JP2008120788A - 有機金属化合物 - Google Patents
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- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 31
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 41
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 33
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 32
- 125000001841 imino group Chemical class [H]N=* 0.000 claims abstract description 10
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 38
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 claims description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 10
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 9
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000001345 alkine derivatives Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical group O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000004985 dialkyl amino alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004984 dialkylaminoalkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 claims description 2
- ASRAWSBMDXVNLX-UHFFFAOYSA-N pyrazolynate Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(=O)C=1C(C)=NN(C)C=1OS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 ASRAWSBMDXVNLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 claims description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims 1
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 abstract description 26
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000277 atomic layer chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract description 2
- -1 silicide nitrides Chemical class 0.000 description 27
- 239000010408 film Substances 0.000 description 24
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 17
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004191 (C1-C6) alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012705 liquid precursor Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical compound C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 2
- 125000004890 (C1-C6) alkylamino group Chemical group 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCYJPXQACVEIOS-UHFFFAOYSA-N 1-isopropyl-3-methylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C)=C1 XCYJPXQACVEIOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylpyrrolidine Chemical compound CN1CCCC1 AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYPKRALMXUUNKS-UHFFFAOYSA-N 2-Hexene Natural products CCCC=CC RYPKRALMXUUNKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N N-methyl-pyrrolidine Natural products CN1CC=CC1 AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N Propene Chemical compound CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical compound CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C=C GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 238000002354 inductively-coupled plasma atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- HFPZCAJZSCWRBC-UHFFFAOYSA-N p-cymene Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)C=C1 HFPZCAJZSCWRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMMOXUPEWRXHJS-UHFFFAOYSA-N pentene-2 Natural products CCC=CC QMMOXUPEWRXHJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005671 trienes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- YHQGMYUVUMAZJR-UHFFFAOYSA-N α-terpinene Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)CC1 YHQGMYUVUMAZJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000027 (C1-C10) alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QTYUSOHYEPOHLV-FNORWQNLSA-N 1,3-Octadiene Chemical compound CCCC\C=C\C=C QTYUSOHYEPOHLV-FNORWQNLSA-N 0.000 description 1
- BDNKZNFMNDZQMI-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisopropylcarbodiimide Chemical compound CC(C)N=C=NC(C)C BDNKZNFMNDZQMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWRCMNKATXZARA-UHFFFAOYSA-N 1-Isopropyl-2-methylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C WWRCMNKATXZARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006374 C2-C10 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- HAEYNWXFAUYTOX-UHFFFAOYSA-N CC(C)N(CCN=[W](=NCCN(C(C)C)C(C)C)(N(C)C)N(C)C)C(C)C Chemical compound CC(C)N(CCN=[W](=NCCN(C(C)C)C(C)C)(N(C)C)N(C)C)C(C)C HAEYNWXFAUYTOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSTYNZDAOAEEKG-UHFFFAOYSA-N Mayol Natural products CC1=C(O)C(=O)C=C2C(CCC3(C4CC(C(CC4(CCC33C)C)=O)C)C)(C)C3=CC=C21 WSTYNZDAOAEEKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M Nitrite anion Chemical compound [O-]N=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000005036 alkoxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005103 alkyl silyl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNMQEEKYCVKGBD-UHFFFAOYSA-N dimethylacetylene Natural products CC#CC XNMQEEKYCVKGBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004914 dipropylamino group Chemical group C(CC)N(CCC)* 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical compound NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,3-diene Chemical compound CCC=CC=C AHAREKHAZNPPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002346 iodo group Chemical group I* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- YDGSUPBDGKOGQT-UHFFFAOYSA-N lithium;dimethylazanide Chemical compound [Li+].C[N-]C YDGSUPBDGKOGQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- DVSDBMFJEQPWNO-UHFFFAOYSA-N methyllithium Chemical compound C[Li] DVSDBMFJEQPWNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004971 nitroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- SJYNFBVQFBRSIB-UHFFFAOYSA-N norbornadiene Chemical compound C1=CC2C=CC1C2 SJYNFBVQFBRSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002097 pentamethylcyclopentadienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001476 phosphono group Chemical group [H]OP(*)(=O)O[H] 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 125000006308 propyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N propyne Chemical compound CC#C MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002568 propynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000153 supplemental effect Effects 0.000 description 1
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 125000002813 thiocarbonyl group Chemical group *C(*)=S 0.000 description 1
- 150000003567 thiocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Abstract
【課題】有機金属化合物の提供。
【解決手段】イミノ錯体の形態の有機金属化合物が提供される。かかる錯体は蒸着前駆体としての使用に特に適している。かかる化合物を用い、例えばALDおよびCVDなどによりの薄膜を堆積させる方法も提供される。
【選択図】なし
【解決手段】イミノ錯体の形態の有機金属化合物が提供される。かかる錯体は蒸着前駆体としての使用に特に適している。かかる化合物を用い、例えばALDおよびCVDなどによりの薄膜を堆積させる方法も提供される。
【選択図】なし
Description
本発明は、一般に、有機金属化合物の分野に関する。特に、本発明は、薄膜の原子層堆積および化学蒸着に有用な有機金属化合物の分野に関する。
原子層堆積(「ALD」)法において、表面を2以上の化学反応物質の交互に流れる蒸気にさらすことにより、共形薄膜(conformal thin film)が堆積される。第一前駆体(または反応物質)からの蒸気は、表面上に所望の薄膜が堆積されるその表面に導入される。未反応蒸気が次に真空下で系から除去される。次に、第二前駆体からの蒸気が前記表面に導入され、第一前駆体と反応させられ、過剰の第二前駆体蒸気が除去される。ALD法における各工程は典型的には所望の膜の単層を堆積させる。所望の膜厚が得られるまで、この一連の工程が繰り返される。一般に、ALD法はかなり低い温度、例えば、200〜400℃で行われる。正確な温度範囲は堆積される特定の膜ならびに用いられる特定の前駆体に依存する。ALD法は純粋な金属ならびに金属酸化物、金属窒化物、金属炭窒化物、および金属ケイ化窒化物を堆積させるために用いられてきた。
米国特許出願公開第2005/0202171号明細書
ALD前駆体は、反応容器内において十分な濃度の前駆体蒸気が適用な時間内に基体表面上に単層を堆積させることを保証するために十分揮発性でなければならない。前駆体はさらに、時期尚早に分解することなく、かつ望ましくない副反応なく蒸発するために十分安定でもなければならないが、基体上に所望の膜を形成するために十分反応性でなければならない。揮発性と安定性の特性のこのような要求されるバランスが原因で、好適な前駆体が全体的に欠乏している。
従来の前駆体はホモレプティックである。すなわち、前駆体は単一のリガンド基を有する。ホモレプティック前駆体は均一な化学特性をもたらし、かくして、リガンドの官能性と堆積法を一致させ、調和させる特有の利点をもたらす。しかしながら、単一のリガンド基のみの使用は、他の最重要な前駆体特性、例えば、表面反応(例えば、化学吸着)および気相反応(例えば、第二の補充前駆体との反応)を支配する金属中心の遮蔽、前駆体の揮発性の調節、並びに前駆体に必要な熱安定性を達成することなどに対する制御性の低下をもたらす。例えば、テトラキス(ジアルキルアミノ)ハフニウムが現在、HfCl4の塩化物を含まない代替物として使用されている。しかしながら、この種類の化合物の前駆体は貯蔵中および/または反応容器に到達する前に時期尚早に分解する傾向がある。熱安定性を付与する別の有機基で1以上のジアルキルアミノ基を置換することが試みられてきたが、他の基の官能性と合致することができず、および所望の安定性を達成することができないために、ほとんど成功していない。特定の金属イミノ複合化合物は蒸着前駆体として知られている。例えば、米国特許出願公開第2005/0202171号(Shin)は、ALDのための好適な前駆体として、特定の金属イミノ錯体を開示している。かかる化合物は、特定のALD条件下で必要な揮発性と熱安定性(または他の性質)のバランスを提供することができない。堆積要件を満たし、本質的に炭素を含まない膜を製造する好適で安定な前駆体が依然として必要とされている。
本発明は、式(EDG−(CR1R2)y−N=)nM+mL1 x’L2 x”L3 p(式中、各R1およびR2は独立して、H、(C1−C6)アルキルおよびEDGから選択され;EDGは電子供与基であり;M=金属;L1=アニオン性リガンド;L2はアミノ、アルキルアミノ、ジアルキルアミノおよびアルコキシアルキルジアルキルアミノから選択されるリガンドである;L3=中性リガンド;y=0〜6;m=Mの価数;n=1〜2;x’≧0;x”≧0;m=2n+x’+x”;p=0〜3;ここにおいて、m=2〜3である場合、n=1であり、m≧4である場合、n=1〜2である;L1≠L2;ただし、m≧3でありかつEDG=アミノ、アルキルアミノ、ジアルキルアミノ、ピリジルまたはアルコキシである場合、x’≧1であるとする)を有する有機金属化合物を提供する。
かかる化合物は、様々な蒸着法、例えば、化学蒸着法(「CVD」)において好適であり、特にALDに好適である。前記有機金属化合物および有機溶媒を含む組成物も提供される。かかる組成物は、ALDおよび直接液体注入法(direct liquid injection process)における使用に特に好適である。
本発明はさらに、膜を堆積させる方法であって:基体を反応容器中に提供し;気体状の前記有機金属化合物を反応容器に移送し;金属を含む膜を基体上に堆積させる工程を含む方法を提供する。別の実施態様において、本発明は、膜を堆積させる方法であって:基体を反応容器中に提供し;第一前駆体として気体状の前記有機金属化合物を反応容器に移送し;第一前駆体化合物を基体の表面上に化学吸着させ;任意の化学吸着されていない第一前駆体化合物を反応容器から除去し;気体状の第二前駆体を反応容器に移送し;第一および第二前駆体を反応させて、基体上に膜を形成し;任意の未反応第二前駆体を除去する工程を含む方法を提供する。
本明細書全体にわたって使用される場合、文脈が明らかに他を示さない限り、次の略号は次の意味を有する:℃=摂氏度;ppm=100万分の1部;ppb=10億分の1部;RT=室温;M=モル;Me=メチル;Et=エチル;i−Pr=イソ−プロピル;t−Bu=tert−ブチル;c−Hx=シクロヘキシル;Cp=シクロペンタジエニル;Py=ピリジル;BiPy=ビピリジル;COD=シクロオクタジエン;CO=一酸化炭素;Bz=ベンゼン;Ph=フェニル;VTMS=ビニルトリメチルシラン;およびTHF=テトラヒドロフラン。
「ハロゲン」とは、フッ素、塩素、臭素およびヨウ素を意味し、「ハロ」とは、フルオロ、クロロ、ブロモおよびヨードを意味する。同様に、「ハロゲン化」とは、フッ素化、塩素化、臭素化およびヨウ素化を意味する。「アルキル」は、直鎖、分岐鎖および環状アルキルを包含する。同様に、「アルケニル」および「アルキニル」はそれぞれ直鎖、分岐鎖および環状アルケニルおよびアルキニルを包含する。
特に他に注記しない限り、全ての量は重量パーセントであり、全ての比はモル比である。全ての数値範囲は境界値を包含し、かかる数値範囲が合計して100%までにされることが明らかである場合を除いては任意の順序で組み合わせ可能である。
本発明の有機金属化合物は、一般に金属イミノ錯体と呼ばれ、一般式(EDG−(CR1R2)y−N=)nM+mL1 x’L2 x”L3 p(式中、各R1およびR2は独立して、H、(C1−C6)アルキルおよびEDGから選択され;EDGは電子供与基であり;M=金属;L1=アニオン性リガンド;L2はアミノ、アルキルアミノ、ジアルキルアミノおよびアルコキシアルキルジアルキルアミノから選択されるリガンドである;L3=中性リガンド;y=0〜6;m=Mの価数;n=1〜2;x’≧0;x”≧0;m=2n+x’+x”;p=0〜3;ここにおいて、m=2〜3である場合、n=1であり、m≧4である場合、n=1〜2である;L1≠L2;ただし、m≧3であり且つEDG=アミノ、アルキルアミノ、ジアルキルアミノ、ピリジルまたはアルコキシである場合、x’≧1であるとする)を有する。ある実施態様において、y=0〜3である。下付き文字「n」は本発明の化合物中のイミノ錯体リガンドの数を表す。Mの価数は典型的には2〜7(すなわち、典型的にはm=2〜7)、さらに典型的には3〜7、なおいっそう典型的には3〜6である。当業者には、m≧6である場合、n=1または2であることは理解される。金属が≦5の価数を有する(すなわち、m≦5)場合、nは典型的には1である。一般に、x’=0〜5である。m=2である場合、x’=x”=0である。一般に、x”=0〜5、さらに典型的には0〜4である。ある実施態様において、各R1およびR2、R3およびR4は独立して、H、メチル、エチル、プロピル、ブチル、および電子供与基(「EDG」)から選択される。
本発明のイミノ錯体を形成するために様々な金属を好適に用いることができる。典型的には、Mは第2族〜第16族金属から選択される。本明細書において用いられ場合、「金属」なる用語は、半金属ホウ素、珪素、ヒ素、セレンおよびテルルを包含するが、炭素、窒素、リン、酸素および硫黄を包含しない。ある実施態様において、M=Be、Mg、Sr、Ba、Al、Ga、In、Si、Ge、Sb、Bi、Se、Te、Po、Cu、Zn、Sc、Y、La、ランタニド金属、Ti、Zr、Hf、Nb、W、Mn、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、IrまたはPtである。別の実施態様において、M=Al、Ga、In、Ge、La、ランタニド金属、Ti、Zr、Hf、Nb、W、Mn、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、IrまたはPtである。
EDGに好適な電子供与基は、金属にπ電子安定化をもたらす任意のものである。電子供与基は、酸素、リン、硫黄、窒素、アルケン、アルキンおよびアリール基の一以上を含む任意のものであり得る。電子供与基の塩、例えば、そのアルカリまたはアルカリ土類金属塩も用いることができる。電子供与基の例としては、これらに制限されるわけではないが、ヒドロキシル(「−OH」)、(C1−C6)アルコキシ(「−OR」)、カルボニル(「−C(O)−」)、カルボキシ(「−CO2X−」)、カルボ(C1−C6)アルコキシ(「−CO2R−」)、カーボネート(「−CO2R−」)、アミノ(−NH2−)、(C1−C6)アルキルアミノ(「−NHR」)、ジ(C1−C6)アルキルアミノ(「−NR2」)、メルカプト(「−SH」)、チオエーテル(「−SR」)、チオカルボニル(「−C(S)−」)、ホスホノ(「PH2」)、(C1−C6)アルキルホスフィノ(「−PHR」)、ジ(C1−C6)アルキルホスフィノ(「−PR2」)、ビニル(「C=C」)、アセチレニル(「C≡C」)、ピリジル、フェニル、フラニル、チオフェニル、アミノフェニル、ヒドロキシフェニル、(C1−C6)アルキルフェニル、ジ(C1−C6)アルキルフェニル、(C1−C6)アルキルフェノール、(C1−C6)アルコキシ−(C1−C6)アルキルフェニル、ビフェニルおよびビピリジルが挙げられる。電子供与基は、別の電子供与基、例えば、ヒドロキシフェニル、アミノフェニルおよびアルコキシフェニルを含むことができる。
様々なアニオン性リガンド(L1)を本発明において用いることができる。かかるリガンドは負電荷を有する。可能なリガンドとしては、これらに制限されるわけではないが:ヒドリド、ハライド、アジド、アルキル、アルケニル、アルキニル、カルボニル、ジアルキルアミノアルキル、イミノ、ヒドラジド、ホスフィド、ニトロシル、ニトロイル、ナイトライト、ニトレート、ニトリル、アルコキシ、ジアルキルアミノアルコキシ、シロキシ、ジケトネート、ケトイミネート、シクロペンタジエニル、シリル、ピラゾレート、グアニジネート、ホスホグアニジネート、アミジネートおよびホスホアミジネートが挙げられる。かかるリガンドのいずれかが、1以上の水素が別の置換基に、例えばハロ、アミノ、ジシリルアミノおよびシリルに置換されるなど、任意に置換されていてもよい。アニオン性リガンドの例としては、これに限定されないが:(C1−C10)アルキル、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、シクロプロピル、シクロペンチルおよびシクロヘキシル;(C2−C10)アルケニル、例えば、エテニル、アリル、およびブテニル;(C2−C10)アルキニル、例えば、アセチレニルおよびプロピニル;(C1−C10)アルコキシ、例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、およびブトキシ;シクロペンタジエニル、例えば、シクロペンタジエニル、メチルシクロペンタジエニルおよびペンタメチルシクロペンタジエニル;ジ(C1−C10)アルキルアミノ(C1−C10)アルコキシ、例えば、ジメチルアミノエトキシ、ジエチルアミノエトキシ、ジメチルアミノプロポキシ、エチルメチルアミノプロポキシおよびジエチルアミノプロポキシ;シリル、例えば、(C1−C10)アルキルシリルおよび(C1−C10)アルキルアミノシリル;およびアルキルアミジネート、例えば、N,N’−ジメチルメチルアミジナート、N,N’ジエチル−メチルアミジナート、N,N’−ジエチル−エチルアミジナート、N,N’−ジ−イソ−プロピル−メチルアミジナート、N,N’−ジ−イソ−プロピル−イソ−プロピルアミジナート、およびN,N’−ジメチル−フェニルアミジナートが挙げられる。m≧3であり、かつEDG=アミノ、アルキルアミノ、ジアルキルアミノ、ピリジルまたはアルコキシである場合、少なくとも1個のL1リガンドが有機金属化合物中に存在する。すなわち、x’≧1である。典型的には、最高5個までのL1リガンドが存在することができる。ある実施形態において、x’=1〜4である。2以上のL1リガンドが存在する場合、かかるリガンドは同一であっても、異なっていてもよい。
L2は、アミノ、アルキルアミノ、ジアルキルアミノおよびアルコキシアルキルジアルキルアミノから選択されるリガンドである。m≧3であり、かつEDG=アミノ、アルキルアミノ、ジアルキルアミノ、ピリジルまたはアルコキシである場合、リガンドL2が存在する。L2のリガンド例としては、これらに制限されることはないが、(C1−C10)アルキルアミノ、例えば、メチルアミノ、エチルアミノ、およびプロピルアミノ;ジ(C1−C10)アルキルアミノ、例えば、ジメチルアミノ、ジエチルアミノ、エチルメチルアミノおよびジプロピルアミノが挙げられる。
中性リガンド(L3)は本発明の化合物において任意である。かかる中性リガンドは全体的な電荷を有さず、安定剤として機能することができる。中性リガンドとしては、これらに制限されることはないが、CO、NO、アルケン、ジエン、トリエン、アルキン、および芳香族化合物が挙げられる。中性リガンドの例としては、これらに限定されないが:(C2−C10)アルケン、例えば、エテン、プロペン、1−ブテン、2−ブテン、1−ペンテン、2−ペンテン、1−ヘキセン、2−ヘキセン、ノルボルネン、ビニルアミン、アリルアミン、ビニルトリ(C1−C6)アルキルシラン、ジビニルジ(C1−C6)アルキルシラン、ビニルトリ(C1−C6)アルコキシシランおよびジビニルジ(C1−C6)アルコキシシラン;(C4−C12)ジエン、例えば、ブタジエン、シクロペンタジエン、イソプレン、ヘキサジエン、オクタジエン、シクロオクタジエン、ノルボルナジエンおよびα−テルピネン;(C6−C16)トリエン;(C2−C10)アルキン、例えば、アセチレンおよびプロピン;および芳香族化合物、例えば、ベンゼン、o−キシレン、m−キシレン、p−キシレン、トルエン、o−シメン、m−シメン、p−シメン、ピリジン、フランおよびチオフェンが挙げられる。中性リガンドの数は、Mについて選択された特定の金属に依存する。典型的には、中性リガンドの数は0〜3である。2以上の中性リガンドが存在する場合、かかるリガンドは同一であっても、異なっていてもよい。
本発明の金属イミノ錯体は、当該分野において知られている様々な方法により調製することができる。例えば、米国特許出願番号2005/0202171(Shin)において、特定のエチルメチルアミノ金属化合物の製造に関して開示されている一般的手順を用いて本発明の有機金属化合物を調製することができる。別法として、国際公開第04/007796号および国際公開第05/112101号において特定のイミノ錯体の製造に関して開示されている一般的手順は、本発明の金属イミノ錯体を調製するために当業者が容易に変更することができる。
前記有機金属化合物は、薄膜の蒸着のための前駆体として用いるのに特に好適である。かかる化合物は、様々なCVD法ならびに様々なALD法において用いることができる。ある実施態様において、2以上のかかる有機金属化合物をCVDまたはALD法において用いることができる。2以上の有機金属化合物が用いられる場合、かかる化合物は、同じ金属であるが、異なるリガンドを有するものを含有するか、あるいは異なる金属を含有し得る。別の実施態様において、1以上の本発明の有機金属化合物を1以上の他の前駆体化合物とともに用いることができる。
バブラー(シリンダーとも呼ばれる)は、堆積反応容器に蒸気相の本発明の有機金属化合物を提供するために用いられる典型的なデリバリーデバイスである。かかるバブラーは、典型的には、注入口、気体入口および出口を含有し、直接液体を注入することを採用する場合には、出口は、堆積チャンバーに連結された気化装置に連結されている。出口は堆積チャンバーに直接連結されていてもよい。キャリアガスは典型的には気体入り口を通ってバブラーに侵入し、前駆体蒸気または前駆体含有気体流れを一緒に引張って行くかまたは受け取る。その後、一緒に引張って行かれたか、または運ばれた蒸気は次に出口を通ってバブラーを出て、堆積チャンバーに運ばれる。様々なキャリアガス、例えば、水素、ヘリウム、窒素、アルゴン、およびその混合物を用いることができる。
使用される具体的な堆積装置に応じて、様々なバブラーを用いることができる。前駆体化合物が固体である場合、米国特許第6,444,038号(Rangarajanら)および第6,607,785号(Timmonsら)に開示されたバブラー、ならびに他の様式を用いることができる。液体前駆体化合物に関して、米国特許第4,506,815号(Melasら)および第5,755,885号(Mikoshibaら)において開示されたバブラー、ならびに他の液体前駆体バブラーを用いることができる。ソース化合物はバブラー中に液体または固体として維持される。固体ソース化合物は典型的には堆積チャンバーに移送される前に蒸発または昇華させられる。ALD法に関して用いられるバブラーは、必要な蒸気パルスを提供するために必要とされる程度に迅速に設備の開放および閉鎖をするために空気弁を入り口または出口に有し得る。
通常のCVD法において、液体前駆体を供給するためのバブラー、ならびに固体前駆体を供給するための特定のバブラーは、気体入り口に連結されたディップチューブ(dip tube)を含有する。一般に、キャリアガスは前駆体またはソース化合物とも呼ばれる有機金属化合物の表面下に導入され、ソース化合物を通ってその上のヘッドスペースへ上昇し、キャリアガスにソース化合物の蒸気を取り込みまたは運ぶ。
ALD法において用いられる前駆体は液体、低融点固体、または溶媒中に配合された固体であることが多い。これらの種類の前駆体を取り扱うために、ALD法において用いられるバブラーは、出口と連結されたディップチューブを含有する。気体は入り口を通ってこれらのバブラーに入り、バブラーを加圧し、前駆体をディップチューブへ押し上げ、バブラーから押し出す。
本発明は、前記の有機金属化合物を含むデリバリーデバイスを提供する。ある実施態様において、デリバリーデバイスは、断面を有する内部表面を有する長い円筒形部分、上端閉鎖部分および下端閉鎖部分を有する容器を含み、上端閉鎖部分は、キャリアガスを導入するための入口開口部および出口開口部を有し、長い円筒形部分は、前記の有機金属化合物を含有するチャンバーを有する。
ある実施態様において、本発明は、式(EDG−(CR1R2)y−N=)nM+mL1 x’L2 x”L3 p(式中、各R1およびR2は独立して、H、(C1−C6)アルキルおよびEDGから選択され;EDGは電子供与基であり;M=金属;L1=アニオン性リガンド;L2はアミノ、アルキルアミノ、ジアルキルアミノおよびアルコキシアルキルジアルキルアミノから選択されるリガンドである;L3=中性リガンド;y=0〜6;m=Mの価数;n=1〜2;x’≧0;x”≧0;m=2n+x’+x”;p=0〜3;ここにおいて、m=2〜3である場合、n=1であり、m≧4である場合、n=1〜2である;L1≠L2;ただし、m≧3であり、かつEDG=アミノ、アルキルアミノ、ジアルキルアミノ、ピリジルまたはアルコキシである場合、x’≧1であるとする)の有機金属化合物で飽和した流体流れを、化学蒸着系に供給するための装置を提供し、かかる化学蒸着系は、断面を有する内部表面を有する長い円筒形部分、上端閉鎖部分および下端閉鎖部分を有し、上端閉鎖部分が、キャリアガスを導入するための入口開口部および出口開口部を有し、長い円筒形部分が有機金属を含有するチャンバーを有し;入口開口部はチャンバーと流体連通し、チャンバーは出口開口部と流体連通している容器を含む。さらに別の実施態様において、本発明は、前記有機金属化合物で飽和された流体流れを供給するための1以上の装置を含む、金属膜の化学蒸着用装置を提供する。
堆積チャンバーは典型的には、少なくとも一つあるいは多くの基体がその中に配置される加熱された容器である。堆積チャンバーはアウトレットを有し、これは典型的には副生成物をチャンバーから抜き取り、適当ならば減圧を提供するために真空ポンプに連結している。金属有機CVD(「MOCVD」)は大気圧または減圧で行うことができる。堆積チャンバーは、ソース化合物の分解を誘発するために十分高い温度に維持される。典型的な堆積チャンバー温度は200℃から1200℃であり、さらに典型的には200〜600℃であり、選択される的確な温度は有効な堆積を提供するために最適化される。任意に、堆積チャンバー中の温度は、基体が高温に維持される場合には、あるいは他のエネルギー、例えばプラズマが高周波(「RF」)エネルギー源により生じる場合には、全体として低下させることができる。
堆積のための好適な基体は、電子装置製造の場合においては、シリコン、シリコンゲルマニウム、炭化珪素、窒化ガリウム、ヒ化ガリウム、リン化インジウムなどであり得る。このような基体は、集積回路の製造において特に有用である。
堆積は所望の特性を有する膜を製造するために望ましい限り続けられる。典型的には、膜の厚さは、堆積を停止した際に、数百オングストロームから数千オングストローム以上である。
したがって、本発明は:a)基体を蒸着反応容器中に提供する工程;b)前駆体として気体状の前記有機金属化合物を反応容器に移送する工程;およびc)金属を含む膜を基体上に堆積させる工程を含む、金属膜を堆積させるための方法を提供する。典型的なCVD法において、前記方法は、反応容器中で前駆体を分解する工程をさらに含む。
金属含有薄膜は、基体を一度に一つ、膜が形成される元素のそれぞれの前駆体化合物の蒸気に交互に付すことにより、ALDによりほぼ完全な化学量論で製造される。ALD法において、基体は第一前駆体の蒸気に付され、前記第一前駆体は基体の表面と、反応が起こるために十分高い温度で反応することができ、これにより第一前駆体(またはその中に含まれる金属)の単原子層が基体の表面上に形成され、かくして形成された表面であって、その上に第一前駆体原子層を有するものを第二前駆体の蒸気に付し、前記第二前駆体は第一前駆体と、反応が起こるために十分高い温度で反応し、これにより、所望の金属膜の単原子層が基体の表面上に形成される。形成される膜が所望の厚さに達するまで、第一および第二前駆体を交互に使用することにより、この手順を続けることができる。かかるALD法において用いられる温度は、典型的には、MOCVD法において用いられるものよりも低く、200℃〜400℃の範囲でよいが、選択された前駆体、堆積される膜、および当業者に知られている他の基準に応じて、他の好適な温度を用いることができる。
ALD装置は典型的には、真空雰囲気を提供するための真空チャンバー手段;真空チャンバー手段中に配置された一対の手段であって、少なくとも1個の基体を支持するための支持手段および2つの異なる前駆体のそれぞれ少なくとも2つの蒸気のソースを形成するためのソース手段;並びに、まず前駆体の一つの単原子層、次いで他の前駆体の単原子層を基体上に提供するために、前記一対の手段の他方に対して一方の手段を操作するための、前記一対の手段の前記一方と操作可能に連結された操作手段:を含む。ALD装置の説明に関しては米国特許第4,058,430号(Suntola)参照。
さらなる実施態様において、本発明は、膜を堆積させる方法であって:基体を蒸着反応容器中に提供し;第一前駆体として気体状の上記有機金属化合物を反応容器に移送し;第一前駆体化合物を基体の表面上に化学吸着させ;任意の化学吸着されなかった第一前駆体化合物を反応容器から除去し;気体状の第二前駆体を反応容器に移送し;第一および第二前駆体を反応させて、基体上に膜を形成し;任意の未反応第二前駆体を除去する工程を含む、膜を堆積させる方法を提供する。第一および第二前駆体を移送する交互工程ならびに第一および第二前駆体を反応させる工程は所望の厚さの膜が得られるまで繰り返される。前駆体を反応容器から除去する工程は、真空下で反応容器を排気すること、および非反応物質気体および/または複数の溶媒蒸気を用いて反応容器をパージすることの1以上を含み得る。第二前駆体は、第一前駆体と反応して所望の膜を形成する任意の好適な前駆体であり得る。かかる第二前駆体は場合によってはもう一つ別の金属を含有してもよい。第二前駆体の例としては、これに限定されないが、酸素、オゾン、水、過酸化水素、アルコール、亜酸化窒素およびアンモニアが挙げられる。
本発明の有機金属化合物がALD法または直接液体注入法において用いられる場合、これらは有機溶媒と組み合わせることができる。好適には有機金属化合物に対して不活性である任意の有機溶媒である。有機溶媒の例としては、これらに制限されることはないが、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、直鎖アルキルベンゼン、ハロゲン化炭化水素、シリル化炭化水素、アルコール、エーテル、グリム、グリコール、アルデヒド、ケトン、カルボン酸、スルホン酸、フェノール、エステル、アミン、アルキルニトリル、チオエーテル、チオアミン、シアネート、イソシアネート、チオシアネート、シリコン油、ニトロアルキル、アルキルニトレート、およびその混合物が挙げられる。好適な溶媒としては、テトラヒドロフラン、ジグリム、n−ブチルアセテート、オクタン、2−メトキシエチルアセテート、エチルラクテート、1,4−ジオキサン、ビニルトリメチルシラン、ピリジン、メシチレン、トルエン、およびキシレンが挙げられる。直接液体注入法において用いられる場合、有機金属化合物の濃度は、典型的には、0.05〜0.25M、さらに典型的には0.05〜0.15Mの範囲である。有機金属化合物/有機溶媒組成物は、溶液、スラリーまたは分散液の形態であってよい。
本発明の有機金属化合物および有機溶媒を含む組成物は、直接液体注入を用いる蒸着法における使用に好適である。好適な直接液体注入法は、米国特許出願公開第2006/0110930号(Senzaki)に記載されているものである。
本発明によりさらに提供されるのは、電子装置を製造する方法であって、前記方法のいずれか一つを用いて金属含有膜を堆積させる工程を含む方法である。
本発明は、蒸着、特にALDのためのヘテロレプティック前駆体の使用を可能にする溶液であって、ホスホアミジネートリガンドの使用により、官能性、所望の熱安定性、適切な金属中心遮蔽性およびよく支配された表面ならびに気相反応の、好適なバランスを有するものを提供する。
以下の実施例は本発明の様々な態様を説明することが期待される。
実施例1
タンタルビス(ジ−イソプロピルアセトアミジネート)−(ジメチルアミノ)−(2−ジイソプロピルアミノ)−エチルイミド、(i−Pr)2NCH2CH2NTa(amd)2(NMe2)は、次のようにして合成させることが予想される:
タンタルビス(ジ−イソプロピルアセトアミジネート)−(ジメチルアミノ)−(2−ジイソプロピルアミノ)−エチルイミド、(i−Pr)2NCH2CH2NTa(amd)2(NMe2)は、次のようにして合成させることが予想される:
(2−ジイソプロピルアミノエチル)(トリメチルシリル)アミンをトルエン中TaCl5に低温(約−30〜−40℃)で添加する。三口丸底フラスコを使用する。これは、磁気または機械的撹拌および反応速度を制御するために有効な加熱/冷却システムを備えている。混合物を1時間室温で撹拌した後、過剰のピリジンを添加する。その後、結果として得られた混合物を一夜、窒素の不活性雰囲気下で撹拌する。試薬を連続して滴下し、ゆっくりと混合して、反応の発熱を制御する。粗中間生成物が次に濾過後に反応物から分離されると予想され、高収率が期待される。次に、中間体をヘキサン中に入れる。これに、ヘキサン中に懸濁されたリチウムジ−イソプロピルアセトアミジネート(Li−amd、これはN,N’−ジイソプロピルカルボジイミドおよびジエチルエーテル中メチルリチウムから調製)をゆっくりと添加する。混合物は一夜撹拌するときに徐々に褐色に変化すると予想される。ジメチルアミンおよびヘキサン中n−ブチルリチウムから調製されたリチウムジメチルアミドを次に反応混合物に添加する。濾過後、濾液を濃縮する。真空蒸留により精製して、純粋な化合物が得られると予想される。目的生成物が高収率で得られると予想され、FT−NMRにより決定したときに有機溶媒を実質的に含まない(<0.5ppm)と予想され、ICP−MS/ICP−OESにより測定したときに金属不純物も実質的に含まない(<10ppb)と予想される。
実施例2
ビス(2−ジイソプロピルアミノエチルイミノ)−ビス(ジメチルアミノ)タングステン(VI)は次の反応スキームに従って合成されると考えられる。
ビス(2−ジイソプロピルアミノエチルイミノ)−ビス(ジメチルアミノ)タングステン(VI)は次の反応スキームに従って合成されると考えられる。
(2−ジイソプロピルアミノエチル)(トリメチルシリル)アミンをゆっくりとトルエン中WCl6に低温(約−30℃〜−40℃)で添加する。三口丸底フラスコを使用する。これは、磁気または機械的撹拌および反応速度を制御するために有効な加熱/冷却システムを備えている。混合物を数時間室温で撹拌した後、過剰のピリジンを添加する。結果として得られた混合物を次いで一夜、窒素の不活性雰囲気下で撹拌する。試薬を連続して滴下し、ゆっくりと混合して、反応の発熱を制御する。粗中間生成物が次に濾過後に反応物から分離されると予想され、高収率が期待される。次に、中間体をヘキサン中に入れる。これに、ヘキサン中に懸濁されたLiNMe2またはLiNMe2粉末であって、ジメチルアミンおよびヘキサン中のn−ブチルリチウムから調製されたものをゆっくりと添加する。混合物は一夜撹拌するときに徐々に褐色に変化すると予想される。濾過後、濾液を濃縮する。真空蒸留により精製して、所望の化合物が得られると予想される。目的生成物がかなり高収率で得られると予想され、FT−NMRにより決定したときに有機溶媒を実質的に含まない(<0.5ppm)と予想され、ICP−MS/ICP−OESにより決定したときに金属不純物も実質的に含まない(<10ppb)と予想される。
実施例3
次の表に記載される式(EDG−(CR1R2)y−N=)nM+mL1 x’L2 x”L3 pの有機金属化合物は米国特許出願番号2004/0202171、および国際特許出願WO2004/007796およびWO2005/112101の1以上における手順に従って調製されると考えられる。
次の表に記載される式(EDG−(CR1R2)y−N=)nM+mL1 x’L2 x”L3 pの有機金属化合物は米国特許出願番号2004/0202171、および国際特許出願WO2004/007796およびWO2005/112101の1以上における手順に従って調製されると考えられる。
AMD=N,N’−ジメチル−メチルアミジネート;PAMD=N,P−ジメチル−メチルホスホアミジネート;KIM=β−ジケトイミネート;DMAE=ジメチルアミノエチル;MMP=1−メトキシ−2−メチル−プロポキシ;MP=N−メチルピロリジン。
前記表において、コンマにより区切られたリガンドは、各リガンドが当該化合物中に存在することを示す。
実施例4
ALDまたは直接液体注入法における使用に好適な組成物は、実施例3の化合物のいくつかを特定の有機溶媒と組み合わせることにより調製される。具体的な組成物を次の表に示す。有機金属化合物は、典型的には直接液体注入のために0.1Mの濃度で存在する。
ALDまたは直接液体注入法における使用に好適な組成物は、実施例3の化合物のいくつかを特定の有機溶媒と組み合わせることにより調製される。具体的な組成物を次の表に示す。有機金属化合物は、典型的には直接液体注入のために0.1Mの濃度で存在する。
Claims (10)
- 式(EDG−(CR1R2)y−N=)nM+mL1 x’L2 x”L3 p(式中、各R1およびR2は独立して、H、(C1−C6)アルキルおよびEDGから選択され;EDGは電子供与基であり;M=金属;L1=アニオン性リガンド;L2はアミノ、アルキルアミノ、ジアルキルアミノおよびアルコキシアルキルジアルキルアミノから選択されるリガンドである;L3=中性リガンド;y=0〜6;m=Mの価数;n=1〜2;x’≧0;x”≧0;m=2n+x’+x”;p=0〜3;ここにおいて、m=2〜3である場合、n=1であり、m≧4である場合、n=1〜2である;L1≠L2;ただし、m≧3であり且つEDG=アミノ、アルキルアミノ、ジアルキルアミノ、ピリジルまたはアルコキシである場合、x’≧1であるとする)を有する有機金属化合物。
- L1が、ヒドリド、ハライド、アジド、アルキル、アルケニル、アルキニル、カルボニル、ジアルキルアミノアルキル、イミノ、ヒドラジド、ホスフィド、ニトロシル、ニトロイル、ニトレート、ニトリル、アルコキシ、ジアルキルアミノアルコキシ、シロキシ、ジケトネート、ケトイミネート、シクロペンタジエニル、シリル、ピラゾレート、グアニジネート、ホスホグアニジネート、アミジネートおよびホスホアミジネートから選択される請求項1記載の化合物。
- EDGが1以上の酸素、リン、硫黄、窒素、アルケン、アルキンおよびアリール基の1以上を含む請求項1記載の化合物。
- Mが第2族〜第16族金属から選択される請求項1記載の化合物。
- 請求項1記載の化合物および有機溶媒を含む組成物。
- 膜を堆積させる方法であって:蒸着反応容器中に基体を提供し;前駆体として気体状の請求項1記載の有機金属化合物を反応容器に移送し;金属を含む膜を基体上に堆積させる工程を含む方法。
- 膜を堆積させる方法であって:基体を反応容器中に提供し;直接液体注入を用いて請求項5記載の組成物を反応容器中に移送し;金属を含む膜を基体上に堆積させる工程を含む方法。
- 膜を堆積させる方法であって:基体を蒸着反応容器中に提供し;第一前駆体として気体状の請求項1記載の有機金属化合物を反応容器に移送し;第一前駆体化合物を基体の表面上に化学吸着させ;任意の化学吸着されなかった第一前駆体化合物を反応容器から除去し;気体状の第二前駆体を反応容器に移送し;第一および第二前駆体を反応させて、基体上に膜を形成し;任意の未反応第二前駆体を除去する工程を含む方法。
- 第二前駆体が、酸素、オゾン、水、過酸化物、アルコール、亜酸化窒素およびアンモニアから選択される請求項8記載の方法。
- 請求項1記載の化合物を含む蒸着反応に、蒸気相の前駆体を送るためのデリバリーデバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US83448006P | 2006-07-31 | 2006-07-31 | |
US11/540,071 US20080026576A1 (en) | 2006-07-31 | 2006-09-29 | Organometallic compounds |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008120788A true JP2008120788A (ja) | 2008-05-29 |
Family
ID=38596668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007197131A Pending JP2008120788A (ja) | 2006-07-31 | 2007-07-30 | 有機金属化合物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080026576A1 (ja) |
EP (1) | EP1884518A1 (ja) |
JP (1) | JP2008120788A (ja) |
SG (1) | SG139706A1 (ja) |
TW (1) | TW200817422A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008013848A (ja) * | 2006-06-08 | 2008-01-24 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置及び成膜方法 |
EP1916253A1 (en) | 2006-10-26 | 2008-04-30 | L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | New group V metal containing precursors and their use for metal containing film deposition |
EP2174942B1 (en) * | 2008-10-07 | 2011-11-30 | L'Air Liquide Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Niobium and vanadium organometallic precursors for thin film deposition |
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-
2006
- 2006-09-29 US US11/540,071 patent/US20080026576A1/en not_active Abandoned
-
2007
- 2007-07-26 EP EP07113256A patent/EP1884518A1/en not_active Withdrawn
- 2007-07-27 TW TW096127419A patent/TW200817422A/zh unknown
- 2007-07-30 JP JP2007197131A patent/JP2008120788A/ja active Pending
- 2007-07-31 SG SG200705557-7A patent/SG139706A1/en unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1884518A1 (en) | 2008-02-06 |
SG139706A1 (en) | 2008-02-29 |
US20080026576A1 (en) | 2008-01-31 |
TW200817422A (en) | 2008-04-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100713 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121025 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130402 |