JP2008147506A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Abstract
【課題】積層状態の半導体チップにおける実装面積を極力小さくした半導体装置を提供する。
【解決手段】第1半導体チップ2の上にスペーサを介して第2半導体チップ4が積層されるとともに、第1半導体チップ2の周辺部のスクライブ領域2bにパッド7が形成され、該パッド7に、両半導体チップ2・4の能動領域2a・4aにおけるパッド5・6と接続状態のボンディングワイヤ8・9の両方が固着されている。
【選択図】図1
【解決手段】第1半導体チップ2の上にスペーサを介して第2半導体チップ4が積層されるとともに、第1半導体チップ2の周辺部のスクライブ領域2bにパッド7が形成され、該パッド7に、両半導体チップ2・4の能動領域2a・4aにおけるパッド5・6と接続状態のボンディングワイヤ8・9の両方が固着されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数の半導体チップを積み重ねてワイヤボンディングにより相互接続してなる半導体装置及びその製造方法に関する。
半導体装置は、その高機能化に伴って大容量化しているとともに、小型化も要求されてきており、実装面積を小さくするため、複数の半導体チップを積み重ねた構造としたものがある。
例えば、特許文献1に記載の半導体装置では、プリント基板の上に二つの半導体チップを積層するとともに、これら半導体チップの外側位置でプリント基板の上に形成したパッド(ボンディングフィンガー)と、個々の半導体チップのパッドとをワイヤボンディングによって接続した構造とされている。
また、特許文献2記載の半導体装置も、積層状態の半導体チップの各パッドとその外側のリード電極との間をワイヤボンディングによって接続しており、そのリード電極には金ボールが複数積み上げられ、各金ボールに個々のワイヤが接続されている。
特開2005−167222号公報
特開2005−268497号公報
例えば、特許文献1に記載の半導体装置では、プリント基板の上に二つの半導体チップを積層するとともに、これら半導体チップの外側位置でプリント基板の上に形成したパッド(ボンディングフィンガー)と、個々の半導体チップのパッドとをワイヤボンディングによって接続した構造とされている。
また、特許文献2記載の半導体装置も、積層状態の半導体チップの各パッドとその外側のリード電極との間をワイヤボンディングによって接続しており、そのリード電極には金ボールが複数積み上げられ、各金ボールに個々のワイヤが接続されている。
これら従来の半導体装置において、積層状態の半導体チップと、その外側位置に設けられているプリント基板のパッドやリード電極との離間距離を小さくすることが小型化に有効であるが、これらを近づけるには限界がある。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、積層状態の半導体チップにおける実装面積を極力小さくした半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の半導体装置は、第1半導体チップの上にスペーサを介して第2半導体チップが積層されるとともに、第1半導体チップの周辺部のスクライブ領域にパッドが形成され、該パッドに、両半導体チップの能動領域におけるパッドと各々接続状態とされる両ボンディングワイヤが固着されていることを特徴とする。
一般に、半導体チップは、シリコンウエハの上に多数形成され、これらを切断して個々に分離することにより製造される。この場合、各半導体チップにおける能動領域を囲むようにスクライブ領域が形成され、このスクライブ領域でダイヤモンドカッタ等によってウエハを切断して個々に分離することができるようになっている。したがって、切断後は、能動領域の周囲に若干の幅のスクライブ領域が形成されることになり、本発明は、このスクライブ領域を利用してパッドを形成し、このパッドを介して両半導体チップを中継する構造である。したがって、両半導体チップの中継のためのパッドを外部の基板等に形成する必要がないのはもちろん、半導体チップ自体の面積も増やす必要がないものである。
この場合、第1半導体チップの能動領域におけるパッドの少なくとも一部は、該第1半導体チップにおける第2半導体チップの投影領域の内側に配置されている構成とすれば、より小型化を図ることができる。
また、前記第1半導体チップの能動領域の周縁に凹部が形成されるとともに、スクライブ領域の一部に前記凹部内に入り込む幅広部が形成され、該スクライブ領域の幅広部にパッドが形成されている構成とすることにより、スクライブ領域におけるパッドを内側に寄せて配置することができ、さらなる小型化を図ることができる。
前記スクライブ領域におけるパッドには、両ボンディングワイヤの端部が積み重ねられて固着されている構成とすれば、パッドの平面的な拡大を抑制することができる。
また、前記第1半導体チップの能動領域の周縁に凹部が形成されるとともに、スクライブ領域の一部に前記凹部内に入り込む幅広部が形成され、該スクライブ領域の幅広部にパッドが形成されている構成とすることにより、スクライブ領域におけるパッドを内側に寄せて配置することができ、さらなる小型化を図ることができる。
前記スクライブ領域におけるパッドには、両ボンディングワイヤの端部が積み重ねられて固着されている構成とすれば、パッドの平面的な拡大を抑制することができる。
さらに、前記スクライブ領域におけるパッドは、第1半導体チップの周縁を形成している辺に沿って長辺方向となる平面視長方形に形成され、該パッドに複数の微小バンプが前記長辺方向に並べて設けられ、これら微小バンプの上にボンディングワイヤの端部が固着されている構成とすることにより、スクライブ領域を小さくすることができ、チップサイズをより小型化することができる。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、第1半導体チップの能動領域におけるパッドと、該能動領域の外側のスクライブ領域に形成したパッドとの間をボンディングワイヤによって接続した後、前記第1半導体チップの上にスペーサを介して第2半導体チップを積層し、該第2半導体チップの能動領域におけるパッドと、前記第1半導体チップのスクライブ領域に形成したパッドとの間をボンディングワイヤによって接続することを特徴とする。
すなわち、第1半導体チップの上方を開放状態として、該第1半導体チップ上のパッド間のボンディングを行い、その後に第2半導体チップを積層して、両チップ間のボンディングを実施することにより、ボンディングワイヤを保持するキャピラリとの干渉を避けながらボンディングすることができる。
本発明の半導体装置によれば、スクライブ領域のパッドを介して両半導体チップを中継する構成であるから、両半導体チップの中継のためのパッドを外部の基板等に形成する必要がないとともに、半導体チップ自体も面積を増大させる必要がなく、全体の小型化、省スペース化を図ることができる。
また、その製造方法によれば、ボンディングワイヤを保持するキャピラリとの干渉を避けながらボンディングすることができるので、その分、両半導体チップの面積差を小さくすることができ、全体の小型化を達成することができる。
また、その製造方法によれば、ボンディングワイヤを保持するキャピラリとの干渉を避けながらボンディングすることができるので、その分、両半導体チップの面積差を小さくすることができ、全体の小型化を達成することができる。
この発明の半導体装置及びその製造方法の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図1から図3は第1実施形態を示している。この実施形態の半導体装置1は、第1半導体チップ2の上にスペーサ3を介して第2半導体チップ4が積層されており、両半導体チップ2・4の能動領域2a・4a内にそれぞれパッド5・6が形成されるとともに、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにもパッド7が形成され、両半導体チップ2・4の能動領域2a・4aにおけるパッド5・6が、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bのパッド7を中継するようにして2本のボンディングワイヤ8・9によって接続されている。
図1から図3は第1実施形態を示している。この実施形態の半導体装置1は、第1半導体チップ2の上にスペーサ3を介して第2半導体チップ4が積層されており、両半導体チップ2・4の能動領域2a・4a内にそれぞれパッド5・6が形成されるとともに、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにもパッド7が形成され、両半導体チップ2・4の能動領域2a・4aにおけるパッド5・6が、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bのパッド7を中継するようにして2本のボンディングワイヤ8・9によって接続されている。
この場合、第1半導体チップ2は、第2半導体チップ4の外形よりも大きい面積に形成され、両半導体チップ2・4の間のスペーサ3は、第2半導体チップ4の外形よりも小さい面積に形成されている。そして、このスペーサ3の外形よりも第2半導体チップ4の周辺部が面方向に突出した状態に積み重ねられている。また、第1半導体チップ2の能動領域2aにおけるパッド5は、スペーサ3よりも外側に配置されているとともに、このスペーサ3の外形よりも外側に突出している第2半導体チップ4の周縁のほぼ真下に配置されている。言い換えれば、第1半導体チップ2の能動領域2aにおけるパッド5は、第2半導体チップ4の投影領域内にほぼ半分が入り込んだ状態に配置されている。
各パッド5〜7は、能動領域2a・4aにおけるパッド5・6も、スクライブ領域2bにおけるパッド7も、ともに平面視正方形に形成されている。
各パッド5〜7は、能動領域2a・4aにおけるパッド5・6も、スクライブ領域2bにおけるパッド7も、ともに平面視正方形に形成されている。
両ボンディングワイヤ8・9は、第1半導体チップ2における能動領域2aのパッド5とスクライブ領域2bのパッド7との間を1本目のボンディングワイヤ8が接続状態としており、この第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにおけるパッド7と第2半導体チップ4のパッド6との間を2本目のボンディングワイヤ9が接続状態としている。このため、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにおけるパッド7上には、1本目のボンディングワイヤ8の上に2本目のボンディングワイヤ9が重ねられて接続されている。
なお、図中符号2c・4cは、能動領域2a・4aの周縁を形成するシールラインを示しており、各半導体チップ2・4ともシールライン2c・4cが半導体チップ2・4の外形線(ダイシングライン2d・4d)に沿う直線状に形成されていることにより、帯状にスクライブ領域2b・4bが形成されている。また、前記スペーサ3はポリイミド樹脂やガラスエポキシ樹脂等により形成される。
このように構成される半導体装置1を製造する方法は次の順に示す通りである。
まず、図示略のキャピラリから引き出されるボンディングワイヤの先端部を溶融して金属ボールを形成し、図3(A)に示すように、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにおけるパッド7に金属ボールを押し当ててバンプ11を形成する。そして、第1半導体チップ2の能動領域2aにおけるパッド5から図3(A)の鎖線矢印で示すようにスクライブ領域2bのパッド7のバンプ11にかけてワイヤ8をボンディングすることにより、図3(B)に示すように両パッド5・7をワイヤ8によって接続状態とする。
まず、図示略のキャピラリから引き出されるボンディングワイヤの先端部を溶融して金属ボールを形成し、図3(A)に示すように、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにおけるパッド7に金属ボールを押し当ててバンプ11を形成する。そして、第1半導体チップ2の能動領域2aにおけるパッド5から図3(A)の鎖線矢印で示すようにスクライブ領域2bのパッド7のバンプ11にかけてワイヤ8をボンディングすることにより、図3(B)に示すように両パッド5・7をワイヤ8によって接続状態とする。
次いで、図3(C)に示すように、第1半導体チップ2の上にスペーサ3を介して第2半導体チップ4をダイボンドにより積載した状態とする。
そして、第2半導体チップ4のパッド6上に、ボンディングワイヤの先端部を溶融してなる金属ボールを押し当てて図3(D)に示すようにバンプ12を形成する。最後に、この図3(D)の鎖線矢印で示すように、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにおけるパッド7から第2半導体チップ4のパッド6のバンプ12にかけてワイヤ9をボンディングすることにより、図2に示すように、両パッド6・7をワイヤ9によって接続状態とする。
そして、第2半導体チップ4のパッド6上に、ボンディングワイヤの先端部を溶融してなる金属ボールを押し当てて図3(D)に示すようにバンプ12を形成する。最後に、この図3(D)の鎖線矢印で示すように、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにおけるパッド7から第2半導体チップ4のパッド6のバンプ12にかけてワイヤ9をボンディングすることにより、図2に示すように、両パッド6・7をワイヤ9によって接続状態とする。
これら一連のワイヤボンディングにおいて、ワイヤの先端部のボンディングをファーストボンディングと称し、このファーストボンディングからワイヤを繰り出した後の後端部のボンディングをセカンドボンディングと称す。また、前者はワイヤ先端部をボール状に溶融した後にパッドに押し付け固着するのでボールボンディング、後者はワイヤをパッドに押し付けながら固着するのでウェッジボンディングとも称す。
このように構成した半導体装置1は、回路が形成されている能動領域2aに対して不要部分であるスクライブ領域2bを利用して、両半導体チップ2・4間の中継のためのパッド7を配置するようにしており、パッド7の形成のために特にチップの面積を増やすことなく適応することができる。
また、第2半導体チップ4を積層した後に第1半導体チップ2上のワイヤボンディングをする場合では、第2半導体チップ4を避けてボンディングする必要があるが、この実施形態では、第2半導体チップ4を積層する前の第1半導体チップ2上で1本目のワイヤ8をボンディングしているので、このワイヤボンディング作業は自由度が大きく、面方向に離間する二箇所間で容易にボンディングすることが可能である。
そして、第2半導体チップ4は、1本目のワイヤ8をボンディングした後の第1半導体チップ2にスペーサ3を介して積層されるので、第1半導体チップ2からスペーサ3の厚さの分、上方に離間して積層される。したがって、この第2半導体チップ4としては、第1半導体チップ2上に形成されている1本目のボンディングワイヤ8のループに接触しない程度の大きさであれば、比較的大きな面積のものを採用することができる。
第1半導体チップ2上での1本目のワイヤボンディングを両半導体チップ2・4の積層後に実施する場合は、ボンディングワイヤ8を保持するキャピラリの干渉を避け得る程度まで第1半導体チップ2上に空間が必要になるため、両半導体チップ2・4間の面積差を大きくして、第2半導体チップ4の外側に大きな面積を確保しておく必要があり、このため、第1半導体チップ2の面積を第2半導体チップ4に比べて相対的に大きなものを使用する必要があった。これに対して、本実施形態の場合は、両半導体チップ2・4の間にスペーサ3が介在して、両者間を上下に離間させていることもあり、既に形成したボンディングワイヤ8のループとの干渉を避ける程度であればよく、図1に示す例のように、1本目のワイヤ8がボンディングされている第1半導体チップ2の能動領域2aにおけるパッド5のほぼ真上に第2半導体チップ4の周縁が配置される程度の大きさに設定することができる。
このように第2半導体チップ4として比較的大きい面積のものを使用することができる。言い換えれば、両半導体チップ2・4の面積差が比較的小さい組み合わせで構成することができ、第1半導体チップ2としては比較的小さい面積のものを使用することが可能になり、結果として、半導体装置1全体の小型化を図ることができる。
なお、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにおけるパッド7としては、ダイシング前のウエハの段階で各半導体チップを検査するためにスクライブ領域に設けられるダイソート用パッドを用いてもよいし、それとは別に中継用のパッドを形成して、これを使用してもよいが、ダイソート用パッドを用いる場合は、中継用パッド形成のための特別の工程を経なくても製造することができ、効率が良い。
なお、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにおけるパッド7としては、ダイシング前のウエハの段階で各半導体チップを検査するためにスクライブ領域に設けられるダイソート用パッドを用いてもよいし、それとは別に中継用のパッドを形成して、これを使用してもよいが、ダイソート用パッドを用いる場合は、中継用パッド形成のための特別の工程を経なくても製造することができ、効率が良い。
図4は第2実施形態を示しており、この第2実施形態において第1実施形態と共通の要素には同一符号を付して説明を簡略化する。
この実施形態の半導体装置21においては、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにおけるパッド7を中継して、両半導体チップ2・4の間が相互接続されている点は第1実施形態のものと同様であるが、第1半導体チップ2のシールライン2cの途中位置が能動領域2a内に向けて屈曲しており、その屈曲状態のシールライン2cにより、能動領域2aの一部に凹部22が形成され、その凹部22にくい込むようにスクライブ領域2bの一部が幅広部23とされ、この幅広部23の位置に、第1半導体チップ2の周縁から若干離れてパッド7が形成されている。
この実施形態の半導体装置21においては、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにおけるパッド7を中継して、両半導体チップ2・4の間が相互接続されている点は第1実施形態のものと同様であるが、第1半導体チップ2のシールライン2cの途中位置が能動領域2a内に向けて屈曲しており、その屈曲状態のシールライン2cにより、能動領域2aの一部に凹部22が形成され、その凹部22にくい込むようにスクライブ領域2bの一部が幅広部23とされ、この幅広部23の位置に、第1半導体チップ2の周縁から若干離れてパッド7が形成されている。
すなわち、ウエハをダイシングして個片化する場合、ダイシング位置にズレが生じたり、ダイシング面でシリコンに図4に鎖線で示したようなチッピングや欠けが生じるおそれがあるが、図4に示すようにシールライン2cを屈曲させて形成したスクライブ領域2bの幅広部23にパッド7を形成して、該パッド7をダイシングライン2dから離間させ、能動領域2aの方に寄せて配置したことにより、ダイシング位置のズレや欠け、チッピングが生じた場合でも、これらがパッド7に影響することを避けることができる。
また、このようにスクライブ領域2bにおけるパッド7の配置箇所では、シールライン2cを部分的に屈曲させて幅広部23を形成し、この幅広部23においてパッド7を内側に寄せて配置することにより、スクライブ領域2bの全体としての幅を小さくすることができ、チップサイズの小型化に寄与することができる。
図5から図7は第3実施形態を示している。この実施形態の半導体装置31においては、第1半導体チップ2のスクライブ領域2bにおけるパッド32が平面視長方形をなしている。このため、第1実施形態における正方形のパッド7に比べて、長辺は同じ長さであるが、短辺が小さく形成されており、その長辺方向をシールライン2cに沿わせて配置されている。そして、第1実施形態においては、スクライブ領域2bにおける正方形のパッド7に1個のバンプ11を形成して、その上にワイヤ8・9をボンディングしたが、この第3実施形態においては、長方形のパッド32に微小バンプ33が2個長辺方向に並べられ、これら2個の微小バンプ33の上にワイヤ8・9がボンディングされている。
この長方形のパッド32に形成した2個のバンプ33は、パッド間を接続しているボンディングワイヤ8・9よりも細いワイヤを使用して形成されており、長方形パッド32の短辺方向に大きくはみ出さないようにされている。
そして、この2個の微小バンプ33の上に1本目のワイヤ8はセカンドボンディング(ウェッジボンディング)とされ、その上に2本目のワイヤ9がファーストボンディング(ボールボンディング)されることになる。このボンディングに使用するワイヤ8・9は微小バンプ33を形成するためのワイヤよりも太く形成され、したがって、この微小バンプ33の上に2本目のワイヤ9のボールボンディングによって形成されるボール状の端部(図7に鎖線9aで示す)は微小バンプ33より大きく形成されることになる。
このようにスクライブ領域2bのパッド32の幅を小さくすることにより、スクライブ領域2bの幅を小さくして、チップサイズをより小型化することができる。
このようにスクライブ領域2bのパッド32の幅を小さくすることにより、スクライブ領域2bの幅を小さくして、チップサイズをより小型化することができる。
なお、長方形パッド32に微小バンプ33を形成して短辺方向へのバンプのはみ出しを抑制するようにしたが、この微小バンプ33に代えて、長方形パッド32にメッキを肉盛り状に付着することによりバンプを形成するようにしてもよく、このメッキバンプの場合はパッドの部分にのみ付着するから、パッドから大きくはみ出すことを確実に防止することができる。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこれらの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。例えば、スクライブ領域のパッドに2本のボンディングワイヤの端部を積み重ねるようにして固着したが、スクライブ領域の長さ方向に余裕があるのであれば、パッドを長くして両ボンディングワイヤの端部をパッドの長さ方向に並べるように固着する、などの構成としてもよい。
1…半導体装置、2…第1半導体チップ、2a…能動領域、2b…スクライブ領域、2c…シールライン、2d…ダイシングライン、3…スペーサ、4…第2半導体チップ、4a…能動領域、5〜7…パッド、8・9…ボンディングワイヤ、11・12…バンプ、21…半導体装置、22…凹部、23…幅広部、31…半導体装置、32…パッド、33…微小バンプ
Claims (6)
- 第1半導体チップの上にスペーサを介して第2半導体チップが積層されるとともに、第1半導体チップの周辺部のスクライブ領域にパッドが形成され、該パッドに、両半導体チップの能動領域におけるパッドと各々接続状態とされる両ボンディングワイヤが固着されていることを特徴とする半導体装置。
- 第1半導体チップの能動領域におけるパッドの少なくとも一部は、該第1半導体チップにおける第2半導体チップの投影領域の内側に配置されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1半導体チップの能動領域の周縁に凹部が形成されるとともに、スクライブ領域の一部に前記凹部内に入り込む幅広部が形成され、該スクライブ領域の幅広部にパッドが形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
- 前記スクライブ領域におけるパッドには、両ボンディングワイヤの端部が積み重ねられて固着されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記スクライブ領域におけるパッドは、第1半導体チップの周縁を形成している辺に沿って長辺方向となる平面視長方形に形成され、該パッドに複数の微小バンプが前記長辺方向に並べて設けられ、これら微小バンプの上にボンディングワイヤの端部が固着されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の半導体装置。
- 第1半導体チップの能動領域におけるパッドと、該能動領域の外側のスクライブ領域に形成したパッドとの間をボンディングワイヤによって接続した後、前記第1半導体チップの上にスペーサを介して第2半導体チップを積層し、該第2半導体チップの能動領域におけるパッドと、前記第1半導体チップのスクライブ領域に形成したパッドとの間をボンディングワイヤによって接続することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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US20170069588A1 (en) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
US10262962B2 (en) * | 2015-09-03 | 2019-04-16 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor device |
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