JP2008147380A - Connection structure and connection method of printed wiring board - Google Patents

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JP2008147380A JP2006332183A JP2006332183A JP2008147380A JP 2008147380 A JP2008147380 A JP 2008147380A JP 2006332183 A JP2006332183 A JP 2006332183A JP 2006332183 A JP2006332183 A JP 2006332183A JP 2008147380 A JP2008147380 A JP 2008147380A
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恭一郎 中次
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection structure and a connection method of a printed wiring board which copes with compaction of an electronic apparatus while exhibiting good flexibility. <P>SOLUTION: The connection structure 100 of a flexible printed wiring board comprises a printed wiring board 110, a flexible printed wiring board 120, a connection member 130, and an adhesive material 140. The printed wiring board 110 includes a substrate 111 and a pattern 112. The flexible printed wiring board 120 is arranged oppositely to the pattern 112. The connection member 130 connects the pattern 112 and the flexible printed wiring board 120 electrically. The substrate 111 faces a portion 120a in the flexible printed wiring board 120 where the connection member 130 is not arranged, and connects the substrate 111 and the portion 120a of the flexible printed wiring board 120. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント配線板の接続構造およびプリント配線板の接続方法に関し、たとえば一方が高屈曲性を有するフレキシブルプリント配線板とプリント配線板との接続構造およびプリント配線板の接続方法に関する。   The present invention relates to a printed wiring board connection structure and a printed wiring board connection method, for example, a flexible printed wiring board having a high flexibility, and a printed wiring board connection structure and a printed wiring board connection method.

近年、ＨＤＤ(ハードディスクドライブ)等の電子機器の高性能化に伴い、たとえば電子機器の可動部への配線などの用途に、フレキシブルプリント配線板などのフレキシブル配線板が広く用いられている。このような電子機器には、フレキシブル配線板を複数接続することによって、所望の形状を有するフレキシブル配線板を用いている。   In recent years, along with the improvement in performance of electronic devices such as HDDs (hard disk drives), flexible wiring boards such as flexible printed wiring boards are widely used for applications such as wiring to movable parts of electronic devices. In such an electronic device, a flexible wiring board having a desired shape is used by connecting a plurality of flexible wiring boards.

複数のフレキシブルプリント配線板の接続構造としては、たとえば特開２００３−１０１１６７号公報（特許文献１）に、コネクタによる接続構造が開示されている。具体的には、端部にコネクタ接続部が形成されるとともに、当該コネクタ接続部において、表面が露出された導体回路層に接続端子が形成されたフレキシブルプリント配線板が開示されている。そして、上記接続端子を、コネクタに形成されたコネクタ挿入口に挿入することにより、複数のフレキシブルプリント配線板を接続している。   As a connection structure of a plurality of flexible printed wiring boards, for example, JP 2003-101167 A (Patent Document 1) discloses a connection structure using a connector. Specifically, a flexible printed wiring board is disclosed in which a connector connection portion is formed at an end portion, and a connection terminal is formed on a conductor circuit layer whose surface is exposed in the connector connection portion. And the some flexible printed wiring board is connected by inserting the said connection terminal in the connector insertion port formed in the connector.

また、別の複数のフレキシブルプリント配線板の接続構造としては、特開２０００−５８９９６号公報（特許文献２）に、異方導電性接着剤を用いて、複数のフレキシブルプリント配線板を接続する構造が開示されている。具体的には、異方導電性接着剤を介して、第１のフレキシブルプリント配線板に設けられた金属製のバンプと、第２のフレキシブルプリント配線に設けられた接続パッドとを電気的に接続することにより、第１および第２のフレキシブルプリント配線板を接続している。
特開２００３−１０１１６７号公報 特開２０００−５８９９６号公報 As another connection structure for a plurality of flexible printed wiring boards, JP 2000-58996 A (Patent Document 2) uses a anisotropic conductive adhesive to connect a plurality of flexible printed wiring boards. Is disclosed. Specifically, the metal bumps provided on the first flexible printed wiring board and the connection pads provided on the second flexible printed wiring are electrically connected via an anisotropic conductive adhesive. By doing so, the 1st and 2nd flexible printed wiring boards are connected.
JP 2003-101167 A JP 2000-58996 A

しかしながら、上記特許文献１に記載のコネクタによる接続では、フレキシブルプリント配線板を接続するために数ｍｍ程度の厚みを有するコネクタを設ける必要があるため、電子機器の小型化に対応できないという問題もある。   However, in the connection using the connector described in Patent Document 1, it is necessary to provide a connector having a thickness of about several millimeters in order to connect the flexible printed wiring board. .

また、上記特許文献２に記載のバンプによる接続では、当該バンプの厚みにより第１および第２のフレキシブルプリント配線板の接続箇所の厚みが大きくなるため、接続されたフレキシブルプリント配線板の屈曲性が低下するとともに、電子機器の小型化に対応できないという問題もある。   Moreover, in the connection by the bump described in Patent Document 2, the thickness of the connection portion of the first and second flexible printed wiring boards is increased depending on the thickness of the bump, so that the flexibility of the connected flexible printed wiring board is increased. In addition to the decrease, there is a problem that it is not possible to cope with downsizing of electronic devices.

さらに、上記特許文献１および２に開示の複数のフレキシブルプリント配線板における接続構造において、高屈曲性のフレキシブルプリント配線板を用いると、フレキシブルプリント配線板が折れてしまう場合がある。そのため、高屈曲性のフレキシブルプリント配線板を用いることができないという問題がある。   Furthermore, in the connection structure for a plurality of flexible printed wiring boards disclosed in Patent Documents 1 and 2, if a highly flexible flexible printed wiring board is used, the flexible printed wiring board may be broken. Therefore, there exists a problem that a highly flexible flexible printed wiring board cannot be used.

したがって、本発明の目的は、電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好なフレキシブル配線板を用いることのできるプリント配線板の接続構造およびプリント配線板の接続方法を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed wiring board connection structure and a printed wiring board connection method that can cope with downsizing of an electronic device and can use a flexible wiring board having good flexibility. .

本発明のプリント配線板の接続構造は、プリント配線板（ＰＣ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）と、フレキシブル配線板と、接続部材と、接着剤とを備えている。プリント配線板は、基板と、基板上に形成されたパターンとを含んでいる。フレキシブル配線板は、プリント配線板のパターンと対向するように配置される。接続部材は、プリント配線板のパターンと、フレキシブル配線板とを電気的に接続する。基板は、フレキシブル配線板における接続部材が配置されていない部分とも対向し、接着剤は、基板とフレキシブル配線板の部分とを接続する。   The printed wiring board connection structure of the present invention includes a printed wiring board (PC), a flexible wiring board, a connecting member, and an adhesive. The printed wiring board includes a substrate and a pattern formed on the substrate. The flexible wiring board is disposed so as to face the pattern of the printed wiring board. The connecting member electrically connects the pattern of the printed wiring board and the flexible wiring board. The substrate also faces a portion of the flexible wiring board where the connection member is not disposed, and the adhesive connects the substrate and the portion of the flexible wiring board.

本発明のプリント配線板の接続構造によれば、プリント配線板がフレキシブル配線板よりも硬質であるので、フレキシブル配線板における接続部材および接着剤が配置されている部分を補強する。そのため、フレキシブル配線板が屈曲性の良い場合であっても、屈曲時に、フレキシブル配線板が折れてしまうことを防止できる。そのため、屈曲性が良好なフレキシブル配線板を用いることができる。また、プリント配線板とフレキシブル配線板とを対向させた位置で接続部材および接着剤を用いて接続しているので、小型化を図ることができる。   According to the printed wiring board connection structure of the present invention, since the printed wiring board is harder than the flexible wiring board, the portion of the flexible wiring board where the connecting member and the adhesive are disposed is reinforced. Therefore, even when the flexible wiring board has good flexibility, it is possible to prevent the flexible wiring board from being broken during bending. Therefore, a flexible wiring board with good flexibility can be used. Moreover, since the printed wiring board and the flexible wiring board are connected using the connecting member and the adhesive at a position facing each other, the size can be reduced.

上記プリント配線板の接続構造において好ましくは、接続部材は、熱硬化性樹脂である。   In the printed wiring board connection structure, the connection member is preferably a thermosetting resin.

これにより、プリント配線板とフレキシブル配線板との接続を確実にできる。また、プリント配線板およびフレキシブル配線板のパターンが狭ピッチの場合であっても、短絡を防止できる。   Thereby, a connection with a printed wiring board and a flexible wiring board can be ensured. Moreover, even if the pattern of a printed wiring board and a flexible wiring board is a narrow pitch, a short circuit can be prevented.

上記プリント配線板の接続構造において好ましくは、接続部材は、異方性導電性膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）である。   In the printed wiring board connection structure, the connection member is preferably an anisotropic conductive film (ACF).

これにより、プリント配線板およびフレキシブル配線板のパターンのピッチが小さい場合であっても、プリント配線板とフレキシブル配線板との接続をより確実にできる。また、プリント配線板およびフレキシブル配線板のパターンが狭ピッチの場合であっても、短絡をより防止できる。   Thereby, even if it is a case where the pitch of the pattern of a printed wiring board and a flexible wiring board is small, a connection with a printed wiring board and a flexible wiring board can be made more reliable. Further, even when the printed wiring board and the flexible wiring board have a narrow pitch, it is possible to further prevent a short circuit.

なお、上記「異方性導電性膜」とは、フィルム状の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させ、特定（面間）方向の導電性が高い性質（異方導電性）を持つ膜を意味する。   The above-mentioned “anisotropic conductive film” is a property in which fine conductive particles are dispersed in a film-like insulating resin material and the conductivity in a specific (inter-surface) direction is high (anisotropic conductivity). Means a film with

上記プリント配線板の接続構造において好ましくは、接着剤は熱硬化性樹脂である。これにより、フレキシブル配線板とプリント配線板の基板とをより確実に接続できる。   In the printed wiring board connection structure, preferably, the adhesive is a thermosetting resin. Thereby, a flexible wiring board and the board | substrate of a printed wiring board can be connected more reliably.

上記プリント配線板の接続構造において好ましくは、基板は、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる。   In the printed wiring board connection structure, the substrate is preferably made of at least one substance selected from the group consisting of polyimide, glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy.

これにより、基板の剛性が向上するため、フレキシブル配線板の屈曲性をより生かすことができる。   Thereby, since the rigidity of a board | substrate improves, the flexibility of a flexible wiring board can be utilized more.

上記プリント配線板の接続構造において好ましくは、フレキシブル配線板は高屈曲性を有する。   In the printed wiring board connection structure, the flexible wiring board preferably has high flexibility.

これにより、フレキシブル配線板が高屈曲性を有していても、基板を含んでいるプリント配線板によりフレキシブル配線板が折れてしまうことを防止できる。また、フレキシブル配線板が高屈曲性を有しているので、より広い形状の接続構造を得られる。   Thereby, even if a flexible wiring board has high flexibility, it can prevent that a flexible wiring board breaks by the printed wiring board containing a board | substrate. In addition, since the flexible wiring board has high flexibility, a connection structure with a wider shape can be obtained.

なお、上記「高屈曲性」とは、ＪＩＳ Ｃ−５０１６に準拠して測定される摺動屈曲試験において、屈曲半径Ｒが２．５ｍｍ、速度が１５００回／分、ストロークが２０ｍｍ、および温度が８０℃の条件で、耐屈曲寿命Ｎfが１０5〜１０6であることを意味する。 The “high flexibility” means a bending radius R of 2.5 mm, a speed of 1500 times / minute, a stroke of 20 mm, and a temperature of a sliding bending test measured according to JIS C-5016. under conditions of 80 ° C., which means that the flex life N f is 105 to 106.

本発明のプリント配線板の接続方法は、準備工程と、第１接続工程と、第２接続工程とを備えている。準備工程は、基板と、基板上に形成されたパターンとを含むプリント配線板と、フレキシブルプリントフレキシブル配線板配線板とを準備する。第１接続工程は、プリント配線板のパターンと、フレキシブル配線板とを接続部材で電気的に接続する。第２接続工程は、プリント配線板の基板と、フレキシブル配線板とを接着剤で接続する。   The printed wiring board connection method of the present invention includes a preparation step, a first connection step, and a second connection step. The preparation step prepares a printed wiring board including a substrate, a pattern formed on the substrate, and a flexible printed flexible wiring board wiring board. A 1st connection process electrically connects the pattern of a printed wiring board, and a flexible wiring board with a connection member. A 2nd connection process connects the board | substrate of a printed wiring board, and a flexible wiring board with an adhesive agent.

本発明のプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板と、フレキシブル配線板と、プリント配線板のパターンとフレキシブル配線板とを接続する接続部材と、プリント配線板の基板とフレキシブル配線板とを接続する接着剤とを備えるプリント配線板の接続構造を得られる。プリント配線板は、フレキシブル配線板との接続部分を少なくとも補強する役割りを果たしている。そのため、フレキシブル配線板が屈曲性の良い場合であっても、屈曲時に、フレキシブル配線板が折れてしまうことを防止できる。よって、屈曲性が良好なフレキシブル配線板を用いたプリント配線板の接続構造を得ることができる。また、プリント配線板とフレキシブル配線板とを対向させた位置で接続部材および接着剤を用いて接続しているので、小型化を図るプリント配線板の接続構造を得ることができる。   According to the printed wiring board connection method of the present invention, a printed wiring board, a flexible wiring board, a connecting member for connecting the pattern of the printed wiring board and the flexible wiring board, a printed wiring board substrate and a flexible wiring board, And a printed wiring board connection structure including an adhesive for connecting the two. The printed wiring board plays a role of reinforcing at least a connection portion with the flexible wiring board. Therefore, even when the flexible wiring board has good flexibility, it is possible to prevent the flexible wiring board from being broken during bending. Therefore, the connection structure of the printed wiring board using the flexible wiring board with favorable flexibility can be obtained. Moreover, since the printed wiring board and the flexible wiring board are connected using the connecting member and the adhesive at a position facing each other, it is possible to obtain a printed wiring board connection structure that is reduced in size.

上記プリント配線板の接続方法において好ましくは、第１接続工程と第２接続工程とを同時に実施する。これにより、工程数を減少できる。   In the printed wiring board connection method, preferably, the first connection step and the second connection step are performed simultaneously. Thereby, the number of processes can be reduced.

なお、本明細書では、「プリント配線板」とは、電気絶縁性の基板の表面および内部の少なくとも一方に、導電性のパターンを形成固着したものを意味する。また、「フレキシブル配線板」とは、プリント配線板よりも屈曲性を有する配線板を意味する。   In the present specification, the “printed wiring board” means that a conductive pattern is formed and fixed on at least one of the surface and the inside of an electrically insulating substrate. Further, “flexible wiring board” means a wiring board that is more flexible than a printed wiring board.

また、本発明では、「フレキシブル配線板」とは、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）とフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）とを含む。   In the present invention, the “flexible wiring board” includes a flexible printed wiring board (FPC) and a flexible flat cable (FFC).

本発明のプリント配線板の接続構造およびプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板がフレキシブル配線板を補強するので、電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好なフレキシブル配線板を用いることができる。   According to the printed wiring board connection structure and the printed wiring board connecting method of the present invention, the printed wiring board reinforces the flexible wiring board, so that the flexible wiring board can cope with downsizing of electronic devices and has good flexibility. Can be used.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の接続構造を示す概略断面図である。図１を参照して、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の接続構造を説明する。図１に示すように、実施の形態１におけるプリント配線板の接続構造１００は、プリント配線板１１０と、フレキシブル配線板の一例としてのフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１２０と、接続部材１３０と、接着剤１４０とを備えている。プリント配線板１１０は、基板１１１と、基板１１１上に形成されたパターン１１２とを含んでいる。フレキシブルプリント配線板１２０は、プリント配線板１１０のパターン１１２と対向するように配置されている。接続部材１３０は、プリント配線板１１０のパターン１１２と、フレキシブルプリント配線板１２０とを電気的に接続している。基板１１１は、フレキシブルプリント配線板１２０における接続部材１３０が配置されていない部分１２０ａとも対向し、基板１１１と、フレキシブルプリント配線板１２０の部分１２０ａとを接続している。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a printed wiring board connection structure according to Embodiment 1 of the present invention. With reference to FIG. 1, the connection structure of the printed wiring board in Embodiment 1 of this invention is demonstrated. As shown in FIG. 1, a printed wiring board connection structure 100 according to the first embodiment includes a printed wiring board 110, a flexible printed wiring board (FPC) 120 as an example of a flexible wiring board, a connection member 130, and an adhesive. Agent 140. The printed wiring board 110 includes a substrate 111 and a pattern 112 formed on the substrate 111. The flexible printed wiring board 120 is disposed so as to face the pattern 112 of the printed wiring board 110. The connection member 130 electrically connects the pattern 112 of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120. The substrate 111 is also opposed to the portion 120 a of the flexible printed wiring board 120 where the connecting member 130 is not disposed, and connects the substrate 111 and the portion 120 a of the flexible printed wiring board 120.

実施の形態１におけるプリント配線板の接続構造１００は、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０の接続構造である。プリント配線板の接続構造１００は、プリント配線板１１０と、フレキシブルプリント配線板１２０と、接続部材１３０と、接着剤１４０とを備えている。フレキシブルプリント配線板の接続構造１００は、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０の端部において、それぞれのパターン１１２，１２２上に接続部材１３０が配置され、接続部材１３０を介してプリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０とが重なるように形成されている。すなわち、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０とは、接続部材１３０を中心として対向させて配置されている。   A printed wiring board connection structure 100 according to the first embodiment is a connection structure of a printed wiring board 110 and a flexible printed wiring board 120. The printed wiring board connection structure 100 includes a printed wiring board 110, a flexible printed wiring board 120, a connection member 130, and an adhesive 140. In the connection structure 100 of the flexible printed wiring board, a connecting member 130 is disposed on each of the patterns 112 and 122 at the ends of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120, and the printed wiring board 110 is connected via the connecting member 130. And the flexible printed wiring board 120 are formed so as to overlap each other. That is, the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 are arranged to face each other with the connection member 130 as the center.

また、プリント配線板の接続構造１００において、プリント配線板１１０の基板１１１と、フレキシブルプリント配線板１２０における接続部材１３０が配置されていない部分１２０ａの一部１２０ａ１とが対向している。そして、基板１１１と、フレキシブルプリント配線板１２０の一部１２０ａ１とは、接着剤１４０により接続されている。すなわち、接着剤１４０により、プリント配線板１１０の端部で露出している基板１１１の一部１１０ａとフレキシブルプリント配線板１２０の一部１２０ａ１とが接続されている。   In the printed wiring board connection structure 100, the substrate 111 of the printed wiring board 110 and the part 120a1 of the portion 120a of the flexible printed wiring board 120 where the connecting member 130 is not disposed are opposed to each other. The substrate 111 and a part 120 a 1 of the flexible printed wiring board 120 are connected by an adhesive 140. That is, the adhesive 140 connects the part 110 a of the substrate 111 exposed at the end of the printed wiring board 110 and the part 120 a 1 of the flexible printed wiring board 120.

具体的には、プリント配線板１１０は、電気絶縁性の基板１１１の表面および内部の少なくとも一方に、導電性のパターン１１２を形成固着したものであり、設計指定の機械加工及び表面処理を終えた状態の板である。図１に示すように、実施の形態１におけるプリント配線板１１０は、基板１１１と、基板１１１上に形成されたパターン１１２と、パターン１１２上に形成された絶縁フィルム１１３とを備えている。また、プリント配線板１１０の端部において、基板１１１とパターン１１２とが階段状に露出している。   Specifically, the printed wiring board 110 is obtained by forming and fixing a conductive pattern 112 on at least one of the surface and the inside of an electrically insulating substrate 111, and has finished design-designed machining and surface treatment. It is a state board. As shown in FIG. 1, the printed wiring board 110 according to the first exemplary embodiment includes a substrate 111, a pattern 112 formed on the substrate 111, and an insulating film 113 formed on the pattern 112. Further, at the end of the printed wiring board 110, the substrate 111 and the pattern 112 are exposed stepwise.

なお、プリント配線板１１０は、基板１１１とパターン１１２とを備えていれば、特に限定されず、絶縁フィルム１１３を備えていなくてもよいし、他の構成を備えていてもよい。   The printed wiring board 110 is not particularly limited as long as it includes the substrate 111 and the pattern 112, and may not include the insulating film 113 or may have another configuration.

プリント配線板１１０は、フレキシブルプリント配線板１２０よりも高い剛性を有している。フレキシブルプリント配線板１２０は、柔軟であり大きく変形させることが可能なプリント配線板であるため、プリント配線板１１０により、フレキシブルプリント配線板１２０の屈曲性による折れを防止できる。なお、剛性とは、曲げやねじりの力に対する寸法変化を意味し、寸法変化の小さいことを剛性が高いとする。   The printed wiring board 110 has higher rigidity than the flexible printed wiring board 120. Since the flexible printed wiring board 120 is a printed wiring board that is flexible and can be greatly deformed, the printed wiring board 110 can prevent the flexible printed wiring board 120 from being bent due to the flexibility. The rigidity means a dimensional change with respect to bending or twisting force, and a small dimensional change is assumed to be high in rigidity.

基板１１１は、いわゆるリジッド基板であり、フレキシブルプリント配線板１２０よりも高い剛性を有していることが好ましい。このような性質を有する基板１１１として、ポリイミド、ガラスエポキシ、および紙フェノール等のエンジニアリングプラスチックや、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、およびステンレス等の合金鋼の金属板からなる硬質板であることが好ましく、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなることがより好ましい。なお、ガラスエポキシとは、ガラスクロス（布）を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたものである。紙フェノールとは、紙にフェノール樹脂を含浸させたものである。   The substrate 111 is a so-called rigid substrate, and preferably has higher rigidity than the flexible printed wiring board 120. The substrate 111 having such properties is a hard plate made of a metal plate of engineering plastics such as polyimide, glass epoxy, and paper phenol, and alloy steels such as copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, and stainless steel. It is more preferable to use at least one substance selected from the group consisting of polyimide, glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy. Glass epoxy is obtained by impregnating a glass cloth (cloth) with an epoxy resin. Paper phenol is paper impregnated with phenol resin.

また、基板１１１の厚みをプリント配線板１１０よりも大きくするなどによって、フレキシブルプリント配線板１２０よりも高い剛性を有していてもよい。   Further, the substrate 111 may have higher rigidity than the flexible printed wiring board 120 by making the thickness of the substrate 111 larger than that of the printed wiring board 110.

パターン１２２は、導電性であれば特に限定されず、たとえば銅箔などの金属薄膜からなる。また、実施の形態１では、露出されたパターン１１２は、プリント配線板１１０の端部に形成されているが、特にこれに限定されない。たとえば、パターン１１２はプリント配線板１１０の任意の箇所に１または複数形成されていてもよい。   The pattern 122 is not particularly limited as long as it is conductive, and is made of a metal thin film such as a copper foil. In the first embodiment, the exposed pattern 112 is formed at the end of the printed wiring board 110, but is not particularly limited thereto. For example, one or a plurality of patterns 112 may be formed at any location on the printed wiring board 110.

絶縁フィルム１１３は、特に限定されず、たとえばパターン１１２を保護するための部材である。   The insulating film 113 is not particularly limited, and is a member for protecting the pattern 112, for example.

フレキシブルプリント配線板１２０は、プリント配線板１１０よりも屈曲性を有するプリント配線板、すなわち形状の自由度の高い回路基板であり、様々なデジタル家電やモバイル製品に使用される部材である。フレキシブルプリント配線板１２０は、ベースフィルム１２１と、ベースフィルム１２１上に形成された１２２と、パターン１２２上に形成された接着剤１２３と、接着剤１２３上に形成されたカバーフィルム１２４とを備えている。フレキシブルプリント配線板１２０の端部において、パターン１２２が露出している。   The flexible printed wiring board 120 is a printed wiring board that is more flexible than the printed wiring board 110, that is, a circuit board having a high degree of freedom in shape, and is a member used in various digital home appliances and mobile products. The flexible printed wiring board 120 includes a base film 121, 122 formed on the base film 121, an adhesive 123 formed on the pattern 122, and a cover film 124 formed on the adhesive 123. Yes. The pattern 122 is exposed at the end of the flexible printed wiring board 120.

なお、フレキシブルプリント配線板１２０は、ベースフィルム１２１と、パターン１２２とを備えていれば、特に限定されず、接着剤１２３およびカバーフィルム１２４の少なくとも一方を備えていなくてもよいし、他の構成を備えていてもよい。   The flexible printed wiring board 120 is not particularly limited as long as it includes the base film 121 and the pattern 122, and may not include at least one of the adhesive 123 and the cover film 124. May be provided.

ベースフィルム１２１は特に限定されず、たとえばポリイミドからなる。パターン１２２は、導電性であれば特に限定されず、たとえば銅箔などの金属薄膜からなる。また、実施の形態では、露出されたパターン１２２は、フレキシブルプリント配線板１２０の端部に形成されているが、特にこれに限定されない。たとえば、パターン１２２はフレキシブルプリント配線板１２０の任意の箇所に１または複数形成されていてもよい。接着剤１２３は、パターン１２２とカバーフィルム１２４とを接着できれば特に限定されず、たとえば熱硬化性樹脂を用いることができる。カバーフィルム１２４は、特に限定されず、たとえばポリイミドからなる。   The base film 121 is not particularly limited, and is made of polyimide, for example. The pattern 122 is not particularly limited as long as it is conductive, and is made of a metal thin film such as a copper foil. In the embodiment, the exposed pattern 122 is formed at the end of the flexible printed wiring board 120, but is not particularly limited thereto. For example, one or a plurality of patterns 122 may be formed at any location on the flexible printed wiring board 120. The adhesive 123 is not particularly limited as long as the pattern 122 and the cover film 124 can be bonded, and for example, a thermosetting resin can be used. The cover film 124 is not particularly limited, and is made of polyimide, for example.

プリント配線板１１０およびフレキシブルプリント配線板１２０は、図１に示すように、基板１１１またはベースフィルム１２１の一方面にのみパターン１１２，１２２を有する片面板であってもよいが、特にこれに限定されない。たとえば、プリント配線板１１０およびフレキシブルプリント配線板１２０は、基板１１１またはベースフィルム１２１の両側面にパターンを有する両面板であってもよい。また、プリント配線板１１０およびフレキシブルプリント配線板１２０は、カバーフィルムなどの絶縁体とパターンとを積み重ねた多層板であってもよい。なお、プリント配線板１１０を絶縁フィルム１１３を搭載する高機能なプリント配線板とする場合には、両面板または多層板とすることが好ましい。また、フレキシブルプリント配線板１２０を高屈曲性で安価なフレキシブルプリント配線板とする場合には、片面板とすることが好ましい。   As shown in FIG. 1, the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 may be single-sided boards having patterns 112 and 122 only on one side of the substrate 111 or the base film 121, but are not particularly limited thereto. . For example, the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 may be double-sided boards having patterns on both sides of the substrate 111 or the base film 121. Moreover, the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 may be a multilayer board in which an insulator such as a cover film and a pattern are stacked. In addition, when making the printed wiring board 110 into a highly functional printed wiring board which mounts the insulating film 113, it is preferable to use a double-sided board or a multilayer board. In addition, when the flexible printed wiring board 120 is a flexible printed wiring board that is highly flexible and inexpensive, it is preferably a single-sided board.

なお、片面板とは、配線板の一方面のみにパターン（回路）があるものを意味する。両面板とは、配線板の両面にパターン（回路）があるものを意味する。多層板とは、ウエハース状に絶縁体とパターン（回路）とを積み重ねたものを意味する。   In addition, a single-sided board means what has a pattern (circuit) only on one side of a wiring board. A double-sided board means what has a pattern (circuit) on both surfaces of a wiring board. A multilayer board means what laminated | stacked the insulator and the pattern (circuit) on the wafer form.

フレキシブルプリント配線板１２０は、高屈曲性を有することが好ましい。高屈曲性を有していると、フレキシブルプリント配線板１２０を丸めるなど形状を変形させても、導線であるパターン１２２が切断されることを防止できる。   The flexible printed wiring board 120 preferably has high flexibility. If it has high flexibility, it is possible to prevent the pattern 122 which is a conductive wire from being cut even if the flexible printed wiring board 120 is rounded or otherwise deformed.

なお、「高屈曲性」とは、ＪＩＳ Ｃ−５０１６に準拠して測定される摺動屈曲試験において、屈曲半径Ｒが２．５ｍｍ、速度が１５００回／分、ストロークが２０ｍｍ、および温度が８０℃の条件で、耐屈曲寿命Ｎfが１０5〜１０6であることを意味する。ここで、図２を参照して、摺動屈曲試験を説明する。なお、図２は、摺動屈曲試験を説明するための概略図である。 Note that “high flexibility” means a bending radius R of 2.5 mm, a speed of 1500 times / minute, a stroke of 20 mm, and a temperature of 80 in a sliding bending test measured in accordance with JIS C-5016. at ℃ conditions, it means that the flex life N f is 105 to 106. Here, the sliding bending test will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the sliding bending test.

摺動屈曲試験は、図２に示すように、まず、フレキシブルプリント配線板２０を上記の屈曲半径ＲのＵ字状に曲がるように、一方端部を固定板１１へ把持金具１２により固定するとともに、他方端部を駆動板１３へ固定する。次に、温度が８０℃の条件で、駆動板１３を上記の速度およびストロークでフレキシブルプリント配線板２０が断線するまで繰り返し摺動させる。次に、断線検知装置端子１４により、フレキシブルプリント配線板２０が断線するまでの屈曲回数を測定し、屈曲回数から耐屈曲寿命Ｎfを求める。このように測定された耐屈曲寿命Ｎfが１０5〜１０6であるフレキシブルプリント配線板２０を高屈曲性としている。 In the sliding bending test, as shown in FIG. 2, first, the flexible printed wiring board 20 is fixed to the fixing plate 11 with the holding metal fitting 12 so that the flexible printed wiring board 20 is bent into a U shape with the bending radius R described above. The other end is fixed to the drive plate 13. Next, the drive plate 13 is slid repeatedly under the condition of the temperature of 80 ° C. until the flexible printed wiring board 20 is disconnected at the above speed and stroke. Next, the disconnection detection device terminal 14 measures the number of bending times until breakage flexible printed wiring board 20, determine the flex life N f from the bent number. Thus measured bending life N f is a flexible printed circuit board 20 is 105 to 106 and high flexibility.

接続部材１３０は、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０との電気的な接続を行なうための部材であり、熱硬化性樹脂であることが好ましい。熱硬化性樹脂は、たとえばエポキシ樹脂を用いることができる。また、熱硬化性樹脂としては、耐熱性の高い樹脂が好ましく、耐熱性が１００℃以上であることがより好ましい。   The connection member 130 is a member for making an electrical connection between the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120, and is preferably a thermosetting resin. For example, an epoxy resin can be used as the thermosetting resin. Moreover, as a thermosetting resin, resin with high heat resistance is preferable, and it is more preferable that heat resistance is 100 degreeC or more.

また、接続部材１３０は、異方性導電性膜であることが好ましい。接続部材１３０に異方性導電性膜を用いると、隣り合うパターン１１２，１２２の中心間の距離であるピッチ（図３におけるピッチＰ）を狭くしても、接続部材１３０による短絡を防止できる。   The connecting member 130 is preferably an anisotropic conductive film. When an anisotropic conductive film is used for the connecting member 130, even if the pitch (pitch P in FIG. 3) that is the distance between the centers of the adjacent patterns 112 and 122 is narrowed, a short circuit by the connecting member 130 can be prevented.

接着剤１４０は、基板１１１とフレキシブルプリント配線板１２０とを接続することができれば特に限定されない。接着剤１４０は、熱硬化性樹脂であることが好ましく、１種類以上のエポキシ樹脂と、１種類以上の潜在性硬化剤とを含んでいることが好ましい。また、接着剤１４０は、耐熱性を有していることが好ましい。   The adhesive 140 is not particularly limited as long as the substrate 111 and the flexible printed wiring board 120 can be connected. The adhesive 140 is preferably a thermosetting resin, and preferably contains one or more types of epoxy resins and one or more types of latent curing agents. Moreover, it is preferable that the adhesive 140 has heat resistance.

なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、たとえば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、またはＡＤ型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、またはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、フェノキシ樹脂などの分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と、分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを適宜組み合わせて使用することもできる。   The epoxy resin to be used is not particularly limited. For example, bisphenol A type, F type, S type, or AD type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, or A dicyclopentadiene type epoxy resin or the like can be used. Further, a high molecular weight epoxy resin having a molecular weight of 15000 or more such as a phenoxy resin and a low molecular weight epoxy resin having a molecular weight of 2000 or less can be used in appropriate combination.

また、潜在性硬化剤とは、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど効果反応を起こさないが、加熱等により、所定の条件とすることにより、速やかに硬化反応を行なう硬化剤を意味する。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸および酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化化合物、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。   Also, the latent curing agent means a curing agent that has excellent storage stability at low temperature and hardly causes an effective reaction at room temperature, but quickly performs a curing reaction by setting it to a predetermined condition by heating or the like. To do. As this latent curing agent, imidazole series, hydrazide series, boron trifluoride-amine complex, amine imide, polyamine series, tertiary amine, alkyl urea series and other amine series, dicyandiamide series, acid and acid anhydride series curing Agents, basic active hydrogenated compounds, and modified products thereof are exemplified, and these can be used alone or as a mixture of two or more.

また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。   In particular, these latent curing agents coated with a polymer material such as polyurethane and polyester, a metal thin film such as nickel and copper, and an inorganic material such as calcium silicate, This is preferable because it is possible to achieve both contradictory properties of storage stability and fast curability. Therefore, a microcapsule type imidazole-based latent curing agent is particularly preferable.

次に、図３〜５を参照して、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の接続方法について説明する。なお、図３は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の接続方法を示すフローチャートである。図４は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の接続方法を説明するための概略上面図である。図５は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の接続方法を説明するための概略断面図である。   Next, with reference to FIGS. 3 to 5, a printed wiring board connection method according to Embodiment 1 of the present invention will be described. FIG. 3 is a flowchart showing a printed wiring board connection method according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 4 is a schematic top view for explaining the printed wiring board connection method according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining the printed wiring board connection method according to Embodiment 1 of the present invention.

まず、図３〜５に示すように、基板１１１と、基板１１１上に形成されたパターン１１２とを含むプリント配線板１１０と、フレキシブル配線板の一例としてのフレキシブルプリント配線板１２０とを準備する準備工程（Ｓ１０）を実施する。   First, as shown in FIGS. 3 to 5, preparation for preparing a printed wiring board 110 including a substrate 111, a pattern 112 formed on the substrate 111, and a flexible printed wiring board 120 as an example of a flexible wiring board. Step (S10) is performed.

準備工程（Ｓ１０）では、たとえば基板１１１と、基板１１１上に形成されたパターン１１２と、パターン１１２上に形成された絶縁フィルム１１３とを備えているプリント配線板１１０を準備する。プリント配線板１１０は、フレキシブルプリント配線板１２０よりも高い剛性を有していれば特に限定されないが、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる基板１１１を含んでいることが好ましい。   In the preparation step (S10), for example, a printed wiring board 110 including a substrate 111, a pattern 112 formed on the substrate 111, and an insulating film 113 formed on the pattern 112 is prepared. The printed wiring board 110 is not particularly limited as long as it has higher rigidity than the flexible printed wiring board 120, but is selected from the group consisting of polyimide, glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy. It is also preferable to include a substrate 111 made of at least one kind of substance.

また、準備工程（Ｓ１０）では、たとえばベースフィルム１２１と、ベースフィルム１２１上に形成されたパターン１２２と、パターン１２２上に形成された接着剤１２３と、接着剤１２３上に形成されたカバーフィルム１２４とを備えているフレキシブルプリント配線板１２０を準備する。また、フレキシブルプリント配線板１２０は、高屈曲性を有していることが好ましい。   Further, in the preparation step (S10), for example, the base film 121, the pattern 122 formed on the base film 121, the adhesive 123 formed on the pattern 122, and the cover film 124 formed on the adhesive 123. The flexible printed wiring board 120 provided with is prepared. Moreover, it is preferable that the flexible printed wiring board 120 has high flexibility.

次に、図３および図４に示すように、プリント配線板１１０のパターン１１２と、フレキシブルプリント配線板１２０とを接続部材１３０で電気的に接続する第１接続工程（Ｓ２０）を実施する。   Next, as shown in FIGS. 3 and 4, a first connection step (S <b> 20) is performed in which the pattern 112 of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 are electrically connected by the connecting member 130.

第１接続工程（Ｓ２０）においてプリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０とを接続部材１３０で接続する方法は、任意の方法を採用することができる。具体的には、たとえばプリント配線板１１０およびフレキシブルプリント配線板１２０の露出したパターン１１２，１２２を対向させるように配置する。そして、プリント配線板１１０およびフレキシブルプリント配線板１２０の一方のパターン１１２，１２２上に接続部材１３０を配置する。そして、接続部材１３０によりプリント配線板１１０のパターン１１２と、フレキシブルプリント配線板１２０のパターン１２２とを電気的に接続する。   An arbitrary method can be adopted as a method of connecting the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 with the connecting member 130 in the first connection step (S20). Specifically, for example, the exposed patterns 112 and 122 of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 are arranged to face each other. Then, the connection member 130 is disposed on one of the patterns 112 and 122 of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120. Then, the connection member 130 electrically connects the pattern 112 of the printed wiring board 110 and the pattern 122 of the flexible printed wiring board 120.

接続部材１３０は特に限定されないが、熱硬化性樹脂であることが好ましい。この場合には、熱硬化性樹脂を融点よりも高い温度に加熱し、硬化させることによって、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０とが電気的に接続される。   The connection member 130 is not particularly limited, but is preferably a thermosetting resin. In this case, the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 are electrically connected by heating and curing the thermosetting resin to a temperature higher than the melting point.

また、接続部材１３０は、異方性導電性膜であることがより好ましい。この場合には、用いる異方性導電性膜に応じた条件で加熱および加圧を行なうことによって、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０とが接続される。接続部材１３０を異方性導電性膜とすると、異方性導電性膜の厚み方向について電気的に接続がされるので、プリント配線板１１０のパターン１１２とフレキシブルプリント配線板１２０のパターン１２２が電気的に接続される。   Further, the connecting member 130 is more preferably an anisotropic conductive film. In this case, the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 are connected by heating and pressurizing under conditions according to the anisotropic conductive film to be used. When the connecting member 130 is an anisotropic conductive film, the connection is made in the thickness direction of the anisotropic conductive film, so that the pattern 112 of the printed wiring board 110 and the pattern 122 of the flexible printed wiring board 120 are electrically connected. Connected.

次に、プリント配線板１１０の基板１１１と、フレキシブルプリント配線板１２０とを接着剤で接続する第２接続工程（Ｓ３０）を実施する。   Next, the 2nd connection process (S30) which connects the board | substrate 111 of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 with an adhesive agent is implemented.

具体的には、プリント配線板の接続構造１００において、プリント配線板１１０の基板１１１の端部で露出している基板１１１の一部１１０ａと、フレキシブルプリント配線板１２０における接続部材１３０が配置されていない部分１２０ａの一部１２０ａ１とを対向するように配置する。そして、接着剤１４０により、基板１１１と、フレキシブルプリント配線板１２０の一部１２０ａ１（実施の形態１ではカバーフィルム１２４の表面の一部）とを機械的に接続する。   Specifically, in the printed wiring board connection structure 100, a portion 110a of the substrate 111 exposed at the end of the substrate 111 of the printed wiring board 110 and the connecting member 130 in the flexible printed wiring board 120 are arranged. The part 120a that is not present is disposed so as to face the part 120a1. Then, the substrate 140 and the part 120a1 of the flexible printed wiring board 120 (part of the surface of the cover film 124 in the first embodiment) are mechanically connected by the adhesive 140.

なお、フレキシブルプリント配線板１２０の屈曲性を生かすため、基板１１１と接続されるのは、フレキシブルプリント配線板１２０の部分１２０ａの一部１２０ａ１である。   In order to make use of the flexibility of the flexible printed wiring board 120, a part 120a1 of the part 120a of the flexible printed wiring board 120 is connected to the substrate 111.

接着剤１４０は特に限定されないが、熱硬化性樹脂であることが好ましく、１種類以上のエポキシ樹脂と１種類以上の潜在性硬化剤とを含んでいることがより好ましい。   The adhesive 140 is not particularly limited, but is preferably a thermosetting resin, and more preferably includes one or more types of epoxy resins and one or more types of latent curing agents.

なお、上記プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０の接続方法において、それぞれの工程（Ｓ１０〜Ｓ３０）は任意の順序としてもよいし、それぞれの工程（Ｓ１０〜Ｓ３０）の一部または全部を同時に実施してもよい。接続を容易にする観点および工程数を減少する観点から、第１接続工程（Ｓ２０）と第２接続工程（Ｓ３０）とを同時に実施することが好ましい。この場合には、プリント配線板１１０のパターン１１２とフレキシブルプリント配線板１２０のパターン１２２とを接続部材１３０を介して対向するように配置するとともに、プリント配線板１１０の基板１１１の一部１１０ａとフレキシブルプリント配線板１２０の一部１２０ａ１とを接着剤１４０を介して対向するように配置する。そして、接続部材１３０および接着剤１４０により同時に接続を行なう。   In addition, in the connection method of the said printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120, each process (S10-S30) is good also as arbitrary orders, and a part or all of each process (S10-S30) is carried out simultaneously. You may implement. From the viewpoint of facilitating connection and reducing the number of processes, it is preferable to simultaneously perform the first connection process (S20) and the second connection process (S30). In this case, the pattern 112 of the printed wiring board 110 and the pattern 122 of the flexible printed wiring board 120 are arranged so as to face each other with the connection member 130 therebetween, and the part 110a of the substrate 111 of the printed wiring board 110 is flexible A part 120 a 1 of the printed wiring board 120 is arranged so as to oppose the adhesive 140. Then, the connection member 130 and the adhesive 140 are simultaneously connected.

以上の工程（Ｓ１０〜Ｓ３０）を実施することにより、図１に示すプリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０とを接続したプリント配線板の接続構造１００を得ることができる。   By performing the above steps (S10 to S30), the printed wiring board connection structure 100 in which the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 shown in FIG. 1 are connected can be obtained.

なお、本実施の形態では、１枚のプリント配線板１１０と１枚のフレキシブルプリント配線板１２０の接続構造および接続方法について説明したが、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０との合計が３枚以上のプリント配線板の接続構造およびプリント配線板の接続方法についても本発明は含まれる。３枚以上のプリント配線板の接続構造および接続方法の場合には、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０に第３のフレキシブルプリント配線板または第３のプリント配線板をさらに加えることや、プリント配線板の接続構造１００を複数用いることにより、３枚以上のプリント配線板の接続構造および接続方法となる。   In the present embodiment, the connection structure and the connection method of one printed wiring board 110 and one flexible printed wiring board 120 have been described, but the total of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 is 3. The present invention also includes a connection structure of printed wiring boards of at least one sheet and a connection method of printed wiring boards. In the case of the connection structure and connection method of three or more printed wiring boards, a third flexible printed wiring board or a third printed wiring board is further added to the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120, By using a plurality of wiring board connection structures 100, a connection structure and a connection method for three or more printed wiring boards are provided.

また、実施の形態１ではプリント配線板の接続構造および接続方法として、フレキシブル配線板としてフレキシブルプリント配線板を用いて説明をしたが、特にこれに限定されない。実施の形態１におけるプリント配線板の接続構造および接続方法は、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）に適用することもできる。すなわち、プリント配線板とフレキシブルプリント配線板との接続構造および接続方法や、プリント配線板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造および接続方法などに適用できる。   In the first embodiment, the printed wiring board connection structure and connection method have been described using a flexible printed wiring board as a flexible wiring board, but the invention is not limited to this. The printed wiring board connection structure and connection method in Embodiment 1 can also be applied to a flexible flat cable (FFC). That is, the present invention can be applied to a connection structure and connection method between a printed wiring board and a flexible printed wiring board, a connection structure and connection method between a printed wiring board and a flexible flat cable, and the like.

以上説明したように、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の接続構造１００によれば、基板１１１と、基板１１１上に形成されたパターン１１２とを含むプリント配線板１１０と、プリント配線板１１０のパターン１１２と対向するように配置されるフレキシブル配線板の一例としてのフレキシブルプリント配線板１２０と、プリント配線板１１０のパターン１１２と、フレキシブルプリント配線板１２０とを電気的に接続する接続部材１３０と、基板１１１は、フレキシブルプリント配線板１２０における接続部材１３０が配置されていない部分１２０ａとも対向し、基板１１１と、フレキシブルプリント配線板１２０の部分１２０ａとを接続する接着剤１４０とを備えている。プリント配線板の接続構造１００は、基板１１１はフレキシブルプリント配線板１２０におけるフレキシブルプリント配線板１２０における接続部材１３０および接着剤１４０が配置されている部分を補強する。そのため、フレキシブルプリント配線板１２０が屈曲性の良い場合であっても、屈曲時に、フレキシブルプリント配線板１２０（特にパターン１２２）が折れてしまうことを防止できる。そのため、屈曲特性が良好になる。   As described above, according to the printed wiring board connection structure 100 in Embodiment 1 of the present invention, the printed wiring board 110 including the substrate 111 and the pattern 112 formed on the substrate 111, and the printed wiring board. 110, a flexible printed wiring board 120 as an example of a flexible wiring board disposed to face the pattern 112, and a connection member 130 that electrically connects the pattern 112 of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120. The substrate 111 is also opposed to the portion 120a of the flexible printed wiring board 120 where the connection member 130 is not disposed, and includes the adhesive 140 that connects the substrate 111 and the portion 120a of the flexible printed wiring board 120. . In the printed wiring board connection structure 100, the substrate 111 reinforces the portion of the flexible printed wiring board 120 where the connecting member 130 and the adhesive 140 are disposed in the flexible printed wiring board 120. Therefore, even when the flexible printed wiring board 120 has good flexibility, it is possible to prevent the flexible printed wiring board 120 (particularly the pattern 122) from being broken during bending. For this reason, the bending characteristics are improved.

また、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０とを対向させた位置で接続部材１３０および接着剤１４０を用いて接続しているので、小型化を図ることができる。   Further, since the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 are connected using the connecting member 130 and the adhesive 140 at a position facing each other, the size can be reduced.

さらに、基板１１１は、フレキシブルプリント配線板１２０における接続部材１３０および接着剤１４０が配置されている部分を補強しているので、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０との接続強度を向上できる。   Further, since the substrate 111 reinforces the portion of the flexible printed wiring board 120 where the connection member 130 and the adhesive 140 are disposed, the connection strength between the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 can be improved.

上記プリント配線板の接続構造１００において好ましくは、接続部材１３０は、熱硬化性樹脂である。これにより、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０との接続を確実にできる。また、プリント配線板１１０およびフレキシブルプリント配線板１２０におけるパターン１１２，１２２のピッチＰが狭い場合に、半田や熱可塑性樹脂からなる接続部材で接続された場合と比較して、短絡を防止できる。   In the printed wiring board connection structure 100, the connection member 130 is preferably a thermosetting resin. Thereby, the connection of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 can be ensured. Moreover, when the pitch P of the patterns 112 and 122 in the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 is narrow, a short circuit can be prevented as compared with the case where the connecting members made of solder or thermoplastic resin are used.

上記フレキシブルプリント配線板の接続構造１００において好ましくは、接続部材１３０は、異方性導電性膜である。これにより、プリント配線板１１０のパターン１１２およびフレキシブルプリント配線板１２０のパターン１２２のピッチＰが小さい場合であっても、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０との接続をより確実にできる。また、プリント配線板１１０のパターン１１２およびフレキシブルプリント配線板１２０のパターン１２２のピッチＰが狭い場合に、半田または熱可塑性樹脂からなる接続部材で接続された場合と比較して、短絡をより防止できる。   In the flexible printed wiring board connection structure 100, the connection member 130 is preferably an anisotropic conductive film. Thereby, even when the pitch P of the pattern 112 of the printed wiring board 110 and the pattern 122 of the flexible printed wiring board 120 is small, the connection between the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 can be more reliably performed. Further, when the pitch P between the pattern 112 of the printed wiring board 110 and the pattern 122 of the flexible printed wiring board 120 is narrow, a short circuit can be further prevented as compared with the case where the connection member is made of solder or thermoplastic resin. .

上記プリント配線板の接続構造１００において好ましくは、接着剤１４０は熱硬化性樹脂である。これにより、フレキシブルプリント配線板１２０と基板１１１とをより確実に接続できる。   In the printed wiring board connection structure 100, the adhesive 140 is preferably a thermosetting resin. Thereby, the flexible printed wiring board 120 and the board | substrate 111 can be connected more reliably.

上記フレキシブルプリント配線板の接続構造１００において好ましくは、基板１１１は、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる。これにより、基板１１１の剛性が向上するため、プリント配線板１１０の剛性も向上する。そのため、フレキシブルプリント配線板１２０において少なくとも接続されている部分を補強する効果が向上する。よって、フレキシブルプリント配線板１２０の屈曲性をより生かすことができる。   In the flexible printed wiring board connection structure 100, the substrate 111 is preferably made of at least one substance selected from the group consisting of polyimide, glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy. Thereby, since the rigidity of the board | substrate 111 improves, the rigidity of the printed wiring board 110 also improves. Therefore, the effect of reinforcing at least the connected portion in the flexible printed wiring board 120 is improved. Therefore, the flexibility of the flexible printed wiring board 120 can be further utilized.

上記プリント配線板の接続構造１００において好ましくは、フレキシブルプリント配線板１２０は高屈曲性を有する。フレキシブルプリント配線板１２０が高屈曲性を有していても、基板１１１によりフレキシブルプリント配線板１２０が折れてしまうことを防止できる。そのため、高屈曲性を有するフレキシブルプリント配線板１２０を備えることによって、可動性が高く、より広い形状の接続構造を得られる。   In the printed wiring board connection structure 100, the flexible printed wiring board 120 preferably has high flexibility. Even if the flexible printed wiring board 120 has high flexibility, the flexible printed wiring board 120 can be prevented from being broken by the substrate 111. Therefore, by providing the flexible printed wiring board 120 having high flexibility, a connection structure with high mobility and a wider shape can be obtained.

本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の接続方法は、基板１１１と、基板１１１上に形成されたパターン１１２とを含むプリント配線板１１０と、フレキシブルプリント配線板１２０とを準備する準備工程（Ｓ１０）と、プリント配線板１１０のパターン１１２と、フレキシブルプリント配線板１２０とを接続部材１３０で電気的に接続する第１接続工程（Ｓ２０）と、プリント配線板１１０の基板１１１と、フレキシブルプリント配線板１２０とを接続部材１３０で接続する第２接続工程（Ｓ３０）とを備えている。これにより、プリント配線板１１０と、フレキシブルプリント配線板１２０と、プリント配線板１１０のパターン１１２とフレキシブルプリント配線板１２０とを接続する接続部材１３０と、プリント配線板１１０の基板１１１とフレキシブルプリント配線板１２０とを接続する接着剤１４０とを備えるプリント配線板の接続構造１００を得られる。プリント配線板１１０は、フレキシブルプリント配線板１２０との接続部分を補強する役割りを果たしている。そのため、フレキシブルプリント配線板１２０が屈曲性の良い場合であっても、屈曲時に、フレキシブルプリント配線板１２０が折れてしまうことを防止できる。よって、屈曲性が良好なフレキシブルプリント配線板１２０を用いたプリント配線板の接続構造１００を得ることができる。   The printed wiring board connection method according to the first embodiment of the present invention is a preparatory process for preparing a printed wiring board 110 including a substrate 111, a pattern 112 formed on the substrate 111, and a flexible printed wiring board 120 ( S10), a first connection step (S20) in which the pattern 112 of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 are electrically connected by the connecting member 130, the substrate 111 of the printed wiring board 110, and the flexible printed wiring. A second connecting step (S30) for connecting the plate 120 with the connecting member 130. Accordingly, the printed wiring board 110, the flexible printed wiring board 120, the connection member 130 that connects the pattern 112 of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120, the substrate 111 of the printed wiring board 110, and the flexible printed wiring board. As a result, a printed wiring board connection structure 100 including the adhesive 140 for connecting to the printed circuit board 120 can be obtained. The printed wiring board 110 plays a role of reinforcing a connection portion with the flexible printed wiring board 120. Therefore, even when the flexible printed wiring board 120 has good flexibility, it is possible to prevent the flexible printed wiring board 120 from being broken during bending. Therefore, the printed wiring board connection structure 100 using the flexible printed wiring board 120 with good flexibility can be obtained.

また、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０とを対向させた位置で接続部材１３０および接着剤１４０を用いて接続しているので、小型化を可能とするプリント配線板の接続構造１００を得ることができる。   Further, since the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 are connected to each other using the connecting member 130 and the adhesive 140 at a position facing each other, the printed wiring board connection structure 100 that can be miniaturized is obtained. be able to.

上記プリント配線板の接続方法において好ましくは、プリント配線板１１０の基板１１１と、フレキシブルプリント配線板１２０とを接続部材１３０で接続する第２接続工程（Ｓ３０）をさらに備えている。第２接続工程（Ｓ３０）を実施することにより、プリント配線板１１０の基板１１１と、フレキシブルプリント配線板１２０とを接続できる。そのため、フレキシブルプリント配線板１２０の屈曲性を生かすことができる。また、フレキシブルプリント配線板１２０においてプリント配線板１１０との接続部分以外の部分の強度も向上できる。   Preferably, the printed wiring board connection method further includes a second connection step (S30) of connecting the substrate 111 of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 with the connecting member 130. By performing the second connection step (S30), the substrate 111 of the printed wiring board 110 and the flexible printed wiring board 120 can be connected. Therefore, the flexibility of the flexible printed wiring board 120 can be utilized. Further, the strength of the flexible printed wiring board 120 other than the connection part with the printed wiring board 110 can be improved.

上記プリント配線板の接続方法において好ましくは、第１接続工程（Ｓ２０）と第２接続工程（Ｓ３０）とを同時に実施する。これにより、工程数を減少できる。   In the printed wiring board connection method, preferably, the first connection step (S20) and the second connection step (S30) are performed simultaneously. Thereby, the number of processes can be reduced.

（実施の形態２）
次に、図６を参照して、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の接続構造を説明する。なお、図６は、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の接続構造を説明するための概略斜視図である。 (Embodiment 2)
Next, a printed wiring board connection structure according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a schematic perspective view for explaining the printed wiring board connection structure according to the second embodiment of the present invention.

図６に示すように、実施の形態２におけるプリント配線板の接続構造２００は、基本的には実施の形態１におけるプリント配線板の接続構造１００と同様の構成を備えるが、プリント配線板１１０が補強板２１０をさらに備える点においてのみ、図１に示す実施の形態１のプリント配線板の接続構造１００と異なる。   As shown in FIG. 6, the printed wiring board connection structure 200 in the second embodiment basically has the same configuration as the printed wiring board connection structure 100 in the first embodiment. It differs from the printed wiring board connection structure 100 of Embodiment 1 shown in FIG. 1 only in that it further includes a reinforcing plate 210.

具体的には、図６に示すように、プリント配線板１１０の基板１１１のパターン１１２が形成されている面と反対の面１１１ａ上に補強板２１０を備えている。   Specifically, as shown in FIG. 6, the reinforcing plate 210 is provided on the surface 111a opposite to the surface on which the pattern 112 of the substrate 111 of the printed wiring board 110 is formed.

補強板２１０の延びる方向の長さは、図６に示すように基板１１１の延びる方向の長さと同じであってもよいし、基板１１１の延びる方向の長さよりも長くても短くてもよい。また、補強板２１０の幅は、基板１１１と同じであることに特に限定されない。フレキシブルプリント配線板１２０の折れなどを防止する観点から、プリント配線板１１０の面１１１ａにおいて、パターン１１２とフレキシブルプリント配線板１２０との接続部材１３０による接合部分と、プリント配線板１１０の基板１１１とフレキシブルプリント配線板１２０との接着剤１４０による接合部分との少なくとも一部に補強板２１０が配置されていることが好ましい。   The length in the direction in which the reinforcing plate 210 extends may be the same as the length in the direction in which the substrate 111 extends as shown in FIG. 6, or may be longer or shorter than the length in the direction in which the substrate 111 extends. Further, the width of the reinforcing plate 210 is not particularly limited to be the same as that of the substrate 111. From the viewpoint of preventing breakage of the flexible printed wiring board 120 and the like, on the surface 111a of the printed wiring board 110, the joint portion by the connecting member 130 between the pattern 112 and the flexible printed wiring board 120, the substrate 111 of the printed wiring board 110, and the flexible It is preferable that the reinforcing plate 210 is disposed at least at a part of the printed wiring board 120 and the bonded portion by the adhesive 140.

補強板２１０は、フレキシブルプリント配線板１２０よりも高い剛性を有している。フレキシブルプリント配線板は、柔軟であり大きく変形させることが可能なプリント配線板であるため、補強板２１０により、フレキシブルプリント配線板１２０の屈曲性による折れを防止できる。なお、剛性とは、曲げやねじりの力に対する寸法変化を意味し、寸法変化の小さいことを剛性が高いとする。   The reinforcing plate 210 has higher rigidity than the flexible printed wiring board 120. Since the flexible printed wiring board is a printed wiring board that is flexible and can be greatly deformed, the reinforcing plate 210 can prevent the flexible printed wiring board 120 from being bent due to the flexibility. The rigidity means a dimensional change with respect to bending or twisting force, and a small dimensional change is assumed to be high in rigidity.

補強板２１０は、ポリイミド、ガラスエポキシ、および紙フェノール等のエンジニアリングプラスチックや、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、およびステンレス等の合金鋼の金属板からなる硬質板であることが好ましく、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなることがより好ましい。なお、ガラスエポキシとは、ガラスクロス（布）を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたものである。紙フェノールとは、紙にフェノール樹脂を含浸させたものである。   The reinforcing plate 210 is preferably a hard plate made of a metal plate made of an engineering plastic such as polyimide, glass epoxy, and paper phenol, or an alloy steel such as copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, and stainless steel. More preferably, it is made of at least one substance selected from the group consisting of glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy. Glass epoxy is obtained by impregnating a glass cloth (cloth) with an epoxy resin. Paper phenol is paper impregnated with phenol resin.

次に、図３および図６を参照して、実施の形態２におけるプリント配線板の接続方法について説明する。   Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 6, a method for connecting printed wiring boards in the second embodiment will be described.

まず、図３に示すように、準備工程（Ｓ１０）を実施する。準備工程（Ｓ１０）では、上述した補強板２１０をさらに準備する。このとき、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる補強板２１０を準備することが好ましい。   First, as shown in FIG. 3, a preparation step (S10) is performed. In the preparation step (S10), the reinforcing plate 210 described above is further prepared. At this time, it is preferable to prepare a reinforcing plate 210 made of at least one substance selected from the group consisting of polyimide, glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy.

次に、第１接続工程（Ｓ２０）および第２接続工程（Ｓ３０）を実施する。これらの工程（Ｓ２０，Ｓ３０）のいずれかでは、プリント配線板１１０の基板１１１のパターン１１２が形成されている面と反対の面１１１ａ上に補強板２１０を形成する工程をさらに実施する。   Next, a 1st connection process (S20) and a 2nd connection process (S30) are implemented. In any of these steps (S20, S30), the step of forming the reinforcing plate 210 on the surface 111a opposite to the surface on which the pattern 112 of the substrate 111 of the printed wiring board 110 is formed is further performed.

面１１１ａ上に補強板２１０を形成する方法は、特に限定されないが、たとえば接着剤（図示せず）により機械的に接続することができる。このような接着剤は特に限定されないが、熱硬化性樹脂であることが好ましく、１種類以上のエポキシ樹脂と１種類以上の潜在性硬化剤とを含んでいることがより好ましい。   The method of forming the reinforcing plate 210 on the surface 111a is not particularly limited, but can be mechanically connected by, for example, an adhesive (not shown). Such an adhesive is not particularly limited, but is preferably a thermosetting resin, and more preferably contains at least one epoxy resin and at least one latent curing agent.

以上の工程を実施することにより、図６に示す実施の形態２におけるプリント配線板の接続構造２００を得ることができる。なお、上述した補強板を形成する工程は、準備工程（Ｓ１０）で行なってもよい。   By carrying out the above steps, printed wiring board connection structure 200 in Embodiment 2 shown in FIG. 6 can be obtained. In addition, you may perform the process of forming the reinforcement board mentioned above at a preparatory process (S10).

以上説明したように、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の接続構造２００によれば、プリント配線板１１０は基板１１１のパターン１１２が形成された面と反対の面１１１ａ上に補強板２１０をさらに備えている。そのため、少なくともフレキシブルプリント配線板１２０とプリント配線板１１０との接続部分を、さらに補強することができる。   As described above, according to the printed wiring board connection structure 200 in the second embodiment of the present invention, the printed wiring board 110 has the reinforcing plate 210 on the surface 111a opposite to the surface on which the pattern 112 of the substrate 111 is formed. Is further provided. Therefore, at least the connection part between the flexible printed wiring board 120 and the printed wiring board 110 can be further reinforced.

また、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板１１０において基板１１１のパターン１１２が形成された面と反対の面１１１ａ上に補強板２１０を形成する工程をさらに備えている。これにより、少なくともフレキシブルプリント配線板１２０とプリント配線板１１０との接続部部をさらに補強するプリント配線板の接続構造２００が得られる。   Further, according to the printed wiring board connection method in the second embodiment of the present invention, the step of forming the reinforcing plate 210 on the surface 111a of the printed wiring board 110 opposite to the surface on which the pattern 112 of the substrate 111 is formed. It has more. As a result, a printed wiring board connection structure 200 that further reinforces at least the connection portion between the flexible printed wiring board 120 and the printed wiring board 110 is obtained.

以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態および実施例ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。   The embodiment disclosed above should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above embodiments and examples but by the scope of claims, and is intended to include all modifications and variations within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の接続構造を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the connection structure of the printed wiring board in Embodiment 1 of this invention. 摺動屈曲試験を説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating a sliding bending test. 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の接続方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the connection method of the printed wiring board in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の接続方法を説明するための概略上面図である。It is a schematic top view for demonstrating the connection method of the printed wiring board in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の接続方法を説明するための概略断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating the connection method of the printed wiring board in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の接続構造を説明するための概略斜視図である。It is a schematic perspective view for demonstrating the connection structure of the printed wiring board in Embodiment 2 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１１ 固定板、１２ 把持金具、１３ 駆動板、１４ 断線検知装置端子、２０，１２０ フレキシブルプリント配線板、１００，２００ プリント配線板の接続構造、１１０ プリント配線板、１２０ａ 部分、１１０ａ，１２０ａ１ 一部、１１１ 基板、１１１ａ 面、１１２，１２２ パターン、１１３ 絶縁フィルム、１２０ フレキシブルプリント配線板、１２０ａ 部分、１２１ ベースフィルム、１２３，１４０ 接着剤、１２４ カバーフィルム、１３０ 接続部材、２１０ 補強板、Ｐ ピッチ、Ｒ 屈曲半径。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Fixing plate, 12 Grip metal fitting, 13 Drive board, 14 Disconnection detection device terminal, 20, 120 Flexible printed wiring board, 100, 200 Connection structure of printed wiring board, 110 Printed wiring board, 120a part, 110a, 120a1 part, 111 substrate, 111a surface, 112,122 pattern, 113 insulating film, 120 flexible printed wiring board, 120a portion, 121 base film, 123,140 adhesive, 124 cover film, 130 connecting member, 210 reinforcing plate, P pitch, R Bending radius.

Claims (8)

基板と、前記基板上に形成されたパターンとを含むプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記パターンと対向するように配置されるフレキシブル配線板と、
前記プリント配線板の前記パターンと、前記フレキシブル配線板とを電気的に接続する接続部材と、
前記基板は、前記フレキシブル配線板における前記接続部材が配置されていない部分とも対向し、前記基板と、前記フレキシブル配線板の前記部分とを接続する接着剤とを備える、プリント配線板の接続構造。 A printed wiring board including a substrate and a pattern formed on the substrate;
A flexible wiring board disposed to face the pattern of the printed wiring board;
A connection member for electrically connecting the pattern of the printed wiring board and the flexible wiring board;
The printed circuit board connection structure, wherein the substrate is also opposed to a portion of the flexible wiring board where the connection member is not disposed, and includes the adhesive that connects the substrate and the portion of the flexible wiring board. 前記接続部材は、熱硬化性樹脂である、請求項１に記載のプリント配線板の接続構造。   The printed wiring board connection structure according to claim 1, wherein the connection member is a thermosetting resin. 前記接続部材は、異方性導電性膜である、請求項１に記載のプリント配線板の接続構造。   The printed wiring board connection structure according to claim 1, wherein the connection member is an anisotropic conductive film. 前記接着剤は、熱硬化性樹脂である、請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造。   The printed wiring board connection structure according to claim 1, wherein the adhesive is a thermosetting resin. 前記基板は、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる、請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造。   The printed wiring board according to claim 1, wherein the substrate is made of at least one material selected from the group consisting of polyimide, glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy. Connection structure. 前記フレキシブル配線板は、高屈曲性を有する、請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造。   The printed wiring board connection structure according to claim 1, wherein the flexible wiring board has high flexibility. 基板と、前記基板上に形成されたパターンとを含むプリント配線板と、フレキシブル配線板とを準備する準備工程と、
前記プリント配線板の前記パターンと、前記フレキシブル配線板とを接続部材で電気的に接続する第１接続工程と、
前記プリント配線板の前記基板と、前記フレキシブル配線板とを接着剤で接続する第２接続工程をさらに備える、プリント配線板の接続方法。 A preparatory step of preparing a printed wiring board including a substrate, a pattern formed on the substrate, and a flexible wiring board;
A first connection step of electrically connecting the pattern of the printed wiring board and the flexible wiring board with a connecting member;
A method for connecting a printed wiring board, further comprising a second connecting step of connecting the substrate of the printed wiring board and the flexible wiring board with an adhesive. 前記第１接続工程と前記第２接続工程とを同時に実施する、請求項７に記載のプリント配線板の接続方法。   The printed wiring board connection method according to claim 7, wherein the first connection step and the second connection step are performed simultaneously.
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