JP2008123500A5 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 13
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- 230000003068 static Effects 0.000 claims 1
Claims (12)
- 第1のアンテナ回路と、
第2のアンテナ回路と、
前記第1のアンテナ回路で受信された第1の無線信号から第1の直流電圧を生成する第1の電源回路と、
前記第2のアンテナ回路で受信された第2の無線信号から第2の直流電圧を生成する第2
の電源回路と、
制御回路とメモリセルとを有するメモリ回路と、を有し、
前記第1の直流電圧は前記メモリセルに供給され、前記第2の直流電圧は前記制御回路に供給されることを特徴とする半導体装置。 - 第1のアンテナ回路と、
第2のアンテナ回路と、
第1の電源回路と、
第2の電源回路と、
メモリ回路と、を有し、
前記第1の電源回路は、前記第1のアンテナ回路で受信された第1の無線信号から第1の直流電圧を生成し、
前記第2の電源回路は、前記第2のアンテナ回路で受信された第2の無線信号から第2の直流電圧を生成し、
前記メモリ回路は、前記第2の直流電圧を用いて動作し、前記第1の直流電圧を用いてデータを保存することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または2において、
前記第1の無線信号と前記第2の無線信号とは、周波数が異なることを特徴とする半導体
装置。 - 請求項1または2において、
前記第1の無線信号と前記第2の無線信号とは、電力が異なることを特徴とする半導体装
置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
前記第1の直流電圧は、前記第1の無線信号を直流電圧にし、昇圧して生成されることを特徴とする半導体装置。 - 第1のアンテナ回路と、
第2のアンテナ回路と、
前記第1のアンテナ回路で受信された無線信号から第1の直流電圧を生成する第1の電源回路と、
前記第2のアンテナ回路で受信された前記無線信号から第2の直流電圧を生成する第2の
電源回路と、
制御回路とメモリセルとを有するメモリ回路と、を有し、
前記第1の直流電圧は前記メモリセルに供給され、前記第2の直流電圧は前記制御回路に供給されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一において、
前記第1の電源回路は、チャージポンプ回路を含むことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一において、
前記メモリ回路は、ラッチ回路を含むことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一において、
前記メモリ回路は、フリップフロップ回路を含むことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一において、
前記メモリ回路は、SRAM(Static Random Access Memor
y)であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項10のいずれか一において、
前記第1の電源回路、前記第2の電源回路または前記メモリ回路は、絶縁表面を有する基
板上に形成された半導体薄膜を活性層とする薄膜トランジスタを用いていることを特徴と
する半導体装置。 - 請求項11において、
前記絶縁表面を有する基板とは、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板またはSOI
(Silicon on Insulator)基板のいずれかであることを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007260476A JP5178127B2 (ja) | 2006-10-17 | 2007-10-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006282084 | 2006-10-17 | ||
JP2006282084 | 2006-10-17 | ||
JP2007260476A JP5178127B2 (ja) | 2006-10-17 | 2007-10-04 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008123500A JP2008123500A (ja) | 2008-05-29 |
JP2008123500A5 true JP2008123500A5 (ja) | 2010-10-28 |
JP5178127B2 JP5178127B2 (ja) | 2013-04-10 |
Family
ID=39508133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007260476A Expired - Fee Related JP5178127B2 (ja) | 2006-10-17 | 2007-10-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5178127B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6536350B2 (ja) | 2015-10-26 | 2019-07-03 | 船井電機株式会社 | 入力装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4152595B2 (ja) * | 2001-01-11 | 2008-09-17 | 横浜ゴム株式会社 | トランスポンダ及びそのシステム |
JP2005234967A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | セキュリティ機器の電源供給方法及びセキュリティ機器 |
JP2006109429A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-04-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 無線チップ |
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2007
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