JP2008147380A - Connection structure and connection method of printed wiring board - Google Patents
Connection structure and connection method of printed wiring board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008147380A JP2008147380A JP2006332183A JP2006332183A JP2008147380A JP 2008147380 A JP2008147380 A JP 2008147380A JP 2006332183 A JP2006332183 A JP 2006332183A JP 2006332183 A JP2006332183 A JP 2006332183A JP 2008147380 A JP2008147380 A JP 2008147380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- flexible
- connection
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明は、プリント配線板の接続構造およびプリント配線板の接続方法に関し、たとえば一方が高屈曲性を有するフレキシブルプリント配線板とプリント配線板との接続構造およびプリント配線板の接続方法に関する。 The present invention relates to a printed wiring board connection structure and a printed wiring board connection method, for example, a flexible printed wiring board having a high flexibility, and a printed wiring board connection structure and a printed wiring board connection method.
近年、HDD(ハードディスクドライブ)等の電子機器の高性能化に伴い、たとえば電子機器の可動部への配線などの用途に、フレキシブルプリント配線板などのフレキシブル配線板が広く用いられている。このような電子機器には、フレキシブル配線板を複数接続することによって、所望の形状を有するフレキシブル配線板を用いている。 In recent years, along with the improvement in performance of electronic devices such as HDDs (hard disk drives), flexible wiring boards such as flexible printed wiring boards are widely used for applications such as wiring to movable parts of electronic devices. In such an electronic device, a flexible wiring board having a desired shape is used by connecting a plurality of flexible wiring boards.
複数のフレキシブルプリント配線板の接続構造としては、たとえば特開2003−101167号公報(特許文献1)に、コネクタによる接続構造が開示されている。具体的には、端部にコネクタ接続部が形成されるとともに、当該コネクタ接続部において、表面が露出された導体回路層に接続端子が形成されたフレキシブルプリント配線板が開示されている。そして、上記接続端子を、コネクタに形成されたコネクタ挿入口に挿入することにより、複数のフレキシブルプリント配線板を接続している。 As a connection structure of a plurality of flexible printed wiring boards, for example, JP 2003-101167 A (Patent Document 1) discloses a connection structure using a connector. Specifically, a flexible printed wiring board is disclosed in which a connector connection portion is formed at an end portion, and a connection terminal is formed on a conductor circuit layer whose surface is exposed in the connector connection portion. And the some flexible printed wiring board is connected by inserting the said connection terminal in the connector insertion port formed in the connector.
また、別の複数のフレキシブルプリント配線板の接続構造としては、特開2000−58996号公報(特許文献2)に、異方導電性接着剤を用いて、複数のフレキシブルプリント配線板を接続する構造が開示されている。具体的には、異方導電性接着剤を介して、第1のフレキシブルプリント配線板に設けられた金属製のバンプと、第2のフレキシブルプリント配線に設けられた接続パッドとを電気的に接続することにより、第1および第2のフレキシブルプリント配線板を接続している。
しかしながら、上記特許文献1に記載のコネクタによる接続では、フレキシブルプリント配線板を接続するために数mm程度の厚みを有するコネクタを設ける必要があるため、電子機器の小型化に対応できないという問題もある。 However, in the connection using the connector described in Patent Document 1, it is necessary to provide a connector having a thickness of about several millimeters in order to connect the flexible printed wiring board. .
また、上記特許文献2に記載のバンプによる接続では、当該バンプの厚みにより第1および第2のフレキシブルプリント配線板の接続箇所の厚みが大きくなるため、接続されたフレキシブルプリント配線板の屈曲性が低下するとともに、電子機器の小型化に対応できないという問題もある。 Moreover, in the connection by the bump described in Patent Document 2, the thickness of the connection portion of the first and second flexible printed wiring boards is increased depending on the thickness of the bump, so that the flexibility of the connected flexible printed wiring board is increased. In addition to the decrease, there is a problem that it is not possible to cope with downsizing of electronic devices.
さらに、上記特許文献1および2に開示の複数のフレキシブルプリント配線板における接続構造において、高屈曲性のフレキシブルプリント配線板を用いると、フレキシブルプリント配線板が折れてしまう場合がある。そのため、高屈曲性のフレキシブルプリント配線板を用いることができないという問題がある。 Furthermore, in the connection structure for a plurality of flexible printed wiring boards disclosed in Patent Documents 1 and 2, if a highly flexible flexible printed wiring board is used, the flexible printed wiring board may be broken. Therefore, there exists a problem that a highly flexible flexible printed wiring board cannot be used.
したがって、本発明の目的は、電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好なフレキシブル配線板を用いることのできるプリント配線板の接続構造およびプリント配線板の接続方法を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed wiring board connection structure and a printed wiring board connection method that can cope with downsizing of an electronic device and can use a flexible wiring board having good flexibility. .
本発明のプリント配線板の接続構造は、プリント配線板(PC:Printed Circuits)と、フレキシブル配線板と、接続部材と、接着剤とを備えている。プリント配線板は、基板と、基板上に形成されたパターンとを含んでいる。フレキシブル配線板は、プリント配線板のパターンと対向するように配置される。接続部材は、プリント配線板のパターンと、フレキシブル配線板とを電気的に接続する。基板は、フレキシブル配線板における接続部材が配置されていない部分とも対向し、接着剤は、基板とフレキシブル配線板の部分とを接続する。 The printed wiring board connection structure of the present invention includes a printed wiring board (PC), a flexible wiring board, a connecting member, and an adhesive. The printed wiring board includes a substrate and a pattern formed on the substrate. The flexible wiring board is disposed so as to face the pattern of the printed wiring board. The connecting member electrically connects the pattern of the printed wiring board and the flexible wiring board. The substrate also faces a portion of the flexible wiring board where the connection member is not disposed, and the adhesive connects the substrate and the portion of the flexible wiring board.
本発明のプリント配線板の接続構造によれば、プリント配線板がフレキシブル配線板よりも硬質であるので、フレキシブル配線板における接続部材および接着剤が配置されている部分を補強する。そのため、フレキシブル配線板が屈曲性の良い場合であっても、屈曲時に、フレキシブル配線板が折れてしまうことを防止できる。そのため、屈曲性が良好なフレキシブル配線板を用いることができる。また、プリント配線板とフレキシブル配線板とを対向させた位置で接続部材および接着剤を用いて接続しているので、小型化を図ることができる。 According to the printed wiring board connection structure of the present invention, since the printed wiring board is harder than the flexible wiring board, the portion of the flexible wiring board where the connecting member and the adhesive are disposed is reinforced. Therefore, even when the flexible wiring board has good flexibility, it is possible to prevent the flexible wiring board from being broken during bending. Therefore, a flexible wiring board with good flexibility can be used. Moreover, since the printed wiring board and the flexible wiring board are connected using the connecting member and the adhesive at a position facing each other, the size can be reduced.
上記プリント配線板の接続構造において好ましくは、接続部材は、熱硬化性樹脂である。 In the printed wiring board connection structure, the connection member is preferably a thermosetting resin.
これにより、プリント配線板とフレキシブル配線板との接続を確実にできる。また、プリント配線板およびフレキシブル配線板のパターンが狭ピッチの場合であっても、短絡を防止できる。 Thereby, a connection with a printed wiring board and a flexible wiring board can be ensured. Moreover, even if the pattern of a printed wiring board and a flexible wiring board is a narrow pitch, a short circuit can be prevented.
上記プリント配線板の接続構造において好ましくは、接続部材は、異方性導電性膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)である。 In the printed wiring board connection structure, the connection member is preferably an anisotropic conductive film (ACF).
これにより、プリント配線板およびフレキシブル配線板のパターンのピッチが小さい場合であっても、プリント配線板とフレキシブル配線板との接続をより確実にできる。また、プリント配線板およびフレキシブル配線板のパターンが狭ピッチの場合であっても、短絡をより防止できる。 Thereby, even if it is a case where the pitch of the pattern of a printed wiring board and a flexible wiring board is small, a connection with a printed wiring board and a flexible wiring board can be made more reliable. Further, even when the printed wiring board and the flexible wiring board have a narrow pitch, it is possible to further prevent a short circuit.
なお、上記「異方性導電性膜」とは、フィルム状の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させ、特定(面間)方向の導電性が高い性質(異方導電性)を持つ膜を意味する。 The above-mentioned “anisotropic conductive film” is a property in which fine conductive particles are dispersed in a film-like insulating resin material and the conductivity in a specific (inter-surface) direction is high (anisotropic conductivity). Means a film with
上記プリント配線板の接続構造において好ましくは、接着剤は熱硬化性樹脂である。これにより、フレキシブル配線板とプリント配線板の基板とをより確実に接続できる。 In the printed wiring board connection structure, preferably, the adhesive is a thermosetting resin. Thereby, a flexible wiring board and the board | substrate of a printed wiring board can be connected more reliably.
上記プリント配線板の接続構造において好ましくは、基板は、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる。 In the printed wiring board connection structure, the substrate is preferably made of at least one substance selected from the group consisting of polyimide, glass epoxy, paper phenol, copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy.
これにより、基板の剛性が向上するため、フレキシブル配線板の屈曲性をより生かすことができる。 Thereby, since the rigidity of a board | substrate improves, the flexibility of a flexible wiring board can be utilized more.
上記プリント配線板の接続構造において好ましくは、フレキシブル配線板は高屈曲性を有する。 In the printed wiring board connection structure, the flexible wiring board preferably has high flexibility.
これにより、フレキシブル配線板が高屈曲性を有していても、基板を含んでいるプリント配線板によりフレキシブル配線板が折れてしまうことを防止できる。また、フレキシブル配線板が高屈曲性を有しているので、より広い形状の接続構造を得られる。 Thereby, even if a flexible wiring board has high flexibility, it can prevent that a flexible wiring board breaks by the printed wiring board containing a board | substrate. In addition, since the flexible wiring board has high flexibility, a connection structure with a wider shape can be obtained.
なお、上記「高屈曲性」とは、JIS C−5016に準拠して測定される摺動屈曲試験において、屈曲半径Rが2.5mm、速度が1500回/分、ストロークが20mm、および温度が80℃の条件で、耐屈曲寿命Nfが105〜106であることを意味する。 The “high flexibility” means a bending radius R of 2.5 mm, a speed of 1500 times / minute, a stroke of 20 mm, and a temperature of a sliding bending test measured according to JIS C-5016. under conditions of 80 ° C., which means that the flex life N f is 105 to 106.
本発明のプリント配線板の接続方法は、準備工程と、第1接続工程と、第2接続工程とを備えている。準備工程は、基板と、基板上に形成されたパターンとを含むプリント配線板と、フレキシブルプリントフレキシブル配線板配線板とを準備する。第1接続工程は、プリント配線板のパターンと、フレキシブル配線板とを接続部材で電気的に接続する。第2接続工程は、プリント配線板の基板と、フレキシブル配線板とを接着剤で接続する。 The printed wiring board connection method of the present invention includes a preparation step, a first connection step, and a second connection step. The preparation step prepares a printed wiring board including a substrate, a pattern formed on the substrate, and a flexible printed flexible wiring board wiring board. A 1st connection process electrically connects the pattern of a printed wiring board, and a flexible wiring board with a connection member. A 2nd connection process connects the board | substrate of a printed wiring board, and a flexible wiring board with an adhesive agent.
本発明のプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板と、フレキシブル配線板と、プリント配線板のパターンとフレキシブル配線板とを接続する接続部材と、プリント配線板の基板とフレキシブル配線板とを接続する接着剤とを備えるプリント配線板の接続構造を得られる。プリント配線板は、フレキシブル配線板との接続部分を少なくとも補強する役割りを果たしている。そのため、フレキシブル配線板が屈曲性の良い場合であっても、屈曲時に、フレキシブル配線板が折れてしまうことを防止できる。よって、屈曲性が良好なフレキシブル配線板を用いたプリント配線板の接続構造を得ることができる。また、プリント配線板とフレキシブル配線板とを対向させた位置で接続部材および接着剤を用いて接続しているので、小型化を図るプリント配線板の接続構造を得ることができる。 According to the printed wiring board connection method of the present invention, a printed wiring board, a flexible wiring board, a connecting member for connecting the pattern of the printed wiring board and the flexible wiring board, a printed wiring board substrate and a flexible wiring board, And a printed wiring board connection structure including an adhesive for connecting the two. The printed wiring board plays a role of reinforcing at least a connection portion with the flexible wiring board. Therefore, even when the flexible wiring board has good flexibility, it is possible to prevent the flexible wiring board from being broken during bending. Therefore, the connection structure of the printed wiring board using the flexible wiring board with favorable flexibility can be obtained. Moreover, since the printed wiring board and the flexible wiring board are connected using the connecting member and the adhesive at a position facing each other, it is possible to obtain a printed wiring board connection structure that is reduced in size.
上記プリント配線板の接続方法において好ましくは、第1接続工程と第2接続工程とを同時に実施する。これにより、工程数を減少できる。 In the printed wiring board connection method, preferably, the first connection step and the second connection step are performed simultaneously. Thereby, the number of processes can be reduced.
なお、本明細書では、「プリント配線板」とは、電気絶縁性の基板の表面および内部の少なくとも一方に、導電性のパターンを形成固着したものを意味する。また、「フレキシブル配線板」とは、プリント配線板よりも屈曲性を有する配線板を意味する。 In the present specification, the “printed wiring board” means that a conductive pattern is formed and fixed on at least one of the surface and the inside of an electrically insulating substrate. Further, “flexible wiring board” means a wiring board that is more flexible than a printed wiring board.
また、本発明では、「フレキシブル配線板」とは、フレキシブルプリント配線板(FPC:Flexible Printed Circuits)とフレキシブルフラットケーブル(FFC:Flexible Flat Cable)とを含む。 In the present invention, the “flexible wiring board” includes a flexible printed wiring board (FPC) and a flexible flat cable (FFC).
本発明のプリント配線板の接続構造およびプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板がフレキシブル配線板を補強するので、電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好なフレキシブル配線板を用いることができる。 According to the printed wiring board connection structure and the printed wiring board connecting method of the present invention, the printed wiring board reinforces the flexible wiring board, so that the flexible wiring board can cope with downsizing of electronic devices and has good flexibility. Can be used.
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の接続構造を示す概略断面図である。図1を参照して、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の接続構造を説明する。図1に示すように、実施の形態1におけるプリント配線板の接続構造100は、プリント配線板110と、フレキシブル配線板の一例としてのフレキシブルプリント配線板(FPC)120と、接続部材130と、接着剤140とを備えている。プリント配線板110は、基板111と、基板111上に形成されたパターン112とを含んでいる。フレキシブルプリント配線板120は、プリント配線板110のパターン112と対向するように配置されている。接続部材130は、プリント配線板110のパターン112と、フレキシブルプリント配線板120とを電気的に接続している。基板111は、フレキシブルプリント配線板120における接続部材130が配置されていない部分120aとも対向し、基板111と、フレキシブルプリント配線板120の部分120aとを接続している。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a printed wiring board connection structure according to Embodiment 1 of the present invention. With reference to FIG. 1, the connection structure of the printed wiring board in Embodiment 1 of this invention is demonstrated. As shown in FIG. 1, a printed wiring
実施の形態1におけるプリント配線板の接続構造100は、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120の接続構造である。プリント配線板の接続構造100は、プリント配線板110と、フレキシブルプリント配線板120と、接続部材130と、接着剤140とを備えている。フレキシブルプリント配線板の接続構造100は、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120の端部において、それぞれのパターン112,122上に接続部材130が配置され、接続部材130を介してプリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120とが重なるように形成されている。すなわち、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120とは、接続部材130を中心として対向させて配置されている。
A printed wiring
また、プリント配線板の接続構造100において、プリント配線板110の基板111と、フレキシブルプリント配線板120における接続部材130が配置されていない部分120aの一部120a1とが対向している。そして、基板111と、フレキシブルプリント配線板120の一部120a1とは、接着剤140により接続されている。すなわち、接着剤140により、プリント配線板110の端部で露出している基板111の一部110aとフレキシブルプリント配線板120の一部120a1とが接続されている。
In the printed wiring
具体的には、プリント配線板110は、電気絶縁性の基板111の表面および内部の少なくとも一方に、導電性のパターン112を形成固着したものであり、設計指定の機械加工及び表面処理を終えた状態の板である。図1に示すように、実施の形態1におけるプリント配線板110は、基板111と、基板111上に形成されたパターン112と、パターン112上に形成された絶縁フィルム113とを備えている。また、プリント配線板110の端部において、基板111とパターン112とが階段状に露出している。
Specifically, the printed
なお、プリント配線板110は、基板111とパターン112とを備えていれば、特に限定されず、絶縁フィルム113を備えていなくてもよいし、他の構成を備えていてもよい。
The printed
プリント配線板110は、フレキシブルプリント配線板120よりも高い剛性を有している。フレキシブルプリント配線板120は、柔軟であり大きく変形させることが可能なプリント配線板であるため、プリント配線板110により、フレキシブルプリント配線板120の屈曲性による折れを防止できる。なお、剛性とは、曲げやねじりの力に対する寸法変化を意味し、寸法変化の小さいことを剛性が高いとする。
The printed
基板111は、いわゆるリジッド基板であり、フレキシブルプリント配線板120よりも高い剛性を有していることが好ましい。このような性質を有する基板111として、ポリイミド、ガラスエポキシ、および紙フェノール等のエンジニアリングプラスチックや、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、およびステンレス等の合金鋼の金属板からなる硬質板であることが好ましく、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなることがより好ましい。なお、ガラスエポキシとは、ガラスクロス(布)を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたものである。紙フェノールとは、紙にフェノール樹脂を含浸させたものである。
The
また、基板111の厚みをプリント配線板110よりも大きくするなどによって、フレキシブルプリント配線板120よりも高い剛性を有していてもよい。
Further, the
パターン122は、導電性であれば特に限定されず、たとえば銅箔などの金属薄膜からなる。また、実施の形態1では、露出されたパターン112は、プリント配線板110の端部に形成されているが、特にこれに限定されない。たとえば、パターン112はプリント配線板110の任意の箇所に1または複数形成されていてもよい。
The
絶縁フィルム113は、特に限定されず、たとえばパターン112を保護するための部材である。
The insulating
フレキシブルプリント配線板120は、プリント配線板110よりも屈曲性を有するプリント配線板、すなわち形状の自由度の高い回路基板であり、様々なデジタル家電やモバイル製品に使用される部材である。フレキシブルプリント配線板120は、ベースフィルム121と、ベースフィルム121上に形成された122と、パターン122上に形成された接着剤123と、接着剤123上に形成されたカバーフィルム124とを備えている。フレキシブルプリント配線板120の端部において、パターン122が露出している。
The flexible printed
なお、フレキシブルプリント配線板120は、ベースフィルム121と、パターン122とを備えていれば、特に限定されず、接着剤123およびカバーフィルム124の少なくとも一方を備えていなくてもよいし、他の構成を備えていてもよい。
The flexible printed
ベースフィルム121は特に限定されず、たとえばポリイミドからなる。パターン122は、導電性であれば特に限定されず、たとえば銅箔などの金属薄膜からなる。また、実施の形態では、露出されたパターン122は、フレキシブルプリント配線板120の端部に形成されているが、特にこれに限定されない。たとえば、パターン122はフレキシブルプリント配線板120の任意の箇所に1または複数形成されていてもよい。接着剤123は、パターン122とカバーフィルム124とを接着できれば特に限定されず、たとえば熱硬化性樹脂を用いることができる。カバーフィルム124は、特に限定されず、たとえばポリイミドからなる。
The
プリント配線板110およびフレキシブルプリント配線板120は、図1に示すように、基板111またはベースフィルム121の一方面にのみパターン112,122を有する片面板であってもよいが、特にこれに限定されない。たとえば、プリント配線板110およびフレキシブルプリント配線板120は、基板111またはベースフィルム121の両側面にパターンを有する両面板であってもよい。また、プリント配線板110およびフレキシブルプリント配線板120は、カバーフィルムなどの絶縁体とパターンとを積み重ねた多層板であってもよい。なお、プリント配線板110を絶縁フィルム113を搭載する高機能なプリント配線板とする場合には、両面板または多層板とすることが好ましい。また、フレキシブルプリント配線板120を高屈曲性で安価なフレキシブルプリント配線板とする場合には、片面板とすることが好ましい。
As shown in FIG. 1, the printed
なお、片面板とは、配線板の一方面のみにパターン(回路)があるものを意味する。両面板とは、配線板の両面にパターン(回路)があるものを意味する。多層板とは、ウエハース状に絶縁体とパターン(回路)とを積み重ねたものを意味する。 In addition, a single-sided board means what has a pattern (circuit) only on one side of a wiring board. A double-sided board means what has a pattern (circuit) on both surfaces of a wiring board. A multilayer board means what laminated | stacked the insulator and the pattern (circuit) on the wafer form.
フレキシブルプリント配線板120は、高屈曲性を有することが好ましい。高屈曲性を有していると、フレキシブルプリント配線板120を丸めるなど形状を変形させても、導線であるパターン122が切断されることを防止できる。
The flexible printed
なお、「高屈曲性」とは、JIS C−5016に準拠して測定される摺動屈曲試験において、屈曲半径Rが2.5mm、速度が1500回/分、ストロークが20mm、および温度が80℃の条件で、耐屈曲寿命Nfが105〜106であることを意味する。ここで、図2を参照して、摺動屈曲試験を説明する。なお、図2は、摺動屈曲試験を説明するための概略図である。 Note that “high flexibility” means a bending radius R of 2.5 mm, a speed of 1500 times / minute, a stroke of 20 mm, and a temperature of 80 in a sliding bending test measured in accordance with JIS C-5016. at ℃ conditions, it means that the flex life N f is 105 to 106. Here, the sliding bending test will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the sliding bending test.
摺動屈曲試験は、図2に示すように、まず、フレキシブルプリント配線板20を上記の屈曲半径RのU字状に曲がるように、一方端部を固定板11へ把持金具12により固定するとともに、他方端部を駆動板13へ固定する。次に、温度が80℃の条件で、駆動板13を上記の速度およびストロークでフレキシブルプリント配線板20が断線するまで繰り返し摺動させる。次に、断線検知装置端子14により、フレキシブルプリント配線板20が断線するまでの屈曲回数を測定し、屈曲回数から耐屈曲寿命Nfを求める。このように測定された耐屈曲寿命Nfが105〜106であるフレキシブルプリント配線板20を高屈曲性としている。
In the sliding bending test, as shown in FIG. 2, first, the flexible printed
接続部材130は、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120との電気的な接続を行なうための部材であり、熱硬化性樹脂であることが好ましい。熱硬化性樹脂は、たとえばエポキシ樹脂を用いることができる。また、熱硬化性樹脂としては、耐熱性の高い樹脂が好ましく、耐熱性が100℃以上であることがより好ましい。
The
また、接続部材130は、異方性導電性膜であることが好ましい。接続部材130に異方性導電性膜を用いると、隣り合うパターン112,122の中心間の距離であるピッチ(図3におけるピッチP)を狭くしても、接続部材130による短絡を防止できる。
The connecting
接着剤140は、基板111とフレキシブルプリント配線板120とを接続することができれば特に限定されない。接着剤140は、熱硬化性樹脂であることが好ましく、1種類以上のエポキシ樹脂と、1種類以上の潜在性硬化剤とを含んでいることが好ましい。また、接着剤140は、耐熱性を有していることが好ましい。
The adhesive 140 is not particularly limited as long as the
なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、たとえば、ビスフェノールA型、F型、S型、またはAD型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、またはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、フェノキシ樹脂などの分子量が15000以上の高分子量エポキシ樹脂と、分子量が2000以下の低分子量エポキシ樹脂とを適宜組み合わせて使用することもできる。 The epoxy resin to be used is not particularly limited. For example, bisphenol A type, F type, S type, or AD type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, or A dicyclopentadiene type epoxy resin or the like can be used. Further, a high molecular weight epoxy resin having a molecular weight of 15000 or more such as a phenoxy resin and a low molecular weight epoxy resin having a molecular weight of 2000 or less can be used in appropriate combination.
また、潜在性硬化剤とは、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど効果反応を起こさないが、加熱等により、所定の条件とすることにより、速やかに硬化反応を行なう硬化剤を意味する。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第3級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸および酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化化合物、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または2種以上の混合物として使用できる。 Also, the latent curing agent means a curing agent that has excellent storage stability at low temperature and hardly causes an effective reaction at room temperature, but quickly performs a curing reaction by setting it to a predetermined condition by heating or the like. To do. As this latent curing agent, imidazole series, hydrazide series, boron trifluoride-amine complex, amine imide, polyamine series, tertiary amine, alkyl urea series and other amine series, dicyandiamide series, acid and acid anhydride series curing Agents, basic active hydrogenated compounds, and modified products thereof are exemplified, and these can be used alone or as a mixture of two or more.
また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。 In particular, these latent curing agents coated with a polymer material such as polyurethane and polyester, a metal thin film such as nickel and copper, and an inorganic material such as calcium silicate, This is preferable because it is possible to achieve both contradictory properties of storage stability and fast curability. Therefore, a microcapsule type imidazole-based latent curing agent is particularly preferable.
次に、図3〜5を参照して、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の接続方法について説明する。なお、図3は、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の接続方法を示すフローチャートである。図4は、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の接続方法を説明するための概略上面図である。図5は、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の接続方法を説明するための概略断面図である。 Next, with reference to FIGS. 3 to 5, a printed wiring board connection method according to Embodiment 1 of the present invention will be described. FIG. 3 is a flowchart showing a printed wiring board connection method according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 4 is a schematic top view for explaining the printed wiring board connection method according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining the printed wiring board connection method according to Embodiment 1 of the present invention.
まず、図3〜5に示すように、基板111と、基板111上に形成されたパターン112とを含むプリント配線板110と、フレキシブル配線板の一例としてのフレキシブルプリント配線板120とを準備する準備工程(S10)を実施する。
First, as shown in FIGS. 3 to 5, preparation for preparing a printed
準備工程(S10)では、たとえば基板111と、基板111上に形成されたパターン112と、パターン112上に形成された絶縁フィルム113とを備えているプリント配線板110を準備する。プリント配線板110は、フレキシブルプリント配線板120よりも高い剛性を有していれば特に限定されないが、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる基板111を含んでいることが好ましい。
In the preparation step (S10), for example, a printed
また、準備工程(S10)では、たとえばベースフィルム121と、ベースフィルム121上に形成されたパターン122と、パターン122上に形成された接着剤123と、接着剤123上に形成されたカバーフィルム124とを備えているフレキシブルプリント配線板120を準備する。また、フレキシブルプリント配線板120は、高屈曲性を有していることが好ましい。
Further, in the preparation step (S10), for example, the
次に、図3および図4に示すように、プリント配線板110のパターン112と、フレキシブルプリント配線板120とを接続部材130で電気的に接続する第1接続工程(S20)を実施する。
Next, as shown in FIGS. 3 and 4, a first connection step (S <b> 20) is performed in which the
第1接続工程(S20)においてプリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120とを接続部材130で接続する方法は、任意の方法を採用することができる。具体的には、たとえばプリント配線板110およびフレキシブルプリント配線板120の露出したパターン112,122を対向させるように配置する。そして、プリント配線板110およびフレキシブルプリント配線板120の一方のパターン112,122上に接続部材130を配置する。そして、接続部材130によりプリント配線板110のパターン112と、フレキシブルプリント配線板120のパターン122とを電気的に接続する。
An arbitrary method can be adopted as a method of connecting the printed
接続部材130は特に限定されないが、熱硬化性樹脂であることが好ましい。この場合には、熱硬化性樹脂を融点よりも高い温度に加熱し、硬化させることによって、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120とが電気的に接続される。
The
また、接続部材130は、異方性導電性膜であることがより好ましい。この場合には、用いる異方性導電性膜に応じた条件で加熱および加圧を行なうことによって、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120とが接続される。接続部材130を異方性導電性膜とすると、異方性導電性膜の厚み方向について電気的に接続がされるので、プリント配線板110のパターン112とフレキシブルプリント配線板120のパターン122が電気的に接続される。
Further, the connecting
次に、プリント配線板110の基板111と、フレキシブルプリント配線板120とを接着剤で接続する第2接続工程(S30)を実施する。
Next, the 2nd connection process (S30) which connects the board |
具体的には、プリント配線板の接続構造100において、プリント配線板110の基板111の端部で露出している基板111の一部110aと、フレキシブルプリント配線板120における接続部材130が配置されていない部分120aの一部120a1とを対向するように配置する。そして、接着剤140により、基板111と、フレキシブルプリント配線板120の一部120a1(実施の形態1ではカバーフィルム124の表面の一部)とを機械的に接続する。
Specifically, in the printed wiring
なお、フレキシブルプリント配線板120の屈曲性を生かすため、基板111と接続されるのは、フレキシブルプリント配線板120の部分120aの一部120a1である。
In order to make use of the flexibility of the flexible printed
接着剤140は特に限定されないが、熱硬化性樹脂であることが好ましく、1種類以上のエポキシ樹脂と1種類以上の潜在性硬化剤とを含んでいることがより好ましい。 The adhesive 140 is not particularly limited, but is preferably a thermosetting resin, and more preferably includes one or more types of epoxy resins and one or more types of latent curing agents.
なお、上記プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120の接続方法において、それぞれの工程(S10〜S30)は任意の順序としてもよいし、それぞれの工程(S10〜S30)の一部または全部を同時に実施してもよい。接続を容易にする観点および工程数を減少する観点から、第1接続工程(S20)と第2接続工程(S30)とを同時に実施することが好ましい。この場合には、プリント配線板110のパターン112とフレキシブルプリント配線板120のパターン122とを接続部材130を介して対向するように配置するとともに、プリント配線板110の基板111の一部110aとフレキシブルプリント配線板120の一部120a1とを接着剤140を介して対向するように配置する。そして、接続部材130および接着剤140により同時に接続を行なう。
In addition, in the connection method of the said printed
以上の工程(S10〜S30)を実施することにより、図1に示すプリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120とを接続したプリント配線板の接続構造100を得ることができる。
By performing the above steps (S10 to S30), the printed wiring
なお、本実施の形態では、1枚のプリント配線板110と1枚のフレキシブルプリント配線板120の接続構造および接続方法について説明したが、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120との合計が3枚以上のプリント配線板の接続構造およびプリント配線板の接続方法についても本発明は含まれる。3枚以上のプリント配線板の接続構造および接続方法の場合には、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120に第3のフレキシブルプリント配線板または第3のプリント配線板をさらに加えることや、プリント配線板の接続構造100を複数用いることにより、3枚以上のプリント配線板の接続構造および接続方法となる。
In the present embodiment, the connection structure and the connection method of one printed
また、実施の形態1ではプリント配線板の接続構造および接続方法として、フレキシブル配線板としてフレキシブルプリント配線板を用いて説明をしたが、特にこれに限定されない。実施の形態1におけるプリント配線板の接続構造および接続方法は、フレキシブルフラットケーブル(FFC)に適用することもできる。すなわち、プリント配線板とフレキシブルプリント配線板との接続構造および接続方法や、プリント配線板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造および接続方法などに適用できる。 In the first embodiment, the printed wiring board connection structure and connection method have been described using a flexible printed wiring board as a flexible wiring board, but the invention is not limited to this. The printed wiring board connection structure and connection method in Embodiment 1 can also be applied to a flexible flat cable (FFC). That is, the present invention can be applied to a connection structure and connection method between a printed wiring board and a flexible printed wiring board, a connection structure and connection method between a printed wiring board and a flexible flat cable, and the like.
以上説明したように、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の接続構造100によれば、基板111と、基板111上に形成されたパターン112とを含むプリント配線板110と、プリント配線板110のパターン112と対向するように配置されるフレキシブル配線板の一例としてのフレキシブルプリント配線板120と、プリント配線板110のパターン112と、フレキシブルプリント配線板120とを電気的に接続する接続部材130と、基板111は、フレキシブルプリント配線板120における接続部材130が配置されていない部分120aとも対向し、基板111と、フレキシブルプリント配線板120の部分120aとを接続する接着剤140とを備えている。プリント配線板の接続構造100は、基板111はフレキシブルプリント配線板120におけるフレキシブルプリント配線板120における接続部材130および接着剤140が配置されている部分を補強する。そのため、フレキシブルプリント配線板120が屈曲性の良い場合であっても、屈曲時に、フレキシブルプリント配線板120(特にパターン122)が折れてしまうことを防止できる。そのため、屈曲特性が良好になる。
As described above, according to the printed wiring
また、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120とを対向させた位置で接続部材130および接着剤140を用いて接続しているので、小型化を図ることができる。
Further, since the printed
さらに、基板111は、フレキシブルプリント配線板120における接続部材130および接着剤140が配置されている部分を補強しているので、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120との接続強度を向上できる。
Further, since the
上記プリント配線板の接続構造100において好ましくは、接続部材130は、熱硬化性樹脂である。これにより、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120との接続を確実にできる。また、プリント配線板110およびフレキシブルプリント配線板120におけるパターン112,122のピッチPが狭い場合に、半田や熱可塑性樹脂からなる接続部材で接続された場合と比較して、短絡を防止できる。
In the printed wiring
上記フレキシブルプリント配線板の接続構造100において好ましくは、接続部材130は、異方性導電性膜である。これにより、プリント配線板110のパターン112およびフレキシブルプリント配線板120のパターン122のピッチPが小さい場合であっても、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120との接続をより確実にできる。また、プリント配線板110のパターン112およびフレキシブルプリント配線板120のパターン122のピッチPが狭い場合に、半田または熱可塑性樹脂からなる接続部材で接続された場合と比較して、短絡をより防止できる。
In the flexible printed wiring
上記プリント配線板の接続構造100において好ましくは、接着剤140は熱硬化性樹脂である。これにより、フレキシブルプリント配線板120と基板111とをより確実に接続できる。
In the printed wiring
上記フレキシブルプリント配線板の接続構造100において好ましくは、基板111は、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる。これにより、基板111の剛性が向上するため、プリント配線板110の剛性も向上する。そのため、フレキシブルプリント配線板120において少なくとも接続されている部分を補強する効果が向上する。よって、フレキシブルプリント配線板120の屈曲性をより生かすことができる。
In the flexible printed wiring
上記プリント配線板の接続構造100において好ましくは、フレキシブルプリント配線板120は高屈曲性を有する。フレキシブルプリント配線板120が高屈曲性を有していても、基板111によりフレキシブルプリント配線板120が折れてしまうことを防止できる。そのため、高屈曲性を有するフレキシブルプリント配線板120を備えることによって、可動性が高く、より広い形状の接続構造を得られる。
In the printed wiring
本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の接続方法は、基板111と、基板111上に形成されたパターン112とを含むプリント配線板110と、フレキシブルプリント配線板120とを準備する準備工程(S10)と、プリント配線板110のパターン112と、フレキシブルプリント配線板120とを接続部材130で電気的に接続する第1接続工程(S20)と、プリント配線板110の基板111と、フレキシブルプリント配線板120とを接続部材130で接続する第2接続工程(S30)とを備えている。これにより、プリント配線板110と、フレキシブルプリント配線板120と、プリント配線板110のパターン112とフレキシブルプリント配線板120とを接続する接続部材130と、プリント配線板110の基板111とフレキシブルプリント配線板120とを接続する接着剤140とを備えるプリント配線板の接続構造100を得られる。プリント配線板110は、フレキシブルプリント配線板120との接続部分を補強する役割りを果たしている。そのため、フレキシブルプリント配線板120が屈曲性の良い場合であっても、屈曲時に、フレキシブルプリント配線板120が折れてしまうことを防止できる。よって、屈曲性が良好なフレキシブルプリント配線板120を用いたプリント配線板の接続構造100を得ることができる。
The printed wiring board connection method according to the first embodiment of the present invention is a preparatory process for preparing a printed
また、プリント配線板110とフレキシブルプリント配線板120とを対向させた位置で接続部材130および接着剤140を用いて接続しているので、小型化を可能とするプリント配線板の接続構造100を得ることができる。
Further, since the printed
上記プリント配線板の接続方法において好ましくは、プリント配線板110の基板111と、フレキシブルプリント配線板120とを接続部材130で接続する第2接続工程(S30)をさらに備えている。第2接続工程(S30)を実施することにより、プリント配線板110の基板111と、フレキシブルプリント配線板120とを接続できる。そのため、フレキシブルプリント配線板120の屈曲性を生かすことができる。また、フレキシブルプリント配線板120においてプリント配線板110との接続部分以外の部分の強度も向上できる。
Preferably, the printed wiring board connection method further includes a second connection step (S30) of connecting the
上記プリント配線板の接続方法において好ましくは、第1接続工程(S20)と第2接続工程(S30)とを同時に実施する。これにより、工程数を減少できる。 In the printed wiring board connection method, preferably, the first connection step (S20) and the second connection step (S30) are performed simultaneously. Thereby, the number of processes can be reduced.
(実施の形態2)
次に、図6を参照して、本発明の実施の形態2におけるプリント配線板の接続構造を説明する。なお、図6は、本発明の実施の形態2におけるプリント配線板の接続構造を説明するための概略斜視図である。
(Embodiment 2)
Next, a printed wiring board connection structure according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a schematic perspective view for explaining the printed wiring board connection structure according to the second embodiment of the present invention.
図6に示すように、実施の形態2におけるプリント配線板の接続構造200は、基本的には実施の形態1におけるプリント配線板の接続構造100と同様の構成を備えるが、プリント配線板110が補強板210をさらに備える点においてのみ、図1に示す実施の形態1のプリント配線板の接続構造100と異なる。
As shown in FIG. 6, the printed wiring
具体的には、図6に示すように、プリント配線板110の基板111のパターン112が形成されている面と反対の面111a上に補強板210を備えている。
Specifically, as shown in FIG. 6, the reinforcing
補強板210の延びる方向の長さは、図6に示すように基板111の延びる方向の長さと同じであってもよいし、基板111の延びる方向の長さよりも長くても短くてもよい。また、補強板210の幅は、基板111と同じであることに特に限定されない。フレキシブルプリント配線板120の折れなどを防止する観点から、プリント配線板110の面111aにおいて、パターン112とフレキシブルプリント配線板120との接続部材130による接合部分と、プリント配線板110の基板111とフレキシブルプリント配線板120との接着剤140による接合部分との少なくとも一部に補強板210が配置されていることが好ましい。
The length in the direction in which the reinforcing
補強板210は、フレキシブルプリント配線板120よりも高い剛性を有している。フレキシブルプリント配線板は、柔軟であり大きく変形させることが可能なプリント配線板であるため、補強板210により、フレキシブルプリント配線板120の屈曲性による折れを防止できる。なお、剛性とは、曲げやねじりの力に対する寸法変化を意味し、寸法変化の小さいことを剛性が高いとする。
The reinforcing
補強板210は、ポリイミド、ガラスエポキシ、および紙フェノール等のエンジニアリングプラスチックや、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、およびステンレス等の合金鋼の金属板からなる硬質板であることが好ましく、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなることがより好ましい。なお、ガラスエポキシとは、ガラスクロス(布)を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたものである。紙フェノールとは、紙にフェノール樹脂を含浸させたものである。
The reinforcing
次に、図3および図6を参照して、実施の形態2におけるプリント配線板の接続方法について説明する。 Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 6, a method for connecting printed wiring boards in the second embodiment will be described.
まず、図3に示すように、準備工程(S10)を実施する。準備工程(S10)では、上述した補強板210をさらに準備する。このとき、ポリイミド、ガラスエポキシ、紙フェノール、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金からなる群より選ばれた少なくとも一種の物質よりなる補強板210を準備することが好ましい。
First, as shown in FIG. 3, a preparation step (S10) is performed. In the preparation step (S10), the reinforcing
次に、第1接続工程(S20)および第2接続工程(S30)を実施する。これらの工程(S20,S30)のいずれかでは、プリント配線板110の基板111のパターン112が形成されている面と反対の面111a上に補強板210を形成する工程をさらに実施する。
Next, a 1st connection process (S20) and a 2nd connection process (S30) are implemented. In any of these steps (S20, S30), the step of forming the reinforcing
面111a上に補強板210を形成する方法は、特に限定されないが、たとえば接着剤(図示せず)により機械的に接続することができる。このような接着剤は特に限定されないが、熱硬化性樹脂であることが好ましく、1種類以上のエポキシ樹脂と1種類以上の潜在性硬化剤とを含んでいることがより好ましい。
The method of forming the reinforcing
以上の工程を実施することにより、図6に示す実施の形態2におけるプリント配線板の接続構造200を得ることができる。なお、上述した補強板を形成する工程は、準備工程(S10)で行なってもよい。
By carrying out the above steps, printed wiring
以上説明したように、本発明の実施の形態2におけるプリント配線板の接続構造200によれば、プリント配線板110は基板111のパターン112が形成された面と反対の面111a上に補強板210をさらに備えている。そのため、少なくともフレキシブルプリント配線板120とプリント配線板110との接続部分を、さらに補強することができる。
As described above, according to the printed wiring
また、本発明の実施の形態2におけるプリント配線板の接続方法によれば、プリント配線板110において基板111のパターン112が形成された面と反対の面111a上に補強板210を形成する工程をさらに備えている。これにより、少なくともフレキシブルプリント配線板120とプリント配線板110との接続部部をさらに補強するプリント配線板の接続構造200が得られる。
Further, according to the printed wiring board connection method in the second embodiment of the present invention, the step of forming the reinforcing
以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態および実施例ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。 The embodiment disclosed above should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above embodiments and examples but by the scope of claims, and is intended to include all modifications and variations within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.
11 固定板、12 把持金具、13 駆動板、14 断線検知装置端子、20,120 フレキシブルプリント配線板、100,200 プリント配線板の接続構造、110 プリント配線板、120a 部分、110a,120a1 一部、111 基板、111a 面、112,122 パターン、113 絶縁フィルム、120 フレキシブルプリント配線板、120a 部分、121 ベースフィルム、123,140 接着剤、124 カバーフィルム、130 接続部材、210 補強板、P ピッチ、R 屈曲半径。
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記プリント配線板の前記パターンと対向するように配置されるフレキシブル配線板と、
前記プリント配線板の前記パターンと、前記フレキシブル配線板とを電気的に接続する接続部材と、
前記基板は、前記フレキシブル配線板における前記接続部材が配置されていない部分とも対向し、前記基板と、前記フレキシブル配線板の前記部分とを接続する接着剤とを備える、プリント配線板の接続構造。 A printed wiring board including a substrate and a pattern formed on the substrate;
A flexible wiring board disposed to face the pattern of the printed wiring board;
A connection member for electrically connecting the pattern of the printed wiring board and the flexible wiring board;
The printed circuit board connection structure, wherein the substrate is also opposed to a portion of the flexible wiring board where the connection member is not disposed, and includes the adhesive that connects the substrate and the portion of the flexible wiring board.
前記プリント配線板の前記パターンと、前記フレキシブル配線板とを接続部材で電気的に接続する第1接続工程と、
前記プリント配線板の前記基板と、前記フレキシブル配線板とを接着剤で接続する第2接続工程をさらに備える、プリント配線板の接続方法。 A preparatory step of preparing a printed wiring board including a substrate, a pattern formed on the substrate, and a flexible wiring board;
A first connection step of electrically connecting the pattern of the printed wiring board and the flexible wiring board with a connecting member;
A method for connecting a printed wiring board, further comprising a second connecting step of connecting the substrate of the printed wiring board and the flexible wiring board with an adhesive.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006332183A JP2008147380A (en) | 2006-12-08 | 2006-12-08 | Connection structure and connection method of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006332183A JP2008147380A (en) | 2006-12-08 | 2006-12-08 | Connection structure and connection method of printed wiring board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008147380A true JP2008147380A (en) | 2008-06-26 |
Family
ID=39607228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006332183A Pending JP2008147380A (en) | 2006-12-08 | 2006-12-08 | Connection structure and connection method of printed wiring board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008147380A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011249549A (en) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | Flexible printed wiring board, connection structure thereof, method of manufacturing them, and electronic equipment |
CN109587945A (en) * | 2018-12-26 | 2019-04-05 | 珠海超群电子科技有限公司 | A kind of FPC plate and its manufacture craft |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06268348A (en) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Sony Chem Corp | Composite flexible printed board |
JP2001053410A (en) * | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Fujikura Ltd | Chip-mounting structure |
JP2001223443A (en) * | 2000-02-08 | 2001-08-17 | Fujikura Ltd | Flexible printed board and method of manufacturing the same |
JP2003204151A (en) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Nec Saitama Ltd | Connecting method between printed-wiring board and flexible printed-wiring board |
JP2003297516A (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Optrex Corp | Connection method of flexible board |
-
2006
- 2006-12-08 JP JP2006332183A patent/JP2008147380A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06268348A (en) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Sony Chem Corp | Composite flexible printed board |
JP2001053410A (en) * | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Fujikura Ltd | Chip-mounting structure |
JP2001223443A (en) * | 2000-02-08 | 2001-08-17 | Fujikura Ltd | Flexible printed board and method of manufacturing the same |
JP2003204151A (en) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Nec Saitama Ltd | Connecting method between printed-wiring board and flexible printed-wiring board |
JP2003297516A (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Optrex Corp | Connection method of flexible board |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011249549A (en) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | Flexible printed wiring board, connection structure thereof, method of manufacturing them, and electronic equipment |
CN109587945A (en) * | 2018-12-26 | 2019-04-05 | 珠海超群电子科技有限公司 | A kind of FPC plate and its manufacture craft |
CN109587945B (en) * | 2018-12-26 | 2024-03-01 | 珠海超群电子科技有限公司 | FPC board and manufacturing process thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4653726B2 (en) | Flexible wiring board connection structure and flexible wiring board connection method | |
EP1856770A1 (en) | Method for connecting flexible printed circuit board to another circuit board | |
KR20070120591A (en) | Connection method of conductive articles, and electric or electronic component with parts connected by the connection method | |
JP2009054377A (en) | Anisotropic conductive film, and manufacturing method of connecting structure using the same | |
JP2006278014A (en) | Anisotropic conductive structure | |
JP2006294350A (en) | Cable harness body | |
JP2009188114A (en) | Method of connection of flexible printed circuit board and electronic device obtained thereby | |
JP2006216758A (en) | Connection method of printed circuit board | |
KR20120028293A (en) | Electrode structure, wiring body, adhesive connection structure, electronic device, and method for fabricating same | |
US7779538B2 (en) | Method for mutually connecting circuit boards | |
JP2008235594A (en) | Bonded body of wiring boards and method of manufacturing the same | |
KR102336897B1 (en) | Mounting body manufacturing method and anisotropic conductive film | |
WO2012102091A1 (en) | Printed-circuit-board connection structure, head stack assembly provided with printed-circuit-board connection structure, magnetic disk provided with head stack assembly, and method of manufacturing printed-circuit-board connection structure | |
JP2008147380A (en) | Connection structure and connection method of printed wiring board | |
JP2006024751A (en) | Method of connecting flat surface multiple conductor and electric electronic part including part connected by method of connection | |
JP2008034207A (en) | Wiring material, connection structure of wiring material, and its manufacturing method | |
KR101552978B1 (en) | Method for fabricating an emi shield film | |
JP2008124082A (en) | Connection structure and connection method of wiring board | |
JP2004221189A (en) | Connection method of planar multiple conductor, and electronic component including the planar multiple conductor connected with the same method | |
JP2006140052A (en) | Connector with thermosetting adhesive film and method of connection using it | |
JP3753973B2 (en) | Printed circuit board reinforcement seal | |
JP5093927B2 (en) | Printed wiring board connection structure and manufacturing method thereof | |
JP4487996B2 (en) | Electrode connection structure | |
JP2011176013A (en) | Printed circuit board and metal foil plating lamination plate | |
JP3103343U (en) | Planar anisotropic conductive adhesive sheet |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100527 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100615 |