底面部分にも金属板を備えることで、液晶背面のケースを放熱金属または放熱樹脂で平面あるいは凹凸面と接触形成することで、優れたヒートシンク構造とすることができる。
(5)LEDと導光板の間に介在物(織布等)を備えたことで、LEDから導光板に入射される光量を制御・抑制・拡散でき、陰影の差(輝度ムラ)を低減するように微調整できる。
(6)LEDと当接する導光板の側面を表面処理(表面を粗くする等)したことで、LEDから導光板に入射される光量を制御・抑制・拡散でき、陰影の差(輝度ムラ)を低減するように微調整できる。
(7)LEDと当接する導光板の側面を湾曲させたことで、LEDから導光板に入射される光量を制御・抑制・拡散でき、陰影の差(輝度ムラ)を低減するように微調整できる。
図1および図2は、本願発明に係るエッジライト型バックライト構造の平面図である。
導光板10の対面する両側面11,12に、所定間隔でLED(本実施形態では、LEDとして「チップLED用パッケージ」を使用する。以下同じ。)20,20,…が配置されている。なお、符号60は拡散シート、符号61及び62はプリズムシート、符号63は液晶モニター、符号64はモニターケースである。
なお、LEDは、図1および図2に示すように側面11,12の2面に配置されるだけでなく、導光板10のサイズによっては側面3面又は4面に設置してもよい。
すなわち、図6では、LED20と導光板10の間に介在物である織布50を備えたものであり、図7では、LED20と当接する導光板10の側面を表面処理(表面を粗く)51したものであり、図8では、LED20と当接する導光板10の側面を湾曲52させたものである。いずれの場合も、LEDの特性である「直進性」ゆえに、LED20の発光素子がある部分の延長線上の側面に当該手段を施すと最も効果的である。
20 LED(チップLED用パッケージ) 21 基板
30,35 反射シート 31,36 反射フィルム部材
32,38 取付孔 37 導光板側面被覆部分 39 接着剤
40 金属板
50 織布 51 表面処理 52 湾曲
60 拡散シート 61,62 プリズムシート 63 液晶モニター
64 モニターケース
Claims (7)
- LEDを光源とするエッジライト型バックライト構造にあって、
導光板の側面へ所定間隔に配置されたLEDの部分を除いて導光板の側面を反射シートで密着状態に被覆したことを特徴とするエッジライト型バックライト構造。 - LEDを配置した側面部分の対面の側面部分は反射シートで被覆し、反射シートで被覆した側面部分の対面の側面部分はLEDを配置したことを特徴とする請求項1記載のエッジライト型バックライト構造。
- 反射シートが積層した金属板を備えたことを特徴とする請求項1又は2記載のエッジライト型バックライト構造。
- 反射シートが少なくとも導光板の底面および一対の側面を被覆するように一体形成されたことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のエッジライト型バックライト構造。
- LEDと導光板の間に介在物を備えたことを特徴とする請求項1から4記載のエッジライト型バックライト構造。
- LEDと当接する導光板の側面を表面処理したことを特徴とする請求項5記載のエッジライト型バックライト構造。
- LEDと当接する導光板の側面を湾曲させたことを特徴とする請求項5又は6記載のエッジライト型バックライト構造。
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