JP2008112871A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 低コストで、プリント配線基板における部品実装面積およびプリント配線可能面積に与える影響が少なく、外部応力に対して、効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止する。
【解決手段】
プリント配線基板１１とプリント配線基板１２は、基板コネクタ１３で相互に接続され、プリント配線基板１１およびプリント配線基板１２は、適宜ねじ留めされている。プリント配線基板１１に取り付け孔ＦＨを穿設し、この取り付け孔ＦＨを用いて支柱２１をプリント配線基板１１上に立設して、プリント配線基板１２との間に配置している。基端部においてプリント配線基板１１に固定された支柱２１の先端部に対応して、プリント配線基板１２の部品搭載面に複数個の基板検査用パッドＰＤを集中配置する配線パターンを設ける。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子機器におけるプリント配線基板の撓み対策に係り、特に、薄型カメラ、携帯電話機および携帯型情報端末装置等のような携帯電子機器に好適な電子機器に関するものである。

近年においては、電子機器、特に、例えば、薄型カメラ、携帯電話機および携帯型情報端末装置等のような携帯電子機器の小型化および薄型化が進んでいる。これらの電子機器の小型化および薄型化に伴って、電子機器の回路基板として広く用いられているプリント配線基板の板厚も一層薄くなる傾向にあり、応力に弱くなってきている。
また、電子部品の小型化および高集積化に伴って、ＢＧＡ（Ball Grid Array）またはＣＳＰ（Chip Size Package）等の高集積用の電子部品が実装されるようになってきている。これらの電子部品は、非常に小型であるため、基板への接続固定のための半田部が非常に小さく、接続強度が弱いため、外部からの応力による基板の撓み変形等に起因して半田クラック等が発生し易い。
例えば、特許文献１（特開２００１−３０７５９２号）および特許文献２（特開２００２−１３３９７１号）には、携帯電話機等の携帯電子機器において、キースイッチのボタンキーの押下操作によって、回路基板に応力（ストレス）がかかること、その応力によって半田クラックや回路基板の破損等が発生することおよびそのような応力の発生を抑制するためにストッパーを設けてボタンキーの押下ストロークを規制することなどが記載されている。

上述した半田クラックを防ぐためには、例えば、特許文献３（特開２００２−３５３２５７号）に示されるように、ＩＣ（集積回路）等の電子部品と基板との間隙に補強のために樹脂を注入充填するアンダーフィルを行うのが一般的である。しかしながら、このアンダーフィルという手法は、コストが嵩み、しかも樹脂を充填してしまうため、故障時に当該部品を交換するなどして修理をすることが困難となる。
また、半田クラックの防止を、低コストで行う方法としては、基板間に支柱を立設して、著しい撓み変形を防止する方法があるが、支柱を立設するため、そのぶんだけ電子部品の実装可能面積が小さくなる。
例えば、特許文献４（特許第２９１４６５３号公報）には、支柱により複数枚のプリント配線基板を支持する構成および支柱がプリント配線基板における部品実装面積およびプリント配線可能面積を制限することが記載されている。但し、この特許文献４の場合においては、支柱が主としてプリント配線基板を支持するために用いられており、かならずしも撓み変形の防止のために設けられているわけではない。撓み変形を防止するために支柱を設ける場合には、より支持箇所から遠い部分、すなわちプリント配線基板の中央部や支持箇所の中間部近傍に支柱が設けられることとなるため、部品実装面積およびプリント配線可能面積に対する制限が一層深刻なものとなる。
そのため、低コストで、プリント配線基板における部品実装面積およびプリント配線可能面積に与える影響が少なく、外部応力に対して、プリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止することが要求されている。

特開２００１−３０７５９２号公報 特開２００２−１３３９７１号公報 特開２００２−３５３２５７号公報 特許第２９１４６５３号公報

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、低コストで、プリント配線基板における部品実装面積およびプリント配線可能面積に与える影響が少なく、外部応力に対して、効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止することを可能とする電子機器を提供することを目的としている。
本発明の請求項１の目的は、特に、プリント配線基板におけるデッドスペースを効果的に利用し、外部応力に対して、低コストでしかも効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止することを可能とする電子機器を提供することにある。
本発明の請求項２の目的は、特に、プリント配線基板におけるデッドスペースをより効果的に利用し、外部応力に対して、低コストでしかも一層効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止することを可能とする電子機器を提供することにある。
本発明の請求項３の目的は、特に、プリント配線基板におけるデッドスペースをさらに効果的に利用することを可能とする電子機器を提供することにある。
本発明の請求項４の目的は、特に、より効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制することを可能とする電子機器を提供することにある。

本発明の請求項５の目的は、特に、効果的にしかもプリント配線基板に不要な応力を与えることなく、半田クラックの発生を防止することを可能とする電子機器を提供することにある。
本発明の請求項６の目的は、特に、プリント配線基板におけるデッドスペースを効果的に利用し、外部応力に対して、低コストでしかも効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止することを可能とする電子機器を提供することにある。
本発明の請求項７の目的は、特に、効果的にしかも電子部品およびプリント配線基板に不要な応力を与えることなく、半田クラックの発生を防止することを可能とする電子機器を提供することにある。
本発明の請求項８の目的は、特に、より効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制することを可能とする電子機器を提供することにある。

本発明の請求項９の目的は、特に、プリント配線基板におけるデッドスペースを効果的に利用し、外部応力に対して、低コストでしかも効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止するとともに、前記撓み変形に対するより適切な対策を講じることを可能とする電子機器を提供することにある。
本発明の請求項１０の目的は、特に、低コストでしかも効果的にプリント配線基板の著しい撓み変形を効果的に抑制することを可能とする電子機器を提供することにある。
本発明の請求項１１の目的は、特に、より確実に且つ堅固に、プリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を効果的に防止することを可能とする電子機器を提供することにある。
本発明の請求項１２の目的は、特に、より確実に且つ堅固に、しかも一層簡易に、プリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を効果的に防止することを可能とする電子機器を提供することにある。

請求項１に記載した本発明に係る電子機器は、上述した目的を達成するために、
電子部品が実装される部品搭載面がほぼ平行に且つ少なくとも一方のプリント配線基板が他方のプリント配線基板の部品搭載面に対峙して配置される２枚のプリント配線基板と、
少なくとも前記一方のプリント配線基板に対峙する前記他方のプリント配線基板の部品搭載面に配置される基板検査用パッドと、
前記一方のプリント配線基板に一端部が固定され且つ他端部を前記基板検査用パッド部分に対応させて、前記２枚のプリント基板間に垂直方向に配置される少なくとも１つの支柱と
を具備することを特徴としている。
請求項２に記載した本発明に係る電子機器は、請求項１の電子機器であって、
前記基板検査用パッドが、複数個隣接して配置され且つ前記支柱の前記他端部の端面が、隣接する複数個の前記基板検査用パッド部分にまたがって対応することを特徴としている。
請求項３に記載した本発明に係る電子機器は、請求項２の電子機器であって、
前記基板検査用パッドの幅寸法が、前記支柱の前記端面の最小幅よりも小さいことを特徴としている。

請求項４に記載した本発明に係る電子機器は、請求項１〜３のいずれか１項の電子機器であって、
前記支柱の前記他端部が、前記基板検査用パッド部分に当接して配設されることを特徴としている。
請求項５に記載した本発明に係る電子機器は、請求項１〜３のいずれか１項の電子機器であって、
前記支柱の前記他端部が、前記基板検査用パッド部分に所定の空隙を存して配設されることを特徴としている。
請求項６に記載した本発明に係る電子機器は、上述した目的を達成するために、
電子部品が実装される部品搭載面がほぼ平行に且つ少なくとも一方のプリント配線基板が他方のプリント配線基板の部品搭載面に対峙して配置される２枚のプリント配線基板と、
少なくとも前記一方のプリント配線基板に対峙する前記他方のプリント配線基板の部品搭載面に配置される少なくとも１つの電子部品と、
前記一方のプリント配線基板に一端部が固定され且つ他端部を前記電子部品部分に対応させて、前記２枚のプリント基板間に垂直方向に配置される少なくとも１つの支柱と
を具備することを特徴としている。

請求項７に記載した本発明に係る電子機器は、請求項６の電子機器であって、
前記支柱の前記他端部が、前記電子部品部分に所定の空隙を存して配設されることを特徴としている。
請求項８に記載した本発明に係る電子機器は、請求項６の電子機器であって、
前記支柱の前記他端部が、前記電子部品部分に当接して配設されることを特徴としている。
請求項９に記載した本発明に係る電子機器は、上述した目的を達成するために、
電子部品が実装される部品搭載面がほぼ平行に且つ少なくとも一方のプリント配線基板が他方のプリント配線基板の部品搭載面に対峙して配置される２枚のプリント配線基板と、
少なくとも前記一方のプリント配線基板に対峙する前記他方のプリント配線基板の部品搭載面に配置される電気的接続用パッドと、
導電性を有し、前記一方のプリント配線基板に一端部が固定され且つ他端部を前記電気的接続用パッド部分に所定の空隙を存して対向させて、前記２枚のプリント基板間に垂直方向に配置され、前記電気的接続用パッドへの当接により電気的接続を生じさせる少なくとも１つの支柱と
を具備し、
前記支柱の前記電気的接続用パッドへの当接による電気的接続に基づいて前記プリント配線基板の撓みを検知することを特徴としている。

請求項１０に記載した本発明に係る電子機器は、請求項９の電子機器であって、
前記支柱の前記電気的接続用パッドへの当接による電気的接続に基づいて、前記プリント配線基板の撓み警告を発生する手段をさらに含むことを特徴としている。
請求項１１に記載した本発明に係る電子機器は、請求項１〜１０のいずれか１項の電子機器であって、
前記支柱の前記一端部が、前記一方のプリント配線基板に穿設された取り付け孔を用いて前記一方のプリント配線基板に立設固定されていることを特徴としている。
請求項１２に記載した本発明に係る電子機器は、請求項１〜１１のいずれか１項の電子機器であって、
前記支柱の前記一端部が、前記一方のプリント配線基板に設けられたねじ穴を用いて前記一方のプリント配線基板に立設固定されていることを特徴としている。

本発明によれば、低コストで、プリント配線基板における部品実装面積およびプリント配線可能面積に与える影響が少なく、外部応力に対して、効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止することが可能な電子機器を提供することができる。
すなわち本発明の請求項１の電子機器によれば、電子部品が実装される部品搭載面がほぼ平行に且つ少なくとも一方のプリント配線基板が他方のプリント配線基板の部品搭載面に対峙して配置される２枚のプリント配線基板と、少なくとも前記一方のプリント配線基板に対峙する前記他方のプリント配線基板の部品搭載面に配置される基板検査用パッドと、前記一方のプリント配線基板に一端部が固定され且つ他端部を前記基板検査用パッド部分に対応させて、前記２枚のプリント基板間に垂直方向に配置される少なくとも１つの支柱とを具備することにより、プリント配線基板におけるデッドスペースを効果的に利用し、外部応力に対して、低コストでしかも効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止することが可能となる。

また、本発明の請求項２の電子機器によれば、請求項１の電子機器において、前記基板検査用パッドが、複数個隣接して配置され且つ前記支柱の前記他端部の端面が、隣接する複数個の前記基板検査用パッド部分にまたがって対応することにより、特に、プリント配線基板におけるデッドスペースをより効果的に利用し、外部応力に対して、低コストでしかも一層効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止することが可能となる。
本発明の請求項３の電子機器によれば、請求項２の電子機器において、前記基板検査用パッドの幅寸法が、前記支柱の前記端面の最小幅よりも小さいことにより、特に、プリント配線基板におけるデッドスペースをさらに効果的に利用することが可能となる。
本発明の請求項４の電子機器によれば、請求項１〜３のいずれか１項の電子機器において、前記支柱の前記他端部が、前記基板検査用パッド部分に当接して配設されることにより、特に、より効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制することが可能となる。
本発明の請求項５の電子機器によれば、請求項１〜３のいずれか１項の電子機器において、前記支柱の前記他端部が、前記基板検査用パッド部分に所定の空隙を存して配設されることにより、特に、効果的にしかもプリント配線基板に不要な応力を与えることなく、半田クラックの発生を防止することが可能となる。

本発明の請求項６の電子機器によれば、電子部品が実装される部品搭載面がほぼ平行に且つ少なくとも一方のプリント配線基板が他方のプリント配線基板の部品搭載面に対峙して配置される２枚のプリント配線基板と、少なくとも前記一方のプリント配線基板に対峙する前記他方のプリント配線基板の部品搭載面に配置される少なくとも１つの電子部品と、前記一方のプリント配線基板に一端部が固定され且つ他端部を前記電子部品部分に対応させて、前記２枚のプリント基板間に垂直方向に配置される少なくとも１つの支柱とを具備することにより、特に、プリント配線基板におけるデッドスペースを効果的に利用し、外部応力に対して、低コストでしかも効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止することが可能となる。
本発明の請求項７の電子機器によれば、請求項６の電子機器において、前記支柱の前記他端部が、前記電子部品部分に所定の空隙を存して配設されることにより、特に、効果的にしかも電子部品およびプリント配線基板に不要な応力を与えることなく、半田クラックの発生を防止することが可能となる。
本発明の請求項８の電子機器によれば、請求項６の電子機器において、前記支柱の前記他端部が、前記電子部品部分に当接して配設されることにより、特に、より効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制することが可能となる。

本発明の請求項９の電子機器によれば、電子部品が実装される部品搭載面がほぼ平行に且つ少なくとも一方のプリント配線基板が他方のプリント配線基板の部品搭載面に対峙して配置される２枚のプリント配線基板と、少なくとも前記一方のプリント配線基板に対峙する前記他方のプリント配線基板の部品搭載面に配置される電気的接続用パッドと、導電性を有し、前記一方のプリント配線基板に一端部が固定され且つ他端部を前記電気的接続用パッド部分に所定の空隙を存して対向させて、前記２枚のプリント基板間に垂直方向に配置され、前記電気的接続用パッドへの当接により電気的接続を生じさせる少なくとも１つの支柱とを具備し、前記支柱の前記電気的接続用パッドへの当接による電気的接続に基づいて前記プリント配線基板の撓みを検知することにより、特に、プリント配線基板におけるデッドスペースを効果的に利用し、外部応力に対して、低コストでしかも効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止するとともに、前記撓み変形に対するより適切な対策を講じることが可能となる。
本発明の請求項１０の電子機器によれば、請求項９の電子機器において、前記支柱の前記電気的接続用パッドへの当接による電気的接続に基づいて、前記プリント配線基板の撓み警告を発生する手段をさらに含むことにより、特に、低コストでしかも効果的にプリント配線基板の著しい撓み変形を効果的に抑制することが可能となる。

本発明の請求項１１の電子機器によれば、請求項１〜１０のいずれか１項の電子機器において、前記支柱の前記一端部が、前記一方のプリント配線基板に穿設された取り付け孔を用いて前記一方のプリント配線基板に立設固定されていることにより、特に、より確実に且つ堅固に、プリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を効果的に防止することが可能となる。
本発明の請求項１２の電子機器によれば、請求項１〜１１のいずれか１項の電子機器において、前記支柱の前記一端部が、前記一方のプリント配線基板に設けられたねじ穴を用いて前記一方のプリント配線基板に立設固定されていることにより、特に、より確実に且つ堅固に、しかも一層簡易に、プリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を効果的に防止することが可能となる。

以下、本発明の実施の形態に基づき、図面を参照して本発明に係る電子機器を詳細に説明する。
図１〜図５は、本発明の第１の実施の形態に係る電子機器としてのディジタルカメラの要部の構成を示している。図１は、本発明の第１の実施の形態に係るディジタルカメラにおけるプリント配線基板の実装構成を模式的に示す透視断面図、図２は、プリント配線基板の部品搭載面の実装構成の一例を模式的に示す平面図、図３は、図１および図２に示すプリント配線基板が組み込まれるディジタルカメラの外観構成を模式的に示す正面図、図４は、図３のディジタルカメラの外観構成を模式的に示す背面図、そして図５は、図３のディジタルカメラの外観構成を模式的に示す平面図である。
図１に示すディジタルカメラのプリント配線基板の実装構成には、第１のプリント配線基板１１、第２のプリント配線基板１２、基板コネクタ１３、メモリカードコネクタ１４、カメラボディ１５、ねじ１６、電子部品ＰＴおよび支柱２１が示されている。また、図１における、例えば第２のプリント配線基板１２の部品搭載面の実装構成の一例を示す、図２には、基板コネクタ１３、コネクタ１７、コネクタ１８および電子部品ＰＴに加えて、基板検査用パッドＰＤが示されている。なお、電子部品ＰＴは、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、その他のＩＣパッケージやチップ部品等からなり、通常の場合、複数個が適宜配置されて設けられているが、図１および図２においては、支柱２１および基板検査用パッドＰＤとの配置関係を概念的に示しており、電子部品ＰＴの配置や大きさは、図１と図２とでかならずしも対応していない。

図１に示すように、第１のプリント配線基板１１と第２のプリント配線基板１２は、例えば、いわゆる基板対基板コネクタ（ＢtoＢコネクタ）等のような基板コネクタ１３で相互に接続されている。第１のプリント配線基板１１および第２のプリント配線基板１２の各基板端は、明確に図示してはいないが、ねじ１６等によって適宜ねじ留めされている。この状態で、例えば第２のプリント配線基板１２の図示上方（第１のプリント配線基板１１に対峙していない側）に設けられたスイッチ（図１および図２には図示されていない）等をユーザが押下することなどによって、図示上方から強い圧力が印加されると、第２のプリント配線基板１２が撓み変形し、第２のプリント配線基板１２に実装されている電子部品ＰＴのプリント配線基板１２への半田付け部分の半田クラックの発生や電子部品ＰＴのプリント配線基板１２からの脱落等が発生する。これを防ぐために図１に示すように、第１のプリント配線基板１１に取り付け孔ＦＨを穿設し、この取り付け孔ＦＨを用いて支柱２１を第１のプリント配線基板１１上に立設し、第２のプリント配線基板１２との間に配置している。第２のプリント配線基板１２に印加される圧力をこの支柱２１で吸収することによって、第２のプリント配線基板１２の撓み変形を抑制して、上述した電子部品ＰＴにおける半田クラックの発生および電子部品ＰＴの脱落を防止する。なお、この場合、支柱２１は、基板検査用パッドＰＤを無闇に短絡してしまうことがないように、非導電体を用いて構成することが望ましい。また、図１に示すメモリカードコネクタ１４は、例えばＳＤカード（商標）等のメモリカードを接続するための、いわゆるＳＤカードコネクタのようなコネクタであり、この場合には、第１のプリント配線基板１１と筐体としてのカメラボディ１５との間に介挿配置されている。

図１に示すような構成として、第１のプリント配線基板１１と第２のプリント配線基板１２との間に基端部において第１のプリント配線基板１１に固定された支柱２１を配置する場合、第２のプリント配線基板１２の部品搭載面には、支柱２１の先端部を受けるスペースが必要となる。そこで、図２に示すように、基板の検査に用いられる複数個の基板検査用パッドＰＤを、支柱２１に対応する部位に集中配置するような配線パターンとして、そこに支柱２１を設置するようにする。
例えば、φ２（直径２．０ｍｍの円形）の支柱２１を設置する場合には、支柱２１を受けるために必要なスペースは、φ２．６（直径２．６ｍｍの円形）程度であり、基板検査用パッドＰＤをφ０．７（直径０．７ｍｍの円形）とすれば、基板検査用パッドＰＤの間隔を０．３ｍｍとして、図２に示されているように９個の基板検査用パッドＰＤを集中配置することにより支柱２１を配置するためのスペースを確保することができる。
なお、第２のプリント配線基板１２の部品搭載面に余裕がある場合には、単一の基板検査用パッドＰＤを大きくしたり、単一の基板検査用パッドＰＤの周囲に電子部品ＰＴ等を配置しないようにして、その部分に対応させて支柱２１を設けるようにしてもよい。また、個々の基板検査用パッドＰＤ自体が、ある程度大きい場合には、基板検査用パッドＰＤを集中させずに、複数の基板検査用パッドＰＤを第２のプリント配線基板１２上に分散配置して、各基板検査用パッドＰＤ毎にそれぞれ支柱を設けるようにしてもよい。

ちなみに、従来のディジタルカメラにおけるプリント配線基板の実装構成においては、図１０に示すように、第１のプリント配線基板１１と第２のプリント配線基板１２は、いわゆる基板対基板コネクタ等のような基板コネクタ１３で相互に接続されている。第１のプリント配線基板１１および第２のプリント配線基板１２の各基板端は、明確に図示してはいないが、ねじ１６等によって適宜ねじ留めされている。この状態で、図１１に示すように、例えば第２のプリント配線基板１２の図示上方に設けられた図示していないスイッチ等をユーザが押下することなどによって、図示上方から強い圧力が印加されると、第２のプリント配線基板１２が撓んで変形し、第２のプリント配線基板１２に実装されている電子部品ＰＴのプリント配線基板１２への半田付け部分の半田クラックの発生や電子部品ＰＴのプリント配線基板１２からの脱落等が発生するのである。図１０の構成においても、第１のプリント配線基板１１と筐体としてのカメラボディ１５との間に、例えばＳＤカード（商標）等のメモリカードを接続するための、いわゆるＳＤカードコネクタのようなメモリカードコネクタ１４が介挿配置されている。

また、従来の実装構成における第２のプリント配線基板１２の部品搭載面は、図１２に示すように、複数の基板検査用パッドＰＤが、各ＩＣ（ＢＧＡ、ＣＳＰ等）等の電子部品ＰＴおよびコネクタ１７、１８の周辺等に分散配置されており、基板検査用パッドＰＤ自体の大きさも小さい。そのため、第１のプリント配線基板１１と第２のプリント配線基板１２の間に支柱を設けるための充分なスペースを確保するには、図１２に示すように大きな支柱用パッドＰＤ２設けるかまたはそれに相当するスペースを確保するかしなければならず、この部分には電子部品ＰＴを配置することもできないので、いわゆるデッドスペースとなってしまう。
これらの問題が、上述した図１および図２に示し且つそれに関連して説明した構成によって、解決され、第１のプリント配線基板１１および第２のプリント配線基板１２の部品搭載面のスペースを効率よく使用し、効果的に撓み変形を防止することが可能となる。
図１および図２に示した構成は、図３〜図５に示すようなディジタルカメラに組み込まれる。図３は、図１および図２に示すプリント配線基板が組み込まれるディジタルカメラを正面被写体側から見た外観構成を模式的に示しており、図４は、図３のディジタルカメラを背面側から見た外観構成を模式的に示しており、そして図５は、図３のディジタルカメラを上面側から見た外観構成を模式的に示している。

図３〜図５に示すディジタルカメラは、ストロボ発光部１、測距ユニット２、光学ファインダ３、鏡胴ユニット４、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）モニタ５、電池蓋６、レリーズボタンＳＷ１、モードダイヤルＳＷ２、第１のジョグダイヤルＳＷ３、第２のジョグダイヤルＳＷ４、第１のズームボタン［ＴＥＬＥ］ＳＷ５、第２のズームボタン［ＷＩＤＥ］ＳＷ６、上ボタンＳＷ７、右ボタンＳＷ８、ＯＫボタンＳＷ９、左ボタンＳＷ１０、下／マクロボタンＳＷ１１、表示（ディスプレイ）ボタンＳＷ１２、削除ボタンＳＷ１３、メニュー（ＭＥＮＵ）ボタンＳＷ１４および電源スイッチＳＷ１５を備えている。
ディジタルカメラの正面中央近傍には、撮影レンズを含む鏡胴ユニット４が設けられている。鏡胴ユニット４の上方には、ユーザが撮影範囲や構図等を視認するための光学ファインダ３、ピントを合わせる際に使用する測距ユニット２および低照度の被写体に照明光を照射するストロボ発光部１が設けられている。また、図示してはいないが、低照度の被写体の撮影等の場合に、オートフォーカス（ＡＦ）用の補助光を照射するためのＡＦ補助光用ＬＥＤ（発光ダイオード）がこれらの近傍に設けられていてもよい。

一方、ディジタルカメラの上面およびその近傍には、ディジタルカメラの各種動作モードを選択する回転式スイッチから成るモードダイヤルＳＷ２と、上下および左右をそれぞれ選択する回転操作式のスイッチからなる第１および第２のジョグダイヤルＳＷ３およびＳＷ４と、通常２段操作の押しボタンスイッチからなるレリーズボタンＳＷ１が設けられており、カメラの背面から見て右側面（正面から見て左側面）には、図１のメモリカードコネクタ１４（図１）が内部に設けられるメモリーカードスロットと電源電池を収容する電池室とを覆う電池蓋６が設けられている。
そして、カメラの背面には、撮影画像および撮影モードなどを表示するＬＣＤモニタ５と、ズーミング用のズームボタンＳＷ５およびＳＷ６と、各種機能が割り当てられたスイッチボタンＳＷ７〜電源スイッチＳＷ１５とが設けられている。ＬＣＤモニタ５は、電子ファインダとして用いるためのモニタモードにおいて撮影視野画像をほぼリアルタイムで表示したり、撮影画像を観察および確認するために撮影済み画像を表示したり、撮影モードその他の動作機能情報を表示したりする。ズームボタンＳＷ５およびＳＷ６は、ＴＥＬＥ（望遠つまり長焦点）側にズーミングするための第１のズームボタンＳＷ５およびＷＩＤＥ（広角つまり短焦点）側にズーミングするための第２のズームボタンＳＷ６とで構成されている。

スイッチボタンＳＷ７〜ＳＷ１５は、メニュー表示等の表示画面上でカーソルや選択対象を上方に移動させるための上ボタンＳＷ７、右方に移動させるための右ボタンＳＷ８、左方に移動させるための左ボタンＳＷ１０および下方に移動させあるいはマクロモードの設定のための下／マクロボタンＳＷ１１を含む移動操作ボタンと、この移動操作に関連して選択操作または決定操作を行うためのＯＫボタンＳＷ９と、ＬＣＤモニタ５の表示／非表示をトグル式に切り換える表示ボタンＳＷ１２と、上述した移動操作ボタンおよびＯＫボタンＳＷ９等で選択されたアイテムの削除を指示するための削除ボタンＳＷ１３と、メニュー表示を指示するためのメニューボタンＳＷ１４と、電源のオン／オフを切り換えるための電源スイッチＳＷ１５を含んでいる。
上述した図３〜図５に示すディジタルカメラには、図１に示されたように、筐体であるカメラボディ１５の中に、第１のプリント配線基板１１および第２のプリント配線基板１２からなる２枚のプリント配線基板がほぼ平行に配置されており、図示のように、第２のプリント配線基板１２が、上述したスイッチボタンＳＷ５〜ＳＷ１５によって直接的に押圧される。

先に述べたように、２枚のプリント配線基板間に支柱を配置する際に、通常の場合には、基板間に電子部品が存在しない部位に支柱を配置することになるが、電子部品として表面が平らで且つある程度以上の取り付け強度が見込まれるＢＧＡやＣＳＰ等のＩＣパッケージが用いられている場合には、電子部品上に支柱を配置するようにしてもよい。これが本発明の第２の実施の形態である。
すなわち図６および図７は、本発明の第２の実施の形態に係る電子機器としてのディジタルカメラの要部の構成を示している。図６は、ディジタルカメラにおけるプリント配線基板の実装構成を模式的に示す断面図、そして図７は、図６に示すプリント配線基板の実装構成に対して押しボタンの押下操作等による圧力が印加された状態を模式的に示す断面図である。
図６および図７においては、図１と同様の部分には同符号を付して示しており、図６および図７に示すディジタルカメラのプリント配線基板の実装構成には、図１と同様の、第１のプリント配線基板１１、基板コネクタ１３、メモリカードコネクタ１４、カメラボディ１５、ねじ１６および電子部品ＰＴが示されている。

また、第２のプリント配線基板１２Ａおよび支柱２１Ａは、図１における第２のプリント配線基板１２および支柱２１とは若干異なって構成されており、第２のプリント配線基板１２Ａは、支柱２１Ａ位置に対応して設けられた表面が平らで且つある程度以上の取り付け強度が見込まれるＩＣパッケージ等の電子部品ＰＴａを有している。そして、この場合、図６に示すように、支柱２１Ａの長さは、
（電子部品ＰＴａの高さ＋支柱２１Ａの長さ＝基板間隔）
ではなく、
（電子部品ＰＴａの高さ＋支柱２１Ａの長さ＜基板間隔）
となるように設定する。このようにして、支柱２１Ａの長さを短く設定して、電子部品ＰＴａとの間に若干の空隙を存して設け、通常の状態では、支柱２１Ａと電子部品ＰＴａとは接していない。この空隙の大きさは、ボタンの押圧による圧力が作用し、第２のプリント配線基板１２Ａが撓んで半田クラックが生ずる少し前の基板間距離に対応して設定しておく。そして、図７に示すように、圧力が印加されたときには、半田クラック等の不具合が発生しないように支柱２１Ａが第２のプリント配線基板１２Ａを支持して、撓みの大きさを制限し、圧力が印加されていないときには、図６に示すように電子部品ＰＴａに無用の応力を与えることはない。

なお、この場合にも、電子部品ＰＴおよびＰＴａは、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、その他のＩＣパッケージやチップ部品等からなり、複数個が適宜配置されて設けられているが、図６においては、支柱２１Ａおよび電子部品ＰＴとの配置関係を概念的に示しており、電子部品ＰＴの配置や大きさは、図２とは対応していない。また、この場合にも、無用な短絡を避けるために、支柱２１Ａは、非導電体で構成することが望ましい。
さらに、上述した図１に示す第１の実施の形態に係るプリント配線基板の実装構成においても、支柱の寸法を図１に示す支柱２１よりも短く形成して、通常時に第２のプリント配線基板１２Ａに無用な応力がかからないように構成してもよく、図６に示す第２の実施の形態に係るプリント配線基板の実装構成においても、支柱の寸法を図６に示す支柱２１Ａよりも長く形成して、通常時にも電子部品ＰＴａに当接して第２のプリント配線基板１２Ａの撓み変形を極力阻止するように構成してもよい。
また、先に述べたように、２枚のプリント配線基板間に支柱を配置する際に、通常の場合には、導電性のない支柱を配置することになるが、第２のプリント配線基板との間に若干の空隙を存して導電性を有する支柱を設けることにより、支柱とプリント配線基板との接触を電気的な処理に利用することもできる。これが本発明の第３の実施の形態である。

すなわち図８および図９は、本発明の第３の実施の形態に係る電子機器としてのディジタルカメラの要部の構成を示している。図８は、ディジタルカメラにおけるプリント配線基板の実装構成を模式的に示す断面図、そして図９は、図８に示すプリント配線基板の実装構成に対して押しボタンの押下操作等による圧力が印加された状態を模式的に示す断面図である。
図８および図９においては、図１と同様の部分には同符号を付して示しており、図８および図９に示すディジタルカメラのプリント配線基板の実装構成には、図１と同様の、基板コネクタ１３、メモリカードコネクタ１４、カメラボディ１５、ねじ１６、電子部品ＰＴおよび基板検査用パッドＰＤが示されている。また、第１のプリント配線基板１１Ａ、第２のプリント配線基板１２Ｂおよび支柱２２は、図１における第１のプリント配線基板１１、第２のプリント配線基板１２および支柱２１とは若干異なって構成されている。支柱２２は、導電性を有する材料から構成されており、第１のプリント配線基板１１Ａには、導電性を有する支柱２２が立設され、且つ該支柱２２に給電するための配線パターンが形成されている。

また、支柱２２は、この場合も、第１のプリント配線基板１１Ａと第２のプリント配線基板１２Ｂとの間隔よりも若干短く形成され、図９に示すように第２のプリント配線基板１２Ｂとの間に若干の空隙を存していて、第２のプリント配線基板１２Ｂがある程度撓んだときに、第２のプリント配線基板１２Ｂと支柱２１との間が接触して導通し、電気的に接続されるようになっている。第２のプリント配線基板１２Ｂは、支柱２２に対応して１個以上の基板検査用パッドＰＤが形成されており、支柱２２に接触することによって、支柱２２および基板検査用パッドＰＤを介して第１のプリント配線基板１１Ａに形成された配線パターンとの間が導通するようになっている。空隙の大きさは、ボタンの押圧による圧力が作用し、第２のプリント配線基板１２Ｂが撓んで半田クラックが生ずる少し前の基板間距離に対応して設定しておく。
そして、図９に示すように、圧力が印加されたときには、半田クラック等の不具合が発生しないように支柱２２が第２のプリント配線基板１２Ｂを支持して、撓みの大きさを制限するとともに、第１のプリント配線基板１１Ａの給電用配線パターン−支柱２２−第２のプリント配線基板１２Ｂの検査用パッドＰＤ−第２のプリント配線基板１２Ｂの配線パターンの間の回路が形成される。

そこで、このような回路が形成されたときに、ＣＰＵ（中央処理ユニット）等を含むカメラ制御部（図示せず）に信号が入力され、ＬＣＤモニタ５等に警告が表示され、さらに望ましくは同時にスピーカまたはブザー（図示せず）により警報が鳴動するようにしておく。このようにして、第２のプリント配線基板１２Ｂが、過大な圧力で押圧されたときに、ユーザに警告を発し、操作ボタン等を必要以上に強く押下しないように意識させることができ、半田クラックの発生等の第２のプリント配線基板１２Ｂの破損を効果的に防止することができる。
なお、この場合にも、電子部品ＰＴおよびＰＴａは、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、その他のＩＣパッケージやチップ部品等からなり、複数個が適宜配置されて設けられているが、図８においては、支柱２２および電子部品ＰＴとの配置関係を概念的に示しており、電子部品ＰＴの配置や大きさは、図２とは対応していない。
なお、図１、図６、図７、図８および図９に示したように、第１のプリント配線基板１１または１１Ａに取り付け孔ＦＨを設けて、この取り付け孔ＦＨを用いて支柱２１、２１Ａおよび２２を立設するようにすることにより、例えば両面粘着テープ等を用いて支柱２１、２１Ａおよび２２を固定する場合に比して支柱２１、２１Ａおよび２２の位置ずれが少なく、しかも支柱２１、２１Ａおよび２２に対する横方向の力に対しても強固に抗し得るようになる。

さらに、図８および図９のように、導電性を有する支柱２２を設ける場合には、支柱の位置ずれや倒れによって他の部分との意図しない短絡を防止することが可能となる。さらに、取り付け孔ＦＨをねじ切りして、ねじ穴として形成することによって、支柱２１、２１Ａおよび２２を、第１のプリント配線基板１１または１１Ａに簡単に螺合固定することが可能となる。
なお、上述した構成は、ディジタルカメラに限らず、携帯型情報端末装置や携帯電話機等の種々の比較的薄型の電子機器であれば、どのようなものにも適用することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る電子機器としてのディジタルカメラにおけるプリント配線基板の実装構成を模式的に示す断面図である。 図１に示すプリント配線基板の部品搭載面の実装構成の一例を模式的に示す平面図である。 図１および図２に示すプリント配線基板が組み込まれるディジタルカメラの外観構成を模式的に示す正面図である。 図３のディジタルカメラの外観構成を模式的に示す背面図である。 図３のディジタルカメラの外観構成を模式的に示す平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る電子機器としてのディジタルカメラにおけるプリント配線基板の実装構成を模式的に示す断面図である。 図６の実装構成の動作・機能を説明するための断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る電子機器としてのディジタルカメラにおけるプリント配線基板の実装構成を模式的に示す断面図である。 図８の実装構成の動作・機能を説明するための断面図である。 従来のディジタルカメラにおけるプリント配線基板の実装構成を模式的に示す断面図である。 図１０の実装構成の問題点を説明するための断面図である。 図１１に示すプリント配線基板の部品搭載面の実装構成の一例を模式的に示す平面図である。

符号の説明

１ ストロボ発光部
２ 測距ユニット
３ 光学ファインダ
４ 鏡胴ユニット
５ ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）モニタ
６ 電池蓋
１１，１１Ａ 第１のプリント配線基板
１２，１２Ａ，１２Ｂ 第２のプリント配線基板
１３ 基板コネクタ（ＢtoＢコネクタ）
１４ メモリカードコネクタ
１５ カメラボディ
１６ ねじ
１７，１８ コネクタ
２１，２１Ａ，２２ 支柱
ＰＴ，ＰＴａ 電子部品（ＢＧＡ、ＣＳＰ等）
ＰＤ 基板検査用パッド
ＳＷ１ レリーズボタン
ＳＷ２ モードダイヤル
ＳＷ３ 第１のジョグダイヤル
ＳＷ４ 第２のジョグダイヤル
ＳＷ５ 第１のズームボタン［ＴＥＬＥ］
ＳＷ６ 第２のズームボタン［ＷＩＤＥ］
ＳＷ７ 上ボタン
ＳＷ８ 右ボタン
ＳＷ９ ＯＫボタン
ＳＷ１０ 左ボタン
ＳＷ１１ 下／マクロボタン
ＳＷ１２ 表示（ディスプレイ）ボタン
ＳＷ１３ 削除ボタン
ＳＷ１４ メニュー（ＭＥＮＵ）ボタン
ＳＷ１５ 電源スイッチ

Claims (12)

1. 電子部品が実装される部品搭載面がほぼ平行に且つ少なくとも一方のプリント配線基板が他方のプリント配線基板の部品搭載面に対峙して配置される２枚のプリント配線基板と、
   少なくとも前記一方のプリント配線基板に対峙する前記他方のプリント配線基板の部品搭載面に配置される基板検査用パッドと、
   前記一方のプリント配線基板に一端部が固定され且つ他端部を前記基板検査用パッド部分に対応させて、前記２枚のプリント基板間に垂直方向に配置される少なくとも１つの支柱と
   を具備することを特徴とする電子機器。
2. 前記基板検査用パッドは、複数個隣接して配置され且つ前記支柱の前記他端部の端面は、隣接する複数個の前記基板検査用パッド部分にまたがって対応することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記基板検査用パッドの幅寸法は、前記支柱の前記端面の最小幅よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記支柱の前記他端部は、前記基板検査用パッド部分に当接して配設されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 前記支柱の前記他端部は、前記基板検査用パッド部分に所定の空隙を存して配設されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 電子部品が実装される部品搭載面がほぼ平行に且つ少なくとも一方のプリント配線基板が他方のプリント配線基板の部品搭載面に対峙して配置される２枚のプリント配線基板と、
   少なくとも前記一方のプリント配線基板に対峙する前記他方のプリント配線基板の部品搭載面に配置される少なくとも１つの電子部品と、
   前記一方のプリント配線基板に一端部が固定され且つ他端部を前記電子部品部分に対応させて、前記２枚のプリント基板間に垂直方向に配置される少なくとも１つの支柱と
   を具備することを特徴とする電子機器。
7. 前記支柱の前記他端部は、前記電子部品部分に所定の空隙を存して配設されることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
8. 前記支柱の前記他端部は、前記電子部品部分に当接して配設されることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
9. 電子部品が実装される部品搭載面がほぼ平行に且つ少なくとも一方のプリント配線基板が他方のプリント配線基板の部品搭載面に対峙して配置される２枚のプリント配線基板と、
   少なくとも前記一方のプリント配線基板に対峙する前記他方のプリント配線基板の部品搭載面に配置される電気的接続用パッドと、
   導電性を有し、前記一方のプリント配線基板に一端部が固定され且つ他端部を前記電気的接続用パッド部分に所定の空隙を存して対向させて、前記２枚のプリント基板間に垂直方向に配置され、前記電気的接続用パッドへの当接により電気的接続を生じさせる少なくとも１つの支柱と
   を具備し、
   前記支柱の前記電気的接続用パッドへの当接による電気的接続に基づいて前記プリント配線基板の撓みを検知することを特徴とする電子機器。
10. 前記支柱の前記電気的接続用パッドへの当接による電気的接続に基づいて、前記プリント配線基板の撓み警告を発生する手段をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
11. 前記支柱の前記一端部は、前記一方のプリント配線基板に穿設された取り付け孔を用いて前記一方のプリント配線基板に立設固定されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。
12. 前記支柱の前記一端部は、前記一方のプリント配線基板に設けられたねじ穴を用いて前記一方のプリント配線基板に立設固定されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子機器。

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