JP2008101917A - 圧力センサのパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージは、固定電極13を有するガラス基板11と、この固定電極13との間に所定の間隔をおいて配置されたダイヤフラム15aを有するシリコン基板15とを有する圧力センサ1と、ダイヤフラム15aと対向するようにして圧力センサ1を実装するシリコン−ガラス複合基板である支持基板2と、圧力センサ1及び支持基板2を固定する樹脂層3とから主に構成されている。圧力センサ1は、支持基板2の実装領域に接合部材4を介して実装されている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態に係る圧力センサのパッケージを示す断面図である。
図1に示す圧力センサのパッケージは、固定電極を有するガラス基板と、この固定電極との間に所定の間隔をおいて配置された可動電極を有するシリコン基板とを有する圧力センサ1と、可動電極と対向するようにして圧力センサ1を実装する実装領域を有する支持基板2と、圧力センサ1及び支持基板2を固定する樹脂層3とから主に構成されている。圧力センサ1は、支持基板2の実装領域に接合部材4を介して実装されている。
上述したようにシリコン−ガラス構造を有する圧力センサ(熱膨張係数:約3ppm/℃)をシリコン−ガラス基板(熱膨張係数:約3ppm/℃)である支持基板上に実装して図1に示すようなパッケージ(実施例)を作製した。また、シリコン−ガラス基板の代わりにアルミナ基板(熱膨張係数:約7ppm/℃)で構成された支持基板上にシリコン−ガラス構造を有する圧力センサを実装してパッケージ(比較例1)を作製した。また、シリコン−ガラス基板の代わりにガラス−エポキシ基板(熱膨張係数:約12ppm/℃)で構成された支持基板上にシリコン−ガラス構造を有する圧力センサを実装してパッケージ(比較例2)を作製した。
2 支持基板
3 樹脂層
4 接合部材
11,21 ガラス基板
11a,11b 主面
11c 凹部
11d 凸部
11e 接合領域
12,15 シリコン基板
12a,12b,22 シリコン製部材
13 固定電極
14a,14b,23,24 電極
16 キャビティ
22a 開口部
Claims (2)
- シリコン製導電部材が埋め込まれており、固定電極を有するガラス基板、及び前記固定電極との間に所定の間隔をおいて配置された可動電極を有するシリコン基板を有する圧力センサと、シリコン−ガラス複合基板で構成されており、前記可動電極と対向するようにして前記圧力センサが実装された支持基板と、を具備することを特徴とする圧力センサのパッケージ。
- 前記圧力センサ及び前記支持基板を固定する樹脂層をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の圧力センサのパッケージ。
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