JP2008105096A - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザ加工装置(1)は、ASE光を出射するASE光発生部(10)と、ASE光を複数ビームに分割するホモジナイザ(40)を少なくとも備える。加工用レーザ光としてASE光を出射するASE発生部(10)が設けられることにより、ビーム間干渉による均一性劣化が抑制される。また、レーザ加工の際、ホモジナイザ(40)に含まれる集光レンズ(42)の焦点位置から対象物(9)がずれるよう、対象物(9)に対して集光レンズ(42)を配置するか、ASE光発生部(10)から出射されるASE光自体のビーム品質M2を意図的に2〜10程度に劣化させるか、又は、これらの組み合わせにより、ビーム強度分布の均一化を向上させる。
【選択図】 図1
Description
先ず、この発明に係るレーザ加工方法を実現するためのレーザ加工装置の第1実施形態について説明する。図1は、この発明に係るレーザ加工装置の第1実施形態の構成を示す図である。図1に示された加工装置1は、ASE光発生部10、光増幅部30、ホモジナイザ40及び配置調整機構50を備える。ASE光発生部10から出力されたASE光は、光増幅部30により増幅され、ホモジナイザ40を経て、そして、ホモジナイザ40から出力されたASE光(複数ビーム)が加工対象物9に照射される(加工対象物9のレーザ面加工)。
次に、この発明に係るレーザ加工装置の第2実施形態について説明する。なお、対象物に照射される加工用レーザ光(ASE光)のデフォーカシング、該加工用レーザ光のビーム品質M2の意図的な劣化、又はこれらの組み合わせにより、対象物に対するレーザ面加工を実現する、この発明に係レーザ加工方法は、この第2実施形態に係るレーザ加工装置によっても実現可能である。
Claims (15)
- 加工用レーザ光を複数ビームに分割した後、該複数ビームそれぞれを集光レンズを介して対象物に照射するレーザ加工方法であって、
前記対象物のビーム照射面が前記集光レンズの焦点位置から該集光レンズの光軸に沿って所定距離だけずれるように、前記対象物に対して前記集光レンズを配置し、
前記加工用レーザ光として所定半値幅のスペクトルを有するASE(Amplified Spontaneous Emission)光を生成し、
生成された前記ASE光を複数ビームに分割し、そして、
分割された前記複数ビームそれぞれを、前記集光レンズを介して前記対象物に照射するレーザ加工方法。 - 前記ASE光のビーム品質M2は1以上かつ2以下であることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
- 加工用レーザ光を複数ビームに分割した後、該複数ビームそれぞれを集光レンズを介して対象物に照射するレーザ加工方法であって、
前記加工用レーザ光として所定半値幅のスペクトルを有するとともにビーム品質M2が2以上かつ10未満のASE光を生成し、
生成された前記ASE光を複数ビームに分割し、そして、
分割された前記複数ビームそれぞれを、前記集光レンズを介して前記対象物に照射するレーザ加工方法。 - 前記ASE光は、その半値全幅が35nmを超えるスペクトルを有することを特徴とする請求項1又は3記載のレーザ加工方法。
- 前記ASE光のスペクトル形状を10ms以下の時定数で経時的に変化させることを特徴とする請求項1又は3記載のレーザ加工方法。
- 前記対象物のビーム照射領域それぞれに対して、10ms以上に亘って連続照射することを特徴とする請求項4記載のレーザ加工方法。
- 加工用レーザ光として所定半値幅のスペクトルを有するASE光を出力するASE光発生部であって、希土類元素が添加された光増幅媒質と、該光増幅媒質に供給すべき励起光を出力する励起光源とを含むASE光発生部と、
前記ASE光発生部から出力されたASE光を複数ビームに分割する回折型光学部品と、該回折型光学部品から出力された複数ビームそれぞれを集光する集光レンズとを含むホモジナイザとを備えたレーザ加工装置。 - 前記ASE光発生部は、ビーム品質M2が1以上かつ2以下のASE光を出力することを特徴とする請求項7記載のレーザ加工装置。
- 前記ASE光発生部は、ビーム品質M2が2以上かつ10未満のASE光を出力することを特徴とする請求項7記載のレーザ加工装置。
- 前記光増幅媒質は、ガラスを主成分とすることを特徴とする請求項7記載のレーザ加工装置。
- 前記光増幅媒質は、Yb添加光ファイバを含むことを特徴とする請求項10記載の加工装置。
- 前記光増幅媒質は、光出射端におけるコア径が20μm以上である増幅用光ファイバを含むことを特徴とする請求項10記載の加工装置。
- 前記ASE光発生部と前記ホモジナイザとの間の光路上に配置された光増幅器をさらに備えた請求項7記載のレーザ加工装置。
- 前記光増幅器に含まれる増幅用光ファイバは、20μm以上のコア径を有することを特徴とする請求項13記載の加工装置。
- 前記対象物のビーム照射面が前記集光レンズの焦点位置から該集光レンズの光軸に沿って所定距離だけずれるように、前記対象物に対する前記集光レンズの配置を調整するための配置調整機構をさらに備えたことを特徴とする請求項7記載のレーザ加工装置。
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