JP2008112160A - リソグラフィレチクル検査用のシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この方法は、非装填状態のレチクルの表面に関するトポグラフィマップの生成から開始する。次いで、レチクルが、リソグラフィ装置内のレチクルチャック上に装填される。次いで、装填レチクルに関してトポグラフィマップが生成される。次いで、非装填状態のレチクルに関するトポグラフィマップと装填状態のレチクルに関するトポグラフィマップとが比較されて、差が生成される。この差に基づいて制御動作が実施される。この制御動作は、レチクルの使用を許可すること、レチクルの使用を拒否すること、またはトポグラフィの差を補償するためにレチクルに力を与えることを含むことができる。一実施形態では、この方法はin situで行われ、この場合少なくとも装填状態のトポグラフィの生成がリソグラフィ装置内でウェーハのラン(または他のタイプのラン)中に行われる。
【選択図】図4
Description
[00068] 本発明の一実施形態では、本明細書で記載された本発明の方法およびシステムが、図9に示すコンピュータ900など、公知のコンピュータを使用して実装される。具体的には、レチクルトポグラフィマッパ310、レチクルトポグラフィコンパレータ320、レチクル調整モジュール330、およびレチクルトポグラフィデータベース340の全てまたは一部分を、公知のコンピュータまたはコンピューティングシステムを使用して実装することができる。コンピュータ900は、International Business Machines,Apple,Sun,HP,Dell,Crayなどから入手可能なコンピュータなど、本明細書に記載の機能を実施することができるどんな市販の公知のコンピュータまたはサーバでもよい。
[00078] 以上、本発明のさまざまな実施形態を上記で説明してきたが、それらは一例として提示されたものであり、限定ではないことを理解されたい。本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本発明のさまざまな実施形態に形態および詳細のさまざまな変更を行うことができることを、当業者なら理解されよう。
Claims (21)
- リソグラフィレチクル検査の方法であって、
(a)非装填状態にあるレチクルの表面に関するトポグラフィマップを生成すること、
(b)前記レチクルを装填すること、
(c)装填状態にある前記レチクルの表面に関するトポグラフィマップを生成すること、
(d)前記非装填レチクルのトポグラフィマップと前記装填レチクルのトポグラフィマップとの差を特定するために、前記非装填レチクルのトポグラフィマップを前記装填レチクルのトポグラフィマップと比較すること、および
(e)前記非装填レチクルのトポグラフィマップと前記装填レチクルのトポグラフィマップとの前記差に基づいて、制御動作を実施すること
を含む方法。 - 前記レチクル表面に関するトポグラフィマップの生成が、エアゲージ、エアゲージアレイ、光学センサ、干渉計、プロフィルメータ、および原子間力顕微鏡プローブを使用することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記レチクル表面に関するトポグラフィマップの生成が、前記レチクル表面の表面全体をマッピングすることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記レチクル表面に関するトポグラフィマップの生成が、前記レチクル表面の有効表面をマッピングすること、前記レチクル表面のクランプされた領域をマッピングすること、前記レチクル表面の一部分をマッピングすることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記非装填状態にある前記レチクルを、エアベアリング上、ばね床上、または運動学的3点マウント上で支持することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記非装填状態にある前記レチクル表面に関する前記トポグラフィマップを、重力によるたわみについて補償することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記レチクルの装填が、前記レチクルをリソグラフィ装置のレチクルチャック上に載せることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記制御動作が、前記レチクルの使用を拒否することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記制御動作が、前記レチクルのトポグラフィを前記レチクルに関する所定のトポグラフィの状態とより厳密に合致するように調整するために、前記レチクルに力を与えることを含む、請求項1に記載の方法。
- リソグラフィレチクル検査システムであって、
レチクルを位置決めするレチクル位置決めデバイス、
レチクル表面のトポグラフィをマッピングするマッピングデバイス、
前記レチクルに関するトポグラフィマップを、前記マッピングデバイスからの測定値に基づいて生成するレチクルトポグラフィマッパ、および
第1の状態にある前記レチクルのトポグラフィと第2の状態にある前記レチクルのトポグラフィとを比較するレチクルトポグラフィコンパレータ
を備え、前記第1の状態にある前記レチクルの前記トポグラフィと前記第2の状態にある前記レチクルのトポグラフィとの前記比較に基づいて、制御動作が実施される、リソグラフィレチクル検査システム。 - レチクル表面に関するトポグラフィマップおよび/またはトポグラフィシグネチャを記憶するレチクルトポグラフィデータベースをさらに備える、請求項10に記載のリソグラフィレチクル検査デバイス。
- 前記マッピングデバイスが、エアゲージ、エアゲージアレイ、光学センサ、または干渉計を含む、請求項10に記載のリソグラフィレチクル検査システム。
- 前記レチクル位置決めデバイスが、エアベアリング、ばね床、または運動学的3点マウントを含む、請求項10に記載のリソグラフィレチクル検査システム。
- 前記第1の状態が非装填状態であり、前記第2の状態が装填状態であおよびる、請求項10に記載のリソグラフィレチクル検査システム。
- 前記第1の状態が理論的状態であり、前記第2の状態が装填状態である、請求項10に記載のリソグラフィレチクル検査システム。
- コンピュータ読取可能媒体内に組み込まれたレチクル検査アナライザであって、
レチクルに関するトポグラフィをレチクルマッピングデバイスからの測定値に基づいて生成するレチクルトポグラフィマッパ、および
第1の状態にあるレチクルのトポグラフィと第2の状態にある前記レチクルのトポグラフィとを比較するレチクルトポグラフィコンパレータ
を備え、前記第1の状態にあるレチクルの前記トポグラフィと前記第2の状態にある前記レチクルのトポグラフィとの前記比較に基づいて、制御動作が実施される、レチクル検査アナライザ。 - レチクル表面に関するトポグラフィシグネチャを記憶するレチクルシグネチャデータベースをさらに備える、請求項16に記載のレチクル検査アナライザ。
- レチクルのトポグラフィを修正するための制御動作を決定するレチクル調整モジュールをさらに備える、請求項16に記載のレチクル検査アナライザ。
- 前記制御動作が、前記レチクルにそのトポグラフィを調整するように力を与えることを含む、請求項18に記載のレチクル検査アナライザ。
- 前記制御動作が、リソグラフィ装置調整を前記レチクルトポグラフィに基づいて調整することを含む、請求項18に記載のレチクル検査アナライザ。
- 前記リソグラフィ装置調整が、1つまたは複数のレンズ調整またはウェーハステージ調整の実行を含む、請求項20に記載のレチクル検査アナライザ。
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