JP2008155397A - 孔加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ルータの移動軌跡の内側に生じる加工残渣の落下や飛散を防止できるとともに、ルータ加工後に加工残渣を容易に取り除くことができる孔加工方法を提供する。
【解決手段】板材1に、ルータ3によって板材1の裏面まで達しない導入孔4を形成し、次に、ルータ3を所定距離だけ、形成すべき貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込んだ後、板材1の少なくとも裏面まで達するように板厚方向に切り込み、次に、ルータ3を、貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込んで、導入孔4に向けて移動させ、次に、ルータ3を導入孔4の一部に重なる位置で停止させることによって、加工残渣と加工板材とを細い残余部8で連結した状態としておき、次に、ルータ3を加工板材7から退避させた後、残余部8を加工板材7との境界部で切断して、加工残渣を加工板材から除去する。
【選択図】図1
【解決手段】板材1に、ルータ3によって板材1の裏面まで達しない導入孔4を形成し、次に、ルータ3を所定距離だけ、形成すべき貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込んだ後、板材1の少なくとも裏面まで達するように板厚方向に切り込み、次に、ルータ3を、貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込んで、導入孔4に向けて移動させ、次に、ルータ3を導入孔4の一部に重なる位置で停止させることによって、加工残渣と加工板材とを細い残余部8で連結した状態としておき、次に、ルータ3を加工板材7から退避させた後、残余部8を加工板材7との境界部で切断して、加工残渣を加工板材から除去する。
【選択図】図1
Description
本発明は、ルータを使用して合板等の板材に貫通孔を形成する孔加工方法に関する。
合板等の板材に、所望の形状、大きさの貫通孔を形成する場合、ルータと称される溝加工が行える切削工具を使用する場合がある(例えば特許文献1参照)。この場合、ルータを板材の表面から裏面に向けて貫通するように切り込んだ後、この加工開始点からルータを板材の表面と平行(ルータの軸方向と直交する方向)に、形成すべき貫通孔の縁部に沿って移動させながら切り込み、再び加工開始点に帰還させることによって、板材に所望の形状、大きさの貫通孔を形成することができる。
特開2005−288924号公報
ところで、上記のようなルータによる孔加工では、ルータが加工開始点に戻ってきた時点で、板材にはルータの移動軌跡の内側に生じている加工残渣が板材から切り離されてしまう。すると、この加工残渣が落下したり、ルータの回転力によって飛び散ったりして、加工装置や周囲の物に衝突して不具合が生じてしまうおそれがある。
そこで、ルータを加工開始点より若干手前で停止させることによって、加工残渣と板材とを連結しておき、その後、加工残渣を取り除くことも考えられるが、板材が厚い場合、連結した部分も厚くなって加工残渣を容易に取り除くことができないという問題がある。
そこで、ルータを加工開始点より若干手前で停止させることによって、加工残渣と板材とを連結しておき、その後、加工残渣を取り除くことも考えられるが、板材が厚い場合、連結した部分も厚くなって加工残渣を容易に取り除くことができないという問題がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ルータによって板材に貫通孔を形成する場合に、ルータの移動軌跡の内側に生じる加工残渣の落下や飛散を防止できるとともに、ルータ加工後に加工残渣を容易に取り除くことができる孔加工方法を提供することを課題としている。
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、例えば図1および図2に示すように、軸方向および軸方向と直交する方向に切り込み可能なルータ3を使用して板材1に貫通孔2を形成する孔加工方法において、
前記板材1に、前記ルータ3を軸方向に切り込むことによって板材1の表面から裏面まで達しない導入孔4を、形成すべき貫通孔2の縁部の所定の位置に形成し、
次に、前記ルータ3を軸方向と直交する方向に所定距離だけ前記縁部に沿って移動させながら切り込んだ後、該ルータ3を前記板材1の少なくとも裏面まで達するように軸方向に切り込み、
次に、前記ルータ3を軸方向と直交する方向に、形成すべき貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込んで、前記導入孔4に向けて移動させ、
次に、前記ルータ3を前記導入孔4の一部に重なる位置で停止させることによって、ルータ3の移動軌跡内側にある加工残渣6と、外側にある加工板材7とを細い残余部8で連結した状態としておき、
次に、前記ルータ3を前記加工板材7から退避させた後、前記残余部8を前記加工板材7との境界部で切断して、前記加工残渣6を加工板材7から除去することを特徴とする。
前記板材1に、前記ルータ3を軸方向に切り込むことによって板材1の表面から裏面まで達しない導入孔4を、形成すべき貫通孔2の縁部の所定の位置に形成し、
次に、前記ルータ3を軸方向と直交する方向に所定距離だけ前記縁部に沿って移動させながら切り込んだ後、該ルータ3を前記板材1の少なくとも裏面まで達するように軸方向に切り込み、
次に、前記ルータ3を軸方向と直交する方向に、形成すべき貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込んで、前記導入孔4に向けて移動させ、
次に、前記ルータ3を前記導入孔4の一部に重なる位置で停止させることによって、ルータ3の移動軌跡内側にある加工残渣6と、外側にある加工板材7とを細い残余部8で連結した状態としておき、
次に、前記ルータ3を前記加工板材7から退避させた後、前記残余部8を前記加工板材7との境界部で切断して、前記加工残渣6を加工板材7から除去することを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、ルータ3によって板材1にその裏面まで達しない導入孔4を形成し、その状態でルータ3を若干縁部に沿って移動させてから、ルータ3を深く切込みその状態でルータを縁部に沿って移動させながら切り込んでいき、ルータ3が導入孔4すなわち加工開始点に戻ってきた場合に、ルータ3を前記導入孔4の一部に重なる位置で停止させることによって、ルータの移動軌跡内側にある加工残渣6と、外側にある加工板材7とを細い残余部8で連結した状態としておくので、この加工残渣6の落下や飛散を防止できる。
そして、ルータ3を加工板材7から退避させた後、残余部8を加工板材7との境界部で切断して、加工残渣6を加工板材7から除去することによって、板材1に貫通孔2を形成できる。この残余部8は細いので、作業者が加工残渣6を掴んで引き上げたり、押し込んだりすることによって、容易に切断できる。したがって、板材1が厚くても加工残渣6を容易に取り除くことができる。
そして、ルータ3を加工板材7から退避させた後、残余部8を加工板材7との境界部で切断して、加工残渣6を加工板材7から除去することによって、板材1に貫通孔2を形成できる。この残余部8は細いので、作業者が加工残渣6を掴んで引き上げたり、押し込んだりすることによって、容易に切断できる。したがって、板材1が厚くても加工残渣6を容易に取り除くことができる。
請求項2に記載の発明は、例えば図3に示すように、請求項1に記載の孔加工方法において、
前記ルータ3を前記導入孔4に向けて移動させている途中において、
所定の位置でルータ3を一旦停止させた後、該ルータ3を前記導入孔4の底面とほぼ等しい位置まで引き上げ、次いで前記ルータ3を軸方向と直交する方向に所定距離だけ前記縁部に沿って移動させながら切り込んだ後、該ルータ3を板材1の少なくとも裏面まで達するように軸方向に切り込むことによって残余部9を形成し、次に、ルータ3を軸方向と直交する方向に、形成すべき貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込んでいく残余部形成切込工程を1回以上行って、前記ルータ3を導入孔4に向けて移動させていくことを特徴とする。
前記ルータ3を前記導入孔4に向けて移動させている途中において、
所定の位置でルータ3を一旦停止させた後、該ルータ3を前記導入孔4の底面とほぼ等しい位置まで引き上げ、次いで前記ルータ3を軸方向と直交する方向に所定距離だけ前記縁部に沿って移動させながら切り込んだ後、該ルータ3を板材1の少なくとも裏面まで達するように軸方向に切り込むことによって残余部9を形成し、次に、ルータ3を軸方向と直交する方向に、形成すべき貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込んでいく残余部形成切込工程を1回以上行って、前記ルータ3を導入孔4に向けて移動させていくことを特徴とする。
請求項2に記載の発明によれば、前記ルータ3を前記導入孔4に向けて移動させている途中において、残余部形成切込工程を1回以上行うことによって、加工残渣6とその外側にある加工板材7とを2個以上の残余部8,9で連結した状態としておくことができる。したがって、形成すべき貫通孔2が大きくなって、加工残渣6の重量が増大しても、該加工残渣6を2個以上の残余部8,9で確実に加工板材に連結した状態としておくことができる。
請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の孔加工方法において、
前記導入孔4の底面から板材1の裏面までの距離が1mm以下となるように、ルータ3を前記板材1の表面から裏面に向けて軸方向に切り込むことを特徴とする。
前記導入孔4の底面から板材1の裏面までの距離が1mm以下となるように、ルータ3を前記板材1の表面から裏面に向けて軸方向に切り込むことを特徴とする。
請求項3に記載の発明によれば、上記のようにしてルータ3を切り込むことによって残余部8の厚さが1mm以下となるので、加工残渣6を加工板材7から容易に切断して取り除くことができる。
請求項4に記載の発明は、請求項1〜3のいずれか一項に記載の孔加工方法において、
前記残余部8の幅が10mm以下となるように、ルータ3を前記導入孔4の一部に重なる位置で停止させることを特徴とする。
前記残余部8の幅が10mm以下となるように、ルータ3を前記導入孔4の一部に重なる位置で停止させることを特徴とする。
請求項4に記載の発明によれば、残余部8の幅が10mm以下となるので、加工残渣6を加工板材7から容易に切断して取り除くことができる。
本発明によれば、板材に、ルータによって板材の裏面まで達しない導入孔を形成し、次に、ルータを所定距離だけ、形成すべき貫通孔の縁部に沿って移動させながら切り込んだ後、該ルータを板材の少なくとも裏面まで達するように軸方向に切り込み、次に、ルータを、形成すべき貫通孔の縁部に沿って移動させながら切り込んで、導入孔に向けて移動させ、次に、ルータを導入孔の一部に重なる位置で停止させることによって、ルータの移動軌跡内側にある加工残渣と、外側にある加工板材とを細い残余部で連結した状態としておくので、この加工残渣の落下や飛散を防止できる。
そして、ルータを加工板材から退避させた後、残余部を加工板材との境界部で切断して、加工残渣を加工板材から除去するので、板材が厚くても加工残渣を容易に取り除くことができる。
そして、ルータを加工板材から退避させた後、残余部を加工板材との境界部で切断して、加工残渣を加工板材から除去するので、板材が厚くても加工残渣を容易に取り除くことができる。
以下図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
(第1の実施の形態)
図1は第1の実施の形態の孔加工方法の工程を示す平面図、図2は同断面図である。
本実施の形態では、板材1としての合板1を採用し、この合板1の円形の貫通孔2を形成する方法について説明する。なお、図1において二点鎖線で形成すべき貫通孔2の外縁を示している。
まず、図1(a)および図2(b)に示すように、合板1に、ルータ3によって合板1の表面から裏面まで達しない導入孔4を、形成すべき貫通孔2の縁部の所定の位置に形成する。貫通孔2の縁部の所定の位置としては、貫通孔2の外縁より内側の外縁部でかつルータ3が貫通孔2の外縁に内接するような位置とする。
なお、ルータ3にはその先端と外周部との双方に切刃が設けられており、これによって、ルータ3は合板1にその厚さ方向に切り込むとともに、溝を形成するように水平方向に切り込むことができるようになっている。
また、導入孔4の底面から合板1の裏面までの距離が1mm以下となるように、ルータ3を合板1の表面から裏面に向けて軸方向に切り込む。
(第1の実施の形態)
図1は第1の実施の形態の孔加工方法の工程を示す平面図、図2は同断面図である。
本実施の形態では、板材1としての合板1を採用し、この合板1の円形の貫通孔2を形成する方法について説明する。なお、図1において二点鎖線で形成すべき貫通孔2の外縁を示している。
まず、図1(a)および図2(b)に示すように、合板1に、ルータ3によって合板1の表面から裏面まで達しない導入孔4を、形成すべき貫通孔2の縁部の所定の位置に形成する。貫通孔2の縁部の所定の位置としては、貫通孔2の外縁より内側の外縁部でかつルータ3が貫通孔2の外縁に内接するような位置とする。
なお、ルータ3にはその先端と外周部との双方に切刃が設けられており、これによって、ルータ3は合板1にその厚さ方向に切り込むとともに、溝を形成するように水平方向に切り込むことができるようになっている。
また、導入孔4の底面から合板1の裏面までの距離が1mm以下となるように、ルータ3を合板1の表面から裏面に向けて軸方向に切り込む。
次に、図1(b)および図2(b)に示すように、ルータ3を合板1の表面と平行に(軸方向と直交する方向に)所定距離だけ、形成すべき貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込む。これによって、導入孔4が前記縁部に沿って拡がる。
その後、図1(b)および図2(c)に示すように、ルータ3を合板1の裏面から突出するまで板厚方向に切り込む。これによって導入孔4に隣接して、合板1の裏まで貫通する孔が形成される。
その後、図1(b)および図2(c)に示すように、ルータ3を合板1の裏面から突出するまで板厚方向に切り込む。これによって導入孔4に隣接して、合板1の裏まで貫通する孔が形成される。
次に、図1(c)および図2(d)に示すように、ルータ3を合板1の表面と平行に(軸方向と直交する方向に)、形成すべき貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込んで、前記導入孔4に向けて移動させる。これによって、合板1には、前記縁部に沿うようにして貫通した溝5が形成されていく。
次に、図1(d)および図2(e)に示すように、ルータ3を導入孔4の一部に重なる位置で停止させることによって、ルータ3の移動軌跡内側にある加工残渣6と、外側にある加工板材7とを細い残余部8で連結した状態としておく。ここで、前記残余部の幅が10mm以下となるように、ルータ3を導入孔3の一部に重なる位置で停止させる。
次に、図1(e)および図2(f)に示すように、ルータ3を加工板材7から退避させ、その後、図1(f)に示すように、残余部8を加工板材7との境界部で切断して、加工残渣6を加工板材7から除去する。
次に、図1(e)および図2(f)に示すように、ルータ3を加工板材7から退避させ、その後、図1(f)に示すように、残余部8を加工板材7との境界部で切断して、加工残渣6を加工板材7から除去する。
このように、本実施の形態によれば、ルータ3によって板材1にその裏面まで達しない導入孔4を形成し、その状態でルータ3を若干縁部に沿って移動させてから、ルータ3を深く切込みその状態でルータを縁部に沿って移動させながら切り込んでいき、ルータ3が導入孔4すなわち加工開始点に戻ってきた場合に、ルータ3を前記導入孔4の一部に重なる位置で停止させることによって、ルータ3の移動軌跡内側にある加工残渣6と、外側にある加工板材7とを細い残余部8で連結した状態としておくので、この加工残渣6の落下や飛散を防止できる。
そして、ルー3タを加工板材7から退避させた後、残余部8を加工板材7との境界部で切断して、加工残渣6を加工板材7から除去することによって、合板1に貫通孔2を形成できる。この残余部8は細いので、作業者が加工残渣6を掴んで引き上げたり、押し込んだりすることによって、容易に切断できる。したがって、合板1が厚くても加工残渣6を容易に取り除くことができる。
そして、ルー3タを加工板材7から退避させた後、残余部8を加工板材7との境界部で切断して、加工残渣6を加工板材7から除去することによって、合板1に貫通孔2を形成できる。この残余部8は細いので、作業者が加工残渣6を掴んで引き上げたり、押し込んだりすることによって、容易に切断できる。したがって、合板1が厚くても加工残渣6を容易に取り除くことができる。
(第2の実施の形態)
図3は第2の実施の形態の孔加工方法の工程を示す平面図である。
本実施の形態でも、板材1としての合板1を採用し、この合板1の円形の貫通孔2を形成する方法について説明する。なお、図3において二点鎖線で形成すべき貫通孔2の外縁を示している。
まず、図3(a)に示すように、合板1に、ルータ3によって合板1の表面から裏面まで達しない導入孔4を、形成すべき貫通孔2の縁部の所定の位置に形成する。貫通孔2の縁部の所定の位置としては、貫通孔2の外縁より内側の外縁部でかつルータ3が貫通孔2の外縁に内接するような位置とする。
また、導入孔4の底面から合板1の裏面までの距離が1mm以下となるように、ルータ3を合板1の表面から裏面に向けて軸方向に切り込む。
図3は第2の実施の形態の孔加工方法の工程を示す平面図である。
本実施の形態でも、板材1としての合板1を採用し、この合板1の円形の貫通孔2を形成する方法について説明する。なお、図3において二点鎖線で形成すべき貫通孔2の外縁を示している。
まず、図3(a)に示すように、合板1に、ルータ3によって合板1の表面から裏面まで達しない導入孔4を、形成すべき貫通孔2の縁部の所定の位置に形成する。貫通孔2の縁部の所定の位置としては、貫通孔2の外縁より内側の外縁部でかつルータ3が貫通孔2の外縁に内接するような位置とする。
また、導入孔4の底面から合板1の裏面までの距離が1mm以下となるように、ルータ3を合板1の表面から裏面に向けて軸方向に切り込む。
次に、図3(b)に示すように、ルータ3を合板1の表面と平行に(軸方向と直交する方向に)所定距離だけ、形成すべき貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込む。これによって、導入孔4が前記縁部に沿って拡がる。
その後、ルータ3を合板1の裏面から突出するまで板厚方向(軸方向)に切り込む。これによって導入孔4に隣接して、合板1の裏まで貫通する孔が形成される。
その後、ルータ3を合板1の裏面から突出するまで板厚方向(軸方向)に切り込む。これによって導入孔4に隣接して、合板1の裏まで貫通する孔が形成される。
次に、図3(c)に示すように、ルータ3を合板1の表面と平行に、形成すべき貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込んで、前記導入孔4に向けて移動させる。これによって、合板1には、前記縁部に沿うようにして貫通した溝5が形成されていく。
次に、ルータ3を前記導入孔4に向けて移動させている途中において、例えば、ルータ3が、形成すべき貫通孔2の外周半分まで来たら、その位置(所定の位置)でルータ3を一旦停止させた後、該ルータ3を前記導入孔4の底面とほぼ等しい位置まで引き上げる。
次いで、図3(d)に示すように、ルータ3を合板1の表面と平行に(軸方向と直交する方向に)所定距離だけ前記縁部に沿って移動させながら切り込んだ後、該ルータを合板1の裏面から突出するように板厚方向(軸方向)に切り込むことによって残余部9を形成する。ここで、残余部9の幅が10mm以下となるように、ルータ3を縁部に沿って移動させる。
次に、図3(e)に示すように、ルータ3を合板1の表面と平行に、形成すべき貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込んで前記導入孔4に向けて移動させる。これによって、合板1には、前記残余部10より先に縁部に沿うようにして貫通した溝5が形成されていく。
このような残余部形成切込工程を本実施の形態では、1回行うが、必要に応じて2回以上行ってもよい。
次いで、図3(d)に示すように、ルータ3を合板1の表面と平行に(軸方向と直交する方向に)所定距離だけ前記縁部に沿って移動させながら切り込んだ後、該ルータを合板1の裏面から突出するように板厚方向(軸方向)に切り込むことによって残余部9を形成する。ここで、残余部9の幅が10mm以下となるように、ルータ3を縁部に沿って移動させる。
次に、図3(e)に示すように、ルータ3を合板1の表面と平行に、形成すべき貫通孔2の縁部に沿って移動させながら切り込んで前記導入孔4に向けて移動させる。これによって、合板1には、前記残余部10より先に縁部に沿うようにして貫通した溝5が形成されていく。
このような残余部形成切込工程を本実施の形態では、1回行うが、必要に応じて2回以上行ってもよい。
次に、図3(e)に示すように、ルータ3を導入孔4の一部に重なる位置で停止させることによって、ルータ3の移動軌跡内側にある加工残渣6と、外側にある加工板材7とを細い残余部8,9で連結した状態としておく。ここで、前記残余部8の幅が10mm以下となるように、ルータ3を導入孔3の一部に重なる位置で停止させる。
次に、図3(f)に示すように、ルータ3を加工板材7から退避させ、その後、図3(g)に示すように、残余部8,9を加工板材7との境界部で切断して、加工残渣6を加工板材7から除去する。
次に、図3(f)に示すように、ルータ3を加工板材7から退避させ、その後、図3(g)に示すように、残余部8,9を加工板材7との境界部で切断して、加工残渣6を加工板材7から除去する。
本実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる他、ルータ3を導入孔4に向けて移動させている途中において、残余部形成切込工程を1回行うことによって、加工残渣6とその外側にある加工板材7とを2個の残余部8,9で連結した状態としておくことができる。したがって、形成すべき貫通孔が大きくなって、加工残渣6の重量が増大しても、該加工残渣6を2個の残余部で確実に加工板材7に連結した状態としておくことができる。
なお、上記の2つの実施の形態では、ルータ3を平面視において縦横に移動可能でかつ昇降可能なヘッドに取付けておき、このヘッドの移動を制御することによって、ルータ3の移動、昇降が制御されている。また、逆にルータを取付けるヘッドを固定しておき、合板を設置するテーブルを平面視において縦横に移動可能でかつ昇降可能となるように制御してもよい。さらに、縦横の何れか一方方向にヘッドを移動可能とし、他方向にテーブルを移動可能とし、ヘッドまたはテーブルの少なくともいずれか一方を昇降可能とするように制御してもよい。
なお、上記の2つの実施の形態では、ルータ3を平面視において縦横に移動可能でかつ昇降可能なヘッドに取付けておき、このヘッドの移動を制御することによって、ルータ3の移動、昇降が制御されている。また、逆にルータを取付けるヘッドを固定しておき、合板を設置するテーブルを平面視において縦横に移動可能でかつ昇降可能となるように制御してもよい。さらに、縦横の何れか一方方向にヘッドを移動可能とし、他方向にテーブルを移動可能とし、ヘッドまたはテーブルの少なくともいずれか一方を昇降可能とするように制御してもよい。
1 合板(板材)
2 貫通孔
3 ルータ
4 導入孔
6 加工残渣
7 加工板材
8,9 残余部
2 貫通孔
3 ルータ
4 導入孔
6 加工残渣
7 加工板材
8,9 残余部
Claims (4)
- 軸方向および軸方向と直交する方向に切り込み可能なルータを使用して板材に貫通孔を形成する孔加工方法において、
前記板材に、前記ルータを軸方向に切り込むことによって板材の表面から裏面まで達しない導入孔を、形成すべき貫通孔の縁部の所定の位置に形成し、
次に、前記ルータを軸方向と直交する方向に所定距離だけ前記縁部に沿って移動させながら切り込んだ後、該ルータを前記板材の少なくとも裏面まで達するように軸方向に切り込み、
次に、前記ルータを軸方向と直交する方向に、形成すべき貫通孔の縁部に沿って移動させながら切り込んで、前記導入孔に向けて移動させ、
次に、前記ルータを前記導入孔の一部に重なる位置で停止させることによって、ルータの移動軌跡内側にある加工残渣と、外側にある加工板材とを細い残余部で連結した状態としておき、
次に、前記ルータを前記加工板材から退避させた後、前記残余部を前記加工板材との境界部で切断して、前記加工残渣を加工板材から除去することを特徴とする孔加工方法。 - 請求項1に記載の孔加工方法において、
前記ルータを前記導入孔に向けて移動させている途中において、
所定の位置でルータを一旦停止させた後、該ルータを前記導入孔の底面とほぼ等しい位置まで引き上げ、次いで前記ルータを軸方向と直交する方向に所定距離だけ前記縁部に沿って移動させながら切り込んだ後、該ルータを板材の少なくとも裏面まで達するように軸方向に切り込むことによって残余部を形成し、次に、前記ルータを軸方向と直交する方向に形成すべき貫通孔の縁部に沿って移動させながら切り込んでいく残余部形成切込工程を1回以上行って、前記ルータを導入孔に向けて移動させていくことを特徴とする孔加工方法。 - 請求項1または2に記載の孔加工方法において、
前記導入孔の底面から板材の裏面までの距離が1mm以下となるように、ルータを前記板材の表面から裏面に向けて軸方向に切り込むことを特徴とする孔加工方法。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の孔加工方法において、
前記残余部の幅が10mm以下となるように、ルータを前記導入孔の一部に重なる位置で停止させることを特徴とする孔加工方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JP2008162136A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Misawa Homes Co Ltd | ルータおよび孔加工方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56161117A (en) * | 1980-05-15 | 1981-12-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of decorative sheet |
JP2004129983A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-04-30 | Heiwa Corp | 遊技機製造用ルーター加工方法 |
JP2007325735A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Aruze Corp | 遊技盤の形成方法 |
-
2006
- 2006-12-21 JP JP2006344325A patent/JP2008155397A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56161117A (en) * | 1980-05-15 | 1981-12-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Preparation of decorative sheet |
JP2004129983A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-04-30 | Heiwa Corp | 遊技機製造用ルーター加工方法 |
JP2007325735A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Aruze Corp | 遊技盤の形成方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008162136A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Misawa Homes Co Ltd | ルータおよび孔加工方法 |
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