JP2008123806A - プラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008123806A JP2008123806A JP2006305602A JP2006305602A JP2008123806A JP 2008123806 A JP2008123806 A JP 2008123806A JP 2006305602 A JP2006305602 A JP 2006305602A JP 2006305602 A JP2006305602 A JP 2006305602A JP 2008123806 A JP2008123806 A JP 2008123806A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser light
- dielectric layer
- light absorbing
- absorbing material
- substrate structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/38—Dielectric or insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
- H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
【課題】誘電体層の突起部を簡易に消滅させることができるPDP用基板構体を提供する。
【解決手段】本発明のPDP用基板構体の製造方法は、基板上の電極を覆う誘電体層13の表面の突起部15上に前記誘電体層の材料よりもレーザー光を吸収しやすいレーザー光吸収物質17を存在させ、前記レーザー光吸収物質に前記レーザー光14を照射し、この照射によって前記レーザー光吸収物質に発生する熱によって前記突起部を溶融させて平坦化する工程を備えることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】本発明のPDP用基板構体の製造方法は、基板上の電極を覆う誘電体層13の表面の突起部15上に前記誘電体層の材料よりもレーザー光を吸収しやすいレーザー光吸収物質17を存在させ、前記レーザー光吸収物質に前記レーザー光14を照射し、この照射によって前記レーザー光吸収物質に発生する熱によって前記突起部を溶融させて平坦化する工程を備えることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、プラズマディスプレイパネル(以下、「PDP」と呼ぶ。)用基板構体の製造方法に関する。
図2は、従来のPDPの構造を示す斜視図である。PDPは、前面側基板構体1と、背面側基板構体2を貼り合わせた構造をしている。前面側基板構体1は、ガラス基板からなる前面側基板1a上に、透明電極3aとバス電極3bからなる表示電極3が配置され、表示電極3は、誘電体層4で覆われている。誘電体層4の上にさらに2次電子放出係数の高い酸化マグネシウム層からなる保護層5が形成されている。背面側基板構体2には、ガラス基板からなる背面側基板2a上に、表示電極と直交するようにアドレス電極6を配置し、かつアドレス電極6間には、発光領域を規定するために隔壁7が設けられ、アドレス電極6上の隔壁7で区分けされた領域には、赤、緑、青の蛍光体層8が形成されている。貼り合わせた前面側基板構体1と背面側基板構体2の内部に形成された気密な放電空間には、Ne−Xeガスからなる放電ガスが封入されている。なお、図示していないが、アドレス電極6は、誘電体層で被覆されており、隔壁7及び蛍光体層8は、この誘電体層上に設けられている。
前面側基板構体1を製造する際、前面側基板1a上に表示電極3を形成した後、洗浄液や純水を用いて基板表面を洗浄することによって基板表面に付着している異物を除去し、その後、誘電体層4が形成される。
上記洗浄工程によって多くの異物は除去されるが、平たい形状の異物などは基板表面に強固に付着し、上記洗浄工程で除去されずに基板表面に残留することがある。また、洗浄工程後に基板表面に異物が付着することもある。
基板表面に異物が存在する状態でCVD法等の薄膜形成法によって誘電体層4を形成すると、誘電体層4の表面形状は、この異物の形状を反映した形状となり、その結果、誘電体層4の表面に突起部が形成される。
基板表面に異物が存在する状態でCVD法等の薄膜形成法によって誘電体層4を形成すると、誘電体層4の表面形状は、この異物の形状を反映した形状となり、その結果、誘電体層4の表面に突起部が形成される。
通常、誘電体層4の形成後に洗浄ブラシを用いた洗浄工程が行われるが、この工程で、突起部と洗浄ブラシとが干渉し、突起部において誘電体層4が剥れることがある。誘電体層4は、誘電体層4の下の表示電極3をむき出しにするように剥れることもあり、この場合、絶縁破壊の原因となる。
また、誘電体層4の表面の突起部は、前面側基板構体1と背面側基板構体2とが貼り合わされるときに、背面側基板構体2の隔壁7に干渉し、隔壁7を破壊することがある。従って、誘電体層4の表面の突起部を消滅させる技術が望まれている。
また、誘電体層4の表面の突起部は、前面側基板構体1と背面側基板構体2とが貼り合わされるときに、背面側基板構体2の隔壁7に干渉し、隔壁7を破壊することがある。従って、誘電体層4の表面の突起部を消滅させる技術が望まれている。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、誘電体層の突起部を簡易に消滅させることができるPDP用基板構体の製造方法を提供するものである。
本発明のPDP用基板構体の製造方法は、基板上の電極を覆う誘電体層の表面の突起部上に前記誘電体層の材料よりもレーザー光を吸収しやすいレーザー光吸収物質を存在させ、前記レーザー光吸収物質に前記レーザー光を照射し、この照射によって前記レーザー光吸収物質に発生する熱によって前記突起部を溶融させて平坦化する工程を備えることを特徴とする。
本発明では、突起部上にレーザー光吸収物質を存在させ、この物質にレーザー光を照射し、その際に発生する熱によって突起部を溶融させ、突起部を平坦化する。従って、突起部を形成する材料がレーザー光を吸収しにくいものであっても、突起部を溶融させて平坦化することができる。突起部を平坦化することによって突起部を実質的に消滅させることができる。
以下、本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。図面や以下の記述中で示す構成は、例示であって、本発明の範囲は、図面や以下の記述中で示すものに限定されない。以下の実施形態では、前面側基板構体に表示電極、誘電体層及び保護層などが設けられる場合を例にとって説明を進めるが、表示電極、誘電体層及び保護層などが背面側基板構体に設けられる場合にも本発明は適用可能である。また、以下の実施形態では、表示電極を覆う誘電体層の表面の突起部を例にとって説明を進めるが、アドレス電極を覆う誘電体層表面にも突起部が形成される場合があり、この突起部についても同様の方法によって平坦化を行うことができる。
図1(a)〜(f)を用いて、本発明の一実施形態のPDP用前面側基板構体の製造方法について説明する。
本実施形態のPDP用前面側基板構体の製造方法は、前面側基板11上の表示電極(図示せず)を覆う誘電体層13の表面の突起部15上に誘電体層13の材料よりもレーザー光14を吸収しやすいレーザー光吸収物質17を存在させ、レーザー光吸収物質17にレーザー光14を照射し、この照射によってレーザー光吸収物質17に発生する熱によって突起部15を溶融させて平坦化する工程を備える。
以下、本実施形態に関連する種々の工程について説明する。
1.表示電極形成工程
まず、前面側基板11に表示電極を形成する。
前面側基板11は、特に限定されず、当該分野で公知の基板をいずれも使用することができる。具体的には、ガラス基板、プラスチック基板等の透明基板が挙げられる。
まず、前面側基板11に表示電極を形成する。
前面側基板11は、特に限定されず、当該分野で公知の基板をいずれも使用することができる。具体的には、ガラス基板、プラスチック基板等の透明基板が挙げられる。
表示電極としては、ITO、SnO2 などの透明電極材料で形成された電極や、Ag、Au、Al、Cu、Crなどの金属電極材料で形成された電極を用いることができる。具体的には、例えば、ITO、SnO2 などの幅の広い透明電極と、電極の抵抗を下げるための、例えばAg、Au、Al、Cu、Cr及びそれらの積層体(例えばCr/Cu/Crの積層構造)等からなる金属製の幅の狭いバス電極から構成された電極などが用いられる。表示電極は、Ag、Auについては印刷法を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の成膜法とエッチング法を組み合わせることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。
2.洗浄工程
次に、表示電極形成後の基板表面の洗浄を行う。基板表面の洗浄は、洗浄液や純水の存在下で基板表面を洗浄ブラシで撫でることによって行うことができる。この洗浄によって多くの異物は除去されるが、図1(a)に示すように、平らな形状等の異物12が基板表面に強固に付着して除去されずに残留することがある。また、洗浄後に基板表面に異物12が付着することがある。異物12の形状や大きさは、特に限定されない。一例では、異物12は、高さ1〜10μm程度であり、外接円の直径が50〜300μm程度である。
次に、表示電極形成後の基板表面の洗浄を行う。基板表面の洗浄は、洗浄液や純水の存在下で基板表面を洗浄ブラシで撫でることによって行うことができる。この洗浄によって多くの異物は除去されるが、図1(a)に示すように、平らな形状等の異物12が基板表面に強固に付着して除去されずに残留することがある。また、洗浄後に基板表面に異物12が付着することがある。異物12の形状や大きさは、特に限定されない。一例では、異物12は、高さ1〜10μm程度であり、外接円の直径が50〜300μm程度である。
3.誘電体層形成工程
次に、図1(b)に示すように、洗浄後の基板上に誘電体層13を形成する。誘電体層13は、CVD法を用いて10μm以下(例えば3〜10μm)の膜厚で形成される。このような方法を用いた場合には、異物12の外形が誘電体層13の表面形状に反映されて突起部15が形成されやすいので、本実施形態の方法によって突起部15を平坦化させる必要性が特に大きい。
次に、図1(b)に示すように、洗浄後の基板上に誘電体層13を形成する。誘電体層13は、CVD法を用いて10μm以下(例えば3〜10μm)の膜厚で形成される。このような方法を用いた場合には、異物12の外形が誘電体層13の表面形状に反映されて突起部15が形成されやすいので、本実施形態の方法によって突起部15を平坦化させる必要性が特に大きい。
突起部15の形状は、特に限定されず、突起部15は、誘電体層13表面から鋭く突き出している形状であってもよく、誘電体層13の厚さが局所的に厚くなっているような、なだらかに突き出している形状であってもよい。突起部15の周囲には、異物12の影響による凹部21が存在していてもよく、いなくてもよい。
なお、突起部15は、異物12の影響によって形成されるものに限定されず、その他の原因(例えば、成膜異常による局所的な膜厚異常)で形成されるものであってもよい。ここで、前記膜厚異常について詳述すると、CVD法においては、誘電体層の原料ガスを分散させるためのシャワーノズルの孔が局所的に大きくなって原料ガスの流量が増えて局所的に厚くなる場合がある。
なお、突起部15は、異物12の影響によって形成されるものに限定されず、その他の原因(例えば、成膜異常による局所的な膜厚異常)で形成されるものであってもよい。ここで、前記膜厚異常について詳述すると、CVD法においては、誘電体層の原料ガスを分散させるためのシャワーノズルの孔が局所的に大きくなって原料ガスの流量が増えて局所的に厚くなる場合がある。
誘電体層13の材料は、特に限定されないが、例えば、二酸化シリコン(SiO2)である。この材料は、後工程で使用するレーザー光14に対して透明である材料(すなわち、レーザー光14を実質的に吸収しない材料)であるから、レーザー光吸収物質17を突起部15上に存在させることなく突起部15を溶融させることができないので、本実施形態の方法を採用する必要性が特に大きい。
4.異物又は突起部検出工程
次に、基板表面上の異物12又は誘電体層13の表面の突起部15を検出する。異物12の検出は、例えば、斜め方向から(例えば入射角30〜60度で)誘電体層13に対して光を照射したときに発生する影を検出することによって行うことができる。異物12が存在すれば、それに隣接した位置に影ができるので、この影を検出することによって異物12を検出することができる。
また、異物12が存在すれば、通常、誘電体層13の表面に突起部15が形成されるので、異物12を検出することによって突起部15も検出することができる。異物12又は突起部15は、これ以外の方法で検出してもよい。
次に、基板表面上の異物12又は誘電体層13の表面の突起部15を検出する。異物12の検出は、例えば、斜め方向から(例えば入射角30〜60度で)誘電体層13に対して光を照射したときに発生する影を検出することによって行うことができる。異物12が存在すれば、それに隣接した位置に影ができるので、この影を検出することによって異物12を検出することができる。
また、異物12が存在すれば、通常、誘電体層13の表面に突起部15が形成されるので、異物12を検出することによって突起部15も検出することができる。異物12又は突起部15は、これ以外の方法で検出してもよい。
5.レーザー光吸収物質を突起部上に存在させる工程
次に、図1(c)に示すように、検出された突起部15上に誘電体層13の材料よりもレーザー光14を吸収しやすいレーザー光吸収物質17を存在させる。
レーザー光吸収物質17に求められる特性は、(a)誘電体層13の材料よりも、使用するレーザー光14を吸収しやすいこと、(b)誘電体層13の融点にまで加熱してもレーザー光吸収物質17の少なくとも一部が突起部15上に残る(別の表現では、気化も燃焼もしない)ことである。このような特性を有する場合、レーザー光吸収物質17にレーザー光14を照射し、この照射によって発生する熱によって突起部15を溶融させて平坦化することができる。
次に、図1(c)に示すように、検出された突起部15上に誘電体層13の材料よりもレーザー光14を吸収しやすいレーザー光吸収物質17を存在させる。
レーザー光吸収物質17に求められる特性は、(a)誘電体層13の材料よりも、使用するレーザー光14を吸収しやすいこと、(b)誘電体層13の融点にまで加熱してもレーザー光吸収物質17の少なくとも一部が突起部15上に残る(別の表現では、気化も燃焼もしない)ことである。このような特性を有する場合、レーザー光吸収物質17にレーザー光14を照射し、この照射によって発生する熱によって突起部15を溶融させて平坦化することができる。
レーザー光吸収物質17は、上記特性を有するものであれば、特に限定されない。レーザー光吸収物質17の一例は、低融点(例えば360℃程度)のガラス粉末と、バインダー樹脂と、溶剤と、使用するレーザー光14を吸収しやすく、かつ誘電体層13の材料の融点よりも沸点が高い金属(好ましくは、誘電体層13の材料の融点よりも融点が高い金属、例えば、Cr)粉末とからなるペーストである。この場合、このペースト状のレーザー光吸収物質17を突起部15上に存在させた後、ガラス粉末の融点くらいの温度で焼成を行うことによってレーザー光吸収物質17を固化し、その後、レーザー光の照射を行う。レーザー光吸収物質17に含まれる金属がレーザー光を吸収して加熱され、そのときに発生する熱によって突起部15が溶融される。また、レーザー光の照射前に前記誘電体層の材料よりもレーザー光を吸収しやすいレーザー光吸収物質17を固化するので、レーザー光吸収物質17が飛び散りにくい。
上記ペーストの代わりに、バインダー樹脂と、溶剤と、上記金属粉末とを含むペーストや、バインダー樹脂液と、上記金属粉末とを含むペースト等をレーザー光吸収物質17として採用することも可能である。また、誘電体層13の材料の融点において気化又は燃焼しない樹脂のみをレーザー光吸収物質17として採用することも可能である。
上記ペーストの代わりに、バインダー樹脂と、溶剤と、上記金属粉末とを含むペーストや、バインダー樹脂液と、上記金属粉末とを含むペースト等をレーザー光吸収物質17として採用することも可能である。また、誘電体層13の材料の融点において気化又は燃焼しない樹脂のみをレーザー光吸収物質17として採用することも可能である。
突起部15上にレーザー光吸収物質17を存在させる方法は、特に限定されないが、例えば、突起部15上にレーザー光吸収物質17を塗布する方法や、付着させる方法等が挙げられる。
レーザー光吸収物質17は、好ましくは、液状又はペースト状であり、その場合、一例では、針の先端にレーザー光吸収物質17を付着させ、その状態で針の先端を突起部15に近づけてレーザー光吸収物質17を突起部15に接触させることによって、レーザー光吸収物質17を突起部15に付着させることができる。これによって、突起部15上にレーザー光吸収物質17を存在させることができる。
レーザー光吸収物質17は、好ましくは、液状又はペースト状であり、その場合、一例では、針の先端にレーザー光吸収物質17を付着させ、その状態で針の先端を突起部15に近づけてレーザー光吸収物質17を突起部15に接触させることによって、レーザー光吸収物質17を突起部15に付着させることができる。これによって、突起部15上にレーザー光吸収物質17を存在させることができる。
6.レーザー光照射工程
次に、図1(d)〜(f)に示すように、レーザー光吸収物質17にレーザー光14を照射し、この照射によってレーザー光吸収物質17に発生する熱によって突起部15を溶融させて平坦化する。
次に、図1(d)〜(f)に示すように、レーザー光吸収物質17にレーザー光14を照射し、この照射によってレーザー光吸収物質17に発生する熱によって突起部15を溶融させて平坦化する。
レーザー光14の照射条件(波長、スポット径、出力、照射速度(つまりスキャン速度)、照射時間等)は、特に限定されず、レーザー光吸収物質17の特性(吸収スペクトル、融点、沸点、及び燃焼温度等)、誘電体層13の材料の特性(吸収スペクトル及び融点等)、突起部15のサイズ等に応じて適宜決定される。レーザー光14の波長は、レーザー光吸収物質17が吸収しやすい波長が好ましく、例えば、レーザー光吸収物質17の吸収スペクトルを参照して適宜決定される。レーザー光14のスポット径は、例えば、レーザー光吸収物質17に加えるべきエネルギー密度を考慮して適宜決定される。レーザー光14の出力、照射速度や照射時間は、例えば、レーザー光吸収物質17が気化又は燃焼されないように適宜決定される。
一例では、レーザー光14の照射条件は、波長:1064nm(YAGレーザーの波長)、スポット径:40〜60μm、出力:0.5〜1.0W、照射速度:5〜10μm/sである。
レーザー光14の照射条件は、一例では、次のようにして決定される。
(a)まず、レーザー光吸収物質17の吸収スペクトルからレーザー光14の波長を決定する。また、レーザー光14のスポット径、出力及び照射速度を仮に決定する。
(b)次に、決定された照射条件で、誘電体層13上に存在しているレーザー光吸収物質17にレーザー光14を照射する。
(c)この照射により誘電体層13が溶融しない等の理由からレーザー光が弱すぎたと判断される場合は、スポット径を小さくしたり、出力を大きくしたり、照射速度を遅くしたりする。上記(b)の照射によりレーザー光吸収物質17が飛散する等の理由からレーザー光14が強すぎたと判断される場合は、スポット径を大きくしたり、出力を小さくしたり、照射速度を速くしたりする。
(d)上記(c)で変更した照射条件で上記(b)の照射を再度行い、その後、上記(c)の方法で照射条件の適否を判断し、満足の行く照射条件が見つかるまで上記(b)、(c)を繰り返す。満足の行くものが見つからない場合は、レーザー光14の波長を変更したり、レーザー光吸収物質17を変更したりする。
一例では、レーザー光14の照射条件は、波長:1064nm(YAGレーザーの波長)、スポット径:40〜60μm、出力:0.5〜1.0W、照射速度:5〜10μm/sである。
レーザー光14の照射条件は、一例では、次のようにして決定される。
(a)まず、レーザー光吸収物質17の吸収スペクトルからレーザー光14の波長を決定する。また、レーザー光14のスポット径、出力及び照射速度を仮に決定する。
(b)次に、決定された照射条件で、誘電体層13上に存在しているレーザー光吸収物質17にレーザー光14を照射する。
(c)この照射により誘電体層13が溶融しない等の理由からレーザー光が弱すぎたと判断される場合は、スポット径を小さくしたり、出力を大きくしたり、照射速度を遅くしたりする。上記(b)の照射によりレーザー光吸収物質17が飛散する等の理由からレーザー光14が強すぎたと判断される場合は、スポット径を大きくしたり、出力を小さくしたり、照射速度を速くしたりする。
(d)上記(c)で変更した照射条件で上記(b)の照射を再度行い、その後、上記(c)の方法で照射条件の適否を判断し、満足の行く照射条件が見つかるまで上記(b)、(c)を繰り返す。満足の行くものが見つからない場合は、レーザー光14の波長を変更したり、レーザー光吸収物質17を変更したりする。
本明細書では、「平坦化する」とは、突起部15の高さを減少させることを意味する。従って、図1(f)に示すように僅かに盛り上がった部分が残留する場合も「平坦化する」という用語に含まれる。
レーザー光吸収物質17は、突起部15の平坦化後に除去してもよく、そのまま残留させてもよい。レーザー光吸収物質17は、通常、狭い範囲に塗布されるので、レーザー光吸収物質17をそのまま残留させることによる影響は、大きくないと考えられる。
レーザー光吸収物質17は、突起部15の平坦化後に除去してもよく、そのまま残留させてもよい。レーザー光吸収物質17は、通常、狭い範囲に塗布されるので、レーザー光吸収物質17をそのまま残留させることによる影響は、大きくないと考えられる。
7.誘電体層洗浄工程
次に、誘電体層13表面の洗浄を行う。一例では、洗浄は、洗浄液や純水の存在下で基板表面を洗浄ブラシで撫でることによって行われるが、本実施形態では、突起部15が既に平坦化されているので、突起部15と洗浄ブラシが干渉せず、突起部において誘電体層13が剥れて表示電極がむき出しになるということがない。また、異物12が存在する場合、異物12の周囲に凹部21が形成され(図1(b)を参照)、誘電体層13が剥れ易くなることがあったが、本実施形態では、突起部15の平坦化の際に凹部21が埋められるので、この点からも誘電体層13が剥れるという問題が解決される。
次に、誘電体層13表面の洗浄を行う。一例では、洗浄は、洗浄液や純水の存在下で基板表面を洗浄ブラシで撫でることによって行われるが、本実施形態では、突起部15が既に平坦化されているので、突起部15と洗浄ブラシが干渉せず、突起部において誘電体層13が剥れて表示電極がむき出しになるということがない。また、異物12が存在する場合、異物12の周囲に凹部21が形成され(図1(b)を参照)、誘電体層13が剥れ易くなることがあったが、本実施形態では、突起部15の平坦化の際に凹部21が埋められるので、この点からも誘電体層13が剥れるという問題が解決される。
8.保護層形成工程
次に、誘電体層13上に酸化マグネシウムからなる保護層を形成し、前面側基板構体の製造が完了する。なお、突起部15の平坦化は、保護層を形成した後に行ってもよい。この場合、上記「7.誘電体層洗浄工程」での誘電体層13の剥れ防止という効果は、得られないが、下記の「9.貼り合わせ工程」での突起部15と隔壁の干渉を防ぐという効果は、得られる。
次に、誘電体層13上に酸化マグネシウムからなる保護層を形成し、前面側基板構体の製造が完了する。なお、突起部15の平坦化は、保護層を形成した後に行ってもよい。この場合、上記「7.誘電体層洗浄工程」での誘電体層13の剥れ防止という効果は、得られないが、下記の「9.貼り合わせ工程」での突起部15と隔壁の干渉を防ぐという効果は、得られる。
9.貼り合わせ工程
次に、上記前面側基板構体と、別途作製した、アドレス電極、隔壁及び蛍光体層等が形成された背面側基板構体とを貼り合わされて内部に気密な放電空間を有するパネルを形成する。前面側基板構体と背面側基板構体は、表示電極とアドレス電極が直交するように貼り合わされる。
従来は、前面側基板構体と背面側基板構体が貼り合わされる際に、前面側基板構体の誘電体層の表面の突起部と背面側基板構体の隔壁とが干渉し、隔壁が破壊されるという問題があったが、本実施形態では、突起部は、既に平坦化されているので、このような問題が生じない。
次に、上記前面側基板構体と、別途作製した、アドレス電極、隔壁及び蛍光体層等が形成された背面側基板構体とを貼り合わされて内部に気密な放電空間を有するパネルを形成する。前面側基板構体と背面側基板構体は、表示電極とアドレス電極が直交するように貼り合わされる。
従来は、前面側基板構体と背面側基板構体が貼り合わされる際に、前面側基板構体の誘電体層の表面の突起部と背面側基板構体の隔壁とが干渉し、隔壁が破壊されるという問題があったが、本実施形態では、突起部は、既に平坦化されているので、このような問題が生じない。
10.放電ガス充填工程
次に、パネルの放電空間内を排気し、その後、ネオンやキセノンなどからなる放電ガスを放電空間内に導入することによって、PDPを製造する。このPDPは、前面側基板構体と背面側基板構体の間に表示電極とアドレス電極との交点で定まる複数の放電セルを有する。
次に、パネルの放電空間内を排気し、その後、ネオンやキセノンなどからなる放電ガスを放電空間内に導入することによって、PDPを製造する。このPDPは、前面側基板構体と背面側基板構体の間に表示電極とアドレス電極との交点で定まる複数の放電セルを有する。
以上の実施形態中に含まれる種々の特徴は、単独で又は組み合わせて、本発明に採用することができる。
1:前面側基板構体 1a:前面側基板 2:背面側基板構体 2a:背面側基板 3:表示電極 3a:透明電極 3b:バス電極 4:誘電体層 5:保護層 6:アドレス電極 7:隔壁 8:蛍光体層 11:前面側基板 12:異物 13:誘電体層 14:レーザー光 15:誘電体層の突起部 17:レーザー光吸収物質 21:誘電体層の凹部
Claims (2)
- 基板上の電極を覆う誘電体層の表面の突起部上に前記誘電体層の材料よりもレーザー光を吸収しやすいレーザー光吸収物質を存在させ、
前記レーザー光吸収物質に前記レーザー光を照射し、この照射によって前記レーザー光吸収物質に発生する熱によって前記突起部を溶融させて平坦化する工程を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法。 - 前記誘電体層は、二酸化シリコンからなり、
前記レーザー光吸収物質は、クロム粉末を含むペーストからなる請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006305602A JP2008123806A (ja) | 2006-11-10 | 2006-11-10 | プラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法 |
KR1020070045628A KR20080042654A (ko) | 2006-11-10 | 2007-05-10 | 플라스마 디스플레이 패널용 기판 구체의 제조 방법 |
CNA2007101074286A CN101178995A (zh) | 2006-11-10 | 2007-05-11 | 等离子体显示面板用基板构造体的制造方法 |
US11/747,330 US20080111261A1 (en) | 2006-11-10 | 2007-05-11 | Method for producing substrate assembly for plasma display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006305602A JP2008123806A (ja) | 2006-11-10 | 2006-11-10 | プラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008123806A true JP2008123806A (ja) | 2008-05-29 |
Family
ID=39368450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006305602A Pending JP2008123806A (ja) | 2006-11-10 | 2006-11-10 | プラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080111261A1 (ja) |
JP (1) | JP2008123806A (ja) |
KR (1) | KR20080042654A (ja) |
CN (1) | CN101178995A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102096053B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2020-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치의 제조방법 |
CN106449365A (zh) * | 2016-11-09 | 2017-02-22 | 上海华力微电子有限公司 | 一种解决后段金属间电介质层埋入型颗粒缺陷的返工方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6808435B2 (en) * | 2000-10-11 | 2004-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Paint for forming insulating film, and plasma display panel using the paint and method of manufacturing the same |
-
2006
- 2006-11-10 JP JP2006305602A patent/JP2008123806A/ja active Pending
-
2007
- 2007-05-10 KR KR1020070045628A patent/KR20080042654A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-05-11 CN CNA2007101074286A patent/CN101178995A/zh active Pending
- 2007-05-11 US US11/747,330 patent/US20080111261A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080042654A (ko) | 2008-05-15 |
CN101178995A (zh) | 2008-05-14 |
US20080111261A1 (en) | 2008-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2006035565A1 (ja) | プラズマディスプレイ基板用、電極および/またはブラックストライプの製造方法 | |
EP2147460A2 (fr) | Lampe plane uv a decharge, utilisations et fabrication | |
JP2006139277A (ja) | フィルターを含むプラズマディスプレイ装置 | |
JP2004111326A (ja) | エキシマランプ | |
JP2008123806A (ja) | プラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法 | |
US20030062837A1 (en) | Capillary discharge plasma display panel having field shaping layer and method of fabricating the same | |
US20030048240A1 (en) | Capillary discharge plasma display panel having capillary of two size openings and method of fabricating the same | |
TW201230435A (en) | Method for manufacturing organic EL elements | |
JP3923339B2 (ja) | シールド材の製造方法 | |
JP2008153038A (ja) | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 | |
JP2003100213A (ja) | ガラス板切断方法ならびにプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法 | |
JP2005294051A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JP6927968B2 (ja) | 透明導電部材、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP4289396B2 (ja) | パターン形成方法、およびこれにより製造される電子回路 | |
JP2009295372A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JP2007200617A (ja) | プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法 | |
JP2009175656A (ja) | 光学フィルタ及びその製造方法、並びに光学フィルタを備えるプラズマ表示装置 | |
KR20070037273A (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널과 그 제조 방법 | |
JP2005038778A (ja) | 放電型表示装置の製造方法 | |
JP2000208042A (ja) | プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法 | |
KR100823514B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
JP3982568B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
JP2005093340A (ja) | ガス放電パネル用前面側基板及びその製造方法 | |
JP3984394B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの修正方法 | |
JP2006120388A (ja) | プラズマディスプレイパネル |