JP2008155166A - 流体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 領域毎の均熱性が高く、小型化を容易に達成することができる流体装置を提供する。
【解決手段】 流体が流れる流路７，８がそれぞれ設けられ、少なくとも一方は加熱又は冷却することが可能な２つの流路基板２，３と、２つの流路基板２，３を収容する収容容器４と、収容容器４にそれぞれ接合されるとともに、対応する流路基板２，３の流路にそれぞれ接続される２つの第１管５，６と、流路基板２，３の流路同士を接続する第２管９とを備え、各第１管５，６と収容容器４との接合部位から各第１管５，６と対応する流路７，８との接続部位までの長さは、各第１管５，６がそれぞれ接続された流路が設けられている２つの流路基板２，３の温度の大小に応じて異なる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、生体物質や、自然環境における物質等の微量化学分析に用いられる化学チップ等に利用される基板を備えた流体装置に関する。

近年、マイクロマシニング技術の発達により、微小な化学反応モジュールや、化学分析モジュール、微小なセンサやバルブ、ポンプ等のような、サイズの極めて小さい機器類の製作が可能になっており、また、これらのモジュールや機器類を組み合わせて、ＤＮＡの分析等に特化した、いわゆる化学チップの提案もなされている（例えば、特許文献１参照）。このような化学チップでは、基板に設けられた流路の近傍にヒーターが配置され、そのヒーターによって、流路を流れる物質の温度を調整することができる。
特許第３５３８７７７号

しかしながら、流路基板内で複数の異なる反応が行われる場合には、同一基板に加熱温度の異なる複数のヒーターが配置されることとなり、個々の温度領域内で温度を均一に保持することが困難であるという問題があった。特に、このような流路基板をパッケージ内に保持して収容する場合、その保持部を介して流路基板からパッケージに熱が移動する若しくはパッケージから流路基板に熱が移動することにより、流路基板内で温度が均一化してしまい、複数の領域を異なる温度に保持することが困難になる、すなわち領域毎の均熱性が低くなるという問題があった。

また、流路基板とその流路基板を収容する収容容器とを有する流体装置は、できるだけ小型であることが要求される。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、流体が導入される空洞を有する基板における各温度領域の均熱性が高く、小型化を容易に達成することができる流体装置を提供することである。

上記問題を解決するため、本発明の第１の流体装置は、表面に設けられた、流体が供給又は排出される２つの開口と、内部に設けられるとともに、前記の２つの開口に接続された空洞とをそれぞれ有する２つの基板と、前記の２つの基板を収容する収容容器と、前記の収容容器にそれぞれ接続されるとともに、対応する前記の基板の一方の開口にそれぞれ接続される２つの第１管と、前記の２つの基板の他方の開口同士を接続する第２管と
を備え、前記の２つの基板の少なくとも一方は、加熱又は冷却することが可能であり、前記の各第１管と前記の収容容器との接合部位から該各第１管と対応する前記の基板との接続部位までの長さは、前記の各第１管がそれぞれ接続された前記の２つの基板の温度の大小に応じて異なることを特徴とする。

本発明の第２の流体装置は、第１の流体装置において、好ましくは、前記の２つの基板は前記の収容容器の温度以上であって、該２つの基板間に温度差が存在し、温度が高い前記の基板の前記の開口に接続されている前記の第１管の前記の長さは、温度が低い前記の基板の前記の開口に接続されている前記の第１管の前記の長さよりも長い。

本発明の第３の流体装置は、第１の流体装置において、好ましくは、前記の２つの基板は前記の収容容器の温度以下であって、該２つの基板間に温度差が存在し、温度が低い前記の基板の前記の開口に接続されている前記の第１管の前記の長さは、温度が高い前記の基板の前記の開口に接続されている前記の第１管の前記の長さよりも長い。

本発明の第４の流体装置は、第１から第３のいずれかの流体装置において、好ましくは、表面に設けられた２つの開口と、内部に設けられるとともに、前記の２つの開口に接続された空洞とを有する少なくとも１つの基板をさらに備え、前記の基板間の開口同士を接続する前記の第２管は複数存在し、前記の各第２管の長さは、該各第２管にそれぞれ接続される２つの前記の基板間の温度差に応じた長さである。

本発明の第５の流体装置は、第１から第４のいずれかの流体装置において、好ましくは、複数の前記の基板は、該複数の基板の主面がそれぞれ平行になるように配置されている。

本発明の第６の流体装置は、第５の流体装置において、好ましくは、前記の第１管及び第２管は、対応する前記の基板の主面にそれぞれ垂直に接続されている。

本発明の第７の流体装置は、第１から第６のいずれかの流体装置において、好ましくは、前記の空洞は、流体が流れる流路である。

本発明の第８の流体装置は、第１から第７のいずれかの流体装置において、好ましくは、前記の２つの第１管の一方は、前記の収容容器の外部から前記の２つの基板の一方に流体を供給する流体供給管であり、前記の２つの第１管の他方は、前記の２つの基板の他方から前記の収容容器の外部に流体を排出する流体排出管である。

本発明の第９の流体装置は、第１から第８のいずれかの流体装置において、好ましくは、前記の収容容器の内部は真空である。

本発明の流体装置によれば、表面に設けられた、流体が供給又は排出される２つの開口と、内部に設けられるとともに、前記２つの開口に接続された空洞とをそれぞれ有する２つの基板と、前記２つの基板を収容する収容容器と、前記収容容器にそれぞれ接続されるとともに、対応する前記基板の一方の開口にそれぞれ接続される２つの第１管と、前記２つの基板の他方の開口同士を接続する第２管とを備え、前記２つの基板の少なくとも一方は、加熱又は冷却することが可能であり、前記各第１管と前記収容容器との接合部位から該各第１管と対応する前記基板との接続部位までの長さは、前記各第１管がそれぞれ接続された前記２つの基板の温度の大小に応じて異なることを特徴とすることから、第１管と収容容器との接合部位から第１管と対応する開口、すなわち対応する基板との接続部位までの長さを長くした場合、その開口が設けられた基板と収容容器と間の熱の移動が少なくなり、基板と収容容器との間の温度差を大きくすることができる。また、第１管と収容容器との接合部位から第１管と対応する開口との接続部位までの長さを短くした場合、その開口が設けられた基板と収容容器と間の熱の移動が多くなり、基板と収容容器との間の温度差を小さくすることができる。すなわち、第１管と収容容器との接合部位から第１管と対応する開口との接続部位までの長さを変化させることにより、その第１管が接続される基板と収容容器との間の熱の移動量を変化させることができるため、同じ温度の収容容器に対して、異なる温度の基板を接続したとしても、各基板を異なる温度に均一に保持することができる。

以下に、本発明の実施の形態を図面に基づき具体的に説明する。図１は本実施の形態による流体装置を模式的に示した断面図である。

図１に示されるように、本実施の形態による流体装置１は、２つの流路基板２，３と、２つの流路基板２，３を収容する収容容器４と、収容容器４にそれぞれ接合されるとともに対応する２つの流路基板２，３にそれぞれ接続される２つの第１の管５，６とを備える。流路基板２には流体が流れる流路７が設けられ、流路基板３には流体が流れる流路８が設けられている。第１管５の一端は、流路基板２に設けられた流路７の一端に接続され、第１管６の一端は、流路基板３に設けられた流路８の一端に接続されている。また、流路７の他端と流路８の他端は、第２管９によって接続されている。流路基板２には、ヒーター１０が配置され、流路基板２は流路基板３よりも高温に設定される。ここで、第１管５と収容容器４との接合部位から第１管５と流路７との接続部位までの長さ（以下、単に「第１管５の長さ」という。）は、第１管６と収容容器４との接合部位から第１管６と流路８との接続部位までの長さ（以下、単に「第１管６の長さ」という。）よりも長い。なお、本実施の形態による流体装置１において、ヒーター１０は、流路基板２を収容容器４よりも高い温度に加熱する。

流路基板２，３は、触媒等が担持された微細な流路７，８あるいは空隙を有しており、触媒等を用いて流体として流れる物質を変性、分解し、別の物質に変換するための化学反応部として作用する。

流路基板２，３としては、例えばセラミック基板が挙げられる。セラミック基板は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体等のセラミックから成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）等に有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿物（スラリー）を得、次にスラリーを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してテープ状に成形してセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、セラミックグリーンシートを複数枚積層し、レーザー加工法等により、断面が長方形の流路形状に加工する。その後、これを高温（約１６００℃）で焼成することによって製作される。

流路基板を加熱する場合、流路基板にはヒーター１０が搭載される。ヒーター１０は、タングステン（Ｗ）等の導体、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化珪素（ＳｉＯ２）等に有機溶剤、溶媒を添加混合して導体ペーストを得、次に導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等により所望の幅、厚みの配線パターンが形成された製版を使用して、製版パターンから導体ペーストを押し出すようにセラミックグリーンシート上に印刷し、セラミックグリーンシートを積層後、焼成することにより製作される。

なお、流路基板２，３の材質としては、シリコン等の半導体，石英，ガラス，金属、樹脂等も用いられる。

収容容器４は、流路基板２，３を収納する容器としての役割を有する。それらは、例えば、ＳＵＳ，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金等のＦｅ系合金や、無酸素銅等の金属材料、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）質焼結体，ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）質焼結体，炭化珪素（ＳｉＣ）質焼結体，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体，窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料、ポリイミド等の高耐熱の樹脂材料等で形成されている。

なお、収容容器４に適用可能なガラスセラミックスは、ガラス成分とフィラー成分とから成る。そのガラス成分としては、例えばＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（但し、Ｍ^１およびＭ^２は同一または異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（但し、Ｍ^１およびＭ^２は前記と同じである），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（但し、Ｍ^３はＬｉ，ＮａまたはＫを示す），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（但し、Ｍ^３は前記と同じである），Ｐｂ系ガラス，Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。

また、フィラー成分としては、例えばＡｌ_２Ｏ_３，ＳｉＯ_２，ＺｒＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等が挙げられる。

一方、収容容器４が、例えば相対密度が９５％以上の緻密質の酸化アルミニウム質焼結体で形成されている場合は、例えば、まず酸化アルミニウム粉末に希土類酸化物粉末や酸化アルミニウム粉末等の焼結助剤を添加，混合して、酸化アルミニウム質焼結体の原料粉末を調製する。次いで、この原料粉末に有機バインダおよび分散媒を添加，混合してペースト化し、このペーストをドクターブレード法によって、あるいは原料粉末に有機バインダを加え、プレス成形，圧延成形等によって、所定の厚みのグリーンシートを作製する。その後、所定枚数のシート状成形体を位置合わせして積層圧着した後、この積層体を、例えば非酸化性雰囲気中、焼成最高温度が１２００〜１５００℃の温度で焼成して、目的とするセラミック製の収容容器４を得る。なお、収容容器４の成形は粉末成形プレス法であっても良い。

他方、収容容器４が金属材料から成る場合は、切削法，プレス法，ＭＩＭ（Metal Injection Mold）法等により所定の形状に形成される。

また、収容容器４が金属材料から成る場合には、腐食を防止するためにその表面は、例えばＡｕ，Ｎｉのめっき処理や、ポリイミド等の樹脂コーティング等の被覆コーティング処理が行なわれることが望ましい。例えばＡｕめっき処理の場合であれば、その厚さは０．１〜５μｍ程度であることが望ましい。

また、収容容器４の少なくとも内側表面をＡｕやＡｌのめっき処理膜で覆うことにより、収容された流路基板２で発生する輻射熱を効率良く防ぐことができ、流体装置１の昇温を抑制することが可能となる。

以上のような収容容器４は、流体装置１の小型化，低背化を可能とするためには厚さを薄くすべきであるが、機械的強度である曲げ強度は２００ＭＰａ以上であることが好ましい。

さらには、収容容器４は、上記に述べた異種の材料の組合せでもよく、部分的に異なる材料を組合せて用いてもよい。

収容容器４を例えばベース板と凹形状の蓋体とした場合、流路基板２下面と収容容器４のベース板上面を第１管５，６を介して接続し、さらに凹形状の蓋体を用いて流路基板２を封止することによって、流路基板２を収容容器４内に気密に封止した流体装置１が形成される。封止方法としては、ベース板に、Ａｕ合金，Ａｇ合金，Ａｌ合金等の金属ロウ材やガラス材による接合やシームウェルド法等、または抵抗溶接、レーザー溶接、電子ビーム溶接等により蓋体を取着する方法が考えられる。

次に、第１管５，６は、反応前の流体を供給する供給路および反応後の流体を排出する排出路であり、第２管９は、２つの流路基板２，３間において反応後の流体を排出する排出路および反応後の流体を供給する供給路である。第１管５，６及び第２管９は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，ＳＵＳ等の金属材料、Ａｌ_２Ｏ_３質焼結体，３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２質焼結体，ＳｉＣ質焼結体，ＡｌＮ質焼結体，Ｓｉ_３Ｎ_４質焼結体，ガラスセラミック焼結体等のセラミック材料、ポリイミド等の高耐熱の樹脂材料、または、ガラスで形成されている。

第１管５，６及び第２管９は、収容容器４の熱膨張係数と同一または近似した金属が用いられるのがよく、例えば、収容容器４でセラミック材料を用いている箇所に接続する場合、Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金よりなるものが、実用時の温度変化に対して熱歪の発生を防止できるので好ましい。その場合、第１管４と収容容器４および流路基板２をＡｕ−Ｓｎ合金，Ａｕ−Ｓｉ合金，Ａｕ−Ｇｅ合金，Ａｇ−Ｃｕ合金等の各種ロウ材で接合すると、良好な封着性が得られるとともに、良好な接続強度が得られる。

本実施の形態による流体装置１では、第１管５の長さは、第１管６の長さよりも長い。しかし、２つの第１管５，６の長さは、第１管５，６が接続された流路７，８が設けられている２つの流路基板２，３の温度の大小に応じて異なる。流路基板２と収容容器４との間の温度差ΔＴ１は、第１管５の長さＬ１、断面積Ｓ１、及び熱伝導率λ１、並びに流路基板２の発熱量Ｑ１に関係し、ΔＴ１＝Ｑ１×Ｌ１／（λ１×Ｓ１）の関係式で表される。ここで、流路基板２と収容容器４との間の温度差が大きいということは、熱が移動しにくい、つまり、熱の移動が少ないことを表している。第１管５の長さＬ１を長くした場合、流路基板２と収容容器４と間の熱の移動が少なくなり、流路基板２と収容容器４の温度差ΔＴ１を大きくすることができる。また、第１管５の長さＬ１を短くした場合、流路基板２と収容容器４との間の熱の移動が多くなり、流路基板２と収容容器４の温度差ΔＴ１を小さくすることができる。なお、これらの説明は、流路基板３と収容容器との間の温度差についても当てはまる。すなわち、流路基板３と収容容器４との間の温度差ΔＴ２は、第１管６の長さＬ２、断面積Ｓ２、及び熱伝導率λ２、並びに流路基板３の発熱量Ｑ２に関係し、ΔＴ２＝Ｑ２×Ｌ２／（λ２×Ｓ２）の関係式で表される。その結果、同じ温度の収容容器４に対して、異なる温度の流路基板２，３を接続したとしても、各流路基板２，３と収容容器４との間の温度差ΔＴ１，ΔＴ２は、対応する各第１管５，６の長さによって調整できるため、各流路基板２，３を異なる温度に均一に保持することができる。

具体的に、本実施の形態による流体装置１においては、温度が高い流路基板２の流路に接続されている第１管５の長さＬ１は、温度が低い流路基板３の流路に接続されている第１管６の長さＬ２よりも長い。よって、温度が高い流路基板２と収容容器４との温度差ΔＴ１は、温度が低い流路基板３と収容容器４との温度差ΔＴ２よりも大きい。すなわち、温度が高い流路基板２から収容容器４への熱の移動は、温度が低い流路基板３から収容容器４への熱の移動よりも少なくなり、収容容器４に対して、各流路基板２，３の温度を異なる温度に均一に保持することができる。

また、本実施の形態による流体装置１において、２つの第１管５，６の一方は、収容容器４の外部から２つの流路基板２，３の一方に流体を供給する流体供給管であり、２つの第１管５，６の他方は、２つの流路基板２の他方から収容容器４の外部に流体を排出する流体排出管である。例えば、第１管５が流体供給管であり、第１管６が流体排出管である場合、収容容器４の外部より第１管５を通じて流入した流体は、流路７、第２管９、流路８、第１管６を順に連続的に流れて、収容容器４の外部へ流出し、また、流路基板２は加熱されているため、流路および管を流れる流体を連続して加熱することができる。

また、流体装置１は、流体が流れる流路が設けられた少なくとも１つの流路基板２をさらに備えてもよい。その場合、第２管は複数存在し、各第２管の長さは、各第２管にそれぞれ接続される２つの流路基板の温度差に応じた長さである。ここで、２つの流路基板間の温度差ΔＴ３については、ΔＴ３＝Ｑ×Ｌ３／（λ３×Ｓ３）の関係式が成り立つ。このように、２つの流路基板間の第２管の長さを変化させると、２つの流路基板間の熱の移動量を変化させることができ、各流路基板２の温度を異なる温度に均一に保持することができる。

また、本実施の形態による流体装置１においては、流路基板２，３は、流路基板２，３の主面がそれぞれ平行になるように配置されている。また、第１管５，６及び第２管９は、対応する流路基板２，３の主面にそれぞれ垂直に接続されている。よって、各流路基板２，３と収容容器４との温度差は、対応する各第１管５，６の長さ、すなわち各第１管５，６がそれぞれ接合されている収容容器４の底面に対する各流路基板２，３の高さにそれぞれ比例する。これにより、収容容器４に複数の流路基板を収容する場合でも、各流路基板の高さをそれぞれ調整することにより、各流路基板と収容容器４との温度差、及び各流路基板間の温度差を容易に調整することができる。また、第１管を対応する流路基板にそれぞれ接続し、第２管を流路基板に接続する際に第１管及び第２管の外周部に熱や外的な力により生じる応力を均等に分散することができ、接続強度を高くすることが可能となる。

また、収容容器４の内部は真空であってもよい。収容容器４の内部が真空であると、流路基板２，３の表面からの放熱が無く、流路基板２，３内をそれぞれ均熱にすることが可能である。

以上のように、各流路基板２，３の温度に応じて、第１管５，６及び第２管９の長さを設定することにより、各流路基板２，３の均熱性をそれぞれ高くすることができる。また、各流路基板２，３と各流路基板２，３を収容する収容容器４とを有する流体装置１を、用意に小型化できる。なお、本実施の形態による流体装置１において、流路基板２，３は、１つの流路基板における２つの異なる温度領域とみなすことができる。

なお、流体装置１は、化学チップに限定されるものではなく、メタノール型燃料電池等の電子部品等に利用してもよい。

また、本実施の形態による流体装置１によれば、２つの流路基板２，３のうち流路基板２のみを加熱したが、２つの流路基板２，３を両方とも加熱してもよい。２つの流路基板２，３を両方加熱した場合でも、２つの流路基板２，３の温度の大小に応じて、２つの第１管５，６の長さを変化させることにより、収容容器４に対して、各流路基板２，３の温度を異なる温度に均一に保持することができる。

また、これまでは、２つの流路基板２，３の少なくとも一方を加熱する場合を説明したが、２つの流路基板２，３の少なくとも一方を冷却する場合であっても同様のことがいえる。例えば、流路基板２の冷却温度が流路基板３の冷却温度よりも低い場合、収容容器４から流路基板２への熱の移動が収容容器４から流路基板３への熱の移動よりも小さくなるように、第１管５の長さを第１管６の長さよりも長くすればよい。なお、流路基板２，３の少なくとも一方を冷却する場合であっても、流路基板２と収容容器４との間の温度差ΔＴ１は、ΔＴ１＝Ｑ１×Ｌ１／（λ１×Ｓ１）の関係式で表され、流路基板３と収容容器４との間の温度差ΔＴ２は、ΔＴ２＝Ｑ２×Ｌ２／（λ２×Ｓ２）の関係式で表される。

このように、第１管５の長さ及び第１管６の長さをそれぞれ変化させることにより、収容容器４から各流路基板２，３への熱の移動量をそれぞれ調整することができるため、収容容器４に対して、各流路基板２，３の温度を異なる温度に均一に保持することができる。

なお、上述の説明において、流路基板を加熱するとは、流路基板を収容容器よりも高い温度に加熱することをいい、流路基板を冷却するとは、流路基板を収容容器よりも低い温度に冷却することをいう。

なお、上述の説明では、第１管５の長さ及び第１管６の長さをそれぞれ変化させて、収容容器４から各流路基板２，３への熱の移動量をそれぞれ調整したが、第１管５，６の長さだけでなく、第１管５，６の太さや材質を変えることにより、収容容器４から各流路基板２，３への熱の移動量をそれぞれ調整してもよい。

なお、これまでは、基板に流路が設けられた流路基板について説明したが、空洞が設けられた基板であれば、同様の説明が当てはまる。この場合、空洞が設けられた基板は、表面に設けられた、流体が供給される供給口及び流体が排出される排出口を有し、空洞は供給口及び排出口にそれぞれ接続される。そして、上記基板を収容する収容容器にそれぞれ接合されるとともに、一方の基板の供給口及び他方の基板の排出口に接続される２つの第１管について、各第１管と収容容器との接合部位から該各第１管と対応する基板の供給口又は排出口までの長さは、各第１管がそれぞれ接続された２つの基板の温度の大小に応じて異なる。

本発明の実施の形態による流路基板を模式的に示した断面図である。

符号の説明

１ 流体装置
２，３ 流路基板
４ 収容容器
５，６ 第１管
７，８ 流路
９ 第２管
１０ ヒーター

Claims (9)

1. 表面に設けられた、流体が供給又は排出される２つの開口と、内部に設けられるとともに、前記２つの開口に接続された空洞とをそれぞれ有する２つの基板と、
   前記２つの基板を収容する収容容器と、
   前記収容容器にそれぞれ接続されるとともに、対応する前記基板の一方の開口にそれぞれ接続される２つの第１管と、
   前記２つの基板の他方の開口同士を接続する第２管と
   を備えた流体装置であって、
   前記２つの基板の少なくとも一方は、加熱又は冷却することが可能であり、
   前記各第１管と前記収容容器との接合部位から該各第１管と対応する前記基板との接続部位までの長さは、前記各第１管がそれぞれ接続された前記２つの基板の温度の大小に応じて異なることを特徴とする流体装置。
2. 前記２つの基板は前記収容容器の温度以上であって、該２つの基板間に温度差が存在し、温度が高い前記基板の前記開口に接続されている前記第１管の前記長さは、温度が低い前記基板の前記開口に接続されている前記第１管の前記長さよりも長いことを特徴とする請求項１に記載の流体装置。
3. 前記２つの基板は前記収容容器の温度以下であって、該２つの基板間に温度差が存在し、温度が低い前記基板の前記開口に接続されている前記第１管の前記長さは、温度が高い前記基板の前記開口に接続されている前記第１管の前記長さよりも長いことを特徴とする請求項１に記載の流体装置。
4. 表面に設けられた２つの開口と、内部に設けられるとともに、前記２つの開口に接続された空洞とを有する少なくとも１つの基板をさらに備え、
   前記基板間の開口同士を接続する前記第２管は複数存在し、
   前記各第２管の長さは、該各第２管にそれぞれ接続される２つの前記基板間の温度差に応じた長さであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の流体装置。
5. 複数の前記基板は、該複数の基板の主面がそれぞれ平行になるように配置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の流体装置。
6. 前記第１管及び第２管は、対応する前記基板の主面にそれぞれ垂直に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の流体装置。
7. 前記空洞は、流体が流れる流路であることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の流体装置。
8. 前記２つの第１管の一方は、前記収容容器の外部から前記２つの基板の一方に流体を供給する流体供給管であり、前記２つの第１管の他方は、前記２つの基板の他方から前記収容容器の外部に流体を排出する流体排出管であることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の流体装置。
9. 前記収容容器の内部は真空であることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の流体装置。

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