JP2003204151A - Connecting method between printed-wiring board and flexible printed-wiring board - Google Patents
Connecting method between printed-wiring board and flexible printed-wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電気製品等に内蔵
されているプリント配線基板とフレキシブルプリント配
線板との接続方法に関し、特に、接続部分に繰り返し応
力が印加される場合における接続信頼性の向上を図った
プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接
続方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for connecting a printed wiring board built in an electric product or the like and a flexible printed wiring board, and particularly to the connection reliability in the case where a stress is repeatedly applied to the connection portion. The present invention relates to an improved method for connecting a printed wiring board and a flexible printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電気製品におけるプリント配線基
板とこのプリント配線基板の配線を他の電気部品に接続
するフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣともい
う）との接続は、コネクタを介して行われていた。しか
しながら、近時、携帯情報端末等の電気製品は薄型化が
進んでいる。これに伴い、このような電気製品に内蔵さ
れる電気部品も薄型化が進み、例えば、プリント配線基
板に実装される電気部品も薄型化が進んでいる。このた
め、近時、プリント配線基板とＦＰＣとの接続は異方導
電性接着フィルム（以下、ＡＣＦともいう）を介して行
われる場合が多くなっている。2. Description of the Related Art Conventionally, a printed wiring board in an electric product and a flexible printed wiring board (hereinafter also referred to as an FPC) for connecting the wiring of the printed wiring board to other electric parts are connected via a connector. Was there. However, in recent years, electric products such as personal digital assistants have become thinner. Along with this, the electric components built into such electric products have become thinner, and for example, the electric components mounted on a printed wiring board have also become thinner. For this reason, recently, the connection between the printed wiring board and the FPC is often performed via an anisotropic conductive adhesive film (hereinafter, also referred to as ACF).
【０００３】図５はプリント配線基板を示す平面図であ
り、図６はフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を示
す平面図であり、図７は従来のプリント配線基板とＦＰ
Ｃとの接続方法を示す平面図であり、図８は、図７に示
すＡ−Ａ’断面図である。図５に示すように、プリント
配線基板１１においては、基板１が設けられ、この基板
１上に複数の端子２が設けられている。端子２の形状は
矩形であり、各端子２はその長手方向が相互に平行にな
るように、端子２の長手方向に直交する方向に沿って、
略等間隔に配置されている。FIG. 5 is a plan view showing a printed wiring board, FIG. 6 is a plan view showing a flexible printed wiring board (FPC), and FIG. 7 is a conventional printed wiring board and FP.
FIG. 8 is a plan view showing a connecting method with C, and FIG. 8 is a sectional view taken along line AA ′ shown in FIG. 7. As shown in FIG. 5, a printed wiring board 11 is provided with a substrate 1 and a plurality of terminals 2 provided on the substrate 1. The terminal 2 has a rectangular shape, and each terminal 2 is arranged along the direction orthogonal to the longitudinal direction of the terminal 2 so that the longitudinal directions thereof are parallel to each other.
They are arranged at substantially equal intervals.
【０００４】また、図６に示すように、ＦＰＣ１２に
は、可塑性及び絶縁性を有するフィルム３が設けられ、
このフィルム３に複数の端子４が形成されている。端子
４の形状は矩形であり、各端子４はその長手方向が相互
に平行になるように、端子４の長手方向に直交する方向
に沿って、略等間隔に配置されている。各端子４は、Ｆ
ＰＣ１２をプリント配線基板１１に接着したときに、各
端子２に夫々当接するような位置に設けられている。ま
た、ＦＰＣ１２は、端子４が形成されている端部１２ａ
と、他方の端部（図示せず）と、端部１２ａと前記他方
の端部とを連結する中間部１２ｂとからなり、端部１２
ａの幅は中間部１２ｂの幅よりも大きくなっている。中
間部１２ｂには、端部１２ａに形成された端子４を、前
記他方の端部に形成された端子に接続する配線（図示せ
ず）が形成されている。更に、ＦＰＣ１２の端子４が形
成されている側の表面における端部１２ａの一部及び中
間部１２ｂの全体には、絶縁フィルム５が張り合わされ
ている。端部１２ａにおける絶縁フィルム５が張り合わ
されている領域が境界部６になっている。Further, as shown in FIG. 6, the FPC 12 is provided with a film 3 having plasticity and insulation,
A plurality of terminals 4 are formed on the film 3. The terminal 4 has a rectangular shape, and the terminals 4 are arranged at substantially equal intervals along a direction orthogonal to the longitudinal direction of the terminal 4 such that the longitudinal directions thereof are parallel to each other. Each terminal 4 is F
It is provided at a position such that when the PC 12 is adhered to the printed wiring board 11, the terminals 2 come into contact with each other. Further, the FPC 12 has an end portion 12a where the terminal 4 is formed.
And the other end (not shown) and an intermediate part 12b connecting the end 12a and the other end.
The width of a is larger than the width of the intermediate portion 12b. Wiring (not shown) for connecting the terminal 4 formed at the end 12a to the terminal formed at the other end is formed in the intermediate portion 12b. Further, an insulating film 5 is attached to a part of the end portion 12a and the entire intermediate portion 12b on the surface of the FPC 12 on the side where the terminals 4 are formed. The region where the insulating film 5 is attached to the end portion 12a is the boundary portion 6.
【０００５】図７に示すように、プリント配線基板１１
とＦＰＣ１２との接続は、異方導電性接着フィルム（Ａ
ＣＦ）７を介して行われる。ＡＣＦ７は、絶縁性樹脂フ
ィルム１３（図８参照）に導電性粒子１４（図８参照）
を均一分散させたものであり、ＡＣＦ７の厚さ方向には
導通が得られ、ＡＣＦ７の表面に平行な方向には絶縁性
が保たれるものである。プリント配線基板１１の端子２
と、ＦＰＣ１２の端子４との間の一部には、ＡＣＦ７が
接着されている。ＡＣＦ７は、その一方の表面がプリン
ト配線基板１１の表面に接着されると共に、その他方の
表面がＦＰＣ１２の表面に接着されることにより、プリ
ント配線基板１１をＦＰＣ１２に接着し、プリント配線
基板１１の各端子２をＦＰＣ１２の各端子４に夫々接続
する。As shown in FIG. 7, a printed wiring board 11 is provided.
And the FPC 12 are connected by an anisotropic conductive adhesive film (A
CF) 7. The ACF 7 includes conductive particles 14 (see FIG. 8) on the insulating resin film 13 (see FIG. 8).
Are uniformly dispersed, conductivity is obtained in the thickness direction of the ACF 7, and insulation is maintained in the direction parallel to the surface of the ACF 7. Terminal 2 of printed wiring board 11
The ACF 7 is bonded to a part of the FPC 12 and the terminal 4 of the FPC 12. The ACF 7 has its one surface adhered to the surface of the printed wiring board 11 and the other surface adhered to the surface of the FPC 12, thereby adhering the printed wiring board 11 to the FPC 12 and Each terminal 2 is connected to each terminal 4 of the FPC 12, respectively.
【０００６】しかしながら、この従来の接続方法におい
ては、以下に示すような問題点がある。図７に示すプリ
ント配線基板１１とＦＰＣ１２との接着体を、電気製品
の稼動部分等に配置するような場合においては、図８に
示すように、ＦＰＣ１２に応力８が繰り返し印加され
る。このとき、プリント配線基板１１とＦＰＣ１２との
接合部分に応力８が繰り返し印加され、ＡＣＦ７がプリ
ント配線基板１１又はＦＰＣ１２から剥がれたり、ＡＣ
Ｆ７が疲労破壊を起こしたりして、ＦＰＣ１２がプリン
ト配線基板１１から剥離し、端子２と端子４との間が断
線する可能性がある。このため、プリント配線基板１１
とＦＰＣ１２との間の接続信頼性が低くなる。However, this conventional connection method has the following problems. In the case where the bonded body of the printed wiring board 11 and the FPC 12 shown in FIG. 7 is arranged in a working part of an electric product or the like, the stress 8 is repeatedly applied to the FPC 12 as shown in FIG. At this time, the stress 8 is repeatedly applied to the joint portion between the printed wiring board 11 and the FPC 12, and the ACF 7 is peeled off from the printed wiring board 11 or the FPC 12, or the AC is removed.
There is a possibility that F7 may cause fatigue damage and the FPC 12 may be separated from the printed wiring board 11 to disconnect the terminals 2 and 4. Therefore, the printed wiring board 11
The connection reliability between the FPC 12 and the FPC 12 becomes low.
【０００７】特開平１１−１０９３９７号公報において
は、フレキシブルプリント配線板とプリント配線基板と
の接着部分に外力が働く場合に、フレキシブルプリント
配線板がプリント配線基板から剥がれることを防止する
ことを目的として、フレキシブルプリント配線板の長手
方向に直交する方向におけるプリント配線基板及びフレ
キシブルプリント配線板の端子形成領域の両側に、接着
部分を設ける技術が開示されている。In Japanese Patent Laid-Open No. 11-109397, for the purpose of preventing the flexible printed wiring board from peeling off from the printed wiring board when an external force acts on the bonded portion between the flexible printed wiring board and the printed wiring board. A technique is disclosed in which adhesive portions are provided on both sides of a printed wiring board and a terminal formation region of the flexible printed wiring board in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the flexible printed wiring board.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の技術には以下に示すような問題点がある。前述の
如く、特開平１１−１０９３９７号公報においては、フ
レキシブルプリント配線板の長手方向に直交する方向に
おけるプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線
板の端子形成領域の両側に、接着部分を設けている。こ
のため、前記応力が分散され、フレキシブルプリント配
線板とプリント配線基板との接着部分に印加される応力
が減少するため、前記接着部分をある程度補強できるも
のの、図８に示すＦＰＣ１２に繰り返し印加される応力
８の少なくとも一部が、プリント配線基板１１とＦＰＣ
１２との接着部分に印加されることを防ぐことはできな
い。このため、ＦＰＣ１２に応力８が繰り返し印加され
ると、前記接着部分に応力８が繰り返し印加され続け、
いずれはＡＣＦ７が疲労破壊を起こし、ＦＰＣ１２がプ
リント配線基板１１から剥がれ、プリント配線基板１１
の端子２とフレキシブルプリント配線板１２の端子４と
の間が断線されてしまう。However, the above-mentioned conventional technique has the following problems. As described above, in JP-A-11-109397, the adhesive portions are provided on both sides of the printed wiring board and the terminal formation region of the flexible printed wiring board in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the flexible printed wiring board. Therefore, the stress is dispersed and the stress applied to the adhesive portion between the flexible printed wiring board and the printed wiring board is reduced, so that the adhesive portion can be reinforced to some extent, but is repeatedly applied to the FPC 12 shown in FIG. At least part of the stress 8 is caused by the printed wiring board 11 and the FPC.
It cannot be prevented from being applied to the bonding portion with 12. Therefore, when the stress 8 is repeatedly applied to the FPC 12, the stress 8 is repeatedly applied to the adhesive portion,
Eventually, the ACF 7 causes fatigue failure, the FPC 12 is peeled off from the printed wiring board 11,
The terminal 2 and the terminal 4 of the flexible printed wiring board 12 are disconnected.
【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、フレキシブルプリント配線板に繰り返し応
力が印加される場合においても、長期間に渡って接続信
頼性を維持できるプリント配線基板とフレキシブルプリ
ント配線板との接続方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and a flexible printed wiring board and a flexible printed wiring board can maintain connection reliability for a long period of time even when stress is repeatedly applied to the flexible printed wiring board. An object is to provide a method of connecting to a printed wiring board.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線基板とフレキシブルプリント配線板との接続方法は、
フレキシブルプリント配線板の一端部の表面に形成され
た第１端子と、プリント配線基板の表面に形成された第
２端子とを、相互間に異方導電性接着フィルムを接着す
ることにより電気的に接続すると共に、この接続領域よ
りも前記フレキシブルプリント配線板の他端側に偏移し
た他の領域にて前記フレキシブルプリント配線板と前記
プリント配線基板とを接着することを特徴とする。A method of connecting a printed wiring board and a flexible printed wiring board according to the present invention comprises:
The first terminal formed on the surface of one end of the flexible printed wiring board and the second terminal formed on the surface of the printed wiring board are electrically connected to each other by bonding an anisotropic conductive adhesive film to each other. Along with the connection, the flexible printed wiring board and the printed wiring board are adhered to each other in another area that is displaced from the connection area to the other end side of the flexible printed wiring board.
【００１１】本発明においては、前記他の領域にて前記
フレキシブルプリント配線板と前記プリント配線基板と
を接着することにより、プレキシブル配線板とプリント
配線基板との予備接着を行う。これにより、この予備接
着部分においては、フレキシブルプリント配線板がプリ
ント配線基板に固定される。この結果、フレキシブルプ
リント配線板に印加される応力が、この第１及び第２の
予備接着領域の接着部分（以下、予備接着部分という）
に印加されるため、前記応力が第１端子と第２端子との
接続部分に印加されることを防止できる。この結果、こ
の接続部分において、異方導電性接着フィルムが疲労破
壊を起こすことを防止でき、フレキシブルプリント配線
板がプリント配線基板から剥離することを防止できる。
これにより、プリント配線基板とフレキシブルプリント
配線板との間の接続信頼性を向上させることができる。In the present invention, the flexible printed wiring board and the printed wiring board are adhered to each other in the other area to preliminarily adhere the flexible wiring board and the printed wiring board. As a result, the flexible printed wiring board is fixed to the printed wiring board at this pre-bonded portion. As a result, the stress applied to the flexible printed wiring board causes the adhesive portions of the first and second preliminary adhesive regions (hereinafter referred to as the preliminary adhesive portions).
Therefore, it is possible to prevent the stress from being applied to the connection portion between the first terminal and the second terminal. As a result, it is possible to prevent the anisotropic conductive adhesive film from causing fatigue damage at this connection portion, and it is possible to prevent the flexible printed wiring board from peeling off from the printed wiring board.
Thereby, the connection reliability between the printed wiring board and the flexible printed wiring board can be improved.
【００１２】また、前記第１端子及び前記第２端子は、
前記他の領域まで延出しており、この他の領域を、フレ
キシブルプリント配線板とプリント配線基板との間に異
方導電性接着フィルムを接着すると共に、前記第１端子
と前記第２端子とを電気的に接続することが好ましい。
これにより、第１端子と第２端子との間の接触面積が大
きくなり、両端子間の接触抵抗値が低減する。Further, the first terminal and the second terminal are
An anisotropic conductive adhesive film is bonded between the flexible printed wiring board and the printed wiring board, and the first terminal and the second terminal are extended to the other area. Electrical connection is preferable.
As a result, the contact area between the first terminal and the second terminal is increased, and the contact resistance value between both terminals is reduced.
【００１３】更に、前記プリント配線基板の表面に垂直
な方向から見て、前記他の領域にて前記フレキシブルプ
リント配線板と前記プリント配線基板とを接着する異方
導電性接着フィルムの側縁は、前記フレキシブルプリン
ト配線板の側縁に沿っていてもよい。これにより、異方
導電性接着フィルムの接着面が露出されて、この露出部
分が他の電気部品等に接着することを防止できる。Further, when viewed from a direction perpendicular to the surface of the printed wiring board, the side edge of the anisotropic conductive adhesive film for adhering the flexible printed wiring board and the printed wiring board in the other area is It may be along a side edge of the flexible printed wiring board. As a result, it is possible to prevent the adhesive surface of the anisotropic conductive adhesive film from being exposed and the exposed portion from adhering to another electric component or the like.
【００１４】また、前記他の領域の接着は、熱可塑性テ
ープにより行うこともできる。これにより、接着強度が
高いテープを使用することができ、予備接着部分の強度
をより向上させることができる。Further, the adhesion of the other area can be performed by using a thermoplastic tape. As a result, a tape having high adhesive strength can be used, and the strength of the pre-bonded portion can be further improved.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について添
付の図面を参照して具体的に説明する。先ず、本発明の
第１の実施例について説明する。図１は本実施例に係る
プリント配線基板とＦＰＣとの接続方法を示す平面図で
ある。なお、図１に示す構成要素のうち、図７に示す構
成要素と同一の構成要素には同一の符号を付し、その詳
細な説明を省略する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the accompanying drawings. First, a first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a plan view showing a method of connecting a printed wiring board and an FPC according to this embodiment. Note that among the constituent elements shown in FIG. 1, the same constituent elements as those shown in FIG. 7 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００１６】図１に示すように、本実施例においては、
プリント配線基板２１の端子２ａと、フレキシブルプリ
ント配線板（ＦＰＣ）２２の端子４ａとを相互に接続し
ている。プリント配線基板２１においては、基板１が設
けられ、この基板１上に複数の端子２ａが設けられてい
る。端子２ａの形状は矩形であり、各端子２ａはその長
手方向が相互に平行になるように、前記長手方向に直交
する方向に沿って略等間隔に配置されている。端子２ａ
の長手方向の長さは、図７に示す端子２の長手方向の長
さよりも長くなっている。As shown in FIG. 1, in this embodiment,
The terminals 2a of the printed wiring board 21 and the terminals 4a of the flexible printed wiring board (FPC) 22 are connected to each other. In the printed wiring board 21, the board 1 is provided, and a plurality of terminals 2 a are provided on the board 1. The terminals 2a have a rectangular shape, and the terminals 2a are arranged at substantially equal intervals along a direction orthogonal to the longitudinal direction such that their longitudinal directions are parallel to each other. Terminal 2a
7 is longer than the length of the terminal 2 shown in FIG. 7 in the longitudinal direction.
【００１７】また、ＦＰＣ２２においては、可塑性及び
絶縁性を有するフィルム３ａが設けられ、このフィルム
３ａの表面に複数の端子４ａが形成されている。各端子
４ａの形状は矩形であり、その長手方向が相互に平行に
なるように、前記長手方向に直交する方向に沿って略等
間隔に配置されている。端子４ａの長手方向の長さは、
図７に示す端子４の長手方向の長さよりも長く、各端子
４ａは、ＦＰＣ２２をプリント配線基板２１に接着した
ときに、各端子２ａに夫々当接するような位置に設けら
れている。また、ＦＰＣ２２は、端子４ａが形成されて
いる端部２２ａと、他方の端部（図示せず）と、この他
方の端部と端部２２とを連結する中間部２２ｂとを備
え、端部２２ａの幅は中間部２２ｂの幅よりも大きくな
っている。更に、本実施例のＦＰＣ２２の端子４ａは、
図７に示す従来のＦＰＣ１２の端子４よりも長手方向の
長さが長いため、端部２２ａの長さは端部１２ａ（図７
参照）の長さよりも長くなっている。更にまた、中間部
２２ｂには、端部２２ａに形成された端子４ａを、ＦＰ
Ｃ２２の前記他方の端部に形成された端子に接続する配
線（図示せず）が形成されている。更に、ＦＰＣ２２の
端子４ａが形成されている側の表面における端部２２ａ
の一部及び中間部２２ｂの全体には、絶縁フィルム５が
張り合わされている。端部２２ａにおける絶縁フィルム
５が張り合わされている領域が境界部６になっている。Further, the FPC 22 is provided with a film 3a having plasticity and insulating properties, and a plurality of terminals 4a are formed on the surface of the film 3a. Each terminal 4a has a rectangular shape and is arranged at substantially equal intervals along a direction orthogonal to the longitudinal direction so that the longitudinal directions thereof are parallel to each other. The length of the terminal 4a in the longitudinal direction is
The terminal 4a is longer than the longitudinal length of the terminal 4 shown in FIG. 7, and each terminal 4a is provided at a position where each terminal 4a abuts when the FPC 22 is bonded to the printed wiring board 21. Further, the FPC 22 includes an end portion 22a on which the terminal 4a is formed, the other end portion (not shown), and an intermediate portion 22b that connects the other end portion and the end portion 22. The width of 22a is larger than the width of the intermediate portion 22b. Further, the terminal 4a of the FPC 22 of this embodiment is
Since the length in the longitudinal direction is longer than that of the terminal 4 of the conventional FPC 12 shown in FIG. 7, the length of the end portion 22a is equal to that of the end portion 12a (see FIG.
(See) is longer than the length. Furthermore, in the intermediate portion 22b, the terminal 4a formed at the end portion 22a is
Wiring (not shown) connected to a terminal formed at the other end of C22 is formed. Further, the end 22a on the surface of the FPC 22 on the side where the terminals 4a are formed
The insulating film 5 is adhered to a part of the above and the entire intermediate portion 22b. The region where the insulating film 5 is attached to the end portion 22a is the boundary portion 6.
【００１８】プリント配線基板２１とＦＰＣ２２とは、
ＡＣＦ７を介して接続されている。また、ＦＰＣ２２の
端子部２２ａにおいては、ＡＣＦ７が接着されている接
着領域１６よりも中間部２２ｂ側に偏移した他の領域が
予備接着領域１８となっており、この予備接着領域１８
には、ＡＣＦ７ａが接着されている。ＡＣＦ７ａはＡＣ
Ｆ７に対して平行に配置されている。また、ＡＣＦ７ａ
はプリント配線基板２１の表面にも接着されており、プ
リント配線基板２１の表面におけるＡＣＦ７ａが接着さ
れている領域が予備接着領域１７となっている。このよ
うに、ＡＣＦ７ａによっても、プリント配線基板２１と
ＦＰＣ２２とが接着されており、端子２ａと端子４ａと
が相互に接続されている。ＡＣＦ７及び７ａは、例えば
圧着によりプリント配線基板２１及びＦＰＣ２２に接着
されている。ＡＣＦ７ａによりプリント配線基板２１の
予備接着領域１７とＦＰＣ２２の予備接着領域１８とが
相互に接着された部分が、プリント配線基板２１とＦＰ
Ｃ２２との予備接着部分となる。The printed wiring board 21 and the FPC 22 are
It is connected via the ACF 7. Further, in the terminal portion 22a of the FPC 22, the other area deviated to the intermediate portion 22b side from the adhesion area 16 to which the ACF 7 is adhered is a preliminary adhesion area 18, and the preliminary adhesion area 18 is provided.
ACF 7a is adhered to. ACF7a is AC
It is arranged parallel to F7. Also, ACF7a
Is also adhered to the surface of the printed wiring board 21, and the area on the surface of the printed wiring board 21 to which the ACF 7a is adhered is the preliminary adhesion area 17. In this way, the printed wiring board 21 and the FPC 22 are also bonded by the ACF 7a, and the terminals 2a and 4a are connected to each other. The ACFs 7 and 7a are adhered to the printed wiring board 21 and the FPC 22 by pressure bonding, for example. A portion where the preliminary bonding area 17 of the printed wiring board 21 and the preliminary bonding area 18 of the FPC 22 are bonded to each other by the ACF 7a is the printed wiring board 21 and the FP.
It becomes a pre-bonded part with C22.
【００１９】前述のように、本実施例に係るプリント配
線基板２１とＦＰＣ２２との接続方法によれば、プリン
ト配線基板２１の端子２ａ及びＦＰＣ２２の端子４ａの
長手方向の長さを従来よりも長くし、ＡＣＦ７によりプ
リント配線基板２１とＦＰＣ２２とを接着すると共に、
ＡＣＦ７よりもＦＰＣ２２の中間部２２ｂ側にＡＣＦ７
ａを設け、このＡＣＦ７ａによってもプリント配線基板
２１とＦＰＣ２２とを接着している。この結果、プリン
ト配線基板２１及びＦＰＣ２２は２枚のＡＣＦ（ＡＣＦ
７及び７ａ）により接着されることになるため、図７に
示す従来の接着方法と比較して、接着強度が高くなる。
また、端子２ａと端子４ａとの間の接触抵抗値を低減す
ることができる。更に、ＦＰＣ２２に応力８（図７参
照）が繰り返し印加された場合に、この応力８はＡＣＦ
７ａによるプリント配線基板２１とＦＰＣ２２との予備
接着部分に印加される。このため、応力８はＡＣＦ７に
よるプリント配線基板２１とＦＰＣ２２との接着部分に
は印加されない。この結果、ＡＣＦ７が疲労破壊を起こ
すことを防止でき、前記接着部分においてＦＰＣ２２が
プリント配線基板２１から剥離することを防止できる。
なお、応力８は前記予備接着部分には印加されるが、仮
に、この予備接着部分においてＦＰＣ２２がプリント配
線基板２１から剥離したとしても、ＡＣＦ７によるプリ
ント配線基板２１とＦＰＣ２２との接着部分により、端
子２ａと端子４ａとの間の接続が確保される。このた
め、本実施例のプリント配線基板２１及びＦＰＣ２２の
接合体は、接続信頼性が高い。As described above, according to the method of connecting the printed wiring board 21 and the FPC 22 according to this embodiment, the lengths of the terminals 2a of the printed wiring board 21 and the terminals 4a of the FPC 22 in the longitudinal direction are longer than those in the conventional case. Then, the printed wiring board 21 and the FPC 22 are bonded by the ACF 7,
The ACF7 is located closer to the intermediate portion 22b of the FPC 22 than the ACF7.
a is provided, and the printed wiring board 21 and the FPC 22 are also bonded by this ACF 7a. As a result, the printed wiring board 21 and the FPC 22 have two ACFs (ACFs).
7 and 7a), the bonding strength is higher than that of the conventional bonding method shown in FIG.
Moreover, the contact resistance value between the terminals 2a and 4a can be reduced. Furthermore, when the stress 8 (see FIG. 7) is repeatedly applied to the FPC 22, the stress 8 is ACF.
It is applied to the pre-bonded portion between the printed wiring board 21 and the FPC 22 by 7a. Therefore, the stress 8 is not applied to the bonded portion between the printed wiring board 21 and the FPC 22 by the ACF 7. As a result, it is possible to prevent the ACF 7 from causing fatigue damage, and it is possible to prevent the FPC 22 from being separated from the printed wiring board 21 at the bonded portion.
Although the stress 8 is applied to the pre-bonded portion, even if the FPC 22 is peeled off from the printed wiring board 21 at this pre-bonded portion, the contact portion is formed by the ACF 7 bonded portion between the printed wiring board 21 and the FPC 22. The connection between 2a and terminal 4a is ensured. Therefore, the joined body of the printed wiring board 21 and the FPC 22 of this embodiment has high connection reliability.
【００２０】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図２は本実施例に係るプリント配線基板とＦＰＣ
との接続方法を示す平面図であり、図３は図２に示すＡ
−Ａ’断面図である。なお、図２及び図３に示す構成要
素のうち、図７及び図８に示す構成要素と同一の構成要
素には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 is a printed wiring board and an FPC according to this embodiment.
FIG. 3 is a plan view showing a method of connecting with, and FIG.
It is a -A 'sectional view. Note that, of the constituent elements shown in FIGS. 2 and 3, the same constituent elements as those shown in FIGS. 7 and 8 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００２１】図２及び図３に示すように、本実施例にお
いては、図７及び図８に示す従来の接続方法と比較し
て、プリント配線基板１１の端部１０と、ＦＰＣ１２の
根元部９、即ち、ＦＰＣ１２の中間部１２ｂにおける端
部１２ａに近い部分とをＡＣＦ７ｂを介して接着してい
る。これにより、プリント配線基板１１の端子２とＦＰ
Ｃ１２の端子４とを相互に接続している。本実施例の接
続方法における上記以外の方法は前述の従来の接続方法
と同じである。As shown in FIGS. 2 and 3, in this embodiment, as compared with the conventional connection method shown in FIGS. 7 and 8, the end portion 10 of the printed wiring board 11 and the root portion 9 of the FPC 12 are compared. That is, the middle portion 12b of the FPC 12 and the portion near the end portion 12a are bonded via the ACF 7b. As a result, the terminal 2 of the printed wiring board 11 and the FP
The terminal 4 of C12 is connected to each other. Other than the above, the connection method of the present embodiment is the same as the above-described conventional connection method.
【００２２】本実施例においては、プリント配線基板１
１の端部１０とＦＰＣ１２の根元部９とをＡＣＦ７ｂに
より接着することにより、プリント配線基板１１の端部
１０とＦＰＣ１２の根元部９との間に予備接着部分を形
成し、ＦＰＣ１２に印加される応力がこの予備接着部分
に印加されるようにしている。これにより、ＡＣＦ７に
よるプリント配線基板１１とＦＰＣ１２との間の接着部
分に前記応力が印加されることを防止し、プリント配線
基板１１とＦＰＣ１２との間の接続信頼性を向上させる
ことができる。また、前述の第１の実施例と比較して、
より少量のＡＣＦにより、予備接着部分を形成すること
ができる。更に、プリント配線基板１１及びＦＰＣ１２
として、従来のプリント配線基板及びＦＰＣと同じもの
を使用することができる。このため、前述の第１の実施
例と比較して、より簡便に、プリント配線基板とＦＰＣ
との間の接続信頼性を向上させることができる。In this embodiment, the printed wiring board 1
By adhering the end portion 10 of No. 1 and the root portion 9 of the FPC 12 with the ACF 7b, a pre-bonded portion is formed between the end portion 10 of the printed wiring board 11 and the root portion 9 of the FPC 12 and is applied to the FPC 12. The stress is applied to this pre-bonded portion. As a result, it is possible to prevent the stress from being applied to the bonding portion between the printed wiring board 11 and the FPC 12 by the ACF 7, and improve the connection reliability between the printed wiring board 11 and the FPC 12. Also, in comparison with the first embodiment described above,
A smaller amount of ACF can form the prebonded portion. Further, the printed wiring board 11 and the FPC 12
As the conventional printed wiring board and the FPC, the same one can be used. Therefore, compared with the first embodiment described above, the printed wiring board and the FPC can be more simply and easily.
The connection reliability between and can be improved.
【００２３】次に、本発明の第３の実施例について説明
する。図４は本実施例に係るプリント配線基板とＦＰＣ
との接続方法を示す平面図である。なお、図４に示す構
成要素のうち、図７に示す構成要素と同一の構成要素に
は同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a printed wiring board and an FPC according to this embodiment.
It is a top view which shows the connection method with. Note that among the constituent elements shown in FIG. 4, the same constituent elements as those shown in FIG. 7 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００２４】図４に示すように、本実施例においては、
ＡＣＦ７ｃによりプリント配線基板１１とＦＰＣ１２と
を接着している。ＡＣＦ７ｃは、その側縁が、ＦＰＣ１
２の端部１２ａにおける接着領域１６以外の領域の側
縁、及び中間部１２ｂの側縁の一部に沿うような形状に
形成されている。なお、本実施例においては、ＦＰＣ１
２の表面におけるＡＣＦ７ｃが接着されている領域には
絶縁フィルム５を貼付しない。本実施例の接続方法にお
ける上記以外の方法は図７に示す従来の接続方法と同じ
である。As shown in FIG. 4, in this embodiment,
The printed wiring board 11 and the FPC 12 are bonded by the ACF 7c. The side edge of the ACF 7c is FPC1.
The second end portion 12a is formed in a shape along a side edge of a region other than the adhesion region 16 and a part of a side edge of the intermediate portion 12b. In this embodiment, the FPC1
The insulating film 5 is not attached to the area of the surface of No. 2 where the ACF 7c is adhered. The connection method of this embodiment other than the above is the same as the conventional connection method shown in FIG.
【００２５】本実施例においては、ＡＣＦ７ｃにより、
プリント配線基板１１とＦＰＣ１２との予備接着部分を
形成することにより、ＦＰＣ１２に印加された応力が、
ＡＣＦ７によるプリント配線基板１１とＦＰＣ１２との
間の接着部分に印加されることを防止し、プリント配線
基板１１とＦＰＣ１２との間の接続信頼性を向上させる
ことができる。また、前述のように、ＡＣＦ７ｃの形状
を、側縁がＦＰＣ１２の側縁に沿うような形状とするこ
とにより、ＡＣＦの接着面が露出することを防止でき、
このＡＣＦの露出部分が他の電気部品等に接着してしま
うことを防止できる。In this embodiment, by the ACF 7c,
By forming a pre-bonded portion between the printed wiring board 11 and the FPC 12, the stress applied to the FPC 12 is
It is possible to prevent the ACF 7 from being applied to the bonding portion between the printed wiring board 11 and the FPC 12, and improve the connection reliability between the printed wiring board 11 and the FPC 12. Further, as described above, by making the shape of the ACF 7c such that the side edge is along the side edge of the FPC 12, it is possible to prevent the adhesive surface of the ACF from being exposed,
It is possible to prevent the exposed portion of the ACF from adhering to another electric component or the like.
【００２６】なお、上述の第１乃至第３の実施例におい
ては、異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ７ａ、７ｂ及び
７ｃ）により予備接着領域を形成したが、本発明はこれ
に限定されず、例えば、熱可塑性の補強テープにより予
備接着領域を形成してもよい。これにより、予備接着領
域における接着強度をより一層増加させることができ
る。また、上述の第１乃至第３の実施例においては、１
枚のＡＣＦにより予備接着領域を形成する例を示した
が、本発明においては、２枚以上のＡＣＦ及び／又は熱
可塑性の補強テープにより予備接着領域を形成してもよ
い。２枚以上のＡＣＦにより予備接着領域を形成する場
合は、配線プリント基板とＦＰＣとの間の接着は、合計
３枚以上のＡＣＦにより行われることになる。更に、配
線プリント基板の表面における予備接着領域には、基板
の他に、導体、ソルダーレジスト又はシルク等が配置さ
れていてもよい。In the first to third embodiments described above, the pre-adhesion region is formed by the anisotropic conductive adhesive films (ACF 7a, 7b and 7c), but the present invention is not limited to this. Alternatively, the pre-bonded area may be formed by a thermoplastic reinforcing tape. This makes it possible to further increase the adhesive strength in the preliminary adhesive area. In addition, in the above-mentioned first to third embodiments, 1
Although the example in which the pre-bonded region is formed by one sheet of ACF is shown, in the present invention, the pre-bonded region may be formed by two or more sheets of ACF and / or thermoplastic reinforcing tape. When the preliminary bonding area is formed by two or more ACFs, bonding between the printed wiring board and the FPC is performed by a total of three or more ACFs. In addition to the board, a conductor, a solder resist, silk or the like may be arranged in the pre-bonded area on the surface of the printed wiring board.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接
続を行う際に、従来の接着領域の他に、この接着領域よ
りもＦＰＣの中間部側に予備接着領域を設けることによ
り、ＦＰＣに応力が印加された場合に、この応力が前記
接着領域に印加されることを防ぎ、前記接着領域におい
てＦＰＣがプリント配線基板から剥離することを防止す
ることができる。この結果、プリント配線基板とフレキ
シブルプリント配線板との間の接続信頼性を、長期間に
渡って維持することができる。As described in detail above, according to the present invention,
When connecting the printed wiring board and the flexible printed wiring board, a stress was applied to the FPC by providing a preliminary bonding area on the intermediate side of the FPC with respect to the conventional bonding area, in addition to the conventional bonding area. In this case, this stress can be prevented from being applied to the adhesive region, and the FPC can be prevented from peeling off from the printed wiring board in the adhesive region. As a result, the connection reliability between the printed wiring board and the flexible printed wiring board can be maintained for a long period of time.
【図１】本発明の第１の実施例に係るプリント配線基板
とＦＰＣとの接続方法を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a method of connecting a printed wiring board and an FPC according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例に係るプリント配線基板
とＦＰＣとの接続方法を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a method for connecting a printed wiring board and an FPC according to a second embodiment of the present invention.
【図３】図２に示すＡ−Ａ’断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ shown in FIG.
【図４】本発明の第３の実施例に係るプリント配線基板
とＦＰＣとの接続方法を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a method of connecting a printed wiring board and an FPC according to a third embodiment of the present invention.
【図５】プリント配線基板を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a printed wiring board.
【図６】フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を示す
平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a flexible printed wiring board (FPC).
【図７】従来のプリント配線基板とＦＰＣとの接続方法
を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a conventional method for connecting a printed wiring board and an FPC.
【図８】図７に示すＡ−Ａ’断面図である。8 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ shown in FIG.
１；基板
２、２ａ、４、４ａ；端子
３、３ａ；フィルム
５；絶縁フィルム
６；境界部
７、７ａ、７ｂ、７ｃ；異方導電性接着フィルム（ＡＣ
Ｆ）
８；応力
９；ＦＰＣ１２の根元部
１０；プリント配線基板１１の端部
１１、２１；プリント配線基板
１２、２２；フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
１２ａ、２２ａ；端部
１２ｂ、２２ｂ；中間部
１３；絶縁性樹脂フィルム
１４；導電性粒子
１５、１６；接着領域
１７、１８；予備接着領域1; Substrate 2, 2a, 4, 4a; Terminal 3, 3a; Film 5; Insulating film 6; Boundary 7, 7a, 7b, 7c; Anisotropic conductive adhesive film (AC
F) 8; Stress 9; Root portion 10 of FPC 12; End portions 11 and 21 of printed wiring board 11; Printed wiring boards 12 and 22; Flexible printed wiring boards (FPC) 12a and 22a; End portions 12b and 22b; Intermediate portion 13; Insulating resin film 14; Conductive particles 15 and 16; Adhesion regions 17 and 18; Pre-adhesion region
Claims (7)
表面に形成された第１端子と、プリント配線基板の表面
に形成された第２端子とを、相互間に異方導電性接着フ
ィルムを接着することにより電気的に接続すると共に、
この接続領域よりも前記フレキシブルプリント配線板の
他端側に偏移した他の領域にて前記フレキシブルプリン
ト配線板と前記プリント配線基板とを接着することを特
徴とするプリント配線基板とフレキシブルプリント配線
板との接続方法。1. An anisotropic conductive adhesive film is bonded between the first terminal formed on the surface of one end of the flexible printed wiring board and the second terminal formed on the surface of the printed wiring board. By connecting electrically,
A flexible printed wiring board and a flexible printed wiring board, wherein the flexible printed wiring board and the flexible printed wiring board are bonded to each other in a region other than the connection region, which is displaced to the other end side of the flexible printed wiring board. How to connect with.
他の領域まで延出しており、この他の領域を、フレキシ
ブルプリント配線板とプリント配線基板との間に異方導
電性接着フィルムを接着すると共に、前記第１端子と前
記第２端子とを電気的に接続することを特徴とする請求
項１に記載のプリント配線基板とフレキシブルプリント
配線板との接続方法。2. The first terminal and the second terminal extend to the other area, and the other area is provided between the flexible printed wiring board and the printed wiring board to form an anisotropic conductive adhesive film. The method for connecting a printed wiring board and a flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the first terminal and the second terminal are electrically connected to each other while being bonded.
端子を接続する前記異方導電性接着フィルムと平行に他
の異方導電性接着フィルムを前記他の領域に接着するこ
とにより前記フレキシブルプリント配線板と前記プリン
ト配線基板とを接着することを特徴とする請求項１に記
載のプリント配線基板とフレキシブルプリント配線板と
の接続方法。3. The second terminal is connected to the first terminal in the connection area.
Characterized in that the flexible printed wiring board and the printed wiring board are adhered to each other by adhering another anisotropic conductive adhesive film to the other region in parallel with the anisotropic conductive adhesive film for connecting terminals. The method for connecting a printed wiring board according to claim 1 and a flexible printed wiring board.
向から見て、前記他の領域にて前記フレキシブルプリン
ト配線板と前記プリント配線基板とを接着する異方導電
性接着フィルムの側縁は、前記フレキシブルプリント配
線板の側縁に沿っていることを特徴とする請求項２又は
３に記載のプリント配線基板とフレキシブルプリント配
線板との接続方法。4. The side edge of the anisotropic conductive adhesive film for adhering the flexible printed wiring board and the printed wiring board in the other area when viewed from a direction perpendicular to the surface of the printed wiring board, The method for connecting a printed wiring board and a flexible printed wiring board according to claim 2 or 3, wherein the flexible printed wiring board is provided along a side edge of the flexible printed wiring board.
により行うことを特徴とする請求項１に記載のプリント
配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続方法。5. The method of connecting a printed wiring board and a flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the other area is bonded by a thermoplastic tape.
向から見て、前記他の領域にて前記フレキシブルプリン
ト配線板と前記プリント配線基板とを接着する熱可塑性
テープの側縁は、前記フレキシブルプリント配線板の側
縁に沿っていることを特徴とする請求項５に記載のプリ
ント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続方
法。6. A side edge of a thermoplastic tape for adhering the flexible printed wiring board and the printed wiring board in the other area when viewed from a direction perpendicular to a surface of the printed wiring board has a side edge of the flexible printed board. The method for connecting a printed wiring board and a flexible printed wiring board according to claim 5, wherein the method is provided along a side edge of the wiring board.
る前記一端部の幅は、他端部側の前記フレキシブルプリ
ント配線板の幅よりも大きくなっており、前記他の領域
は、前記一端部及びそれより他端部側の一部にまたがる
領域であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか
１項に記載のプリント配線基板とフレキシブルプリント
配線板との接続方法。7. The width of the one end portion of the flexible printed wiring board is larger than the width of the flexible printed wiring board on the other end portion side, and the other region is the one end portion and other portions. The method for connecting a printed wiring board and a flexible printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, which is a region that extends over a part of the end side.
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